JP3126267U - 光ディスク製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスク基板の内周側に接着剤を展開させて、ディスク基板の全面を均一に接着することができる光ディスク製造装置を提供する。
【解決手段】第１基板１２を回転可能に支持する支持台１６、エネルギ線硬化樹脂１４を供給するエネルギ線硬化樹脂供給装置１８、重ね合わされた第１基板１２と第２基板１０の隙間から吸引してエネルギ線硬化樹脂１４を内周方向に展開させる吸引装置３２、および供給されたエネルギ線硬化樹脂１４より更に内周側の位置にエネルギ線を照射するエネルギ線照射装置２０を備え、第１基板１２の上面内周部１２ａにエネルギ線硬化樹脂１４を供給して第２基板１０を重ね合わせた後、第１基板１２と第２基板１０の隙間から吸引してエネルギ線硬化樹脂１４を内周方向に展開すると共に、貼合せ領域の内周部に達したエネルギ線硬化樹脂１４にエネルギ線をスポット照射して硬化させる。
【選択図】図２

Description

本考案は、光ディスク製造装置に関し、より詳細には、ＤＶＤ−Ｒ，ＣＤ−Ｒ，ＢＬ−Ｒ，ＨＤ−ＤＶＤなどの複数枚のディスク基板が貼り合わされた構造を有する光ディスクの光ディスク製造装置に関する。

レーザ光を用いて情報を記録し、又は再生するディスク状記録媒体（光情報記録媒体）としては、ＣＤ−Ｒ（Compact Disc-recordable)、ＣＤ-ＲＯＭ（Compact Disc-read only memory)、ＤＶＤ-ＲＯＭ（digital versatile disc-read only memory）、ＤＶＤ−Ｒ（digital versatile disc-recordable）、ＤＶＤ−ＲＷ（digital versatile disc-rewritable）等が知られている。これらの中でＤＶＤ-ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等のディスク状記録媒体（以下、「光ディスク」ともいう。）は、情報記録基板およびダミー基板などの複数枚（通常、２枚）のディスク基板が接着剤（エネルギ線硬化樹脂）により貼り合された構造とされている。また、最近では、最近では、ＢＬ−Ｒ（Blue lay recordable）やＨＤ−ＤＶＤ（High-Definition Digital Versatile Disc）などの高記録密度の光ディスクが開発されている。

このような光ディスクとしては、回転可能な保持部材上に載置した第１のディスクの上面に接着剤を塗布して第２のディスクを重ね合わせ、保持部材を回転させて接着剤を２枚のディスク間に展開させた後、紫外線をディスクの内周側から外周側に向かって照射して接着剤を硬化させて貼り合せる製造装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−４８８２８号公報

一般的に、２枚のディスク基板が接着剤により貼り合された構造を有する光ディスクは、一方のディスク基板に紫外線硬化樹脂などの接着剤を塗布し、該一方のディスク基板に接着剤を介して他方のディスク基板を貼り合わせる際に、ディスク基板同士を回転させて遠心力によって接着剤を外周側に展開させる。また、接着剤を展開させるのと同時に、ディスク基板の内周側から吸引することで接着剤を内周側へ展開させている。しかし、接着剤の展開時には、接着剤が外周側及び内周側に渉って適正な厚さで展開させるため、遠心力と吸引との両方を適宜調整することがあった。吸引が強すぎる場合には、接着剤がディスク基板の内周にはみ出してしまい、光ディスクの内周に駆動装置の回転支持機構が嵌めあわなくなり、光ディスクが機能しなくなる。また、吸引が不足すると記録部分に接着剤が十分に展開されず、空気が混入することによって光ディスクの記録が行うことができなくなる。さらに、遠心力と吸引とのバランスが適正でない場合には、接着剤に空気が混入し、外観が劣化してしまう。このため、光ディスクの製造装置は、ディスク基板同士を間に接着剤が部分的に存在しない未接着部分や、記録領域の接着剤層に空気の混入により光ディスクの性能に重大な影響を及ぼさないように、遠心力と吸引とを適正なバランスとなるように調整するとともに、２枚のディスク基板は全面が均一に接着されていることが要求される。

特許文献１のディスク貼り合わせ方法および光ディスク製造装置に開示されている接着剤をディスク基板の上面内周部に塗布し、ディスク基板を回転させて遠心力により接着剤を２枚のディスク基板間に展開させる展開方法によると、遠心力は外周方向にのみ作用するので、上面内周部に塗布された接着剤より、更に内周方向には接着剤を展開させることができず、ディスク基板の全面を均一に接着することが困難であった。

本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、貼り合わされる２枚のディスク基板同士の間にエネルギ線硬化樹脂を展開させる際に、接着剤が内周からはみ出すことで光ディスクの機能や外観に影響することを防止することができる光ディスク製造装置を提供することにある。

本考案の上記目的は、下記光ディスク製造装置によって達成される。
（１）エネルギ線硬化樹脂が塗布された第１基板と第２基板とを貼り合わせて光ディスとする光ディスク製造装置であって、
前記第１基板を回転可能に支持する支持台と、
前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板の上面内周部に供給するエネルギ線硬化樹脂供給装置と、
前記支持台の中心部に配設された吸引口を有し、前記支持台上に重ね合わされた状態で支持される前記第１基板と前記第２基板の隙間から吸引して、前記上面内周部に供給された未硬化の前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板および前記第２基板の内周方向に展開させる吸引装置と、
前記上面内周部に供給された前記エネルギ線硬化樹脂より更に内周側の位置にエネルギ線を照射するエネルギ線照射装置と、を備えたことを特徴とする光ディスク製造装置。

上記構成の光ディスク製造装置によれば、第１基板を回転可能に支持する支持台、エネルギ線硬化樹脂を供給するエネルギ線硬化樹脂供給装置、および重ね合わされた第１基板と第２基板の隙間から吸引してエネルギ線硬化樹脂を内周方向に展開させる吸引装置を備え、第１基板の上面内周部にエネルギ線硬化樹脂を供給して第２基板を重ね合わせた後、重ね合わされた第１基板と第２基板の隙間から吸引して上面内周部のエネルギ線硬化樹脂を内周方向に展開するようにしたので、遠心力によるエネルギ線硬化樹脂の展開では展開が困難であった内周部にも、エネルギ線硬化樹脂を確実に展開することができる。エネルギ線硬化樹脂が供給された上面内周部から内周方向に展開するエネルギ線硬化樹脂にエネルギ線を照射して硬化させるので、該硬化によりエネルギ線硬化樹脂の内周方向への展開位置を任意の位置で規制することができる。これにより、吸引されたエネルギ線硬化樹脂が基板の内周から流出することなく、ディスク基盤の全面に亘ってエネルギ線硬化樹脂を展開させて全面を貼り合わせることができる。

（２） 前記エネルギ線の照射位置は、前記エネルギ線硬化樹脂により前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる貼合せ領域の最内周部に位置することを特徴とする上記（１）に記載の光ディスク製造装置。

上記構成の光ディスク製造装置によれば、エネルギ線の照射位置が、第１基板と第２基板を貼り合わせる貼合せ領域の最内周部（例えば、光ディスクのセンター孔縁部）に位置するようにしたので、吸引装置によって吸引される未硬化のエネルギ線硬化樹脂が光ディスクのセンター孔からはみ出す前に硬化させてエネルギ線硬化樹脂のセンター孔へのはみ出しを防止すると共に、ディスク基板の全面（特に、内周部側）にエネルギ線硬化樹脂を展開させて全面を貼り合わせることができる。これにより、良好な性能を有する光ディスクの製造が可能となる。

（３） 前記エネルギ線照射装置は、ＬＥＤ素子から前記エネルギ線をスポット状に照射するＬＥＤ照射装置であることを特徴とする上記（１）又は２に記載の光ディスク製造装置。

上記構成の光ディスク製造装置によれば、エネルギ線照射装置が、ＬＥＤ素子からエネルギ線をスポット状に照射するＬＥＤ照射装置であるので、内周方向に展開するエネルギ線硬化樹脂の最内周部（例えば、光ディスクのセンター孔の縁部）にのみエネルギ線をスポット状に照射することができ、光ディスクのセンター孔の縁部に達したエネルギ線硬化樹脂を硬化させて、未硬化のエネルギ線硬化樹脂がセンター孔にはみ出すのを確実に防止することができる。また、水銀ランプを用いた従来の照射装置と比較してオゾン吸引機構が不要となるなど、小型化することができる。更に、熱発生を抑制することができ、熱膨張の影響を低減させて、全面に亘って均一にディスク基板を貼り合わせることができる。

（４） 前記エネルギ線は、紫外線であることを特徴とする上記（１）から（３）のいずれかに記載の光ディスク製造装置。

上記構成の光ディスク製造装置によれば、エネルギ線が紫外線であるので、コンパクトで扱い易く、容易且つ安価に入手可能な一般的な光源を使用して光ディスク貼り合せることができる。

本考案によれば、ディスク基板を回転させて遠心力によりエネルギ線硬化樹脂を２枚のディスク基板間に展開させる展開方法では展開させることが困難であった、エネルギ線硬化樹脂の供給位置よりも内周部にもエネルギ線硬化樹脂を展開させて、ディスク基板の全面を均一に接着することができる光ディスク製造装置を提供できる。

以下、本考案の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
最初に、本考案に適用される光ディスクを説明する。光ディスクは、ＤＶＤやＤＬ（片面２層式）などの情報記録媒体である。
図１は、光ディスクの構成の一例として片面２層式の構成を有するディスク構造を示す部分拡大断面図である。光ディスク１は、第１基板１０と第２基板１２とを中間層１４を介して貼り合わせることで構成される。

第１基板１２は、ポリカーボネートなどの透明材料で形成された第１透明基板４２を有している。該第１透明基板４２の表面には、断面視において凹凸状の第１溝部５２が形成されている。第１透明基板４２の表面には、第１溝部５２の凹凸に沿って第１情報記録層４５が形成され、第１情報記録層４５上に半透明反射層４６が形成されている。

第２基板１０は、ポリカーボネートなどの透明材料で形成された第２透明基板４０を有し、第２基板１０の表面に第２溝部５４が形成されている。第２透明基板４０には、第２の溝部５４に沿って反射層４２が形成され、該反射層４２上に第２情報記録層４３が形成され、第２情報記録層４３上にバリア層４４が形成されている。

光ディスク１の第１情報記録層４５に対して情報を記録する場合は、透明基板４２の図中下側の端面４２ａから第１情報記録層４５に向かう方向に記録用のレーザ光Ｌを照射し、レーザ光Ｌを第１情報記録層４５に結像させて情報（ピット）を記録する。このとき、第１情報記録層４５のうち、第１溝部５２の凹部に対応した部分に情報が記録される。記録用のレーザ光Ｌとしては、６００ｎｍ〜７００ｎｍ（好ましくは６２０〜６８０ｎｍ、さらに好ましくは、６３０〜６６０ｎｍ）の範囲の発振波長を有する半導体レーザビームが用いられる。

第２情報記録層４３に対して情報を記録する場合は、第１透明基板４２の端面４２ａから第２情報記録層４３に向かう方向に記録用のレーザ光Ｌを照射し、レーザ光Ｌを第２情報記録層４３に結像させて情報（ピット）を記録する。このとき、第２情報記録層４３のうち、第２溝部５４の凸部に対応した部分に情報が記録される。

本考案では、第１基板１２と第２基板１０とを貼り合わせる中間層１４としてエネルギ線硬化樹脂を用いており、以下、エネルギ線硬化樹脂１４ともいう。

以下、本考案に係る光ディスク製造装置の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本考案の光ディスク製造装置の概略構成図、図２は図１における要部分解斜視図である。

光ディスク製造装置１００は、情報記録媒体として使用されるＤＶＤなどの光ディスクの製造過程で使用される装置であり、第２基板１０と、エネルギ線硬化樹脂１４が上面内周部１２ａに塗布された第１基板１２とを重ね合わせた後、エネルギ線硬化樹脂１４を２枚の基板１０、１２間の全面に展開させ、エネルギ線である紫外線を照射してエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させて貼り合せることで光ディスクを製造する。

本考案におけるエネルギ線硬化樹脂１４の展開は、第１基板１２の上面内周部１２ａに塗布されたエネルギ線硬化樹脂１４を、塗布位置の内周方向および外周方向に展開することにより基板の全面に展開される。上面内周部１２ａに塗布されたエネルギ線硬化樹脂１４の内周方向への展開は吸引装置３２による吸引により行われ、外周方向への展開は基板１０、１２を回転させて遠心力により行われる。

第２基板１０および第１基板１２は、例えば、ポリカーボネートなどの透明材料で形成された、直径略１２０ｍｍ、厚さ略０．６ｍｍの円盤状部材である。第２基板１０および第１基板１２の少なくとも一方には記録層が設けられており、該記録層が形成された面側が貼り合わされて光ディスクが製造される。

図２及び図３に示すように、光ディスク製造装置１００は、支持台１６と、エネルギ線硬化樹脂供給装置１８と、エネルギ線照射装置である紫外線照射装置２０と、吸引装置３２とを備える。

支持台１６は略円柱状の形状を有し、回転駆動装置２４によって駆動されて軸心Ｃを中心として回転可能に構成されている。支持台１６の上面には、第１基板１２を載置するための平坦な支持面１６ａが形成されている。

また、支持面１６ａには、軸心Ｃと同じ軸心を有するセンターピン１６ｂが上方に突出して形成されている。センターピン１６ｂは、上方に向かうに従って次第に細くなるテーパー状になっており、第２基板１０および第１基板１２の中心に形成されたセンター孔２２、２２が嵌合して第２基板１０および第１基板１２の位置決めがなされる。

なお、本実施形態では、第１基板１２を支持台に載せて、該第１基板１２の上に第２基板１０を貼り合わせる手順を例に説明しているが、第２基板１０を支持台に載せて、該第２基板１０の上に第１基板１２を貼り合わせてもよい。

センターピン１６ｂの外周面には、支持面１６ａ上に第２基板１０および第１基板１２を載置したとき、第２基板１０と第１基板１２の間に位置する高さに円周方向溝２６が形成されている。支持台１６には、円周方向溝２６に連通する吸引孔２８が形成されており、チューブ３０を介して真空ポンプなどの吸引装置３２に接続されている。吸引装置３２は、制御装置３４に接続されて吸引圧力や吸引タイミングなどが制御される。

エネルギ線硬化樹脂供給装置１８は、第１基板１２の上面内周部１２ａにエネルギ線硬化樹脂１４を供給するためのものであって、支持台１６に載置された第１基板１２の上面内周部１２ａに対応する位置である供給位置と、支持台１６から離間した待機位置との間を図示しない移動機構により移動可能となっている。

エネルギ線硬化樹脂供給装置１８は制御装置３４に接続されており、該制御装置３４からの指令に基づいて供給位置へ移動し、所定のタイミングでノズル１８ａからエネルギ線硬化樹脂１４を吐出して第１基板１２の上面内周部１２ａに供給する。従って、第１基板１２の上面は、上面内周部１２ａに供給されたエネルギ線硬化樹脂１４により内周側と外周側に分けられる。尚、エネルギ線硬化樹脂１４は、特に限定されないが、例えば、大日本インキ社製のDAICURE CLEAR SD-640などの紫外線硬化樹脂を用いることができる。

紫外線照射装置２０は、エネルギ線硬化樹脂１４の硬化に必要な波長帯域(例えば、３６５ｎｍ)の紫外線を照射するためのものであり、支持台１６上に載置された第１基板１２に向けて紫外線を照射する照射位置と、支持台１６から離間した待機位置との間を図示しない移動機構により移動可能となっている。紫外線照射装置２０は、センター孔２２の縁部２２ａの近傍に向けて紫外線をスポット照射するように設定されている。

本実施形態の紫外線照射装置２０は、内蔵するＬＥＤ素子から紫外線を照射するＬＥＤ方式の照射装置であり、エネルギ線硬化樹脂１４にスポット状の紫外線を照射して硬化させる。紫外線照射装置２０をＬＥＤ方式の照射装置とすることにより、従来の水銀ランプを用いた照射装置と比較して小型且つ長寿命であり、発生熱量を抑制することができる。紫外線のスポット径は、特に限定されないが、直径３ｍｍ乃至８ｍｍである。紫外線照射装置２０は制御装置３４に接続されており、紫外線の照度、照射タイミング、照射方式（連続照射やステップ照射）などが制御される。

次に、本実施形態の作用を図４および図５に基づいて説明する。図４は基板の貼り合せ工程を説明する工程図、図５は基板の回転、紫外線照射、および吸引のタイミングを示すグラフである。

図４（ａ）に示すように、支持台１６のセンターピン１６ｂに第１基板１２のセンター孔２２を嵌合させて支持面１６ａ上に第１基板１２を位置決めして載置する。そして、図示しない移動機構によりエネルギ線硬化樹脂供給装置１８を供給位置へ移動させた後、回転駆動装置２４により支持台１６をゆっくりと回転させながら、ノズル１８ａからエネルギ線硬化樹脂１４を吐出して第１基板１２の上面内周部１２ａに供給してリング状に塗布する。

このとき、エネルギ線硬化樹脂１４は、センター孔２２の縁部２２ａから半径方向に所定距離Ａだけ離間した位置（基板中心から３５ｍｍから５０ｍｍの範囲）に供給されるので、第１基板１２の上面は、供給されたエネルギ線硬化樹脂１４によって半径方向内側の内周領域１２_inと、半径方向外側の外周領域１２_outに分けられる。

エネルギ線硬化樹脂１４の塗布位置とセンター孔２２との間の内周領域１２_inには、エネルギ線硬化樹脂１４が塗布されていない部分があり、これによりエネルギ線硬化樹脂１４がセンター孔２２内に流れ出すことはない。

次いで、図４（ｂ）に示すように、第２基板１０のセンター孔２２をセンターピン１６ｂに嵌合させ、エネルギ線硬化樹脂１４を介して第２基板１０と第１基板１２とを重ね合わせる。第２基板１０および第１基板１２は、センター孔２２がセンターピン１６ｂと嵌合することにより位置決めされるので、精度よく重ね合わせることができる。

第２基板１０と第１基板１２が重ね合わされた状態で、リング状に塗布された未硬化のエネルギ線硬化樹脂１４を、第２基板１０と第１基板１２間の全面に展開させる。第１基板１２の上面内周部１２ａにリング状に供給されたエネルギ線硬化樹脂１４は、第２基板１０および第１基板１２を回転させることによりエネルギ線硬化樹脂１４に作用する遠心力によって半径方向外方の外周領域１２_outに展開される。しかし、第２基板１０および第１基板１２を単に回転させるだけでは、リング状に塗布されたエネルギ線硬化樹脂１４の内周側の内周領域１２_inにはエネルギ線硬化樹脂１４が展開されず、センター孔２２近傍に未塗布部が残ることになり、好ましくない。

そこで、図５に示すように、第２基板１０および第１基板１２の回転開始時刻ｔ０と同時（時刻ｔ０）に、或いは図に破線で示す回転開始時刻ｔ１に先立って、時刻ｔ０に吸引装置３２を作動させて、吸引孔２８およびチューブ３０を介して第２基板１０と第１基板１２の間に位置する円周方向溝２６から空気を吸引する。これにより、リング状に塗布されたエネルギ線硬化樹脂１４の内側が真空となり、エネルギ線硬化樹脂１４が半径方向内方（図４（ｂ）矢印Ｉ方向）に移動して内周領域１２_inに展開する。

尚、第２基板１０および第１基板１２の回転開始と、吸引装置３２による吸引開始のタイミングは、エネルギ線硬化樹脂１４の粘度、回転の立上がり速度、吸引圧などにより制御装置３４が適宜制御する。即ち、第２基板１０および第１基板１２の回転開始が早過ぎるとエネルギ線硬化樹脂１４が内周領域１２_inに展開される前に外周領域１２_outに展開してしまい、また吸引開始が早過ぎるとエネルギ線硬化樹脂１４が吸引孔２８から吸引されてしまうことがないように制御する。

吸引装置３２による吸引と同時に、紫外線照射装置２０からセンター孔２２の縁部２２ａに向けて紫外線をスポット照射する。これにより、内周領域１２_inに展開するエネルギ線硬化樹脂１４がセンター孔２２の縁部２２ａに達すると紫外線により硬化されて、更なる内周方向への展開が阻止されるので、エネルギ線硬化樹脂１４はセンター孔２２へはみ出すことなく、また吸引孔２８から吸引されることなく、センター孔２２の縁部２２ａまで展開する。

回転数の最大値は、１０００ｒｐｍ〜８０００ｒｐｍの範囲とし、立ち上げ時間を１秒から１０秒の範囲とすることが好ましい。また、吸引圧力を９５０ｍｂｒ〜０．０００１ｍｂｒの範囲とし、スポット径を１Φmm〜８Φmm、紫外線照度を100ｍW/cm2〜2600ｍW/cm2の範囲とすることが好ましい。

尚、エネルギ線硬化樹脂１４が塗布される最内周位置は、紫外線照射装置２０の照射位置を変更することにより任意の位置に設定することができる。紫外線照射装置２０の照射位置は、第１基板１２及び第２基板１０の中心から半径方向に
１５ｍｍから２３ｍｍの範囲とし、好ましくは、１６ｍｍから２０ｍｍの範囲とする。また、制御装置３４によって吸引装置３２の吸引強度や吸引タイミング、第２基板１０および第１基板１２の回転速度などを適宜制御すれば、更に確実且つ正確に塗布領域を設定することが可能となる。

次いで、図４（ｃ）に示すように、回転駆動装置２４を作動させて支持台１６と共に第２基板１０および第１基板１２を回転させると、第２基板１０と第１基板１２の間にある未硬化のエネルギ線硬化樹脂１４は、遠心力により外周方向（矢印Ｏ方向）に展開を開始して外周領域１２_outに塗布される。

そして、図４（ｄ）に示すように、エネルギ線硬化樹脂１４が第２基板１０と第１基板１２間の全面に展開した後、紫外線照射装置２０を半径方向に移動させるなど、適宜の紫外線照射装置から紫外線を照射して未硬化のエネルギ線硬化樹脂１４を硬化させて第２基板１０と第１基板１２を貼り合わせる。このとき、余剰のエネルギ線硬化樹脂１４ａは、第２基板１０および第１基板１２から径方向外方に排除される。

上記したように、吸引装置３２により吸引してリング状に塗布されたエネルギ線硬化樹脂１４を内周側に展開し、更に第２基板１０および第１基板１２を回転させて外周側に展開させるようにしたので、基板の全面に均一にエネルギ線硬化樹脂１４を展開することができる。更に、紫外線照射装置２０は、センター孔２２の縁部２２ａに向けて紫外線をスポット照射するので、未硬化のエネルギ線硬化樹脂１４がセンター孔２２の内側にはみ出すことなく、貼り合わせることができる。

本実施形態の光ディスク製造装置１００によれば、ディスク基板１０、１２を回転させて遠心力によりエネルギ線硬化樹脂１４を２枚のディスク基板１０、１２間に展開させる展開方法では展開させることが困難であったエネルギ線硬化樹脂１４の供給位置よりも内周側に位置する内周領域１２_inにも、エネルギ線硬化樹脂１４を展開させてディスク基板１０、１２の全面を貼り合せることができ、高性能の光ディスクを製造することができる。このとき、紫外線照射装置２０によってエネルギ線硬化樹脂が第１基板１２及び第２基板１０との間の内周領域１２_inで確実に硬化されるため、センター孔２２からエネルギ線硬化樹脂がはみ出すことがなく、光ディスクの機能を阻害することを防止でき、また、空気の混入を防止することで外観を損なうことがない。

第１透明基板４２及び第２透明基板４０としては、従来の光ディスクの基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。 具体的には、ガラス；ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；エポキシ樹脂；アモルファスポリオレフィン；ポリエステル；アルミニウム等の金属；等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。

上記材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。
これらの樹脂を用いた場合、射出成形を用いて第１透明基板４２及び第２透明基板４０を作製することができる。

また、第１透明基板４２及び第２透明基板４０の厚さは、０．７〜２ｍｍの範囲であり、０．９〜１．６ｍｍの範囲であることが好ましく、１．０〜１．３ｍｍとすることがより好ましい。

また、第１透明基板４２に形成される第１溝部５２並びに第２透明基板４０に形成される第２溝部５４のトラックピッチは、上限値が５００ｎｍ以下であることが好ましく、４２０ｎｍ以下であることがより好ましく、３７０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、３３０ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、下限値は、５０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以上であることがより好ましく、２００ｎｍ以上であることがさらに好ましく、２６０ｎｍ以上であることが特に好ましい。

第１溝部５２及び第２溝部５４の幅（半値幅）は、上限値が２５０ｎｍ以下であることが好ましく、２００ｎｍ以下であることがより好ましく、１７０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１５０ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、下限値は、２３ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましく、８０ｎｍ以上であることがさらに好ましく、１００ｎｍ以上であることが特に好ましい。

第１溝部５２及び第２溝部５４の（溝）深さは、上限値が１５０ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、７０ｎｍ以下であることがさらに好ましく、５０ｎｍ以下であることが特に好ましい。また、下限値は、５ｎｍ以上であることが好ましく、１０ｎｍ以上であることがより好ましく、２０ｎｍ以上であることがさらに好ましく、２８ｎｍ以上であることが特に好ましい。

第１溝部５２及び第２溝部５４の角度は、上限値が８０°以下であることが好ましく、７０°以下であることがより好ましく、６０°以下であることがさらに好ましく、５０°以下であることが特に好ましい。また、下限値は、２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましく、４０°以上であることがさらに好ましい。

なお、第１溝部５２及び第２溝部５４に関する上限値及び下限値は、それぞれが任意で組み合わせることができる。

これら第１溝部５２及び第２溝部５４の値は、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）により測定することができる。

そして、例えば第１溝部５２の角度とは、第１溝部５２の溝深さをＤとした時、溝形成前の第１透明基板４２の表面を基準とし、その表面からＤ／１０の深さの傾斜部と、溝の最も深い個所からＤ／１０の高さの傾斜部とを結ぶ直線と、第１透明基板４２の面（溝部の底面）とのなす角度である。これは、第２溝部５４の角度も同様である。

また、第１及び第２の実施の形態に係る光ディスク１０Ａ及び１０Ｂが、再生専用の光ディスクである場合、上記の第１溝部５２及び第２溝部５４を形成するのと同時に、所定の情報を示すピットが形成される。

なお、第１透明基板４２及び第２透明基板４０の表面には、平面性の改善、接着力の向上の目的で、下塗層を形成することが好ましい。

該下塗層の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、Ｎ−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子物質；シランカップリング剤等の表面改質剤；を挙げることができる。

下塗層は、上記材料を適当な溶剤に溶解又は分散して塗布液を調製した後、この塗布液をスピンコート、ディップコート、エクストルージョンコート等の塗布法により基板表面に塗布することにより形成することができる。下塗層の層厚は、一般に０．００５〜２０μｍの範囲にあり、好ましくは０．０１〜１０μｍの範囲である。

第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３は、色素を記録物質として含有する色素型とすることが好ましい。第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３に含有される記録物質としては、色素等の有機化合物や相変化金属化合物等が挙げられる。

中でも、レーザ光により一回限りの情報の記録が可能な、色素型の第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３であることが好ましい。色素型の第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３は、記録波長領域に吸収を有する色素を含有していることが好ましい。当該色素としては、シアニン色素、オキソノール色素、金属錯体系色素、アゾ色素、フタロシアニン色素等が挙げられ、中でも、オキソノール色素が好ましい。オキソノール色素を含有させることで長期間にわたり安定した記録再生特性の維持を実現することができる。

ここで、第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３にて使用されるオキソノール色素について説明する。

オキソノール色素の具体例としては、F.M.Harmer著，Heterocyclic Compounds-CyaninｅDyes and Related Compounds, John&Wiley＆Sons, New York, London, 1964年刊に記載のもの等が挙げられる。

オキソノール色素は、該当する活性メチレン化合物とメチン源（メチン染料にメチン基を導入するために用いられる化合物）との縮合反応によって合成することができる。

この種の化合物についての詳細は、特公昭３９−２２０６９号公報、同４３−３５０４号公報、同５２−３８０５６号公報、同５４−３８１２９号公報、同５５−１００５９号公報、同５８−３５５４４号公報、特開昭４９−９９６２０号公報、同５２−９２７１６号公報、同５９−１６８３４号公報、同６３−３１６８５３号公報、同６４−４０８２７号公報、並びに英国特許第１１３３９８６号明細書、米国特許第３２４７１２７号明細書、同４０４２３９７号明細書、同４１８１２２５号明細書、同５２１３９５６号明細書、同５２６０１７９号明細書を参照することができる。また、特開昭６３−２０９９９５号公報、特開平１０−３０９８７１号公報、特開２００２−２４９６７４号公報にも記載されている。

オキソノール色素は、単独で用いてもよく、あるいは２種以上を併用してもよい。また、既述のオキソノール色素とこれ以外の色素化合物とを併用してもよい。併用する色素は、アゾ色素（金属イオンとの錯体化したものを含む）、ピロメテン色素、シアニン色素等が例として挙げられる。

色素は、熱分解温度が１００℃〜３５０℃の範囲にあるものが好ましい。さらには、１５０℃〜３００℃の範囲にあるものが好ましい。さらには、２００℃から３００℃の範囲にあるものが好ましい。

第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３に用いる色素（「既述のオキソノール色素」又は「既述のオキソノール色素及びこれと併用する色素」）のアモルファス膜の光学特性上、複素屈折率の係数ｎ（実部：屈性率）、ｋ（虚部：消衰係数）は、好ましくは、２．０≦ｎ≦３．０、０．００５≦ｋ≦０．３０である。さらに好ましくは、２．１≦ｎ≦２．７、０．０１≦ｋ≦０．１５である。最も好ましくは、２．１５≦ｎ≦２．５０、０．０３≦ｋ≦０．１０である。

第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３には、さらに耐光性を向上させるための種々の褪色防止剤を含有することができる。褪色防止剤の代表例としては、特開平３−２２４７９３号公報に記載の一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）もしくは（Ｖ）で表される金属錯体、ジインモニウム塩、アミニウム塩や特開平２−３００２８７号公報や特開平２−３００２８８号公報に示されているニトロソ化合物、特開平１０−１５１８６１号公報に示されているＴＣＮＱ誘導体等を挙げることができる。

第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３の形成は、既述のオキソノール色素、さらに所望によりクエンチャ、結合剤等を溶剤に溶解して塗布液を調製し、次いでこの塗布液を第１透明基板４２の表面及び第２透明基板４０の表面に塗布して塗膜を形成したのち、乾燥することにより行うことができる。前記塗布液の溶剤としては、酢酸ブチル、乳酸エチル、セロソルブアセテート等のエステル；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン；ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素；ジメチルホルムアミド等のアミド；シクロヘキサン等の炭化水素；テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル；エタノ−ル、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ジアセトンアルコール等のアルコール；２，２，３，３−テトラフロロプロパノール等のフッ素系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレンングリコールモノエチルエーテル、プロピレンングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。

上記溶剤は使用する化合物の溶解性を考慮して単独又は２種以上組み合わせて用いることができる。塗布液中にはさらに酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、可塑剤、潤滑剤等の各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。

結合剤の例としては、例えばゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴム等の天然有機高分子物質；及びポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂；ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂；ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物等の合成有機高分子を挙げることができる。

第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３の材料として結合剤を併用する場合に、結合剤の使用量は、既述のオキソノール色素を始めとした色素の量に対して一般に０．０１〜５０倍量（質量比）の範囲にあり、好ましくは０．１〜５倍量（質量比）の範囲にある。このようにして調製される塗布液の色素濃度は一般に０．０１〜１０質量％の範囲にあり、好ましくは０．１〜５質量％の範囲にある。

塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３はそれぞれ単層でも重層でもよい。第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３の層厚は一般に２０〜５００ｎｍの範囲にあり、好ましくは５０〜３００ｎｍの範囲にある。

次に、半透明反射層４６及び反射層４８について説明すると、反射層４８の材料である光反射性物質は、レーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉ等の金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。

これらのうちで好ましいものは、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ及びステンレス鋼であり、特に好ましいものはＡｇである。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは２種以上の組み合わせで、又は合金として用いてもよい。反射層４８は、例えば上記反射性物質を蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティングすることにより第１情報記録層４５上、第２情報記録層４３上及び第２透明基板４０上に形成することができる。

そして、半透明反射層４６の層厚は、２〜１５０ｎｍの範囲にあることが好ましい。また、反射層４８の層厚は、一般には１０〜３００ｎｍの範囲にあり、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲である。

次に、バリア層４４は、第２情報記録層４３等を物理的及び化学的に保護する目的で設けられる。このバリア層４４は、第１透明基板４２や第２透明基板４０のうち、第１情報記録層４５及び第２情報記録層４３が設けられていない部分にも耐傷性、耐湿性を高める目的で設けられてもよい。

バリア層４４に用いられる材料としては、例えば、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂、ＭｇＦ₂、ＳｎＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＺｎＯ−Ｇａ₂Ｏ₃等の無機物質；熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂等の有機物質；を挙げることができる。

バリア層４４は、真空蒸着、スパッタリング、塗布等の方法により設けることができる。また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を使用する場合には、これらを適当な溶剤に溶解した塗布液を調製したのち、この塗布液を塗布し、乾燥することによっても形成することができる。ＵＶ硬化性樹脂の場合には、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製した後、この塗布液を塗布し、ＵＶ光を照射して硬化させることによっても形成することができる。これらの塗布液中には、さらに帯電防止剤、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。バリア層４４の層厚は、一般には１ｎｍ〜１０μｍの範囲にある。

次に、中間層１４は、上述したように、少なくとも第１情報記録層４５と第２情報記録層４３との間に設けられる。

中間層１４及び接着層４８の材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、感圧式両面テープ等や、ＳｉＯ₂等の無機材料等が挙げられる。また、これらの材料を単独又は混合してもよいし、一層だけではなく多層膜にして用いてもよい。このような中間層１４は、スピンコート法やキャスト法、スパッタ法により形成することができる。中間層１４の厚みは、５〜１００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１０〜７０μｍである。

尚、本考案は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。

また、本考案においては、ＤＶＤなどの光ディスクを貼り合わせるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、貼り合わせて制作される他の形式のディスクにおいても同様に適用することができる。

光ディスクの構成の一例を示す部分拡大断面図である。 本考案の光ディスク製造装置の概略構成図である。 図１における要部分解斜視図である。 基板の貼り合せ工程を説明する工程図であり、（ａ）はエネルギ線硬化樹脂が第１基板の内周部に供給された状態を示す断面図、（ｂ）は第２基板が重ね合わされた後、吸引装置により吸引されてエネルギ線硬化樹脂が内周側に展開を開始すると共に、紫外線が内周部に照射される状態を示す断面図、（ｃ）は第１基板および第２基板が回転してエネルギ線硬化樹脂が外周側に展開する状態を示す断面図、（ｄ）は第１基板および第２基板の全面がエネルギ線硬化樹脂で貼り合わされて余剰のエネルギ線硬化樹脂が廃棄される状態を示す断面図である。 基板の回転、紫外線照射、および吸引のタイミングを示すグラフである。

符号の説明

１０ 第２基板
１２ 第１基板
１２ａ 上面内周部
１４ エネルギ線硬化樹脂
１６ 支持台
１８ エネルギ線硬化樹脂供給装置
２０ 紫外線照射装置（ＬＥＤ照射装置、エネルギ線照射装置）
２２ センター孔
２２ａ センター孔の縁部
２６ 円周方向溝（吸引口）
３２ 吸引装置
１００ 光ディスク製造装置

Claims (4)

1. エネルギ線硬化樹脂が塗布された第１基板と第２基板とを貼り合わせて光ディスとする光ディスク製造装置であって、
   前記第１基板を回転可能に支持する支持台と、
   前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板の上面内周部に供給するエネルギ線硬化樹脂供給装置と、
   前記支持台の中心部に配設された吸引口を有し、前記支持台上に重ね合わされた状態で支持される前記第１基板と前記第２基板の隙間から吸引して、前記上面内周部に供給された未硬化の前記エネルギ線硬化樹脂を前記第１基板および前記第２基板の内周方向に展開させる吸引装置と、
   前記上面内周部に供給された前記エネルギ線硬化樹脂より更に内周側の位置にエネルギ線を照射するエネルギ線照射装置と、を備えたことを特徴とする光ディスク製造装置。
2. 前記エネルギ線の照射位置は、前記エネルギ線硬化樹脂により前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる貼合せ領域の最内周部に位置することを特徴とする請求項１に記載の光ディスク製造装置。
3. 前記エネルギ線照射装置は、ＬＥＤ素子から前記エネルギ線をスポット状に照射するＬＥＤ照射装置であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ディスク製造装置。
4. 前記エネルギ線は、紫外線であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の光ディスク製造装置。

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