JP3662531B2 - 光ディスクの製造方法および装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はディスク体上に、スピンコーティングなどのコーティングにより放射線硬化型の材料を塗膜して光ディスクを製造する方法および装置に関わるものである。本発明の方法および装置は例えばＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷなどのＣＤ系ディスクやＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどのＤＶＤ系ディスク、あるいは近年開発が進んでいるブルーレーザー対応ディスクなどの光ディスクあるいはＭＯ、ＭＤなどの光磁気ディスクの作成に適している。
【０００２】
【従来の技術】
スピンコーティングはディスク体の中心付近に液状材料を供給し、ディスク体を回転させて回転による遠心力で該液状材料を展延し、ディスク体表面に該液状材料の被膜を均一な厚さで形成するという技術である。スピンコーティングは例えばＣＤ系ディスクおよびＤＶＤ系ディスクなどの保護層の形成等に広く利用されている。
【０００３】
他方で近年、次世代の情報記録媒体としてブルーレーザー対応ディスクの開発が進んでいる。従来のコンパクトディスクやＤＶＤディスクはポリカーボネートなどの透明基板を有し、その透明基板側から透明基板を通して情報の再生を（記録型ディスクの場合には記録も）行うが、このブルーレーザー対応ディスクは基板とは反対側から情報の記録再生を行う。そのために記録層（あるいは反射層）の上に厚さ0.1mm（100μm）の透明な光透過層を形成する必要がある。
【０００４】
本願出願人は先に出願された特願2001-121377号において、このようなブルーレーザー対応ディスクの光透過層の形成に好適に適用できるスピンコーティング方法を提案しており、これにより膜厚の精密な制御を要求されるブルーレーザー対応ディスクの光透過層を放射線硬化型材料で形成することを可能としたが、ブルーレーザー対応ディスクではその光透過層の上に更に表面保護のための保護コート層（ハードコート層）を形成する必要がある。この保護コート層も放射線硬化型材料をスピンコーティングなどによりコーティングして形成するのが好適である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上に例として述べたブルーレーザー対応ディスクのように、ＣＤ／ＤＶＤ系の光記録媒体ディスクでは通常、紫外線硬化型樹脂などの放射線硬化型材料をコーティングすることにより、保護コート層を形成している。その際例えば上述のブルーレーザー対応ディスクにおける光透過層と保護コート層、あるいはトップコート層とその上に形成される保護コートなどの機能層のように、記録媒体ディスクにおいて２つの連続する層を共に放射線硬化型材料を用いたコーティングにより積層することが求められる場合がある。このような場合従来は一つの装置で１層目を積層し、完全に硬化させてから別の装置で２層目を積層していた。従って紫外線照射器が２台必要であり、また１層目と２層目の界面が形成されることにより、１層目と２層目の材料によってはクラックが発生するという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明による光ディスクの製造装置は、
光ディスク上に第１の放射線硬化型の液状材料をスピンコーティングして第１の層を形成する第１のスピンコーティング手段と、
ディスク上の上記第１の層の上に第２の放射線硬化型の液状材料をスピンコーティングして第２の層を形成する第２のスピンコーティング手段と、
第１のスピンコーティング手段による第１の層のコーティング後および第２のスピンコーティング手段による第２の層のコーティング後にディスクに第１および第２の放射線硬化型液状材料を硬化させる作用を持つ放射線を照射する単一の放射線照射手段と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
このようにディスクに２層の放射線硬化型液状材料をコーティングするに際して単一の放射線照射手段を共通に用いて液状材料の硬化を行うことで装置構成を簡略化することができる。
【０００８】
この装置において、好適には放射線照射手段は第１の層のコーティング後のディスクへの放射線照射時と第２の層のコーティング後のディスクへの放射線照射時とで照射放射線強度、照射時間、積算線量などの照射条件を変えることができる。
【０００９】
またこの装置において、放射線照射手段は第１のスピンコーティング手段による第１の放射線硬化型液状材料のコーティング後にディスクに放射線を照射して該第１の放射線硬化型液状材料の第１の層を半硬化させ、その後第２のスピンコーティング手段によって第２の放射線硬化型液状材料をコーティングして第２の層を形成し、その後、放射線照射手段はディスクに放射線を照射して第１の層および第２の層を完全に硬化させることもできる。この場合第１の層を完全に硬化させてから第２層をコーティングする場合に比べて処理時間を短縮することができる。また半硬化状態で次の層をコーティングし、その後に両層を完全に硬化させることにより両層の接着性が増し、材料の膨張・収縮による両層間のクラックの発生が低減される。
【００１０】
またこの装置において、第２のスピンコーティング手段による第２層のコーティング後であって放射線照射手段による２回目の照射の前にディスクを加熱する加熱手段を設け、ディスクのアニールおよび乾燥を行うようにしてもよい。この加熱手段は赤外線パネルヒーターとすると熱がディスクに直接吸収されるので温度の立ち上がりが早く、また装置の他の部分があまり熱せられないので好適である。
【００１１】
また好適には加熱手段により加熱されたディスクを所定時間載置しディスクを自然冷却するための冷却テーブルを設ける。
【００１２】
この装置はブルーレーザー対応ディスクの製造に好適に用いることができ、その場合上記第１の層はその光透過層、第２の層はハードコート層に相当する。
【００１３】
また本発明の提供する光ディスク製造方法は、少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層を積層する工程を含む光ディスクの製造方法であって、一つの樹脂層を積層した後に該樹脂層を硬化させる作用を持つ放射線を照射し、該樹脂層が半硬化の状態で照射をやめて次の層を積層するという工程を繰り返し、最後の層を積層した後に放射線を照射して全ての層を完全硬化させることを特徴とする。
【００１４】
このように各層を完全に硬化させずに半硬化状態で次の層を積層することで処理時間を短縮することができる。また層間の界面形成によるクラックの発生が低減される。
【００１５】
本発明の方法をブルーレーザー対応ディスクの製造に適用し、上記少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層としての光透過層およびその上に積層されるハードコート層の形成に好適に用いることができる。
【００１６】
なお上述の本発明による光ディスク製造装置および光ディスク製造方法において放射線硬化型の液状材料に言及しているが、本明細書において放射線硬化型液状材料とは広く光（可視光、紫外線、赤外線を含む）、電磁波（波長を問わず）、Ｘ線、電子線さらには超音波等の振動波のも含めたものとしての放射線により硬化する液状材料を意味するものとする。該液状材料を硬化させるために放射される放射線ももちろんそれに応じたものとなる。
【００１７】
また光ディスクはＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷなどのコンパクトディスクやＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどのＤＶＤ系ディスク、あるいは近年開発が進んでいるブルーレーザー対応ディスクなどの光ディスクあるいはＭＯ、ＭＤなどの光磁気ディスク等を含む。
【００１８】
本発明のまた別の態様は上記のような光ディスク製造装置に好適に適用することのできる物品処理システムに関わる。
【００１９】
該物品処理システムは、
物品に連続的に処理を施すための第１、第２、第３の処理装置と、
所定の搬入位置に置かれている物品をピックアップして第１の処理装置に移載し、同時に第３の処理装置に置かれている物品をピックアップして所定の搬出位置に移載する第１の物品移載ハンドと、
第１の処理装置に置かれている物品をピックアップして第２の処理装置に移載し、同時に第２の処理装置に置かれている物品をピックアップして第３の処理装置に移載する第２の物品移載ハンドと、を有し、
第１および第３の処理装置のいずれか一方は、少なくとも物品を載置した部分を一方向に前後移動させる移動機構を有し、該前後移動により上記第１の物品移載ハンドと第２の物品移載ハンドとの位置ずれを補償することを特徴とする。
【００２０】
それぞれ物品を２箇所から同時に移載する移載ハンドを２つ用いたシステムでは２つの移載ハンドの動作位置を正確に合わせることが困難であるが、本発明のように一つの処理装置上の物品の位置を一方向に前後移動可能とすることにより、この位置ずれを補償して、移載ハンドによる物品のピックアップを正確に行うことができる。
【００２１】
このシステムにおいて更に、第１および第３の処理装置の前記一方の取り付け方向を調節可能とし、それにより前記前後移動の方向を調節可能とすれば、２つの物品移載ハンドの間の位置ずれ方向に上記前後移動の方向を一致させることができるので、位置ずれの補償をより好適に行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下において図面を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
図１は本発明の実施形態としての光ディスクのコーティング装置の平面図である。このコーティング装置は次世代ディスクであるブルーレーザー対応ディスクの光透過層およびハードコート層の形成に好適に用いられる装置である。
【００２３】
再生専用のブルーレーザー対応ディスクは情報ピットを形成した直径120mm、厚さ1.1mmのポリカーボネート基板に、アルミニウムの反射膜をスパッタ法によって形成し、その表面に放射線硬化型材料としての光（ＵＶ即ち紫外線）硬化型樹脂をスピンコートして厚さ100μmの光透過層を形成し、更にその上にＵＶ硬化型のアクリル樹脂層をスピンコーティングにより積層して厚さ２μmのハードコート層（保護コート層）を形成することによって作成される。本実施例の装置はこの光透過層および保護コート層のスピンコーティングを行う装置である。
【００２４】
コーティング装置は図１のラインＡを境に左側に位置するスピンコート部１と、右側に位置するハードコート部２とからなる。スピンコート部１はブルーレーザー対応ディスクの光透過層をスピンコーティングにより形成するものであり、他方ハードコート部はその光透過層の上に更にハードコート層をスピンコーティングによって形成するものである。なお本実施例のコーティング装置では、図１でＡと表示された部分でスピンコート部１とハードコート部２とに分かれているが、これらを連続する一体的な装置として構成することも可能である。
【００２５】
スピンコート部１は以下の諸部分を備えている、即ち、外部からコーティングを行うべきディスクを供給し、またコーティング処理の終わったディスクを装置から外部に取り出すためのロード・アンロード部１０と、ロード・アンロード部から供給されたディスクの表面の塵埃などの異物を除去するためのクリーナー部２０と、装置内の各部間でディスクの同期移動を行う移載ハンド部３０と、樹脂層のスピンコートを行うためにディスクを回転させるスピンナー部４０と、スピンコーティング時にスピンナー部に載置されたディスクの中央部をカバーするマスクを供給しまた取り外すマスク供給排出部５０と、コーティング時にディスク外周部エッジからはみ出した余分の樹脂材料を除去するエッジクリーニング部６０と、スピンコート時にスピンナー上のディスクに塗布された樹脂層の表面を紫外線により仮硬化させる仮硬化ＵＶ放射部７０と、ディスクに塗布された樹脂層を本硬化させる本硬化ＵＶ放射部８０と、ディスクに形成された樹脂層の膜厚を検査する膜厚検査部９０と、樹脂層の形成が不良であるディスクを排出する不良品排出部１１０と、である。
【００２６】
まず処理の流れに沿って、スピンコート部１の上記各部の動作を順に説明する。
ロード・アンロード部１０のローダー部１１はコーティングを施すべきディスクをスタックされた（積み重ねられた）状態で複数保持するピンホルダー１１１を有している。ディスクはその中心穴にピンホルダー１１１のピン１１１ａが挿入されて保持される。ピンホルダーに保持されたディスクどうしの間にはスペーサを挿入してディスクを互いに離間させる。スタックされたディスクの下にはディスクスタックを昇降させるリフター１１２が設けられている。このリフター１１２によりスタックの一番上のディスクが所定の供給高さ位置となるようにレベル調整する。
【００２７】
ロード・アンロード部はまた供給ハンド１３を備えている。この供給１３ハンドは等間隔で（即ち１２０度間隔で）放射状に延びる３つのアームを有している。アームの先端部下側にはディスクを吸着する真空吸着などにより吸着・解放するディスクピックアップ機構が設けられている。供給ハンド１３は装置制御部（不図示）による所定の制御の下にその軸１３ｄ周りに揺動するよう構成されている。供給ハンド３の一つのアーム１３ａによりローダー１１のピンホルダー１１１内の一番上のディスクをピックアップしてクリーナー部のターンテーブル２２上の供給・排出位置２２Ａに移載する。このとき同時に別のアーム１３ｂによりターンテーブル２２上の位置２２Ａからアンローダー部のピンホルダー１１５上へ処理済みのディスクを移載することができる。もう一つのアーム１３ｃはローダー部のピンホルダー１１１にスタックされたディスク間に挿入されているスペーサをアンローダー部のピンホルダー１１５上に移載するためのものである。
【００２８】
以上のような供給ハンドの動作の詳細は同一出願人による特願平１１−２８９２６７に詳細に説明されている。
【００２９】
クリーナ部２０のターンテーブル２２に移載されたディスクはターンテーブルの時計回りの回転によりターンテーブルに載ったままクリーナー２４内に入る。クリーナー２４はディスク表面にクリーンエアを吹きかけるブロアとブロアの風により吹き飛ばされた塵埃等のパーティクルを吸い込む真空吸引器とを備えている。好適にはターンテーブル２２の回転速度を変速制御し、ディスクがクリーナー２４内を移動している間は回転速度を遅くして、十分な時間をかけてディスククリーニングを行うようにするとよい。またクリーニング時間を更に延長するために、ディスクがクリーナー２４内に入った時点でターンテーブル２２の回転を一旦止め、ディスクを所定時間の間クリーナー２４内に停留させた後に回転を再開するようにする事もできる。
【００３０】
なお、本実施形態では、ディスクのクリーニングを十分行うために、ディスクを運搬するターンテーブル２２を変速制御してディスクがクリーナー２４内に滞在する時間を延長しているが、必要がなければターンテーブルを定速で回転させるようにしてもよい。
【００３１】
ディスクがクリーナー２４を通過してディスクがターンテーブル２２上で受け渡し位置２２Ｂ（即ち供給・排出位置２２Ａから１８０度回転した位置）に達するとディスクは移載ハンド部３０の移載ハンド３１によりスピンナー部に移載される。
【００３２】
移載ハンド３１は先に説明した供給ハンド３０と類似の構造であるが、供給ハンド３０が３つのアームを持つのに対し、移載ハンド３１は等間隔で（即ち９０度間隔で）放射状に延びる４つのアーム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを有している。アームの先端部下側にはディスクを吸着する真空吸着などにより吸着・解放するディスクピックアップ機構が設けられている。供給ハンド１３は装置制御部による所定の制御の下にその軸１３ａ周りに揺動するよう構成されている。
【００３３】
なお、移載ハンド３１はその４本のアーム３１ａ〜３１ｄにより装置の各部間でのディスクの移動を同時に行う。図１に示された状態は移載ハンド３１の待機位置を示している。この状態から時計回りに４５度回転することにより、アーム３１ａ，１３ｂ，３１ｃ，３１ｄはそれぞれクリーナ部、スピンナー部、本硬化ＵＶ放射部、膜厚検査部に位置するディスクをピックアップできる位置となる。その位置で各アームはそれぞれディスクを真空吸着によりピックアップする。その後、移載ハンド３１は反時計回りに９０度回転する。これによりクリーナ部にあったディスクはスピンナー部に、スピンナー部にあったディスクは本硬化ＵＶ放射部に、本硬化ＵＶ放射部にあったディスクは膜厚検査部に、膜厚検査部にあったディスクはクリーナ部に、それぞれ同時に移動し、それぞれの位置で各アームはディスクを解放する。このようにして移載ハンド３１による各部間のディスクの同時移動が行われる。
【００３４】
クリーナ部２０からスピンナー部４０に移載されたディスクは高速回転されるスピンナーテーブル（不図示）上に設置され、真空吸着される。ディスクはこのスピンナーテーブル上で光透過層のスピンコーティングを施される。周知のようにブルーレーザー対応ディスクに限らず一般的に光ディスクでは、ディスクの中心にはディスクドライブ装置への装着の際の芯出しのための穴（15φ）が形成されており、また射出成形時のスタンパの保持のための溝などがあるため、ディスク基板の中心部には塗膜を形成しない。従って本装置によるスピンコーティングに際しても、ディスク中心領域における光透過性樹脂膜の形成を防止するために、該領域を覆うマスク部材としてのセンターマスクを取り付ける。
【００３５】
スピンナー部４０内のスピンナーテーブル上のディスク１００へのセンターマスク５６の供給および取り外しはマスク供給排出部５０により行われる。マスク供給排出部５０は円盤状でその中心周りに回転可能なマスクストレージ５５、マスクストレージ上に２重の円周配列をなして置かれている複数のマスク５６（図１の例では合計２４個のマスクが示されている）、マスクを把持するマスクチャックを有するマスク移動アーム５１、マスク移動アーム５１をマスクストレージ５５とスピンナー４０との間で往復移動させるボールねじ５２などを含む。マスク移動アームにはディスク上にコーティング材料（光透過膜を形成する光硬化型樹脂）を供給するディスペンサーが一体的に取り付けられている。
【００３６】
マスク移動アーム５１のマスクチャックによりマスクストレージ５５上のマスクをピックアップし、スピンナー４０に設置されたディスク上にマスクを取り付ける。その後マスク移動アーム５１の先端部に設けられたディスペンサーからマスク上に液状の光硬化型樹脂を供給し、その後マスク移動アーム５１をスピンナー４０から退避させる。
【００３７】
マスク移動アーム５１が退避した後に（前あるいはその途中でもよい）スピンナーテーブル１５２を高速で回転させ、スピンコーティング動作を行う、即ち中心部に供給された光硬化型樹脂を回転の遠心力によりディスクの上面全面に分布するようにさせる。
【００３８】
スピンナーテーブルの回転によるスピンコーティング開始後所定の時間が経過してディスク上にほぼ均一な膜厚の樹脂層が形成されると、エッジクリーニング部６０のエッジクリーナ６１により、ディスクの外周部にはみ出した樹脂をはぎ取るエッジクリーニングを行う。エッジクリーナ６１は軸６３周りに装置水平面内で揺動可能であり、揺動によりエッジクリーナ６１の一端に取り付けられたナイフエッジ６５がディスクの外周端面に接近し、ディスク外周からはみ出した光硬化型樹脂をそぎ取る。
【００３９】
このようなディスクエッジクリーニング後に、仮硬化ＵＶ放射部７０による光硬化型樹脂の仮硬化を行う。スピンコーティングによりディスク面に均等に膜形成された樹脂膜は、スピンを止めると液状樹脂の表面張力によりその膜厚の均一性を失い、特に外周部が盛り上がった不均一性を生ずる。また樹脂の粘度が高いほど膜厚の不均一性が大きくなる。これを防止するため、スピンコーティング後にスピンナーの回転を止めずに、仮硬化ＵＶ放射部７０によりＵＶ光を照射し、樹脂層の仮硬化を行う。
【００４０】
仮硬化ＵＶ放射部７０は本体部７１、照射ヘッド部７２、および本体部と照射ヘッド部とを連結する連結筒部７３を含んでいる。本体部７１内にはＵＶ光源としての超高圧水銀ランプ（不図示）が設置されている。超高圧水銀ランプはＵＶ硬化型樹脂を硬化しうる紫外線（ＵＶ）領域を含む波長の光（以下ＵＶ光と称する）を発する。本体部７１内には更に、集光・送出光学系（不図示）が設置されており、超高圧水銀ランプからのＵＶ光を集光し、連結筒部７３に向かうＵＶ光ビームとして送出する。連結筒部７３は中空の筒体であり、ＵＶ光ビームは該連結筒部内を通過して照射ヘッド部７２に入射する。照射ヘッド部７２は反射板を内蔵しており、連結筒部７３より入射したＵＶ光ビームを９０度折り曲げて下方のディスクに向けて照射する。
【００４１】
照射ヘッド部７２による照明領域の外径はディスク外径とほぼ一致するようになされており、また内径はマスク外径とほぼ一致するようになされている。これによりＵＶ光ビームの照射領域はマスク部より外側のディスク全体とほぼ一致する。即ち仮硬化ＵＶ部によるＵＶ光はディスク上に置かれたマスクには照射されない。スピンコーティング時にはマスク上に液状の光硬化型樹脂が滴下されるので、マスクにＵＶ光を照射してしまうとマスクおよびマスクとディスクの境界部の樹脂が硬化され、マスクの除去が困難となる。これを防止するためにマスク部にＵＶ光が当たらないようになされているわけである。
【００４２】
この仮硬化ＵＶ放射部によるＵＶ照射は、ディスク上にコーティングされた光硬化型樹脂層がその表面張力により膜厚の不均一を発生することを防止するためのものであるので、単に樹脂層の表面張力による膜厚の不均一が発生しない程度に材料の流動性を低下させるものであればよい。そのための照射強度および照射時間はディスク上にコーティングされた樹脂の種類や膜厚に応じて適宜決められる。
【００４３】
仮硬化用のＵＶを照射した後、スピンナーの回転を止める。続いてマスク５６の真空吸着を解除し、マスク移動アーム５１によりマスクをディスク上からピックアップしてマスクストレージ５５に移載する。
【００４４】
更にスピンナーテーブル上のディスクの真空吸着を解除し、移載ハンド部３０のアーム３１ｂによりディスクをピックアップして本硬化ＵＶ放射部８０上の位置８０Ａに移動する。
【００４５】
本硬化ＵＶ放射部８０はＵＶ光を照射するＵＶ照射ユニット８１とディスク１００を回転させながら直線移動させるディスク移動機構８５とを有する。ＵＶ照射ユニットはＵＶランプ８２を有し、下方にＵＶ光を照射する装置である。図２は本硬化ＵＶ放射部の概要を示す側面図である。本硬化ＵＶ照射部８０はディスク移動機構８５によりディスクを位置８０Ａから位置８０Ｂに移動させる間にディスクにＵＶ光を照射してディスク上のＵＶ硬化型樹脂の硬化を更に進めるものである。
【００４６】
図３は本硬化ＵＶ放射部８０のディスク移動機構８５の要部を示す図であり、図２とは９０度異なる方向からの側面図である。図２、図３を参照して本硬化ＵＶ放射部の構成を説明する。ディスク移動ユニットはディスクを保持するスピンドルユニット１８２と該スピンドルユニットを直線移動させるためのサーボモータ駆動ボールねじユニット１８０とを含んでいる。図３からわかるように、スピンドルユニット１８２のハウジング１８６はプレート１８７を介してボールねじユニット１８０の被駆動ナットに固定されている。ハウジング１８６内には不図示のベアリングにより回転可能に支持されたスピンドル１８３が設置されている。スピンドル１８３はカプリング１８５を介してサーボモータ１８４に連結されており、該サーボモータ１８４により回転駆動される。スピンドル１８３の頂部はディスク１００の中央の穴にはまり込むようになされており、さらにディスク１００を真空吸着するための機構も設けられている。
【００４７】
以上に説明した機構により、本硬化ＵＶ放射部８０のスピンドル１８３上に設置されたディスク１００はサーボモータ１８４により回転されながらボールねじユニットにより直線移動することができる。
【００４８】
本硬化ＵＶ放射部８０は、ディスク上にコーティングされた光硬化型樹脂層の硬化に際して、ディスク１００を回転させながらＵＶ照射ユニットの照射領域を通過するように制御する。照射時にディスクが回転していることにより、ＵＶ照射ユニットの照射光分布に不均一性があっても、ディスクの各部が受けるＵＶ照射量を均一化することができる。
【００４９】
上記仮硬化ＵＶ放射部７０によるＵＶ照射により流動性が低下する程度に硬化された光透過層を構成する光硬化型樹脂は、本硬化ＵＶ放射部８０の位置８０Ａから位置８０Ｂに向かうこの往路において更に硬化される。しかしながらこの時点では必ずしも光透過層を完全に硬化させる必要はなく、半硬化状態にとどめておいてよい。ここで半硬化とは放射線（本実施形態では紫外線）の照射により樹脂の硬化が生じてはいるが、更なる照射による硬化の余地を残している状態を言う。この光透過層を構成する光硬化型樹脂の完全な硬化は、後述するハードコート層の塗膜後に、本硬化ＵＶ放射部の復路において、ハードコート層の硬化と共に行う。
【００５０】
上記往路におけるボールねじユニットによるディスクの直線移動制御は、この時点で必要な光硬化型樹脂の硬化の程度、それに必要なＵＶ照射線量などの諸条件に応じて適宜決められる。たとえば一定速度でＵＶ照射ユニットの照射領域を往復させてもよいし、または照射領域内で一旦停止、あるいは速度を低下させて、照射時間を延長するようにしてもよい。
【００５１】
以上に説明したようにディスク１００は位置８０Ａから位置８０Ｂに移動される過程でＵＶ照射を受ける。位置８０Ｂはハードコート部２への移載位置である。即ち位置８０Ｂにおいてディスクはスピンコート部１からハードコート部２へと移載される。
【００５２】
ここでハードコート部２の構成の概要を説明する。ハードコート部２はスピンコート部１とハードコート部２との間でディスクの受け渡しを行う第１の移載ハンドであるコートハンド２１０と、スピンコート部によりコーティングされた光透過層の上にハードコート層をスピンコーティングするための第１の処理装置としてのコートスピンナー部２２０と、コートスピンナー部２２０に設置されたディスクにハードコート用のＵＶ硬化型樹脂を供給するディスペンサー部２３０であってディスク表面をクリーニングするクリーナを兼ねるディスペンサー部２３０と、乾燥テーブル（後述）の前後でのディスクの移動を行う第２の移載ハンドとしての乾燥ハンド２４０、コートスピンナーでハードコート層をコーティングされたディスクの乾燥およびアニールを行う第２の処理装置としての乾燥部２５０と、不具合により装置の運転が停止した際に乾燥部２５０でディスクが過度に熱せされてしまうのを防止するためにディスクをストックしておくディスクストック部２６０と、乾燥部２５０から取り出されたディスクを冷却するためにディスクを一時仮置きする第３の処理装置としての冷却仮置きテーブル部２７０と、を含んでいる。
【００５３】
続いて以上に述べたハードコート部２の各部の動作について順を追って説明する。
【００５４】
スピンコート部１の本硬化ＵＶ放射部８０の位置８０Ｂにあるディスクはコートハンド２１０によりピックアップされてコートスピンナー部２２０のスピンナーテーブル２２１上に設置される。コートハンド２１０はその軸２１１周りに枢動可能であり、図１に示した状態から時計回りに４５度枢動することにより、一方のアーム２１０ａが位置８０Ｂのディスク上に位置する。この位置においてアーム２１０ａの先端部に設けた真空吸着機構（不図示）により位置８０Ｂにあるディスクをピックアップする。その後コートハンド２１０を反時計回りに９０度枢動させディスクをコートスピンナー２２０上に運び、その位置でディスクの真空吸着を解放してディスクをスピンナーテーブル２２１上に設置する。なお、アーム２１０ａによりディスクを本硬化ＵＶ放射部の位置８０Ｂからコートスピンナー２２０に移動するとき、同時にコートハンド２１０の他方のアーム２１０ｂが冷却仮置きテーブル部２７０上のディスクを位置８０Ｂに移動する。
【００５５】
コートスピンナー上でディスク上にハードコート層をスピンコーティングするわけであるが、スピンコーティングに先立ってディスペンサー部によるディスク表面のクリーニングを行う。図４にディスペンサー部の側面図を示す。ディスペンサー部は軸２３１ａ（図１）周りに枢動可能なディスクスペンサーアーム２３１を有している。該ディスペンサーアーム２３１にハードコート液塗布ノズル２３３と除電クリーナーノズル２３５とが取り付けられている。除電クリーナーノズルはイオンを発生する除電装置２３７に連結されており、イオンを含んだエアをディスク表面に吹き付けることにより、除電しながらディスク表面の塵埃を吹き飛ばしてクリーニングを行う。クリーニングを行う際にはスピンナーテーブル２２１によりディスク１００を回転させながらディスペンサーアーム２３１を軸２３１ａ周りに揺動させることでディスク上を径方向に数回往復させる。
【００５６】
ディスク１００のクリーニングが終了した後、ディスペンサーのハードコート液塗布ノズル２３３によりディスクにハードコート層用の液状ＵＶ硬化型樹脂を滴下し、ディスクを高速回転させてハードコート層のスピンコーティングを行う。なお本実施形態ではハードコート層としてＵＶ硬化型樹脂を用いているが、ハードコート層はこれに限らず、スピンコート部で使用されたエネルギー線で硬化する材料であればその他のものであってもよい。例えばＥＢ硬化型樹脂などのその他のエネルギー線硬化型樹脂を用いる場合もある。より具体的にはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂などがあり得る。
【００５７】
スピンコーティングの終了後、コートスピンナー２２０内のディスク１００を乾燥部２５０に移送する。図５に乾燥部２５０の側面図を示す。乾燥部２５０は円形の乾燥テーブル２５１と、その上方に設置された４枚の赤外線フラットパネルヒーター２５３（図１では２点鎖線で示す）を有するヒーターユニット２５４を備える。乾燥テーブル２５０はその外周付近に３０度間隔で１２枚のディスク１００を載置できるように構成されている（図１）。乾燥テーブル２５１はその中心周りに回動可能であり、３０度ずつ回転するようにインデックス駆動される。乾燥テーブル２５１の下部にはインデックス駆動のためのモータ２５６、インデックス装置（カムユニット）２５７、および３０度回転を検出する１サイクル検出センサ２５８が設けられている。乾燥テーブル２５１およびヒーターユニットは乾燥炉２５５内に設置されている。
【００５８】
コートスピンナー２２０からピックアップされたディスク１００は乾燥ハンド２４０のアーム２４０ａにより図１において１００Ａと表示された乾燥テーブル２５１上の位置に置かれ、その後乾燥テーブル２５１の回転につれて一回転して再び１００Ａと表示された位置に戻ったところで、乾燥ハンドの他方のアーム２４０ｂによりピックアップされて次工程へ送られる。乾燥テーブル２５１が１回転する間にディスク１００は上方に設置されたヒーターユニットにより加熱される。この加熱によりディスク上に塗布されたハードコート液の溶剤を蒸発させる乾燥作用と樹脂層の歪みを緩和するアニールとが行われる。アニールすることにより、ディスクの反りが低減される。
【００５９】
ここではヒーターユニット２５４に赤外線パネルヒーター２５３を用いている。これは温風送風式の乾燥システムのように気流によるゴミの付着や、また風圧による膜厚分布の偏りといった問題が生じないので好適である。また雰囲気加熱ではなく熱が直接吸収されるので温度上昇の立ち上がりが早く、またディスク以外の部分（乾燥テーブルなど）の温度があまり上昇しないという利点もある。なお乾燥部内でのディスクの温度はたとえば８０〜９０度程度となるように制御し、各ディスクが乾燥部内にある時間（即ち乾燥テーブル２５１が１回転する時間）は３〜１０分程度である。これらの乾燥温度および乾燥時間はディスク基板の材質やディスクに形成された光透過層およびハードコート層の材料および膜厚等に応じて適宜決められる。
【００６０】
図６に回転テーブル上へのディスクの載置の仕方を示している。ディスク１００は回転テーブルに取り付けられたガイドピン２５２の上に載せられており、回転テーブル２５１とディスク１００とは直接接していない。このような構成と上に説明した赤外線パネルヒーター２５３の使用により、ディスクは９０度Ｃ程度まで加熱され、それに対して回転テーブル（ここではステンレス製）の温度は４０度Ｃ程である。
【００６１】
乾燥部２５０の乾燥テーブル２５１上で１周してディスク取り出し位置に戻ったディスク１００Ａは、先に述べたように乾燥ハンド２４０のアーム２４０ｂによりピックアップされて乾燥炉２５５内から取り出される。その際の乾燥ハンド２４０の動きはコートハンド２１０の動作と同様である。即ち乾燥ハンド２４０はまず図１に示した状態から軸２４１を中心として時計回りに４５度枢動し、そこでアーム２４０ａがコートスピンナーのスピンナーテーブル上のディスクをピックアップし、同時にアーム２４０ｂが乾燥テーブル上のディスク１００Ａをピックアップする。そして乾燥ハンド２４０が反時計回りに９０度回転することによりコートスピンナーのディスクが乾燥テーブルに、乾燥テーブルのディスクが冷却仮置きテーブル部にそれぞれ移送される。
【００６２】
その際コーティング装置全体の中のどこかの部位で不具合が生じて装置の動作が停止する警告状態となっている場合には乾燥部２５０と冷却仮置きテーブル部の途中に設置されている加熱ディスクストック部２６０で乾燥ハンドのアーム２４０ｂがディスクをリリースし、ディスクを加熱ディスクストック部２６０にストックする。コーティング装置の運転がトラブルにより停止した場合、乾燥部からのディスクの取り出しも停止してしまうと乾燥部内のディスクが適正範囲を超えて長時間熱にさらされてしまい、ディスク基板のそり等の不良を生じてしまう。加熱ディスクストック部２６０はこれを防止するために設けられているものであり、この実施形態の装置では装置の他の部位が停止した場合でも乾燥部内のディスクをそれぞれ所定の加熱時間後に取り出すことができる。
【００６３】
冷却仮置きテーブル部２７０は乾燥部２５０で８０〜９０度Ｃに加熱されたディスクをある程度冷却するために設けられている。一例としては５０度Ｃ程度まで冷却する。これはこの後ディスクにハードコート層硬化のためにＵＶ照射を行う際に更にディスク温度が上がりディスク基板に変形が生ずるのを防止するためである。冷却仮置きテーブル部２７０は２枚のディスクを載置可能な冷却テーブル２７１を有している。図７および図８は冷却仮置きテーブル部を示す平面図および側面図である。冷却テーブル２７１はロータリーアクチュエータ２７３（図８）により１８０度旋回可能なテーブルであり、図７に示すように２枚のディスク１００を載置可能である。乾燥ハンド２４０により乾燥部２５０から移送されたディスクはまず冷却テーブル上の位置２７１Ａ（図１）に置かれる。その後冷却テーブル２７１は１８０度旋回し、ディスクは位置２７１Ｂに移動する。そこで次のディスクが位置２７１Ａに置かれ、再び冷却テーブルが１８０度旋回するとはじめのディスクが位置２７１Ａに戻る。ここでこのディスクはコートハンド２１０のアーム２１０ｂによりピックアップされて次工程へ送られる。以上の説明からわかるであろうように、ディスクは冷却テーブル上で装置運行の２ステップ分の期間の間、冷却テーブル２７１上で冷却される。なお本実施形態における冷却は自然冷却であるが、種々の形態の強制冷却を用いてもよい。
【００６４】
冷却仮置きテーブル部２７０はまた、２つの移送ハンド即ちコートハンド２１０と乾燥ハンド２４０との間の位置ずれを補正（吸収）するために装置水平面内の一方向に前後移動（即ち往復運動）するための前後シリンダ２７４（図８）を備えている。冷却仮置きテーブル部２７０は更に、この前後移動の方向を調節するための機構を有している。即ち、冷却テーブル、ロータリアクチュエータおよび前後シリンダ２７４は固定プレート２７５の上に固定されており、この固定プレート２７５の装置のベースプレートに対する取り付け角度位置が調整可能になされている。以下これを図９を参照して説明する。
【００６５】
図９は冷却仮置きテーブル部２７０の固定プレート２７５および前後シリンダ２７４の上面図である。固定プレート２７５には一対の円弧状の長孔２７５ａが設けられている。固定プレート２７５はこの長孔２７５ａに挿通された固定ボルト２７６により装置の（ハードコート部２の）ベースプレート３００に固定される。固定プレート２７５は長孔内のボルトによりベースプレート３００に固定することで固定プレート２７５のベースプレート３００に対する取り付け角度はある範囲で調節できる。さらに装置のベースプレート３００には固定ボルト２７６を固定するためのねじ孔２７７が４５度間隔で８個設けられている。図９は８個のねじ孔のうちの２つに固定ボルト２７６が固定されている状態を示している。一対の固定ボルト２７６は８個のねじ孔２７７のうちの対向する任意の２つのねじ孔に固定することができるので、上記長孔の存在と相俟って、固定プレート２７５はベースプレート３００に対して３６０度任意の角度位置に固定することができる。
【００６６】
このような機構により冷却仮置きテーブル部はコートハンド２１０と乾燥ハンド２４０との間の位置ずれを補正できる。以下においてこれを説明する。
【００６７】
既に説明したように、冷却テーブル２７１へのディスクの受け渡しは乾燥ハンド２４０のアーム２４０ｂにより行われ、冷却テーブル２７１からのディスクの取り出しはコートハンド２１０のアーム２１０ｂにより行われる。ところがコートハンド２１０の位置は本硬化ＵＶ放射部８０内の位置８０Ａとコートスピンナー部２２０のスピンナーテーブル２２１とに合わせて調整され、他方で乾燥ハンド２４０の位置はスピンナーテーブルと乾燥部２５０の位置１００Ａに合わせて調整される。そのため乾燥ハンド２４０による冷却テーブル２７１へのディスク受け渡し位置と冷却テーブル２７１からのディスク取り出し位置との間には位置ずれが生じてしまう。そこでたとえば前後シリンダ２７４の移動方向（図９の矢印方向）を上記位置ずれ方向に合わせ、更に前後シリンダ２７４によって冷却テーブルの位置を乾燥ハンド２４０からのディスク受け取り時とコートハンド２１０へのディスク受け渡し時とで変えることにより、位置ずれを解消することができる。
【００６８】
冷却仮置きテーブル部２７０からコートハンド２１０ｂによりピックアップされたディスクはスピンコート部１側の本硬化ＵＶ放射部上の位置８０Ｂに移載される。この位置においてディスクは本硬化ＵＶ放射部８０のディスク移動機構８５のスピンドル１８３上に載置される。
【００６９】
スピンドル１８３上に置かれたディスクは、スピンドル１８３により回転されながらディスク移動機構８５により位置８０Ｂから位置８０Ａに向かって移動され、その途中でＵＶ照射ユニットによるＵＶ照射を受ける。この際、ボールねじユニット１８０によるディスクの直線移動制御は、樹脂の硬化に必要なＵＶ照射時間などの諸条件に応じて適宜決められる。たとえば一定速度でＵＶ照射ユニットの照射領域を移動させてもよいし、または照射領域内で一旦停止、あるいは速度を低下させて、照射時間を延長するようにしてもよい。
【００７０】
この本硬化ＵＶ照射部８０の復路においては、ディスク上に塗膜された光透過層（これは往路におけるＵＶ照射で半硬化状態にある）およびその上に形成されたハードコート層をそれぞれ形成する光硬化型樹脂を完全に硬化する本硬化処理を行う。
【００７１】
本硬化処理を終えて位置８０Ａに戻されたディスク１００は移載ハンド部３０のアーム３１Ｃにより次の膜厚検査部９０に移載される。膜厚検査部はディスクにコーティングされた光透過樹脂層の膜厚が所定の範囲内にあるかどうかを検査するために、ディスクの光透過樹脂層の膜厚を測定するものである。移載ハンドのアーム３１Ｃによりディスク１００は膜厚検査部の位置９０Ａにおいて移動テーブル９１に載置される。移動テーブル９１は一軸ボールねじユニット９３により該ユニット９３に沿って移動され、膜厚測定器としてのレーザー変位計９５の直下に移動される。移動テーブル９１はその上に載置されたディスクを回転させる機能を有しており、ディスクの回転とボールねじユニット９３による直線移動とを組み合わせて、レーザー変位計による測定点を変え、１つのディスクに対して複数の測定点において膜厚測定を行う。典型的な例では、一つの円周上について各８点の測定を７つの径方向位置について行う。従って測定点は８×７＝５６点となる。
【００７２】
膜厚測定を終えたディスクは移動テーブルに載ったまま再び位置９０Ａに戻され、その位置において移載ハンド部３０のアーム３１Ｄによりクリーナー部２０に送られる。但し膜厚検査部９０における膜厚検査の結果、コーティングが適正な膜厚で行われていないことが判明した不良ディスクは、膜厚検査部９０からクリーナ部への移載の途中でアーム３１ｄによる真空吸着を解除して、ディスクを不良ディスク排出部１１０に受け渡す。
【００７３】
膜厚検査部９０からクリーナー部２０の位置２２Ｂに移載された良品ディスクはターンテーブル２２の回転により位置２２Ａへと移動され、そこから供給ハンド１３ｂによりアンローダー１５のピンホルダー１１５上にピン１１５ａがディスクの中心穴にはまりこむように載置される。なおアンローダー１５側のピンホルダー１１５もローダー１１側のピンホルダーと同様にリフター１１６を備えており、ピンホルダー１１５にディスクがスタックされて行くにつれて該リフター１１６が下降し、スタックの一番上のディスクの高さが常に一定となるようにする。
所定数の処理済みディスクがアンローダー１５のピンホルダー１１５にスタックされると、ピンホルダー１１５を図１の左方向に移動し、装置左端からスタックされたディスクを装置取り出せるようにする。
【００７４】
以上で本実施形態のスピンコーティング装置の動作の一つのサイクルが終了する。
【００７５】
なお以上に説明したスピンコーティング装置の動作は全てＣＰＵを有する装置の制御部（不図示）の制御の下で自動的に行われる。
以上本発明の一実施形態を説明したが本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
【００７６】
以上の実施形態はブルーレーザー対応ディスクの光透過膜およびハードコート層のスピンコーティングに関するものであったが、これに限らず本発明はディスク体上に２層以上の放射線硬化型材料層をコーティングする際に広く適用することができる。他の例としてはたとえばＣＤ−Ｒのトップコート層とその上に形成されるハードコート層のコーティング等がある。
【００７７】
また本実施形態においてコーティングされた樹脂はＵＶ硬化型樹脂であったが、本発明はこれに限定されず、例えば赤外線硬化型材料その他の光硬化型材料、電磁波硬化型材料、Ｘ線硬化型材料、電子線硬化型材料あるいは超音波硬化型材料などの様々な放射線硬化型材料のディスク体へのコーティングに適用することができる。
【００７８】
【実施例】
上記実施形態に説明した装置を用いて以下のようにしてブルーレーザー対応ディスクを作成した。
【００７９】
ディスク状基体上にアルミニウムからなる反射膜を成膜したディスクに、スピンナー部４０により紫外線硬化型樹脂（２５度Ｃにおける粘度５０００ｃＰ）をスピンコートにより塗布し、本硬化ＵＶ放射部８０の往路において140mJ/cm２ のＵＶ積算光量を照射して半硬化させ、98umの光透過層を得た。続いてコートスピンナー部２２０により、光透過層の上にアクリル系ハードコート（日本化薬HOD3200）を2umの膜厚でスピンコートした。乾燥部２５０における加熱条件を８０度Ｃ５分間としてアニールし、冷却後、本硬化ＵＶ放射部８０の復路においてＵＶ積算光量3000mJ/cm２で光透過層およびハードコート層を硬化させた。
【００８０】
以上のようにして作成した光ディスクは、各種信頼性試験においてもクラックの発生がなく、またアニールの硬化によりディスクの反り角は、アニールなしのディスクの約半分に低減した。
【００８１】
【発明の効果】
本発明の光ディスク製造装置では、ディスクに２層の放射線硬化型液状材料をコーティングするに際して単一の放射線照射手段を共通に用いて液状材料の硬化を行うことで装置構成を簡略化することができる。
【００８２】
また、本発明のディスク製造装置において、第１のコーティング後にディスクに放射線を照射して第１の層の放射線硬化型樹脂材料を半硬化させ、その後第２の放射線硬化型液状材料をコーティングして第２の層を形成し、その後、放射線照射手段によりディスクに放射線を照射して第１の層および第２の層を完全に硬化させることにより、第１の層を完全に硬化させてから第２層をコーティングする場合に比べて処理時間を短縮することができる。また半硬化状態で次の層をコーティングし、その後に両層を完全に硬化させることにより両層間の界面形成によるクラックの発生が低減される。
【００８３】
また本発明の光ディスク製造方法では、少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層を積層する工程を含む光ディスクの製造方法において、一つの樹脂層を積層した後に該樹脂層を硬化させる作用を持つ放射線を照射し、該樹脂層が半硬化の状態で照射をやめて次の層を積層するという工程を繰り返し、最後の層を積層した後に放射線を照射して全ての層を完全硬化させている。このように各層を完全に硬化させずに半硬化状態で次の層を積層することで処理時間を短縮することができる。また層間の界面形成によるクラックの発生が低減される。
【００８４】
また本発明の別の態様としての物品処理システムでは、一つの処理装置上の物品の位置を一方向で前後移動可能とすることにより、２つの物品移載ハンドの位置ずれを補償して、移載ハンドによる物品のピックアップを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態としてのコーティング装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】コーティング装置の本ＵＶ硬化部の概要を示す側面図である。
【図３】コーティング装置の本ＵＶ硬化部の要部の構造を示す側面図であり、図２に対して９０度をなす別の方向から見た図である。
【図４】コーティング装置のハードコート部のディスペンサーを示す側面図である。
【図５】コーティング装置の乾燥部の概要を説明する側面図である。
【図６】乾燥部において回転テーブル上にディスクが載置される様子を示す側面図である。
【図７】コーティング装置の冷却仮置きテーブル部の冷却テーブルとその上に置かれたディスクを示す平面図である。
【図８】冷却仮置きテーブル部の側面図である。
【図９】冷却仮置きテーブル部の装置ベースプレートへの取り付けの様子を示す平面図である。
【符号の説明】
１ スピンコート部
２ ハードコート部
１０ ロード・アンロード部
１１ ローダー
１３ 供給ハンド
１５ アンローダー
２０ クリーナ部
２２ ターンテーブル
２４ クリーナー
３０ 移載ハンド部
３１ 移載ハンド
４０ スピンナー部
５０ マスク供給排出部
５１ マスク移動アーム
５５ マスクストレージ
５６ マスク
６０ エッジクリーニング部
６１ エッジクリーナ
６５ ナイフエッジ
７０ 仮硬化ＵＶ放射部
７１ 本体部
７２ 照射ヘッド部
８０ 本硬化ＵＶ放射部
８１ ＵＶ照射ユニット
８５ ディスク移動機構
９０ 膜厚検査部
１００ ディスク
１１０ 不良ディスク排出部
２１０ コートハンド
２２０ コートスピンナー部
２２１ スピンナーテーブル
２３０ ディスペンサー部
２３１ ディスペンサーアーム
２３３ ハードコート液塗布ノズル
２３５ 除電クリーナーノズル
２３７ 除電装置
２４０ 乾燥ハンド
２５０ 乾燥部
２５１ 乾燥テーブル
２５３ 赤外線パネルヒーター
２６０ ディスクストック部
２７０ 冷却仮置きテーブル部
２７１ 冷却テーブル
２７３ 前後シリンダ
２７５ 固定プレート
【発明の属する技術分野】
本発明はディスク体上に、スピンコーティングなどのコーティングにより放射線硬化型の材料を塗膜して光ディスクを製造する方法および装置に関わるものである。本発明の方法および装置は例えばＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷなどのＣＤ系ディスクやＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどのＤＶＤ系ディスク、あるいは近年開発が進んでいるブルーレーザー対応ディスクなどの光ディスクあるいはＭＯ、ＭＤなどの光磁気ディスクの作成に適している。
【０００２】
【従来の技術】
スピンコーティングはディスク体の中心付近に液状材料を供給し、ディスク体を回転させて回転による遠心力で該液状材料を展延し、ディスク体表面に該液状材料の被膜を均一な厚さで形成するという技術である。スピンコーティングは例えばＣＤ系ディスクおよびＤＶＤ系ディスクなどの保護層の形成等に広く利用されている。
【０００３】
他方で近年、次世代の情報記録媒体としてブルーレーザー対応ディスクの開発が進んでいる。従来のコンパクトディスクやＤＶＤディスクはポリカーボネートなどの透明基板を有し、その透明基板側から透明基板を通して情報の再生を（記録型ディスクの場合には記録も）行うが、このブルーレーザー対応ディスクは基板とは反対側から情報の記録再生を行う。そのために記録層（あるいは反射層）の上に厚さ0.1mm（100μm）の透明な光透過層を形成する必要がある。
【０００４】
本願出願人は先に出願された特願2001-121377号において、このようなブルーレーザー対応ディスクの光透過層の形成に好適に適用できるスピンコーティング方法を提案しており、これにより膜厚の精密な制御を要求されるブルーレーザー対応ディスクの光透過層を放射線硬化型材料で形成することを可能としたが、ブルーレーザー対応ディスクではその光透過層の上に更に表面保護のための保護コート層（ハードコート層）を形成する必要がある。この保護コート層も放射線硬化型材料をスピンコーティングなどによりコーティングして形成するのが好適である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上に例として述べたブルーレーザー対応ディスクのように、ＣＤ／ＤＶＤ系の光記録媒体ディスクでは通常、紫外線硬化型樹脂などの放射線硬化型材料をコーティングすることにより、保護コート層を形成している。その際例えば上述のブルーレーザー対応ディスクにおける光透過層と保護コート層、あるいはトップコート層とその上に形成される保護コートなどの機能層のように、記録媒体ディスクにおいて２つの連続する層を共に放射線硬化型材料を用いたコーティングにより積層することが求められる場合がある。このような場合従来は一つの装置で１層目を積層し、完全に硬化させてから別の装置で２層目を積層していた。従って紫外線照射器が２台必要であり、また１層目と２層目の界面が形成されることにより、１層目と２層目の材料によってはクラックが発生するという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明による光ディスクの製造装置は、
光ディスク上に第１の放射線硬化型の液状材料をスピンコーティングして第１の層を形成する第１のスピンコーティング手段と、
ディスク上の上記第１の層の上に第２の放射線硬化型の液状材料をスピンコーティングして第２の層を形成する第２のスピンコーティング手段と、
第１のスピンコーティング手段による第１の層のコーティング後および第２のスピンコーティング手段による第２の層のコーティング後にディスクに第１および第２の放射線硬化型液状材料を硬化させる作用を持つ放射線を照射する単一の放射線照射手段と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
このようにディスクに２層の放射線硬化型液状材料をコーティングするに際して単一の放射線照射手段を共通に用いて液状材料の硬化を行うことで装置構成を簡略化することができる。
【０００８】
この装置において、好適には放射線照射手段は第１の層のコーティング後のディスクへの放射線照射時と第２の層のコーティング後のディスクへの放射線照射時とで照射放射線強度、照射時間、積算線量などの照射条件を変えることができる。
【０００９】
またこの装置において、放射線照射手段は第１のスピンコーティング手段による第１の放射線硬化型液状材料のコーティング後にディスクに放射線を照射して該第１の放射線硬化型液状材料の第１の層を半硬化させ、その後第２のスピンコーティング手段によって第２の放射線硬化型液状材料をコーティングして第２の層を形成し、その後、放射線照射手段はディスクに放射線を照射して第１の層および第２の層を完全に硬化させることもできる。この場合第１の層を完全に硬化させてから第２層をコーティングする場合に比べて処理時間を短縮することができる。また半硬化状態で次の層をコーティングし、その後に両層を完全に硬化させることにより両層の接着性が増し、材料の膨張・収縮による両層間のクラックの発生が低減される。
【００１０】
またこの装置において、第２のスピンコーティング手段による第２層のコーティング後であって放射線照射手段による２回目の照射の前にディスクを加熱する加熱手段を設け、ディスクのアニールおよび乾燥を行うようにしてもよい。この加熱手段は赤外線パネルヒーターとすると熱がディスクに直接吸収されるので温度の立ち上がりが早く、また装置の他の部分があまり熱せられないので好適である。
【００１１】
また好適には加熱手段により加熱されたディスクを所定時間載置しディスクを自然冷却するための冷却テーブルを設ける。
【００１２】
この装置はブルーレーザー対応ディスクの製造に好適に用いることができ、その場合上記第１の層はその光透過層、第２の層はハードコート層に相当する。
【００１３】
また本発明の提供する光ディスク製造方法は、少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層を積層する工程を含む光ディスクの製造方法であって、一つの樹脂層を積層した後に該樹脂層を硬化させる作用を持つ放射線を照射し、該樹脂層が半硬化の状態で照射をやめて次の層を積層するという工程を繰り返し、最後の層を積層した後に放射線を照射して全ての層を完全硬化させることを特徴とする。
【００１４】
このように各層を完全に硬化させずに半硬化状態で次の層を積層することで処理時間を短縮することができる。また層間の界面形成によるクラックの発生が低減される。
【００１５】
本発明の方法をブルーレーザー対応ディスクの製造に適用し、上記少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層としての光透過層およびその上に積層されるハードコート層の形成に好適に用いることができる。
【００１６】
なお上述の本発明による光ディスク製造装置および光ディスク製造方法において放射線硬化型の液状材料に言及しているが、本明細書において放射線硬化型液状材料とは広く光（可視光、紫外線、赤外線を含む）、電磁波（波長を問わず）、Ｘ線、電子線さらには超音波等の振動波のも含めたものとしての放射線により硬化する液状材料を意味するものとする。該液状材料を硬化させるために放射される放射線ももちろんそれに応じたものとなる。
【００１７】
また光ディスクはＣＤ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷなどのコンパクトディスクやＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭなどのＤＶＤ系ディスク、あるいは近年開発が進んでいるブルーレーザー対応ディスクなどの光ディスクあるいはＭＯ、ＭＤなどの光磁気ディスク等を含む。
【００１８】
本発明のまた別の態様は上記のような光ディスク製造装置に好適に適用することのできる物品処理システムに関わる。
【００１９】
該物品処理システムは、
物品に連続的に処理を施すための第１、第２、第３の処理装置と、
所定の搬入位置に置かれている物品をピックアップして第１の処理装置に移載し、同時に第３の処理装置に置かれている物品をピックアップして所定の搬出位置に移載する第１の物品移載ハンドと、
第１の処理装置に置かれている物品をピックアップして第２の処理装置に移載し、同時に第２の処理装置に置かれている物品をピックアップして第３の処理装置に移載する第２の物品移載ハンドと、を有し、
第１および第３の処理装置のいずれか一方は、少なくとも物品を載置した部分を一方向に前後移動させる移動機構を有し、該前後移動により上記第１の物品移載ハンドと第２の物品移載ハンドとの位置ずれを補償することを特徴とする。
【００２０】
それぞれ物品を２箇所から同時に移載する移載ハンドを２つ用いたシステムでは２つの移載ハンドの動作位置を正確に合わせることが困難であるが、本発明のように一つの処理装置上の物品の位置を一方向に前後移動可能とすることにより、この位置ずれを補償して、移載ハンドによる物品のピックアップを正確に行うことができる。
【００２１】
このシステムにおいて更に、第１および第３の処理装置の前記一方の取り付け方向を調節可能とし、それにより前記前後移動の方向を調節可能とすれば、２つの物品移載ハンドの間の位置ずれ方向に上記前後移動の方向を一致させることができるので、位置ずれの補償をより好適に行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下において図面を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
図１は本発明の実施形態としての光ディスクのコーティング装置の平面図である。このコーティング装置は次世代ディスクであるブルーレーザー対応ディスクの光透過層およびハードコート層の形成に好適に用いられる装置である。
【００２３】
再生専用のブルーレーザー対応ディスクは情報ピットを形成した直径120mm、厚さ1.1mmのポリカーボネート基板に、アルミニウムの反射膜をスパッタ法によって形成し、その表面に放射線硬化型材料としての光（ＵＶ即ち紫外線）硬化型樹脂をスピンコートして厚さ100μmの光透過層を形成し、更にその上にＵＶ硬化型のアクリル樹脂層をスピンコーティングにより積層して厚さ２μmのハードコート層（保護コート層）を形成することによって作成される。本実施例の装置はこの光透過層および保護コート層のスピンコーティングを行う装置である。
【００２４】
コーティング装置は図１のラインＡを境に左側に位置するスピンコート部１と、右側に位置するハードコート部２とからなる。スピンコート部１はブルーレーザー対応ディスクの光透過層をスピンコーティングにより形成するものであり、他方ハードコート部はその光透過層の上に更にハードコート層をスピンコーティングによって形成するものである。なお本実施例のコーティング装置では、図１でＡと表示された部分でスピンコート部１とハードコート部２とに分かれているが、これらを連続する一体的な装置として構成することも可能である。
【００２５】
スピンコート部１は以下の諸部分を備えている、即ち、外部からコーティングを行うべきディスクを供給し、またコーティング処理の終わったディスクを装置から外部に取り出すためのロード・アンロード部１０と、ロード・アンロード部から供給されたディスクの表面の塵埃などの異物を除去するためのクリーナー部２０と、装置内の各部間でディスクの同期移動を行う移載ハンド部３０と、樹脂層のスピンコートを行うためにディスクを回転させるスピンナー部４０と、スピンコーティング時にスピンナー部に載置されたディスクの中央部をカバーするマスクを供給しまた取り外すマスク供給排出部５０と、コーティング時にディスク外周部エッジからはみ出した余分の樹脂材料を除去するエッジクリーニング部６０と、スピンコート時にスピンナー上のディスクに塗布された樹脂層の表面を紫外線により仮硬化させる仮硬化ＵＶ放射部７０と、ディスクに塗布された樹脂層を本硬化させる本硬化ＵＶ放射部８０と、ディスクに形成された樹脂層の膜厚を検査する膜厚検査部９０と、樹脂層の形成が不良であるディスクを排出する不良品排出部１１０と、である。
【００２６】
まず処理の流れに沿って、スピンコート部１の上記各部の動作を順に説明する。
ロード・アンロード部１０のローダー部１１はコーティングを施すべきディスクをスタックされた（積み重ねられた）状態で複数保持するピンホルダー１１１を有している。ディスクはその中心穴にピンホルダー１１１のピン１１１ａが挿入されて保持される。ピンホルダーに保持されたディスクどうしの間にはスペーサを挿入してディスクを互いに離間させる。スタックされたディスクの下にはディスクスタックを昇降させるリフター１１２が設けられている。このリフター１１２によりスタックの一番上のディスクが所定の供給高さ位置となるようにレベル調整する。
【００２７】
ロード・アンロード部はまた供給ハンド１３を備えている。この供給１３ハンドは等間隔で（即ち１２０度間隔で）放射状に延びる３つのアームを有している。アームの先端部下側にはディスクを吸着する真空吸着などにより吸着・解放するディスクピックアップ機構が設けられている。供給ハンド１３は装置制御部（不図示）による所定の制御の下にその軸１３ｄ周りに揺動するよう構成されている。供給ハンド３の一つのアーム１３ａによりローダー１１のピンホルダー１１１内の一番上のディスクをピックアップしてクリーナー部のターンテーブル２２上の供給・排出位置２２Ａに移載する。このとき同時に別のアーム１３ｂによりターンテーブル２２上の位置２２Ａからアンローダー部のピンホルダー１１５上へ処理済みのディスクを移載することができる。もう一つのアーム１３ｃはローダー部のピンホルダー１１１にスタックされたディスク間に挿入されているスペーサをアンローダー部のピンホルダー１１５上に移載するためのものである。
【００２８】
以上のような供給ハンドの動作の詳細は同一出願人による特願平１１−２８９２６７に詳細に説明されている。
【００２９】
クリーナ部２０のターンテーブル２２に移載されたディスクはターンテーブルの時計回りの回転によりターンテーブルに載ったままクリーナー２４内に入る。クリーナー２４はディスク表面にクリーンエアを吹きかけるブロアとブロアの風により吹き飛ばされた塵埃等のパーティクルを吸い込む真空吸引器とを備えている。好適にはターンテーブル２２の回転速度を変速制御し、ディスクがクリーナー２４内を移動している間は回転速度を遅くして、十分な時間をかけてディスククリーニングを行うようにするとよい。またクリーニング時間を更に延長するために、ディスクがクリーナー２４内に入った時点でターンテーブル２２の回転を一旦止め、ディスクを所定時間の間クリーナー２４内に停留させた後に回転を再開するようにする事もできる。
【００３０】
なお、本実施形態では、ディスクのクリーニングを十分行うために、ディスクを運搬するターンテーブル２２を変速制御してディスクがクリーナー２４内に滞在する時間を延長しているが、必要がなければターンテーブルを定速で回転させるようにしてもよい。
【００３１】
ディスクがクリーナー２４を通過してディスクがターンテーブル２２上で受け渡し位置２２Ｂ（即ち供給・排出位置２２Ａから１８０度回転した位置）に達するとディスクは移載ハンド部３０の移載ハンド３１によりスピンナー部に移載される。
【００３２】
移載ハンド３１は先に説明した供給ハンド３０と類似の構造であるが、供給ハンド３０が３つのアームを持つのに対し、移載ハンド３１は等間隔で（即ち９０度間隔で）放射状に延びる４つのアーム３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを有している。アームの先端部下側にはディスクを吸着する真空吸着などにより吸着・解放するディスクピックアップ機構が設けられている。供給ハンド１３は装置制御部による所定の制御の下にその軸１３ａ周りに揺動するよう構成されている。
【００３３】
なお、移載ハンド３１はその４本のアーム３１ａ〜３１ｄにより装置の各部間でのディスクの移動を同時に行う。図１に示された状態は移載ハンド３１の待機位置を示している。この状態から時計回りに４５度回転することにより、アーム３１ａ，１３ｂ，３１ｃ，３１ｄはそれぞれクリーナ部、スピンナー部、本硬化ＵＶ放射部、膜厚検査部に位置するディスクをピックアップできる位置となる。その位置で各アームはそれぞれディスクを真空吸着によりピックアップする。その後、移載ハンド３１は反時計回りに９０度回転する。これによりクリーナ部にあったディスクはスピンナー部に、スピンナー部にあったディスクは本硬化ＵＶ放射部に、本硬化ＵＶ放射部にあったディスクは膜厚検査部に、膜厚検査部にあったディスクはクリーナ部に、それぞれ同時に移動し、それぞれの位置で各アームはディスクを解放する。このようにして移載ハンド３１による各部間のディスクの同時移動が行われる。
【００３４】
クリーナ部２０からスピンナー部４０に移載されたディスクは高速回転されるスピンナーテーブル（不図示）上に設置され、真空吸着される。ディスクはこのスピンナーテーブル上で光透過層のスピンコーティングを施される。周知のようにブルーレーザー対応ディスクに限らず一般的に光ディスクでは、ディスクの中心にはディスクドライブ装置への装着の際の芯出しのための穴（15φ）が形成されており、また射出成形時のスタンパの保持のための溝などがあるため、ディスク基板の中心部には塗膜を形成しない。従って本装置によるスピンコーティングに際しても、ディスク中心領域における光透過性樹脂膜の形成を防止するために、該領域を覆うマスク部材としてのセンターマスクを取り付ける。
【００３５】
スピンナー部４０内のスピンナーテーブル上のディスク１００へのセンターマスク５６の供給および取り外しはマスク供給排出部５０により行われる。マスク供給排出部５０は円盤状でその中心周りに回転可能なマスクストレージ５５、マスクストレージ上に２重の円周配列をなして置かれている複数のマスク５６（図１の例では合計２４個のマスクが示されている）、マスクを把持するマスクチャックを有するマスク移動アーム５１、マスク移動アーム５１をマスクストレージ５５とスピンナー４０との間で往復移動させるボールねじ５２などを含む。マスク移動アームにはディスク上にコーティング材料（光透過膜を形成する光硬化型樹脂）を供給するディスペンサーが一体的に取り付けられている。
【００３６】
マスク移動アーム５１のマスクチャックによりマスクストレージ５５上のマスクをピックアップし、スピンナー４０に設置されたディスク上にマスクを取り付ける。その後マスク移動アーム５１の先端部に設けられたディスペンサーからマスク上に液状の光硬化型樹脂を供給し、その後マスク移動アーム５１をスピンナー４０から退避させる。
【００３７】
マスク移動アーム５１が退避した後に（前あるいはその途中でもよい）スピンナーテーブル１５２を高速で回転させ、スピンコーティング動作を行う、即ち中心部に供給された光硬化型樹脂を回転の遠心力によりディスクの上面全面に分布するようにさせる。
【００３８】
スピンナーテーブルの回転によるスピンコーティング開始後所定の時間が経過してディスク上にほぼ均一な膜厚の樹脂層が形成されると、エッジクリーニング部６０のエッジクリーナ６１により、ディスクの外周部にはみ出した樹脂をはぎ取るエッジクリーニングを行う。エッジクリーナ６１は軸６３周りに装置水平面内で揺動可能であり、揺動によりエッジクリーナ６１の一端に取り付けられたナイフエッジ６５がディスクの外周端面に接近し、ディスク外周からはみ出した光硬化型樹脂をそぎ取る。
【００３９】
このようなディスクエッジクリーニング後に、仮硬化ＵＶ放射部７０による光硬化型樹脂の仮硬化を行う。スピンコーティングによりディスク面に均等に膜形成された樹脂膜は、スピンを止めると液状樹脂の表面張力によりその膜厚の均一性を失い、特に外周部が盛り上がった不均一性を生ずる。また樹脂の粘度が高いほど膜厚の不均一性が大きくなる。これを防止するため、スピンコーティング後にスピンナーの回転を止めずに、仮硬化ＵＶ放射部７０によりＵＶ光を照射し、樹脂層の仮硬化を行う。
【００４０】
仮硬化ＵＶ放射部７０は本体部７１、照射ヘッド部７２、および本体部と照射ヘッド部とを連結する連結筒部７３を含んでいる。本体部７１内にはＵＶ光源としての超高圧水銀ランプ（不図示）が設置されている。超高圧水銀ランプはＵＶ硬化型樹脂を硬化しうる紫外線（ＵＶ）領域を含む波長の光（以下ＵＶ光と称する）を発する。本体部７１内には更に、集光・送出光学系（不図示）が設置されており、超高圧水銀ランプからのＵＶ光を集光し、連結筒部７３に向かうＵＶ光ビームとして送出する。連結筒部７３は中空の筒体であり、ＵＶ光ビームは該連結筒部内を通過して照射ヘッド部７２に入射する。照射ヘッド部７２は反射板を内蔵しており、連結筒部７３より入射したＵＶ光ビームを９０度折り曲げて下方のディスクに向けて照射する。
【００４１】
照射ヘッド部７２による照明領域の外径はディスク外径とほぼ一致するようになされており、また内径はマスク外径とほぼ一致するようになされている。これによりＵＶ光ビームの照射領域はマスク部より外側のディスク全体とほぼ一致する。即ち仮硬化ＵＶ部によるＵＶ光はディスク上に置かれたマスクには照射されない。スピンコーティング時にはマスク上に液状の光硬化型樹脂が滴下されるので、マスクにＵＶ光を照射してしまうとマスクおよびマスクとディスクの境界部の樹脂が硬化され、マスクの除去が困難となる。これを防止するためにマスク部にＵＶ光が当たらないようになされているわけである。
【００４２】
この仮硬化ＵＶ放射部によるＵＶ照射は、ディスク上にコーティングされた光硬化型樹脂層がその表面張力により膜厚の不均一を発生することを防止するためのものであるので、単に樹脂層の表面張力による膜厚の不均一が発生しない程度に材料の流動性を低下させるものであればよい。そのための照射強度および照射時間はディスク上にコーティングされた樹脂の種類や膜厚に応じて適宜決められる。
【００４３】
仮硬化用のＵＶを照射した後、スピンナーの回転を止める。続いてマスク５６の真空吸着を解除し、マスク移動アーム５１によりマスクをディスク上からピックアップしてマスクストレージ５５に移載する。
【００４４】
更にスピンナーテーブル上のディスクの真空吸着を解除し、移載ハンド部３０のアーム３１ｂによりディスクをピックアップして本硬化ＵＶ放射部８０上の位置８０Ａに移動する。
【００４５】
本硬化ＵＶ放射部８０はＵＶ光を照射するＵＶ照射ユニット８１とディスク１００を回転させながら直線移動させるディスク移動機構８５とを有する。ＵＶ照射ユニットはＵＶランプ８２を有し、下方にＵＶ光を照射する装置である。図２は本硬化ＵＶ放射部の概要を示す側面図である。本硬化ＵＶ照射部８０はディスク移動機構８５によりディスクを位置８０Ａから位置８０Ｂに移動させる間にディスクにＵＶ光を照射してディスク上のＵＶ硬化型樹脂の硬化を更に進めるものである。
【００４６】
図３は本硬化ＵＶ放射部８０のディスク移動機構８５の要部を示す図であり、図２とは９０度異なる方向からの側面図である。図２、図３を参照して本硬化ＵＶ放射部の構成を説明する。ディスク移動ユニットはディスクを保持するスピンドルユニット１８２と該スピンドルユニットを直線移動させるためのサーボモータ駆動ボールねじユニット１８０とを含んでいる。図３からわかるように、スピンドルユニット１８２のハウジング１８６はプレート１８７を介してボールねじユニット１８０の被駆動ナットに固定されている。ハウジング１８６内には不図示のベアリングにより回転可能に支持されたスピンドル１８３が設置されている。スピンドル１８３はカプリング１８５を介してサーボモータ１８４に連結されており、該サーボモータ１８４により回転駆動される。スピンドル１８３の頂部はディスク１００の中央の穴にはまり込むようになされており、さらにディスク１００を真空吸着するための機構も設けられている。
【００４７】
以上に説明した機構により、本硬化ＵＶ放射部８０のスピンドル１８３上に設置されたディスク１００はサーボモータ１８４により回転されながらボールねじユニットにより直線移動することができる。
【００４８】
本硬化ＵＶ放射部８０は、ディスク上にコーティングされた光硬化型樹脂層の硬化に際して、ディスク１００を回転させながらＵＶ照射ユニットの照射領域を通過するように制御する。照射時にディスクが回転していることにより、ＵＶ照射ユニットの照射光分布に不均一性があっても、ディスクの各部が受けるＵＶ照射量を均一化することができる。
【００４９】
上記仮硬化ＵＶ放射部７０によるＵＶ照射により流動性が低下する程度に硬化された光透過層を構成する光硬化型樹脂は、本硬化ＵＶ放射部８０の位置８０Ａから位置８０Ｂに向かうこの往路において更に硬化される。しかしながらこの時点では必ずしも光透過層を完全に硬化させる必要はなく、半硬化状態にとどめておいてよい。ここで半硬化とは放射線（本実施形態では紫外線）の照射により樹脂の硬化が生じてはいるが、更なる照射による硬化の余地を残している状態を言う。この光透過層を構成する光硬化型樹脂の完全な硬化は、後述するハードコート層の塗膜後に、本硬化ＵＶ放射部の復路において、ハードコート層の硬化と共に行う。
【００５０】
上記往路におけるボールねじユニットによるディスクの直線移動制御は、この時点で必要な光硬化型樹脂の硬化の程度、それに必要なＵＶ照射線量などの諸条件に応じて適宜決められる。たとえば一定速度でＵＶ照射ユニットの照射領域を往復させてもよいし、または照射領域内で一旦停止、あるいは速度を低下させて、照射時間を延長するようにしてもよい。
【００５１】
以上に説明したようにディスク１００は位置８０Ａから位置８０Ｂに移動される過程でＵＶ照射を受ける。位置８０Ｂはハードコート部２への移載位置である。即ち位置８０Ｂにおいてディスクはスピンコート部１からハードコート部２へと移載される。
【００５２】
ここでハードコート部２の構成の概要を説明する。ハードコート部２はスピンコート部１とハードコート部２との間でディスクの受け渡しを行う第１の移載ハンドであるコートハンド２１０と、スピンコート部によりコーティングされた光透過層の上にハードコート層をスピンコーティングするための第１の処理装置としてのコートスピンナー部２２０と、コートスピンナー部２２０に設置されたディスクにハードコート用のＵＶ硬化型樹脂を供給するディスペンサー部２３０であってディスク表面をクリーニングするクリーナを兼ねるディスペンサー部２３０と、乾燥テーブル（後述）の前後でのディスクの移動を行う第２の移載ハンドとしての乾燥ハンド２４０、コートスピンナーでハードコート層をコーティングされたディスクの乾燥およびアニールを行う第２の処理装置としての乾燥部２５０と、不具合により装置の運転が停止した際に乾燥部２５０でディスクが過度に熱せされてしまうのを防止するためにディスクをストックしておくディスクストック部２６０と、乾燥部２５０から取り出されたディスクを冷却するためにディスクを一時仮置きする第３の処理装置としての冷却仮置きテーブル部２７０と、を含んでいる。
【００５３】
続いて以上に述べたハードコート部２の各部の動作について順を追って説明する。
【００５４】
スピンコート部１の本硬化ＵＶ放射部８０の位置８０Ｂにあるディスクはコートハンド２１０によりピックアップされてコートスピンナー部２２０のスピンナーテーブル２２１上に設置される。コートハンド２１０はその軸２１１周りに枢動可能であり、図１に示した状態から時計回りに４５度枢動することにより、一方のアーム２１０ａが位置８０Ｂのディスク上に位置する。この位置においてアーム２１０ａの先端部に設けた真空吸着機構（不図示）により位置８０Ｂにあるディスクをピックアップする。その後コートハンド２１０を反時計回りに９０度枢動させディスクをコートスピンナー２２０上に運び、その位置でディスクの真空吸着を解放してディスクをスピンナーテーブル２２１上に設置する。なお、アーム２１０ａによりディスクを本硬化ＵＶ放射部の位置８０Ｂからコートスピンナー２２０に移動するとき、同時にコートハンド２１０の他方のアーム２１０ｂが冷却仮置きテーブル部２７０上のディスクを位置８０Ｂに移動する。
【００５５】
コートスピンナー上でディスク上にハードコート層をスピンコーティングするわけであるが、スピンコーティングに先立ってディスペンサー部によるディスク表面のクリーニングを行う。図４にディスペンサー部の側面図を示す。ディスペンサー部は軸２３１ａ（図１）周りに枢動可能なディスクスペンサーアーム２３１を有している。該ディスペンサーアーム２３１にハードコート液塗布ノズル２３３と除電クリーナーノズル２３５とが取り付けられている。除電クリーナーノズルはイオンを発生する除電装置２３７に連結されており、イオンを含んだエアをディスク表面に吹き付けることにより、除電しながらディスク表面の塵埃を吹き飛ばしてクリーニングを行う。クリーニングを行う際にはスピンナーテーブル２２１によりディスク１００を回転させながらディスペンサーアーム２３１を軸２３１ａ周りに揺動させることでディスク上を径方向に数回往復させる。
【００５６】
ディスク１００のクリーニングが終了した後、ディスペンサーのハードコート液塗布ノズル２３３によりディスクにハードコート層用の液状ＵＶ硬化型樹脂を滴下し、ディスクを高速回転させてハードコート層のスピンコーティングを行う。なお本実施形態ではハードコート層としてＵＶ硬化型樹脂を用いているが、ハードコート層はこれに限らず、スピンコート部で使用されたエネルギー線で硬化する材料であればその他のものであってもよい。例えばＥＢ硬化型樹脂などのその他のエネルギー線硬化型樹脂を用いる場合もある。より具体的にはアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂などがあり得る。
【００５７】
スピンコーティングの終了後、コートスピンナー２２０内のディスク１００を乾燥部２５０に移送する。図５に乾燥部２５０の側面図を示す。乾燥部２５０は円形の乾燥テーブル２５１と、その上方に設置された４枚の赤外線フラットパネルヒーター２５３（図１では２点鎖線で示す）を有するヒーターユニット２５４を備える。乾燥テーブル２５０はその外周付近に３０度間隔で１２枚のディスク１００を載置できるように構成されている（図１）。乾燥テーブル２５１はその中心周りに回動可能であり、３０度ずつ回転するようにインデックス駆動される。乾燥テーブル２５１の下部にはインデックス駆動のためのモータ２５６、インデックス装置（カムユニット）２５７、および３０度回転を検出する１サイクル検出センサ２５８が設けられている。乾燥テーブル２５１およびヒーターユニットは乾燥炉２５５内に設置されている。
【００５８】
コートスピンナー２２０からピックアップされたディスク１００は乾燥ハンド２４０のアーム２４０ａにより図１において１００Ａと表示された乾燥テーブル２５１上の位置に置かれ、その後乾燥テーブル２５１の回転につれて一回転して再び１００Ａと表示された位置に戻ったところで、乾燥ハンドの他方のアーム２４０ｂによりピックアップされて次工程へ送られる。乾燥テーブル２５１が１回転する間にディスク１００は上方に設置されたヒーターユニットにより加熱される。この加熱によりディスク上に塗布されたハードコート液の溶剤を蒸発させる乾燥作用と樹脂層の歪みを緩和するアニールとが行われる。アニールすることにより、ディスクの反りが低減される。
【００５９】
ここではヒーターユニット２５４に赤外線パネルヒーター２５３を用いている。これは温風送風式の乾燥システムのように気流によるゴミの付着や、また風圧による膜厚分布の偏りといった問題が生じないので好適である。また雰囲気加熱ではなく熱が直接吸収されるので温度上昇の立ち上がりが早く、またディスク以外の部分（乾燥テーブルなど）の温度があまり上昇しないという利点もある。なお乾燥部内でのディスクの温度はたとえば８０〜９０度程度となるように制御し、各ディスクが乾燥部内にある時間（即ち乾燥テーブル２５１が１回転する時間）は３〜１０分程度である。これらの乾燥温度および乾燥時間はディスク基板の材質やディスクに形成された光透過層およびハードコート層の材料および膜厚等に応じて適宜決められる。
【００６０】
図６に回転テーブル上へのディスクの載置の仕方を示している。ディスク１００は回転テーブルに取り付けられたガイドピン２５２の上に載せられており、回転テーブル２５１とディスク１００とは直接接していない。このような構成と上に説明した赤外線パネルヒーター２５３の使用により、ディスクは９０度Ｃ程度まで加熱され、それに対して回転テーブル（ここではステンレス製）の温度は４０度Ｃ程である。
【００６１】
乾燥部２５０の乾燥テーブル２５１上で１周してディスク取り出し位置に戻ったディスク１００Ａは、先に述べたように乾燥ハンド２４０のアーム２４０ｂによりピックアップされて乾燥炉２５５内から取り出される。その際の乾燥ハンド２４０の動きはコートハンド２１０の動作と同様である。即ち乾燥ハンド２４０はまず図１に示した状態から軸２４１を中心として時計回りに４５度枢動し、そこでアーム２４０ａがコートスピンナーのスピンナーテーブル上のディスクをピックアップし、同時にアーム２４０ｂが乾燥テーブル上のディスク１００Ａをピックアップする。そして乾燥ハンド２４０が反時計回りに９０度回転することによりコートスピンナーのディスクが乾燥テーブルに、乾燥テーブルのディスクが冷却仮置きテーブル部にそれぞれ移送される。
【００６２】
その際コーティング装置全体の中のどこかの部位で不具合が生じて装置の動作が停止する警告状態となっている場合には乾燥部２５０と冷却仮置きテーブル部の途中に設置されている加熱ディスクストック部２６０で乾燥ハンドのアーム２４０ｂがディスクをリリースし、ディスクを加熱ディスクストック部２６０にストックする。コーティング装置の運転がトラブルにより停止した場合、乾燥部からのディスクの取り出しも停止してしまうと乾燥部内のディスクが適正範囲を超えて長時間熱にさらされてしまい、ディスク基板のそり等の不良を生じてしまう。加熱ディスクストック部２６０はこれを防止するために設けられているものであり、この実施形態の装置では装置の他の部位が停止した場合でも乾燥部内のディスクをそれぞれ所定の加熱時間後に取り出すことができる。
【００６３】
冷却仮置きテーブル部２７０は乾燥部２５０で８０〜９０度Ｃに加熱されたディスクをある程度冷却するために設けられている。一例としては５０度Ｃ程度まで冷却する。これはこの後ディスクにハードコート層硬化のためにＵＶ照射を行う際に更にディスク温度が上がりディスク基板に変形が生ずるのを防止するためである。冷却仮置きテーブル部２７０は２枚のディスクを載置可能な冷却テーブル２７１を有している。図７および図８は冷却仮置きテーブル部を示す平面図および側面図である。冷却テーブル２７１はロータリーアクチュエータ２７３（図８）により１８０度旋回可能なテーブルであり、図７に示すように２枚のディスク１００を載置可能である。乾燥ハンド２４０により乾燥部２５０から移送されたディスクはまず冷却テーブル上の位置２７１Ａ（図１）に置かれる。その後冷却テーブル２７１は１８０度旋回し、ディスクは位置２７１Ｂに移動する。そこで次のディスクが位置２７１Ａに置かれ、再び冷却テーブルが１８０度旋回するとはじめのディスクが位置２７１Ａに戻る。ここでこのディスクはコートハンド２１０のアーム２１０ｂによりピックアップされて次工程へ送られる。以上の説明からわかるであろうように、ディスクは冷却テーブル上で装置運行の２ステップ分の期間の間、冷却テーブル２７１上で冷却される。なお本実施形態における冷却は自然冷却であるが、種々の形態の強制冷却を用いてもよい。
【００６４】
冷却仮置きテーブル部２７０はまた、２つの移送ハンド即ちコートハンド２１０と乾燥ハンド２４０との間の位置ずれを補正（吸収）するために装置水平面内の一方向に前後移動（即ち往復運動）するための前後シリンダ２７４（図８）を備えている。冷却仮置きテーブル部２７０は更に、この前後移動の方向を調節するための機構を有している。即ち、冷却テーブル、ロータリアクチュエータおよび前後シリンダ２７４は固定プレート２７５の上に固定されており、この固定プレート２７５の装置のベースプレートに対する取り付け角度位置が調整可能になされている。以下これを図９を参照して説明する。
【００６５】
図９は冷却仮置きテーブル部２７０の固定プレート２７５および前後シリンダ２７４の上面図である。固定プレート２７５には一対の円弧状の長孔２７５ａが設けられている。固定プレート２７５はこの長孔２７５ａに挿通された固定ボルト２７６により装置の（ハードコート部２の）ベースプレート３００に固定される。固定プレート２７５は長孔内のボルトによりベースプレート３００に固定することで固定プレート２７５のベースプレート３００に対する取り付け角度はある範囲で調節できる。さらに装置のベースプレート３００には固定ボルト２７６を固定するためのねじ孔２７７が４５度間隔で８個設けられている。図９は８個のねじ孔のうちの２つに固定ボルト２７６が固定されている状態を示している。一対の固定ボルト２７６は８個のねじ孔２７７のうちの対向する任意の２つのねじ孔に固定することができるので、上記長孔の存在と相俟って、固定プレート２７５はベースプレート３００に対して３６０度任意の角度位置に固定することができる。
【００６６】
このような機構により冷却仮置きテーブル部はコートハンド２１０と乾燥ハンド２４０との間の位置ずれを補正できる。以下においてこれを説明する。
【００６７】
既に説明したように、冷却テーブル２７１へのディスクの受け渡しは乾燥ハンド２４０のアーム２４０ｂにより行われ、冷却テーブル２７１からのディスクの取り出しはコートハンド２１０のアーム２１０ｂにより行われる。ところがコートハンド２１０の位置は本硬化ＵＶ放射部８０内の位置８０Ａとコートスピンナー部２２０のスピンナーテーブル２２１とに合わせて調整され、他方で乾燥ハンド２４０の位置はスピンナーテーブルと乾燥部２５０の位置１００Ａに合わせて調整される。そのため乾燥ハンド２４０による冷却テーブル２７１へのディスク受け渡し位置と冷却テーブル２７１からのディスク取り出し位置との間には位置ずれが生じてしまう。そこでたとえば前後シリンダ２７４の移動方向（図９の矢印方向）を上記位置ずれ方向に合わせ、更に前後シリンダ２７４によって冷却テーブルの位置を乾燥ハンド２４０からのディスク受け取り時とコートハンド２１０へのディスク受け渡し時とで変えることにより、位置ずれを解消することができる。
【００６８】
冷却仮置きテーブル部２７０からコートハンド２１０ｂによりピックアップされたディスクはスピンコート部１側の本硬化ＵＶ放射部上の位置８０Ｂに移載される。この位置においてディスクは本硬化ＵＶ放射部８０のディスク移動機構８５のスピンドル１８３上に載置される。
【００６９】
スピンドル１８３上に置かれたディスクは、スピンドル１８３により回転されながらディスク移動機構８５により位置８０Ｂから位置８０Ａに向かって移動され、その途中でＵＶ照射ユニットによるＵＶ照射を受ける。この際、ボールねじユニット１８０によるディスクの直線移動制御は、樹脂の硬化に必要なＵＶ照射時間などの諸条件に応じて適宜決められる。たとえば一定速度でＵＶ照射ユニットの照射領域を移動させてもよいし、または照射領域内で一旦停止、あるいは速度を低下させて、照射時間を延長するようにしてもよい。
【００７０】
この本硬化ＵＶ照射部８０の復路においては、ディスク上に塗膜された光透過層（これは往路におけるＵＶ照射で半硬化状態にある）およびその上に形成されたハードコート層をそれぞれ形成する光硬化型樹脂を完全に硬化する本硬化処理を行う。
【００７１】
本硬化処理を終えて位置８０Ａに戻されたディスク１００は移載ハンド部３０のアーム３１Ｃにより次の膜厚検査部９０に移載される。膜厚検査部はディスクにコーティングされた光透過樹脂層の膜厚が所定の範囲内にあるかどうかを検査するために、ディスクの光透過樹脂層の膜厚を測定するものである。移載ハンドのアーム３１Ｃによりディスク１００は膜厚検査部の位置９０Ａにおいて移動テーブル９１に載置される。移動テーブル９１は一軸ボールねじユニット９３により該ユニット９３に沿って移動され、膜厚測定器としてのレーザー変位計９５の直下に移動される。移動テーブル９１はその上に載置されたディスクを回転させる機能を有しており、ディスクの回転とボールねじユニット９３による直線移動とを組み合わせて、レーザー変位計による測定点を変え、１つのディスクに対して複数の測定点において膜厚測定を行う。典型的な例では、一つの円周上について各８点の測定を７つの径方向位置について行う。従って測定点は８×７＝５６点となる。
【００７２】
膜厚測定を終えたディスクは移動テーブルに載ったまま再び位置９０Ａに戻され、その位置において移載ハンド部３０のアーム３１Ｄによりクリーナー部２０に送られる。但し膜厚検査部９０における膜厚検査の結果、コーティングが適正な膜厚で行われていないことが判明した不良ディスクは、膜厚検査部９０からクリーナ部への移載の途中でアーム３１ｄによる真空吸着を解除して、ディスクを不良ディスク排出部１１０に受け渡す。
【００７３】
膜厚検査部９０からクリーナー部２０の位置２２Ｂに移載された良品ディスクはターンテーブル２２の回転により位置２２Ａへと移動され、そこから供給ハンド１３ｂによりアンローダー１５のピンホルダー１１５上にピン１１５ａがディスクの中心穴にはまりこむように載置される。なおアンローダー１５側のピンホルダー１１５もローダー１１側のピンホルダーと同様にリフター１１６を備えており、ピンホルダー１１５にディスクがスタックされて行くにつれて該リフター１１６が下降し、スタックの一番上のディスクの高さが常に一定となるようにする。
所定数の処理済みディスクがアンローダー１５のピンホルダー１１５にスタックされると、ピンホルダー１１５を図１の左方向に移動し、装置左端からスタックされたディスクを装置取り出せるようにする。
【００７４】
以上で本実施形態のスピンコーティング装置の動作の一つのサイクルが終了する。
【００７５】
なお以上に説明したスピンコーティング装置の動作は全てＣＰＵを有する装置の制御部（不図示）の制御の下で自動的に行われる。
以上本発明の一実施形態を説明したが本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
【００７６】
以上の実施形態はブルーレーザー対応ディスクの光透過膜およびハードコート層のスピンコーティングに関するものであったが、これに限らず本発明はディスク体上に２層以上の放射線硬化型材料層をコーティングする際に広く適用することができる。他の例としてはたとえばＣＤ−Ｒのトップコート層とその上に形成されるハードコート層のコーティング等がある。
【００７７】
また本実施形態においてコーティングされた樹脂はＵＶ硬化型樹脂であったが、本発明はこれに限定されず、例えば赤外線硬化型材料その他の光硬化型材料、電磁波硬化型材料、Ｘ線硬化型材料、電子線硬化型材料あるいは超音波硬化型材料などの様々な放射線硬化型材料のディスク体へのコーティングに適用することができる。
【００７８】
【実施例】
上記実施形態に説明した装置を用いて以下のようにしてブルーレーザー対応ディスクを作成した。
【００７９】
ディスク状基体上にアルミニウムからなる反射膜を成膜したディスクに、スピンナー部４０により紫外線硬化型樹脂（２５度Ｃにおける粘度５０００ｃＰ）をスピンコートにより塗布し、本硬化ＵＶ放射部８０の往路において140mJ/cm２ のＵＶ積算光量を照射して半硬化させ、98umの光透過層を得た。続いてコートスピンナー部２２０により、光透過層の上にアクリル系ハードコート（日本化薬HOD3200）を2umの膜厚でスピンコートした。乾燥部２５０における加熱条件を８０度Ｃ５分間としてアニールし、冷却後、本硬化ＵＶ放射部８０の復路においてＵＶ積算光量3000mJ/cm２で光透過層およびハードコート層を硬化させた。
【００８０】
以上のようにして作成した光ディスクは、各種信頼性試験においてもクラックの発生がなく、またアニールの硬化によりディスクの反り角は、アニールなしのディスクの約半分に低減した。
【００８１】
【発明の効果】
本発明の光ディスク製造装置では、ディスクに２層の放射線硬化型液状材料をコーティングするに際して単一の放射線照射手段を共通に用いて液状材料の硬化を行うことで装置構成を簡略化することができる。
【００８２】
また、本発明のディスク製造装置において、第１のコーティング後にディスクに放射線を照射して第１の層の放射線硬化型樹脂材料を半硬化させ、その後第２の放射線硬化型液状材料をコーティングして第２の層を形成し、その後、放射線照射手段によりディスクに放射線を照射して第１の層および第２の層を完全に硬化させることにより、第１の層を完全に硬化させてから第２層をコーティングする場合に比べて処理時間を短縮することができる。また半硬化状態で次の層をコーティングし、その後に両層を完全に硬化させることにより両層間の界面形成によるクラックの発生が低減される。
【００８３】
また本発明の光ディスク製造方法では、少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層を積層する工程を含む光ディスクの製造方法において、一つの樹脂層を積層した後に該樹脂層を硬化させる作用を持つ放射線を照射し、該樹脂層が半硬化の状態で照射をやめて次の層を積層するという工程を繰り返し、最後の層を積層した後に放射線を照射して全ての層を完全硬化させている。このように各層を完全に硬化させずに半硬化状態で次の層を積層することで処理時間を短縮することができる。また層間の界面形成によるクラックの発生が低減される。
【００８４】
また本発明の別の態様としての物品処理システムでは、一つの処理装置上の物品の位置を一方向で前後移動可能とすることにより、２つの物品移載ハンドの位置ずれを補償して、移載ハンドによる物品のピックアップを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態としてのコーティング装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】コーティング装置の本ＵＶ硬化部の概要を示す側面図である。
【図３】コーティング装置の本ＵＶ硬化部の要部の構造を示す側面図であり、図２に対して９０度をなす別の方向から見た図である。
【図４】コーティング装置のハードコート部のディスペンサーを示す側面図である。
【図５】コーティング装置の乾燥部の概要を説明する側面図である。
【図６】乾燥部において回転テーブル上にディスクが載置される様子を示す側面図である。
【図７】コーティング装置の冷却仮置きテーブル部の冷却テーブルとその上に置かれたディスクを示す平面図である。
【図８】冷却仮置きテーブル部の側面図である。
【図９】冷却仮置きテーブル部の装置ベースプレートへの取り付けの様子を示す平面図である。
【符号の説明】
１ スピンコート部
２ ハードコート部
１０ ロード・アンロード部
１１ ローダー
１３ 供給ハンド
１５ アンローダー
２０ クリーナ部
２２ ターンテーブル
２４ クリーナー
３０ 移載ハンド部
３１ 移載ハンド
４０ スピンナー部
５０ マスク供給排出部
５１ マスク移動アーム
５５ マスクストレージ
５６ マスク
６０ エッジクリーニング部
６１ エッジクリーナ
６５ ナイフエッジ
７０ 仮硬化ＵＶ放射部
７１ 本体部
７２ 照射ヘッド部
８０ 本硬化ＵＶ放射部
８１ ＵＶ照射ユニット
８５ ディスク移動機構
９０ 膜厚検査部
１００ ディスク
１１０ 不良ディスク排出部
２１０ コートハンド
２２０ コートスピンナー部
２２１ スピンナーテーブル
２３０ ディスペンサー部
２３１ ディスペンサーアーム
２３３ ハードコート液塗布ノズル
２３５ 除電クリーナーノズル
２３７ 除電装置
２４０ 乾燥ハンド
２５０ 乾燥部
２５１ 乾燥テーブル
２５３ 赤外線パネルヒーター
２６０ ディスクストック部
２７０ 冷却仮置きテーブル部
２７１ 冷却テーブル
２７３ 前後シリンダ
２７５ 固定プレート
Claims (13)
- 光ディスクの製造装置であって、
光ディスク上に第１の放射線硬化型の液状材料をコーティングして第１の層を形成する第１のコーティング手段と、
前記ディスク上の第１の層の上に第２の放射線硬化型の液状材料をコーティングして第２の層を形成する第２のコーティング手段と、
前記第１のコーティング手段による第１の層のコーティング後および前記第２のコーティング手段による第２の層のコーティング後にディスクに前記第１および第２の放射線硬化型液状材料を硬化させる作用を持つ放射線を照射する単一の放射線照射手段と、
前記第２のコーティング手段による前記第２層のコーティング後であって前記放射線照射手段による２回目の照射の前に一旦ディスクを加熱する加熱手段と、
を有することを特徴とする光ディスクの製造装置。 - 前記加熱手段は赤外線パネルヒーターを有することを特徴とする請求項１記載の光ディスク製造装置。
- 前記放射線照射手段は前記第１の層のコーティング後のディスクへの放射線照射時と前記第２の層のコーティング後のディスクへの放射線照射時とで照射条件を変えることを特徴とする請求項１又は２記載の光ディスク製造装置。
- 前記放射線照射手段は第１のコーティング手段による前記第１の放射線硬化型液状材料のコーティング後にディスクに放射線を照射して該第１の放射線硬化型液状材料の第１の層を半硬化させ、その後第２のコーティング手段によって前記第２の放射線硬化型液状材料をコーティングして第２の層を形成し、その後、前記放射線照射手段はディスクに放射線を照射して前記第１の層および第２の層を完全に硬化させることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の光ディスク製造装置。
- 前記加熱手段により加熱されたディスクを所定時間載置しディスクを自然冷却するための冷却テーブルを更に有することを特徴とする請求項1 乃至４いずれかに記載の光ディスク製造装置。
- 光ディスクの製造装置であって、
光ディスク上に第１の放射線硬化型の液状材料をコーティングして第１の層を形成する第１のコーティング手段と、
前記ディスク上の第１の層の上に第２の放射線硬化型の液状材料をコーティングして第２の層を形成する第２のコーティング手段と、
前記第１のコーティング手段による第１の層のコーティング後および前記第２のコーティング手段による第２の層のコーティング後にディスクに前記第１および第２の放射線硬化型液状材料を硬化させる作用を持つ放射線を照射する単一の放射線照射手段と、
前記放射線照射手段が前記放射線を照射する領域内において前記ディスクを直線上に搬送して前記ディスクを前記放射線に曝すディスク移動機構と、を有し、
前記ディスク移動機構は、前記ディスクの搬送時の往路において前記第１の層が形成された前記ディスクを搬送し、復路において前記第２の層が形成されたディスクを搬送することを特徴とする光ディスクの製造装置。 - 前記放射線照射手段は前記第１の層のコーティング後のディスクへの放射線照射時と前記第２の層のコーティング後のディスクへの放射線照射時とで照射条件を変えることを特徴とする請求項６記載の光ディスク製造装置。
- 前記放射線照射手段は第１のコーティング手段による前記第１の放射線硬化型液状材料のコーティング後にディスクに放射線を照射して該第１の放射線硬化型液状材料の第１の層を半硬化させ、その後第２のコーティング手段によって前記第２の放射線硬化型液状材料をコーティングして第２の層を形成し、その後、前記放射線照射手段はディスクに放射線を照射して前記第１の層および第２の層を完全に硬化させることを特徴とする請求項６または７記載の光ディスク製造装置。
- 前記光ディスクの前記第１の層は、記録および／または再生光を透過する光透過層、第２の層は前記光透過層の保護のためのハードコート層であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の光ディスク製造装置。
- 少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層を積層する工程を含む光ディスクの製造方法であって、一つの樹脂層を積層した後に該樹脂層を硬化させる作用を持つ放射線を照射し、該樹脂層が半硬化の状態で照射をやめて次の層を積層し且つ該層が積層された後に加熱及び冷却を行うという工程を繰り返し、最後の層を積層した後に放射線を照射して全ての層を完全硬化させることを特徴とする光ディスク製造方法。
- 前記放射線硬化型樹脂層の積層をスピンコートにより行うことを特徴とする請求項１０記載の光ディスク製造方法。
- 上記放射線は放射線であることを特徴とする請求項１０又は１１記載の光ディスク製造方法。
- 前記光ディスクの前記少なくとも２層の放射線硬化型樹脂層は、記録および／または再生光を透過する光透過層とその上に積層される光透過層の保護のためのハードコート層を含むことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載の光ディスク製造方法。
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