JP2003045090A

JP2003045090A - ディスク基板搬送装置、およびそれを用いるディスク製造装置

Info

Publication number: JP2003045090A
Application number: JP2001233452A
Authority: JP
Inventors: Norio Tsunematsu; 則夫常松; Katsuhide Ebisawa; 勝英蛯沢
Original assignee: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2001-08-01
Filing date: 2001-08-01
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】ディスク基板供給手段を有するディスク製造
装置において、保持されたディスク基板の複数枚取り
を、ディスク基板搬送中に確実に検出することのできる
ディスク基板搬送装置を提供することを課題とする。【解決手段】ディスク基板搬送装置が、複数ディスク
の検出手段として、複数枚取りされたディスク基板が存
在した場合の、該ディスク基板の中心孔内壁の想定位置
へ、光照射手段により光照射を行い、前記想定位置から
の反射光を光検出手段で検出して、複数取りの有無を検
出する検出手段を有していることを特徴とし、該ディス
ク基板搬送装置をディスク製造装置のディスク基板取り
出し部に適用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基板が複
数枚積層された第1の場所から表層の１枚を保持して第
２の場所に搬送する、ディスク基板の搬送装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、貼り合わせ方式のＤＶＤ
を製造する際には、２枚のディスク基板を紫外線硬化性
樹脂組成物などを接着剤として貼り合わせる手法が採用
されている。このようにディスク基板を貼り合わせるに
は、被貼り合わせ体である２種類のディスク基板を、保
管場所から一枚ずつ取り出すことが必要となる。この
際、ディスク基板は、通常、実際の製造ラインのスペー
ス上などの問題により、串刺し状に積み重ねられた状態
で保管されている。

【０００３】ところで、ディスク基板のように表面が平
滑であり、かつ、厚さの薄い物体を積層させると、ディ
スク基板同士の間に、真空吸着力や静電気力などの付着
力が生じやすくなる。このような付着力が存在すると、
ディスク基板を一枚ずつ取り出そうとしても、取り出し
対象のディスク基板に、他のディスク基板が付着したま
ま取り出しが行われ、結果として２枚あるいはそれ以上
のディスク基板が一度に取り出されてしまうこととな
る。（以下「複数枚取り」と略記。）従来、串刺し状に
積層されたディスク基板から表層の一枚だけを取り出し
て次工程に搬送する場合、ディスク基板の複数枚取りを
防止するために、ディスク基板間にあらかじめスペーサ
を挿入するなどの方法が採用されている。積層されたデ
ィスク基板間にあらかじめ形状の小さい離間用のスペー
サを挿入する上記の方法においては、静電気力による付
着力、真空吸着力が大幅に低減され、ディスク基板の複
数枚取りが確実に防止できる。しかしながら、このよう
にスペーサを挿入する場合、状況によってはスペーサ挿
入に人手が介在するので、スペーサの挿入洩れなどが発
生し得る。スペーサが挿入されていない２枚以上のディ
スク基板積層個所では、該ディスク基板同士が付着し、
前記複数枚取りの発生が起こり得る。

【０００４】一般に、ＤＶＤなどのディスク製造装置に
おいて、２枚のディスク基板を紫外線硬化性樹脂組成物
などを接着剤として貼り合わせる場合、ディスク基板の
貼り合わせ面の位置が厳密に管理されることがある。例
えば、２枚のディスク基板の貼り合わせが、接着剤であ
る紫外線硬化性樹脂が第1のディスク基板の貼り合わせ
面の内周部にリング状に塗布され、かつ、保持体によっ
て保持されており、その上に第２のディスク基板の貼り
合わせ面が機械的に重ね合わせられることによって行わ
れる場合、重ね合わせ接触時の気泡を最小限に押さえる
ため、重ね合わせ動作終了後の２枚のディスク基板間の
距離は、通常0.1〜0.3mmの狭い範囲におさまるように管
理される。

【０００５】前記状況にある貼り合わせ部において、第
1、第２の少なくともいずれかのディスク基板が、複数
枚取りされて見かけ厚さが増大したままの状態で、該デ
ィスク基板の保持体に投入され重ね合わせ動作がなされ
ると、前記厚さの増大分を前記0.1〜0.3mmしかない空隙
が吸収しきれないので、貼り合わせ部機械機構部に大き
なストレスを発生させてしまう。その結果、貼り合わせ
機構部の前記空隙精度が狂ってしまい、再調整をしなけ
ればならない状況となったり、最悪の場合では前記機構
部を破損してしまうこともあり得る。前記状況にあって
は、長時間に渡るダウンタイムが発生し、生産ができな
い状態となるので、前記複数枚取りが発生した場合に
は、即時に工程の進行を止める必要がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みなされたものであり、２枚のディスク基板を貼り合
わせて１枚のディスクとするディスク製造装置におい
て、中心孔を有するディスク基板が串刺し状に複数枚積
層された第1の場所から、前記ディスク基板の表層の1枚
を保持して第２の場所に搬送する際に、前記保持された
ディスク基板の複数枚取りを確実に検出することのでき
るディスク基板搬送装置を提供することを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記課題を
解決するための第１の発明として、中心孔を有するディ
スク基板が第1の場所に串刺し状に複数枚積層されてお
り、前記ディスク基板の表層の1枚を保持して第２の場
所に搬送するディスク基板搬送装置であって、前記ディ
スク基板を保持する保持手段と、前記保持したディスク
基板を搬送する搬送手段と、前記保持手段が表層の一枚
を保持した後、第２の場所へ搬送するまでの間に、前記
保持手段によって保持された前記ディスク基板が、複数
枚でないかどうか検出する複数枚ディスク基板検出手段
とを有することを特徴とするディスク基板搬送装置を提
供する。

【０００８】前記複数枚ディスク基板検出手段を設け、
前記ディスク基板を第１の場所から第２の場所に搬送す
るまでの間に、複数枚取りでないかどうか検出すれば、
その情報に基づき、複数枚取りされたディスク基板が次
工程に搬送される前に工程の進行を停止させる事が可能
となる。前記保持手段、前記搬送手段、および前記複数
枚ディスク基板検出手段としては、いずれも公知慣用の
手段を用いるのが好ましい。

【０００９】発明者らは、上記課題を解決するための第
２の発明として、前記第１の発明の複数枚ディスク基板
検出手段が、前記保持手段が表層の1枚を保持した際、当
該1枚のディスク基板下部に付随してきた他のディスク
基板(付随ディスク基板)が存在すると想定し、前記付随
ディスク基板の中心孔内壁の想定位置に向けて光照射す
る光照射手段と、前記想定位置からの反射光を検出する
光検出手段とを有するものであることを特徴とするディ
スク基板搬送装置を提供する。

【００１０】一般に、ＤＶＤ用ディスク基板のような薄
いディスク基板は変形しやすく、また内周保持した場合
には外周に行くに従って重力作用を受けて変形度合が大
きくなる。ディスク基板の外周側に検出手段を設けた場
合には、前記ディスク基板の変形により端面位置が定ま
りにくいので前記付随ディスク基板の検出が難しいもの
となる。これに対し、内周側に検出手段を設けた場合に
は、前記変形が少ないので、より安定した検出を行うこ
とが可能となる。前記光照射手段、および前記検出手段
としては、いずれも公知慣用の手段を用いるのが好まし
い。例えば、光照射部と光検出部とが一体型になってい
るＦＵ−３１、およびＦＳ−Ｖ１１など（いずれもキー
エンス社）が好適に用いることができる。

【００１１】前記照射手段の光照射は、該照射手段の光
軸中心が前記付随ディスクの中心孔内壁厚さの中心に照
射するように実施するのが好ましく、この際、前記照射光
の径は極力細く絞るのが好ましい。このようにすると、
照射された光線の大部分が前記中心孔内壁から反射され
るため検出精度を高めることが可能となる。前記光照射
手段の光源と前記中心孔内壁との取り付け距離は、遠過
ぎると反射光が減衰して正確な検出ができなくなり、逆
に近過ぎると検出手段がディスクなどと接触して破損す
る危険性が高くなる。このため、前記取り付け距離は0.
5〜5mm、好ましくは0.5〜2mm、より好ましくは1〜1.5ｍ
ｍとするのが良い。

【００１２】発明者らは、上記課題を解決するための第
３の発明として、前記第１もしくは第２の発明のディス
ク基板が、ＤＶＤ基板であることを特徴とするディスク
搬送装置を提供する。

【００１３】前記搬送装置は、貼り合わせで得られるＤ
ＶＤのＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｒ、およびＲＷなどのディスク製
造装置に好適に用いることができる。

【００１４】さらに発明者らは上記課題を解決するため
の第４の発明として、少なくとも１以上のディスク基板
供給手段を有するディスク製造装置であって、少なくと
も第1のディスク基板を供給する第1供給手段として、前
記第１〜第３のいずれかの発明のディスク基板搬送手段
が用いられることを特徴とするディスク製造装置を提供
する。

【００１５】前記第1供給手段として、複数枚取りを検
出する複数枚ディスク基板検出手段を有するディスク基
板搬送装置を適用すれば、複数枚取りが発生した時点で
確実に検出することが可能となり、その情報に基づき、
複数枚取りされたディスク基板が次工程に搬送される前
にディスク製造装置を一旦停止させ、複数枚取りされた
異常状態を取り除いた上で、再起動をかければ重大故障
の発生を防ぐことができるので、ダウンタイムの少ない
高効率のディスク製造装置を提供することが可能とな
る。

【００１６】

【発明の実施形態】次に本発明に係る実施形態をＤＶＤ
の製造を例にとり、そこで用いられるディスク基板搬送
装置について、ＤＶＤの製造の流れの中で説明する。さ
らにまた該搬送装置を用いたＤＶＤ製造装置について説
明する。

【００１７】図１にはＤＶＤ製造装置の概略構成を示
す。図において符号Ｒ１は一方のディスク基板取り出し
部(貼り合わせディスクの下側にくるディスク基板１
ａ)、Ｒ２は他方のディスク基板取り出し部（貼り合わ
せ後上側にくるディスク基板１ｂ）、Ｒ3はディスク作
成部、Ｒ４はディスク検査部、Ｒ５はディスク払出し部
であり、いずれも図示しないケースの内部に収納されて
いる。

【００１８】ディスク基板取り出し部Ｒ１は、貼り合わ
されて１枚のディスク（ＤＶＤ）をなす２枚のディスク
基板（第１のディスク基板）１ａを複数のディスク保持
器２に積層した状態でストックしておくストック装置３
と、基板取り出し位置Ａ１に移動したディスク保持器２
の最上層から１枚ずつディスク基板１ａを取り出し、デ
ィスク作成部Ｒ３に供給する取り出し装置４とで構成さ
れる。なお本実施形態の取り出し装置４は、本発明のデ
ィスク基板搬送装置に対応するものである。

【００１９】取り出し装置４は、同期動作するアーム４
ａとアーム４ｂとで構成され、アーム4ａにはディスク
基板保持手段ＳＮ１（ＳＮ２）が設けられている。図２
はディスク基板保持手段ＳＮ１（ＳＮ２）の詳細を示す
断面図である。ディスク基板保持手段ＳＮ１（ＳＮ２）
は、前記ディスク基板１ａ（１ｂ）を把持するディスク
基板把持手段１０４と、前記把持されたディスク基板１
ａ（１ｂ）が複数枚でないかどうかを検出する複数枚デ
ィスク基板検出手段１０１とで構成される。複数枚ディ
スク基板検出手段１０１は、光照射手段１０２と、ビー
ムスプリッター１０７と、反射板１０８と、光検出手段
１０３とで構成され、後述の図示しない制御手段に接続
されている。

【００２０】ディスク基板取り出し部Ｒ２は前記Ｒ１と
同様に、貼り合わされて１枚のディスク（ＤＶＤ）をな
す２枚のディスク基板（第２のディスク基板）１ｂをデ
ィスク保持器２に積層した状態でストックしておくスト
ック装置３と、基板取り出し位置Ａ１に移動したディス
ク保持器２の最上層から１枚ずつディスク基板１ｂを取
り出し、ディスク作成部Ｒ３に供給する取り出し装置４
とで構成される。またディスク基板取り出し部Ｒ１、Ｒ
２はともにストックエリアＡと、各ディスク保持器２に
保持されたディスク基板１ａ、１ｂを１枚ずつ取り出す
取り出しエリアＡ１とで構成されている。

【００２１】ディスク作成部Ｒ３は、ディスク基板１ａ
の貼り合わせ面に向けて紫外線硬化性樹脂組成物を塗布
する塗布装置（塗布手段）５と、紫外線硬化性樹脂組成
物を塗布されたディスク基板１ａに紫外線を照射する紫
外線照射装置（紫外線照射手段）６と、ディスク基板１
ａとディスク基板１ｂとを塗布された紫外線硬化性樹脂
組成物Ｓを挟んで貼り合わせて１枚のディスク１とする
貼り合わせ装置（貼り合わせ手段）７と、貼り合わせを
終えたディスク１を展延する展延装置（展延手段）８
（８Ａ，８Ｂ）と、展延を終えたディスク１に紫外線と
赤外線とを含む光を閃光的に照射して端面硬化処理を行
う端面処理装置（閃光照射手段）９と、端面処理を終え
たディスク１を所定時間だけ平面状に保持する平面保持
装置（平面保持手段）１０とによって構成されている。

【００２２】ディスク基板１ａの前記塗布装置５、紫外
線照射装置６、および貼り合わせ装置７への搬送は、塗
布・貼り合わせステージＢの回転によって行われるよう
になっており塗布装置５、紫外線照射装置６、および貼
り合わせ装置７に対応し符号Ｂ２、Ｂ３、およびＢ４の
位置がそれぞれ対応するようになっている。

【００２３】塗布装置(塗布手段)５は、カチオン重合型
紫外線硬化性樹脂組成物を吐出するためのいずれも図示
しないノズルと液輸送管および供給タンクなどで構成さ
れる。紫外線硬化性樹脂組成物を吐出する前記ノズル
は、図示しない揺動可能なアームの先端部に設けられて
おり、アームの作動角を制御することで、ディスク基板
１ａに対する塗布位置を内周付近から外周付近まであら
ゆる領域に変更できるようになっている。

【００２４】紫外線照射装置（紫外線照射手段）６は、
紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたディスク基板１ａ
の上方から紫外線照射できるように、光源ランプが配置
されている。

【００２５】貼り合わせ装置（貼り合わせ手段）７は、
塗布・貼り合わせステージＢの貼り合わせ位置Ｂ４に移
動された紫外線硬化性樹脂組成物Ｓを塗布されたディス
ク基板１ａを保持する保持手段（図示なし）と、把持し
つつ貼り合わせを実行する反転アーム２２と、反転アー
ムを駆動させる駆動手段とで構成される。

【００２６】展延装置（展延手段）８は、展延工程での
スループット向上のために共に同じ構造を有する２つの
展延手段８Ａと８Ｂで構成される。展延手段８Ａ、８Ｂ
はいずれも重ね合わされて１枚となったディスクの中心
孔部を把持し、円周方向に高速回転させる図示しない回
転駆動手段を有している。

【００２７】端面処理装置（閃光照射手段）９は、ディ
スク１の表裏両面側から紫外線と赤外線を含んだ光線が
閃光的に照射されるようになっている。光線の閃光照射
は上下同時でも、一方のみからでも行える。

【００２８】平面保持装置１０は、図3に示すように３
重の周回路４１，４２，４３と、上段の周回路４１と中
段の周回路４２との間を昇降する第１昇降装置４４と、
中段の周回路４２と下段の周回路４３との間を昇降する
第２昇降装置４５と、上段の周回路４１と下段の周回路
４３との間を昇降する第３昇降装置４６とを備えてい
る。各周回路４１，４２，４３には、複数台の平面保持
ユニット４８が走行可能に設置されている。

【００２９】平面保持ユニット４８は、内部に設けられ
たファンで吸気を行うことにより、ディスク１を平坦な
保持部材上に吸い付けて平面状に保持するものである。
これら平面保持ユニット４８は、貼り合わされたディス
ク１を載せて各周回路を上段、中段、下段の順に周回
し、最終的には再び上段の周回路４１に戻るようになっ
ている。

【００３０】図4の（ａ）は平面保持ユニット４８を上
方から見た平面図であり、（ｂ）は側面図である。平面
保持ユニット４８は、底面および上面に開口を有する筐
体４９の底面に車輪５０が固定されており、筐体４９の
内部には電動式のファン５１が収容されている。筐体４
９の上面には、第１の貫通孔５２および第２の貫通孔５
３を有する平板状の保持部材５４が取り付けられてい
る。また、保持部材５４の中央には、ディスク１の中央
孔Ｈ１と嵌合する突起５５が設けられている。

【００３１】ディスク検査部Ｒ４は、ディスク１を検査
し良／不良を判定するディスク検査装置１１によって構
成されている。

【００３２】ディスク払出し部Ｒ５は、良品と判定され
たディスク１を払い出す良品払出し部１２と、不良品と
判定されたディスク１を払出す不良品払出し部１３とに
よって構成されている。

【００３３】なお、ディスク製造装置を構成する一連の
前記ディスク基板搬送手段、ディスク基板保持手段、塗
布手段、紫外線照射手段などの連係動作は、図示しない
制御手段によって作動制御されるようになっている。

【００３４】次に、概ね上記のように構成されたＤＶＤ
製造装置により、カチオン重合型紫外線硬化性樹脂組成
物を接着剤として用い両面記録ＤＶＤ−ＲＡＭを製造す
る工程について説明する。

【００３５】まず、ディスク基板取り出し部Ｒ１におい
て、ストック装置３を構成するストックステージＡが図
中矢印方向に回転し、ステージ上に設置された複数のデ
ィスク保持器２のひとつが基板取り出し位置Ａ１に移動
して取り出し装置４による基板取り出しに備える。各デ
ィスク保持器２には、ディスク基板１ａとスペーサ（図
示略）とが交互に積層されている。取り出し装置４に
は、同期して駆動する２本のアーム４ａ、４ｂが設けら
れており、基板取り出し位置Ａ１のディスク保持器２に
保持されたディスク基板１ａのうち最も上にある１枚が
アーム４ａによって塗布・貼り合わせステージＢ上の基
板受取位置Ｂ１に搬送される。

【００３６】この際、アーム４ａのディスク基板保持手
段ＳＮ１（ＳＮ２）に設けられた複数枚ディスク基板検
出手段１０１によって、前記ディスク基板１ａが複数枚
でないかどうかの検出が実施される。ディスク基板把持
手段１０４がディスク基板１ａを把持した際、該ディス
ク基板１ａの下部に真空吸着や静電吸着などによって付
随してきた付随ディスク基板Ｔ１が存在すると想定し、
複数枚ディスク基板検出手段１０１を構成する光照射手
段１０２により、該ディスク基板１ａの中心孔１０５に
位置するように配置した検出窓１０６を付随ディスク基
板Ｔ１の中心孔内壁の想定位置Ｔ２に向け、ビームスプ
リッター１０７と反射板１０８を通じて、光照射が行わ
れる。続いて、複数枚ディスク基板検出手段１０１を構
成する検出手段１０３により、前記ディスク基板１ａが
前記基板受取位置Ｂ１に搬送されるまでの間に、前記想
定位置Ｔ２からの反射光が、反射板１０８とビームスプ
リッター１０７を通じて検出される。

【００３７】仮に、前記付随ディスク基板Ｔ１が存在し
なければ、前記反射光も存在しないので、光検出手段１
０２からは何ら検出信号が検出されない。一方、前記付
随ディスク基板Ｔ１が存在する場合には、前記反射光が
検出されるので、この情報に基づき、前記制御手段は製
造装置の動作を一時的に停止させることができる。これ
によってオペレータは、複数枚取りされた前記ディスク
基板１ａ（１ｂ）の付随ディスク基板を排除して再スタ
ートさせることができるようになる。

【００３８】また、アーム４ａの回帰動作の際、基板取
出し位置Ａ１のディスク保持器２に保持されたスペーサ
は、アーム４ｂによってスペーサ回収器１４に搬送され
て回収される。

【００３９】ディスク基板取り出し部Ｒ２においても同
様に、ストック装置３を構成するストックステージＡが
図中矢印方向に回転し、ステージ上に設置された複数の
ディスク保持器２のひとつが基板取り出し位置Ａ１に移
動する。続いて、基板取り出し位置Ａ１のディスク保持
器２に保持されたディスク基板１ｂのうち最も上にある
１枚がアーム４ａによって貼り合わせ装置７に搬送さ
れ、反転アーム２２に受け渡される。この際、前記ディ
スク基板１ｂもまた同様の工程を経て、複数枚でないか
どうかの検出が、アーム４ａのディスク基板保持手段Ｓ
Ｎ２に設けられた複数枚ディスク基板検出手段１０１に
よって実施される。また、アーム４ａの回帰動作の際、
基板取り出し位置Ａ１のディスク保持器２に保持された
スペーサは、アーム４ｂによってスペーサ回収器１４に
搬送されて回収される。

【００４０】塗布位置Ｂ２に移動したディスク基板１ａ
の貼り合わせ面には、カチオン重合型紫外線硬化性樹脂
組成物Ｓが、塗布装置５によってディスク基板１ａのク
ランプエリアに同心円をなすリングを描くように線状に
塗布される。この際、塗布装置５では、カチオン重合型
紫外線硬化性樹脂組成物を塗布する図示しないノズルが
作動してディスク基板１ａ上方の所定位置に移動されて
おり、前記ノズルが所定位置につくと、塗布装置５がカ
チオン重合型紫外線硬化性樹脂組成物Ｓの吐出を開始す
ると同時に、塗布位置Ｂ２においてディスク基板１ａが
周方向に回転することによって塗布がなされるのである

【００４１】ここでの塗布は、周方向に対してはできる
だけ均一かつ定量的に、必要量のみ実施されることが望
ましい。それは以下の２つの理由による。ひとつは、必
要量以上に塗布された紫外線硬化性樹脂組成物Ｓは、既
に述べてきたように次工程以降、前記組成物に対する紫
外線照射、ディスク基板１ｂとの重ね合わせおよび回転
展延と続き、その回転展延の際に貼り合わせたディスク
１の端部から飛散し、その後はやがて硬化する。硬化し
た紫外線硬化性樹脂組成物は、接着剤として再利用する
ことができないので廃棄処分されることになる。そのた
め、廃棄量は極力少ない方が望ましく、したがってここ
での塗布量は予め必要量のみ行うことが望ましい。ふた
つめの理由は、紫外線硬化性樹脂組成物Ｓの塗布がディ
スク基板１ａのクランプエリア内に行われることに関連
し、本発明者らの検証によれば、使用する紫外線硬化性
樹脂組成物の粘度によって差異はあるものの、塗布量が
約８００ｍｇを越えると塗布後のリング状塗布物の線幅
が広くなり、次工程以降、ディスク基板１ｂとの重ね合
わせが行われてから回転展延工程に移されるまでの間
に、貼り合わせたディスク１の内周部の孔から紫外線硬
化性樹脂組成物がはみ出してしまい、この時点ですでに
仕上がり不良の原因をつくってしまうためである。

【００４２】なお、紫外線硬化性樹脂組成物Ｓには、波
長領域３１０〜３４０ｎｍにおける光吸収係数が２×１
０^３ｍ^−１以下の特性を有するカチオン重合型紫外線硬
化性樹脂組成物が使用される。このような紫外線硬化性
樹脂組成物は、光重合開始剤として、３５０ｎｍ以下の
光吸収係数が比較的小さい材料を選択的に使用すること
によって得られるものである。

【００４３】カチオン重合型紫外線硬化性樹脂組成物Ｓ
を塗布されたディスク基板１ａは、塗布・貼り合わせス
テージＢの回転によって紫外線照射位置Ｂ３に移され
る。紫外線照射位置Ｂ３に移されたディスク基板１ａは
ここで一時停止し、紫外線照射装置６からはカチオン重
合型紫外線硬化性樹脂組成物に対する紫外線照射がなさ
れる。これによってカチオン重合型紫外線硬化性樹脂組
成物Ｓの硬化反応種が植えつけられる。紫外線照射を受
けたディスク基板１ａは、塗布・貼り合わせステージＢ
の図中矢印方向への回転に伴って貼り合わせ位置Ｂ４に
移動される。

【００４４】貼り合わせ位置Ｂ４で待機するカチオン重
合型紫外線硬化性樹脂組成物Ｓが塗布されたディスク基
板１ａに対し、他方のディスク基板１ｂを把持した反転
アーム２２が動作することによって、双方のディスク基
板はカチオン重合型紫外線硬化性樹脂組成物Ｓを互いに
挟むように貼り合わされ、１枚の貼り合わせディスク１
となる。貼り合わせを終了した反転アーム２２は、ディ
スク基板１ｂの把持を開放し、再度反転してもとの位置
に回帰する。

【００４５】貼り合わせを終えたディスク１は、搬送ア
ーム１５によって展延装置８Ａに搬送される。展延装置
８Ａでは、ディスク１は中央の孔を利用して把持され、
自らの周方向に高速で回転され、遠心力を利用して紫外
線硬化性樹脂組成物の展延が行われる。これにより、デ
ィスク基板１ａ，１ｂ間のカチオン重合型紫外線硬化性
樹脂組成物は均一な厚さの層に展延される。さらにこの
とき、ディスク基板１ａ，１ｂの中央孔を一致させるこ
とで軸心合わせが行われる。なお、展延装置８は２系統
が設けられているが、これはディスク基板１ａ，１ｂの
貼り合わせに比べて展延処理が時間を要するために連続
的なディスク製造の生産性が損なわれることを解消する
ためであり、２つの展延装置８Ａ，８Ｂにディスク１を
交互に受け渡して同時進行的に展延を実行することで実
質的に展延に要する時間の半減を可能にしている。

【００４６】塗布・貼り合わせステージＢの回転に伴っ
てＢ３からＢ４に移動する過程で、何らかの工程トラブ
ルが発生し貼り合わせ装置全体が一次停止したことで所
定時間以上の停滞が生じてしまったディスク基板１ａ、
または貼り合わせ過程においても同様の停滞が生じたデ
ィスク１は、展延装置８には搬送されず、塗布・貼り合
わせステージＢの回転に伴って不良品払出位置Ｂ５に移
動する。不良品払出位置Ｂ５は、仕掛かり状態での不良
を早期に工程から除外するために設けられており、ここ
に移動してきたディスク基板１ａまたはディスク１は、
搬送アーム１６によって不良品用シュータ１７に搬送さ
れて排除される。前記停滞が仕掛かり不良となるのは次
の理由による。紫外線照射によりカチオン重合型紫外線
硬化性樹脂組成物Sに硬化反応種が植え付けられると、
その直後から硬化反応が起こり粘度上昇が始まるので、
紫外線照射から展延が行われるまでの時間は、個々の貼
り合わせディスク１に対しては、常に一定に維持される
ことが歩留まり向上の観点からは望ましい。一方、何ら
かの工程トラブルで所定時間以上経過してしまったカチ
オン重合型紫外線硬化性樹脂組成物Ｓでは高速回転によ
る展延がもはや困難となり、次工程に回すまでもなく明
らかな不良として判断できるのである。

【００４７】カチオン重合型紫外線硬化性樹脂組成物Ｓ
の展延を終えたディスク１は、搬送アーム１８によって
端面処理ステージＣ上のディスク受取り位置Ｃ１に搬送
される。ディスク受取位置Ｃ１に搬送されたディスク１
は、端面処理ステージＣの図中矢印方向への回転に伴っ
て端面処理位置Ｃ２に移される。端面処理位置Ｃ２で
は、ディスク１の表裏両面に、端面処理装置９によって
紫外線と赤外線を含んだ光線が、ディスク１の外縁部に
対する照射のみ制限されつつ閃光照射される。これによ
り、端面近傍の紫外線硬化性樹脂組成物の硬化が促進さ
れて端面からの組成物のはみ出しが防止されるととも
に、熱線で加温されることにより、紫外線硬化性樹脂組
成物全体の硬化時間が短縮されるのである。

【００４８】端面処理を終えたディスク１は、端面処理
ステージＣの図中矢印方向への回転によって移載位置Ｃ
３に移動し、搬送アーム１９によって平面保持装置１０
に搬送される。ディスク１は、図１に示すように、まず
上段の周回路４１の投入位置Ｄ１に位置する平面保持ユ
ニット４８に載置される。ディスク１を載置された平面
保持ユニット４８は、周回路４１を半周して第１昇降装
置４４に載る。第１昇降装置４４は、平面保持ユニット
４８を載せて中段の周回路４２まで降下する。中段の周
回路４２に降下した平面保持ユニット４８は、今度は周
回路４２を逆方向に１周して第２昇降装置４５に載る。
第２昇降装置４５は、平面保持ユニット４８を載せて下
段の周回路４３まで降下する。下段の周回路４３に降下
した平面保持ユニット４８は、今度は周回路４３を再び
逆方向に１周して第３昇降装置４６に載る。第３昇降装
置４６は、平面保持ユニット４８を載せて上段の周回路
４１まで上昇する。上段の周回路４１に戻った平面保持
ユニット４８は、周回路４１を残り半周して排出位置Ｄ
２に至る。

【００４９】平面保持ユニット４８が投入位置Ｄ１から
排出位置Ｄ２に至るまで、平面保持ユニット４８上のデ
ィスク１は平面状に保持されることになり、この間に紫
外線硬化性樹脂組成物の硬化が進行し、貼り合わせたデ
ィスク１の形状が固まる。平面保持装置１０において硬
化を終えたディスク１は、排出位置Ｄ２に到着した平面
保持ユニット４８から取り外され、ディスク検査装置１
１に搬送される。

【００５０】ディスク検査装置１１においては、不良品
と判定されたディスク１は正規のラインから外され、良
品と判定されたディスク１のみが良品払出部１２に設け
られたディスクストックテーブルＥ上のディスク保持器
２上に積層され、ディスク保持器２ごと後工程に搬送さ
れる。このように本発明のディスク基板搬送装置で用い
る検出手段は、保持手段と近接し、かつ保持手段と一体
化しているため、ディスク基板搬送装置の搬送手段、保
持手段の作動中に、常にディスクの保持状態を監視する
役割をもたせることができる。このため複数枚取りの検
出のみならず、ディスク基板の取り損じ、ディスクの不
良な保持状態など、広く保持状態をモニターでき、本実
施形態のディスク製造装置のなかで用いられているディ
スク搬送手段、移載手段に併用して使用することができ
る。

【００５１】本実施の形態では、接着剤としてカチオン
重合型紫外線硬化性樹脂組成物を用いるディスク製造装
置の例を示したが、本発明のディスク基板搬送装置は、
これに限定されるものではなく、接着剤としてラジカル
重合型紫外線硬化性樹脂組成物を用いるＤＶＤ−ＲＯ
Ｍ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷなどのディスク製造装
置、および保護膜を形成することによってディスクを製
造するディスク製造装置など、いずれのディスク製造装
置にも適用できることは言うまでもない。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
２枚のディスク基板を貼り合わせて１枚にしディスクを
製造するディスク製造装置や、保護膜を形成することに
よってディスクを製造するディスク製造装置において、
ディスク基板供給手段として、複数枚取りを検出する複
数枚ディスク基板検出手段を有するディスク基板搬送装
置を適用すれば、複数枚取りが発生した時点で確実に検
出することができる。その情報に基づき、複数枚取りさ
れたディスク基板が次工程に搬送される前にディスク製
造装置を一旦停止させ、複数枚取りされた異常状態を取
り除いた上で、再起動をかければ重大故障の発生を防ぐ
ことができるので、ダウンタイムの少ない高効率のディ
スク製造装置を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】光ディスクの製造装置の概略構成を示す平面
図である。

【図２】ディスク基板保持手段の詳細を示す断面図で
ある。

【図３】平面保持装置の側面図である。

【図４】平面保持ユニットを示したもので、（ａ）は
平面図、（ｂ）は側面図である。

【符号の説明】

１ディスク（貼り合わせて1枚となったデ
ィスク）Ｒ１ディスク基板取り出し部（下側）２ディスク保持器３ストック装置４取り出し装置４ａアームＳＮ１、ＳＮ２ディスク基板保持手段Ｔ１付随ディスク基板Ｔ２付随ディスク基板中心孔内壁の想定位置１０１複数枚ディスク基板検出手段１０２光照射手段１０３光検出手段１０４ディスク基板把持手段１０５中心孔１０６検出窓１０７ビームスプリッター１０８反射板４ｂアームＡストックエリアＡ１取り出し位置Ｒ２ディスク基板取り出し部（上側）Ｒ３ディスク作成部５塗布装置（手段）６紫外線照射装置（手段）７貼り合わせ装置（手段）８展延装置（手段）（８Ａ、８Ｂ）９閃光照射装置（手段）１０平面保持装置（手段）Ｄ１投入位置Ｄ２排出位置４１，４２，４３三重周回路４４第１昇降装置４５第２昇降装置４６第３昇降装置４８平面保持ユニット４９ファン筐体５０車輪５１ファン５２第１の貫通孔５３第２の貫通孔５４保持部材５５突起Ｈ１ディスクの中央孔１４スペーサ回収器１８搬送アーム２２反転アームＢ塗布・貼り合わせステージＢ１ディスク基板受取り位置Ｂ２塗布位置Ｂ３紫外線照射位置Ｂ４貼り合わせ位置Ｂ５不良品払出し位置Ｃ端面処理ステージＣ１ディスク受取り位置Ｃ２端面処理位置Ｃ３移載位置Ｒ４ディスク検査部１１検査装置Ｒ５ディスク払出し部１２良品払出し部１３不良品払出し部ＥディスクストックテーブルＳカチオン重合型紫外線硬化性樹脂組成物

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中心孔を有するディスク基板が第1の場
所に串刺し状に複数枚積層されており、前記ディスク基
板の表層の1枚を保持して第２の場所に搬送するディス
ク基板搬送装置であって、前記ディスク基板を保持する
保持手段と、前記保持したディスク基板を搬送する搬送
手段と、前記保持手段が表層の一枚を保持した後、第２
の場所へ搬送するまでの間に、前記保持手段によって保
持された前記ディスク基板が、複数枚でないかどうか検
出する複数枚ディスク基板検出手段とを有することを特
徴とするディスク基板搬送装置。
【請求項２】複数枚ディスク基板検出手段が、前記保
持手段が表層の1枚を保持した際、当該1枚のディスク基
板下部に付随してきた他のディスク基板(付随ディスク
基板)が存在すると想定し、前記付随ディスク基板の中
心孔内壁の想定位置に向けて光照射する光照射手段と、
前記想定位置からの反射光を検出する光検出手段とを有
するものであることを特徴とする請求項1記載のディス
ク基板搬送装置。
【請求項３】前記ディスク基板が、ＤＶＤ用のディス
ク基板であることを特徴とする請求項1、または２のい
ずれかに記載のディスク搬送装置。
【請求項４】少なくとも１以上のディスク基板供給手
段を有するディスク製造装置であって、少なくとも第1
のディスク基板を供給する第1供給手段として、請求項
１ないし３のいずれかに記載のディスク基板搬送手段が
用いられることを特徴とするディスク製造装置。