JP2003326535A - 多層記録媒体の形成方法および装置、ならびに多層記録媒体 - Google Patents

多層記録媒体の形成方法および装置、ならびに多層記録媒体

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の小型化を図るとともに、スタンパの貼
合せにおいては、貼合せ対象となるスタンパに生じる傾
きやソリを無くし、ディスクに対し均一なクリアランス
をもたせ、一方、スタンパの剥離においては、樹脂層に
対するスタンパの剥離速度が任意に調整可能で、最適な
剥離速度を設定することが可能な多層記録媒体の形成方
法および装置、ならびに多層記録媒体を提供する。 【解決手段】 ディスク・スタンパ供給部、スタンパ貼
合部、放射線照射部、スタンパ剥離部、ディスク排出部
とを、複数からなるアームの円周上に順に配置する。そ
してスタンパ貼合部においては、スタンパをディスクに
重ね合わせ、その後、貼合ヘッドの押圧にてスタンパを
前記ディスク側へと降下させる。またスタンパ剥離部に
おいては、スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加
えるようにし、この樹脂層に対するスタンパの剥離をデ
ィスクの周回方向に沿って行わせるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層記録媒体の形
成方法および装置、ならびに多層記録媒体に係り、特に
ディスクに対して、樹脂層を介してスタンパの貼合せと
剥離とを行い、前記樹脂層の表面にピットおよび／また
はグルーブ構造を形成する多層記録媒体の形成方法およ
び装置、および同装置によって製造された多層記録媒体
に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、次世代向けの記録媒体として、種
々の多層構造ディスクが提案されている。
【０００３】図３３は、再生専用型の２層ディスクの構
造を示した略断面図である。同図に示すように、再生専
用型の２層ディスク２００は、厚さ１．１ｍｍのベース
基板２０２を有し、このベース基板２０２の片側表面に
厚さ０．１ｍｍの光透過層２０４を形成した形態となっ
ている。
【０００４】図３４は、図３３におけるベース基板と光
透過層の境界部分の拡大図である。同図に示すように、
ベース基板２０２と光透過層２０４には、センター穴２
０６（図３３を参照）を中心とした螺旋状の情報ピット
２０８が個々に形成されている。そしてこれらの情報ピ
ット２０８の表面には反射層（図示せず）がそれぞれス
パッタや蒸着等によって設けられるとともに、対面する
情報ピット２０８の間には、当該情報ピット２０８によ
る凹凸を埋めるように樹脂層２１０が形成されている。
【０００５】このように構成された２層ディスクでは、
光透過層２０４の上方からレーザ光を照射し、読み出し
を行うようになっている。
【０００６】ところで上述した多層ディスクの樹脂層２
１０表面に情報ピット２０８やグルーブ構造を形成する
際、種々の製造方法が用いられる。
【０００７】図３５と図３６は、スピンコート法を用い
て情報ピットを形成する手順を示した工程説明図であ
る。スピンコート法を用いて情報ピットを形成するに
は、まず図３５に示すように、ベース基板２０２と、透
光性のスタンパ２１２とを、ベース基板２０２の内縁側
に塗布された放射線硬化樹脂を挟み込むように貼り合わ
せ、次いでセンター穴２０６を回転中心として矢印２１
４に示すようにベース基板２０２とスタンパ２１２とを
共に回転させる。
【０００８】このようにベース基板２０２とスタンパ２
１２とを共に回転させれば、放射線硬化樹脂は遠心力に
よってディスク外周側へと広がり、ベース基板２０２と
スタンパ２１２との間が、放射線硬化樹脂で埋まる。前
記隙間が放射線硬化樹脂で埋められた後は、スタンパ２
１２の上方より放射線を照射し、前記放射線硬化樹脂の
硬化によって樹脂層２１６を形成する。
【０００９】そして樹脂層２１６が形成された後は、図
３６に示すようにスタンパ２１２を上方へと引き上げ、
当該スタンパ２１２と樹脂層２１６を剥離させる。この
ように樹脂層２１６からスタンパ２１２を剥離させる
と、樹脂層２１６の表面にスタンパ２１２から転写され
た情報ピット２０８が露出するので、その後は、樹脂層
２１６の表面にスパッタや蒸着等によって反射層を形成
し、その後、スピンコート等の方法によって光透過層を
形成すればよい。
【００１０】なお上述の従来例では、趣旨層２１６の表
面に情報ピット２０８を形成する手順について説明をお
こなったが、スタンパを用いたこの方式は、前記情報ピ
ット２０８の形成だけに限定されることもなく、ディス
ク周回状にグルーブ構造を形成したり、あるいは前記グ
ルーブ構造と情報ピットとを組み合わせた形態にも適用
できることはいうまでもない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところでベース基板に
対するスタンパの貼り合わせにおいては、ベース基板に
対するスタンパのクリアランスは、数１０ミクロン〜数
１００ミクロンの間で均一になるよう設定しなければな
らない。しかしベース基板にスタンパを貼り付ける場
合、前記ベース基板に対し貼合せ対称となるスタンパを
接近させるのであるが、このスタンパに傾きが生じた
り、あるいはスタンパ自体の自重によって当該スタンパ
にソリが生じたり、あらかじめベース基板の内縁側に塗
布された放射線硬化樹脂（いわゆる樹脂）の粘性抵抗に
よってスタンパにソリが生じたりするおそれがあった。
【００１２】このようにスタンパに傾きが生じたり、あ
るいはソリが生じると、ディスクとスタンパとの間で硬
化する放射線硬化樹脂（いわゆる樹脂層）の厚みが異な
ってしまい、この結果、上層記録層の位置が厚み方向に
おいて一定でなくなるという問題点が生じる。
【００１３】一方、ベース基板に対するスタンパの剥離
においては、以下に示すような問題点があった。
【００１４】すなわち樹脂層２１０からスタンパ２１２
を剥離させる際、当該スタンパ２１２の全面を樹脂層２
１０から一斉に離反させるには、多大な引張力が必要で
あった。そしてスタンパ２１２が樹脂層２１０から離反
した際には、前記引張力が急激に解放されるので剥離し
たスタンパ２１２が保持部より外れ、樹脂層２１０上に
落下し情報ピットやグルーブ構造２０８に損傷を与える
おそれがあった。
【００１５】さらにスタンパ２１２は上述の通り、樹脂
層２１０から一挙に剥離するので、樹脂層２１０に対す
るスタンパ２１２の剥離速度を調整することが難しく、
グルーブ構造２０８を露出させるために最適な剥離速度
に設定することが困難であった。
【００１６】また従来、上述したような多層記録媒体を
形成するには、ディスクやスタンパの供給をなす部分
や、ディスクの内縁側に放射線硬化樹脂を塗布する部
分、前記ディスクにスタンパを貼り合わせる部分、前記
放射線硬化樹脂を硬化させる部分、ディスクからスタン
パを剥離させる部分、ディスクとスタンパを排出するた
めの部分などを直線上に配置するのが通常であった。
【００１７】しかしこのような方法を用いた場合、製造
装置が長手方向に延長してしまい、当該製造装置が大型
化するという問題があった。さらに新たな工程を追加し
ようとすると（例えばディスクのクリーニング工程な
ど）、その工程の追加分に応じて製造装置が延長してし
まう。このため製造装置を設置するためのスペースの確
保が課題となったり、あるいはディスクの寸法変化を抑
えるという目的から、ディスクにスタンパを貼り合わせ
る部分や、前記放射線硬化樹脂を硬化させる部分を温度
管理しようとすると当該温度管理の領域が増大し、空調
に係る労力が増大するというおそれもあった。
【００１８】本発明は上記従来の問題点に着目し、貼合
せ対象となるスタンパに生じる傾きやソリを無くし、デ
ィスクに対し均一なクリアランスをもってスタンパを貼
合すことが可能なスタンパの貼り合わせを達成するとと
もに、樹脂層に対するスタンパの剥離速度が任意に調整
可能で、最適な剥離速度を設定することができるスタン
パの剥離機能を備えた、多層記録媒体の形成方法および
装置、ならびに同装置によって製造された多層記録媒体
を提供することを第１の目的とする。
【００１９】また本発明は、多層記録媒体の形成装置の
小型化を図り省力化を達成することのできる多層記録媒
体の形成装置、ならびに同装置によって製造された多層
記録媒体を提供することを第２の目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明に係る多
層記録媒体の形成方法は、ディスクの表面に樹脂層を介
してスタンパを貼り合わせるスタンパ貼合工程と、前記
ディスクと前記スタンパとを回転させながら放射線を照
射し、前記樹脂層を形成する工程と、前記スタンパを前
記樹脂層から剥離させるスタンパ工程とを少なくとも備
えることとした。そして前記スタンパは前記ディスクよ
り外径を大きく設定したり、あるいは前記スタンパは前
記放射線が透光可能であることとした。
【００２１】さらに本発明に係る多層記録媒体の形成方
法は、ディスクの表面に樹脂を介してスタンパを貼り合
わせるスタンパ貼合工程と、前記ディスクと前記スタン
パとを回転させ前記樹脂の広がりによって前記クリアラ
ンスを埋めるとともに前記樹脂を硬化させ前記樹脂層を
形成する樹脂層形成工程と、前記スタンパを前記樹脂層
から剥離させるスタンパ剥離工程とを順に行う多層記録
媒体の形成方法であって、前記スタンパ貼合工程で、ス
ピンナーテーブルから突出する芯出し部材にセンター穴
を嵌合させつつ前記ディスクを前記スピンナーテーブル
に固定し前記ディスクの内縁側に前記樹脂を塗布した後
に、前記スタンパのセンター穴に前記芯出し部材を嵌合
させ、前記スタンパを前記ディスクに前記樹脂を介して
重ね合わせるとともに貼合ヘッドの押圧にて前記スタン
パを前記ディスク側へと降下させ、前記芯出し部材との
嵌合にて前記スタンパの芯出しがなされた後に前記貼合
ヘッドで前記スタンパを吸着し、前記貼合ヘッドの降下
にて前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランス
を設定するとともに前記芯出し部材にて前記クリアラン
スを保持するようにし、前記スタンパ剥離工程で、前記
ディスクを固定した後、前記ディスクの外縁から突出す
る前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向
に作用する押圧力を加え、当該押圧力により前記スタン
パが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの
周部に沿って押圧力を連続して加え、前記樹脂層に対す
る前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って
行わせる手順とした。
【００２２】また本発明に係る多層記録媒体の形成装置
は、ディスクの表面に樹脂を介してスタンパを貼り合わ
せるスタンパ貼合部と、前記ディスクと前記スタンパと
を回転させ前記樹脂の広がりによって前記クリアランス
を埋めるとともに前記樹脂を硬化させ前記樹脂層を形成
する樹脂層形成部と、前記スタンパを前記樹脂層から剥
離させるスタンパ剥離部とを有する多層記録媒体の形成
装置であって、前記スタンパ貼合部は、ディスク吸引手
段を備え前記ディスクの片面を全面吸着可能なスピンナ
ーテーブルと、このスピンナーテーブルから突出し前記
ディスクと前記スタンパとの芯出しをなすとともに突出
方向の保持をなす芯出し部材と、往復移動手段を備え前
記樹脂を前記ディスクの内縁側に供給可能なディスペン
サと、スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全
面吸着可能とし前記スピンナーテーブルに対し昇降可能
な貼合ヘッドと、当該貼合ヘッドの降下により前記スタ
ンパを前記スピンナーテーブルに対し接近させ、前記芯
出し部材に対する前記センター穴の嵌合により前記スタ
ンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパ吸引手段の
稼働により前記スタンパを前記貼合ヘッドに密着させ前
記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定
する第１制御手段とを有し、前記スタンパ剥離部は、前
記ディスクの保持をなす固定手段を設け、前記ディスク
の外縁から突出する前記スタンパの周部に沿って前記ス
タンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置し、
これら押圧ピンの前記スタンパへの押圧を前記ディスク
の周回方向に沿って行わせるとともに前記押圧ピンの昇
降速度の調整をなす第２制御手段を設けるよう構成し
た。
【００２３】また本発明に係る他の多層記録媒体の形成
装置は、情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも
１層の記録層を有するディスクに、樹脂層を介してスタ
ンパの貼合せと剥離とを行い、前記樹脂層の表面にピッ
トおよび／またはグルーブ構造を形成する多層記録媒体
の形成装置であって、前記ディスクと前記スタンパとを
腕部先端側で把持し腕部根元側を回転中心とした旋回に
て前記ディスクと前記スタンパを円周上に沿って搬送さ
せる移載アームを複数配置するとともに、前記ディスク
と前記スタンパの供給をなすディスク・スタンパ供給部
と、前記ディスクに前記スタンパを貼り合わせるための
スタンパ貼合部と、前記ディスクと前記スタンパの間に
樹脂層を形成させるための放射線照射部と、前記ディス
クから前記スタンパを剥がすためのスタンパ剥離部と、
前記ディスクと前記スタンパを排出するためのディスク
排出部とを、前記移載アームの円周上に順に配置してな
り、これらに跨る前記ディスクと前記スタンパの搬送
を、前記移載アームによって行わせるよう構成した。そ
して移載アームは複数の腕部を有し、複数の前記ディス
クと前記スタンパとを同時に搬送可能にすることが好ま
しい。
【００２４】さらに前記スタンパ剥離部は、前記ディス
クと前記スタンパとをその周回方向に沿って複数収容す
る回転可能な搬送テーブル部を有するとともに、この搬
送テーブル部における周回方向に沿って、前記ディスク
と前記スタンパとの受け入れをなすための受入部と、前
記ディスク側から前記スタンパを剥離させるためのスタ
ンパ剥離部と、剥離後のディスク端面の処理を行う端面
処理部と、前記搬送テーブル部から前記ディスク排出部
へと前記ディスクを受け渡すための排出部とを順に配置
し、前記スタンパの剥離作業を前記搬送テーブル部の周
回方向に沿って行うようにしたり、あるいは前記スタン
パ貼合部は、前記ディスクと前記スタンパとをその周回
方向に沿って複数収容する回転可能な貼合テーブルを有
するとともに、この貼合テーブルにおける周回方向に沿
って仮硬化放射線照射部を配置し、前記ディスクと前記
スタンパとに挟まれる前記樹脂の仮硬化を行うことが好
ましい。さらに前記スタンパ貼合部と前記仮硬化放射線
照射部とを含む領域を区画するとともに、この領域を温
度調整領域とし、当該温度調整領域を一定温度に設定す
ることが望ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る多層記録媒体
の形成方法および装置、ならびに多層記録媒体に好適な
具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】図１は、本実施の形態に係る多層記録媒体
の形成装置をグルーブ形成に適用した際のグルーブ形成
装置の概略平面図である。なお本実施の形態では、多層
記録媒体の形成装置をグルーブ形成装置としたが、同装
置ではグルーブ構造の形成だけに限定されることもな
く、前記グルーブ構造の代わりにディスク周回状に情報
ピットを形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報
ピットとを組み合わせて形成するようにしてもよい。
【００２７】本実施の形態に係るグルーブ形成装置２３
０は、多層記録媒体となる書き換え可能な２層ディスク
において、上層記録側にグルーブ構造を形成するもので
ある。そして図１に示すようにグルーブ形成装置２３０
では、その装置内にディスクとスタンパを供給するため
のディスク・スタンパ供給部２３２と、ディスク表面の
クリーニングをなすクリーナ部２３４と、上述したディ
スクにスタンパを貼り合わせるためのスタンパ貼合部２
３６と、ディスクとスタンパの間に介在する放射線硬化
樹脂を固め樹脂層を形成するための放射線照射部２３８
と、ディスクからスタンパを剥がすためのスタンパ剥離
部２４０と、ディスクとスタンパを排出するためのディ
スク排出部２４２とが設けられている。そしてこれら要
素の間には、供給アーム２４４、第１移載アーム２４
６、第２移載アーム２４８、排出アーム２５０が設けら
れており、これらアームの旋回運動にてディスクとスタ
ンパとを後段側へと搬送できるようにしている。
【００２８】図２は、図１におけるスタンパ貼合部の拡
大図であり、図３は、図２におけるＢＢ断面図であり、
図４は、図３の要部拡大図である。
【００２９】これらの図に示すように、スタンパ貼合部
２３６では、図示しないカムユニットによって１８０度
旋回が可能な円盤状の貼合テーブル３５０が設けられて
いる。そしてこの貼合テーブル３５０には、回転中心を
対象にして一対のスピンナーテーブル３５２が設けられ
ている。当該スピンナーテーブル３５２は、前記貼合テ
ーブルと同様に円盤状の形態からなり、その下方には旋
回用サーボモータ３５４が設けられている。そしてこの
旋回用サーボモータ３５４の回転軸は、スピンナーテー
ブル３５２の中心部に接続されており、前記旋回用サー
ボモータ３５４を稼働させることで、スピンナーテーブ
ル３５２を回転可能にしている。
【００３０】また貼合テーブル３５０の上方には、一対
のスピンナーテーブル３５２の位置に対応するよう、貼
合ヘッド３５６と、仮硬化放射線照射部となる第１ＵＶ
照射器３５８が、それぞれ設けられており、前記貼合ヘ
ッド３５６と、前記第１ＵＶ照射器３５８とを、それぞ
れスピンナーテーブル３５２と組み合わせることによ
り、貼合テーブル３５０上に、本実施の形態に係るスタ
ンパ貼合装置となるスタンパ貼合部２３６と、仮硬化Ｕ
Ｖ照射部３６０とを形成するようにしている。
【００３１】スタンパ貼合部２３６を形成するスピンナ
ーテーブル３５２を以下に説明する。円盤状からなるス
ピンナーテーブル３５２の外径は、貼合対象となるディ
スク２７８の外径より若干小さな寸法に設定されてい
る。そしてスピンナーテーブル３５２では、その側面
に、前記スピンナーテーブル３５２の中心部へと向かう
刳貫穴３６４が設けられているとともに、この刳貫穴３
６４に近接する前記スピンナーテーブル３５２の表面に
は、前記刳貫穴３６４に連通する吸引口３６１が複数設
けられており、図示しないディスク吸引手段（いわゆる
真空ポンプ等）を刳貫穴３６４の端部開口に接続するこ
とで、当該刳貫穴３６４内を負圧空間にし、吸引口３６
１から吸い込みを行い、ディスク２７８をスピンナーテ
ーブル３５２に吸着可能にしている。なおスピンナーテ
ーブル３５２の背面側には、凹部（図示せず）が刳貫穴
３６４の間に設けられ、前記スピンナーテーブル３５２
の軽量化を図るようにしている。
【００３２】またスピンナーテーブル３５２では、その
中央部から突出するように、芯出し部材を構成する円筒
形状からなる中空ゴム部材３７０が設けられており、そ
して当該中空ゴム部材３７０の内側には、拡径部材３７
２が設けられている。当該拡径部材３７２は、中空ゴム
部材３７０の内壁に沿って設けられ当該中空ゴム部材の
半径方向に対して移動可能な押圧壁３７４と、この押圧
壁３７４の内側に中空ゴム部材３７０の軸心に沿って上
方に突出するようセンターピン３７６が配置されてお
り、このセンターピン３７６をＬ字型の爪を有する第１
移載アーム２４６で押し下げることで押圧壁３７４を拡
径させ、中空ゴム部材３７０をディスク２７８のセンタ
ー穴の側壁に押圧させ、中空ゴム部材３７０に対してデ
ィスク２７８の芯出しを行うようにしている。
【００３３】ところでスピンナーテーブル３５２の外方
には、当該スピンナーテーブル３５２を取り囲むように
ガイド板３７８が設けられている。そして当該ガイド版
３７８が前記スピンナーテーブル３５２を取り囲むこと
でスタンパ貼合部２３６の外部から塵埃が飛来し、スピ
ンナーテーブル３５２に吸引されたディスク２７８の表
面に前記塵埃が堆積するのを防止することができるよう
になっている。
【００３４】一方、スタンパ貼合部２３６を形成する貼
合ヘッド３５６は、以下のように構成される。
【００３５】当該貼合ヘッド２３６は、フランジ部３８
２を有した円盤状からなり、スピンナーテーブル３５２
との対面をなす小径側には、スタンパ２８０を吸引によ
って密着させるためのスタンパ取付面３８４が形成され
ている。なおスタンパ取付面３８４の外径は、スタンパ
２８０の外径より若干径大になるよう形成されており、
スタンパ２８０の全面を貼合ヘッド２３６で押圧できる
ようにしている。
【００３６】ところで貼合ヘッド２３６におけるスタン
パ取付面３８４の反対側、すなわち貼合ヘッド２３６に
おいて、当該貼合ヘッド２３６を昇降させるために結合
される貼合プレート３８８と対面する側には、窪み３９
０が形成されており、前記貼合ヘッド２３６を前記貼合
プレート３８８に取り付けることで、貼合プレート３８
８側に設けられたスタンパ吸引手段（いわゆる真空ポン
プ等、図示せず）につながるエア吸引経路を形成するよ
うにしている。なお窪み３９０の形状は、貼合プレート
３８８との接触面側からスタンパ取付面３８４側に至る
までに、複数且つ小径になっており、前記スタンパ取付
面３８４に接触するスタンパ２８０を複数の小径穴で吸
引させ、スタンパ取付面３８４に対するスタンパ２８０
の密着度合いを高めるとともに、前記穴によってスタン
パ２８０が変形するのを防止することができるのであ
る。なお上述した貼合ヘッド２３６は窪み３９０が複雑
な形状であるので、前記貼合ヘッド２３６自体を機械加
工によって削り出す方法だけでなく、焼結製法によって
形成するようにしてもよい。
【００３７】このように構成された貼合ヘッド２３６の
側方には、昇降用サーボモータ３９１が接続されたボー
ルネジと、このボールネジの回転によって往復移動が可
能な昇降ステージ３９２からなる１軸ユニット３９４が
垂直方向に立設されている。そして昇降ステージ３９２
と前記貼合プレート３８８との間には連結アーム３９６
が設けられ、昇降ステージ３９２とともに、貼合プレー
ト３８８側を昇降させるようにしている。
【００３８】ところでスピンナーテーブル３５２の周囲
で、前記１軸ユニット３９４と干渉しない位置には、そ
の先端に吐出ノズル３９７が設けられたディスペンサ３
９８が設けられている。ここで当該ディスペンサ３９８
には往復移動手段としてサーボモータ駆動によるボール
ネジ機構４００が備えられており、このボールネジ機構
４００の稼働によりディスペンサ３９８を前進させ、デ
ィスク２７８の内縁側に吐出ノズル３９７によって樹脂
となる放射線硬化樹脂を塗布可能にしている。
【００３９】なお前述した貼合テーブル３５０の回転、
旋回用サーボモータ３５４、昇降用サーボモータ３９
１、ディスクおよびスタンパ吸引手段、ディスペンサ３
９８は、全て図示しない第１制御手段となる制御手段に
接続されており、この制御手段からの稼働信号に応じて
回転や、昇降等を行うようにしている。
【００４０】図５は、図１におけるスタンパ剥離部の拡
大図であり、図６は図５におけるＡＡ断面図である。
【００４１】これらの図に示すように、スタンパ剥離部
２４０は、剥離ステーション２５２と搬送テーブル部２
５４とで構成されている。そして貼り合わされたディス
クとスタンパは、まず剥離ステーション２５２へと搬送
され、ここでディスクとスタンパとの貼り合わせ部分に
切れ込みが入れられる。次いでディスクとスタンパは、
搬送テーブル部２５４へと搬送され、ここでディスクか
らスタンパを剥離させ、剥離後のディスク端面の研磨を
行うようにしている。なお剥離ステーション２５２から
搬送テーブル部２５４への搬送は、上述した第２移載ア
ーム２４８の旋回と上下運動によって行われる。
【００４２】図７は、剥離ステーションの構造を示す側
面図である。同図に示すように、剥離ステーション２５
２では、その最上部にディスクの外径とほぼ同様な寸法
に設定された真空吸引が可能なテーブル２５６が設けら
れている。また当該テーブル２５６の中心からは、ディ
スクおよびスタンパのセンター穴と嵌合を可能とする位
置決めピン２６０が突出するよう設けられており、この
位置決めピン２６０にディスクおよびスタンパを嵌合さ
せることで、テーブル２５６に対するディスクの位置決
めを行うとともに、ディスクの背面側をテーブル２５６
の表面へと密着させ、真空吸引によってディスク等をテ
ーブル側に固定させることができるようにしている。
【００４３】またテーブル２５６において位置決めピン
２６０が設けられた反対側には、回転軸２６２を介して
ディスク回転モータ２６４が設けられている。このため
ディスク回転モータ２６４を回転させることで、当該デ
ィスク回転モータ２６４に発生する回転力が、回転軸２
６２を介してテーブル２５６へと伝達され、当該テーブ
ル２５６とともに、真空吸引で固定されたディスク等を
位置決めピン２６０を中心に回転させることができるよ
うになっている。また回転軸２６２の途中には、ディス
ク回転モータ２６４の回転検知をなす光センサ２６６
（あるいは他方式のセンサであってもよい）が設けられ
ており、この光センサ２６６からの値をもとに後述する
カッタの前進および後退等を行うようにしている。
【００４４】一方、テーブル２５６の側方には、角度調
節部２６８が配置される。そして当該角度調節部２６８
には、円弧状に湾曲したガイドレール２７０が設けられ
るとともに、当該ガイドレール２７０に沿って移動を可
能とするステージ２７２が設けられている。なおガイド
レール２７０の湾曲形状は、ステージ２７２上に固定さ
れた後述するカッタを前進させた際、いずれの角度に置
おいても前記カッタの刃先が、ディスクとクランパの境
界に達するように設定しておく。
【００４５】ステージ２７２上には、往復移動部となる
シリンダ２７４が装着されており、当該シリンダ２７４
にはカッタ２７６が取り付けられている。このため前記
シリンダ２７４を伸長させると、このシリンダ２７４と
ともにカッタ２７６が前進し、当該カッタ２７６の刃先
がテーブル２５６に固定されたディスクとスタンパとの
境界に達する。図８は、カッタの刃先がディスクとスタ
ンパとの境界に達した状態を示す要部拡大図である。同
図に示すようにスピンコート法を用いて貼り合わされた
ディスク２７８とスタンパ２８０においては、樹脂層を
形成するための部材がディスク２７８の外縁に突出し、
これが硬化して余剰部２８２となっている。このため余
剰部２８２は、ディスク２７８とスタンパ２８０の境界
を埋めるように位置しており、余剰部２８２を除去せず
にスタンパ２８０をディスク２７８側から剥離させよう
とする場合は、前記余剰部２８２を分断させるだけの力
が必要である。しかし同図に示すように、この余剰部２
８２にカッタ２７６を押し込み、まずその刃先を前記境
界へと到達させ、前記刃先を境界へと到達させた後は、
ディスク回転モータ２６４を駆動させ、少なくとも一回
転以上、テーブル２５６とともにディスク類を回転させ
カッタ２７６にて余剰部２８２の一部の領域を削り、境
界を露出させる。このようにカッタ２７６にて余剰部２
８２に切れ込みを入れれば、前記余剰部２８２が分断さ
れるので、スタンパ２８０を剥離させる際、余剰部２８
２が剥離強度に影響するのを防止することができる。
【００４６】なお余剰部２８２に対し切れ込みを入れる
際、カッタ２７６とスタンパ２８０との交差する角度２
８４が、出来るだけ大きくなるようにカッタ２７６の姿
勢を設定することが望ましい。このように角度２８４を
大きく設定すれば、余剰部２８２の残部を積極的にスタ
ンパ２８０側に残すことができ、これら残部は後工程で
スタンパ２８０とともに容易に除去することができる。
またカッタ２７６の近傍には図示しない除電ノズルが取
り付けられており、カッタ２７６の切れ込み時は、その
刃先にエアを吹き付けるようにし、切れ込みに生じる静
電気を除去するようにしている。
【００４７】搬送テーブル部２５４は、図５に示すよう
に、ディスク２７８とスタンパ２８０との受け入れをな
すための受入部２８６と、ディスク２７８側からスタン
パ２８０を剥離させるためのスタンパ剥離部２８８と、
剥離後のディスク端面の処理を行う端面処理部２９０
と、ディスク２７８の表面に形成される樹脂層の膜厚測
定をなす膜厚検査部２９２と、搬送テーブル部２５４か
らディスク排出部２４２へとディスク２７８を受け渡す
ための排出部２９４とが備えられている。
【００４８】そして受入部２８６からディスク排出部２
９４に至るまでのディスク類の搬送は、搬送テーブル２
９６の回転及び昇降によって行われ、さらに剥離ステー
ション２５２から搬送テーブル部２５４へのディスク類
の搬送、およびディスク側から剥離したスタンパ２８０
の除去については、第２移載アーム２４８によって行わ
れる。
【００４９】搬送テーブル部２５４における受入部２８
６では、その中央部にディスク２７８およびスタンパ２
８０の位置決めをなすための位置決めピンが設けられて
いる。そして第２移載アーム２４８の稼働によって、剥
離ステーション２５２側にあったディスク２７８等を受
入部２８６に移動させ、前記位置決めピンを用いて受入
部２８６内に保持できるようにしている。
【００５０】図９は、スタンパ剥離部の構造を示す部分
側面図である。同図に示すようにスタンパ剥離部２８８
では、剥離ステーション２５２と同様、その最上部にデ
ィスクの外径より若干小さめの寸法に設定された真空吸
引が可能なテーブル２９８が設けられている。また当該
テーブル２９８の中心からは、ディスクおよびスタンパ
のセンター穴と嵌合を可能とする位置決めピン３００が
突出するよう設けられており、この位置決めピン３００
にディスク２７８およびスタンパ２８０を嵌合させるこ
とで、テーブル２９８に対するディスクの位置決めを行
うとともに、ディスクの背面側をテーブル２９８の表面
へと密着させ、真空吸引によってディスク等をテーブル
側に固定させることができるようにしている。そしてテ
ーブル２９８の外方には、ディスク２７８の外径以上、
スタンパ２８０の外径以下となる範囲に、１２０度の間
隔で剥離ピン３０２が３本設けられている。そしてこれ
ら剥離ピン３０２は、テーブル２９８の下方に配置され
たサーボーモータ３０４に連結されており、当該サーボ
モータ３０４を稼働させることで、剥離ピン３０２の先
端をテーブル２９８の高さを挟んで上下方向に移動でき
るようにしている。なおディスク２７８の外周３箇所に
配置された剥離ピン３０２は、単一のサーボモータ３０
４によって昇降を可能にしているが、その先端部は高さ
が異なるように設定されている。また前記サーボモータ
３０４には図示しない第２制御手段となる制御手段が接
続されている。このため制御手段によってサーボモータ
３０４の速度を調整することが可能になり、スタンパ２
８０を押圧する剥離ピン３０２の速度を最適に調整する
ことができるようになっている。
【００５１】そして前記制御手段からの信号により、サ
ーボーモータ３０４を稼働させ、これら剥離ピン３０２
を上昇させると、まず第１の剥離ピン３０２ａがスタン
パ２８０の表面に接触する。
【００５２】図１０は、剥離ピンがスタンパに接触した
直後の状態を示した図９の要部拡大図である。同図に示
すように第１の剥離ピン３０２ａがスタンパ２８０に接
し、その後、当該スタンパ２８０を押圧していくと、ス
タンパ２８０と樹脂層３０６の間に剥離が発生し、樹脂
層３０６の表面が露出し始める。そして剥離ピン３０２
ａが上昇し、スタンパ２８０と樹脂層３０６の間の剥離
が一定以上進むと、今度は第２の剥離ピン３０２ｂ（図
３１を参照）がスタンパ２８０の表面に接触し始め、第
１の剥離ピン３０２から離れた箇所を押圧する。さらに
第２の剥離ピン３０２ｂの箇所において、スタンパ２８
０と樹脂層３０６の間の剥離が一定以上進むと、今度は
第３の剥離ピン３０２ｃ（図３１を参照）がスタンパ２
８０の表面に接触し始め、第１および第２の剥離ピンと
ともにスタンパ２８０を剥離させる。
【００５３】このように剥離ピンをスタンパ２８０の外
縁に沿って連続して接触させるようにしたので、スタン
パ２８０の剥離が樹脂層３０６に対する樹脂層３０６の
周回方向に沿って発生することになる。このためスタン
パ２８０の剥離は、樹脂層３０６の表面に形成されたグ
ルーブ構造に一致して行われるので、スタンパ２８０側
の凹凸が樹脂層側のグルーブ構造に干渉するのを抑える
ことができ、樹脂層に均一なグルーブ構造を形成するこ
とができるのである。
【００５４】図１１は、端面処理部の構造を示す側面図
であり、図１２は、図１１における要部拡大図である。
【００５５】これらの図に示すように、端面処理部２９
０は、スタンパ剥離部２８８や剥離ステーション２５２
と同様、その最上部にディスクの外径より若干小さめの
寸法に設定された真空吸引が可能なテーブル３０８が設
けられている。また当該テーブル３０８の中心からは、
ディスクおよびスタンパのセンター穴と嵌合を可能とす
る位置決めピン３１０が突出するよう設けられており、
この位置決めピン３１０に剥離後のディスク２７８を嵌
合させることで、テーブル３０８に対するディスク２７
８の位置決めを行うとともに、当該ディスク２７８の背
面側をテーブル３０８の表面へと密着させ、真空吸引に
よってディスクをテーブル側に固定させることができる
ようにしている。またテーブル３０８の下方側にはディ
スク回転モータ３１２が設けられており、このディスク
回転モータ３１２とテーブル３０８とは動力伝達機構を
介して接続されている。このため前記ディスク回転モー
タ３１２を稼働させることで、ディスク２７８が吸引さ
れたテーブル３０８を回転させるようにしている。
【００５６】またテーブル３０８の側方には、往復移動
部となるカッタ前後シリンダ３１４と、当該カッタ前後
シリンダ３１４に搭載された面取り加工部となるカッタ
３１６とが設けられている。そしてカッタ前後シリンダ
３１４を往復移動させることで、カッタ３１６をディス
ク２７８の外縁における樹脂層３０６側に押し当て可能
にしており、このようにディスク２７８の外縁における
樹脂層３０６側に面取り加工を施すことで、樹脂層３０
６の端面処理を行うとともに、ディスク２７８の外縁端
面に残留する余剰部２８２を削り取ることができるよう
にしている。
【００５７】なおディスク２７８の上方には、除電ノズ
ル３１７が設けられているとともに、前記ディスク２７
８を挟んで反対側には図示しない排気ダクトが設けられ
ている。このためカッタ３１６にてディスク２７８の端
面処理を施す間、前記除電ノズル３１７からディスク２
７８にエアーを吹き付けて、削れ粉を吹き飛ばすととも
に静電気の除去を行うようにする。このようにエアーの
吹き付けを行えば、ディスク２７８の表面（すなわち樹
脂層３０６の表面）に削れ粉が付着することが防止する
ことができる。なお前記エアーによって吹き飛ばされた
削れ粉は、前記排気ダクトによって装置外へと排気され
ればよい。
【００５８】スタンパ貼合部２３６とスタンパ剥離部２
４０との間に配置される放射線照射部２３８では、図１
に示すように貼り合わされたディスク２７８とスタンパ
２８０とを図中、矢印４２２に示す方向に搬送させるた
めの移動テーブルが設けられている。そしてこの移動テ
ーブルの上方には、第２ＵＶ照射器４２４が設けられて
おり、この第２ＵＶ照射機４２４から、スタンパ２８０
を透過して放射線を樹脂層２１０に照射させることで、
当該樹脂層２１０の本硬化を行うようにしている。なお
移動テーブルの動力にはサーボモータが用いられてお
り、前記移動テーブル上に搭載されたディスク２７８と
スタンパ２８０の速度を任意に調整可能にしている。こ
のため樹脂層２１０の種類に応じて任意に移動テーブル
の搬送速度を調整し、前記樹脂層２１０の硬化を確実に
行えるようにしている。
【００５９】図１３は、ディスク・スタンパ供給部を示
す要部拡大図である。同図に示すようにディスク・スタ
ンパ供給部２３２では、複数のディスク２７８を積層方
向に保持をなすディスク供給部４２６と、同様に複数の
スタンパ２８０の保持をなすスタンパ供給部４２８とが
設けられている。そしてこれら供給部は、供給アーム２
４４によるディスク２７８およびスタンパ２８０の取り
出しに応じて、下側のディスク２７８およびスタンパ２
８０を上昇させ、常に供給アーム２４４によってディス
ク２７８およびスタンパ２８０の取り出しがなされるよ
うにしている。
【００６０】ところでディスク供給部４２６およびスタ
ンパ供給部４２８においては、ディスク２７８およびス
タンパ２８０を積層方向に保持する際、ディスク間およ
びスタンパ間のスペースを確保するため内径を一致させ
たリング状のスペーサが使用される。このため上述した
供給アーム２４４では、ディスク２７８およびスタンパ
２８０の他に前記スペーサも取り出し可能にしており、
供給アーム２４４によって取り出されたスペーサは、デ
ィスク供給部４２６に隣接するスペーサ収納部４３０へ
と送り出される。
【００６１】なお上述したディスク供給部４２６、スタ
ンパ供給部４２８、スペーサ収納部４３は、いずれも供
給アーム２４４の先端に設けられたチャック部分の回転
軌跡上に配置されており、前記供給アーム２４４まわり
に機器を配置することが可能になり、ディスク・スタン
パ供給部２３２の小型化を図れるようにしている。とこ
ろで供給アーム２４４の先端には判別センサ４３２が設
けられており、これによりディスク２７８とスペーサと
の判別が可能になり、例えばディスク供給部４２６にお
いてディスク２７８の間に２つのスペーサが入り込んで
いたとしても、前記判別センサ４３２がこれを検知し、
２つのスペーサをスペーサ収納部４３０へと送り出すこ
とができるようになっている。さらに供給アーム２４４
の回転駆動にはＤＤ（ダイレクトドライブ）方式のサー
ボモータによって行われているので、ディスク供給部４
２６またはスタンパ供給部４２８を複数配置したり、あ
るいは他の部材供給部を設けるようにしても、容易にそ
のポジションを追加することが可能になっている。
【００６２】ところで図１に示すように、供給アーム２
４４を挟んでディスク・スタンパ供給部２３２の反対側
には、供給アーム２４４にて把持したディスク２７８ま
たはスタンパ２８０の搬送先となるクリーナ部２３４が
配置されている。当該クリーナ部２３４は、円盤状のタ
ーンテーブル４３４と、このターンテーブル４３４の上
方に配置された除電ノズル４３６を備えており、ターン
テーブル４３３上に搭載されたディスク２７８またはス
タンパ２８０の表面に除電ノズル４３６から除電エアを
吹き付けることで、前記表面に付着した塵埃の除去を行
うようにしている。なお前記ターンテーブル４３３の回
転方向を図中、矢印４３８に示す。
【００６３】上述したクリーナ部２３４と、スタンパ貼
合部２３６との間には、スタンパ反転チャック４４０が
設けられている。当該スタンパ反転チャック４４０は、
クリーナ部２３４からスタンパ貼合部２３６にディスク
２７８またはスペーサ２８０が運搬される際、第１移載
アーム２４６によって一旦ディスクとスペーサとを保持
する場所である。そしてスタンパ反転チャック４４０に
は、表裏反転機構が備えられており、前記スタンパ反転
チャック４４０にスタンパ２８０が搭載された際には、
当該スタンパ２８０を把持するとともにこれを表裏反転
させ、スタンパ側をディスク２７８に対面させるように
している。なお表裏反転機構の動力には電気やエアを用
いるようにすればよい。
【００６４】スタンパ剥離部２４０の後段側には、ディ
スク２７８とスタンパ２８０を排出するためのディスク
排出部２４２とが設けられている。当該ディスク排出部
２４２は、良品のディスク２７８を収納するための良品
収納部４４２と、不良品のディスク２７８を収納するた
めの不良品収納部４４４と、良品収納部４４２へのスペ
ーサの供給をなすスペーサ供給部４４６とを有してい
る。そして前記膜厚検査部２９２で得た結果をもとに、
これら収納部へのディスク２７８の振り分けが、排出ア
ーム２５０によって行われる。なおスペーサ供給部４４
６は、図中、矢印４４８の方向に揺動を可能にしてお
り、排出アーム２５０の搬送動作に連動して良品収納部
４４２にスペーサを供給するようにしている。なおスタ
ンパ剥離部２４０に加え、良品収納部４４２、不良品収
納部４４４を排出アーム２５０の先端に設けられたチャ
ック部分の回転軌跡上に配置されており、上述した供給
アーム２４４と同様、アームまわりに機器を配置するこ
とが可能になり、ディスク排出部２４２の小型化を図れ
るようにしている。
【００６５】さらにスタンパ剥離部２８８の付近におけ
る搬送テーブル部２５４の外方には、剥離後のスタンパ
を排出するためのスタンパ排出シュート４５０が設置さ
れている。図１４は、スタンパ排出シュートの構造を示
す正面図であり、図１５は、スタンパ排出シュートの構
造を示す側面図である。これらの図に示すように、スタ
ンパ排出シュート４５０は、第２移載アーム２４８にお
ける腕部の下方に開口を有するスタンパガイド４５２が
設けられており、このスタンパガイド４５２の下方に
は、当該スタンパガイド４５２につながるシュート部４
５４と、剥離されたスタンパ２８０を収納するためのス
タンパ受け箱４５６とが設けられている。ところで第２
移載アーム２４８の腕部がスタンパ２８０の排出ポジシ
ョンにあるとき、スタンパガイド４５２の開口は、スタ
ンパ２８０の外径と重なるように、その位置が設定され
ている。このため第２移載アーム２４８が剥離したスタ
ンパ２８０を腕部から落下させると、スタンパ２８０は
スタンパ排出シュート４５０における開口の縁に接触
し、図１４に示すように９０度姿勢が変わり、スタンパ
２８０はシュート部４５４の斜面を転がりながら、その
下方に配置されたスタンパ受け箱４５６に収納されるの
である。
【００６６】このようにスタンパ２８０の姿勢を変え
て、当該スタンパ２８０を転がせながらシュート部４５
４を通過させたことから、シュート部４５４におけるス
タンパ２８０の詰まりを防止することができるととも
に、スタンパ受け箱４５６内でスタンパ２８０を分散さ
せることができ、スタンパ受け箱４５６内でスタンパ２
８０が片寄って収納されるのを防止することができる。
【００６７】ところで図１に示すように、本実施の形態
に係るグルーブ形成装置２３０では、クリーナ部２３４
の一部、スタンパ反転チャック４４０およびスタンパ貼
合部２３６を含む領域を区画し、当該領域内を温度調整
領域４５８とし、領域内温度を一定に保つようにする。
このように温度調整領域４５８を設定したことで、ディ
スク２７８、スタンパ２８０、そして放射線硬化樹脂の
温度を一定にすることが可能になる。ゆえにディスク２
７８に対するスタンパ２８０の貼合せの際、温度変動に
よって寸法変化が発生し、ディスク２７８とスタンパ２
８０との隙間寸法が変動するのを防止することができ
る。
【００６８】なおグルーブ形成装置２３０では、ディス
ク・スタンパ供給部２３２からディスク排出部２４２に
至る間でディスク２７８へのスタンパ２８０の貼合せと
剥離を行うようにしているが、これらを行う各工程は、
図１に示すように直線上に配置されず、供給アーム２４
４、第１移載アーム２４６、第２移載アーム２４８、排
出アーム２５０の回転軌跡上に配置されている。このた
めこれらアームまわりに機器を配置することが可能にな
り、直線状に各工程を配置するのに比較して形成装置自
体の小型化が図れるようになっている。また上述したよ
うに第１移載アーム２４６まわりに温度調整領域４５８
を設定したので、当該温度調整領域４５８の領域を狭く
することが可能になり、面積縮小化に伴う省力化を図る
ことができる。
【００６９】このように構成されたグルーブ形成装置２
３０を用いて、ディスク２７８へのスタンパ２８０の貼
合せと剥離を行う手順を説明する。
【００７０】まず供給アーム２４４を回転させ、ディス
ク供給部４２６とスタンパ供給部４２８から、交互にデ
ィスク２７８とスタンパ２８０とを取りだし、クリーナ
部２３４のターンテーブル４３４上へと移動させる。そ
してターンテーブル４３４上に搭載されたディスク２７
８とスタンパ２８０は、除電エアによって表面の塵埃が
除去された後、今度は第１移載アーム２４６によってス
タンパ反転チャック４４０を介して、スタンパ貼合部２
３６へと移載される。
【００７１】図１６〜図２２は、ディスクとスタンパが
スタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図であ
る。
【００７２】まず図１６に示すように、クリーナ部２３
４から第１移載アーム２４６を用いて、ディスク２７８
をスタンパ反転チャック４０４へと移載させる。次いで
図１７に示すように、第１移載アーム２４６を再び回転
させ、スタンパ反転チャック４０４に保持されているデ
ィスク２７８をスピンナーテーブル３５２へと移載させ
るとともに、クリーナ部２３４に搭載されているスタン
パ２８０をスタンパ反転チャック４０４へと移載させ
る。なお第１移載アーム２４６は、回転とともに上下方
向（図１７における紙面厚み方向）に昇降を可能にして
いる。このため第１移載アーム２４６の降下により当該
第１移載アーム２４６の腕部が、スピンナーテーブル３
５２から突出するセンターピン３７６を押圧し、当該セ
ンターピン３７６の降下にて押圧壁３７４が径方向に拡
大し、中空ゴム部材３７０を介してディスク２７８のセ
ンター穴内壁を押圧する。このためディスク２７８は、
スピンナーテーブル３５２の回転中心に一致するよう芯
出しがなされるとともに、前記ディスク２７８は、ディ
スク吸引手段による負圧によってスピンナーテーブル３
５２の表面に密着される。なお第１移載アーム２４６の
回転からスピンナーテーブル３５２にディスク２７８が
搭載されたことを制御手段が判断して、その後、ディス
ク吸引手段を稼働させ、ディスク２７８を吸引させれば
よい。
【００７３】このようにディスク２７８をスピンナーテ
ーブル３５２に吸引させた後に、制御手段は、ボールネ
ジ機構４００を稼働させ、ディスペンサ３９８を前進さ
せる。そして当該ディスペンサ３９８の先端に取り付け
られた吐出ノズル３９７が、ディスク２７８の内縁側に
達すると、ボールネジ機構４００を停止させ、旋回用サ
ーボモータ３５４の稼働によりディスク２７８を回転さ
せるとともに、吐出ノズル３９７の先端から放射線硬化
樹脂を吐き出し、ディスク２７８の内縁側に放射線硬化
樹脂を塗布する。そしてあらかじめ設定した量だけ放射
線硬化樹脂を塗布した後は、再びボールネジ機構４００
を稼働させ、ディスペンサ３９８をディスク２７８から
元の位置まで後退させればよい。
【００７４】こうしてディスク２７８の内縁側に放射線
硬化樹脂を塗布した後は、ふたたび第１移載アーム２４
６を回転させ、スタンパ反転チャック４０４からスタン
パ２８０を、ディスク２７８の上方に置く。このように
スタンパ２８０が第１移載アーム２４６から放たれる
と、前記スタンパ２８０のセンター穴は、その外径が押
圧壁３７４によって拡大した中空ゴム部材３７０の外表
面と接触し、ディスク２７８と十分な距離を保った状態
でスタンパ２８０は中空ゴム部材３７０によって保持さ
れる。ディスク２７８とスタンパ２８０とが重なった状
態を図１８に示す。なおスピンナーテーブル３５２とと
もにスタンパ貼合部２３６を構成する貼合ヘッド３５６
側は、前記スピンナーテーブル３５２側に対し十分な距
離を持つよう上方で待機しているので、第１移載アーム
２４６がスピンナーテーブル３５２の上方に移動して
も、その高さ方向の位置は貼合ヘッド３５６の下側とな
り、双方が干渉するのを防止できるようになっている。
【００７５】制御手段は、ディスク２７８の上方にスタ
ンパ２８０が保持されると、昇降用サーボモータ３９１
を稼働させ昇降ステージ３９２、連結アーム３９６、貼
合プレート３８８とともに貼合ヘッド３５６をスタンパ
２８０に向かって降下させる。
【００７６】図２３は、貼合ヘッドの降下距離と時間の
関係を示すグラフである。スタンパ貼合位置に対する貼
合ヘッド３５６の高さは、第１移載アーム２４６がスピ
ンナーテーブル３５２の上方に入り込む場合には、図
中、ポイントＡに示すように、その高さは２００ｍｍに
設定される。そしてこのポイントＡの位置からポイント
Ｂに示す自動運転待機位置（１００ｍｍ）まで２秒間で
降下し、次いでポイントＢの位置からポイントＣに示す
スタンパ２８０との接触位置（５ｍｍ）までその後２秒
で降下する。このように貼合ヘッド３５６をスタンパ２
８０に接触させた後は、降下速度を低下させ、ポイント
Ｅに示すスタンパ貼合高さまで一定の速度で降下させ
る。ここで中空ゴム部材３７０の途中に位置しているス
タンパ２８０が、貼合ヘッド３５６とともに降下すると
前記スタンパ２８０は、ポイントＤの高さ（１ｍｍ）で
中空ゴム部材３７０によってディスク２７８と同様、芯
出しがなされる。なおポイントＤの高さはスタンパ２８
０の仕様やその他の事情によって任意に設定することが
可能であり、その高さは中空ゴム部材３７０の内側に配
置される拡径部材３７２の拡大度合いによって自在に設
定すればよい。そしてスタンパ２８０の芯出しがなされ
る高さをあらかじめ制御手段に記憶させておけば（本実
施の形態では１ｍｍ）、ポイントＤに貼合ヘッド３５６
が達した時点で、制御手段は、スタンパ吸引手段を稼働
させ、スタンパ取付面３８４にスタンパ２８０を吸引さ
せる。なおポイントＣからポイントＤまで達する時間は
４秒に設定する。
【００７７】このようにポイントＤに貼合ヘッド３５６
が達した時点では、上述の通りスタンパ２８０は中空ゴ
ム部材３７０によって芯出しがなされている状態である
ので、スタンパ取付面３８４にスタンパ２８０を吸引さ
せ、当該スタンパ２８０の芯出し位置を保持したまま
（半径方向の位置を固定したまま）、図中、ポイントＥ
に示すあらかじめ設定した貼合せ高さまで降下させれば
よい。なおディスク２７８に対するスタンパ２８０の貼
合せ高さ（いわゆるクリアランス）は、数１０ミクロン
〜数１００ミクロンの間で任意に設定される。
【００７８】そして貼合ヘッド３５６がポイントＥに達
し、ディスク２７８に対するスタンパ２８０の貼合せ高
さが設定された後は、ポイントＦからポイントＧに達す
るまで貼合ヘッド３５６を上昇させる。なお貼合ヘッド
３５６を上昇させる際には、制御手段によってスタンパ
吸引手段を停止させ、貼合ヘッド３５６とスタンパ２８
０とが容易に離反できるようにしておく。こうしてポイ
ントＧまで貼合ヘッド３５６を上昇させた後は、図１９
に示すように、貼合テーブル３５０を１８０度回転さ
せ、貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８０と
をスピンナーテーブル３５０とともに、仮ＵＶ照射部３
６０へと移動させる。そしてこの仮ＵＶ照射部３６０に
て、貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８０と
を回転させ、この遠心力によって放射線硬化樹脂をディ
スク内縁側から外方に拡径させ、ディスク２７８とスタ
ンパ２８０との間を放射線硬化樹脂で充填させる。次い
でこのようなスピニング処理とともに、第１ＵＶ照射器
３５８を稼働させ、放射線をスタンパ２８０を介して放
射線硬化樹脂に照射させ、厚み寸法が変動しないまでに
放射線硬化樹脂を硬化させる（いわゆる仮硬化工程）。
【００７９】そして仮硬化工程が終了した後は、図２１
に示すように、再び、貼合テーブル３５０を１８０度回
転させ、貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８
０とをスピンナーテーブル３５０とともに、スタンパ貼
合部２３６側へと移動させ、その後、第１移載アーム２
４６を用いてディスク２７８とスタンパ２８０とを把持
し、前記第１移載アーム２４６の回転によって放射線照
射部２３８にディスク２７８とスタンパ２８０とを搬送
させ、この放射線照射部２３８によって、放射線硬化樹
脂の本硬化を行うようにすればよい。
【００８０】なお上述の説明では、一枚のディスク２７
８（およびスタンパ２８０）が、スタンパ貼合部を通過
する様子を示したが、実際の作業は第１移載アーム２４
６に設けられた３本の腕部がそれぞれ同時に作用し、複
数のディスク２７８（およびスタンパ２８０）が、スタ
ンパ貼合部を通過していくことを理解されたい。
【００８１】ところで本実施の形態では、中空ゴム部材
３７０の内部に押圧壁３７４とセンターピン３７６とを
設け、前記中空ゴム部材３７０の拡径を図るようにした
が、この形態に限定されることもなく他の形態を用いる
ようにしてもよい。
【００８２】図２４は、芯出し部材の他の形態を示す断
面説明図である。なお芯出し部材以外は、上述したスピ
ンナーテーブル３５２と同様の構造であるので、共通す
る部分については同一の部番を付与して説明を行うもの
とする。
【００８３】同図に示すように、袋状からなる中空ゴム
部材４０６がスピンナーテーブル３５２の中央部分から
突出するよう取り付けられている。そして前記中空ゴム
部材４０６の下方には、当該中空ゴム部材４０６に接続
される一対のエア配管４０８が設けられており、当該エ
ア配管４０８の他端側は図示しない圧力供給手段に接続
されている。このように袋状の中空ゴム部材４０６にエ
ア配管を介して圧力供給手段を接続すれば、中空ゴム部
材４０６にエアを導入させることで中空ゴムｓ部材４０
６の拡径が図れ、また中空ゴム部材４０６の内部からエ
アを吸い出せば、中空ゴム部材４０６の外径の縮小が図
れ、ディスク２７８の芯出しや取り出しを容易に行うこ
とができる。なお発明者は、耐摩耗性に優れるとともに
温度変化があっても硬度変化が少ない特性に着目し、中
空ゴム部材の材質にシリコンゴムを用いることとした
が、この形態に限定されることもなく、用途や使用環境
に応じて任意の材料を選択すればよい。
【００８４】ところで前記放射線照射部２３８によっ
て、放射線硬化樹脂の本硬化を行った後は、第２移載ア
ーム２４８を用いてスタンパ２８０の剥離を行う。
【００８５】図２５〜図３０は、ディスクとスタンパが
スタンパ剥離部を通過する様子を示す状態説明図であ
る。
【００８６】まず図２５に示すように、放射線照射部２
３８を通過したディスクとスタンパ３１８を、第２移載
アーム２４８を回転させ、前記放射線照射部２３８から
剥離ステーション２５２に第２移載アーム３２０を用い
て、搬送させる。そして当該剥離ステーション２５２に
て、上述の通りカッタ２７６をディスクとスタンパ３１
８に押し当てれば、余剰部２８２を削り、ディスクとス
タンパの境界を露出させることができる。
【００８７】このように剥離ステーション２５２にて余
剰部２８２を削り、ディスクとスタンパの境界を露出さ
せた後は、第２移載アーム２４８を回転させ、当該第２
移載アーム２４８における第２移載アーム３２２にてデ
ィスクとスタンパ３１８を剥離ステーション２５２か
ら、搬送テーブル部２５４の受入部２８６へと搬送させ
る。前記受入部２８６に搬送されたディスクとスタンパ
３１８の状態を図２６に示す。
【００８８】受入部２８６にディスクとスタンパ３１８
が搬送された後は、搬送テーブル２９６に上昇により、
当該搬送テーブル２９６がディスクとスタンパ３１８を
持ち上げ、その後、ディスクとスタンパ３１８は搬送テ
ーブル２９６の回転に伴ってスタンパ剥離部２８８へと
移動する。このようにディスクとスタンパ３１８がスタ
ンパ剥離部２８８に移動すると、上述した通り剥離ピン
３０２のスタンパ２８０への押圧によってディスク２７
８とスタンパ２８０とが剥離する。そしてディスク２７
８から剥離したスタンパ２８０を剥離ピン３０２が支持
している状態で、その上方から図２７に示すように第２
移載アーム２４８のスタンパ排出アーム３２４を下降さ
せ、スタンパ２８０のみを把持する。
【００８９】このように前記スタンパ排出アーム３２４
で、剥離後のスタンパ２８０を把持した後は、図２８に
示すように搬送テーブル２９６の外方に配置されたスタ
ンパ廃棄部３２６上に剥離後のスタンパ２８０を移動さ
せ、その後前記スタンパ２８０をスタンパ排出シュート
４５０に受け渡せばよい。
【００９０】またスタンパ２８０が剥離されたディスク
２７８は、図２９に示すように搬送テーブル２９６の昇
降と回転とによって後段側となる端面処理部２９０へと
搬送される。そして前記端面処理部２９０では、上述し
たようにカッタ３１６をディスク２７８の端面に押し当
て、当該ディスク２７８の端面に残留する余剰部２８２
を除去すればよい。
【００９１】このように端面処理部２９０でディスク２
７８の端面に残留する余剰部２８２を除去した後は、再
び搬送テーブル２９６を昇降および回転させ、図３０に
示すようにディスク２７８を、膜厚検査部２９２へと搬
送させる。そして当該膜厚検査部２９２にて樹脂層３０
６の膜厚検査を行い、ディスク２７８上に形成された樹
脂層３０６の膜厚が設定範囲内にあるかを確認した後
は、その結果を図示しない記録手段に記憶させておくと
ともに、次段の排出部２９４へとディスク２７８を搬送
させる。そしてディスク２７８を排出部２９４に搬送さ
せた後は、排出アーム２５０を用いて、ディスク２７８
をスタンパ剥離部２４０から取り出し、膜厚検査部２９
２で得た結果をもとに、前記ディスク２７８をディスク
排出部２４２にて良品と不良品との選別を行えばよい。
【００９２】なお上述の説明では、一枚のディスク２７
８（およびスタンパ２８０）が、スタンパ剥離部を通過
する様子を示したが、実際の作業は第２移載アーム２４
８に設けられた３本のアームがそれぞれ同時に作用し、
複数のディスク２７８（およびスタンパ２８０）が、ス
タンパ剥離部を通過していくことを理解されたい。
【００９３】図３１は、スタンパの剥離状態を示す説明
図である。同図に示すようにスタンパ２８０を剥離させ
る場合には、まず剥離ピン３０２ａがスタンパ２８０に
接触し、次いで剥離ピン３０２ｂ、剥離ピン３０２ｃが
順にスタンパ２８０に接触する。そしてこれら剥離ピン
の接触順に従って、同図、矢印３２８に示すようにスタ
ンパ２８０はディスク２７８側より剥離する。このよう
に矢印３２８に沿ってスタンパ２８０を剥離させれば、
当該剥離は、樹脂層３０６（およびスタンパ２８０）に
形成されたグルーブ構造の延長方向に沿って行われるの
で、隣り合うグルーブ同士（およびランド同士）が、ス
タンパ２８０の剥離によって影響を受けることを防止す
ることができる。
【００９４】図３２は、スタンパ剥離部の応用例を示し
た要部拡大図である。同図に示すように剥離ピン３０２
において、スタンパ２８０が接触する外側に突起部３３
０を設ける。このように剥離ピン３０２の先端に突起部
３３０を設けておけば、スタンパ２８０がディスク２７
８側から剥離した際、仮にスタンパ２８０が弾性変形の
解放によって図中、波線に示すように上方に浮き上がり
が生じても、浮き上がったスタンパ２８０を前記突起部
３３０が保持するので、浮き上がりによりスタンパ２８
０が姿勢を乱し、ディスク２７８側に衝突するといった
障害を防止することが可能である。このため同方法およ
び同装置を使用して剥離がなされた多層記録媒体は、グ
ルーブ構造が確実に形成され、信頼性の向上を図ること
ができる。
【００９５】なお本実施の形態では、３本の剥離ピンを
用いディスクからスタンパを剥離させるようにしたが、
この形態に限定されることもなく、例えば剥離ピンを更
に増加させたり、あるいは剥離ピンの数だけ昇降用のサ
ーボモータを用意し、スタンパ２８０の剥離速度等をよ
り細かに制御するようにしてもよい。
【００９６】そして本実施の形態では、上述したスタン
パ貼合部２３６とスタンパ剥離部２４０とを用いてグル
ーブ形成装置２３０を構成したため、均一な樹脂層の表
面に情報ピットおよび／またはグルーブ構造を確実に形
成することができ、このため同装置によって形成された
多層記録媒体において信頼性の向上を図ることができ
る。
【００９７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、デ
ィスク・スタンパ供給部、スタンパ貼合部、放射線照射
部、スタンパ剥離部、ディスク排出部とを、複数からな
るアームの円周上に順に配置し、これらに跨るディスク
とスタンパの搬送を、前記アームによって行わせるよう
にしたので、装置自体の小型化を図ることができる。
【００９８】またスパンパ貼合部においては、スタンパ
をディスクに重ね合わせ、その後、貼合ヘッドの押圧に
てスタンパを前記ディスク側へと降下させる。そして芯
出し部材との嵌合によって、スタンパの芯出しをなした
後、貼合ヘッドでスタンパを吸着する。このように貼合
ヘッドの降下にてディスクに対するスタンパのクリアラ
ンスを設定すれば、ディスクとスタンパとの芯出しを行
うことができるとともに、これらディスクとスタンパと
の間に傾きやソリが生じない貼合せを行うことが可能に
なる。
【００９９】さらにスタンパ剥離部においては、スタン
パの周部に沿って押圧力を連続して加え、この樹脂層に
対するスタンパの剥離をディスクの周回方向に沿って行
わせるようにした。このため、最初の押圧ピンによって
生じた剥離を徐々に大きくしていくので２番目以降の押
圧ピンに必要な押圧力も僅かなもので済ませることがで
きる。さらにスタンパの剥離をディスクの周回方向、す
なわち樹脂層の表面に形成された同心円あるいはスパイ
ラル状の情報ピットやグルーブに沿って行わせるように
したので、剥離方向が、情報ピットの配列方向およびグ
ルーブ構造の接線方向とほぼ一致する。故にスタンパ側
の情報ピットやグルーブ構造が剥離の際に、これに凹凸
嵌合した樹脂層側の情報ピットやグルーブ構造に干渉す
るのを抑えることができ、樹脂層に均一な情報ピットや
グルーブ構造を形成することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る多層記録媒体の形成装置を
グルーブ形成に適用した際のグルーブ形成装置の概略平
面図である。
【図２】図１におけるスタンパ貼合部の拡大図である。
【図３】図２におけるＢＢ断面図である。
【図４】図３の要部拡大図である。
【図５】図１におけるスタンパ剥離部の拡大図である。
【図６】図５におけるＡＡ断面図である。
【図７】剥離ステーションの構造を示す側面図である。
【図８】カッタの刃先がディスクとスタンパとの境界に
達した状態を示す要部拡大図である。
【図９】スタンパ剥離部の構造を示す部分側面図であ
る。
【図１０】剥離ピンがスタンパに接触した直後を示した
図９の要部拡大図である。
【図１１】端面処理部の構造を示す側面図である。
【図１２】図１１における要部拡大図である。
【図１３】ディスク・スタンパ供給部を示す要部拡大図
である。
【図１４】スタンパ排出シュートの構造を示す説明図で
ある。
【図１５】スタンパ排出シュートの構造を示す説明図で
ある。
【図１６】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図１７】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図１８】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図１９】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図２０】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図２１】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図２２】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図２３】貼合ヘッドの降下距離と時間の関係を示すグ
ラフである。
【図２４】芯出し部材の他の形態を示す断面説明図であ
る。
【図２５】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図２６】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図２７】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図２８】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図２９】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図３０】ディスクとスタンパがスタンパ剥離部を通過
する様子を示す状態説明図である。
【図３１】スタンパの剥離状態を示す説明図である。
【図３２】スタンパ剥離部の応用例を示した要部拡大図
である。
【図３３】再生専用型の２層ディスクの構造を示した略
断面図である。
【図３４】図３３におけるベース基板と光透過層の境界
部分の拡大図である。
【図３５】スピンコート法を用いて情報ピットを形成す
る手順を示した工程説明図である。
【図３６】スピンコート法を用いて情報ピットを形成す
る手順を示した工程説明図である。
【符号の説明】
２３０・・・グルーブ形成装置 ２３２・・・ディスク・スタンパ供給部 ２３４・・・クリーナ部 ２３６・・・スタンパ貼合部 ２３８・・・放射線照射部 ２４０・・・スタンパ剥離部 ２４２・・・ディスク排出部 ２４４・・・供給アーム ２４６・・・第１移載アーム ２４８・・・第２移載アーム ２５０・・・排出アーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 晴彦 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 巽 純幸 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 宇佐美 守 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 小巻 壮 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AH38 AH79 AR08 CA01 CB01 CM11 CM21 4F204 AA44 AG03 AG19 AH79 AR06 EA03 EB01 EB11 EF01 EF05 EK03 EK17 EK18 5D121 AA02 AA03 DD07 EE22 EE24 EE26 EE29

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ディスクの表面に樹脂層を介してスタン
    パを貼り合わせるスタンパ貼合工程と、前記ディスクと
    前記スタンパとを回転させながら放射線を照射し、前記
    樹脂層を形成する工程と、前記スタンパを前記樹脂層か
    ら剥離させるスタンパ工程とを少なくとも備えることを
    特徴とする多層記録媒体の形成方法。
  2. 【請求項２】 前記スタンパは前記ディスクより外径が
    大きいことを特徴とする請求項１に記載の多層記録媒体
    の形成方法。
  3. 【請求項３】 前記スタンパは前記放射線が透光可能で
    あることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
    多層記録媒体の形成方法。
  4. 【請求項４】 ディスクの表面に樹脂を介してスタンパ
    を貼り合わせるスタンパ貼合工程と、前記ディスクと前
    記スタンパとを回転させ前記樹脂の広がりによって前記
    クリアランスを埋めるとともに前記樹脂を硬化させ前記
    樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記スタンパを前
    記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離工程とを順に行う
    多層記録媒体の形成方法であって、 前記スタンパ貼合工程で、スピンナーテーブルから突出
    する芯出し部材にセンター穴を嵌合させつつ前記ディス
    クを前記スピンナーテーブルに固定し前記ディスクの内
    縁側に前記樹脂を塗布した後に、前記スタンパのセンタ
    ー穴に前記芯出し部材を嵌合させ、前記スタンパを前記
    ディスクに前記樹脂を介して重ね合わせるとともに貼合
    ヘッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降
    下させ、前記芯出し部材との嵌合にて前記スタンパの芯
    出しがなされた後に前記貼合ヘッドで前記スタンパを吸
    着し、前記貼合ヘッドの降下にて前記ディスクに対する
    前記スタンパのクリアランスを設定するとともに前記芯
    出し部材にて前記クリアランスを保持するようにし、 前記スタンパ剥離工程で、前記ディスクを固定した後、
    前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の
    位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加
    え、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥
    離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を
    連続して加え、前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離
    を前記ディスク周回方向に沿って行わせるようにしたこ
    とを特徴とする多層記録媒体の形成方法。
  5. 【請求項５】 ディスクの表面に樹脂を介してスタンパ
    を貼り合わせるスタンパ貼合部と、前記ディスクと前記
    スタンパとを回転させ前記樹脂の広がりによって前記ク
    リアランスを埋めるとともに前記樹脂を硬化させ前記樹
    脂層を形成する樹脂層形成部と、前記スタンパを前記樹
    脂層から剥離させるスタンパ剥離部とを有する多層記録
    媒体の形成装置であって、 前記スタンパ貼合部は、 ディスク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着
    可能なスピンナーテーブルと、 このスピンナーテーブルから突出し前記ディスクと前記
    スタンパとの芯出しをなすとともに突出方向の保持をな
    す芯出し部材と、 往復移動手段を備え前記樹脂を前記ディスクの内縁側に
    供給可能なディスペンサと、 スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全面吸着
    可能とし前記スピンナーテーブルに対し昇降可能な貼合
    ヘッドと、 当該貼合ヘッドの降下により前記スタンパを前記スピン
    ナーテーブルに対し接近させ、前記芯出し部材に対する
    前記センター穴の嵌合により前記スタンパの芯出しがな
    された後に、前記スタンパ吸引手段の稼働により前記ス
    タンパを前記貼合ヘッドに密着させ前記ディスクに対す
    る前記スタンパのクリアランスを設定する第１制御手段
    とを有し、 前記スタンパ剥離部は、 前記ディスクの保持をなす固定手段を設け、前記ディス
    クの外縁から突出する前記スタンパの周部に沿って前記
    スタンパの剥離方向に昇降可能な押圧ピンを複数配置
    し、これら押圧ピンの前記スタンパへの押圧を前記ディ
    スクの周回方向に沿って行わせるとともに前記押圧ピン
    の昇降速度の調整をなす第２制御手段を設けたことを特
    徴とする多層記録媒体の形成装置。
  6. 【請求項６】 情報記録面を有する支持基体上に、少な
    くとも１層の記録層を有するディスクに、樹脂層を介し
    てスタンパの貼合せと剥離とを行い、前記樹脂層の表面
    にピットおよび／またはグルーブ構造を形成する多層記
    録媒体の形成装置であって、 前記ディスクと前記スタンパとを腕部先端側で把持し腕
    部根元側を回転中心とした旋回にて前記ディスクと前記
    スタンパを円周上に沿って搬送させる移載アームを複数
    配置するとともに、 前記ディスクと前記スタンパの供給をなすディスク・ス
    タンパ供給部と、 前記ディスクに前記スタンパを貼り合わせるためのスタ
    ンパ貼合部と、 前記ディスクと前記スタンパの間に樹脂層を形成させる
    ための放射線照射部と、 前記ディスクから前記スタンパを剥がすためのスタンパ
    剥離部と、 前記ディスクと前記スタンパを排出するためのディスク
    排出部とを、 前記移載アームの円周上に順に配置してなり、これらに
    跨る前記ディスクと前記スタンパの搬送を、前記移載ア
    ームによって行わせることを特徴とする多層記録媒体の
    形成装置。
  7. 【請求項７】 移載アームは複数の腕部を有し、複数の
    前記ディスクと前記スタンパとを同時に搬送可能にした
    ことを特徴とする請求項６に記載の多層記録媒体の形成
    装置。
  8. 【請求項８】 前記スタンパ剥離部は、前記ディスクと
    前記スタンパとをその周回方向に沿って複数収容する回
    転可能な搬送テーブル部を有するとともに、この搬送テ
    ーブル部における周回方向に沿って、 前記ディスクと前記スタンパとの受け入れをなすための
    受入部と、 前記ディスク側から前記スタンパを剥離させるためのス
    タンパ剥離部と、 剥離後のディスク端面の処理を行う端面処理部と、 前記搬送テーブル部から前記ディスク排出部へと前記デ
    ィスクを受け渡すための排出部とを順に配置し、前記ス
    タンパの剥離作業を前記搬送テーブル部の周回方向に沿
    って行うことを特徴とする請求項６または請求項７に記
    載の多層記録媒体の形成装置。
  9. 【請求項９】 前記スタンパ貼合部は、前記ディスクと
    前記スタンパとをその周回方向に沿って複数収容する回
    転可能な貼合テーブルを有するとともに、この貼合テー
    ブルにおける周回方向に沿って仮硬化放射線照射部を配
    置し、前記ディスクと前記スタンパとに挟まれる前記樹
    脂の仮硬化を行うことを特徴とする請求項６乃至請求項
    ８のいずれか１に記載の多層記録媒体の形成装置。
  10. 【請求項１０】 少なくとも前記スタンパ貼合部と前記
    紫外線照射部は、温度をほぼ一定に制御されたことを特
    徴とする請求項９に記載の多層記録媒体の形成装置。
  11. 【請求項１１】 請求項５乃至請求項１０のいずれか１
    に記載の多層記録媒体の形成装置によって製造されたこ
    とを特徴とする多層記録媒体。
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