JP2002175648A - ディスク製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サイズの異なるディスクを製造する場合に段
取り替えの手間をなくし、製造効率の低下を招くことな
くディスクの製造を可能にする。 【解決手段】 ディスク基板やディスクのサイズが異な
ったとしても変化することがない中央部分、すなわちサ
イズの最も小さいディスク基板またはディスクの外周縁
より内側部分でその存在を検出するように、ディスク検
出センサ２５を上述の中央部分に配置することにより、
サイズの変更に合わせて各部の機器を移設したり交換し
たりしなくても、ディスク基板やディスクの移動をトレ
ースすることが可能となる。これにより、段取り替えの
手間をなくして製造効率の低下を招くことなくサイズの
異なるディスクの製造を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばディジタル
・ビデオ／バーサタイル・ディスク（以下、これをＤＶ
Ｄと略記する）等の光ディスク等を製造するときに用い
て好適なディスク製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、デジタル・ビデオ／バー
サタイル・ディスク、いわゆるＤＶＤを製造する際に
は、２枚のディスク基板を、紫外線硬化性組成物等を接
着剤として貼り合わせる手法が採用されている。ここで
いう紫外線硬化性組成物には、少なくともカチオン型紫
外線硬化性組成物とラジカル重合型紫外線硬化性組成物
とが含まれる。

【０００３】このうち、カチオン型紫外線硬化性組成物
を用いてディスクを製造するには、一方のディスク基板
の表面に向けてカチオン型紫外線硬化性組成物を落下さ
せ、その落下の過程でカチオン型紫外線硬化性組成物に
紫外線を照射しながら、そのカチオン型紫外線硬化性組
成物を一方のディスク基板上に塗布する。そして他方の
ディスク基板を重ね合わせて貼り合わせ、両ディスク基
板間でカチオン型紫外線硬化性組成物を展延させる。そ
の後、カチオン型紫外線硬化性組成物が硬化することに
より２枚のディスク基板が接着し、１枚のディスクが出
来上がるので、これについて良／不良の検査を行って最
終的に製品としてのディスクを得るという工程を経る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
にしてディスクを製造する装置は、通常、ある径サイズ
（例えばφ１２０mm）のディスクのみを製造するように
各部が対応している。このような装置において、径の異
なるディスクを製造しようとする場合、そのままでは、
当然のことながら各部において支障が生じる。

【０００５】そこで、各部の構成をそれぞれの径に対応
させる必要があるわけであるが、このときに各部の機
器、例えばディスク基板やディスクを搬送する手段や、
搬送されるディスク基板やディスクの移動をトレースす
るセンサ等の部品を交換しなければならないのでは、デ
ィスクのサイズを変更する場合に、その段取り替えに多
大な手間がかかり、結果としてディスクの製造効率を低
下させてしまうことになる。

【０００６】本発明は、以上のような問題点を考慮して
なされたもので、サイズの異なるディスクを製造する場
合に段取り替えの手間をなくし、製造効率の低下を招く
ことなくディスクの製造を可能にすることを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの手段として、本発明者は、次のような構成のディス
ク製造装置を採用することとした。すなわち、本発明に
係るディスク製造装置は、２枚のディスク基板を紫外線
硬化性組成物を接着剤として貼り合せて１枚のディスク
とするディスク製造装置であって、径の異なる複数のサ
イズが用意される前記ディスク基板またはこれらを貼り
合わせてなるディスクを目的の地点に搬送するディスク
搬送手段と、該ディスク搬送手段により前記ディスク基
板またはディスクが前記目的の地点に搬送されたか否か
を検出するディスク検出手段とを備え、該ディスク検出
手段が、前記複数のサイズの最も小さいディスク基板ま
たはディスクの外周縁より内側を目標としてすべてのサ
イズのディスク基板またはディスクの検出を行うことを
特徴とするものである。

【０００８】このディスク製造装置によれば、ディスク
検出手段が、ディスク搬送手段によって搬送されるディ
スク基板やディスクの存在を、それらのサイズが異なっ
たとしても変化することがない中央部分、すなわちサイ
ズの最も小さいディスク基板またはディスクの外周縁よ
り内側部分で検出するため、サイズの変更に合わせてデ
ィスク検出手段を移設したり交換したりしなくても、デ
ィスク基板やディスクの目的の地点への移動を検知する
ことが可能となる。つまり、製造するディスクのサイズ
を変更する場合にもそのままの装置構成でディスク基板
やディスクのトレースが可能となり、段取り替えの手間
が省かれるので、製造効率の低下を招くことなくサイズ
の異なるディスクの製造を行うことができる。

【０００９】ところで、製造するディスクのサイズを変
更するのであれば、それに合わせて一方のディスク基板
に塗布する紫外線硬化性組成物の塗布位置を変更する必
要がある。これを行わなければ、貼り合わせたディスク
基板間から紫外線硬化性組成物がはみ出したり、逆に紫
外線硬化性組成物が縁まで行き渡らずに空隙が生じたり
して、ディスクが製品として機能しないものになってし
まうからである。

【００１０】そこで、本発明に係るディスク製造装置に
は、２枚のディスク基板のいずれか一方の貼り合わせ面
に向けて紫外線硬化性組成物を吐出する吐出手段と、一
方のディスク基板を紫外線硬化性組成物の吐出と同期し
て周方向に回転させる回転手段と、吐出手段を一方のデ
ィスク基板の径方向に移動させる移動手段とを設けるこ
とが望ましい。

【００１１】紫外線硬化性組成物はディスク基板の貼り
合わせ面にリング状をなすように塗布されるが、この工
程は、吐出手段から貼り合わせ面に向けて紫外線硬化性
組成物を吐出、落下させると同時に、これと同期してデ
ィスク基板を回転させることによって行われる。このと
き、塗布に先んじて吐出手段をディスク基板の径方向に
移動させれば、リング状に塗布される紫外線硬化性組成
物の塗布径をディスク基板のサイズにとって適切な大き
さに調節することが可能である。つまり、製造するディ
スクのサイズを変更する場合にもそのままの装置構成で
紫外線硬化性組成物の塗布が可能となり、段取り替えの
手間が省かれるので、製造効率の低下を招くことなくサ
イズの異なるディスクの製造を行うことができる。

【００１２】さらに、製造するディスクのサイズを変更
するのであれば、それに合わせて紫外線硬化性組成物の
塗布量も調節する必要がある。これを行わなければ、上
記と同様に紫外線硬化性組成物がはみ出したり逆に空隙
が生じたりしてディスクが製品として機能しないものに
なってしまうからである。

【００１３】そこで、本発明に係るディスク製造装置に
は、一方のディスク基板に対する紫外線硬化性組成物の
塗布量を、該ディスク基板のサイズに応じて増減させる
ことが望ましい。具体的には、ディスク基板の回転速度
は一定のまま、紫外線硬化性組成物の吐出手段からの単
位時間当たりの吐出量を変化させたり、吐出量は一定の
まま、ディスク基板の回転速度を変化させたりすること
が考えられ、そのいずれによっても塗布量の調節が可能
である。

【００１４】さらに、本発明に係るディスク製造装置に
は、ディスク搬送手段に、サイズの最も小さいディスク
基板またはディスクの外周縁よりも内側でその上面に吸
着する吸着部を設けることが望ましい。ディスク基板や
ディスクを、それらの径が変わったとしても変化するこ
とがない中央部分を利用して吸着保持して搬送するので
ある。これによると、製造するディスクのサイズを変更
する場合にもそのままの装置構成でディスク基板やディ
スクの搬送が可能となり、段取り替えの手間が省かれる
ので、製造効率の低下を招くことなくサイズの異なるデ
ィスクの製造を行うことができる。

【００１５】本発明に係る第１の実施形態をＤＶＤの製
造を例にして説明する。図１にはＤＶＤ製造装置の概略
構成を示す。図において符号Ｒ１はディスク基板取出
部、Ｒ２はディスク作成部、Ｒ３はディスク検査部、Ｒ
４はディスク払出部であり、いずれも図示しないケース
の内部に収納されている。

【００１６】ディスク基板取出部Ｒ１は、貼り合わされ
て１枚のディスク（ＤＶＤ）をなす２枚のディスク基板
１ａ，１ｂをディスク保持器２に別々に積層してストッ
クしておくストックエリアＡ１と、各ディスク保持器２
に保持されたディスク基板１ａ，１ｂを１枚ずつ取り出
す取出エリアＡ２とに分けて構成されている。

【００１７】ディスク作成部Ｒ２は、ディスク基板１ａ
の貼り合わせ面にカチオン型紫外線硬化性組成物を塗布
する塗布装置３と、カチオン型紫外線硬化性組成物を塗
布されたディスク基板１ａとディスク基板１ｂとを貼り
合わせる貼り合わせ装置５と、貼り合わされた２枚のデ
ィスク基板１ａ，１ｂすなわちディスク１を周方向に回
転させることでこれらの間に介在するカチオン型紫外線
硬化性組成物を展延する展延装置６と、展延を終えたデ
ィスク１の端面硬化処理を行う端面処理装置７と、端面
処理を終えたディスク１をディスク積層・端面処理ステ
ージＤからディスク検査部Ｒ３、ディスク払出部Ｒ４へ
と移載する移載装置８とを備えて構成されている。

【００１８】ディスク検査部Ｒ３は、ディスク１を検査
し良／不良を判定するディスク検査装置９によって構成
されている。ディスク払出部Ｒ４は、良品と判定された
ディスク１を払い出す良品払出部１０と、不良品と判定
されたディスク１を払い出す不良品払出部１１とによっ
て構成されている。

【００１９】次に、上記のように構成されたＤＶＤ製造
装置によるディスク１の製造工程について説明する。ま
ず、ストックエリアＡ１に積み重ねられた一方のディス
ク基板１ａがディスク作成部Ｒ２に供給される。ストッ
クエリアＡ１には複数のディスク基板１ａがディスク保
持器２上に積層されており、ディスク保持器２をストッ
クエリアＡ１から取出エリアＡ２に移動させると、ディ
スク保持器２上に積層されたディスク基板１ａのうち最
も上にある１枚が塗布ステージＢの基板供給位置Ｂ１に
移される。

【００２０】ディスク基板１ａは、塗布ステージＢへの
載置に際して反転装置１２により反転される。この反転
動作は、前工程で貼り合わせ面に異物等が付着するのを
防止するために、ストックエリアＡ１においてはディス
ク基板１ａが貼り合わせ面を下にしてストックされるた
めである。

【００２１】基板供給位置Ｂ１に移されたディスク基板
１ａは、塗布ステージＢが図中矢印方向に回転すること
によって接着剤塗布位置Ｂ２に移される。接着剤塗布位
置Ｂ２に移されたディスク基板１ａの貼り合わせ面に
は、紫外線を照射されたカチオン型紫外線硬化性組成物
Ｓがリング状に塗布される。カチオン型紫外線硬化性組
成物Ｓを塗布されたディスク基板１ａは、塗布ステージ
Ｂがさらに回転することによって基板移載位置Ｂ３に移
され、そこからさらに貼り合わせ位置Ｃに搬送される。

【００２２】ディスク基板１ｂは、ディスク基板１ａが
カチオン型紫外線硬化性組成物の塗布および紫外線の照
射を受けている間に取出エリアＡ２から貼り合わせ装置
５に向けて搬送されるが、このディスク基板１ｂについ
ても、貼り合わせ面への異物等の付着を防止するため
に、貼り合わせ装置５への載置に際して反転装置１２に
より反転される。

【００２３】ディスク基板１ａが貼り合わせ位置Ｃに到
達し、ディスク基板１ｂが貼り合わせ装置５に受け渡さ
れると、ディスク基板１ｂが、貼り合わせ位置Ｃに置か
れたディスク基板１ａに対し反転装置１２と同じ要領で
再度反転され、貼り合わせ面どうしを対向させて重ね合
わされる。重ね合わされたディスク基板１ａ，１ｂは、
カチオン型紫外線硬化性組成物Ｓを介して貼り合わされ
て１枚のディスク１となる。

【００２４】貼り合わされたディスク１は展延装置６に
搬送される。展延装置６では、ディスク１が中央孔を利
用して把持されて自らの周方向に高速回転され、遠心力
を利用してカチオン型紫外線硬化性組成物の展延処理が
行われる。さらにこのとき、ディスク基板１ａ，１ｂの
中央孔を一致させることで軸心合わせが行われる。

【００２５】展延処理を終えたディスク１はディスク積
層・端面処理ステージＤ上に搬送される。ディスク積層
・端面処理ステージＤには、周方向に等間隔に離間して
４個のディスク保持器２が配置されており、ディスク１
は、まず積層位置Ｄ１に位置するディスク保持器２上に
搬送される。このディスク保持器２には、展延処理を終
えたディスク１が剛体ディスクＧと交互に積層される。

【００２６】複数のディスク１を積層状態に保持したデ
ィスク保持器２は、ディスク積層・端面処理ステージＤ
の回転に伴い予備硬化位置Ｄ２に移される。予備硬化位
置Ｄ２においては、複数枚のディスク１がディスク保持
器２に積層された状態で所定時間放置され、カチオン型
紫外線硬化性組成物の予備硬化処理が行われる。

【００２７】予備硬化処理を終えたディスク１は、ディ
スク積層・端面処理ステージＤの回転に伴ってディスク
保持器２ごと端面加温位置Ｄ３に移される。端面加温位
置Ｄ３においては、端面処理装置７によって端面近傍の
カチオン型紫外線硬化性組成物が加温され、硬化が促さ
れる。

【００２８】端面硬化処理を終えたディスク１は、ディ
スク積層・端面処理ステージＤの回転に伴いディスク保
持器２ごと分離位置Ｄ４に移される。移載装置８には、
同期して駆動する３本のアーム８ａ，８ｂ，８ｃが設け
られており、分離位置Ｄ４のディスク保持器２に保持さ
れたディスク１がアーム８ｂによってディスク検査装置
９に搬送されると同時に、検査を終えたディスク１がア
ーム８ｃによって良品払出部１０または不良品払出部１
１に搬送される。また、アーム８ｂ，８ｃの回帰動作の
際には、分離位置Ｄ４のディスク保持器２に保持された
剛体ディスクＧがアーム８ａによって積層位置Ｄ１に搬
送され、展延装置６から次々に搬送されるディスク１と
交互に積層される。

【００２９】ディスク検査装置９において不良品と判定
されたものは正規のラインから外され、良品と判定され
たもののみが良品払出部１０に用意されたディスク保持
器２上に積層され、ディスク保持器２ごと後工程に搬送
される。

【００３０】概ね上記のように構成されるＤＶＤ製造装
置において、ストックエリアＡ１にストックされたディ
スク基板１ａ，１ｂは上記の製造工程を辿ってディスク
１へと加工されるが、ディスク基板１ａの取出エリアＡ
２から基板供給位置Ｂ１への搬送、基板移載位置Ｂ３か
ら貼り合わせ位置Ｃへの搬送、ディスク基板１ｂの取出
エリアＡ２から貼り合わせ装置５への搬送、ディスク１
の貼り合わせ位置Ｃから展延装置６への搬送、展延装置
６から積層位置Ｄ１への搬送に際しては、それぞれの搬
送区間に個々に設置されたディスク搬送装置（ディスク
搬送手段）２０が使用される。

【００３１】ディスク搬送装置２０は、図２に示すよう
に、アーム２１の先端に吸盤状の吸着部２２が設けられ
たものである。アーム２１内に形成されたエア流通路２
３は図示しない真空ポンプに連通しており、エア供給路
２３を介して吸着部２２からエアを吸引することによっ
て吸着部２２にディスク基板１ａ，１ｂ、またはディス
ク１を吸着し、吸着したこれらをディスク基板アーム２
１の揺動によって搬送する。

【００３２】吸着部２２は、ディスク基板１ａ，１ｂや
ディスク１の上面に吸着するべく吸盤状部を下方に向け
て設けられている。また、吸着部２２は複数設けられる
が、各吸着部２２は、ディスク基板１ａ，１ｂやディス
ク１の中央孔よりも大きく、かつ本ディスク製造装置に
よって製造可能なディスクサイズ（φ８０mm，φ１２０
mm，φ１３０mm）のうち、外径の最も小さいサイズ（φ
８０mm）の外周縁よりも小さい同心円上に等間隔に離間
して配置されている。

【００３３】各ディスク搬送装置２０によってディスク
基板１ａ，１ｂ、またはディスク１を移載される先であ
る反転装置１２の受け側１２ａおよび受け渡し側１２
ｂ、基板供給位置Ｂ１、貼り合わせ装置５、貼り合わせ
位置Ｃ、展延装置６、積層位置Ｄ１、さらにディスク検
査装置９には、ディスク搬送装置２０によってディスク
基板１ａ，１ｂ、またはディスク１が正しく搬送された
か否かを検出するディスク検出センサ（ディスク検出手
段）２５が個々に設置されている。

【００３４】ディスク検出センサ２５は、図３に示すよ
うに、例えば基板供給位置Ｂ１にディスク基板１ａが移
載された場合に、そのディスク基板１ａが本ディスク製
造装置によって製造可能なディスクサイズのうち外径の
最も小さいものであってもその存在が検出できるよう
に、最小のディスク基板の外周縁よりも内側となる位置
に配置されている。

【００３５】塗布装置３には、ディスク基板１ａの貼り
合わせ面に向けてカチオン型紫外線硬化性組成物を落下
させながら紫外線を照射する落下照射型が採用されてい
る。この落下照射型の塗布装置３は、図４に示すよう
に、カチオン型紫外線硬化性組成物Ｓを吐出して落下さ
せるディスペンサ（吐出手段）３０と、内面に反射板を
有する反応室３１、紫外線照射用の光源３２、ディスク
基板１ａを軸心まわりに回転させるディスク基板回転機
構（回転手段）３３と、ディスペンサ３０をディスク基
板１ａの径方向に移動させるディスペンサ移動機構（移
動手段）３４とを備えている。

【００３６】ディスペンサ３０は、支持部材を介して反
応室３１に固定されており、図示しない貯留部からの供
給を受けてカチオン型紫外線硬化性組成物Ｓを吐出す
る。ディスペンサ３０においては、図示は省略するがス
テータとロータとを組み合わせることにより両者間に連
続する螺旋状の空間が形成されており、この螺旋状の空
間がロータを回転させることによりステータ内を移動す
る。そして、ロータを一方向に回転させると螺旋状空間
に満たされたカチオン型紫外線硬化性組成物Ｓが順次吐
出側に移動してノズルから脈動を生じることなく吐出割
合を一定に保ちながら吐出されるしくみとなっている。
また、ディスペンサ３０においては、ロータの回転数を
変化させることでノズルからの吐出量を調節することも
可能である。

【００３７】反応室３１には、ディスペンサ３０から吐
出されて落下するカチオン型紫外線硬化性組成物Ｓが通
過するための穴３１ａ，３１ｂが上下に離間して設けら
れている。光源３２は、反応室３１の内部にあってカチ
オン型紫外線硬化性組成物Ｓの落下軌道と略平行に設置
されている。なお、光源３２には連続的に発光するタイ
プが採用されている。

【００３８】また、反応室３１には、光源３２を冷却す
るための送風装置３５が設置されている。送風装置３５
は、外気を反応室３１の内部に吸入して光源３２に向け
て吹き付けるようになっており、光源３２を冷却した空
気は排気管３６を通じて反応室３１の外に排出される。

【００３９】落下途中のカチオン型紫外線硬化性組成物
Ｓに対する冷却風の影響をなくすため、反応室３１の内
部には穴３１ａ，３１ｂに通じて紫外線透過性の筒体３
７が配設されており、光源３２から発せられた紫外線
は、筒体３７の内側を落下するカチオン型紫外線硬化性
組成物Ｓに対して筒体３７の壁部を透して照射される。
また、上方に位置する穴３１ａ、下方に位置する穴３１
ｂには、カチオン型紫外線硬化性組成物の落下のタイミ
ングに合わせて開閉し、反応室３１から漏れる紫外線を
遮るシャッタ３８ａおよびシャッタ３８ｂそれぞれ設け
られている。

【００４０】ディスク基板回転機構３３は、ディスク基
板１ａを貼り合わせ面を上にして載置するテーブル３９
と、テーブル３９をディスク基板１ａの軸心まわりに回
転させる回転駆動部４０とを備えている。

【００４１】反応室３１、ディスク基板回転機構３３は
ともに基台４１上に設置されているが、ディスク基板回
転機構３３が基台４１上の定位置に設置されているのに
対し、反応室３１は基台４１上に設置されたガイドレー
ル４２に沿って移動可能に設けられている。ディスペン
サ移動機構３４は、このガイドレール４２と、ガイドレ
ール４２に沿ってディスペンサ３０を反応室３１ごと往
復移動させる往復駆動部４３とからなる。

【００４２】ガイドレール４２はテーブル３９に載置さ
れるディスク基板１ａの半径方向に配設されており、反
応室３１は往復駆動部４３によってガイドレール４２に
沿ってディスク基板１ａの半径方向に往復移動可能であ
る。ディスペンサ３０は反応室３１とともに移動するの
であるが、その移動範囲は鉛直上方から見て先端のノズ
ルがディスク基板１ａの中心を通る直線上に設定されて
いる。

【００４３】上記のように構成されたディスク製造装置
では、製造しようとするディスクのサイズを変更しよう
とする場合、ディスク基板１ａに対するカチオン型紫外
線硬化性組成物の塗布位置を変更する作業と、剛体ディ
スクＧを製造しようとするディスクのサイズに見合った
大きさのものに交換する作業とを行うだけでよい。

【００４４】例えば、φ１２０mmのディスクの製造を行
っていた状態からφ８０mmのディスクの製造を行う状態
へ移行するには、まず、塗布装置３において１回あたり
の吐出動作でφ８０mmのディスク基板１ａ，１ｂを貼り
合わせる際に必要な量のカチオン型紫外線硬化性組成物
が吐出されるように、ディスペンサ３０の設定を変更す
る（ロータの回転速度を低く設定する）。同時に、φ８
０mmのディスク基板１ａ，１ｂの貼り合わせに適した位
置にリング状の塗布がなされるように、ディスペンサ３
０をディスク基板１ａの中心に近づける方向に移動させ
る。これらの動作は本ディスク製造装置の運転を制御す
る制御システム（図示略）上において作業内容を変更す
る指示を入力することにより自動的に行われる。

【００４５】また、φ８０mmのディスクの製造を行って
いた状態からφ１３０mmのディスクの製造を行う状態へ
移行するには、まず、塗布装置３において、１回あたり
の吐出動作でφ１３０mmのディスク基板１ａ，１ｂを貼
り合わせる際に必要な量のカチオン型紫外線硬化性組成
物が吐出されるように、ディスペンサ３０の設定を変更
する（ロータの回転速度を高く設定する）。同時に、φ
１３０mmのディスク基板１ａ，１ｂの貼り合わせに適し
た位置にリング状の塗布がなされるように、ディスペン
サ３０をディスク基板１ａの中心から遠ざける方向に移
動させる。

【００４６】上記の変更作業を行うとともに、ディスク
積層・端面処理ステージＤの剛体ディスクＧを、製造し
ようとするディスクに適合したものに交換する。この交
換作業は人手によるが、ディスク積層・端面処理ステー
ジＤ上にあるディスク保持器２ごと交換するだけでよ
い。以上の設定変更作業が終了したら、通常通り運転を
開始する。このときストックエリアＡ１には、製造しよ
うとするディスクに適合した大きさのディスク基板１
ａ，１ｂを用意しておくのは当然のことである。

【００４７】このように、上記ディスク製造装置によれ
ば、ディスク検出センサ２５が、デそれぞれの搬送区間
に設置されたディスク搬送装置２０によって反転装置１
２の受け側１２ａおよび受け渡し側１２ｂ、基板供給位
置Ｂ１、貼り合わせ装置５、貼り合わせ位置Ｃ、展延装
置６、積層位置Ｄ１、さらにディスク検査装置９の各位
置に搬送されたディスク基板１ａ，１ｂやディスク１の
存在を、上記それぞれの箇所に設置されたディスク検出
センサ２５が、それらディスク基板１ａ，１ｂやディス
ク１のサイズが変わったとしても変化することがない中
央部分、すなわちサイズの最も小さいディスク基板１
ａ，１ｂまたはディスク１の外周縁よりも内側で検出す
るので、サイズの変更に合わせてディスク検出センサ２
５を移設したり交換したりしなくても、ディスク基板１
ａ，１ｂやディスク１の移動をトレースすることが可能
である。つまり、製造するディスクのサイズを変更する
場合にもそのままの装置構成でディスク基板１ａ，１ｂ
やディスク１のトレースが可能であり、段取り替えの手
間が省かれるので、製造効率の低下を招くことなくサイ
ズの異なるディスクの製造を行うことができる。

【００４８】また、１回あたりの吐出動作でディスペン
サ３０から吐出されるカチオン型紫外線硬化性組成物Ｓ
の量を調整するとともに、ディスペンサ３０を移動させ
ることが可能であり、これによってディスク基板が如何
なるサイズであっても貼り合わせ面の適切な位置にカチ
オン型紫外線硬化性組成物Ｓをリング状に塗布すること
ができるので、製造しようとするディスクのサイズに合
わせて塗布装置３を交換する必要がない。

【００４９】さらに、ディスク搬送装置２０が、サイズ
の最も小さいディスク基板またはディスクの外周縁より
も内側でその上面に吸着する吸着部２２を備えており、
ディスク基板１ａ，１ｂやディスク１が如何なるサイズ
であってもこれらを吸着保持して搬送することができる
ので、製造しようとするディスクのサイズに合わせてデ
ィスク搬送装置２０を交換する必要がない。

【００５０】つまり、上記ディスク製造装置によれば、
製造しようとするディスクのサイズを変更する場合、基
板供給位置Ｂ１、貼り合わせ装置５、貼り合わせ位置
Ｃ、展延装置６、積層位置Ｄ１の各位置に設けられるデ
ィスク検出センサ２５や塗布装置３、ディスク搬送装置
２０といった各部の機器を移設や交換をすることなくそ
のまま使用でき、段取り替えの手間が省かれるので、製
造効率の低下を招くことなくサイズの異なるディスクの
製造を行うことができる。

【００５１】ところで、本実施形態においては、ロータ
の回転速度を変化させることによってディスペンサ３０
の１回あたりの吐出量を調節したが、吐出量は一定と
し、ディスク基板の回転速度を変化させることによって
も同様の調節が可能である。

【００５２】また、本実施形態においては落下照射型の
塗布装置３を採用したが、これにかえて近接型の塗布装
置を採用してもよい。近接型の塗布装置は、落下途中の
カチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を照射する落下
照射型とは異なり、ディスク基板の１ａ貼り合わせ面に
近接した位置からカチオン型紫外線硬化性組成物を塗布
し、塗布を終えた後に紫外線を照射するものである。

【００５３】本実施形態においては、ディスク１を周方
向に回転させて展延処理を行うスピンタイプの展延装置
６を採用したが、これにかえて押圧型の展延装置を採用
してもよい。なお、押圧型の展延装置を採用した場合
は、展延処理と同時に軸心合わせを行わないので、その
場合は展延装置の後にバッファ領域を設けておき、展延
処理を終えたディスク１を一旦このバッファ領域に移し
てから積層位置Ｄ１に搬送することが望ましい。

【００５４】そしてこの区間のディスク搬送装置には、
窄めた状態で中心孔に挿通され、拡がることで中央孔に
当接してディスク１を保持する複数の爪部材を有するも
の（コレットチャックタイプ）、または収縮した状態で
中心孔に挿通され、膨張することで中央孔に当接してデ
ィスクを保持する風船部材を有するもの（エアピッカタ
イプ）を採用することが望ましい。これらはいずれも、
中央孔に内側から当接することで貼り合わされた２枚の
ディスク基板１ａ，１ｂどうしの軸心合わせを行う機能
を合わせもっているからである。

【００５５】本実施形態においては、接着剤としてカチ
オン型紫外線硬化性組成物を用いた例を示したが、この
場合のカチオン型紫外線硬化性組成物としては公知慣用
の組成物を用いることができ、カチオン重合型の光開始
剤を含むエポキシ樹脂がこれに該当する。カチオン重合
型の光開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム
塩およびジアゾニウム塩等がある。さらに、カチオン型
紫外線硬化性組成物にかえてラジカル重合型紫外線硬化
性組成物を接着剤として用いてもよい。この場合のラジ
カル重合型紫外線硬化性組成物にも公知慣用のものが使
用できるが、例えばウレタンアクリレート等のオリゴマ
ーやトリメチロールプロパントリアクリレート等のよう
な、各種の（メタ）アクリロイル基を２つ以上有するラ
ジカル重合化合物とラジカル重合開始剤とを必須成分と
して含むものが望ましい。なお、ラジカル重合型紫外線
硬化性組成物に対する紫外線照射は、カチオン型紫外線
硬化性組成物を用いる場合とは異なり、スピンまたは押
圧によってラジカル重合型紫外線硬化性組成物を展延し
た後、貼り合わされたディスクの両側面から実施するこ
とになる。

【００５６】また、本実施形態においては、塗布前のカ
チオン型紫外線硬化性組成物に対し紫外線照射を行う貼
り合わせ方法の一例を示したが、本発明は、スクリーン
印刷形式でディスク基板全面にカチオン型紫外線硬化性
組成物を塗布してから紫外線照射を行う貼り合わせ方法
においても、その主旨を逸脱しない範囲で適用すること
ができる。

【００５７】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、製造しようとするディスクのサイズを変更する場
合、装置の各所に設けられるディスク検出手段やディス
ク搬送手段、さらに塗布手段といった各部の機器を移設
や交換をすることなくそのまま使用できるので、段取り
替えの手間をなくして製造効率の低下を招くことなくサ
イズの異なるディスクの製造を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本実施の形態によるディスク製造装置の概略
全体構成図である。

【図２】 ディスク搬送装置の構成を示す斜視図および
断面図である。

【図３】 ディスク検出センサの配置を示す断面図であ
る。

【図４】 塗布装置の構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ディスク １ａ，１ｂ ディスク基板 ３ 塗布装置 ２０ ディスク搬送装置（ディスク搬送手段） ２２ 吸着部 ２５ ディスク検出センサ（ディスク検出手
段） ３０ ディスペンサ（吐出手段） ３２ 光源 ３３ ディスク基板回転機構（回転手段） ３４ ディスペンサ移動機構（移動手段）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚のディスク基板を紫外線硬化性組成
   物を接着剤として貼り合せて１枚のディスクとするディ
   スク製造装置であって、 径の異なる複数のサイズが用意される前記ディスク基板
   またはこれらを貼り合わせてなるディスクを目的の地点
   に搬送するディスク搬送手段と、 該ディスク搬送手段により前記ディスク基板またはディ
   スクが前記目的の地点に搬送されたか否かを検出するデ
   ィスク検出手段とを備え、 該ディスク検出手段が、前記複数のサイズの最も小さい
   ディスク基板またはディスクの外周縁より内側を目標と
   してすべてのサイズのディスク基板またはディスクの検
   出を行うことを特徴とするディスク製造装置。
2. 【請求項２】 前記２枚のディスク基板のいずれか一方
   の貼り合わせ面に向けて前記紫外線硬化性組成物を吐出
   する吐出手段と、 前記一方のディスク基板を前記紫外線硬化性組成物の吐
   出と同期して周方向に回転させる回転手段と、 前記吐出手段を前記一方のディスク基板の径方向に移動
   させる移動手段とを備えることを特徴とする請求項１記
   載のディスク製造装置。
3. 【請求項３】 前記一方のディスク基板に対する前記紫
   外線硬化性組成物の塗布量を、該ディスク基板のサイズ
   に応じて増減させることを特徴とする請求項２記載のデ
   ィスク製造装置。
4. 【請求項４】 前記ディスク搬送手段が、前記外周縁よ
   りも内側で前記ディスク基板またはディスクの上面に吸
   着する吸着部を有することを特徴とする請求項１ないし
   ３のいずれか記載のディスク製造装置。