JP4118083B2 - スタンパ貼合せ方法および装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、スタンパ貼合せ方法および装置、ならびに多層記録媒体に係り、特にディスクとスタンパとの芯出しを行うとともに、ディスクに対しスタンパを貼り合わすことができるスタンパ貼合せ方法および装置、および同装置によって製造された多層記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、次世代向けの記録媒体として、種々の多層構造ディスクが提案されている。
図14は、再生専用型の2層ディスクの構造を示した略断面図である。同図に示すように、再生専用型の2層ディスク200は、厚さ1.1mmのベース基板202を有し、このベース基板202の片側表面に厚さ0.1mmの光透過層204を形成した形態となっている。
【0003】
図15は、図14におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図である。同図に示すように、ベース基板202と光透過層204には、センター穴206(図14を参照)を中心とした螺旋状の情報ピット208が個々に形成されている。そしてこれらの情報ピット208の表面には反射層(図示せず)がそれぞれスパッタや蒸着等によって設けられるとともに、対面する情報ピット208の間には、当該情報ピット208による凹凸を埋めるように樹脂層210が形成されている。
【0004】
このように構成された2層ディスクでは、光透過層204の上方からレーザ光を照射し、読み出しを行うようになっている。
【0005】
ところで上述した多層ディスクの樹脂層210表面に情報ピット208やグルーブ構造を形成する際、種々の製造方法が用いられる。
【0006】
図16と図17は、スピンコート法を用いて情報ピットを形成する手順を示した工程説明図である。スピンコート法を用いて情報ピットを形成するには、まず図16に示すように、ベース基板202と、透光性のスタンパ212とを、ベース基板202の内縁側に塗布された紫外線硬化樹脂を挟み込むように貼り合わせ、次いでセンター穴206を回転中心として矢印214に示すようにベース基板202とスタンパ212とを共に回転させる。
【0007】
このようにベース基板202とスタンパ212とを共に回転させれば、紫外線硬化樹脂は遠心力によってディスク外周側へと広がり、ベース基板202とスタンパ212との間が、紫外線硬化樹脂で埋まる。前記隙間が紫外線硬化樹脂で埋められた後は、スタンパ212の上方より紫外線を照射し、前記紫外線硬化樹脂の硬化によって樹脂層216を形成する。
【0008】
そして樹脂層216が形成された後は、図17に示すようにスタンパ212を上方へと引き上げ、当該スタンパ212と樹脂層216を剥離させる。このように樹脂層216からスタンパ212を剥離させると、樹脂層216の表面にスタンパ212から転写された情報ピット208が露出するので、その後は、樹脂層216の表面にスパッタや蒸着等によって反射層を形成し、その後、スピンコート等の方法によって光透過層を形成すればよい。
【0009】
なお上述の従来例では、趣旨層216の表面に情報ピット208を形成する手順について説明をおこなったが、スタンパを用いたこの方式は、前記情報ピット208の形成だけに限定されることもなく、ディスク周回状にグルーブ構造を形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報ピットとを組み合わせた形態にも適用できることはいうまでもない。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところでベース基板に対するスタンパのクリアランスは、数10ミクロン〜数100ミクロンの間で均一になるよう設定しなければならない。しかしベース基板にスタンパを貼り付ける場合、前記ベース基板に対し貼合せ対称となるスタンパを接近させるのであるが、このスタンパに傾きが生じたり、あるいはスタンパ自体の自重によって当該スタンパにソリが生じたり、あらかじめベース基板の内縁側に塗布された紫外線硬化樹脂(いわゆる樹脂)の粘性抵抗によってスタンパにソリが生じたりするおそれがあった。
【0011】
このようにスタンパに傾きが生じたり、あるいはソリが生じると、ディスクとスタンパとの間で硬化する紫外線硬化樹脂(いわゆる樹脂層)の厚みが異なってしまい、この結果、上層記録層の位置が厚み方向において一定でなくなるという問題点が生じる。
【0012】
本発明は、上記従来の問題点に着目し、貼合せ対象となるスタンパに生じる傾きやソリを無くし、ディスクに対し均一なクリアランスをもってスタンパを貼合すことが可能なスタンパ貼合せ方法および装置、そして同装置にて製造された多層記録媒体を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ディスクとスタンパの背面側を、あらかじめ平行に面出しされたテーブルにそれぞれ吸着させ、対面するこれらテーブルどうしを接近させるようにすれば、ディスクに対しスタンパが平行になり、且つスタンパにソリが生じるのを防止することができるという知見に基づいてなされたものである。
【0014】
すなわち本発明に係るスタンパ貼合せ方法は、センター穴を有したディスクの内縁側に樹脂を塗布した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼り合わせ、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ方法であって、スピンナーテーブルから突出する芯出し部材に前記センター穴を嵌合させつつ前記ディスクを前記スピンナーテーブルに固定し前記ディスクの内縁側に樹脂を塗布した後に、前記スタンパのセンター穴に前記芯出し部材を嵌合させ、前記スタンパを前記ディスクに前記樹脂を介して重ね合わせるとともに貼合ヘッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降下させ、前記芯出し部材との嵌合にて前記スタンパの芯出しがなされた後に前記貼合ヘッドで前記スタンパを吸着し、前記貼合ヘッドの降下にて前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定するとともに前記芯出し部材にて前記クリアランスを保持する手順とした。
【0015】
また本発明に係るスタンパ貼合せ装置は、
センター穴を有したディスクとスタンパとの芯出しと、樹脂による貼り合せを行い、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ装置であって、
ディスク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着可能なスピンナーテーブルと、
このスピンナーテーブルから突出し前記ディスクと前記スタンパとの芯出しをなすとともに突出方向の保持をなす芯出し部材と、
往復移動手段を備え前記樹脂を前記ディスクの内縁側に供給可能なディスペンサと、
スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全面吸着可能とし前記スピンナーテーブルに対し昇降可能な貼合ヘッドと、
当該貼合ヘッドの降下により前記スタンパを前記スピンナーテーブルに対し接近させ、前記芯出し部材に対する前記センター穴の嵌合により前記スタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパ吸引手段の稼働により前記スタンパを前記貼合ヘッドに密着させ前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定する制御手段とを有するよう構成した。
【0016】
そして前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成し、当該媒体供給部から前記中空ゴム部材に媒体を供給することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うようにしたり、あるいは前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材の内部に挿入可能な拡径部材とで構成し、前記中空ゴム部材内に前記拡径部材を挿入することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行わせることが好ましい。
【0017】
そして本発明に係る多層記録媒体は、請求項2乃至請求項4のいずれか1に記載のスタンパ貼合せ装置によって製造することとした。
【0018】
上記手順および構成によれば、まずディスクのセンター穴をスピンナーテーブルから突出する芯出し部材に嵌合させ、スピンナーテーブルに対しディスクの芯出しを行う。そしてこのディスクの芯出しを行うとともに、ディスク吸引手段を稼働させ、前記ディスクをスピンナーテーブルに密着させる。このようにスピンナーテーブルにディスクを密着させれば,ディスクはスピンナーテーブルの表面に倣うので、前記ディスクに浮き上がり等が生じるのを防止することができる。
【0019】
そしてディスクをスピンナーテーブルに密着させた後は、往復移動手段を稼働させ、ディスペンサの吐出口をディスクの内縁側へと移動させ、ディスク内縁側に樹脂を塗布する。なお樹脂の塗布作業が完了した後は、再度、往復移動手段を稼働させディスペンサの位置をディスクと干渉しないだけの場所まで後退させればよい。またここで用いられる樹脂は、ディスクとスタンパの間の隙間を埋めた後、硬化できるものであればよく、具体的には、紫外線硬化樹脂等が望ましい。
【0020】
ディスク内縁側に樹脂を塗布した後は、スタンパをディスク上方から降下させる。そしてスタンパの降下により、スタンパのセンター穴と芯出し部材との嵌合度合いが大きくなっていくと、スタンパの軸心は前記ディスクの軸心と一致するようになる。ディスクとスタンパとの軸心が一致した後に、当該スタンパを押圧する貼合ヘッドのスタンパ吸引手段を稼働させ、貼合ヘッドにスタンパを固定させる。このようにスタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパを吸着すれば、ディスクとの軸心がずれることなくスタンパを前記ディスクに接近させることができる。ここで貼合ヘッドにスタンパを固定させたことから、当該スタンパは下方に位置するディスクと常に平行になり、さらにスタンパの自重、あるいはディスクの内縁側に塗布された樹脂の粘性抵抗によってソリが生じるのを防止することができるのはいうまでもない。
【0021】
なおスタンパにおけるセンター穴が芯出し部材にどれだけ嵌合すればディスクの軸心と一致するかをあらかじめ検討しておき、この値を制御手段にて記憶させておく。そしてスタンパがこの値を超えてディスクに接近した際は、前記制御手段がスタンパの芯出しがなされたものと判断し、制御手段からの指示によってスタンパ吸引手段がスタンパを固定し、当該スタンパをあらかじめ設定した距離までディスクに接近させればよい。そしてディスクに対してスタンパのクリアランスを設定した後は、芯出し部材が、前記スタンパにおけるセンター穴の端面を押圧するので、芯出し部材によるスタンパの高さ方向の保持がなされ、前記ディスクとのクリアランスが保たれるのである。
【0022】
このようにディスクとスタンパを平行にして、クリアランスを全領域で一定にすれば、その後スピンナーテーブルを、芯出し部材を中心として回転(スピン)させることで、樹脂がディスク内縁側から外縁側へと広がり、一定の厚みからなる樹脂層を形成することができる。このため厚み方向における上層記録層の位置が一定にさせることができるのである。
【0023】
ところで前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成すれば、当該媒体供給部から媒体を中空ゴム部材に導入させることで、当該中空ゴム部材をセンターを中心として均一に膨張させることができる。そしてこの膨張によってディスクとスタンパとの芯出しを行わせることができるとともに、膨張前の中空ゴム部材の外形をセンター穴の内径より小さく設定しておけば、ディスクをスピンナーテーブルに設置する際、ディスクにおけるセンター穴の端面が、中空ゴム部材に摺動するのを防止することができる。このように余分な摺動が生じないので、当該摺動による塵埃の発生や、芯出し部材の寸法が変動するのを防止することが可能になる。
【0024】
また膨張によってセンター穴の端面を押圧するので、スタンパの保持力を向上させることができる。このため、後工程となるスピンコートによって、中空ゴム部材からスタンパに回転力が伝達されたり、あるいはスタンパに予期しない外乱が加わったとしても、当該スタンパと芯出し部材との相対位置が変動するのを防止することができる。
【0025】
そして中空ゴム部材を特有の効果は、媒体供給部に変えて中空ゴム部材の内部に拡径部材を挿入することによっても達成される。このように拡径部材を中空ゴム部材の内部に挿入できるようにすれば、前記媒体の配管経路を無くすることができる。なおセンター穴の端面と拡径部材との間にある中空ゴム部材の弾性変形によって、センター穴の端面に加わる力が均一化し、芯出しの精度を向上させることができるのはいうまでもない。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下に、スタンパ貼合方法および装置、ならびに多層記録媒体に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【0027】
図1は、本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したグルーブ形成装置の概略平面図である。なお本実施の形態では、スタンパ剥離部を有する装置をグルーブ形成装置としたが、同装置ではグルーブ構造の形成だけに限定されることもなく、前記グルーブ構造の代わりにディスク周回状に情報ピットを形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報ピットとを組み合わせて形成するようにしてもよい。
【0028】
本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したグルーブ形成装置230は、多層記録媒体となる書き換え可能な2層ディスクにおいて、上層記録側にグルーブ構造を形成するものである。そして図1に示すようにグルーブ形成装置230では、その装置内にディスクとスタンパを供給するためのディスク・スタンパ供給部232と、ディスク表面のクリーニングをなすクリーナ部234と、上述したディスクにスタンパを貼り合わせるためのスタンパ貼合部236と、ディスクとスタンパの間に介在する紫外線硬化樹脂を固め樹脂層を形成するための紫外線照射部238と、ディスクからスタンパを剥がすためのスタンパ剥離部240と、ディスクとスタンパを排出するためのディスク排出部242とが設けられている。そしてこれら要素の間には、供給アーム244、第1移載アーム246、第2移載アーム248、排出アーム250が設けられており、これらアームの旋回運動にてディスクとスタンパとを後段側へと搬送できるようにしている。
【0029】
図2は、図1におけるスタンパ剥離部の拡大図であり、図3は、図2におけるBB断面図であり、図4は、図3の要部拡大図である。
【0030】
これらの図に示すように、スタンパ貼合部236では、図示しないカムユニットによって180度旋回が可能な円盤状の貼合テーブル350が設けられている。そしてこの貼合テーブル350には、回転中心を対象にして一対のスピンナーテーブル352が設けられている。当該スピンナーテーブル352は、前記貼合テーブルと同様に円盤状の形態からなり、その下方には旋回用サーボモータ354が設けられている。そしてこの旋回用サーボモータ354の回転軸は、スピンナーテーブル352の中心部に接続されており、前記旋回用サーボモータ354を稼働させることで、スピンナーテーブル352を回転可能にしている。
【0031】
また貼合テーブル350の上方には、一対のスピンナーテーブル352の位置に対応するよう、貼合ヘッド356と、第1UV照射器358が、それぞれ設けられており、前記貼合ヘッド356と、前記第1UV照射器358とを、それぞれスピンナーテーブル352と組み合わせることにより、貼合テーブル350上に、本実施の形態に係るスタンパ貼合装置となるスタンパ貼合部236と、仮硬化UV照射部360とを形成するようにしている。
【0032】
スタンパ貼合部236を形成するスピンナーテーブル352を以下に説明する。
円盤状からなるスピンナーテーブル352の外径は、貼合対象となるディスク278の外径より若干小さな寸法に設定されている。そしてスピンナーテーブル352では、その側面に、前記スピンナーテーブル352の中心部へと向かう刳貫穴364が設けられているとともに、この刳貫穴364に近接する前記スピンナーテーブル352の表面には、前記刳貫穴364に連通する吸引口361が複数設けられており、図示しないディスク吸引手段(いわゆる真空ポンプ等)を刳貫穴364の端部開口に接続することで、当該刳貫穴364内を負圧空間にし、吸引口361から吸い込みを行い、ディスク278をディスク吸引部364に吸着可能にしている。なおスピンナーテーブル352の背面側には、凹部(図示せず)が刳貫穴364の間に設けられ、前記スピンナーテーブル352の軽量化を図るようにしている。
【0033】
またスピンナーテーブル352では、その中央部から突出するように、芯出し部材を構成する円筒形状からなる中空ゴム部材370が設けられており、そして当該中空ゴム部材370の内側には、拡径部材372が設けられている。当該拡径部材372は、中空ゴム部材370の内壁に沿って設けられ当該中空ゴム部材の半径方向に対して移動可能な押圧壁374と、この押圧壁374の内側に中空ゴム部材370の軸心に沿って上方に突出するようセンターピン376が配置されており、このセンターピン376をL字型の爪を有する第1移載アーム246で押し下げることで押圧壁374を拡径させ、中空ゴム部材370をディスク278のセンター穴の側壁に押圧させ、中空ゴム部材370に対してディスク278の芯出しを行うようにしている。
【0034】
ところでスピンナーテーブル352の外方には、当該スピンナーテーブル352を取り囲むようにガイド板378が設けられている。そして当該ガイド版378が前記スピンナーテーブル352を取り囲むことでスタンパ貼合部236の外部から塵埃が飛来し、スピンナーテーブル352に吸引されたディスク278の表面に前記塵埃が堆積するのを防止することができるようになっている。
【0035】
一方、スタンパ貼合部236を形成する貼合ヘッド356は、以下のように構成される。
【0036】
当該貼合ヘッド236は、フランジ部382を有した円盤状からなり、スピンナーテーブル352との対面をなす小径側には、スタンパ280を吸引によって密着させるためのスタンパ取付面384が形成されている。なおスタンパ取付面384の外径は、スタンパ280の外径より若干径大になるよう形成されており、スタンパ280の全面を貼合ヘッド236で押圧できるようにしている。
【0037】
ところで貼合ヘッド236におけるスタンパ取付面384の反対側、すなわち貼合ヘッド236において、当該貼合ヘッド236を昇降させるために結合される貼合プレート388と対面する側には、窪み390が形成されており、前記貼合ヘッド236を前記貼合プレート388に取り付けることで、貼合プレート388側に設けられたスタンパ吸引手段(いわゆる真空ポンプ等、図示せず)につながるエア吸引経路を形成するようにしている。なお窪み390の形状は、貼合プレート388との接触面側からスタンパ取付面384側に至るまでに、複数且つ小径になっており、前記スタンパ取付面384に接触するスタンパ280を複数の小径穴で吸引させ、スタンパ取付面384に対するスタンパ280の密着度合いを高めるとともに、前記穴によってスタンパ280が変形するのを防止することができるのである。なお上述した貼合ヘッド236は窪み390が複雑な形状であるので、前記貼合ヘッド236自体を機械加工によって削り出す方法だけでなく、焼結製法によって形成するようにしてもよい。
【0038】
このように構成された貼合ヘッド236の側方には、昇降用サーボモータ391が接続されたボールネジと、このボールネジの回転によって往復移動が可能な昇降ステージ392からなる1軸ユニット394が垂直方向に立設されている。そして昇降ステージ392と前記貼合プレート388との間には連結アーム396が設けられ、昇降ステージ392とともに、貼合プレート388側を昇降させるようにしている。
【0039】
ところでスピンナーテーブル352の周囲で、前記1軸ユニット394と干渉しない位置には、その先端に吐出ノズル397が設けられたディスペンサ398が設けられている。ここで当該ディスペンサ398には往復移動手段となるサーボモータ駆動によるボールネジ機構400が備えられており、このボールネジ機構400の稼働によりディスペンサ398を前進させ、ディスク278の内縁側に吐出ノズル397によって樹脂となる紫外線硬化樹脂を塗布可能にしている。
【0040】
なお前述した貼合テーブル350の回転、旋回用サーボモータ354、昇降用サーボモータ391、ディスクおよびスタンパ吸引手段、ディスペンサ398は、全て図示しない制御手段に接続されており、この制御手段からの稼働信号に応じて回転や、昇降等を行うようにしている。
【0041】
このように構成されたグルーブ形成装置230を用いてディスク278にスタンパ280を貼り合わせる手順を説明する。
【0042】
図5〜図11は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【0043】
まず図5に示すように、クリーナ部234から第1移載アーム246を用いて、ディスク278をスタンパ反転チャック404へと移載させる。次いで図6に示すように、第1移載アーム246を再び回転させ、スタンパ反転チャック404に保持されているディスク278をスピンナーテーブル352へと移載させるとともに、クリーナ部234に搭載されているスタンパ280をスタンパ反転チャック404へと移載させる。なお第1移載アーム246は、回転とともに上下方向(図6における紙面厚み方向)に昇降を可能にしている。このため第1移載アーム246の降下により当該第1移載アーム246の腕部が、スピンナーテーブル352から突出するセンターピン376を押圧し、当該センターピン376の降下にて押圧壁374が径方向に拡大し、中空ゴム部材370を介してディスク278のセンター穴内壁を押圧する。このためディスク278は、スピンナーテーブル352の回転中心に一致するよう芯出しがなされるとともに、前記ディスク278は、ディスク吸引手段による負圧によってスピンナーテーブル352の表面に密着される。なお第1移載アーム246の回転からスピンナーテーブル352にディスク278が搭載されたことを制御手段が判断して、その後、ディスク吸引手段を稼働させ、ディスク278を吸引させればよい。
【0044】
このようにディスク278をスピンナーテーブル352に吸引させた後に、制御手段は、ボールネジ機構400を稼働させ、ディスペンサ398を前進させる。そして当該ディスペンサ398の先端に取り付けられた吐出ノズル397が、ディスク278の内縁側に達すると、ボールネジ機構400を停止させ、旋回用サーボモータ354の稼働によりディスク278を回転させるとともに、吐出ノズル397の先端から紫外線硬化樹脂を吐き出し、ディスク278の内縁側に紫外線硬化樹脂を塗布する。またサーボモータ駆動のボールネジにより内周から外周または外周から内周にディスペンサを移動させながらスピンナーテーブルを同期させて回転させる事により、螺旋状に塗布することも可能である。そしてあらかじめ設定した量だけ紫外線硬化樹脂を塗布した後は、再びボールネジ機構400を稼働させ、ディスペンサ398をディスク278から元の位置まで後退させればよい。
【0045】
こうしてディスク278の内縁側に紫外線硬化樹脂を塗布した後は、ふたたび第1移載アーム246を回転させ、スタンパ反転チャック404からスタンパ280を、ディスク278の上方に置く。このようにスタンパ280が第1移載アーム246から放たれると、前記スタンパ280のセンター穴は、その外径が押圧壁374によって拡大した中空ゴム部材370の外表面と接触し、ディスク278と十分な距離を保った状態でスタンパ280は中空ゴム部材370によって保持される。ディスク278とスタンパ280とが重なった状態を図7に示す。なおスピンナーテーブル352とともにスタンパ貼合部236を構成する貼合ヘッド356側は、前記スピンナーテーブル352側に対し十分な距離を持つよう上方で待機しているので、第1移載アーム246がスピンナーテーブル352の上方に移動しても、その高さ方向の位置は貼合ヘッド356の下側となり、双方が干渉するのを防止できるようになっている。
【0046】
制御手段は、ディスク278の上方にスタンパ280が保持されると、昇降用サーボモータ391を稼働させ昇降ステージ392、連結アーム396、貼合プレート388とともに貼合ヘッド356をスタンパ280に向かって降下させる。
【0047】
図12は、貼合ヘッドの降下距離と時間の関係を示すグラフである。スタンパ貼合位置に対する貼合ヘッド356の高さは、第1移載アーム246がスピンナーテーブル352の上方に入り込む場合には、図中、ポイントAに示すように、その高さは200mmに設定される。そしてこのポイントAの位置からポイントBに示す自動運転待機位置(100mm)まで2秒間で降下し、次いでポイントBの位置からポイントCに示すスタンパ280との接触位置(5mm)までその後2秒で降下する。このように貼合ヘッド356をスタンパ280に接触させた後は、降下速度を低下させ、ポイントEに示すスタンパ貼合高さまで一定の速度で降下させる。ここで中空ゴム部材370の途中に位置しているスタンパ280が、貼合ヘッド356とともに降下すると前記スタンパ280は、ポイントDの高さ(1mm)で中空ゴム部材370によってディスク278と同様、芯出しがなされる。なおポイントDの高さはスタンパ280の仕様やその他の事情によって任意に設定することが可能であり、その高さは中空ゴム部材370の内側に配置される拡径部材372の拡大度合いによって自在に設定すればよい。そしてスタンパ280の芯出しがなされる高さをあらかじめ制御手段に記憶させておけば(本実施の形態では1mm)、ポイントDに貼合ヘッド356が達した時点で、制御手段は、スタンパ吸引手段を稼働させ、スタンパ取付面384にスタンパ280を吸引させる。なおポイントCからポイントDまで達する時間は4秒に設定する。
【0048】
このようにポイントDに貼合ヘッド356が達した時点では、上述の通りスタンパ280は中空ゴム部材370によって芯出しがなされている状態であるので、スタンパ取付面384にスタンパ280を吸引させ、当該スタンパ280の芯出し位置を保持したまま(半径方向の位置を固定したまま)、図中、ポイントEに示すあらかじめ設定した貼合せ高さまで降下させればよい。なおディスク278に対するスタンパ280の貼合せ高さ(いわゆるクリアランス)は、数10ミクロン〜数100ミクロンの間で任意に設定される。
【0049】
そして貼合ヘッド356がポイントEに達し、ディスク278に対するスタンパ280の貼合せ高さが設定された後は、ポイントFからポイントGに達するまで貼合ヘッド356を上昇させる。なお貼合ヘッド356を上昇させる際には、制御手段によってスタンパ吸引手段を停止させ、貼合ヘッド356とスタンパ280とが容易に離反できるようにしておく。こうしてポイントGまで貼合ヘッド356を上昇させた後は、図8に示すように、貼合テーブル350を180度回転させ、貼り合わされたディスク278とスタンパ280とをスピンナーテーブル350とともに、仮UV照射部360へと移動させる。そしてこの仮UV照射部360にて、貼り合わされたディスク278とスタンパ280とを回転させ、この遠心力によって紫外線硬化樹脂をディスク内縁側から外方に拡径させ、ディスク278とスタンパ280との間を紫外線硬化樹脂で充填させる。次いでこのようなスピニング処理とともに、第1UV照射器358を稼働させ、紫外線をスタンパ280を介して紫外線硬化樹脂に照射させ、厚み寸法が変動しないまでに紫外線硬化樹脂を硬化させる(いわゆる仮硬化工程)。
【0050】
そして仮硬化工程が終了した後は、図10に示すように、再び、貼合テーブル350を180度回転させ、貼り合わされたディスク278とスタンパ280とをスピンナーテーブル350とともに、スタンパ貼合部236側へと移動させ、その後、第1移載アーム246を用いてディスク278とスタンパ280とを把持し、前記第1移載アーム246の回転によって紫外線照射部238にディスク278とスタンパ280とを搬送させ、この紫外線照射部238によって、紫外線硬化樹脂の本硬化を行うようにすればよい。
【0051】
なお上述の説明では、一枚のディスク278(およびスタンパ280)が、スタンパ貼合部を通過する様子を示したが、実際の作業は第1移載アーム246に設けられた3本の腕部がそれぞれ同時に作用し、複数のディスク278(およびスタンパ280)が、スタンパ貼合部を通過していくことを理解されたい。
【0052】
ところで本実施の形態では、中空ゴム部材370の内部に押圧壁374とセンターピン376とを設け、前記中空ゴム部材370の拡径を図るようにしたが、この形態に限定されることもなく他の形態を用いるようにしてもよい。
【0053】
図13は、芯出し部材の他の形態を示す断面説明図である。なお芯出し部材以外は、上述したスピンナーテーブル352と同様の構造であるので、共通する部分については同一の部番を付与して説明を行うものとする。
【0054】
同図に示すように、袋状からなる中空ゴム部材406がスピンナーテーブル352の中央部分から突出するよう取り付けられている。そして前記中空ゴム部材406の下方には、当該中空ゴム部材406に接続される一対のエア配管408が設けられており、当該エア配管408の他端側は図示しない圧力供給手段に接続されている。このように袋状の中空ゴム部材406にエア配管を介して圧力供給手段を接続すれば、中空ゴム部材406にエアを導入させることで中空ゴム部材406の拡径が図れ、また中空ゴム部材406の内部からエアを吸い出せば、中空ゴム部材406の外径の縮小が図れ、ディスク278の芯出しや取り出しを容易に行うことができる。なお発明者は、耐摩耗性に優れるとともに温度変化があっても硬度変化が少ない特性に着目し、中空ゴム部材の材質にシリコンゴムを用いることとしたが、この形態に限定されることもなく、用途や使用環境に応じて任意の材料を選択すればよい。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、スタンパをディスクに重ね合わせ、その後、貼合ヘッドの押圧にてスタンパを前記ディスク側へと降下させる。そして芯出し部材との嵌合によって、スタンパの芯出しをなした後、貼合ヘッドでスタンパを吸着する。このように貼合ヘッドの降下にてディスクに対するスタンパのクリアランスを設定すれば、ディスクとスタンパとの芯出しを行うことができるとともに、これらディスクとスタンパとの間に傾きやソリが生じない貼合せを行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したグルーブ形成装置の概略平面図である。
【図2】図1におけるスタンパ剥離部の拡大図である。
【図3】図2におけるBB断面図である。
【図4】図3の要部拡大図である。
【図5】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図6】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図7】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図8】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図9】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図10】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図11】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図12】貼合ヘッドの降下距離と時間の関係を示すグラフである。
【図13】芯出し部材の他の形態を示す断面説明図である。
【図14】書き換え可能な2層ディスクの構造を示した略断面図である。
【図15】図14におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図である。
【図16】スピンコート法を用いてグルーブ層を形成する手順を示した工程説明図である。
【図17】スピンコート法を用いてグルーブ層を形成する手順を示した工程説明図である。
【符号の説明】
200・・・2層ディスク
202・・・ベース基板
204・・・光透過層
206・・・センター穴
208・・・グルーブ構造
210・・・樹脂層
212・・・スタンパ
214・・・矢印
216・・・樹脂層
230・・・グルーブ形成装置
232・・・ディスク・スタンパ供給部
234・・・クリーナ部
236・・・スタンパ貼合部
238・・・紫外線照射部
240・・・スタンパ剥離部
242・・・ディスク排出部
244・・・供給アーム
246・・・第1移載アーム
248・・・第2移載アーム
250・・・排出アーム
278・・・ディスク
280・・・スタンパ
350・・・貼合テーブル
352・・・スピンナーテーブル
354・・・旋回用サーボモータ
356・・・貼合ヘッド
358・・・第1UV照射器
360・・・仮硬化UV照射部
361・・・吸引口
364・・・刳貫穴
370・・・中空ゴム部材
372・・・拡径部材
374・・・押圧壁
376・・・センターピン
378・・・ガイド版
382・・・フランジ部
384・・・スタンパ取付面
388・・・貼合プレート
390・・・窪み
391・・・昇降用サーボモータ
392・・・昇降ステージ
394・・・1軸ユニット
396・・・連結アーム
397・・・吐出ノズル
398・・・ディスペンサ
400・・・ボールネジ機構
404・・・スタンパ反転チャック
406・・・中空ゴム部材
408・・・エア配管
Claims (4)
- センター穴を有したディスクの内縁側に樹脂を塗布した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼合せ、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ方法であって、
スピンナーテーブルから突出する芯出し部材に前記センター穴を嵌合させて前記芯出し部材に対する前記ディスクの芯出しを行いつつ前記ディスクを前記スピンナーテーブルに固定し、
前記ディスクの内縁側に樹脂を塗布し、
前記スタンパのセンター穴を前記芯出し部材に嵌合させるように前記ディスク及び前記樹脂の上方に前記スタンパを配置し、
貼合せヘッドを降下させて、前記スタンパにおける前記ディスクと対向する面とは反対の裏面より前記スタンパに接近させ且つ接触させるとともに前記貼合せヘッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降下させ、
前記芯出し部材との嵌合状態を維持したまま前記貼合せヘッドの降下を続けることによって前記芯出し部材に対する前記スタンパの芯出しと、前記スタンパ裏面と前記貼合せヘッドとの密着状態と、を得、
前記芯出しと前記貼合せヘッドとの密着がなされた後に前記貼合せヘッドで前記スタンパを吸着し、
前記貼合せヘッドの降下を所定位置にて停止させて前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定し、
前記貼合せヘッドによる前記スタンパの吸着保持を解除して前記貼合せヘッドを上昇させるとともに前記芯出し部材にて前記クリアランスを保持することを特徴としてスタンパ貼合せ方法。 - センター穴を有したディスクとスタンパとの芯出しと、樹脂による貼合せを行い、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ装置であって、
ディスク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着可能なスピンナーテーブルと、
このスピンナーテーブルから突出し前記ディスクと前記スタンパとの芯出しをなすとともに突出方向の保持をなす芯出し部材と、
往復移動手段を備え前記樹脂を前記ディスクの内縁側に供給可能なディスペンサと、
スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全面吸着可能とし前記スピンナーテーブルに対して昇降可能な貼合せヘッドと、
当該貼合せヘッドの降下により前記スタンパを前記スピンナーテーブルに対し接近させ、前記芯出し部材に対する前記センター穴の嵌合により前記スタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパ吸引手段の稼働により前記スタンパを前記貼合せヘッドに密着させ前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定する制御手段と、を有し、
前記芯出し部材は前記スタンパの芯出しをしつつ前記スタンパを保持することが可能であって、前記貼合わせヘッドが前記スタンパにおける前記ディスクとの対向面とは反対の裏面から前記スタンパを前記ディスク方向に押圧した際には前記芯出し部材が保持する位置を前記ディスク側に移動させることが可能であることを特徴とするスタンパ貼合せ装置。 - 前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成し、当該媒体供給部から前記中空ゴム部材に媒体を供給することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うことを特徴とする請求項2に記載のスタンパ貼合せ装置。
- 前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材の内部に挿入可能な拡径部材とで構成し、前記中空ゴム部材内に前記拡径部材を挿入することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うことを特徴とする請求項2に記載のスタンパ貼合せ装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002133742A JP4118083B2 (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | スタンパ貼合せ方法および装置 |
TW092112350A TWI227890B (en) | 2002-05-09 | 2003-05-06 | Method and apparatus for laminating stamper and multi-layered recording medium |
EP03723283A EP1505586A4 (en) | 2002-05-09 | 2003-05-09 | METHOD AND DEVICE FOR BONDING THE PRESSING ARRAY AND MULTILAYER RECORDING MEDIUM |
KR1020047017936A KR100745622B1 (ko) | 2002-05-09 | 2003-05-09 | 스탬퍼 접합 방법 및 장치, 및 다층 기록 매체 |
PCT/JP2003/005803 WO2003096332A1 (en) | 2002-05-09 | 2003-05-09 | Stamper sticking method and device, and multi-layer recording medium |
CNB038105233A CN1315123C (zh) | 2002-05-09 | 2003-05-09 | 压模贴合方法和装置以及多层记录媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002133742A JP4118083B2 (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | スタンパ貼合せ方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003331483A JP2003331483A (ja) | 2003-11-21 |
JP4118083B2 true JP4118083B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=29416682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002133742A Expired - Fee Related JP4118083B2 (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | スタンパ貼合せ方法および装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1505586A4 (ja) |
JP (1) | JP4118083B2 (ja) |
KR (1) | KR100745622B1 (ja) |
CN (1) | CN1315123C (ja) |
TW (1) | TWI227890B (ja) |
WO (1) | WO2003096332A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JPH0739658U (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-18 | シンコハンガー株式会社 | 多段式ハンガー |
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-
2002
- 2002-05-09 JP JP2002133742A patent/JP4118083B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-05-06 TW TW092112350A patent/TWI227890B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-05-09 KR KR1020047017936A patent/KR100745622B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-05-09 CN CNB038105233A patent/CN1315123C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-09 WO PCT/JP2003/005803 patent/WO2003096332A1/ja active Application Filing
- 2003-05-09 EP EP03723283A patent/EP1505586A4/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040111586A (ko) | 2004-12-31 |
TWI227890B (en) | 2005-02-11 |
EP1505586A1 (en) | 2005-02-09 |
JP2003331483A (ja) | 2003-11-21 |
TW200402053A (en) | 2004-02-01 |
CN1653534A (zh) | 2005-08-10 |
CN1315123C (zh) | 2007-05-09 |
WO2003096332A1 (en) | 2003-11-20 |
EP1505586A4 (en) | 2006-08-23 |
KR100745622B1 (ko) | 2007-08-03 |
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