JPH10261246A

JPH10261246A - 情報記録担体の製造方法

Info

Publication number: JPH10261246A
Application number: JP9065182A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Takakuwa; 敦司高桑; Hisao Nishikawa; 尚男西川; Satoshi Nehashi; 聡根橋
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1997-03-18
Filing date: 1997-03-18
Publication date: 1998-09-29
Also published as: WO1998041984A1; CN1220760A; US6284084B1; TW367485B

Abstract

(57)【要約】【課題】基板上もしくは原盤上に光硬化性樹脂もしく
は熱硬化性樹脂を塗布した後に前記基板と前記原盤とを
貼り合わせ、前記光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を
硬化することによって前記基板上に前記原盤の情報を転
写してなる情報記録担体の製造方法において、偏芯量の
少ない情報記録担体を生産性良く製造する方法を提供す
る。【解決手段】原盤１の表面に突起物２を設ける、ある
いは、原盤１に孔もしくはくぼみを設けることにより，
偏芯量の少ない情報記録担体を生産性よく製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ−ＲＯＭ等の
光ディスクその他の情報記録担体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、たとえば、ＣＤ−ＲＯＭ等の光デ
ィスクその他の情報記録担体においては、マスタリング
と呼ばれる工程でディスク基板を製造するためのスタン
パ（金型）を作り、そのスタンパを用いて射出成形法に
より樹脂製のディスク基板を成形し、このディスク基板
に記録膜、反射膜などを成膜することによって製造され
る。

【０００３】上記ディスク基板には、その記録面上に記
録データに応じた凹凸形状を形成する必要があり、現状
では、当該凹凸形状を成形するための形状を表面に備え
たスタンパとして、Ｎｉメッキにより形成したＮｉ製の
原盤を用い、この原盤に対して射出成形法によって溶融
樹脂を型内に注入し、冷却固化させることによってディ
スク基板を形成している。

【０００４】一方、上記のような射出成形法ではなく、
原盤又は透光性を備えた樹脂製のディスク基板のいずれ
かの表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、原盤とディスク基
板とを紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、この状態で
ディスク基板の側から紫外線を照射して樹脂を硬化させ
た後、ディスク基板を硬化した樹脂層とともに原盤から
剥離する方法、いわゆる２Ｐ法が提案されている（特開
昭５６−３７８３６号公報、特開平１−１８０３２８号
公報等）。２Ｐ法は、液状の樹脂を使用することから複
製の忠実度に優れるとともにスタンパの劣化がほとんど
ないという利点を有している。

【０００５】また、特開平４ー３１１８３３号公報に記
載されているように、原盤を上述のようなＮｉで構成す
るのではなく、シリコン等の半導体ウエハもしくは石英
もしくはガラスの表面を周知のフォトリソグラフィ法に
より微細加工して成る原盤を用いる方法も提案されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】射出成形法、２Ｐ法に
よらず、光ディスクその他の情報記録担体においては、
偏芯量などにおいて厳しい精度が要求される。ディスク
基板上の微小マークを再生するためには、光ビームを集
光してマーク上に照射する必要がある。ディスク基板の
偏芯、ドライブの回転軸のすりこぎ運動などが大きい
と、回転に伴ってディスク半径方向のトラック振れが生
じ、レーザスポットはトラックから外れて多数のトラッ
クを横切ってしまい、正しい記録再生が不可能となる。
ディスク基板の偏芯量は、成形時の、もしくは、原盤表
面の情報の転写の際の原盤とディスク基板の位置ずれに
よって決まる。偏芯を抑えるために、ディスク基板を成
形する際には高度な寸法制御が要求される。一般にＮｉ
の様に加工が容易な原盤に対しては、プレス加工により
基準孔を作り、基準孔に対して成形を行うことにより偏
芯を小さくすることが可能である。一方、シリコン、石
英、ガラスの様に加工しにくい材料を原盤とした場合に
は、加工精度が落ちるため、ディスク基板の偏芯を小さ
くすることが困難であるだけでなく、加工の際に原盤に
応力が加わり、破損してしまう危険性が高いという問題
点がある。したがって、半導体の微細加工技術を有効に
利用することができず、複製される光ディスクの高記録
密度化を図ることが難しいという現状がある。

【０００７】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、光ディスクその他の情報記録担体の生産性の向
上及び高記録密度化を図ることのできる情報記録担体の
製造を実現することにあり、さらに詳しくは、基板上も
しくは原盤上に光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を塗
布した後に前記基板と前記原盤とを貼り合わせ、前記光
硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を硬化することによっ
て前記基板上に前記原盤の情報を転写してなる情報記録
担体の製造方法において、偏芯量の少ない情報記録担体
を生産性良く製造する方法を提供することにある。

【０００８】

【発明を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の情報記録担体の製造方法は、基板上も
しくは原盤上に光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を塗
布した後に前記基板と前記原盤とを貼り合わせ、前記光
硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を硬化することによっ
て前記基板上に前記原盤の情報を転写してなる情報記録
担体の製造方法において、前記原盤の表面に突起物を設
ける工程を含むことを特徴とする。

【０００９】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記突起物を、前記原盤の表面に接着剤で貼り付け
ることにより設けることを特徴とする。

【００１０】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記接着剤が、光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂
もしくは瞬間接着剤であることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記突起物を、前記原盤の表面に磁気力で貼り付け
ることにより設けることを特徴とする。

【００１２】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、基板上もしくは原盤上に光硬化性樹脂もしくは熱硬
化性樹脂を塗布した後に前記基板と前記原盤とを貼り合
わせ、前記光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を硬化す
ることによって前記基板上に前記原盤の情報を転写して
なる情報記録担体の製造方法において、前記原盤に孔も
しくはくぼみを設ける工程を含むことを特徴とする。

【００１３】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記孔もしくはくぼみを設ける工程をレーザ加工に
より行うことを特徴とする。

【００１４】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記レーザが、エキシマレーザもしくはＹＡＧレー
ザもしくはＣＯ_２レーザもしくは半導体レーザであるこ
とを特徴とする。

【００１５】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記孔もしくはくぼみを設ける工程を放電加工によ
り行うことを特徴とする。

【００１６】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記孔もしくはくぼみを設ける工程を切削加工によ
り行うことを特徴とする。

【００１７】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記孔もしくはくぼみを設ける工程をドライエッチ
ングもしくはウエットエッチングにより行うことを特徴
とする。

【００１８】また、本発明の情報記録担体の製造方法
は、前記原盤がシリコンもしくは石英もしくはガラスで
あることを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。

【００２０】（実施の形態１）図１(a)は本発明の実施
の形態に係る表面に突起物を設けた原盤の上面図、図１
(b)は本発明の実施の形態に係る表面に突起物を設けた
原盤の側面図、図２は情報記録担体の製造方法を段階的
に示す断面図である。なお、本実施の形態では、円盤状
の光ディスクを製造する場合について説明する。また、
図２は、保護膜や反射膜等の記載は省略してある。

【００２１】図１に示した１が原盤である。原盤１には
シリコン以外にも石英、ガラス、樹脂などの各種材料を
加工したものが用いられる。この種の原盤１は、薄くか
つ脆いために破損しやすい反面、特にシリコン基板のよ
うに、半導体として広く使用されているために市場流通
性も高く、半導体製造時のサブミクロンのパターン形成
技術をそのまま適用できるという利点がある。特に、被
着されたフォトレジストを記録データに対応したパター
ンに露光することにより形成されたものが高記録密度化
を図る上で好ましい。この原盤１には、例えば特開平４
ー３１１８３３号公報に記載されているように、周知の
フォトリソグラフィー技術によりレジストマスクを形成
してエッチング処理を施す手法にて、その表面に溝やピ
ット等の凹凸形状が形成される。

【００２２】原盤１の表面には突起物２が設けられてい
る。突起物２の形状は、ディスク基板３の形状によって
決まる。ディスク基板３は、ディスク基板３の中心孔が
突起物２の外径にかん合することによって位置決めされ
る。したがって、ディスク基板３の中心孔の内径と突起
物２の外径のクリアランスによって、偏芯量が変化す
る。要求される偏芯量に合わせて、クリアランスを決め
れば良い。また、突起物２の先端を図１（ｂ）に示すよ
うにテーパ状にすることにより、クリアランスが少なく
ても容易にかん合される。突起物２は接着剤で貼り付け
ることにより、原盤１の表面に容易にしかも短時間で強
固に設けられる。接着剤としては、市販の瞬間接着剤、
もしくは光硬化性樹脂、もしくは熱硬化性樹脂などが用
いられる。また、突起物２を磁性体とし、磁気的に貼り
付けてもよく、この場合は、突起物２の着脱が容易にで
きるとともに、接着剤による原盤１の汚染の心配もな
い。突起物２は、あらかじめ原盤１の表面に設けておい
たアライメントマーク等を基準に所定の位置に設ける。
突起物２を設ける位置がずれることによっても、偏芯量
が大きくなるため、顕微鏡、ＣＣＤカメラ等を用いて、
高精度に位置決めする。

【００２３】発明に係る光ディスクは以下の工程により
作製される。まず、ディスク基板３は樹脂層４との密着
力を高めるために、ディスク基板３の表面をプラズマ処
理工程により表面活性化処理が施される。ディスク基板
３としては、非晶質ポリオレフィン、ポリカーボネイ
ト、アクリルなどの樹脂基板、あるいは、ガラス基板そ
の他の材料が用いられる。次に、図2（a）に示すよう
に、原盤１の表面に樹脂層４を形成するための光硬化性
樹脂が塗布される。この塗布方法としては、原盤１では
なくディスク基板３の表面に塗布していく方法もあり、
また、原盤１とディスク基板３の双方に塗布してもよ
い。さらに、樹脂層４を構成する樹脂材料としては、最
終的な製品として好適な樹脂材料を用いる必要があり、
上記のような光硬化性樹脂に限らず、結果としてある程
度微細な構造を転写できるものであれば、熱硬化性樹脂
や熱可塑性樹脂等の樹脂あるいはその他の材料であって
も構わない。特に、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を用い
た場合は、汎用的な樹脂であり、高い生産性が得られる
とともに、低コスト化が実現できる。また、微細なパタ
ーンの転写性にも非常に優れている。次に、図２（ｂ）
に示すように、ディスク基板３と原盤１を貼り合わせ、
全面に樹脂を拡げ、樹脂層４を形成する。次に、紫外線
を照射し、樹脂層４を硬化させる。最後に、図２（ｃ）
に示すように、剥離を行う。ディスク基板３の剥離時に
は、樹脂層４がディスク基板３の底面に固着された状態
で、樹脂層４と原盤１との界面にて剥離されていく。こ
れは、ディスク基板３と樹脂層４との密着力の方が原盤
１と樹脂層４との密着力よりも大きくなるように材質を
予め選定しているからである。

【００２４】上記工程により作製した光ディスク基板の
偏芯量を測定したところ、いずれも５０ミクロン以内で
あり、トラッキング動作も問題なく、安定した記録再生
が行えた。また、成形を繰り返し行った際の原盤１の破
損等の強度の劣化もなかった。

【００２５】本実施例では、一例として光ディスクを挙
げたが、磁気ディスク等の他の情報記録担体についても
同様である。

【００２６】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態に係るくぼみを設けた原盤の側面図、図４は情報記録
担体の製造工程の一部を示す断面図、図５は本発明の実
施の形態に係る孔を設けた原盤の側面図である。

【００２７】原盤１の表面にはくぼみ５が設けられてい
る。さらに、図４に示すように、くぼみ５にかん合する
ように、位置決め用の治具６が設けられている。ディス
ク基板３は、ディスク基板３の中心孔が位置決め用の治
具６の外径にかん合することによって位置決めされる。
その後の工程は実施の形態１と同様である。したがっ
て、ディスク基板３の中心孔の内径と位置決め用の治具
６の外径のクリアランスによって、偏芯量が変化する。
要求される偏芯量に合わせて、クリアランスを決めれば
良い。また、位置決め用の治具６の先端を図４に示すよ
うにテーパ状にすることにより、クリアランスが少なく
ても容易にかん合される。くぼみ５は図５に示すよう
に、貫通させて孔７にしても同様である。

【００２８】孔７もしくはくぼみ５は、レーザ加工によ
り所定の位置に設けることができる。レーザとしては、
エキシマレーザもしくはＹＡＧレーザもしくはＣＯ_２レ
ーザもしくは半導体レーザ等が用いられ、いずれも原盤
１に大きなダメージを与えることなく、高精度の加工が
可能である。例えば、シリコン、石英、ガラス製の原盤
に対して、従来のＮｉ製の原盤のようにプレス加工によ
り孔７を形成した場合、シリコン、石英、ガラス製の原
盤は脆いため容易に破壊してしまう。しかし、本方法で
は、原盤を破壊することなく加工できた。また、放電加
工により孔７もしくはくぼみ５を設けることも可能であ
る。また、切削加工により孔７もしくはくぼみ５を設け
ることも可能である。また、ドライエッチングもしくは
ウエットエッチングにより孔７もしくはくぼみ５を設け
ることも可能である。いずれの方法を用いても原盤１に
大きなダメージを与えることなく、高精度の加工が可能
である。また、放電加工により粗加工してから、切削加
工で微調整し、高精度に加工するなど、複数の手段を用
いることもできる。

【００２９】本発明に係る光ディスクは実施の形態１と
同様の方法で作製される。作製した光ディスク基板の偏
芯量を測定したところ、いずれも５０ミクロン以内であ
り、トラッキング動作も問題なく、安定した記録再生が
行えた。また、成形を繰り返し行った際の原盤１の破損
等の強度の劣化もなかった。

【００３０】本実施例では、一例として光ディスクを挙
げたが、磁気ディスク等の他の情報記録担体についても
同様である。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を有する。

【００３２】光ディスクその他の情報記録担体の生産性
の向上及び高記録密度化を図ることのできる情報記録担
体の製造を実現できるという効果を有する。詳しくは、
基板上もしくは原盤上に光硬化性樹脂もしくは熱硬化性
樹脂を塗布した後に前記基板と前記原盤とを貼り合わ
せ、前記光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を硬化する
ことによって前記基板上に前記原盤の情報を転写してな
る情報記録担体の製造方法において、偏芯量の少ない情
報記録担体を生産性良く製造する方法を提供できるとい
う効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る表面に突起物を設け
た原盤の上面図及び側面図。

【図２】本発明の実施の形態に係る情報記録担体の製造
方法を段階的に示す断面図。

【図３】本発明の実施の形態に係るくぼみを設けた原盤
の側面図。

【図４】本発明の実施の形態に係る情報記録担体の製造
工程の一部を示す断面図。

【図５】本発明の実施の形態に係る孔を設けた原盤の側
面図。

【符号の説明】

１原盤２突起物３ディスク基板４樹脂層５くぼみ６位置決め用の治具７孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上もしくは原盤上に光硬化性樹脂も
しくは熱硬化性樹脂を塗布した後に前記基板と前記原盤
とを貼り合わせ、前記光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹
脂を硬化することによって前記基板上に前記原盤の情報
を転写してなる情報記録担体の製造方法において、前記
原盤の表面に突起物を設ける工程を含むことを特徴とす
る情報記録担体の製造方法。
【請求項２】前記突起物を、前記原盤の表面に接着剤
で貼り付けることにより設けることを特徴とする請求項
１記載の情報記録担体の製造方法。
【請求項３】前記接着剤が、光硬化性樹脂もしくは熱
硬化性樹脂もしくは瞬間接着剤であることを特徴とする
請求項２記載の情報記録担体の製造方法。
【請求項４】前記突起物を、前記原盤の表面に磁気力
で貼り付けることにより設けることを特徴とする請求項
１記載の情報記録担体の製造装置。
【請求項５】基板上もしくは原盤上に光硬化性樹脂も
しくは熱硬化性樹脂を塗布した後に前記基板と前記原盤
とを貼り合わせ、前記光硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹
脂を硬化することによって前記基板上に前記原盤の情報
を転写してなる情報記録担体の製造方法において、前記
原盤に孔もしくはくぼみを設ける工程を含むことを特徴
とする情報記録担体の製造方法。
【請求項６】前記孔もしくはくぼみを設ける工程をレ
ーザ加工により行うことを特徴とする請求項５記載の情
報記録担体の製造方法。
【請求項７】前記レーザが、エキシマレーザもしくは
ＹＡＧレーザもしくはＣＯ_２レーザもしくは半導体レー
ザであることを特徴とする請求項６記載の情報記録担体
の製造方法。
【請求項８】前記孔もしくはくぼみを設ける工程を放
電加工により行うことを特徴とする請求項５記載の情報
記録担体の製造方法。
【請求項９】前記孔もしくはくぼみを設ける工程を切
削加工により行うことを特徴とする請求項５記載の情報
記録担体の製造方法。
【請求項１０】前記孔もしくはくぼみを設ける工程を
ドライエッチングもしくはウエットエッチングにより行
うことを特徴とする請求項５記載の情報記録担体の製造
方法。
【請求項１１】前記原盤がシリコンもしくは石英もし
くはガラスであることを特徴とする請求項１から１０記
載の情報記録担体の製造方法。