JPH04157638A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents

光ディスク基板の製造方法

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JPH04157638A
JPH04157638A JP28386690A JP28386690A JPH04157638A JP H04157638 A JPH04157638 A JP H04157638A JP 28386690 A JP28386690 A JP 28386690A JP 28386690 A JP28386690 A JP 28386690A JP H04157638 A JPH04157638 A JP H04157638A
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JP
Japan
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stamper
ultraviolet
ultraviolet ray
optical disk
flat plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP28386690A
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English (en)
Inventor
Satoru Tsuchida
悟 土田
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プラスチック製の光ディスク用基板の製造方
法に関する。
[従来の技術] 従来から、プラスチック製の光ディスク用基板材料とし
ては、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等
の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、
キャストアクリル樹脂等の硬化性樹脂か知られている。
上記材料を用いて情報パターン付光ディスク基板を製造
する方法として、下記■、■、■の方法がよく知られて
いる。
■情報パターン付スタンパを取り付けた金型内に熱可塑
性樹脂を射出成形する方法。
■予め用意した透明円板の表面に情報パターン付の紫外
線硬化型樹脂薄膜を付着する方法(2P法)。
■情報パターン付スタンパと紫外線透過性平板との間に
紫外線硬化型樹脂を注入し、紫外線透過性平板の側から
該樹脂に紫外線を照射して樹脂を硬化せしめた後、上記
スタンパと紫外線透過性平板とから離型させる方法。
[発明か解決しようとする課題] しかしながら、■の方法で得られる基板は、複屈折やス
タンパからの転写精度に問題があった。
また、■の方法により得られる基板は、予め透明円板を
準備する必要があることや透明円板と紫外線硬化型樹脂
薄膜の密着信頼性に問題かあった。
一方、■の方法は、■及び■の方法の欠点を解消できる
可能性がある。しかしながら、■の方法は、紫外線透過
性平板の側のみから紫外線を照射して硬化するため、離
型後の情報パターン付基板に反りを生じる結果を招いて
いる。
本発明は、基本的には、この■の方法を採用するもので
あり、ソリの発生しない情報パターン付光ディスク基板
の製造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記課題を解決するため、鋭意研究を行った結果、本発
明者らは、200nm 〜400nm範囲の波長の光に
対する光透過率が同一の紫外線透過性平板と紫外線透過
性スタンパを用いることにより、上記目的を達成するこ
とを見出し、この知見に基ついて本発明を完成するに至
った。
すなわち、本発明は紫外線硬化型樹脂を紫外線透過性平
板と紫外線透過性スタンパの間に注入し、該樹脂に紫外
線を照射し樹脂を硬化して光ディスク基板を製造する方
法において、波長200nm〜400nmの光に対して
の光透過率か同一である前記紫外線透過性平板と紫外線
透過性スタンパを使用することを特徴とする光ティスフ
基板の製造方法を提供するものである。
本発明に使用される平板とスタンパの材質は、紫外線透
過性を有するものであれば、特に限定はないが、耐久性
の面からガラス製が望ましく、石英ガラス、硼珪酸ガラ
ス、ソータライムガラスか好ましく、平板とスタンパは
、同一材質が良い。
本発明の基板の成形は注型成形により行われ、通常、平
板は上型、スタンパは下型に配置され、紫外線硬化型樹
脂を平板とスタンパの間に注入して行われる。ガラス製
スタンパは、公知の技術により作製され、例えば、リソ
グラフィーとトライ/ウェットエツチング技術を利用し
所望の情報パターンを形成する。
200nm〜400nmの光に対する光透過率は、通常
、スタンパの方が平板よりも小さい。本発明ではこれが
同一であるスタンパと平板を用いることを特徴としてい
るが、スタンパと平板の光透過率を同一にする方法とし
ては、例えば、平板の紫外線硬化型樹脂に接しない側の
面にスタンパと同じ情報パターンを形成する方法がある
本発明に使用される紫外線硬化型樹脂は、特に限定され
ず、この種の光ディスク用基板材料として一般的に使用
されるアクリレート又はメタクリレート系紫外線硬化型
樹脂、ポリエン・ポリチオール系紫外線硬化型樹脂、エ
ポキシ系紫外線硬化型樹脂等を使用することができる。
ガラスからの離型性向上と金属腐食を回避する観点から
は、アクリル又はメタクリル系紫外線硬化型樹脂を用い
ることが好ましい。
紫外線硬化型樹脂を硬化させるためには通常光重合開始
剤を用いるが、本発明に使用される光重合開始剤は、2
00nm〜400nmの範囲に吸収波長を有するもので
あれば、特に限定されず、公知のもので良い。好適な光
重合開始剤の具体例としては、1−ヒドロキシシクロへ
キシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−
1−フェニルプロパン−1−オン、2,2−ジメト・キ
シ−2−フェニルアセトフェノン、1−(4−イソプロ
ピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン
−1−オン等を挙げることができる。
光重合開始剤は、通常、紫外線硬化型樹脂100重量部
に対して0.1〜5重量部の範囲で用いられる。
本発明では、上下から紫外線か上下型内の紫外線硬化型
樹脂に同エネルギー照射される必要かあり、上下型にお
いて、必すしも紫外線照射の開始あるいは終了時間を同
じにする必要はないか、成形時間短縮の点からは、上下
型の紫外線照射開始時間は、同一である方が望ましい。
[作用] 紫外線硬化型樹脂は、紫外線エネルギーを吸収して硬化
する。一般的に紫外線硬化型樹脂の吸収波長は、200
nm〜400nmの範囲内で分布を有している。上下型
で形成された厚さ1゜0〜1.5o+mのキャビティ内
に注入された紫外線硬化型樹脂に上型の側から紫外線を
照射し、硬化せしめた場合、硬化基板の厚さ方向の重合
率は、上型から下型方向に指数関数的に減少するため、
基板反りの原因となる。また、光透過率の異なる上下型
から紫外線を照射し、硬化された基板は、初期において
、顕著な反りは認められないものの、蒸着やスパッタに
よる薄膜形成時の熱履歴や、長期保管によって、反りを
発生する。これは、硬化基板内部には、硬化収縮による
応力が存在しており、厚さ方向の応力が不均一なため、
熱などの外部要因によって応力解放が起きた際に基板が
反るものと推定される。
本発明は、紫外領域における光透過率が同一の上下型を
使用し、上下型の両側から紫外線を照射し、紫外線硬化
型樹脂を硬化するので、硬化基板の厚さ方向での内部応
力は、実質的に等しく、応力解放による反りが防止され
るものと考えられる。
[実施例] 本発明を、実施例により、更に詳細に説明する。
なお、硬化基板の物性は、下記条件により測定した。
(1)基板反り:光ディスク評価装置(松井製作所H製
0DS−404−XA)を用い、基板半径60mn+の
ソリ角を測定した。
(2)光透過率:波長200nm 〜400nmにおけ
る平板及びスタンパの光透過率を紫外分光光度計(日立
製作新製U−3200)を用いて測定した。
実施例1 第1図に示す上下型で形成されたキャビティ内に、2,
2−ビス[4−(メタクリロキシエトキシ)フェニルコ
ブロバン100重量部、1−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン1重量部からなる紫外線硬化型樹脂を注
入し、上下型より各々3000mJ/cm”  (波長
360nm)の光量の紫外線を照射し、該樹脂を硬化し
た。次いで、キャビティから硬化基板を取り出し直径1
30mm、厚さ1.2mmの成形基板を得た。この基板
のソリ角は0.8ミリラジアンであった。続いて、この
基板に100°Cで1時間の熱処理を施したところ、基
板のソリ角は、1.5ミリラジアンであった。
この値は、規格とされる5ミリラジアンを満足する。
なお、下型は、厚さ8mmの石英製スタンパであり、情
報パターンとしては、幅0.8μm1深さ700 の溝
が1.6μmピッチでスパイラル状に形成されている。
上型は、厚さ8mmの石英製ガラス板であり、紫外線硬
化型樹脂に接しない面に下型と同一の情報パターンが形
成されている。
第2図に示すように、上下型の光透過率は、同一であっ
た。
比較例1 上型として厚さ8mmの石英製ガラス板を使用した以外
は、実施例と同様の条件で成形を行なった。
成形基板のソリ角は、7.8ミリラジアンであり、10
0°C,1時間加熱後の基板ソリ角は、16ミリラジア
ンであった。
第3図に示すように下型の光透過率は、情報パターンに
よる紫外線の散乱、回折によって、上型よりも小さい。
比較例2 比較例1と同様の上下型を使用し、下型のランプ位置を
下型に近づけて波長360nmにおける照度を上型と等
しくなるように設定した後、実施例と同様の条件で成形
を行なった。成形基板のソリ角は、6.1ミリラジアン
であった。この基板の100℃、1時間加熱処理後のソ
リ角は、10゜2ミリラジアンであった。
以上のように、上下型で光透過率に差異かある場合は、
たとえ、紫外線ランプ位置などを調節しても、特定波長
における照度は一致させられても200nm〜400n
m全域の照度を一致できないので、キャビティ厚さ方向
での紫外線硬化型樹脂を均一に硬化できす、硬化基板に
反りが発生する。
[発明の効果] 上記したように、本発明によれば、寸法精度に優れた光
ディスク用基板を、複雑な装置や工程を要することなく
、高速、安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に用いた成形型の断面図である
。第2図は本発明の実施例における上型、下型の光透過
率を示すグラフである。第3図は本発明の比較例1で使
用した上型、下型の光透過率を示すグラフである。 符号の説明 1 紫外線ランプ   2 紫外線 3 上型(紫外線透過性平板) 4 紫外線硬化型樹脂 5 スペーサ 6 下型(紫外線透過性スタンパ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、紫外線硬化型樹脂を紫外線透過性平板と紫外線透過
    性スタンパの間に注入し、該樹脂に紫外線を照射し樹脂
    を硬化して光ディスク基板を製造する方法において、波
    長200nm〜400nmの光に対しての光透過率が同
    一である前記紫外線透過性平板と紫外線透過性スタンパ
    を使用することを特徴とする光ディスク基板の製造方法
JP28386690A 1990-10-22 1990-10-22 光ディスク基板の製造方法 Pending JPH04157638A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998041984A1 (fr) * 1997-03-18 1998-09-24 Seiko Epson Corporation Procede de production d'un support de memorisation d'informations
US6608675B1 (en) * 2000-08-28 2003-08-19 Nissan Arc, Ltd. Method for visualizing higher-order structure of transparent optical polymer molding

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US6284084B1 (en) 1997-03-18 2001-09-04 Seiko Epson Corporation Method of manufacturing information record carrier
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