JPH0210539A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はレーザー光などの光や熱を利用して情報の記録
、再生を行なうデーターファイル装置などに使われる光
ディスク基板の製造方法に関するものである。

従来の技術 光ディスク基板には、ポリ力等の樹脂から成る樹脂基板
とガラスから成るガラス基板の二種類がある。本発明は
前者に関するものである。

又、樹脂基板の製造方法にはポリ力等の熱可塑性樹脂を
熟成形する射出成形もしくは射出圧縮成形とエポキシ等
の熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂等の液状硬化性樹脂を型
に注液し、硬化させる注型成形の二通りがある。本発明
は後者に関するものである。

従来、射出成形もしくは射出圧縮成形はタクトが速（コ
スト面で大きな利点を持っているが、ゴミの混入や複屈
折の点に問題を有している。一方性型成形の場合は、液
のろ過が可能でゴミの除去ができ、複屈折も小さい利点
がある反面、成形タクトが長く低コスト化がむずかしい
欠点を存する。

そのため成形タクトを短かくする手段として注型用の型
のヒーターや光照射で加熱したり、マイクロ波を照射す
る方法が用いられる。（例えば　特開昭６２−２９７１
２１号公報） 発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような方法では、反応時の硬化収縮
によって基板の径方向にすじ（ひけ）や外周部にスタン
パ−と樹脂との剥離（浮き）を生じるという課題を有し
ていた。

ひげや浮きが発生する原因としては、金型温度によって
樹脂の最大反応速度位置は変化するが、通常は金型の中
央部分が最大反応速度となる。

（参考文献、ドウ　ヒュンキム　アンド　スンチュルキ
ム　エンジニアリング　アナリシス　オブ　リアクシラ
ン　インジェクション　モールディング　プロセス　オ
ブ　エポキシ　レジン、ポリマー　コンボジッツ、シュ
ン、ブイオーエル８゜エヌオー３．ビー２０９　（１９
８７）　（Ｄｏ　Ｈｙｕｎ　Ｋｉｍ　ａｎｄＳｕｎｇ　
ＣｈｕｌＫｉｍ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　Ａｎａｌｙ
ｓｉｓ　ｏｒ　ＲｅａｃｔｉｏｎＩｎｊｅｃｔｉｏｎ　
Ｍｏｌｄｉｎｇ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　ｏｆ　Ｂｐｏｘｙ　
Ｒｅ５ｉｎ。

Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ、　Ｊｕｎｅ、
　Ｖｏｌ　８＋　Ｎｏ、３　　Ｐ２Ｏ９（１９８７））
　）。

このため中心部から中央部に向けてひけを発生し、外周
部から中央部に向けて浮きを生じる。

本発明は上記課題に鑑み、成形ダクトが短かくかつひげ
や浮きのない光ディスク基板の製造方法を提供するもの
である。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の製造方法は、液状硬
化樹脂を型に注液した後、中心部から段階的に外周部へ
硬化させることを特徴とするものである。

作用 本発明は上記した製造方法によって中心部より反応、硬
化を行ない、徐々に外周部へ反応を進めてゆき外周部か
ら内部へ順次樹脂を供給し、ひげや浮きを抑制するもの
である。

本発明では光や熱を中心部から徐々に外周部に加える事
によって最大反応速度位置が中心部から徐々に外周部に
向う。このため硬化時の収縮は外周部からの樹脂供給に
より大きく緩和されることとなる。

実施例 以下本発明の一実施例の光ディスク基板製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。第１図、第２図は本
発明の第１の実施例における加熱ランプによる熱硬化性
樹脂の硬化時の概略図を示すものである。第１図におい
て、１１はスタンパ−１２はガラス板、１３はスタンパ
−固定リング、１４は遮光板、１５は加熱ランプ、１６
は熱硬化性樹脂又第２図において２１は遮光板である。

スタンパ−固定リング１３によって固定されたφ１３０
ｆｌのスタンパ−１１上にガラス板１２をのせる。

次にガラス板の中心穴よりビニルエステルを主剤とする
熱硬化性樹脂１６を適量注入する。その後第１図に示す
ようにガラス板上にφ８０ｍの穴の開いた遮光板１４を
のせ、加熱ランプ１５を点灯して樹脂温度を中心部だけ
上げ、反応を進める。数分間光を照射した後、遮光板を
第２図に示すようにφ１００鰭の穴の開いた遮光板２１
に替えて再び数分間光を照射する。次に遮光板を除去し
てガラス板全体に５〜６分間光を照射し、硬化を行なう
。この後、スタンパ−およびガラス板から硬化した基板
をはずし、内、外周径を各々φ１５鶴、φ１３抛醜に切
断した後、真空中１００℃６時間後硬化を行ない光ディ
スク基板を完成した。

第３図、第４図は本発明の第２図の実施例における紫外
線ランプによる紫外線硬化樹脂の硬化時の概略図を示す
ものである。第３図において、３１は遮光板、３２は紫
外線ランプ、３３は紫外線硬化樹脂である。

スタンパ−とガラス板間に紫外線硬化樹脂を注入した後
、第３図に示すようにガラス板上にφ８０鶴の穴の開い
た遮光板３１をのせ、その上方から紫外線ランプ３２（
高圧水銀灯）で３０秒間照射する。

（照度２０ｍＷ　／　ｃｄ　）次に第４図に示すように
遮光板を徐々に紫外線ランプに近づけ、樹脂全体を照射
、硬化してゆく。この後、スタンパ−およびガラス基板
から樹脂を剥離し、その後前記と同一方法で後硬化を行
ない光ディスク基板を完成した。

以上のように本実施例によれば、液状硬化性樹脂を中心
部から段階的に外周部へ硬化させてゆ（ことにより、径
方向のひげや外周部での浮きの発生を抑えることができ
る。

発明の効果 以上のように本発明は液状硬化性樹脂を中心部から段階
的に外周部へ硬化させてゆくことにより、径方向のひけ
や外周部での浮きがなくなり、トラッキングエラーのな
い高ＣＮ比の光ディスク基板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の第１の一実施例における加熱
ランプによる熱硬化性樹脂の硬化時の概略図、第３図、
第４図は本発明の第２の一実施例における紫外線ランプ
による紫外線硬化樹脂の硬化時の概略図である。 １１・・・・・・スタンパ−２１２・・・・・・ガラス
板、１３・・・・・・スタンパ−固定リング、１４・・
・・・・遮光板、１５・・・・・・加熱ランプ、１６・
・・・・・熱硬化性樹脂、２１・・・・・・遮光板、３
１・・・・・・遮光板、３２・・・・・・紫外線ランプ
、３３・・・・・・紫外線硬化樹脂。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名城

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）スタンパーと鏡面板の間にエポキシ樹脂、ビニル
   エステル樹脂または紫外線硬化樹脂等の液状硬化性樹脂
   を注入し、注入後前記樹脂を中心部から段階的に外周部
   へ硬化させることを特徴とする光ディスク基板の製造方
   法。
2. （２）硬化の加速手段として光を使用し、段階的硬化の
   ために鏡面板上方に小口径の穴の開いたマスタを設け、
   その上方から光を照射し、まず中心部を硬化し、次に中
   口径の穴の開いたマスクを設け、上方から光を照射して
   中口径程度まで硬化し、最後に鏡面板全体に光を照射し
   て液状硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする請求項
   （１）記載の光ディスク基板の製造方法。
3. （３）硬化の加速手段として光を使用し、段階的硬化の
   ために鏡面板上方に小口径の穴の開いたマスクを設け、
   その上方から光を照射し、次に時間の経過とともに前記
   マスクを光源側に近づけ、光の照射部を広げ硬化を徐々
   に外周まで行うことを特徴とする請求項（１）記載の光
   ディスク基板の製造方法。