JPH0215438A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光ディスクの製造方法に係り、特に高品質な光
ディスク基板を容易に作製するのに好適な製造方法に関
するものである。

〔従来の技術〕

従来の紫外線硬化樹脂による基板成形方法では、少なく
ともいずれか一方の表面に凹凸状の案内溝を有するスタ
ンパ２枚の間に、紫外線硬化樹脂を充填し、紫外線を照
射して硬化させ、上記スタンパ上の凹凸状の案内溝形状
を樹脂表面に転写する。

なお、この種の光ディスクとして関連するものには例え
ば特開昭５５−１６０３３８等が挙げられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、液状の樹脂を用いての形状転写のため
、樹脂硬化時の収縮による案内溝や基板自身の歪み・ス
トレス等の影響がどうしても大きくなる。又、樹脂を充
填する際、２枚のスタンパとそれを囲う外枠、あるいは
型材とスタンパとの接触部に樹脂が入り込んでしまうこ
とがある。これをそのまま紫外線を照射し、完全に硬化
させてしまうとそれらの部分が突起（パリ）として残り
、外周を削って外観を整える外周切削工程が必要となり
、工程数低減の障害となっていた。又、上記のパリのた
め、完成した光ディスクを取り出すための剥離作業が困
難になり、光ディスク基板の外周部に割れやヒビ等が発
生したり、一部が小さなゴミとなって飛び敗り、基板に
付着する等、品質上においても問題となっていた。

〔Ｒ題を解決するための手段〕

上記目的は、ディスク形状の型の中、あるいはシート状
の紫外線硬化樹脂を少なくとも片側の表面に未硬化状態
が残る様に光硬化させた後に、スタンパを押し付けて露
光し凹凸状案内溝の形状転写を行うことにより、達成さ
れる。

〔作用〕 表面未硬化樹脂基板を作製する方法として、ディスク状
の型の中に紫外線硬化樹脂を流し込み露光をすると、表
面層だけが未硬化となる樹脂基板ができあがる。又、紫
外線硬化樹脂に温度処理を施すと全体に完全ではない硬
化状態の樹脂基板ができあがる。光ディスク表面に凹凸
状案内溝を形成するには、凹凸状案内溝を持つスタンパ
に、先の未硬化樹脂基板の表面を押し付け、樹脂を完全
に硬化した後、剥離して、光ディスクを作製する。

この様にして作製された光ディスクは、パターン転写前
に大部分の樹脂を硬化しているために転写時のパターン
の歪みをなくすことができる。同時に従来の様に液状Ｕ
ＶＭＡ脂を使用しての形状転写ではないため、不要な部
分へのＵＶ樹脂のまわり込みもなく、従来基板の外周部
にあった樹脂のパリをなくすことができ、整形に伴なう
ゴミの発生がないことから、工程が少なく１品質の良い
光ディスクを作製することができる。

〔実施例〕

以下１本発明の実施例を図を用いて説明する。

〈実施例１〉 第１図（ａ’）において、光ディスク基板〈基板〉の外
径を決めるべ、く円形の型２に、アクリル系紫外線硬化
樹脂（ｔＪＶ樹脂）１を、基板のサイズに合せた適量分
、例えば径８６ｍ、厚さ１．２ｍｍの基板サイズの場合
約７ｃｃを注入する。この時、ＵＶ樹脂の注入量が作製
される光ディスク基板の板厚となる。充分にＵＶ樹脂１
が注ぎ込まれた後、紫外線３を照射する。この時の照射
時間は、注入したＵＶ＊脂の厚さと紫外線の出力により
異なるが、厚さを１．２ｍとし紫外線出力（ｍ　Ｗ　／
　ａｌ　）と照射時間（ｓｅｅ、）の積を１２００程度
がそれ以下にすると、第１図（ｂ）に示す様に先の型２
に注入したＵＶ樹脂の表面のみ（数１００μｍ）が未硬
化であり、他の部分が硬化している樹脂基板４を作製す
ることができる。必要な未硬化部は転写する凹凸状案内
溝の溝深さ全以上あれば良い。

これは、ＵＶ樹脂が酸素を含むガス雰囲気中での露光に
対し、ガス雰囲気に触れている部分での硬化反応が遅い
という性質を持つために起こる現象である。

この後、第１図（ｃ）に示す様にＵＶ樹脂の未硬化部分
に凹凸状案内溝を有する透明スタンパ５と重ね合わせ、
加圧した後、紫外線３を１２０秒間照射する。この時は
、ＵＶ樹脂が完全に硬化するまで照射する。そしてこの
後、スタンパと硬化したＵＶ樹脂を剥離すると第１図（
ｄ）に示す様な光ディスク基板６を得ることができる。

又、第１図（Ｃ）においてはスタンパを上側にしてスタ
ンパ側からの紫外線照射を行なっているが、型が透明な
材質（ＰＭＭＡ）の場合、スタンパを下側にしてＵＶｌ
１Ｍ脂側あるいは両側からの紫外線照射も可能である。

尚、型の材質・表面膜の例としては、ＵＶ樹脂との剥離
性の良い金属（ＡＱ−Ｎｉ等）やフッ素系化合物（テフ
ロン等）・シリコンゴム系のものなどが挙げられる。

〈実施例２〉 第２図において、実施例１．第１図（ａ）と同様にして
ＵＶ＊脂が注入された型を、第２図（ａ）に示す様に加
熱可能なもの８（例えばヒーター等）の上に置き、１０
０℃で１時間の加熱をすると間接的にＵＶ樹脂に−様な
熱処理が施される。あるいは１００℃の炉の中で１時間
放置する方法でも同様である。

この熱処理により、ＵＶ樹脂は完全ではないが重合し、
第２図（ｂ）に示す様に全体に未硬化状態の残る樹脂基
板９が作製できる。

この様に作製された樹脂基板に、その後実施例１と同様
にして凹凸状案内溝の形状転写を行うと第１図（ｄ）に
示す様な光ディスク基板６の完成である。

又、凹凸状案内溝の形状転写方法として実施例（１）、
（２）に示す要領で、未硬化状態の残る樹脂基板を１例
えば縦横長さ３０Ｘ５０ａｎ、厚さ１６２肩程度のシー
ト状に作製しく第３図ａ）、その表面に凹凸状案内溝を
有するスタンパ５を密着させ、スタンパ５の上から加圧
する。その後、スタンパ５の外径に沿って円形状基板の
外径を決めるべく、リング１１を、スタンパ５と密着し
ている樹脂基板１０に向って垂直に押し下げる（第３図
ｂ）。スタンパ５とリング１１と樹脂基板１０を密着さ
せたまま引き上げると、樹脂基板１０から円形状樹脂基
板１２が作製できる。そしてこの様に取り出された基板
を完全に硬化させるため充分に紫外線３を照射した後（
第３図Ｃ）スタンパと硬化した樹脂基板１ｏを剥離する
と、第１図（ｄ）に示す様な光ディスク基板６を得るこ
とができる６又、この場合、もととなる樹脂基板がシー
ト状に作製されているため、上記作業をくり返し行うと
、第３図（ｄ）に示す様に何枚もの光ディスク基板が作
製できる。

次に第４図を用いて、作製された光ディスク基板の外周
部に発生するパリについて説明する。従来法により作製
された光ディスク基板の外周には、第４図（ｂ）に示す
様なパリが発生しており、外周４ケ所を測定した結果、
同図ａの如く、平均４５μｍのパリ高さがあったが、本
発明による作製方法で作製された光ディスク基板にはパ
リが発生せず、パリ防止に対して効果のあることがねが
った。

以上の方法により得られた基板の案内溝、信号用ピット
形状は良好であり、微細パターンの転写性に問題はない
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ＵＶ樹脂を半硬化状態にして凹凸案内
溝の形状転写を行なうため、樹脂収縮による転写時のパ
ターンの歪みをなくすことができる。また、従来、基板
の外周部に発生していた樹脂のパリをなくすことができ
、基板形成時の割れやヒビ等もできにくく、欠陥のない
品質上価れた光ディスク基板を歩留まり良く作製でき、
パリ取りのための外周切削工程が不要になるので、工程
数削減が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、及び第３図は本発明の実施例の光ディ
スク製造方法の工程を示す説明図、第４図は光ディスク
基板の外周部に発生ずるパリ高さの比較グラフおよびパ
リ発生部分の断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、円形状に形成された紫外線硬化樹脂を、表面に凹凸
   状の案内溝を有するスタンパに押しつけ、該パターンを
   、紫外線硬化樹脂に転写する光ディスク製造方法におい
   て、該円形状紫外線硬化樹脂の少なくとも片側の表面に
   未硬化成分があることを特徴とする光ディスクの製造方
   法。 ２、特許請求の範囲第１項記載の光ディスクの製造方法
   において、円形状紫外線硬化樹脂の製造手法として、酸
   素を含むガス雰囲気中で紫外線照射して硬化させたもの
   を使用したことを特徴とする光ディスクの製造方法。 ３、特許請求の範囲第１項記載の光ディスクの製造方法
   において、円形状紫外線硬化樹脂の製造手法として、あ
   らかじめ熱処理した紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して
   硬化させたものを使用したことを特徴とする光ディスク
   の製造方法。