JPH046292A - 電鋳用原型の複製方法 - Google Patents
電鋳用原型の複製方法Info
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- JPH046292A JPH046292A JP10916890A JP10916890A JPH046292A JP H046292 A JPH046292 A JP H046292A JP 10916890 A JP10916890 A JP 10916890A JP 10916890 A JP10916890 A JP 10916890A JP H046292 A JPH046292 A JP H046292A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電鋳金型を製作するための原型を複製する方
法に関する。
法に関する。
（従来の技術）
虹模様が生しるような微細な凹凸模様が形成された電鋳
金型の好適な製造方法として、特開昭６３１８０９３号
公報や特開昭６３−２１０２９３号公報に開示されてい
るように、原型本体の表面の合成樹脂部に微細な凹凸模
様が形成された合成樹脂フィルムを加熱すると共に加圧
することによって、表面に凹凸模様をエンボス加工した
原型を製作し、該原型表面に導電膜を形成し、該導電膜
に電鋳層を一体的に形成した後、原型から導電膜および
該導電膜に一体的に形成された電鋳層を取外して電鋳金
型を製造するものがある。
金型の好適な製造方法として、特開昭６３１８０９３号
公報や特開昭６３−２１０２９３号公報に開示されてい
るように、原型本体の表面の合成樹脂部に微細な凹凸模
様が形成された合成樹脂フィルムを加熱すると共に加圧
することによって、表面に凹凸模様をエンボス加工した
原型を製作し、該原型表面に導電膜を形成し、該導電膜
に電鋳層を一体的に形成した後、原型から導電膜および
該導電膜に一体的に形成された電鋳層を取外して電鋳金
型を製造するものがある。
この方法によって、虹模様等の微細な凹凸模様が任意の
曲面に形成された電鋳金型を容易に製造することができ
るようになった。
曲面に形成された電鋳金型を容易に製造することができ
るようになった。
（発明が解決しようとする課題）
樹脂成形品を多量生産する場合、これに供する電鋳金型
も同じものが複数個必要になる。この場合、電鋳金型を
原型から分離する際、原型の微細凹凸模様が傷付くため
、原型も複数個必要になる。
も同じものが複数個必要になる。この場合、電鋳金型を
原型から分離する際、原型の微細凹凸模様が傷付くため
、原型も複数個必要になる。
しかしながら、原型を複数個製作することは、上記の方
法によっても模様の位置合せを正確に行わなければなら
ず、同一模様のものが得難いという問題がある。
法によっても模様の位置合せを正確に行わなければなら
ず、同一模様のものが得難いという問題がある。
本発明はかかる問題点に鑑みなされたもので、原型と同
一模様を有する複製型を容易に得ることができる電鋳用
原型の複製方法を提供することを目的とする。
一模様を有する複製型を容易に得ることができる電鋳用
原型の複製方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するだめの手段）
上記目的を達成するためになされた本発明の複製方法は
、微細凹凸模様か形成された原型の表面に透明のシリコ
ン樹脂液を注型し、減圧下で脱気し、硬化させた後、注
型体より原型を取出して転写型を得、該転写型に紫外線
硬化樹脂液を注型し、該樹脂液に転写型を通して紫外線
を照射して硬化させ、転写型から硬化した複製型を取出
すことを発明の構成とするものである。
、微細凹凸模様か形成された原型の表面に透明のシリコ
ン樹脂液を注型し、減圧下で脱気し、硬化させた後、注
型体より原型を取出して転写型を得、該転写型に紫外線
硬化樹脂液を注型し、該樹脂液に転写型を通して紫外線
を照射して硬化させ、転写型から硬化した複製型を取出
すことを発明の構成とするものである。
（作 用）
注型用シリコン樹脂液には、注型前に硬化用触媒が添加
され撹拌混合されるため多数の気泡を内包しているが、
常温下での硬化速度が遅いので、原型の表面にシリコン
樹脂液を注型後、減圧下で脱気することにより、液中の
気泡をほぼ完全に脱気することができ、硬化による収縮
率が０．１％以下と極めて小さいことと相まって、原型
表面の微細凹凸模様を気泡によって損うことな（、忠実
に写し取ることができる。
され撹拌混合されるため多数の気泡を内包しているが、
常温下での硬化速度が遅いので、原型の表面にシリコン
樹脂液を注型後、減圧下で脱気することにより、液中の
気泡をほぼ完全に脱気することができ、硬化による収縮
率が０．１％以下と極めて小さいことと相まって、原型
表面の微細凹凸模様を気泡によって損うことな（、忠実
に写し取ることができる。
注型体より原型を取出して得られた転写型は、透明のシ
リコン樹脂で形成されたものであるため、型外より型内
に紫外線を自由に透過させることかできる。従って、転
写型に紫外線硬化樹脂液を注型後、転写型の外側より紫
外線を照射するだけで、型内の樹脂液を速やかに硬化さ
せることができる。
リコン樹脂で形成されたものであるため、型外より型内
に紫外線を自由に透過させることかできる。従って、転
写型に紫外線硬化樹脂液を注型後、転写型の外側より紫
外線を照射するだけで、型内の樹脂液を速やかに硬化さ
せることができる。
尚、紫外線硬化樹脂液は、低粘度であり、硬化させるた
めの硬化剤等の添加が不要なため、徐々に注型すれば注
型後に気泡が内包するおそれはない。
めの硬化剤等の添加が不要なため、徐々に注型すれば注
型後に気泡が内包するおそれはない。
また、シリコン樹脂は柔軟性、弾力性に冨むため、転写
型より硬化した紫外線硬化樹脂によって形成された複製
型を容易に取出すことができ、転写型の模様面を損傷す
るおそれもない。
型より硬化した紫外線硬化樹脂によって形成された複製
型を容易に取出すことができ、転写型の模様面を損傷す
るおそれもない。
（実施例）
第４図は円筒状キャップ成形用の電鋳金型の原型１を示
しており、その上面および周側面に菱形の微細凹凸模様
２，３が形成されている。上面の微細凹凸模様２の上に
は適宜の模様（国側ではＨ文字）４が印刷インクによっ
て描かれている。５は余長部であり、作業上使用される
部分である。
しており、その上面および周側面に菱形の微細凹凸模様
２，３が形成されている。上面の微細凹凸模様２の上に
は適宜の模様（国側ではＨ文字）４が印刷インクによっ
て描かれている。５は余長部であり、作業上使用される
部分である。
前記微細凹凸模様２，３は、ＡＢＳ樹脂やＡＳ樹脂等の
熱可塑性合成樹脂で形成された原型本体の表面に、合成
樹脂製のプリズムフィルムを介して菱形のホットスタン
パを用いて加熱すると共に加圧して、原型本体表面にプ
リズムフィルム上の微細凹凸模様を転写（エンボス加工
）して形成したものである。尚、原型本体としては、合
成樹脂や金属材等で形成した基体の外表面に熱可塑性塗
膜を形成したものを用いても良い。また、微細凹凸模様
の形状も菱形に限らず自由であり、原型の外周面全域に
形成してもよく、印刷模様も必要により描けばよい。
熱可塑性合成樹脂で形成された原型本体の表面に、合成
樹脂製のプリズムフィルムを介して菱形のホットスタン
パを用いて加熱すると共に加圧して、原型本体表面にプ
リズムフィルム上の微細凹凸模様を転写（エンボス加工
）して形成したものである。尚、原型本体としては、合
成樹脂や金属材等で形成した基体の外表面に熱可塑性塗
膜を形成したものを用いても良い。また、微細凹凸模様
の形状も菱形に限らず自由であり、原型の外周面全域に
形成してもよく、印刷模様も必要により描けばよい。
前記原型１は、第１図に示すように、基Ｖｉ７に筒状外
枠８が接着された注型枠９の前記基板７上に接着固定さ
れる。そして原型１の回りに透明のシリコン樹脂液１０
が注入される。該シリコン樹脂液は注入前に硬化用触媒
が添加され混合撹拌されたものであり、多数の気泡が内
在している。シリコン樹脂としては、商品名ＴＳＥ−３
４５０（東芝シリコン製）を例示することができる。
枠８が接着された注型枠９の前記基板７上に接着固定さ
れる。そして原型１の回りに透明のシリコン樹脂液１０
が注入される。該シリコン樹脂液は注入前に硬化用触媒
が添加され混合撹拌されたものであり、多数の気泡が内
在している。シリコン樹脂としては、商品名ＴＳＥ−３
４５０（東芝シリコン製）を例示することができる。
シリコン樹脂液が注入された注型枠９は、デシケータ等
の真空室に装入され、樹脂液中に内在する気泡を排出す
る。シリコン樹脂は常温では硬化速度が遅く、完全に硬
化するのに２〜３日かかるため、前記減圧下での脱気に
より未硬化の樹脂液中の気泡は速やかに排気される。排
気時間は２〜３時間でほぼ完全に除去することができる
。その後、常温、大気圧下で２〜３日置いておくと樹脂
は完全に硬化する。
の真空室に装入され、樹脂液中に内在する気泡を排出す
る。シリコン樹脂は常温では硬化速度が遅く、完全に硬
化するのに２〜３日かかるため、前記減圧下での脱気に
より未硬化の樹脂液中の気泡は速やかに排気される。排
気時間は２〜３時間でほぼ完全に除去することができる
。その後、常温、大気圧下で２〜３日置いておくと樹脂
は完全に硬化する。
尚、注型樹脂液として、ウレタン樹脂やアクリル樹脂の
硬化剤混合液を用いると、硬化速度が速いため、特別な
注型装置がなければ減圧下でも気泡の充分な除去は不可
能である。
硬化剤混合液を用いると、硬化速度が速いため、特別な
注型装置がなければ減圧下でも気泡の充分な除去は不可
能である。
シリコン樹脂液が硬化した後、注型枠９を外して、原型
１を透明のシリコン樹脂中に埋入させた注型体を得る。
１を透明のシリコン樹脂中に埋入させた注型体を得る。
該注型体から原型１を取出すと、原型ｌの外周面が転写
された転写型が得られる。尚、注型体のシリコン樹脂部
は柔軟性に冨むため、原型１の取出しは容易である。
された転写型が得られる。尚、注型体のシリコン樹脂部
は柔軟性に冨むため、原型１の取出しは容易である。
次に、第２図に示すように、透明シリコン樹脂で形成さ
れた転写型１２の凹部に合成樹脂等で形成されたコア１
３を内装する。凹部内周面とコア１３外周面との隙間１
４は０．５〜３胴程度でよい。１５は支持棒である。
れた転写型１２の凹部に合成樹脂等で形成されたコア１
３を内装する。凹部内周面とコア１３外周面との隙間１
４は０．５〜３胴程度でよい。１５は支持棒である。
そして、前記隙間１４に紫外線硬化樹脂液１６を注入す
る。紫外線硬化樹脂としては、商品名ＢＹ−３００Ｂ
、 ＢＹ−３２０Ｂ、 ＢＹＸ−３０４−３（旭電化工
業製）を例示することができる。紫外線硬化樹脂液１６
が注型された転写型１２は、その外周面より紫外線が照
射される。紫外線硬化樹脂液１６は薄い隙間１４に注入
されているので、数分程度の短時間で速やかに硬化させ
ることができる。尚、紫外線照射中は転写型１２を回転
させるのがよい。また、紫外線硬化樹脂は収縮率が６％
程度あるが、該収縮率を考慮して原型を製作すればよい
。
る。紫外線硬化樹脂としては、商品名ＢＹ−３００Ｂ
、 ＢＹ−３２０Ｂ、 ＢＹＸ−３０４−３（旭電化工
業製）を例示することができる。紫外線硬化樹脂液１６
が注型された転写型１２は、その外周面より紫外線が照
射される。紫外線硬化樹脂液１６は薄い隙間１４に注入
されているので、数分程度の短時間で速やかに硬化させ
ることができる。尚、紫外線照射中は転写型１２を回転
させるのがよい。また、紫外線硬化樹脂は収縮率が６％
程度あるが、該収縮率を考慮して原型を製作すればよい
。
紫外線硬化樹脂液１６が硬化した後、転写型１２よリコ
ア１３と共に原型１の表面模様が転写された紫外線硬化
樹脂層１７を取出し、原型１の複製型を得る。転写型１
２はシリコン樹脂で形成され柔軟性に冨むため複製型の
取出しは容易であり、転写型の模様面を損傷するおそれ
がない。前記シリコン樹脂の転写型１２を共通に使用し
て、紫外線硬化樹脂液１６の注型作業や硬化作業などを
繰り返して行うことにより、必要な個数の複製型が容易
に得られる。
ア１３と共に原型１の表面模様が転写された紫外線硬化
樹脂層１７を取出し、原型１の複製型を得る。転写型１
２はシリコン樹脂で形成され柔軟性に冨むため複製型の
取出しは容易であり、転写型の模様面を損傷するおそれ
がない。前記シリコン樹脂の転写型１２を共通に使用し
て、紫外線硬化樹脂液１６の注型作業や硬化作業などを
繰り返して行うことにより、必要な個数の複製型が容易
に得られる。
原型１の複製型１９は、第３図に示すように、コア１３
ごと基板２０にスペーサ２１を介して接着され、紫外線
硬化樹脂層１７の外周面に化学メンキ、イオンブレーテ
ィング、スパッタリング、真空蒸着などによって導電膜
が形成される。
ごと基板２０にスペーサ２１を介して接着され、紫外線
硬化樹脂層１７の外周面に化学メンキ、イオンブレーテ
ィング、スパッタリング、真空蒸着などによって導電膜
が形成される。
導電膜の形成後、すみやかに電解メンキ治具に取り付け
て電鋳を開始し、導電膜に電鋳層を一体的に形成する。
て電鋳を開始し、導電膜に電鋳層を一体的に形成する。
電鋳層の厚さは、１〜１５画程度でよい。電鋳層を形成
する金属としては、通常の電鋳に用いられるものが適用
でき、例えば、Ｎｉ、 Ｃｒ、 Ｎｉ−Ｃｏが硬度、防
食性に優れて好ましいが、用途によっては、Ｃｕ、 Ｆ
ｅでも使用可能である。
する金属としては、通常の電鋳に用いられるものが適用
でき、例えば、Ｎｉ、 Ｃｒ、 Ｎｉ−Ｃｏが硬度、防
食性に優れて好ましいが、用途によっては、Ｃｕ、 Ｆ
ｅでも使用可能である。
電鋳完了後、型から導電膜に一体的に形成された電鋳層
を導電膜ごと分離し、外形を加工して電鋳金型を得る。
を導電膜ごと分離し、外形を加工して電鋳金型を得る。
尚、該金型の凹部成形面に導電性剥離層を形成した後、
電鋳を行うことにより、凸形の電鋳金型を得ることがで
きる。この金型は、透明キャンプの内周面に微細凹凸模
様を成形するために使用される。前記導電性剥離層を形
成する手段としては、例えば電鋳金型を重クロム酸カリ
ウム溶液に浸漬することによって形成することができる
。
電鋳を行うことにより、凸形の電鋳金型を得ることがで
きる。この金型は、透明キャンプの内周面に微細凹凸模
様を成形するために使用される。前記導電性剥離層を形
成する手段としては、例えば電鋳金型を重クロム酸カリ
ウム溶液に浸漬することによって形成することができる
。
（発明の効果）
以上説明した通り、本発明の電鋳用原型の複製方法によ
れば、微細凹凸模様が形成された原型の表面に透明のシ
リコン樹脂液を注型し、減圧下で脱気するので、シリコ
ン樹脂液の硬化速度が遅いことと相まって、液中の気泡
を短時間の内にほぼ完全に排除することができ、気泡に
よって微細凹凸模様を損うことなく、寸法精度の良好な
転写型を得ることができる。この転写型は透明であるた
め、型外から紫外線を照射するだけで型内に注型され紫
外線硬化樹脂を容易に硬化成形することができる。また
、シリコン樹脂は柔軟性に冨むことから、硬化した紫外
線硬化樹脂によって形成された複製型を転写型から取り
外す際、転写型の模様面を損傷させるおそれがなく、該
転写型を用いて原型の模様と同一模様を有する複製型を
必要な数だけ容易に製作することができる。
れば、微細凹凸模様が形成された原型の表面に透明のシ
リコン樹脂液を注型し、減圧下で脱気するので、シリコ
ン樹脂液の硬化速度が遅いことと相まって、液中の気泡
を短時間の内にほぼ完全に排除することができ、気泡に
よって微細凹凸模様を損うことなく、寸法精度の良好な
転写型を得ることができる。この転写型は透明であるた
め、型外から紫外線を照射するだけで型内に注型され紫
外線硬化樹脂を容易に硬化成形することができる。また
、シリコン樹脂は柔軟性に冨むことから、硬化した紫外
線硬化樹脂によって形成された複製型を転写型から取り
外す際、転写型の模様面を損傷させるおそれがなく、該
転写型を用いて原型の模様と同一模様を有する複製型を
必要な数だけ容易に製作することができる。
第１図は原型を取付けた注型枠のシリコン樹脂注型後の
断面図、第２図は転写型の紫外線硬化樹脂注型後の転写
型の要部断面図、第３図は原型の複製型を電鋳用基板に
取付けたものの要部断面図、第４図は実施例に係る原型
の外観斜視図である。 １・・・原型、２，３・・・微細凹凸模様、９・・・注
型枠、１０・・・シリコン樹脂液、１２・・・転写型、
１６・・・紫外線硬化樹脂液、１９・・・複製型。 第 図 第 図 第４ 図
断面図、第２図は転写型の紫外線硬化樹脂注型後の転写
型の要部断面図、第３図は原型の複製型を電鋳用基板に
取付けたものの要部断面図、第４図は実施例に係る原型
の外観斜視図である。 １・・・原型、２，３・・・微細凹凸模様、９・・・注
型枠、１０・・・シリコン樹脂液、１２・・・転写型、
１６・・・紫外線硬化樹脂液、１９・・・複製型。 第 図 第 図 第４ 図
Claims (1)
- （１）微細凹凸模様が形成された原型の表面に透明のシ
リコン樹脂液を注型し、減圧下で脱気し、硬化させた後
、注型体より原型を取出して転写型を得、該転写型に紫
外線硬化樹脂液を注型し、該樹脂液に転写型を通して紫
外線を照射して硬化させ、転写型から硬化した複製型を
取出すことを特徴とする電鋳用原型の複製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10916890A JPH046292A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電鋳用原型の複製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10916890A JPH046292A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電鋳用原型の複製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046292A true JPH046292A (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=14503379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10916890A Pending JPH046292A (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 電鋳用原型の複製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5738286A (en) * | 1994-09-20 | 1998-04-14 | Ein Engineering Co., Ltd. | Resin material recovered from industrial wastes of plastic film, method and apparatus for recovering resin material from industrial wastes of plastic film |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5989758A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-24 | Hitachi Ltd | 凹凸状情報を有する板状体の複製用金属母型の製法 |
| JPS638237A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 非球面レンズ製造用スタンパ型 |
| JPH0215438A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Hitachi Ltd | 光デイスクの製造方法 |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP10916890A patent/JPH046292A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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