JPH01269253A - 光デイスクの作製方法 - Google Patents
光デイスクの作製方法Info
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- JPH01269253A JPH01269253A JP63095562A JP9556288A JPH01269253A JP H01269253 A JPH01269253 A JP H01269253A JP 63095562 A JP63095562 A JP 63095562A JP 9556288 A JP9556288 A JP 9556288A JP H01269253 A JPH01269253 A JP H01269253A
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- Japan
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- mask
- resin
- substrate
- stamper
- ultraviolet
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- Pending
Links
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Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光ディスクの作製方法に係り、特に。
紫外線硬化樹脂で光ディスク基板を作製する方法に関す
るものである。
るものである。
従来の紫外線硬化樹脂による基板成形方法としては、一
般に少なくともいずれかの表面に凹凸状の案内溝を有す
る２枚のスタンパ間に、紫外線硬化樹脂を充填し、紫外
線を照射して硬化させ、少なくともいずれかの表面に凹
凸状の案内溝が形成された光ディスク基板を得る方法が
採用されている。なお、この種の光ディスク作製方法と
して関連するものとしては例えば特開昭５５−１６０３
３８等が挙げられる。
般に少なくともいずれかの表面に凹凸状の案内溝を有す
る２枚のスタンパ間に、紫外線硬化樹脂を充填し、紫外
線を照射して硬化させ、少なくともいずれかの表面に凹
凸状の案内溝が形成された光ディスク基板を得る方法が
採用されている。なお、この種の光ディスク作製方法と
して関連するものとしては例えば特開昭５５−１６０３
３８等が挙げられる。
上記従来技術は、液状の樹脂を用いての形状転写のため
樹脂を充填する際、２枚のスタンパとそれを囲う外枠の
接触部に樹脂が入り込んでしまうことがある。この状態
でそのまま紫外線を照射し、完全に硬化されてしまうそ
れが基板周縁部の突起（パリ）として残り、外周を削っ
て外観を整える外周切削工程が必要となり、工程数を増
やしていた。また、パリが外枠に強く接着してしまうた
め。
樹脂を充填する際、２枚のスタンパとそれを囲う外枠の
接触部に樹脂が入り込んでしまうことがある。この状態
でそのまま紫外線を照射し、完全に硬化されてしまうそ
れが基板周縁部の突起（パリ）として残り、外周を削っ
て外観を整える外周切削工程が必要となり、工程数を増
やしていた。また、パリが外枠に強く接着してしまうた
め。
光ディスク基板を取り出すための剥離が困難になり、基
板の外周部にヒビや割れ等が発生したり。
板の外周部にヒビや割れ等が発生したり。
パリの一部が小さいなゴミとなって飛び散り、基板に再
付着する等の品質管理上の問題ともなっていた。
付着する等の品質管理上の問題ともなっていた。
さらに、ディスク２枚を貼り合わせる構造にする場合、
パリ同志が当ってしまい、平坦性が悪くなるという問題
もあった。
パリ同志が当ってしまい、平坦性が悪くなるという問題
もあった。
上記目的は、紫外線硬化樹脂を紫外線照射によって硬化
させる際、基板の外周部分にマスクを使用し、パリの発
生を防ぐことにより達成される。
させる際、基板の外周部分にマスクを使用し、パリの発
生を防ぐことにより達成される。
紫外線照射時にマスクを使用することにより、外周の余
分な部分に入り込んだ樹脂に対しては紫外線照射が阻げ
られその部分が硬化されない様になる。それによって、
問題となっていたパリをなくすことができ１品質の良い
光ディスクが得られる。
分な部分に入り込んだ樹脂に対しては紫外線照射が阻げ
られその部分が硬化されない様になる。それによって、
問題となっていたパリをなくすことができ１品質の良い
光ディスクが得られる。
以下１本発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図において凹凸状の案内溝を形成したＰＭＭＡを基
板とするスタンパ１と、透明なＰＭＭＡの平坦板２との
間に、まず一般市販のアクリル系紫外線硬化樹脂（Ｕ
Ｖ樹脂）３を注入する。この先。
板とするスタンパ１と、透明なＰＭＭＡの平坦板２との
間に、まず一般市販のアクリル系紫外線硬化樹脂（Ｕ
Ｖ樹脂）３を注入する。この先。
先のスタンパ１と平坦板２は、作製される光ディスクの
厚み例えば１．２ｍになる様に１．２ｍｍ＋Ｕｖ樹脂収
縮分の間隔を保ち、パターン面が内側になる様に設置し
てあり、外枠４はディスクの外径（例えば８６ｍ）を定
めるものであるが、その径は、先のスタンパ１と平坦板
２の径よりもわずかに（＋０．０５〜＋０．１＋ｎ＋ｅ
程）大きく設定することにより、ＵＶ樹脂が溢れて流れ
出る様にしている。
厚み例えば１．２ｍになる様に１．２ｍｍ＋Ｕｖ樹脂収
縮分の間隔を保ち、パターン面が内側になる様に設置し
てあり、外枠４はディスクの外径（例えば８６ｍ）を定
めるものであるが、その径は、先のスタンパ１と平坦板
２の径よりもわずかに（＋０．０５〜＋０．１＋ｎ＋ｅ
程）大きく設定することにより、ＵＶ樹脂が溢れて流れ
出る様にしている。
次にマスク５をセットし紫外線６をスタンパ１あるいは
平坦板２の側からあるいは均一に硬化させるため両面か
らランプ出力１２５ｍＷ／ｆｆｌで約６０秒照射して、
ＵＶ樹脂を硬化させる。この時。
平坦板２の側からあるいは均一に硬化させるため両面か
らランプ出力１２５ｍＷ／ｆｆｌで約６０秒照射して、
ＵＶ樹脂を硬化させる。この時。
先に説明したスタンパ１及び平坦板２と外枠４との間隙
はＵＶ樹脂が収縮する際のスタンパ１の移動をスムーズ
に行うためのものであるとともに、溢れ出すＵＶ樹脂の
逃げの役割を果たしている。
はＵＶ樹脂が収縮する際のスタンパ１の移動をスムーズ
に行うためのものであるとともに、溢れ出すＵＶ樹脂の
逃げの役割を果たしている。
マスク５はそれにより溢れ出したＵＶ樹脂７への、紫外
線の照射を防ぐためのものである。ＵＶ樹脂を硬化した
後取り出すと外周部にパリのない光ディスク基板８の完
成となり、外周切削工程が不要となる。
線の照射を防ぐためのものである。ＵＶ樹脂を硬化した
後取り出すと外周部にパリのない光ディスク基板８の完
成となり、外周切削工程が不要となる。
又、以上の説明においては、スタンパと平坦板を使用し
たが、スタンパを２枚使用しても同様の効果を得ること
ができる。
たが、スタンパを２枚使用しても同様の効果を得ること
ができる。
次に第２図において、外周部の°マスクに対するパリに
ついて説明する。また、−例として８６φのディスク基
板を使用したものについて述べる。
ついて説明する。また、−例として８６φのディスク基
板を使用したものについて述べる。
使用するマスクは直径８０φ、７６φ、７０φの３種類
を用意し、前記要領でディスク基板を作製する。マスク
を使用せずに作製したディスク基板の外周には、４０〜
５０μｍのパリが発生しているが、マスクを使用して作
製した場合のパリは２〜４μｍと大幅に減少し、効果が
大であることがわかる。
を用意し、前記要領でディスク基板を作製する。マスク
を使用せずに作製したディスク基板の外周には、４０〜
５０μｍのパリが発生しているが、マスクを使用して作
製した場合のパリは２〜４μｍと大幅に減少し、効果が
大であることがわかる。
本発明によれば、光ディスク基板の不要な部分が硬化し
ない為に、光ディスク外周部にできるパリがなくなり、
さらには剥離もスムーズになることから、剥離時に発生
していた基板外周部のヒビや割れを防ぐことができ、高
品質の光ディスク基板を基準良く作製することが可能で
ある。
ない為に、光ディスク外周部にできるパリがなくなり、
さらには剥離もスムーズになることから、剥離時に発生
していた基板外周部のヒビや割れを防ぐことができ、高
品質の光ディスク基板を基準良く作製することが可能で
ある。
第１図は本発明の一実施例の光ディスク作製用成形装置
の断面図、第２図は外周部のマスク径に対するパリの高
さについての実験結果を示すグラフである。
の断面図、第２図は外周部のマスク径に対するパリの高
さについての実験結果を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、円形状の枠のなかに紫外線硬化樹脂を満たし、表面
に凹凸状の案内溝を有するスタンパに押しつけ、該案内
溝を紫外線硬化樹脂に転写する光ディスクの作製方法に
おいて、該円形状紫外線硬化樹脂を硬化させる為の紫外
線を照射する際、前記紫外線を透過させない物材を付加
したマスクを使用することを特徴とする光ディスクの作
製方法。 ２、上記マスクとしてＡｌ等の金属、アクリル、ガラス
等の材料の表面に紫外線吸収体あるいは紫外線反射体を
形成したマスクを用いたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載光ディスクの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095562A JPH01269253A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 光デイスクの作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095562A JPH01269253A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 光デイスクの作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01269253A true JPH01269253A (ja) | 1989-10-26 |
Family
ID=14141029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63095562A Pending JPH01269253A (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 光デイスクの作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01269253A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6616867B2 (en) * | 2001-02-07 | 2003-09-09 | Imation Corp. | Multi-generation stampers |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63095562A patent/JPH01269253A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6616867B2 (en) * | 2001-02-07 | 2003-09-09 | Imation Corp. | Multi-generation stampers |
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