JPH04339335A - 光ディスク基板の製造方法及び光ディスク基板 - Google Patents
光ディスク基板の製造方法及び光ディスク基板Info
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- JPH04339335A JPH04339335A JP3140975A JP14097591A JPH04339335A JP H04339335 A JPH04339335 A JP H04339335A JP 3140975 A JP3140975 A JP 3140975A JP 14097591 A JP14097591 A JP 14097591A JP H04339335 A JPH04339335 A JP H04339335A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、光ディスク基板の製造方法及び
光ディスク基板に関する。
光ディスク基板に関する。
【０００２】
【従来技術】光ディスクは一般にはプラスチック基板を
成形、２Ｐ（Ｐｈｏｔｏ−ｐｏｌｙｍｅｒ）法等により
作製し、その上に記録材を塗布することにより作製され
るが、高密度化、高速化に伴い、基板の平面度に対する
要求が厳しくなって来ている。このような状況を解決す
るために、基板に樹脂を形成して平面に研摩する方法と
して、例えば、特開平２−１３７１４６号公報のものが
あり、また、２Ｐ硬化時に加圧力を保持したまま行う方
法として、例えば、特開平２−１９２０４５号公報のも
の等がある。又、全ディスク基板が２Ｐ樹脂より成る金
型成形法もあるが得られた基板の特性が悪いので特別の
方法が必要である。例えば、特開平２−１２２４４１号
公報がある。
成形、２Ｐ（Ｐｈｏｔｏ−ｐｏｌｙｍｅｒ）法等により
作製し、その上に記録材を塗布することにより作製され
るが、高密度化、高速化に伴い、基板の平面度に対する
要求が厳しくなって来ている。このような状況を解決す
るために、基板に樹脂を形成して平面に研摩する方法と
して、例えば、特開平２−１３７１４６号公報のものが
あり、また、２Ｐ硬化時に加圧力を保持したまま行う方
法として、例えば、特開平２−１９２０４５号公報のも
の等がある。又、全ディスク基板が２Ｐ樹脂より成る金
型成形法もあるが得られた基板の特性が悪いので特別の
方法が必要である。例えば、特開平２−１２２４４１号
公報がある。
【０００３】スタンパを用いてディスク基板を作製する
方法には、 ■射出成形方法 ■圧縮成形方法 ■射出圧縮成形方法 ■感光性樹脂法（Ｐｈｏｔｏ−ｐｏｌｙｍｅｒ法、２Ｐ
法）等があるが、■〜■の方法によるディスク基板は単
層構造であるが■の方法は、ベースプレートと２Ｐ樹脂
の２層構造になっており、ベースプレートと２Ｐ樹脂の
性質の違いや２Ｐ樹脂が紫外線照射により固化する時に
起る収縮率等により、ディスク基板を作製した時に反り
が生じるので、そのままではディスク基板単板としては
使用に耐えない。しかし、同じように反ったディスクの
基板を２板向い合せて接着（密着させるか又は空気層を
介在させる）することにより２枚のディスク基板の反り
をお互いに打ち消すように作用させることができ、その
反りを最小限に押さえられるためディスクの構造として
は図４，図５に示す如きものが多い。図４は気体層を有
するディスク構造を示す図で、図５は密着保護層を有す
るディスク構造を示す図である。
方法には、 ■射出成形方法 ■圧縮成形方法 ■射出圧縮成形方法 ■感光性樹脂法（Ｐｈｏｔｏ−ｐｏｌｙｍｅｒ法、２Ｐ
法）等があるが、■〜■の方法によるディスク基板は単
層構造であるが■の方法は、ベースプレートと２Ｐ樹脂
の２層構造になっており、ベースプレートと２Ｐ樹脂の
性質の違いや２Ｐ樹脂が紫外線照射により固化する時に
起る収縮率等により、ディスク基板を作製した時に反り
が生じるので、そのままではディスク基板単板としては
使用に耐えない。しかし、同じように反ったディスクの
基板を２板向い合せて接着（密着させるか又は空気層を
介在させる）することにより２枚のディスク基板の反り
をお互いに打ち消すように作用させることができ、その
反りを最小限に押さえられるためディスクの構造として
は図４，図５に示す如きものが多い。図４は気体層を有
するディスク構造を示す図で、図５は密着保護層を有す
るディスク構造を示す図である。
【０００４】前記■〜■の方法によるディスク基板は単
層構造であるため、■の方法によりディスク基板の如き
反りの問題は発生しないが、次の如き理由で■の２Ｐ法
も使用されている。その理由は、２Ｐ法が簡単な設備で
出来ること、スタンパ上の微細凹凸の転写性がよいこと
、ガラスの如き平坦で丈夫なベースプレートも使用出来
ることのためである。しかし、２Ｐ層をベースプレート
の片面につける限り、ディスク基板の反りはさけられな
いという問題点がある。
層構造であるため、■の方法によりディスク基板の如き
反りの問題は発生しないが、次の如き理由で■の２Ｐ法
も使用されている。その理由は、２Ｐ法が簡単な設備で
出来ること、スタンパ上の微細凹凸の転写性がよいこと
、ガラスの如き平坦で丈夫なベースプレートも使用出来
ることのためである。しかし、２Ｐ層をベースプレート
の片面につける限り、ディスク基板の反りはさけられな
いという問題点がある。
【０００５】図２（ａ）〜（ｊ）は、従来のディスク原
盤（スタンパ）の作製方法である。円形状にカットした
ガラス盤を研摩、洗浄後、密着剤、フォトレジストを塗
布し、更にレーザー光にて案内溝やプリピット信号を感
光し、感光されたフォトレジスト原盤は現像工程を経る
ことにより、表面に凹凸が形成され、いわゆるフォトレ
ジスト記録原盤が完成する。フォトレジスト記録原盤は
電鋳を行うために表面を導電化した後、この導電化皮膜
を陰極として電鋳を行い、一定厚さまで電鋳が行われた
後、ガラス盤より剥離することによりスタンパが完成す
る。
盤（スタンパ）の作製方法である。円形状にカットした
ガラス盤を研摩、洗浄後、密着剤、フォトレジストを塗
布し、更にレーザー光にて案内溝やプリピット信号を感
光し、感光されたフォトレジスト原盤は現像工程を経る
ことにより、表面に凹凸が形成され、いわゆるフォトレ
ジスト記録原盤が完成する。フォトレジスト記録原盤は
電鋳を行うために表面を導電化した後、この導電化皮膜
を陰極として電鋳を行い、一定厚さまで電鋳が行われた
後、ガラス盤より剥離することによりスタンパが完成す
る。
【０００６】図３（ａ）〜（ｄ）は、従来の２Ｐ法によ
るディスク基板作製工程を示す図で、図（ａ）は、金型
およびベースプレートの準備を示す図、図（ｂ）は感光
性樹脂の充填を示す図、図（ｃ）は紫外線による硬化を
示す図、図（ｄ）はスタンパの剥離を示す図である。図
中、１１は金型（ニッケルスタンパ）、１２は感光性樹
脂、１２ａは硬化した感光性樹脂、１３はベースプレー
トである。先ずスタンパ１１上に２Ｐ樹脂１２を充填し
、その上からベースプレート１３を乗せた後に加圧し、
紫外線照射により２Ｐ樹脂を硬化し、スタンパ１１から
剥離することによりディスク基板を作製する。
るディスク基板作製工程を示す図で、図（ａ）は、金型
およびベースプレートの準備を示す図、図（ｂ）は感光
性樹脂の充填を示す図、図（ｃ）は紫外線による硬化を
示す図、図（ｄ）はスタンパの剥離を示す図である。図
中、１１は金型（ニッケルスタンパ）、１２は感光性樹
脂、１２ａは硬化した感光性樹脂、１３はベースプレー
トである。先ずスタンパ１１上に２Ｐ樹脂１２を充填し
、その上からベースプレート１３を乗せた後に加圧し、
紫外線照射により２Ｐ樹脂を硬化し、スタンパ１１から
剥離することによりディスク基板を作製する。
【０００７】
【目的】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされた
もので、平坦なディスク基板を２Ｐ法によって得るよう
にし、光ディスクの回転速度を高くして、情報の転送速
度を向上させようとした時に大きな障害となる基板の面
振れに起因する加速度の増大により光学ヘッドが追従出
来なくなるという問題を解決し、情報転送速度を向上さ
せるようにした光ディスク基板の製造方法及び光ディス
ク用基板を提供することを目的としてなされたものであ
る。
もので、平坦なディスク基板を２Ｐ法によって得るよう
にし、光ディスクの回転速度を高くして、情報の転送速
度を向上させようとした時に大きな障害となる基板の面
振れに起因する加速度の増大により光学ヘッドが追従出
来なくなるという問題を解決し、情報転送速度を向上さ
せるようにした光ディスク基板の製造方法及び光ディス
ク用基板を提供することを目的としてなされたものであ
る。
【０００８】
【構成】本発明は、上記目的を達成するために、（１）
光硬化性樹脂によりベースプレート上にスタンパの微細
形状を転写するようにした光ディスク基板の製造方法に
おいて、前記スタンパ上に光硬化性樹脂を供給する第１
の工程と、該第１工程後にベースプレートを乗せる第２
の工程と、該ベースプレート上に光硬化性樹脂を供給す
る第３の工程と、該第３の工程後に紫外線透過板を乗せ
る第４の工程と、紫外線を照射する第５工程と、前記ベ
ースプレートをスタンパと紫外線透過板より剥離する第
６の工程とよりなること、更には、（２）前記（１）に
おいて、前記スタンパと前記ベースプレートの間に供給
する光硬化性樹脂量を、前記ベースプレートと前記紫外
線透過板との間に供給する光硬化性樹脂量より多くした
こと、或いは、（３）スタンパと、該スタンパ上に設け
られるベースプレートと、前記スタンパと前記ベースプ
レートとの間に充填される第１の光硬化性樹脂と、前記
ベースプレート上に設けられ、紫外線を照射される紫外
線透過板と、前記ベースプレートと前記紫外線透過板と
の間に充填される第２の光硬化性樹脂とを有し、前記ベ
ースプレートが光硬化性樹脂によるサンドイッチ状には
さまれた構成となっていることを特徴としたものである
。以下、本発明の実施例に基づいて説明する。
光硬化性樹脂によりベースプレート上にスタンパの微細
形状を転写するようにした光ディスク基板の製造方法に
おいて、前記スタンパ上に光硬化性樹脂を供給する第１
の工程と、該第１工程後にベースプレートを乗せる第２
の工程と、該ベースプレート上に光硬化性樹脂を供給す
る第３の工程と、該第３の工程後に紫外線透過板を乗せ
る第４の工程と、紫外線を照射する第５工程と、前記ベ
ースプレートをスタンパと紫外線透過板より剥離する第
６の工程とよりなること、更には、（２）前記（１）に
おいて、前記スタンパと前記ベースプレートの間に供給
する光硬化性樹脂量を、前記ベースプレートと前記紫外
線透過板との間に供給する光硬化性樹脂量より多くした
こと、或いは、（３）スタンパと、該スタンパ上に設け
られるベースプレートと、前記スタンパと前記ベースプ
レートとの間に充填される第１の光硬化性樹脂と、前記
ベースプレート上に設けられ、紫外線を照射される紫外
線透過板と、前記ベースプレートと前記紫外線透過板と
の間に充填される第２の光硬化性樹脂とを有し、前記ベ
ースプレートが光硬化性樹脂によるサンドイッチ状には
さまれた構成となっていることを特徴としたものである
。以下、本発明の実施例に基づいて説明する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明による光デ
ィスク基板の製造方法の一実施例を説明するための工程
図で、図中、１はスタンパ、２はベースプレート、３は
紫外線透過板（例えば、石英）、４ａ，４ｂは２Ｐ液（
樹脂）である。先ず、スタンパ１上に２Ｐ樹脂４ａを充
填し、その上にベースプレート２を乗せ、更にベースプ
レート２の上から２Ｐ樹脂４ｂを充填した後、紫外線透
過板３をのせて加圧することにより、スタンパ１とベー
スプレート２の間の２Ｐ樹脂４ａとベースプレート２と
紫外線透過板３との間の２Ｐ樹脂４ｂをディスク基板形
状になるまで押し広げ、２Ｐ樹脂４ａ，４ｂがディスク
基板形状になった時、紫外線透過基板３を通して２Ｐ樹
脂４ａ，４ｂに紫外線を照射することにより２Ｐ樹脂４
ａ，４ｂを硬化する。２Ｐ樹脂４の硬化後紫外線透過板
３とスタンパ１を各々剥離することによりディスク基板
を得ることができる。
ィスク基板の製造方法の一実施例を説明するための工程
図で、図中、１はスタンパ、２はベースプレート、３は
紫外線透過板（例えば、石英）、４ａ，４ｂは２Ｐ液（
樹脂）である。先ず、スタンパ１上に２Ｐ樹脂４ａを充
填し、その上にベースプレート２を乗せ、更にベースプ
レート２の上から２Ｐ樹脂４ｂを充填した後、紫外線透
過板３をのせて加圧することにより、スタンパ１とベー
スプレート２の間の２Ｐ樹脂４ａとベースプレート２と
紫外線透過板３との間の２Ｐ樹脂４ｂをディスク基板形
状になるまで押し広げ、２Ｐ樹脂４ａ，４ｂがディスク
基板形状になった時、紫外線透過基板３を通して２Ｐ樹
脂４ａ，４ｂに紫外線を照射することにより２Ｐ樹脂４
ａ，４ｂを硬化する。２Ｐ樹脂４の硬化後紫外線透過板
３とスタンパ１を各々剥離することによりディスク基板
を得ることができる。
【００１０】より厳密な意味で平担性を得ようとする場
合には、スタンパ１とベースプレート２の間に充填する
２Ｐ樹脂４ａの量をベースプレート２と紫外線透過板３
との間に充填する２Ｐ樹脂４ｂの量より多くすることが
望ましい、これはスタンパ１とベースプレート２の間の
２Ｐ層はスタンパ面上の微細凹凸を転写しているため、
スタンパ１とベースプレート２との間の２Ｐ樹脂４ａの
硬化に伴う収縮力が、ベースプレート２と紫外線透過板
３との間の２Ｐ樹脂４ｂの硬化に伴う収縮力よりも小さ
いためと思われる。ベースプレート２の両面に同時に２
Ｐ樹脂を充填しないで、片側づつ行うことも出来る（従
来法を２回くり返す）が、片面に２Ｐ樹脂のついたベー
スプレートは反りが発生するため、もう一方の面に２Ｐ
樹脂を均一につけることは困難になる。又、手間が２倍
かかる等の理由で好ましくない。なお、紫外線透過板は
石英板の表面を鏡面研摩した板が望ましい。
合には、スタンパ１とベースプレート２の間に充填する
２Ｐ樹脂４ａの量をベースプレート２と紫外線透過板３
との間に充填する２Ｐ樹脂４ｂの量より多くすることが
望ましい、これはスタンパ１とベースプレート２の間の
２Ｐ層はスタンパ面上の微細凹凸を転写しているため、
スタンパ１とベースプレート２との間の２Ｐ樹脂４ａの
硬化に伴う収縮力が、ベースプレート２と紫外線透過板
３との間の２Ｐ樹脂４ｂの硬化に伴う収縮力よりも小さ
いためと思われる。ベースプレート２の両面に同時に２
Ｐ樹脂を充填しないで、片側づつ行うことも出来る（従
来法を２回くり返す）が、片面に２Ｐ樹脂のついたベー
スプレートは反りが発生するため、もう一方の面に２Ｐ
樹脂を均一につけることは困難になる。又、手間が２倍
かかる等の理由で好ましくない。なお、紫外線透過板は
石英板の表面を鏡面研摩した板が望ましい。
【００１１】
【効果】以上の説明から明らかなように、本発明による
と、以下のような効果がある。 （１）ベースプレートの表裏両面にベースプレートと性
質の異る２Ｐ層が形成されるのでベースプレートに対し
ての作用（２Ｐ層の硬化時の収縮）が表裏打ち消しあい
、ベースプレートの平担性を維持することが出来るため
平担性の良い基板が得られる。 （２）スタンパとベースプレートの間に供給する光硬化
性樹脂の量を、ベースプレートと紫外線過板との間に供
給する光硬化性樹脂の量より多くしたので、前記（１）
に於ける微妙な表裏差（片側にスタンパの微細形状が転
写され他方の側には石英板の平面が転写されている）を
なくすことが出来るため、（１）より、よりよい平担性
のあるディスク基板が得られる。
と、以下のような効果がある。 （１）ベースプレートの表裏両面にベースプレートと性
質の異る２Ｐ層が形成されるのでベースプレートに対し
ての作用（２Ｐ層の硬化時の収縮）が表裏打ち消しあい
、ベースプレートの平担性を維持することが出来るため
平担性の良い基板が得られる。 （２）スタンパとベースプレートの間に供給する光硬化
性樹脂の量を、ベースプレートと紫外線過板との間に供
給する光硬化性樹脂の量より多くしたので、前記（１）
に於ける微妙な表裏差（片側にスタンパの微細形状が転
写され他方の側には石英板の平面が転写されている）を
なくすことが出来るため、（１）より、よりよい平担性
のあるディスク基板が得られる。
【図１】 本発明による光ディスク基板の製造方法の
一実施例を説明するための工程図である。
一実施例を説明するための工程図である。
【図２】 従来のディスク原盤の作製工程を示す図で
ある。
ある。
【図３】 従来の２Ｐプロセスを示す図である。
【図４】 気体層を有するディスク構造を示す図であ
る。
る。
【図５】 密着保護層を有するディスク構造を示す図
である。
である。
１…スタンパ、２…ベースプレート、３…紫外線透過板
（例えば、石英）、４ａ，４ｂ…２Ｐ液（樹脂）。
（例えば、石英）、４ａ，４ｂ…２Ｐ液（樹脂）。
Claims (3)
- 【請求項１】 光硬化性樹脂によりベースプレート上
にスタンパの微細形状を転写するようにした光ディスク
基板の製造方法において、前記スタンパ上に光硬化性樹
脂を供給する第１の工程と、該第１の工程後にベースプ
レートを乗せる第２の工程と、該ベースプレート上に光
硬化性樹脂を供給する第３の工程と、該第３の工程後に
紫外線透過板を乗せる第４の工程と、紫外線を照射する
第５工程と、摩記ベースプレートをスタンパと紫外線透
過板より剥離する第６の工程とよりなることを特徴とす
る光ディスク基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記スタンパと前記ベースプレートの
間に供給する光硬化性樹脂量を、前記ベースプレートと
前記紫外線透過板との間に供給する光硬化性樹脂量より
多くしたことを特徴とする請求項１記載の光ディスク基
板の製造方法。 - 【請求項３】 スタンパと、該スタンパ上に設けられ
るベースプレートと、前記スタンパと前記ベースプレー
トとの間に充填される第１の光硬化性樹脂と、前記ベー
スプレート上に設けられ、紫外線を照射される紫外線透
過板と、前記ベースプレートと前記紫外線透過板との間
に充填される第２の光硬化性樹脂とを有し、前記ベース
プレートが光硬化性樹脂によるサンドイッチ状にはさま
れた構成となっていることを特徴とする光ディスク基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140975A JPH04339335A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 光ディスク基板の製造方法及び光ディスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140975A JPH04339335A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 光ディスク基板の製造方法及び光ディスク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04339335A true JPH04339335A (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=15281202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140975A Pending JPH04339335A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 光ディスク基板の製造方法及び光ディスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04339335A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820794A (en) * | 1995-01-24 | 1998-10-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-layer optical recording medium manufacturing method |
| KR100690604B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2007-03-09 | 엘지전자 주식회사 | 다층 홀로그램 디퓨저 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3140975A patent/JPH04339335A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5820794A (en) * | 1995-01-24 | 1998-10-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-layer optical recording medium manufacturing method |
| KR100690604B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2007-03-09 | 엘지전자 주식회사 | 다층 홀로그램 디퓨저 및 그 제조방법 |
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