JPH06195763A - 裏打部材付スタンパ及びその製造方法 - Google Patents
裏打部材付スタンパ及びその製造方法Info
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- JPH06195763A JPH06195763A JP35663792A JP35663792A JPH06195763A JP H06195763 A JPH06195763 A JP H06195763A JP 35663792 A JP35663792 A JP 35663792A JP 35663792 A JP35663792 A JP 35663792A JP H06195763 A JPH06195763 A JP H06195763A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 平坦性の優れた裏打ちスタンパを得る。
【構成】 スタンパ1を第1の接着剤2aを用いて裏打
部材3に接着させるのみならず、裏打部材3のスタンパ
を接着してない側に更に第2の接着剤2bを用いて金属
板4を接着して積層構造とした。裏打部材3をはさんで
厚さ方向にほぼ対称的に接着剤と金属板を配置した構造
になっている。
部材3に接着させるのみならず、裏打部材3のスタンパ
を接着してない側に更に第2の接着剤2bを用いて金属
板4を接着して積層構造とした。裏打部材3をはさんで
厚さ方向にほぼ対称的に接着剤と金属板を配置した構造
になっている。
Description
【0001】
【技術分野】本発明は、裏打部材付スタンパ及びその製
造方法に関し、より詳細には、接着剤の硬化時に発生す
る歪や、温度変化による材質の違いによる熱膨張率の違
いによって発生する歪等を打ち消し、平坦性の良い裏打
部材付スタンパ及びその製造方法に関する。
造方法に関し、より詳細には、接着剤の硬化時に発生す
る歪や、温度変化による材質の違いによる熱膨張率の違
いによって発生する歪等を打ち消し、平坦性の良い裏打
部材付スタンパ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】本発明に係る従来技術であるスタンパの裏
打ち法についての公知文献としては、以下のものがあ
る。例えば、特開昭64−43829号公報のものは、
紫外線硬化樹脂を用いてスタンパの案内溝面にガラス板
を担持した後にスタンパ裏面に接着用を用いて裏打ち部
材を接着せしめた後、紫外線硬化樹脂層とスタンパ表面
の間で剥離するものである。また、特開平3−2303
36号公報のものは、剛性平板上に接着剤を介してスタ
ンパ案内溝面を上にして載置し、更に、スタンパ上に紫
外線硬化樹脂透明平板、紫外線硬化樹脂、ガラス板の順
に積層し、接着剤、紫外層硬化樹脂を硬化した後、スタ
ンパと紫外線硬化樹脂間で剥離するものである。さら
に、特開平2−312024号公報のものは、保護板、
放射線硬化型樹脂層、スタンパ、放射線硬化型接着層、
スタンパ裏打ち部材をこの順で積層し、硬化した後、放
射線硬化型樹脂層とスタンパ間で剥離するものである。
打ち法についての公知文献としては、以下のものがあ
る。例えば、特開昭64−43829号公報のものは、
紫外線硬化樹脂を用いてスタンパの案内溝面にガラス板
を担持した後にスタンパ裏面に接着用を用いて裏打ち部
材を接着せしめた後、紫外線硬化樹脂層とスタンパ表面
の間で剥離するものである。また、特開平3−2303
36号公報のものは、剛性平板上に接着剤を介してスタ
ンパ案内溝面を上にして載置し、更に、スタンパ上に紫
外線硬化樹脂透明平板、紫外線硬化樹脂、ガラス板の順
に積層し、接着剤、紫外層硬化樹脂を硬化した後、スタ
ンパと紫外線硬化樹脂間で剥離するものである。さら
に、特開平2−312024号公報のものは、保護板、
放射線硬化型樹脂層、スタンパ、放射線硬化型接着層、
スタンパ裏打ち部材をこの順で積層し、硬化した後、放
射線硬化型樹脂層とスタンパ間で剥離するものである。
【0003】スタンパを用いてディスクを複製する方法
には、圧縮成形法、射出成形法、射出圧縮成形法、2P
法(photo polymarization)等各種の方法がある。その
うちの一つである2P法の原理について、図5(a)〜
(c)に基づいて説明する。図5(a)に示すように、
スタンパ上に紫外線硬化樹脂をのせ、次に透明プラスチ
ック平板をのせて加圧する。次いで、図5(b)に示す
ように m紫外線を透明プラスチック平板を通して照射
し、紫外線硬化樹脂を硬化した後、図5(c)に示すよ
うに、紫外線硬化樹脂が接着した透明プラスチック基板
をスタンパより剥離することによりディスクが複製され
る。2P法は、圧縮成形法、射出成形法等と比べて簡単
な設備でディスクの複製が出来るだけでなく、これらの
方法と比べて転写精度の良いディスクが得られるという
特徴がある。特に、高精度なディスクを得るためには上
記説明中のプラスチック平板の代りにガラス板を用いる
が、この場合には、2P法以外の前述の方法ではディス
ク化することは出来ない。ここで用いられるスタンパは
一般にはガラス板上にフォトレジストを塗布し、必要な
パターンを露光し、現像後、表面を導電化した後、電鋳
を行って作製する。
には、圧縮成形法、射出成形法、射出圧縮成形法、2P
法(photo polymarization)等各種の方法がある。その
うちの一つである2P法の原理について、図5(a)〜
(c)に基づいて説明する。図5(a)に示すように、
スタンパ上に紫外線硬化樹脂をのせ、次に透明プラスチ
ック平板をのせて加圧する。次いで、図5(b)に示す
ように m紫外線を透明プラスチック平板を通して照射
し、紫外線硬化樹脂を硬化した後、図5(c)に示すよ
うに、紫外線硬化樹脂が接着した透明プラスチック基板
をスタンパより剥離することによりディスクが複製され
る。2P法は、圧縮成形法、射出成形法等と比べて簡単
な設備でディスクの複製が出来るだけでなく、これらの
方法と比べて転写精度の良いディスクが得られるという
特徴がある。特に、高精度なディスクを得るためには上
記説明中のプラスチック平板の代りにガラス板を用いる
が、この場合には、2P法以外の前述の方法ではディス
ク化することは出来ない。ここで用いられるスタンパは
一般にはガラス板上にフォトレジストを塗布し、必要な
パターンを露光し、現像後、表面を導電化した後、電鋳
を行って作製する。
【0004】一般には、ニッケル製で厚みが0.3mm
位のものであり、2P法に適用する場合には、裏打ち部
材をスタンパ裏面に接着して補強することが行われてい
る。しかし、いずれの場合にも出来上ったスタンパの構
成は、図6に示すように、スタンパ、接着剤、裏打部材
を積層した形になっており、従来例のように方法で裏打
ちを行っても、加圧、接着した状態では平坦性がよくて
も裏打ちスタンパを剥離すると、接着剤の固化に伴う収
縮や温度変化に帰因する伸縮のため、裏打ちしたスタン
パにも反り、歪などの変形が発生する。すなわち、 各々熱膨張率が異り、温度が変ると歪が発生する。 接着剤は固化する時、数パーセント収縮し、内部応力
として作用し反りをもたらす。
位のものであり、2P法に適用する場合には、裏打ち部
材をスタンパ裏面に接着して補強することが行われてい
る。しかし、いずれの場合にも出来上ったスタンパの構
成は、図6に示すように、スタンパ、接着剤、裏打部材
を積層した形になっており、従来例のように方法で裏打
ちを行っても、加圧、接着した状態では平坦性がよくて
も裏打ちスタンパを剥離すると、接着剤の固化に伴う収
縮や温度変化に帰因する伸縮のため、裏打ちしたスタン
パにも反り、歪などの変形が発生する。すなわち、 各々熱膨張率が異り、温度が変ると歪が発生する。 接着剤は固化する時、数パーセント収縮し、内部応力
として作用し反りをもたらす。
【0005】図7(a)〜(h)は、従来法のマスター
スタンパーの製造工程を示す図で光ディスク原盤は、一
般に表面を研磨した原盤41に(図(a))フォトレジ
スト43を塗布し(図(b))、これを記録すべき情報
信号に応じて強度変調したレーザ光を用いて感光させ
(図(c))、現像してその感光度に対応した凹凸状の
信号と溝の少なくとも一方を形成して作製される。以
下、この凹凸状の信号と溝を一括して信号ピットと呼ぶ
ことにする。この光ディスク原盤45からマスタースタ
ンパ48が製造される。光ディスク原盤45の信号ピッ
ト42を形成した面にニッケル等の金属の薄い膜を蒸着
法・スパッタ法等によって付着させて、電極層46とし
(図(e))、電解メッキによって数百ミクロンの金属
層7を形成する(図(f))。その後、この電極層46
と金属層47からなる部分を光ディスク原盤45から剥
離し(図(g))、電極層46の表面に付着しているフ
ォトレジスト43を洗い落としてマスタースタンパ48
を製造している(図(h))。
スタンパーの製造工程を示す図で光ディスク原盤は、一
般に表面を研磨した原盤41に(図(a))フォトレジ
スト43を塗布し(図(b))、これを記録すべき情報
信号に応じて強度変調したレーザ光を用いて感光させ
(図(c))、現像してその感光度に対応した凹凸状の
信号と溝の少なくとも一方を形成して作製される。以
下、この凹凸状の信号と溝を一括して信号ピットと呼ぶ
ことにする。この光ディスク原盤45からマスタースタ
ンパ48が製造される。光ディスク原盤45の信号ピッ
ト42を形成した面にニッケル等の金属の薄い膜を蒸着
法・スパッタ法等によって付着させて、電極層46とし
(図(e))、電解メッキによって数百ミクロンの金属
層7を形成する(図(f))。その後、この電極層46
と金属層47からなる部分を光ディスク原盤45から剥
離し(図(g))、電極層46の表面に付着しているフ
ォトレジスト43を洗い落としてマスタースタンパ48
を製造している(図(h))。
【0006】
【目的】本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされた
もので、スタンパの裏打部材付補強方法の改良と、平坦
性の優れた裏打ちスタンパ及びその製造方法を提供する
ことを目的としてなされたものである。
もので、スタンパの裏打部材付補強方法の改良と、平坦
性の優れた裏打ちスタンパ及びその製造方法を提供する
ことを目的としてなされたものである。
【0007】
【構成】本発明は、上記目的を達成するために、(1)
所定の表面パターンを形成した紫外線硬化型樹脂層を有
する光ディスク基板を複製する際に用いるスタンパにお
いて、スタンパと、第1の接着層と、裏打部材と、第2
の接着層と、金属層とを積層体構造とすること、更に
は、(2)前記接着層がエポキシ系接着剤であること、
更には、(3)前記接着層が金属粉入りエポキシ系接着
剤であること、更には、(4)前記第1の接着層の厚さ
と、前記第2の接着層の厚さがほぼ等しいこと、更に
は、(5)前記金属層がニッケル又は銅であること、更
には、(6)前記金属層の厚さがスタンパの厚さとほぼ
等しいこと、或いは、(7)スタンパの表面パターン形
成面に保護膜を塗布した後、スタンパと、第1の接着層
と、裏打部材と、第2の接着層と金属層の順に積層し、
前記接着層を硬化した後、保護膜を剥離すること、或い
は、(8)ガラス盤上に電鋳法により形成したスタンパ
を裏打ちするに際し、ガラス盤上のスタンパと、第1の
接着層と、裏打部材と、第2の接着層と、ガラス盤上の
ニッケルの順に積層し、前記接着層を硬化した後、ガラ
ス盤を剥離すること、更には、(9)前記(8)におい
て、ガラス盤上に電鋳法により形成したスタンパを裏打
ちするに際し、間隙充填法を用いて接着することを特徴
としたものである。以下、本発明の実施例に基づいて説
明する。
所定の表面パターンを形成した紫外線硬化型樹脂層を有
する光ディスク基板を複製する際に用いるスタンパにお
いて、スタンパと、第1の接着層と、裏打部材と、第2
の接着層と、金属層とを積層体構造とすること、更に
は、(2)前記接着層がエポキシ系接着剤であること、
更には、(3)前記接着層が金属粉入りエポキシ系接着
剤であること、更には、(4)前記第1の接着層の厚さ
と、前記第2の接着層の厚さがほぼ等しいこと、更に
は、(5)前記金属層がニッケル又は銅であること、更
には、(6)前記金属層の厚さがスタンパの厚さとほぼ
等しいこと、或いは、(7)スタンパの表面パターン形
成面に保護膜を塗布した後、スタンパと、第1の接着層
と、裏打部材と、第2の接着層と金属層の順に積層し、
前記接着層を硬化した後、保護膜を剥離すること、或い
は、(8)ガラス盤上に電鋳法により形成したスタンパ
を裏打ちするに際し、ガラス盤上のスタンパと、第1の
接着層と、裏打部材と、第2の接着層と、ガラス盤上の
ニッケルの順に積層し、前記接着層を硬化した後、ガラ
ス盤を剥離すること、更には、(9)前記(8)におい
て、ガラス盤上に電鋳法により形成したスタンパを裏打
ちするに際し、間隙充填法を用いて接着することを特徴
としたものである。以下、本発明の実施例に基づいて説
明する。
【0008】図1は、本発明による裏打部材付スタンパ
の一実施例を説明するための構成図で、図中、1はスタ
ンパ、2aは第1の接着剤、2bは第2の接着剤、3は
裏打部材、4は金属板である。スタンパの裏打補強は、
通常、金属やガラスの厚板等の裏打部材をスタンパ裏面
に接着剤により接着することにより行われている。しか
し、一般的な裏打法によるスタンパを含む積層構造では
前述のように欠点を除くことは出来ない。本発明のスタ
ンパ裏打構造は、図1に示すように、スタンパ1を第1
の接着剤2aを用いて裏打部材3に接着させるのみなら
ず、裏打部材3のスタンパを接着してない側に更に第2
の接着剤2bを用いて金属板4を接着して積層構造とし
たものである。すなわち、裏打部材3をはさんで厚さ方
向にほぼ対称的に接着剤2a,2bと金属板4を配置し
た構造になっているものである。
の一実施例を説明するための構成図で、図中、1はスタ
ンパ、2aは第1の接着剤、2bは第2の接着剤、3は
裏打部材、4は金属板である。スタンパの裏打補強は、
通常、金属やガラスの厚板等の裏打部材をスタンパ裏面
に接着剤により接着することにより行われている。しか
し、一般的な裏打法によるスタンパを含む積層構造では
前述のように欠点を除くことは出来ない。本発明のスタ
ンパ裏打構造は、図1に示すように、スタンパ1を第1
の接着剤2aを用いて裏打部材3に接着させるのみなら
ず、裏打部材3のスタンパを接着してない側に更に第2
の接着剤2bを用いて金属板4を接着して積層構造とし
たものである。すなわち、裏打部材3をはさんで厚さ方
向にほぼ対称的に接着剤2a,2bと金属板4を配置し
た構造になっているものである。
【0009】図2(a),(b)は、本発明による裏打
部材付スタンパの製造方法を示す図で、図中、11はス
タンパ、12は塩化ビニール系樹脂、13は平坦な台、
14a,14bはエポキシ系接着剤、15はアルミニウ
ム製裏打板、16はニッケル板、17はディスク複製用
スタンパである。
部材付スタンパの製造方法を示す図で、図中、11はス
タンパ、12は塩化ビニール系樹脂、13は平坦な台、
14a,14bはエポキシ系接着剤、15はアルミニウ
ム製裏打板、16はニッケル板、17はディスク複製用
スタンパである。
【0010】従来法により作製したスタンパ11の信号
記録面に塩化ビニール系樹脂12をスタンパ11の記録
面の保護のために塗布し、該塗布面をスタンパ11より
大きな平坦な台13に接する形で配置し、その後、エポ
キシ系接着剤14a、アルミニウム製裏打板15(大き
さは、例えば、φ130mm×15mmt)、エポキシ
系接着剤14b、ニッケル板16の順で積層した後、ニ
ッケル板の上から加圧(0.5〜1.0kg/cm2)し
た状態で、エポキシ系接着剤14a,14bを固化させ
た。この時、ニッケル板16は市販のニッケル板でスタ
ンパとほぼ同じ厚さのものを用いることも出来るが、一
般にはスタンパ製作工程と同様の工程で作製したニッケ
ル板を用いるのが好ましい。すなわち、正規のスタンパ
としては使用出来ないキズ物のスタンパ等を流用するこ
とも適切である。ここで、従来例のスタンパ11は、例
えば、電鋳ニッケル製でφ220mm×0.3mmtで
ある。接着剤が固化したら平坦な台13より積層スタン
パを取りはずし、外径加工等必要な加工を行った後、ス
タンパの信号記録面に塗布した塩化ビニール系樹脂12
を剥離して2P工法によるディスク複製用スタンパ17
を得る。
記録面に塩化ビニール系樹脂12をスタンパ11の記録
面の保護のために塗布し、該塗布面をスタンパ11より
大きな平坦な台13に接する形で配置し、その後、エポ
キシ系接着剤14a、アルミニウム製裏打板15(大き
さは、例えば、φ130mm×15mmt)、エポキシ
系接着剤14b、ニッケル板16の順で積層した後、ニ
ッケル板の上から加圧(0.5〜1.0kg/cm2)し
た状態で、エポキシ系接着剤14a,14bを固化させ
た。この時、ニッケル板16は市販のニッケル板でスタ
ンパとほぼ同じ厚さのものを用いることも出来るが、一
般にはスタンパ製作工程と同様の工程で作製したニッケ
ル板を用いるのが好ましい。すなわち、正規のスタンパ
としては使用出来ないキズ物のスタンパ等を流用するこ
とも適切である。ここで、従来例のスタンパ11は、例
えば、電鋳ニッケル製でφ220mm×0.3mmtで
ある。接着剤が固化したら平坦な台13より積層スタン
パを取りはずし、外径加工等必要な加工を行った後、ス
タンパの信号記録面に塗布した塩化ビニール系樹脂12
を剥離して2P工法によるディスク複製用スタンパ17
を得る。
【0011】接着剤14a,14bによりスタンパ11
又はニッケル板16とアルミニウム裏打板15とを接着
するに先だって、スタンパ11、ニッケル板16、アル
ミニウム裏打板15の各々の接着面をイソプロピルアル
コール等の溶剤を用いて油脂分を取除き、その後、濃度
硝酸にて表面を粗化することにより、これらの接着強度
を増大させることが出来る。このようにして得たスタン
パ17の信号記録面の平面性は良好で15μm以下であ
った。又、ニッケル板16の代りに、寸法形状のほぼ等
しい銅板を用いても平面性は良好であった。銅板を用い
た場合は、スタンパ11との区別が銅色の有無で出来る
ため、取扱いに好都合であった。又、エポキシ系接着剤
は金属どうしを接着するのに好都合であった。
又はニッケル板16とアルミニウム裏打板15とを接着
するに先だって、スタンパ11、ニッケル板16、アル
ミニウム裏打板15の各々の接着面をイソプロピルアル
コール等の溶剤を用いて油脂分を取除き、その後、濃度
硝酸にて表面を粗化することにより、これらの接着強度
を増大させることが出来る。このようにして得たスタン
パ17の信号記録面の平面性は良好で15μm以下であ
った。又、ニッケル板16の代りに、寸法形状のほぼ等
しい銅板を用いても平面性は良好であった。銅板を用い
た場合は、スタンパ11との区別が銅色の有無で出来る
ため、取扱いに好都合であった。又、エポキシ系接着剤
は金属どうしを接着するのに好都合であった。
【0012】図3(a),(b)は、本発明による裏打
部材付スタンパの他の製造方法を示す図で、図中、20
はガラス原質、21はニッケル層、22はレジスト、2
3はガラス盤、24a,24bは接着剤、25は裏打
板、26はニッケル板、27は裏打板付スタンパであ
る。従来法に従ってガラス盤23上に形成したレジスト
22上に、信号に応じた凹凸を形成したガラス原盤20
上に電鋳法によりスタンパとなるニッケル層21を形成
した状態のガラス原盤20付スタンパ21を準備する
(図2の実施例や通常工程ではこの次の工程でスタンパ
21をガラス原盤から剥離する)。スタンパ21のガラ
ス原盤20の側と反対側の面に図2の実施例に示したと
同様に接着剤24a、裏打板25、接着剤24b、ニッ
ケル板26の順に図3(a)に示すように、積層した。
部材付スタンパの他の製造方法を示す図で、図中、20
はガラス原質、21はニッケル層、22はレジスト、2
3はガラス盤、24a,24bは接着剤、25は裏打
板、26はニッケル板、27は裏打板付スタンパであ
る。従来法に従ってガラス盤23上に形成したレジスト
22上に、信号に応じた凹凸を形成したガラス原盤20
上に電鋳法によりスタンパとなるニッケル層21を形成
した状態のガラス原盤20付スタンパ21を準備する
(図2の実施例や通常工程ではこの次の工程でスタンパ
21をガラス原盤から剥離する)。スタンパ21のガラ
ス原盤20の側と反対側の面に図2の実施例に示したと
同様に接着剤24a、裏打板25、接着剤24b、ニッ
ケル板26の順に図3(a)に示すように、積層した。
【0013】各材料の特性は以下の通りである。 ガラス盤23;サイズφ250mm×6mmt ソーダ
ガラスを研磨して使用 レジスト22;東京応化製 OFPR−800 ポジ型
フォトレジスト スタンパ21;電鋳ニッケル板 φ250mm×0.3
mmt 接着剤24a,24b;金属粉末含有エポキシ樹脂、常
温硬化型、2液タイプ、 裏打板25;アルミニウム製
φ250mm×15mmt ニッケル板26;電鋳ニッケル板 φ250mm×0.
3mmt
ガラスを研磨して使用 レジスト22;東京応化製 OFPR−800 ポジ型
フォトレジスト スタンパ21;電鋳ニッケル板 φ250mm×0.3
mmt 接着剤24a,24b;金属粉末含有エポキシ樹脂、常
温硬化型、2液タイプ、 裏打板25;アルミニウム製
φ250mm×15mmt ニッケル板26;電鋳ニッケル板 φ250mm×0.
3mmt
【0014】その後、上下逆にし、すなわちガラス盤2
3が上になるようにして、平坦な板上に置き、ガラス盤
23の重みで接着剤24a,24bがゆっくりとスタン
パ21と裏打板25の間及び裏打板25とニッケル板2
6の間に行きわたらせた。その状態で保持して接着剤を
硬化させた。次に、スタンパ21とガラス盤23との間
で剥離して、スタンパ21上に残留しているレジスト2
2を洗浄除去することにより、図3(b)に示す裏打板
付スタンパ27を得た。本発明によるスタンパは平面性
が良好で15μm以下であるだけでなく、金属粉末入り
エポキシ樹脂を接着剤として用いているので実際に2P
法に適用した時に変形しにくくスタンパの寿命が長かっ
た。
3が上になるようにして、平坦な板上に置き、ガラス盤
23の重みで接着剤24a,24bがゆっくりとスタン
パ21と裏打板25の間及び裏打板25とニッケル板2
6の間に行きわたらせた。その状態で保持して接着剤を
硬化させた。次に、スタンパ21とガラス盤23との間
で剥離して、スタンパ21上に残留しているレジスト2
2を洗浄除去することにより、図3(b)に示す裏打板
付スタンパ27を得た。本発明によるスタンパは平面性
が良好で15μm以下であるだけでなく、金属粉末入り
エポキシ樹脂を接着剤として用いているので実際に2P
法に適用した時に変形しにくくスタンパの寿命が長かっ
た。
【0015】図4は、本発明による裏打部材付スタンパ
の更に他の製造方法を示す図で、図中、30はガラス原
盤、31はスタンパ(ニッケル層)、32はレジスト、
33はガラス盤、34a,34bは接着剤、35はアル
ミニウム裏打板、36はニッケル、37はガラス盤、3
8は定盤、39a,39bはジャッキ、40はガラス原
盤である。
の更に他の製造方法を示す図で、図中、30はガラス原
盤、31はスタンパ(ニッケル層)、32はレジスト、
33はガラス盤、34a,34bは接着剤、35はアル
ミニウム裏打板、36はニッケル、37はガラス盤、3
8は定盤、39a,39bはジャッキ、40はガラス原
盤である。
【0016】従来法に従ってガラス盤33上に形成した
レジスト32上に、信号に応じた凹凸を形成したガラス
原盤30上に電鋳他によりスタンパとなるニッケル層3
1を形成したガラス原盤30付スタンパ31を準備す
る。これとは別にガラス盤33より外径の小さなガラス
盤37上に電鋳法によりニッケル36を折出させたガラ
ス原盤40を準備する。該ガラス原盤40を表面の平坦
性のよい定盤38上にガラス面を定盤と接するように配
置し、接着剤34bを電鋳法によるニッケル36上に塗
布し、その上からアルミニウム裏打板35をのせる。こ
の時、アルミニウム裏打板35は、定盤38を基準とし
てジャッキ39bにより定盤との間の寸法を一定に保つ
ように保持する。接着剤34bはガラス原盤40と裏打
板35との間にジャッキ39aにより形成された空間を
充填するのに充分な量を塗布することが好ましい。
レジスト32上に、信号に応じた凹凸を形成したガラス
原盤30上に電鋳他によりスタンパとなるニッケル層3
1を形成したガラス原盤30付スタンパ31を準備す
る。これとは別にガラス盤33より外径の小さなガラス
盤37上に電鋳法によりニッケル36を折出させたガラ
ス原盤40を準備する。該ガラス原盤40を表面の平坦
性のよい定盤38上にガラス面を定盤と接するように配
置し、接着剤34bを電鋳法によるニッケル36上に塗
布し、その上からアルミニウム裏打板35をのせる。こ
の時、アルミニウム裏打板35は、定盤38を基準とし
てジャッキ39bにより定盤との間の寸法を一定に保つ
ように保持する。接着剤34bはガラス原盤40と裏打
板35との間にジャッキ39aにより形成された空間を
充填するのに充分な量を塗布することが好ましい。
【0017】その後、裏打板35上に接着剤34aを塗
布し、先に準備したガラス原盤30付スタンパ31をス
タンパ面を接着剤34aと相対する向きに配置し、ガラ
ス原盤30付スタンパ31をジャッキ39aにて定盤3
8を基準として定盤とスタンパとの間の寸法を一定に保
つように保持する。接着剤34aは裏打板35とスタン
パ31とがつくる空間を充填するのに充分な量を塗布す
るのが好ましい。ジャッキ39a,39bを調節するこ
とにより接着剤34a,34bの厚みが等しくなるよう
に調節し、そのまま保持することにより接着剤を固化さ
せる。その後に、ガラス盤37とニッケル36との間及
びガラス盤33およびスタンパ31との間で各々ガラス
盤を剥離し、スタンパ面上に残留するレジスト32を洗
浄し、必要な加工を施すことにより平坦性のよいスタン
パ(形状は図3(b)と同じ)を得ることが出来た。
布し、先に準備したガラス原盤30付スタンパ31をス
タンパ面を接着剤34aと相対する向きに配置し、ガラ
ス原盤30付スタンパ31をジャッキ39aにて定盤3
8を基準として定盤とスタンパとの間の寸法を一定に保
つように保持する。接着剤34aは裏打板35とスタン
パ31とがつくる空間を充填するのに充分な量を塗布す
るのが好ましい。ジャッキ39a,39bを調節するこ
とにより接着剤34a,34bの厚みが等しくなるよう
に調節し、そのまま保持することにより接着剤を固化さ
せる。その後に、ガラス盤37とニッケル36との間及
びガラス盤33およびスタンパ31との間で各々ガラス
盤を剥離し、スタンパ面上に残留するレジスト32を洗
浄し、必要な加工を施すことにより平坦性のよいスタン
パ(形状は図3(b)と同じ)を得ることが出来た。
【0018】各材料の特性は次の通り。 スタンパ31;電鋳ニッケル板 φ250mm×0.3
mmt レジスト32;東京応化製 ポジ型フォトレジスト O
FPR−800 ガラス盤33;ソーダガラス φ250mm×6mmt 接着剤34a,34b;金属粉末含有エポキシ系接着
剤、常温硬化型、2液タイプ 裏打板35;アルミニウム板 φ220mm×15mm
t ニッケル36;電鋳ニッケル板 φ190mm×0.3
mmt ガラス盤37;ソーダガラス φ190mm×6mmt このような接着方法は間隙充填法という、接着剤の厚さ
をコントロール出来るので好都合である。
mmt レジスト32;東京応化製 ポジ型フォトレジスト O
FPR−800 ガラス盤33;ソーダガラス φ250mm×6mmt 接着剤34a,34b;金属粉末含有エポキシ系接着
剤、常温硬化型、2液タイプ 裏打板35;アルミニウム板 φ220mm×15mm
t ニッケル36;電鋳ニッケル板 φ190mm×0.3
mmt ガラス盤37;ソーダガラス φ190mm×6mmt このような接着方法は間隙充填法という、接着剤の厚さ
をコントロール出来るので好都合である。
【0019】
【効果】以上の説明から明らかなように、本発明による
と、以下のような効果がある。 (1)請求項1のスタンパにおいては、裏打部材を中心
として厚み方向に対称な構造になっているので、接着剤
の硬化時に発生する歪や、温度変化による材質の違いに
よる熱膨張率の違いによって発生する歪等が厚み方向に
対称的に発生するため、互いに打ち消し合い平坦性の良
いスタンパが得られる。 (2)請求項2は、スタンパと裏打部材に各々金属を用
いた時にエポキシ系接着剤は充分な強度をもった接着層
が得られる。 (3)請求項3は、エポキシ系接着剤に金属粉を液入す
ることにより、接着剤の固化時の収縮量が少くなるのみ
ならず、熱膨張率が金属のそれに近づくためスタンパが
変形しにくい。 (4)請求項4及び請求項6は、厚み管理のむずかしい
接着剤層の厚みを裏打材を中心に厚み方向に対称に限定
することにより平坦性のよいスタンパが得られる。 (5)請求項5は、ニッケルの場合は請求項4と同じ意
味であり、銅の場合は特性はニッケルとほぼ等しいが、
銅色を足すためスタンパ面と表裏の区別がやり易く誤っ
て用いることがない。 (6)請求項7は、スタンパを裏打するに際し、表面パ
ターン面を保護することにより、裏打工程で発生するキ
ズ、汚れ等を防止することが出来る。 (7)請求項8は、ガラス盤に形成したままの状態のス
タンパを用いることでスタンパのパターン形成面を保護
することが出来る。 (8)請求項9は、間隙充填法を用いることにより接着
剤層の厚さを任意に設定出来るだけでなく接着剤の量や
加圧力に関係なく均一な厚みの接着層が得られ、請求項
4の効果を充分に発揮出来る。
と、以下のような効果がある。 (1)請求項1のスタンパにおいては、裏打部材を中心
として厚み方向に対称な構造になっているので、接着剤
の硬化時に発生する歪や、温度変化による材質の違いに
よる熱膨張率の違いによって発生する歪等が厚み方向に
対称的に発生するため、互いに打ち消し合い平坦性の良
いスタンパが得られる。 (2)請求項2は、スタンパと裏打部材に各々金属を用
いた時にエポキシ系接着剤は充分な強度をもった接着層
が得られる。 (3)請求項3は、エポキシ系接着剤に金属粉を液入す
ることにより、接着剤の固化時の収縮量が少くなるのみ
ならず、熱膨張率が金属のそれに近づくためスタンパが
変形しにくい。 (4)請求項4及び請求項6は、厚み管理のむずかしい
接着剤層の厚みを裏打材を中心に厚み方向に対称に限定
することにより平坦性のよいスタンパが得られる。 (5)請求項5は、ニッケルの場合は請求項4と同じ意
味であり、銅の場合は特性はニッケルとほぼ等しいが、
銅色を足すためスタンパ面と表裏の区別がやり易く誤っ
て用いることがない。 (6)請求項7は、スタンパを裏打するに際し、表面パ
ターン面を保護することにより、裏打工程で発生するキ
ズ、汚れ等を防止することが出来る。 (7)請求項8は、ガラス盤に形成したままの状態のス
タンパを用いることでスタンパのパターン形成面を保護
することが出来る。 (8)請求項9は、間隙充填法を用いることにより接着
剤層の厚さを任意に設定出来るだけでなく接着剤の量や
加圧力に関係なく均一な厚みの接着層が得られ、請求項
4の効果を充分に発揮出来る。
【図1】 本発明による裏打部材付スタンパの一実施例
を説明するための構成図である。
を説明するための構成図である。
【図2】 本発明による裏打部材付スタンパの製造方法
を示す図である。
を示す図である。
【図3】 本発明による裏打部材付スタンパの他の製造
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図4】 本発明による裏打部材付スタンパの更に他の
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図5】 従来の2P法を説明するための図である。
【図6】 従来のスタンパの構成図である。
【図7】 従来のマスタースタンパの製造方法を示す図
である。
である。
1…スタンパ、2a…第1の接着剤、2b…第2の接着
剤、3…裏打部材、4…金属板、11…スタンパ、12
…塩化ビニール系樹脂、13…平坦な台、14a,14
b…エポキシ系接着剤、15…アルミニウム製裏打板、
16…ニッケル板、17…ディスク複製用スタンパ。
剤、3…裏打部材、4…金属板、11…スタンパ、12
…塩化ビニール系樹脂、13…平坦な台、14a,14
b…エポキシ系接着剤、15…アルミニウム製裏打板、
16…ニッケル板、17…ディスク複製用スタンパ。
Claims (9)
- 【請求項1】 所定の表面パターンを形成した紫外線硬
化型樹脂層を有する光ディスク基板を複製する際に用い
るスタンパにおいて、スタンパと、第1の接着層と、裏
打部材と、第2の接着層と、金属層とを積層体構造とす
ることを特徴とする裏打部材付スタンパ。 - 【請求項2】 前記接着層がエポキシ系接着剤であるこ
とを特徴とする請求項1記載の裏打部材付スタンパ。 - 【請求項3】 前記接着層が金属粉入りエポキシ系接着
剤であることを特徴とする請求項1記載の裏打部材付ス
タンパ。 - 【請求項4】 前記第1の接着層の厚さと、前記第2の
接着層の厚さがほぼ等しいことを特徴とする請求項1記
載の裏打部材付スタンパ。 - 【請求項5】 前記金属層がニッケル又は銅であること
を特徴とする請求項1記載の裏打部材付スタンパ。 - 【請求項6】 前記金属層の厚さがスタンパの厚さとほ
ぼ等しいことを特徴とする請求項1記載の裏打部材付ス
タンパ。 - 【請求項7】 スタンパの表面パターン形成面に保護膜
を塗布した後、スタンパと、第1の接着層と、裏打部材
と、第2の接着層と金属層の順に積層し、前記接着層を
硬化した後、保護膜を剥離することを特徴とする裏打部
材付スタンパの製造方法。 - 【請求項8】 ガラス盤上に電鋳法により形成したスタ
ンパを裏打ちするに際し、ガラス盤上のスタンパと、第
1の接着層と、裏打部材と、第2の接着層と、ガラス盤
上のニッケルの順に積層し、前記接着層を硬化した後、
ガラス盤を剥離することを特徴とする裏打部材付スタン
パの製造方法。 - 【請求項9】 ガラス盤上に電鋳法により形成したスタ
ンパを裏打ちするに際し、間隙充填法を用いて接着する
請求項8記載のことを特徴とする裏打部材付スタンパの
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35663792A JPH06195763A (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | 裏打部材付スタンパ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35663792A JPH06195763A (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | 裏打部材付スタンパ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06195763A true JPH06195763A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18450026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35663792A Pending JPH06195763A (ja) | 1992-12-21 | 1992-12-21 | 裏打部材付スタンパ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06195763A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269869A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Canon Inc | インプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法 |
JP2010005899A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 成形型 |
-
1992
- 1992-12-21 JP JP35663792A patent/JPH06195763A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006269869A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Canon Inc | インプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法 |
JP4612852B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2011-01-12 | キヤノン株式会社 | インプリント用原盤、該インプリント用原盤を備えたインプリント装置、及び該インプリント用原盤の製造方法 |
JP2010005899A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 成形型 |
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