JPH01182943A - スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はコンパクトディスク（ＣＤ）、レーザビデオデ
ィスク（ＬＶＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−■などの光デ
ィスクの製造の際に、記憶情報となる凹凸信号を光ディ
スクの基板に転写するスタンパ（金型）の製造方法に関
する。

［従来の技術］ 光ディスクの製造では記憶情報となる凹凸信号を基板に
転写する必要があるが、その情報の高密度性に対応する
ため、紫外線などの光によって硬化する光硬化樹脂を基
板に塗布し、この光硬化樹脂をネガ信号が形成されたス
タンパに圧着し、圧着状態で光を照射して樹脂を硬化さ
せて転写する方法（２Ｐ法）が行われている。

従って、光デイスク製造前においてはスタンパにネガ信
号を形成する必要があり、従来、第２図に示す工程でス
タンパの製造が行われている。まず、ガラスからなる基
板２１に感光性レジスト２２を０．１〜０．３μの厚さ
となるように塗布する（第２図（ａ））。次に、マスタ
リング装置を使用して感光性レジスト２２にパターンを
形成する。このパターンはレーザビームを感光性レジス
ト２２上から走査することで行うことができ、このパタ
ーンは光ディスクの凹凸信号と反対のネガ型のパターン
となっている。第２図（ｂ）中、２３はレーザビームに
よって感光したネガ型のパターン、２４は未感光部分を
示す。そして、現像を行って未感光部分のレジスト２４
を除去し、基板２１上にネガ型のパターンを残す（同図
（Ｃ））。その後、このネガ型パターン２３をメツキ処
理によって転写する（同図（ｄ））。この転写はネガ型
パターン２３が形成された基板２１を母体として電鋳す
ることによって行うものである。この電鋳によりポジ型
パターンが形成されたマスター２４が形成される。そし
て、このポジ型パターンのマスター２４に対して、光硬
化性樹脂を圧着してパターンの転写を行い、光硬化性樹
脂を硬化させてネガ型パターンが形成されたスタンバ２
５を得る（同図（ｅ））。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、従来におけるスタンバの製造方法は、以
下の問題点を有している。

■　電鋳工程を必要としている。一般に、電鋳は長時間
を要するためスタンバの製造が長時間となっている。又
、電鋳設備は高価でありスタンバの価格に影響を与える
。

■　微小の埃付着などによって電鋳時のメツキネ良が起
こり易く、メツキネ良によってマスター２４が不良とな
る。

■　第１工程（第２図（ａ））における感光性レジスト
は０．１〜０．３μと薄いため、この薄膜を形成するの
に特殊な技術を必要とする。又、同工程に使用される基
板２１がガラスからなるため、空気中で表面が劣化し易
い。この表面劣化はその後の電鋳工程で転写されるマス
ターの信号不良の原因となり、光ディスクの信号の不良
につながる。

■　全工程で少なくとも２回の転写（第２図（ｄ）およ
び同図（ｅ））を必要とするため、転写中に信号が不良
となり易いばかりでなく、工程数が多い。

本発明はこのような従来技術の問題点を考慮してなされ
、電鋳を不要とすると共に、転写不良を防止し、工程の
短縮化を可能としたスタンバの製造方法を提供すること
を目的とする。

［問題点を解決するための手段〕 上記目的を達成するため本発明に係るスタンバの製造方
法は、光ディスクのネガ信号に対応するパターンを基板
上に積層されたレジストに感光させる工程と、前記感光
部分のレジストを現像によって除去する工程と、前記レ
ジストおよび基板上に所定厚さの膜体を成膜させる工程
と、前記レジストを除去すると共に基板上に成膜された
膜体な残して基板上に光ディスクのネガ信号を形成する
工程とを備えていることを特徴とする。

第１図は本発明の工程図を示す。第１工程である感光工
程に先立って、まず基板１上に感光性レジストを塗布す
る（第１図（ａ））。基板１は金属板、ガラス、シリコ
ンなどの無機質板あるいはこれらの複合物からなる板材
などを使用することができる。この基板１は相対誤差が
最大でも０゜０１ミクロン程度に研磨されており、表面
が鏡面となっている。感光性レジスト２はこのような基
板１上に塗布される。本発明では後述するように、スタ
ンバのネガ信号の厚さを成膜工程で容易に調整できるた
め、このレジスト層の厚さについては厳密にコントロー
ルする必要がない。このため、レジスト層は０．３〜１
ミクロンの広範囲の原石で塗布することができる。かか
る塗布はローラ塗布など一般の塗布手段によって行って
もよいが、基板１中夫に感光性レジスト２を滴下し、基
板１を高速回転させ、その遠心力で周辺部への拡散を゛
図ってもよく、また、基板１を感光性レジスト２の溶解
槽に浸漬してもよい。

次に、レーザカッティング装置などによって感光性レジ
スト２にレーザビームを走査し、感光性レジスト２に焼
付けを行う。この焼付けは光ディスクの凹凸信号と反対
のネガパターンとなるように行う。第１図（ｂ）中、斜
線部分３は焼付けられたネガパターンであり、４は未感
光部分であり、この未感光部分は光ディスクの凹凸信号
と同一の凹凸形状のポジパターンとなっている。そして
、現像処理を施して感光性レジスト２における感光した
ネガパターン部分３を除去して基板ｌ上にポジパターン
４を残す（第１図（Ｃ））。

その後、基板１上に膜体５を成膜する。膜体５の材質と
しては、金属、無機物、有機物を問わない。また、成膜
もこれらの材質を基板１にスパッタリングしたり、蒸着
などすることで容易に形成することができる。膜体５の
厚さは０．１〜０゜２μ程度で良く、最も好ましい膜厚
５は光ディスクの再生時の読取りに使用されるレーザ光
の波長をλとした場合に、％λである。すなわち、この
膜体５はこれに続く工程で基板１に残存して光ディスク
のネガ信号となるものであり、％λの膜厚の場合には光
ディスクの凹凸信号の凹凸差も％λとなり、読取り用の
レーザ光が効率良く反射されるからである。このような
膜体５の成膜により、基板１素地および残存した感光性
レジスト４上に均一な厚さの膜体が形成される。この膜
体５の形成の後、基材１を溶剤に浸漬して感光性レジス
ト４を除去すると、基板１素地上にのみ成膜された膜体
５が残存する（第１図（ｅ））。この残存した膜体５は
光ディスクのネガ信号であり、これをそのまま、スタン
パとして使用することができる。

このような本発明では、基板１上に成膜された膜体５が
光ディスクのネガ信号となり、この成膜が膜厚調整の容
易なスパッタリング、蒸着などによって形成できるので
、スタンパのネガ信号を正確に形成することができる。

また、本発明は電鋳処理を不要とするので、スタンパを
短時間で製造できるばかりでなく、電鋳によるメツキネ
良もないので高品質なスタンパとすることができ、安価
となる。また、スタンパに形成される最終のネガ信号は
第１工程におけるレーザビームによるネガ信号そのまま
であるので信号を正確に再現できる。従って、基板の材
質としてガラスの外、金属など種々の材質を使用でき、
ガラス使用による基板の劣化がなく、また、材料選択の
自由度が拡大する。さらには転写工程を何ら不要しない
ため、転写に起因する信号不良を防止することができる
。

［作　用］ 本発明は以上の通りに構成されるので、レーザビームに
よるネガ信号がそのままスタンパのネガ信号となるよう
になっている。

［実施例］ 以下、本考案を実施例により具体的に説明する。

実施例１ 厚さ０．５ｍｍのシリコン板の表面を円盤形研磨機によ
って研磨して表面粗度０．０１ミクロンの基板を得た。

この基板に感光性レジストを０．５〜１ミクロンの厚さ
でコーティングし、次にレツザカッティングによって感
光性レジストを感光させた。そして、現像を行って感光
部分のレジストを除去して基板上にネガ信号のパターン
を形成した。その後、基板上にニッケルをスパッタリン
グして１２００人の厚さの膜体を形成した。さらに、基
板を剥離液に浸漬してレジストを除去してスタンパを得
た。

このスタンパをアルミニウム製のボルダに取り付けて、
２Ｐ法に供した。２Ｐ法においては、光ディスクの基板
としてポリカーボネートを使用し、この基板に塗布され
た紫外線硬化樹脂にスタンパを圧着して、樹脂を硬化さ
せて信号の転写な行った。その後、通常の方法で信号面
にアルミニウムの反射膜を形成し、反射膜を保護膜でカ
バーしてコンパクトディスクを得た。このコンパクトデ
ィスクを再生したところ、良好な再生音であった。

実施例２ 実施例１と同様に基板を研磨した後、感光性レジストを
１，５ミクロンの厚さで塗布した。その後、実施例１と
同様に感光性レジストを焼付け、現像して、組成５ｉＡ
ｌ−０−Ｎ　（商品名サイアロン）をスパッタリングし
て厚さ１２００人の膜体を形成した。さらに実施例１と
同様な工程で剥離液に浸漬してレジストを除去すること
によりスタンパを得た。このスタンパを使用し、２Ｐ法
による処理及び反射膜、保護膜の形成によってレーザビ
デオディスクを得た。この場合、レーザビデオディスク
の素材としてはアクリル板を使用した。このレーザビデ
オディスクを再生したところ、良好な画像を再生した。

［発明の効果］ 以上、説明した通り本発明は、基板上のレジストに形成
されたネガ信号のパターンをそのまま、光ディスクのネ
ガ信号としてスタンパを製造するため、製造工程が簡略
化されると共に、電鋳工程が不要となるので正確な信号
を迅速に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の工程および部分拡大を
示す断面図、第２図（ａ）〜（ｅ）は従来技術の工程を
示す断面図である。 ｌ・・・基板、２・・・レジスト、３・・・ネガパター
ン、５・・・膜体。 特許出願人　　鐘淵化学工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　光ディスクのネガ信号に対応するパターンを基板上に
   積層されたレジストに感光させる工程と、前記感光部分
   のレジストを現像によって除去する工程と、前記レジス
   トおよび基板上に所定厚さの膜体を成膜させる工程と、
   前記レジストを除去すると共に基板上に成膜された膜体
   を残して基板上に光ディスクのネガ信号を形成する工程
   とを備えていることを特徴とするスタンパの製造方法。