JP2001338445A - スタンパ製造方法、光記録媒体製造方法及び支持板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】各工程において基板に変形が発生しない簡単な
工程を備えたスタンパ製造方法及び光記録媒体製造方法
を提供する。 【解決手段】強磁性体からなる基板にフォトレジスト層
を形成するレジスト形成工程と、基板に形成されたフォ
トレジスト層を露光する露光工程と、フォトレジスト層
を現像する現像工程と、フォトレジスト層をマスクパタ
ーンとして基板をエッチングするエッチング工程とを備
えたスタンパ製造方法において、レジスト形成工程、露
光工程及び現像工程において、基板は、磁力により支持
板に支持されるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オーディオ情報及
びビデオ情報等を記録した光記録媒体の製造方法及び光
記録媒体を製造に用いるスタンパの製造方法並びにこれ
らの製造方法に用いる基板を支持する支持板に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来のスタンパの製造工程を説
明する図である。図中、４０１はガラス原盤、４０２は
密着層、４０３はフォトレジスト層、４０４は露光部、
４０５はレジストパターン、４０６は導電膜、４０７は
電鋳層、４０８はスタンパである。

【０００３】図４（ａ）に示すレジスト形成工程では、
ガラス原盤４０１と後述するフォトレジスト層４０３と
の密着力を高めるために、ガラス原盤４０１上にヘキサ
メチルジシラザン（以下、ＨＭＤＳという。）又はシラ
ン系カップリング剤を塗布して単分子膜の密着層４０２
を形成し、続いて密着層４０２上にフォトレジスト層４
０３を形成する。

【０００４】図４（ｂ）に示す露光工程では、フォトレ
ジスト層４０３が形成されたガラス原盤４０１を図示し
ないカッティングマシンのターンテーブルに取り付け、
記録情報に従って変調されたレーザ光を照射しフォトレ
ジスト層４０３を露光し、露光部４０４を形成する。図
４（ｃ）に示す現像工程では、現像液によりフォトレジ
スト層４０３を現像する。露光部４０４のフォトレジス
ト層が除去され、ガラス原盤４０１上にレジストパター
ン４０５が形成される。

【０００５】図４（ｄ）に示す導電膜形成工程では、ガ
ラス原盤４０１をスパッタリング装置に設置し、スパッ
タリングにより、レジストパターン４０５の表面にニッ
ケル、クロム等の導電膜４０６を形成する。図４（ｅ）
に示す電鋳工程では、導電膜４０６が形成されたガラス
原盤４０１を電鋳槽の陰極に設置し、ニッケル電鋳を行
い、ガラス原盤４０１の導電膜４０６上に電鋳層４０７
を形成する。

【０００６】図４（ｆ）に示す工程では、ガラス原盤４
０１からレジストパターン４０５が転写された電鋳層４
０７を剥離する。図４（ｇ）に示す洗浄・加工工程で
は、電鋳層４０７に付着したレジストパターン４０５を
酸素アッシング等により除去し、電鋳層４０７を所望の
形状に加工し、電鋳層４０７の裏面を研磨することによ
りスタンパ４０８を得る。スタンパ４０８を射出成形機
の金型に取り付け、樹脂基板を成形することによりレプ
リカ基板が得られる。

【０００７】ところで、光記録媒体製造工程に対する要
求の一つに、光記録媒体製造工程の時間短縮がある。現
在、光記録媒体製造工程の時間短縮の妨げとなっている
のは、図４（ｅ）に示すスタンパ製造工程における電鋳
工程である。一般的に、コンパクトディスクの製造プロ
セスにおける電鋳工程では、スタンパとして必要な厚さ
である約０．３ｍｍの厚さの電鋳層を得るために約２時
間の時間が費やされている。

【０００８】上述した問題点を解決するために、特開昭
６３−５０９３７号公報及び特開平４−２０５９３６号
公報に電鋳工程を含まない光記録媒体製造工程が開示さ
れている。図５は、従来の電鋳工程を含まない光ディス
ク製造工程におけるスタンパの製造工程を説明する図で
ある。図中、５０１は基板、５０２はネガ型フォトレジ
スト層、５０３は露光部、５０４はマスクパターン、５
０５はピット、５０６はスタンパである。

【０００９】図５（ａ）に示すレジスト形成工程では、
ニッケル等の金属からなる厚さ約０．３ｍｍの基板５０
１上にネガ型フォトレジスト層５０２を形成する。フォ
トレジストとしてはネガ型フォトレジストを用いるの
は、後述するエッチング工程後の基板５０１の凹凸パタ
ーンを、図４に示した凹凸パターンと同じにするためで
ある。

【００１０】図５（ｂ）及び（ｃ）に示す露光工程で
は、ネガ型フォトレジスト層５０２が形成された基板５
０１を図示しないカッティングマシンのターンテーブル
に取り付け、記録情報に従って変調されたレーザ光を照
射しネガ型フォトレジスト層５０２を露光し、露光部５
０３を形成する。

【００１１】図５（ｄ）に示す現像工程では、露光され
たネガ型フォトレジスト層５０２を現像する。露光部５
０３以外の部分のフォトレジスト層が除去され、基板５
０１上にマスクパターン５０４が形成される。

【００１２】図５（ｅ）に示すエッチング工程では、基
板５０１上に形成されたマスクパターン５０４を用いて
エッチングを行う。図５（ｆ）に示すように、基板５０
１に所定の高さのピット５０５が得られたら、エッチン
グを終了する。図４（ｅ）に示した電鋳工程が約２時間
かかるのに対し、本工程におけるエッチング時間は５分
間から２０分間で終了する。

【００１３】図４（ｇ）に示す工程では、基板５０１に
付着したマスクパターン５０４を酸素アッシング等によ
り除去し、基板５０１を所望の形状に加工することによ
りスタンパ５０６を得る。

【００１４】以上のように、基板５０１をエッチングす
ることによりスタンパ５０６を得る製造方法において
は、スタンパ５０６の裏面研磨工程を省略するために、
基板５０１として約０．３ｍｍの厚さのものを用いる。
この厚さは、スタンパと成形装置の金型とのマッチング
及び成形特性を考慮して選択された厚さである。スタン
パが約０．３ｍｍより厚くなると金型とのマッチングが
悪くなり、成形する樹脂への熱の伝わり方が不均一にな
るため、ピットを均一な形状で成形できない。また、射
出成形中は、スタンパの温度が７０〜２００℃の範囲で
変化するため、スタンパの厚さが厚いと歪みによるクラ
ックが発生しやすくなる。スタンパの厚さが約０．３ｍ
ｍより薄いと機械的な強度を保つことができなくなる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】厚さが約０．３ｍｍの
基板５０１を用いた場合、各工程において次のような課
題がある。図５（ａ）に示すレジスト形成工程、図５
（ｂ）、（ｃ）に示す露光工程及び図５（ｄ）に示す現
像工程では、スピンコート装置、カッティングマシン及
び現像装置に備えられているターンテーブルに基板５０
１を取り付ける。これらの工程において、基板５０１の
ターンテーブルへの固定方法としては、従来、真空吸着
が一般的であった。

【００１６】しかしながら、厚さが約０．３ｍｍと薄い
基板５０１を真空吸着によりターンテーブルに固定する
と、基板５０１の吸着部分に撓みが発生する。

【００１７】図５（ａ）に示すレジスト形成工程におい
ては、基板５０１に発生した撓みが原因となり、基板５
０１上に形成されるネガ型フォトレジスト層５０２の膜
厚が不均一になる虞がある。

【００１８】図５（ｂ）及び（ｃ）に示す露光工程にお
いては、基板５０１の撓んでいる部分でレーザ光のフォ
ーカスが外れ、この部分に形成されているネガ型フォト
レジスト層５０２に記録されるパターンの形状が大きく
なってしまったり、パターンが記録されなかったりす
る。

【００１９】図５（ｄ）に示す現像工程では、基板５０
１に発生した撓みが、ネガ型フォトレジスト層５０２の
表面を流れる現像液の流れを不均一にするため、フォト
レジスト層５０２の現像の進行が不均一となる虞があ
る。

【００２０】また、前記特開平４−２０５９３６号公報
に開示されている製造方法では、基板を、表面の平坦度
が１０μｍ以下に精度よく加工された支持板に接着層に
より貼り付け、カッティングマシンのターンテーブルに
当該支持板を固定することにより、露光工程における基
板の平坦度を得ている。しかしながら、接着層により基
板を支持板に貼り付けた場合、露光後に基板を支持板か
ら剥離する際に、基板が折れ曲がったり、反りが発生し
たりする等、基板が変形する虞がある。また、剥離を容
易にするために、更に剥離層を形成する方法も考えられ
るが、工程が複雑となり好ましくない。

【００２１】本発明は、エッチングにより基板に直接ピ
ットを形成するスタンパ製造方法及び当該スタンパを用
いて光記録媒体を製造する光記録媒体製造方法におい
て、レジスト形成工程ではフォトレジスト層の膜厚を均
一に形成でき、露光工程では良好な形状のパターンを記
録でき、現像工程では現像の進行を均一にでき、かつ、
各工程において基板に変形が発生しない簡単な工程を備
えたスタンパ製造方法、光記録媒体製造方法を提供する
ことを目的とする。また、これらの製造方法に用いる支
持板を提供することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項１記載の発明は、強磁性体からなる基
板の表面にフォトレジスト層を形成するレジスト形成工
程と、前記基板に形成された前記フォトレジスト層に記
録情報に応じて変調されたレーザ光を前記照射し露光す
る露光工程と、露光された前記フォトレジスト層を現像
する現像工程と、現像された前記フォトレジスト層をマ
スクパターンとして前記基板をエッチングするエッチン
グ工程とを備えたスタンパ製造方法において、前記レジ
スト形成工程、前記露光工程及び前記現像工程におい
て、前記基板は、磁力により支持板に支持されることを
特徴とする。

【００２３】本願の請求項２記載の発明は、請求項１記
載のスタンパ製造方法において、前記エッチング工程に
おいて、前記基板は、冷却装置を備えた支持台に磁力に
より支持されかつ冷却されることを特徴とする。

【００２４】本願の請求項３記載の発明は、記録情報が
凹凸のピット列として記録されたスタンパを作製するス
タンパ作製工程と、前記スタンパを用い前記ピット列を
転写したレプリカ基板を作製するレプリカ基板作製工程
と、前記レプリカ基板の前記ピット列が転写された面上
に反射膜を形成する反射膜形成工程とを備えた光記録媒
体製造方法において、前記スタンパ作製工程は、強磁性
体からなる基板の表面にフォトレジスト層を形成するレ
ジスト形成工程と、前記基板に形成された前記フォトレ
ジスト層に記録情報に応じて変調されたレーザ光を前記
照射し露光する露光工程と、露光された前記フォトレジ
スト層を現像する現像工程と、現像された前記フォトレ
ジスト層をマスクパターンとして前記基板をエッチング
するエッチング工程とを備え、前記レジスト形成工程、
前記露光工程及び前記現像工程において、前記基板は、
磁力により支持板に支持されることを特徴とする。

【００２５】本願の請求項４記載の発明は、請求項３記
載の光記録媒体製造方法において、前記エッチング工程
において、前記基板は、冷却装置を備えた支持台に磁力
により支持されかつ冷却されることを特徴とする。

【００２６】本願の請求項５記載の発明は、強磁性体か
らなる基板を磁力により支持する支持板において、前記
基板を支持する面が前記基板よりも硬度が低い材料で覆
われていることを特徴とする。

【００２７】本願の請求項６記載の発明は、請求項５記
載の支持板において、支持する基板の外径よりも小さい
外径を備えることを特徴とする。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について具体的に説明する。図１は、本発明の
光記録媒体製造方法を用いた製造工程の一実施例を説明
する図である。図２は、本発明の光記録媒体製造方法を
用いた製造工程のカッティング工程及びスタンパ製造工
程の一実施例を説明する図である。図中、２０１は基
板、２０２は支持板、２０３はネガ型フォトレジスト
層、２０４は露光部、２０５はマスクパターン、２０６
は支持台、２０７はピット、２０８はスタンパである。

【００２９】まず、図１（ａ）は、プリマスタリング工
程である。この工程では、スタジオ等で録音された楽曲
データに対し、リードイン、リードアウト、インデック
ス及びアドレス等の情報が付加されて、光ディスクやマ
スターテープ等に記録される。

【００３０】図１（ｂ）のカッティング工程及び図１
（ｃ）のスタンパ製造工程については、図２を用いて具
体的に説明する。図２（ａ）に示す工程では、両面が２
０μｍ程度の平坦度に研磨され、厚さが約０．３ｍｍの
ニッケル、コバルト等の強磁性体からなる円盤状の基板
２０１は、後述するように内部に磁石を備える厚さが約
２ｍｍ〜２０ｍｍの円筒状の支持板２０２上に磁力によ
り支持される。

【００３１】ここで、基板２０１の平坦度を２０μｍ程
度とするのは、カッティングマシンのフォーカスサーボ
の可動範囲が５０〜１００μｍ程度であるためである。
また、支持板２０２は、両面の平坦度が１０μｍ以下、
かつ、表面粗さが０．０５〜０．２μｍ程度に仕上げら
れているものを用いる。これは、支持板２０２の表面の
粗さが基板２０１の平坦性に影響を与えないようにする
ためである。

【００３２】基板２０１を支持した支持板２０２を塗布
装置のターンテーブル上に真空吸着等により固定し、ネ
ガ型フォトレジスト層２０３をスピンコート法により形
成する。基板２０１の厚さ（約０．３ｍｍ）は、後述す
る射出成形工程においてスタンパとして用いるため、成
形装置の金型とのマッチング及び成形特性を考慮して決
定した。

【００３３】ネガ型フォトレジスト層２０３の膜厚は、
後述するエッチング処理の条件（ネガ型フォトレジスト
層２０３及び基板２０１のエッチングレートと、エッチ
ング処理により形成するピットの深さ）により決定す
る。

【００３４】本実施例によれば、厚さが約０．３ｍｍの
基板２０１を、塗布装置のターンテーブルに、直接、真
空吸着等により固定せず、基板２０１を支持板２０２を
介して塗布装置のターンテーブルに固定する。そのた
め、基板２０１に真空吸着による撓み等が発生せず、ネ
ガ型フォトレジスト層２０３を均一な膜厚で形成するこ
とができる。

【００３５】ネガ型フォトレジスト層２０３が形成され
た基板２０１を支持した支持板２０２は、クリーンオー
ブン内において、９０℃の温度で３０分間プリベイクさ
れ、ネガ型フォトレジスト層２０３内に残存している溶
媒が除去される。

【００３６】図２（ｂ）に示す工程では、ネガ型フォト
レジスト層２０３が形成された基板２０１を支持した支
持板２０２を図示しないカッティングマシンのターンテ
ーブルに真空吸着等により固定する。記録情報に従って
変調されたレーザ光を、ネガ型フォトレジスト層２０３
に照射し、露光部２０４を形成する。

【００３７】本実施例によれば、厚さが約０．３ｍｍの
基板２０１を、カッティングマシンのターンテーブル
に、直接、真空吸着等により固定せず、基板２０１を支
持板２０２を介してカッティングマシンのターンテーブ
ルに固定する。そのため、基板２０１に真空吸着による
撓み等が発生せず、露光に用いる対物レンズのフォーカ
スサーボを安定して制御することができる。したがっ
て、ネガ型フォトレジスト層２０３に良好な形状の露光
部２０４を形成することができる。

【００３８】以上、図２（ａ）及び（ｂ）迄の工程が、
図１（ｂ）のカッティング工程にあたる。

【００３９】次に、露光が終わった基板２０１を支持し
た支持台２０２は、クリーンオーブン内において、１１
０℃で２０分間リバーサルベイクされ、ネガ型フォトレ
ジスト層２０３の露光部２０４をアルカリ不溶性にす
る。

【００４０】図２（ｃ）に示す工程では、基板２０１を
支持した支持板２０２を図示しない現像装置のターンテ
ーブルに真空吸着等で固定し、有機アルカリ現像液を用
いてスピン現像を行い、ネガ型フォトレジスト層２０３
を現像する。その後、有機アルカリ現像液の塗布を停止
し、スピン乾燥を行う。ネガ型フォトレジスト層２０３
が現像され、基板２０１上にマスクパターン２０５が形
成される。

【００４１】本実施例によれば、厚さが約０．３ｍｍの
基板２０１を、現像装置のターンテーブルに、直接、真
空吸着等により固定せず、基板２０１を支持板２０２を
介して現像装置のターンテーブルに固定する。そのた
め、基板２０１に真空吸着による撓み等が発生せず、ネ
ガ型フォトレジスト層５０２の表面を流れる現像液の流
れが均一となり、フォトレジスト層５０２の現像の進行
が均一に進む。

【００４２】図２（ｅ）及び（ｆ）に示す工程では、基
板２０１上に形成されたマスクパターン２０５を用いて
エッチング（反応性イオンエッチング又はイオンミリン
グ）を行う。エッチング工程の間、基板２０１を冷却し
ておかないと、エッチングによる熱が基板２０１に蓄積
され、基板２０１に反りが発生する虞がある。

【００４３】そこで、本実施例の製造方法のエッチング
工程では、支持板２０２と同様に基板２０１を磁力によ
って支持し、更に、基板２０１を冷却（水冷）するため
の冷却装置が備えられている支持台２０６が備えられた
エッチング装置を用いる。

【００４４】すなわち、図２（ｄ）に示す現像工程の
後、基板２０１を支持板２０２から剥離し、図２（ｅ）
に示すように基板２０１をエッチング装置の支持台２０
６に磁力により固定する。この状態で、基板２０１のエ
ッチングを行い、図２（ｆ）に示すように基板２０１に
所定の高さのピット２０７が得られたら、エッチング工
程を終了する。

【００４５】図２（ｇ）に示す工程では、基板２０１を
エッチング装置の支持台から剥離し、基板２０１に付着
したマスクパターン２０５をアセトン洗浄及び酸素アッ
シング等により除去し、基板２０１を所望の形状に加工
することによりスタンパ２０８を得る。以上、図２
（ｃ）〜（ｇ）迄の工程が、図１（ｃ）のスタンパ製造
工程にあたる。

【００４６】次に、図１（ｄ）に示す射出成形工程で
は、スタンパ２０６を射出成形機の金型に取り付け、ポ
リカーボネート等の樹脂を成形し、レプリカ基板を得
る。図１（ｅ）に示す反射膜、保護膜形成工程では、レ
プリカ基板をスパッタリング装置に取り付け、スパッタ
リング法により、レプリカ基板のピットが転写されてい
る面にアルミニウム、金等の反射膜を５０〜１００ｎｍ
の厚さに形成する。反射膜が形成されたレプリカ基板を
スピンコート装置に取り付け、スピンコート法により紫
外線硬化樹脂等の保護膜を反射膜上に形成する。

【００４７】図３は、本発明の支持板の一実施例の断面
を示す模式図である。図中、図２に示したものと同様の
箇所には同じ符号を付し説明を省略する。２０２１は磁
石、２０２２は昇降機構である。本実施例の支持板２０
２は、円筒状であり、内部が空洞になっている。支持板
２０２は、内部に磁石２０２１と磁石２０２１を昇降さ
せる昇降機構２０２２を備えている。すなわち、図３
（ｂ）に示すように、昇降機構２０２２を操作し、磁石
２０２１を支持板２０２の上面に近づけることにより基
板２０１を磁石２０２１の磁力により支持する。また、
図３（ａ）に示すように、昇降機構２０２２を操作し、
磁石２０２１を支持板の上面から遠ざけることにより基
板２０１に付与される磁力を弱め、基板２０１を剥離す
る。こうすることにより、基板２０１を支持板２０２に
装着する際及び支持板２０２から剥離する際に、磁力に
より基板２０１が撓んだり、折れ曲がったりすることが
ない。

【００４８】支持板２０２の基板２０１と接する部分
は、基板２０１の硬度より硬度が低い材料、例えば、テ
フロン（登録商標）等の材料で覆われていても良い。こ
うすることにより、基板２０１を支持板２０２へ脱着す
る際に、基板２０１の裏面等に傷が発生することを防止
することができる。

【００４９】基板２０１として中心孔を備えたものを用
いる場合、支持板２０２の上面の中心位置に、基板２０
１の中心孔と係合する芯だし機構を備えるようにしても
よい。こうすることにより、基板２０１の中心位置を支
持板２０２の中心位置に容易にあわせることができる。

【００５０】また、支持板２０１の外径を基板２０１の
外径よりも僅かに（例えば、２ｍｍ〜５ｍｍ）小さくし
ておけば、フォトレジスト溶液、現像液を回転塗布する
際に、基板２０１と支持板２０２との接触面に、これら
の液体が浸入することを防止することができる。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、エッチングにより基板
に直接ピットを形成するスタンパ製造方法及び当該スタ
ンパを用いて光記録媒体を製造する光記録媒体製造方法
において、レジスト形成工程ではフォトレジスト層の膜
厚を均一に形成でき、露光工程では良好な形状のパター
ンを記録でき、現像工程では現像の進行を均一にでき、
かつ、各工程において基板に変形が発生しない簡単な工
程を備えたスタンパ製造方法、光記録媒体製造方法を提
供することができる。また、これらの製造方法に用いる
支持板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光記録媒体製造方法を用いた製造工程
の一実施例を説明する図。

【図２】本発明の光記録媒体製造方法を用いた製造工程
のカッティング工程及びスタンパ製造工程の一実施例を
説明する図。

【図３】本発明の支持板の一実施例の断面を示す模式図
である。

【図４】従来のスタンパの製造工程を説明する図。

【図５】従来の電鋳工程を含まない光ディスク製造工程
におけるスタンパの製造工程を説明する図。

【符号の説明】

２０１ 基板 ２０２ 支持板 ２０３ ネガ型フォトレジスト層 ２０４ 露光部 ２０５ マスクパターン ２０６ 支持台 ２０７ ピット ２０２１ 磁石 ２０２２ 昇降機構 ４０１ ガラス原盤 ４０２ 密着層 ４０３ フォトレジスト層 ４０４ 露光部 ４０５ レジストパターン ４０６ 導電膜 ４０７ 電鋳層 ４０８ スタンパ ５０１ 基板 ５０２ ネガ型フォトレジスト層 ５０３ 露光部 ５０４ マスクパターン ５０５ ピット ５０６ スタンパ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AB17 AB20 AC01 AC08 AD03 EA05 2H096 AA27 AA30 CA14 EA02 EA04 GA29 2H097 BA02 BA06 CA17 DB20 JA03 LA15 LA20 5D121 AA02 CA03 CB03 CB05 CB08 CB09 GG04 JJ02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】強磁性体からなる基板の表面にフォトレジ
   スト層を形成するレジスト形成工程と、 前記基板に形成された前記フォトレジスト層に記録情報
   に応じて変調されたレーザ光を前記照射し露光する露光
   工程と、 露光された前記フォトレジスト層を現像する現像工程
   と、 現像された前記フォトレジスト層をマスクパターンとし
   て前記基板をエッチングするエッチング工程とを備えた
   スタンパ製造方法において、 前記レジスト形成工程、前記露光工程及び前記現像工程
   において、前記基板は、磁力により支持板に支持される
   ことを特徴とするスタンパ製造方法。
2. 【請求項２】請求項１記載のスタンパ製造方法であっ
   て、前記エッチング工程において、前記基板は、冷却装
   置を備えた支持台に磁力により支持されかつ冷却される
   ことを特徴とするスタンパ製造方法。
3. 【請求項３】記録情報が凹凸のピット列として記録され
   たスタンパを作製するスタンパ作製工程と、 前記スタンパを用い前記ピット列を転写したレプリカ基
   板を作製するレプリカ基板作製工程と、 前記レプリカ基板の前記ピット列が転写された面上に反
   射膜を形成する反射膜形成工程とを備えた光記録媒体製
   造方法において、 前記スタンパ作製工程は、 強磁性体からなる基板の表面にフォトレジスト層を形成
   するレジスト形成工程と、 前記基板に形成された前記フォトレジスト層に記録情報
   に応じて変調されたレーザ光を前記照射し露光する露光
   工程と、 露光された前記フォトレジスト層を現像する現像工程
   と、 現像された前記フォトレジスト層をマスクパターンとし
   て前記基板をエッチングするエッチング工程とを備え、 前記レジスト形成工程、前記露光工程及び前記現像工程
   において、前記基板は、磁力により支持板に支持される
   ことを特徴とする光記録媒体製造方法。
4. 【請求項４】請求項３記載の光記録媒体製造方法であっ
   て、前記エッチング工程において、 前記基板は、冷却装置を備えた支持台に磁力により支持
   されかつ冷却されることを特徴とする光記録媒体製造方
   法。
5. 【請求項５】強磁性体からなる基板を磁力により支持す
   る支持板において、前記基板を支持する面が前記基板よ
   りも硬度が低い材料で覆われていることを特徴とする支
   持板。
6. 【請求項６】請求項５記載の支持板において、支持する
   基板の外径よりも小さい外径を備えることを特徴とする
   支持板。