JP2000215529A - マスタスタンパ及びその製造方法 - Google Patents
マスタスタンパ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 情報記録媒体の製造においてエッチングした
原盤を用いる場合、スタンパの所望のパターンのエッジ
が変形するという問題を解決する。 【解決手段】 原盤表面に柔らかな導電性被膜を形成
し、その後ニッケル電鋳を行って前記導電性被膜上に電
鋳層を形成し、電鋳層を原盤から剥離した後、前記導電
性被膜を除去する。原盤からマスタスタンパを剥離する
際に、柔らかな導電性被膜のみが変形する。変形した導
電性被膜を除去してから用いるので、スタンパの所望の
パターンのエッジの変形の無くなり、良好な品質の高密
度な光ディスク基板を製造するとができる。
原盤を用いる場合、スタンパの所望のパターンのエッジ
が変形するという問題を解決する。 【解決手段】 原盤表面に柔らかな導電性被膜を形成
し、その後ニッケル電鋳を行って前記導電性被膜上に電
鋳層を形成し、電鋳層を原盤から剥離した後、前記導電
性被膜を除去する。原盤からマスタスタンパを剥離する
際に、柔らかな導電性被膜のみが変形する。変形した導
電性被膜を除去してから用いるので、スタンパの所望の
パターンのエッジの変形の無くなり、良好な品質の高密
度な光ディスク基板を製造するとができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録媒体およ
びその製造方法に関し、特にレーザー光を絞って照射す
ることにより情報を記録または再生する光情報記録媒体
の製造方法に関するものである。
びその製造方法に関し、特にレーザー光を絞って照射す
ることにより情報を記録または再生する光情報記録媒体
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク等の光情報記録媒体は、一般
に原盤からマスタスタンパ、マザースタンパを作製し、
射出成形によって大量に複製して製造される。原盤から
直接スタンパを作製する場合もある。
に原盤からマスタスタンパ、マザースタンパを作製し、
射出成形によって大量に複製して製造される。原盤から
直接スタンパを作製する場合もある。
【０００３】光ディスク原盤は、図３に示すように表面
を研摩したガラス基板７にフォトレジスト２を塗布し
（ａ）、これを記録すべき情報信号により強度変調した
レーザー光を用いて露光して感光させ（ｂ）、現像して
その感光度に対応した信号ピットもしくは溝または信号
ピット及び溝を形成して作製される（ｃ）。以下この信
号ピットもしくは溝または信号ピット及び溝を一括して
所望のパターンと呼ぶことにする。
を研摩したガラス基板７にフォトレジスト２を塗布し
（ａ）、これを記録すべき情報信号により強度変調した
レーザー光を用いて露光して感光させ（ｂ）、現像して
その感光度に対応した信号ピットもしくは溝または信号
ピット及び溝を形成して作製される（ｃ）。以下この信
号ピットもしくは溝または信号ピット及び溝を一括して
所望のパターンと呼ぶことにする。
【０００４】次に、上述のように作成したフォトレジス
ト原盤８の表面にニッケル等の導電性被膜９をスパッタ
法等の方法で形成し（ｄ）、導電膜上にニッケル等の金
属層５を電鋳し（ｅ）、原盤からニッケルを剥離するこ
とでマスタスタンパ１０が作製される（ｆ）。
ト原盤８の表面にニッケル等の導電性被膜９をスパッタ
法等の方法で形成し（ｄ）、導電膜上にニッケル等の金
属層５を電鋳し（ｅ）、原盤からニッケルを剥離するこ
とでマスタスタンパ１０が作製される（ｆ）。
【０００５】その後、マスタスタンパをもとにマザース
タンパが作製され、射出成形等の方法により光ディスク
基板が大量に生産される。マスタスタンパから、直接射
出成形等の方法により光ディスク基板が大量に生産され
ることもある。
タンパが作製され、射出成形等の方法により光ディスク
基板が大量に生産される。マスタスタンパから、直接射
出成形等の方法により光ディスク基板が大量に生産され
ることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】光ディスクの記録密度
を高め、より大容量の情報を記録したいという要請が強
まりつつある。この要請を受け、高密度な光情報媒体を
製造するために、溝及び溝間に信号を記録する方式が提
案されている。（例えば、特開平５−２８２７０５）こ
の場合、溝斜面には信号を記録できないため、溝のエッ
ジ傾斜角を大きくし、エッジ部分の面積を小さくする必
要があり、そのためにシリコンや石英ガラスをエッチン
グした原盤が用いられる。
を高め、より大容量の情報を記録したいという要請が強
まりつつある。この要請を受け、高密度な光情報媒体を
製造するために、溝及び溝間に信号を記録する方式が提
案されている。（例えば、特開平５−２８２７０５）こ
の場合、溝斜面には信号を記録できないため、溝のエッ
ジ傾斜角を大きくし、エッジ部分の面積を小さくする必
要があり、そのためにシリコンや石英ガラスをエッチン
グした原盤が用いられる。
【０００７】しかしこの場合、溝のエッジ傾斜角が大き
く硬いシリコンや石英ガラス等の原盤からニッケルスタ
ンパを剥離する際に、スタンパの所望のパターンのエッ
ジが変形するという問題が発生する。
く硬いシリコンや石英ガラス等の原盤からニッケルスタ
ンパを剥離する際に、スタンパの所望のパターンのエッ
ジが変形するという問題が発生する。
【０００８】本発明は、上記の問題を解決し、良好な品
質の高密度な情報媒体の製造方法を提供することを目的
としたものである。
質の高密度な情報媒体の製造方法を提供することを目的
としたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、シリコンまたは石英基板などによる原盤
の表面に柔らかな導電性被膜を形成し、ニッケル等の電
鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成し、電鋳層
を原盤から剥離した後、前記導電性被膜を除去すること
によりマスタスタンパを作製する。
成するために、シリコンまたは石英基板などによる原盤
の表面に柔らかな導電性被膜を形成し、ニッケル等の電
鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成し、電鋳層
を原盤から剥離した後、前記導電性被膜を除去すること
によりマスタスタンパを作製する。
【００１０】原盤からマスタスタンパを剥離する際に、
マスタスタンパ表面の柔らかい導電性被膜のみが変形す
る。変形したマスタスタンパ表面の導電性被膜を除去し
てから用いることにより、スタンパの所望のパターンの
エッジの変形の無くなり、このマスタスタンパを用いる
ことにより良好な品質の高密度な光ディスク基板を製造
するとができる。
マスタスタンパ表面の柔らかい導電性被膜のみが変形す
る。変形したマスタスタンパ表面の導電性被膜を除去し
てから用いることにより、スタンパの所望のパターンの
エッジの変形の無くなり、このマスタスタンパを用いる
ことにより良好な品質の高密度な光ディスク基板を製造
するとができる。
【００１１】また、本発明は上記の目的を達成するため
に、シリコンまたは石英基板などによる原盤の表面に柔
らかな材質の導電性被膜を形成し、ニッケル電鋳を行っ
て前記導電性被膜上に電鋳層を形成することによりマス
タスタンパを作製する。
に、シリコンまたは石英基板などによる原盤の表面に柔
らかな材質の導電性被膜を形成し、ニッケル電鋳を行っ
て前記導電性被膜上に電鋳層を形成することによりマス
タスタンパを作製する。
【００１２】この場合、原盤からマスタスタンパを剥離
する際に、マスタスタンパ表面の柔らかい導電性被膜の
みが変形する。通常の射出成形では、成形し始めの数百
枚は捨て打ちと称して廃棄される。マスタスタンパ表面
の柔らかい導電性被膜は、捨て打ちの間に成形樹脂によ
って除去され、スタンパの所望のパターンのエッジの変
形が無くなり、これにより良好な品質の高密度な光ディ
スク基板を製造することができるマスタスタンパを作製
できる。
する際に、マスタスタンパ表面の柔らかい導電性被膜の
みが変形する。通常の射出成形では、成形し始めの数百
枚は捨て打ちと称して廃棄される。マスタスタンパ表面
の柔らかい導電性被膜は、捨て打ちの間に成形樹脂によ
って除去され、スタンパの所望のパターンのエッジの変
形が無くなり、これにより良好な品質の高密度な光ディ
スク基板を製造することができるマスタスタンパを作製
できる。
【００１３】また、本発明は上記の目的を達成するため
に、シリコンまたは石英基板などによる原盤の表面に導
電性被膜を原盤表面に形成された溝や信号ピットの深さ
より厚く形成し、ニッケル電鋳を行って前記導電性被膜
上に電鋳層を形成することによりスタンパを作製する。
に、シリコンまたは石英基板などによる原盤の表面に導
電性被膜を原盤表面に形成された溝や信号ピットの深さ
より厚く形成し、ニッケル電鋳を行って前記導電性被膜
上に電鋳層を形成することによりスタンパを作製する。
【００１４】スタンパの所望のパターンは導電性被膜の
みで形成されているため堅く、原盤から剥離する際に所
望のパターンのエッジが変形しないので、良好な品質の
高密度な光ディスク基板を製造するとができる。
みで形成されているため堅く、原盤から剥離する際に所
望のパターンのエッジが変形しないので、良好な品質の
高密度な光ディスク基板を製造するとができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明によるスタンパの製造方法
は、シリコンまたは石英基板などを用いた原盤の表面に
比較的柔らかな導電性被膜を形成する工程と、前記導電
性被膜上にニッケル等の金属の電鋳を行って電鋳層を形
成する工程とを含んでいる。これにより、記録密度を高
めるためにシリコンや石英基板等を原盤に用いた場合で
あっても、その原盤に基づいて製造されるスタンパにお
けるパターンのエッジ変形を防止することができる。導
電性被膜は電鋳層を原盤から剥離したあとに酸化等によ
りスタンパから除去される。但し、このようにして製造
したスタンパをマスタースタンパとしてではなく直接ス
タンパとしてディスク製造に使用する場合は、導電性被
膜を除去しないままスタンパとして用いてもよい。な
お、原盤に形成する溝やピットの大きさを本来望まれる
大きさよりも導電性被膜の膜厚分大きく形成しておけ
ば、スタンパから製造されるディスクの溝やピットの大
きさを本来の大きさに仕上げることができて好都合であ
る。
は、シリコンまたは石英基板などを用いた原盤の表面に
比較的柔らかな導電性被膜を形成する工程と、前記導電
性被膜上にニッケル等の金属の電鋳を行って電鋳層を形
成する工程とを含んでいる。これにより、記録密度を高
めるためにシリコンや石英基板等を原盤に用いた場合で
あっても、その原盤に基づいて製造されるスタンパにお
けるパターンのエッジ変形を防止することができる。導
電性被膜は電鋳層を原盤から剥離したあとに酸化等によ
りスタンパから除去される。但し、このようにして製造
したスタンパをマスタースタンパとしてではなく直接ス
タンパとしてディスク製造に使用する場合は、導電性被
膜を除去しないままスタンパとして用いてもよい。な
お、原盤に形成する溝やピットの大きさを本来望まれる
大きさよりも導電性被膜の膜厚分大きく形成しておけ
ば、スタンパから製造されるディスクの溝やピットの大
きさを本来の大きさに仕上げることができて好都合であ
る。
【００１６】本発明によるスタンパの他の製造方法は、
シリコンまたは石英基板などを用いた原盤の表面に、原
盤の表面に形成された溝や信号ピットなどの深さより厚
く導電性被膜を形成する工程と、ニッケル等の金属の電
鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成する工程と
を含む。このようにして製造したスタンパのパターンは
導電性被膜のみで形成さるが、導電性被膜として適度に
硬くしかも柔軟性をもつ物質を用いれば、原盤からスタ
ンパを剥離する際に発生するパターンのエッジ変形を防
止することができる。
シリコンまたは石英基板などを用いた原盤の表面に、原
盤の表面に形成された溝や信号ピットなどの深さより厚
く導電性被膜を形成する工程と、ニッケル等の金属の電
鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成する工程と
を含む。このようにして製造したスタンパのパターンは
導電性被膜のみで形成さるが、導電性被膜として適度に
硬くしかも柔軟性をもつ物質を用いれば、原盤からスタ
ンパを剥離する際に発生するパターンのエッジ変形を防
止することができる。
【００１７】（実施の形態１）図１を用いて本発明の実
施形態の第１の例を説明する。
施形態の第１の例を説明する。
【００１８】この実施形態によるマスタスタンパの製造
方法では、まずシリコンや石英からなる基板１にフォト
レジスト２をスピンコート法等の方法で塗布し（ａ）、
露光（ｂ）、現像して溝や信号ピットなどの所望のフォ
トレジストパターンを形成する（ｃ）。フォトレジスト
をマスクにして異方性エッチングで基板を彫り込み
（ｄ）、エッチング後残ったフォトレジストを除去する
（ｅ）。このようにして製造された所望のパターンを形
成した基板を原盤３と呼ぶ。
方法では、まずシリコンや石英からなる基板１にフォト
レジスト２をスピンコート法等の方法で塗布し（ａ）、
露光（ｂ）、現像して溝や信号ピットなどの所望のフォ
トレジストパターンを形成する（ｃ）。フォトレジスト
をマスクにして異方性エッチングで基板を彫り込み
（ｄ）、エッチング後残ったフォトレジストを除去する
（ｅ）。このようにして製造された所望のパターンを形
成した基板を原盤３と呼ぶ。
【００１９】次に、原盤３上に柔らかな導電性被膜４を
スパッタ法等の方法で形成し（ｆ）、導電性被膜４を電
極にして電鋳を行い数百μｍの厚さのニッケル等の金属
層５を形成する（ｇ）。導電性被膜と金属層からなる部
分を原盤３から剥離し表面を洗浄した後（ｈ）、導電性
被膜を選択的に除去してマスタスタンパ６が作られる
（ｉ）。
スパッタ法等の方法で形成し（ｆ）、導電性被膜４を電
極にして電鋳を行い数百μｍの厚さのニッケル等の金属
層５を形成する（ｇ）。導電性被膜と金属層からなる部
分を原盤３から剥離し表面を洗浄した後（ｈ）、導電性
被膜を選択的に除去してマスタスタンパ６が作られる
（ｉ）。
【００２０】光ディスク等の光情報記録媒体は、一般に
このマスタスタンパからマザースタンパを作製し、射出
成形によって大量に複製して製造される。マスタスタン
パを直接スタンパとして用い、射出成形によって大量に
複製して製造する場合もある。
このマスタスタンパからマザースタンパを作製し、射出
成形によって大量に複製して製造される。マスタスタン
パを直接スタンパとして用い、射出成形によって大量に
複製して製造する場合もある。
【００２１】基板としては、研磨した石英やシリコンウ
エハ、表面を酸化したシリコンウエハ等均一な素材であ
り表面を鏡面に研磨仕上げでき、しかもフォトレジスト
をマスクにして容易に異方性エッチングできるものであ
れば用いることができる。
エハ、表面を酸化したシリコンウエハ等均一な素材であ
り表面を鏡面に研磨仕上げでき、しかもフォトレジスト
をマスクにして容易に異方性エッチングできるものであ
れば用いることができる。
【００２２】エッチングにより形成された溝や信号ピッ
トのエッジは急峻であり、また、シリコンや石英といっ
た硬い材質でできている。通常の原盤であれば、溝や信
号ピットはフォトレジストでできているので、マスタス
タンパを剥離する際には原盤側が変形することでマスタ
スタンパは変形せずに作製できる。しかし、エッチング
原盤の場合は、原盤の方が硬いためマスタスタンパの溝
や信号ピットのエッジが変形してしまい、良好な特性の
光記憶媒体を製造することができない。
トのエッジは急峻であり、また、シリコンや石英といっ
た硬い材質でできている。通常の原盤であれば、溝や信
号ピットはフォトレジストでできているので、マスタス
タンパを剥離する際には原盤側が変形することでマスタ
スタンパは変形せずに作製できる。しかし、エッチング
原盤の場合は、原盤の方が硬いためマスタスタンパの溝
や信号ピットのエッジが変形してしまい、良好な特性の
光記憶媒体を製造することができない。
【００２３】原盤とマスタスタンパとの間に柔らかな導
電性被膜を用いると、原盤からの剥離の際に電鋳膜は変
形せず導電性被膜のみ変形するようにできる。変形した
導電性被膜を選択的に除去することで、変形のないマス
タスタンパを作製することができる。
電性被膜を用いると、原盤からの剥離の際に電鋳膜は変
形せず導電性被膜のみ変形するようにできる。変形した
導電性被膜を選択的に除去することで、変形のないマス
タスタンパを作製することができる。
【００２４】柔らかな導電性被膜としては、有機導電膜
や半田等の柔らかな合金、銀等の柔らかな金属を用いる
ことができる。有機導電膜は酸化させることで容易に選
択的に除去することができる。また、半田の場合は、融
点が低いため加熱することで選択的に除去することがで
きる。導電性被膜として銀を用いた場合は、オゾンによ
り酸化させて酸化銀にすると、アンモニア水に溶解する
ようになるので、選択的に除去することができる。
や半田等の柔らかな合金、銀等の柔らかな金属を用いる
ことができる。有機導電膜は酸化させることで容易に選
択的に除去することができる。また、半田の場合は、融
点が低いため加熱することで選択的に除去することがで
きる。導電性被膜として銀を用いた場合は、オゾンによ
り酸化させて酸化銀にすると、アンモニア水に溶解する
ようになるので、選択的に除去することができる。
【００２５】マスタスタンパを直接スタンパとして用い
射出成形を行う場合は、導電性被膜を必ずしも除去する
必要はない。通常の射出成形では、成形し始めの数百枚
は捨て打ちと称して廃棄される。マスタスタンパ表面の
柔らかい導電性被膜は、捨て打ちの間に成形樹脂によっ
て除去されるので、スタンパの所望のパターンのエッジ
の変形が無くなり、良好な品質の高密度な光ディスク基
板を製造するとができる。
射出成形を行う場合は、導電性被膜を必ずしも除去する
必要はない。通常の射出成形では、成形し始めの数百枚
は捨て打ちと称して廃棄される。マスタスタンパ表面の
柔らかい導電性被膜は、捨て打ちの間に成形樹脂によっ
て除去されるので、スタンパの所望のパターンのエッジ
の変形が無くなり、良好な品質の高密度な光ディスク基
板を製造するとができる。
【００２６】導電性被膜を除去してマスタスタンパとす
る場合、原盤に形成された溝や信号ピットの大きさと比
較して、マスタスタンパの溝や信号ピットの大きさは、
導電性被膜の厚さ分小さくなってしまう。しかし、深さ
は変化しない。
る場合、原盤に形成された溝や信号ピットの大きさと比
較して、マスタスタンパの溝や信号ピットの大きさは、
導電性被膜の厚さ分小さくなってしまう。しかし、深さ
は変化しない。
【００２７】原盤に形成する溝や信号ピットの大きさを
予め所望の大きさより導電性被膜の膜厚分大きくしてお
くことにより、表面の導電性被膜を除去した後のマスタ
スタンパの溝や信号ピットの大きさを所望の大きさにす
ることができる。
予め所望の大きさより導電性被膜の膜厚分大きくしてお
くことにより、表面の導電性被膜を除去した後のマスタ
スタンパの溝や信号ピットの大きさを所望の大きさにす
ることができる。
【００２８】（実施の形態２）本発明の第２の実施形態
について図２を用いて説明する。
について図２を用いて説明する。
【００２９】第２の実施形態によるマスタスタンパの製
造方法では、まずシリコンや石英からなる基板１にフォ
トレジスト２をスピンコート法等の方法で塗布し
（ａ）、露光（ｂ）、現像して溝や信号ピットなどの所
望のフォトレジストパターンを形成する（ｃ）。フォト
レジストをマスクにして異方性エッチングで基板を彫り
込み（ｄ）、エッチング後残ったフォトレジストを除去
する（ｅ）。このようにして製造された所望のパターン
を形成した基板を原盤３と呼ぶ。
造方法では、まずシリコンや石英からなる基板１にフォ
トレジスト２をスピンコート法等の方法で塗布し
（ａ）、露光（ｂ）、現像して溝や信号ピットなどの所
望のフォトレジストパターンを形成する（ｃ）。フォト
レジストをマスクにして異方性エッチングで基板を彫り
込み（ｄ）、エッチング後残ったフォトレジストを除去
する（ｅ）。このようにして製造された所望のパターン
を形成した基板を原盤３と呼ぶ。
【００３０】原盤３上に導電性被膜１１を所望のパター
ンの深さより厚くスパッタ法等の方法で形成し（ｆ）、
導電性被膜１１を電極にして電鋳を行い数百μｍの厚さ
のニッケル等の金属層５を形成する（ｇ）。導電性被膜
と金属層からなる部分を原盤３から剥離し表面を洗浄し
マスタスタンパ１２が作られる（ｈ）。
ンの深さより厚くスパッタ法等の方法で形成し（ｆ）、
導電性被膜１１を電極にして電鋳を行い数百μｍの厚さ
のニッケル等の金属層５を形成する（ｇ）。導電性被膜
と金属層からなる部分を原盤３から剥離し表面を洗浄し
マスタスタンパ１２が作られる（ｈ）。
【００３１】スタンパの所望のパターンは導電性被膜の
みで形成されているため適度に硬くしかも柔軟性をもつ
ので、原盤から剥離する際に所望のパターンのエッジ変
形を防止することができ、良好な品質の高密度な光ディ
スク基板を製造するとができる。
みで形成されているため適度に硬くしかも柔軟性をもつ
ので、原盤から剥離する際に所望のパターンのエッジ変
形を防止することができ、良好な品質の高密度な光ディ
スク基板を製造するとができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の光情報媒体の製造方法は、シリ
コンまたは石英基板からなる原盤を用い、前記原盤表面
に導電性被膜を形成し、ニッケル電鋳を行って前記導電
性被膜上に電鋳層を形成し、電鋳層を原盤から剥離した
後、前記導電性被膜を除去することを特徴とする。
コンまたは石英基板からなる原盤を用い、前記原盤表面
に導電性被膜を形成し、ニッケル電鋳を行って前記導電
性被膜上に電鋳層を形成し、電鋳層を原盤から剥離した
後、前記導電性被膜を除去することを特徴とする。
【００３３】原盤からマスタスタンパを剥離する際に変
形したマスタスタンパ表面の導電性被膜を除去してから
スタンパとして用いるので、スタンパの所望のパターン
のエッジの変形を無くすことができる。このように、本
発明の光情報媒体の製造方法によれば、シリコンや石英
ガラス等の溝のエッジ傾斜角が大きく硬い原盤からも、
エッジ変形の無いマスタスタンパを製造することができ
るので、このマスタスタンパを用いて良好な品質の高密
度な光ディスク基板を製造することができる。
形したマスタスタンパ表面の導電性被膜を除去してから
スタンパとして用いるので、スタンパの所望のパターン
のエッジの変形を無くすことができる。このように、本
発明の光情報媒体の製造方法によれば、シリコンや石英
ガラス等の溝のエッジ傾斜角が大きく硬い原盤からも、
エッジ変形の無いマスタスタンパを製造することができ
るので、このマスタスタンパを用いて良好な品質の高密
度な光ディスク基板を製造することができる。
【００３４】また、スタンパのパターン部分を適度な硬
さと柔軟性をもつ導電性被膜のみで形成することもでき
るので、これによってもパターンのエッジ変形を防止す
ることができ、良好な品質の高密度な光ディスク基板を
製造するとができる。
さと柔軟性をもつ導電性被膜のみで形成することもでき
るので、これによってもパターンのエッジ変形を防止す
ることができ、良好な品質の高密度な光ディスク基板を
製造するとができる。
【図１】本発明による光情報媒体の製造工程の第１の例
を説明する図
を説明する図
【図２】本発明による光情報媒体の製造工程の第２の例
を説明する図
を説明する図
【図３】従来の光情報媒体の製造工程の一例を説明する
図
図
１ 基板 ２ フォトレジスト ３ 原盤 ４ 導電性被膜 ５ ニッケル等の金属層 ６ マスタスタンパ ７ ガラス基板 ８ フォトレジスト原盤 ９ ニッケル等の導電性被膜 １０ マスタスタンパ １１ 所望のパターンの深さより厚い導電性被膜 １２ マスタスタンパ
Claims (10)
- 【請求項１】シリコンまたは石英基板からなる原盤の表
面に柔らかな導電性被膜を形成する工程と、ニッケル等
の金属の電鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成
する工程と、前記電鋳層を前記原盤から剥離したあと前
記導電性被膜を除去する工程とを含むことを特徴とする
マスタスタンパの製造方法。 - 【請求項２】シリコンまたは石英基板からなる原盤の表
面に柔らかな導電性被膜を形成し、ニッケル等の金属の
電鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成し、前記
電鋳層を原盤から剥離したあと前記導電性被膜を除去し
て製造したことを特徴とするマスタスタンパ。 - 【請求項３】シリコンまたは石英基板からなる原盤の表
面に柔らかな材質の導電性被膜を形成する工程と、ニッ
ケル等の金属の電鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層
を形成する工程とを含むことを特徴とするスタンパの製
造方法。 - 【請求項４】シリコンまたは石英基板からなる原盤の表
面に、前記原盤の表面に形成された溝や信号ピットの深
さより厚く導電性被膜を形成する工程と、ニッケル等の
金属の電鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成す
る工程とを含むことを特徴とするマスタスタンパの製造
方法。 - 【請求項５】シリコンまたは石英基板からなる原盤の表
面に導電性被膜を原盤表面に形成された溝や信号ピット
の深さより厚く形成し、ニッケル等の金属の電鋳を行っ
て前記導電性被膜上に電鋳層を形成して製造したことを
特徴とするマスタスタンパ。 - 【請求項６】シリコンまたは石英基板からなる原盤の表
面に柔らかな導電性被膜を形成する工程と、ニッケル等
の金属の電鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成
する工程と、前記電鋳層を原盤から剥離したあと前記導
電性被膜を除去する工程とを含むマスタスタンパの製造
方法であって、原盤に形成する溝や信号ピットの大きさ
を前記導電性被膜の膜厚分大きく形成することを特徴と
するマスタスタンパの製造方法。 - 【請求項７】シリコンまたは石英基板からなる原盤の表
面に柔らかな導電性被膜を形成し、ニッケル等の金属の
電鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を形成し、前記
電鋳層を原盤から剥離したあと前記導電性被膜を除去し
て製造したマスタスタンパであって、原盤に形成する溝
や信号ピットの大きさを前記導電性被膜の膜厚分大きく
形成して製造したことを特徴とするマスタスタンパ。 - 【請求項８】前記導電性被膜を酸化することにより、前
記導電性被膜を選択的に除去することを特徴とする請求
項１及び６記載のマスタスタンパの製造方法。 - 【請求項９】前記導電性被膜を酸化することにより、前
記導電性被膜を選択的に除去して製造することを特徴と
する請求項２及び７記載のマスタスタンパ。 - 【請求項１０】シリコンまたは石英基板からなる原盤の
表面に銀からなる導電性被膜を形成する工程と、ニッケ
ル等の金属の電鋳を行って前記導電性被膜上に電鋳層を
形成する工程と、前記電鋳層を原盤から剥離する工程
と、オゾンにより前記銀を酸化する工程と、酸化した前
記銀をアンモニア水で除去する工程とを含むことを特徴
とするマスタスタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1836499A JP2000215529A (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | マスタスタンパ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1836499A JP2000215529A (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | マスタスタンパ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000215529A true JP2000215529A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11969655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1836499A Pending JP2000215529A (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | マスタスタンパ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000215529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8343362B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-01-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Stamper manufacturing method |
-
1999
- 1999-01-27 JP JP1836499A patent/JP2000215529A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8343362B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-01-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Stamper manufacturing method |
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