JPS59224320A - 金型の製造方法 - Google Patents
金型の製造方法Info
- Publication number
- JPS59224320A JPS59224320A JP9918183A JP9918183A JPS59224320A JP S59224320 A JPS59224320 A JP S59224320A JP 9918183 A JP9918183 A JP 9918183A JP 9918183 A JP9918183 A JP 9918183A JP S59224320 A JPS59224320 A JP S59224320A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- mold
- thin film
- substrate
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ１ 産業上の利用分野
ディスク乞複製する為の金型の製造方法に崗する。
口、従来技術
最近に於いて提案さ几ているデジタルオーディオディス
クの為の金型は、例えば、第１ ｌ’Ｎ ４’こ示す如
き工程にて製造さ庇ている。
クの為の金型は、例えば、第１ ｌ’Ｎ ４’こ示す如
き工程にて製造さ庇ている。
厚さ１２履程坂のガラス基板１１）を用意しく第１図１
１・）、この基板上にレジスｔ１２＋を塗布する（１第
１．１口）。このレジスト（２）に対してオーディオ信
号にて光変調したレーザ光（電子課、紫外線等でも良い
）を照射することにより、オーディオ旧号を焼付け、更
に現像処理する（第１図ハ）。υζに、スパッタリング
若しくは蒸石等により紐（Ａｇ）（３）を薄Ｘ塊積させ
（第１１二）、更にその上にメッキ若しくはスパッタリ
ング等によりニッケル（Ｎｉ）層１４１７：ｒ：数μ程
度壌積さゼる（第１図ホ）。
１・）、この基板上にレジスｔ１２＋を塗布する（１第
１．１口）。このレジスト（２）に対してオーディオ信
号にて光変調したレーザ光（電子課、紫外線等でも良い
）を照射することにより、オーディオ旧号を焼付け、更
に現像処理する（第１図ハ）。υζに、スパッタリング
若しくは蒸石等により紐（Ａｇ）（３）を薄Ｘ塊積させ
（第１１二）、更にその上にメッキ若しくはスパッタリ
ング等によりニッケル（Ｎｉ）層１４１７：ｒ：数μ程
度壌積さゼる（第１図ホ）。
このニッケル７ｉｉンエツテオンし、これを金型（スタ
ンパ−）とする（第１図へ）。この金型ン利用し、アク
リル、ポリカーボネート等の樹脂？、圧１ｍ成形、イン
ジェクション成形等の樹脂成形技術を利用して成形する
ことにより、ディスクを復製することができる。
ンパ−）とする（第１図へ）。この金型ン利用し、アク
リル、ポリカーボネート等の樹脂？、圧１ｍ成形、イン
ジェクション成形等の樹脂成形技術を利用して成形する
ことにより、ディスクを復製することができる。
ハ、発明の目的
より簡単な工程にて金型（スタンパ−）を製造せんとす
るものである。
るものである。
二、発明の溝数
シリコン基板の表面にレジストを塗布し、このレジスト
に対して記録子べき情報に基いて焼付け、現像処理ン行
い、その後前記シリコン基板の露出した部分に対してエ
ツチング処理を施し、更にレジストを除去したものｔ金
型とするものである。
に対して記録子べき情報に基いて焼付け、現像処理ン行
い、その後前記シリコン基板の露出した部分に対してエ
ツチング処理を施し、更にレジストを除去したものｔ金
型とするものである。
または、シリコン以外の基板の上に、シリコン薄膜、ニ
ッケル、チタン、タンタル等の硬い金属ノ薄膜ン形成し
、この薄膜に対してレジスト塗布し、エツチング処理を
しても艮い。
ッケル、チタン、タンタル等の硬い金属ノ薄膜ン形成し
、この薄膜に対してレジスト塗布し、エツチング処理を
しても艮い。
更に、シリコン基板、シリコン薄膜、金属薄膜ではなく
、と八等の酸化物、窒化物乞利用しても良い。
、と八等の酸化物、窒化物乞利用しても良い。
ホ、実施例
先づ、シリコン基板（５）乞用意しく第２図イ）、この
シリコン基板（５）の表面に直接またはシリコン基板（
５１の表面を熱的若しくは化学的体方法にて酸化して酸
化膜（６）を形成しｔ後、レジス）１７１Ｙ塗布する。
シリコン基板（５）の表面に直接またはシリコン基板（
５１の表面を熱的若しくは化学的体方法にて酸化して酸
化膜（６）を形成しｔ後、レジス）１７１Ｙ塗布する。
斯かるレジスト１７）に対して記録すべき情報例えばオ
ーディオ信号に基いて光変調したレーザ光等を照射する
ことにより、情報を焼付け、更に現像処理する（第２図
ハ）。その後、露出したシリコン基板（５）またはその
酸化薄膜（６）に対してエツチング処理を施し、更に残
ったレジストＹ除去する（第２図工）。こｎ Ｆ！？
、金型（スタンパ−）とする。
ーディオ信号に基いて光変調したレーザ光等を照射する
ことにより、情報を焼付け、更に現像処理する（第２図
ハ）。その後、露出したシリコン基板（５）またはその
酸化薄膜（６）に対してエツチング処理を施し、更に残
ったレジストＹ除去する（第２図工）。こｎ Ｆ！？
、金型（スタンパ−）とする。
シリコン基板を再利用することについて考えると、シリ
コン基板を直接エツチングした場合にはエツチングさル
たシリコン基板の表ｒｆｉｖ研暦して新たなシリコン基
板とする一必要があるが、シリコン基板の表面に形成さ
几た酸化膜ｔエツチングした場合には、単に酸化膜を除
去丁れば良い。酸化膜を除去することは、研磨すること
蜘より容易であり また表面積置も良い。即ち、シリコ
ン基板の再使用を考慮下ｎば、シリコン基板に酸化膜を
形成し、こｒｔ、ｙエツチングする方法が優れている。
コン基板を直接エツチングした場合にはエツチングさル
たシリコン基板の表ｒｆｉｖ研暦して新たなシリコン基
板とする一必要があるが、シリコン基板の表面に形成さ
几た酸化膜ｔエツチングした場合には、単に酸化膜を除
去丁れば良い。酸化膜を除去することは、研磨すること
蜘より容易であり また表面積置も良い。即ち、シリコ
ン基板の再使用を考慮下ｎば、シリコン基板に酸化膜を
形成し、こｒｔ、ｙエツチングする方法が優れている。
こ几まで述べた実施例は、シリコンの基板ン利用するも
のであったが、他の基板の上に、数μないし数十μのシ
リコン薄膜′またはシリコン酸化薄膜若しくはシリコン
窒化薄膜？形成したものを利用し、こ几に対して、レジ
スト塗布、焼付け、現像及びエツチング処理な流下よう
にしても良い。
のであったが、他の基板の上に、数μないし数十μのシ
リコン薄膜′またはシリコン酸化薄膜若しくはシリコン
窒化薄膜？形成したものを利用し、こ几に対して、レジ
スト塗布、焼付け、現像及びエツチング処理な流下よう
にしても良い。
この場合、シリコンの替わりに例えばニッケル、メンタ
ル、チタン等の硬い金属音利用しても良い。
ル、チタン等の硬い金属音利用しても良い。
へ、ｆ明の効果
本発明は、基板に形成さｆしたレジストに対して、情報
？焼付け、現像し、その後、エツチング処理を施し、更
に残ったレジストを除去したものン金型（スタンパ−）
とするものである刀）ら、金型の製造工程が簡単化さｆ
Ｌ１ζものである。
？焼付け、現像し、その後、エツチング処理を施し、更
に残ったレジストを除去したものン金型（スタンパ−）
とするものである刀）ら、金型の製造工程が簡単化さｆ
Ｌ１ζものである。
第１図は従来の金型製造方法を示す図、第２図は本発明
に係る金型製造方法を示す図である。 （５）はシリコン基板、（６）はシリコン酸化膜、（７
）はレジスト。
に係る金型製造方法を示す図である。 （５）はシリコン基板、（６）はシリコン酸化膜、（７
）はレジスト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １１＋ シリコン基板′または基板に形成さｎ７ｃｍ
シリコン薄膜若しくは硬い金属の薄板の表面にレジスト
を塗布し、このレジストに対して記録すべき情報に基い
て焼付け・現像処理を行い、その後ＩＴｉｊ Ｎｉ２シ
リコン基板またにシリコン薄膜若しくは金属薄膜の露出
した部分に対してエツチング処理ケ施し、更にレジスト
馨除去したものを金型とするディスク複製用の金型の製
造方法。 （２） レジストが塗布さｎその後エツチング処理が
施さ几るシリコン基板またはシリコン薄膜若しくは金属
薄膜が、そル等の酸化物若しくは窒化物であること全特
徴とするＷｗ！ｆ請求の範囲第１項記載の金型の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9918183A JPS59224320A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9918183A JPS59224320A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 金型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59224320A true JPS59224320A (ja) | 1984-12-17 |
Family
ID=14240480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9918183A Pending JPS59224320A (ja) | 1983-06-02 | 1983-06-02 | 金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59224320A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60173737A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学デイスク用スタンパ−の製造方法 |
| JPS6132718A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 合成樹脂成型金型の製法 |
| JPS6166242A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録原盤 |
| US5330880A (en) * | 1991-09-03 | 1994-07-19 | Hitachi, Ltd. | Process for producing optical disks |
| FR2750512A1 (fr) * | 1996-07-01 | 1998-01-02 | Digipress Sa | Procede de fabrication d'une matrice de pressage, notamment de disques optiques et matrice ainsi obtenue |
| WO2003020488A1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-03-13 | Zeptosens Ag | Verfahren zur herstellung von abformkörpern, insbesondere optischen strukturen, und deren verwendung |
| JP2006334795A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Victor Co Of Japan Ltd | 成形金型 |
| JP2011073444A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
-
1983
- 1983-06-02 JP JP9918183A patent/JPS59224320A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60173737A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学デイスク用スタンパ−の製造方法 |
| JPS6132718A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 合成樹脂成型金型の製法 |
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| US5330880A (en) * | 1991-09-03 | 1994-07-19 | Hitachi, Ltd. | Process for producing optical disks |
| FR2750512A1 (fr) * | 1996-07-01 | 1998-01-02 | Digipress Sa | Procede de fabrication d'une matrice de pressage, notamment de disques optiques et matrice ainsi obtenue |
| EP0816039A1 (fr) * | 1996-07-01 | 1998-01-07 | Digipress | Procédé de fabrication d'une matrice de pressage notamment de disques optiques et matrice ainsi obtenue |
| WO2003020488A1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-03-13 | Zeptosens Ag | Verfahren zur herstellung von abformkörpern, insbesondere optischen strukturen, und deren verwendung |
| US7767131B2 (en) | 2001-08-30 | 2010-08-03 | Bayer Technology Services Gmbh | Method for production of moulded bodies, in particular optical structures and use thereof |
| US8380020B2 (en) | 2001-08-30 | 2013-02-19 | Weidmann Plastics Technology Ag | Planar optical structure forming an evanescent field measuring platform that includes a layer molded by a master |
| JP2006334795A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Victor Co Of Japan Ltd | 成形金型 |
| JP2011073444A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Asml Netherlands Bv | インプリントリソグラフィ |
| US9588422B2 (en) | 2009-09-29 | 2017-03-07 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
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