JP2005196953A - Ｃｄ及びｄｖｄにパターンを作成するためのスタンパを製造する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＣＤ及びＤＶＤのような光データ記憶媒体の製造に使用されるスタンパ及びこのようなスタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＣＤ、ＤＶＤ、及び他の形式の光ディスクの製造に使用されるスタンパを成形する方法は、圧延によって基板を形成する段階を含む。材料の層が、基板上に堆積される（例えば、メッキ処理により）。その後、材料層上にレジスト層を形成してパターンを作成する。基板を圧延によって形成するために、基板を目標とする厚みに形成することは比較的廉価である。材料層を堆積（例えば、メッキ処理）によって形成するために、層が非常に滑らかな表面を有することを保証することは比較的廉価である（すなわち、多大な研磨処理を必要としない）。
【選択図】 図４Ａ

Description

本発明は、ＣＤ及びＤＶＤのような光データ記憶媒体の製造に使用されるスタンパ及びこのようなスタンパの製造方法に関する。（本明細書で使用される時、光媒体には、磁気光学媒体、相変化媒体、染料ベースの媒体、並びに他の形式の光媒体が含まれる。）

光データ記憶装置の製造に「スタンパ」を使用することは、当業技術で公知である。スタンパについては、引用により組み込まれる、例えば、Ｂｏｏｍａａｒｓによる「社内ソリューションを修得する鍵」、２００３年４月刊、ワン・ツー・ワン、６３〜６４頁で説明されている。また、ＥＰ０９９５１９３Ｂ１、ＥＰ０９８６８１３Ｂ１、及び米国特許第６，２３８，８４６号を参照することができる。

図１Ａから図１Ｈは、断面図により、光データ記憶装置の形成に使用されるスタンパを製造する第１の従来技術の方法を概略的に示す。図１Ａを参照すると、１．６ｍｍ厚のガラス基板１２上に、シランベース接着剤層１１、次に、「ＤＮＱ」ベース「Ｎｏｖｏｌａｃｑｕｅｒ」フォトレジスト層１０がスピンコートされる。その後、レーザビームによる選択的露出によってフォトレジスト層１０を「予焼成」し、次にパターンを作成する。（レーザ波長は、２５０と４５０ｎｍの間である。）その後、レジストを現像することにより、基板１２上のフォトレジスト１０の部分１０ａ及び１０ｂを除去する（図１Ｂ）。図１Ｂに示す構造は、「マスター」１３としても公知である場合がある。（図１Ｂは、マスター１３の小さな部分のみを示し、完全な断面であればフォトレジスト１０の各部分が除去された多くの区域を示すであろうことが理解される。また、図は一定の縮尺によらないことも認められるであろう。）

次に、蒸着又はスパッタリングによってマスター１３にＮｉＶ薄膜１４を付加する（図１Ｃ）。次に、ＮｉＶ膜１４上にＮｉ層１６（約３００μｍ厚）がメッキされる。その後、Ｎｉ層１６がマスターから分離される（図１Ｄ）。（その後、ＮｉＶ膜１４の表面は、そこに付着した可能性のある一切の残留フォトレジストを除去するためにクリーニングされる。）Ｎｉ層１６は、フォトレジスト層１０の除去部分１０ａ及び１０ｂの位置に対応する位置に突出部１６ａ及び１６ｂを包含する。Ｎｉ層１６は、「ファーザー（父）」１７とも呼ばれる。

Ｎｉ層１６の表面は、その後に形成された構造からのファーザー１７の分離を助けるために酸化される。その後、Ｎｉ層１６上にＮｉ層１８をメッキし（図１Ｅ）、次に、Ｎｉ層１８が層１６から分離される。Ｎｉ層１８には、突出部１６ａ及び１６ｂの位置に対応する位置に凹部１８ａ及び１８ｂがある。層１８は、「マザー（母）」１９とも呼ばれる（図１Ｆ）。
次に、層１８の表面を酸化させ、Ｎｉ層２０（図１Ｇ）をマザー１９上にメッキする。その後、Ｎｉ２０をマザー１９から分離させる。Ｎｉ層２０は、凹部１８ａ及び１８ｂの位置に対応する位置に突出部２０ａ及び２０ｂを有する。層２０は、「サン（息子）」又は「スタンパ」２２とも呼ばれる（図１Ｈ）。

ＣＤ及びＤＶＤの製造中、スタンパ２２は、射出成形型２４に入れられる（図２）。（図２は、図解しやすいようにスタンパ２２上に少数の突出部のみを示す。スタンパには、一般的にこれよりも遥かに多い突出部があることが理解されるであろう。）射出成形型には、スタンパ２２の中央部に形成された開口部２２ａを通じて溶融ポリカーボネート２６が充填される。ポリカーボネート２６は、冷却後、型２４から除去される。この時点で、ポリカーボネート２６には、突出部２０ａ及び２０ｂの位置に対応する位置に凹部がある。これらの凹部は、形成されているＣＤ又はＤＶＤのためのサーボ情報として機能する。読取専用ＣＤ及びＤＶＤの場合、凹部はまた、エラー是正用のコンテントデータ及び符号化データに対応することができる。（コンテントデータとしては、映像又は静止画像、音声録音、デジタル形式のコンピュータデータ又はソフトウエアを含むことができる。）ポリカーボネート２６は、射出成形型から外された後に薄い透明な保護層（図示せず）で覆われる。この保護層はまた、ポリカーボネート２６を保護するだけでなく、いかなる埃や他の望ましくない粒子もＣＤ又はＤＶＤのデータ読取りに使用されるレーザの焦点近くにないことを保証する。（「ｗｒｉｔｅ−ｏｎｃｅ」又は読取／書込用光媒体の場合、上述の保護層を堆積させる前に、染料ベースの磁気光学又は相変化光学記録層がポリカーボネート基板上に堆積される。データは、この光学記録層内に記録し、また、そこから読み取ることができる。）

多くのファーザーを形成するために１つのマスターを使用し、多くのマザーを形成するために１つのファーザーを使用し、多くのサンを形成するために１つのマザーを使用することが知られている。
ＣＤ及びＤＶＤ用スタンパ製造の上述の方法は、今日製造されているＣＤ及びＤＶＤの９５％以上を担っている。この手順は、光媒体の製造には妥当なものであるが、複雑かつ高価である。特に、メッキ工程及びガラス基板出発原料は高価である。

図３Ａから図３Ｂは、スタンパを形成するための第２の従来技術の方法を示す。図３Ａを参照すると、Ｎｉシード層３０（例えば、数百オングストローム厚）をガラス基板３２上にスパッタリングするか又は蒸着させ、その後、ニッケル層３４（約３００μｍ厚）をシード層３０上にメッキする。次に、ニッケル層３４を基板３２から剥離させる。次に、望ましい直径にするために層３４を打ち抜く。その後、架橋した下塗り３５及び「ＤＮＱ」ベース画像反転ポリマーフォトレジスト層３６をニッケル層３４上に付加する（図３Ｂ）。フォトレジスト層３６は、次に予焼成される。次に、レーザビームを使用してパターンをフォトレジスト層３６に書き込む。層３６は、焼成段階の後に、現像して堅焼きされる。次に、薄い金属化層３８をパターンが作成されたフォトレジスト層３６の上に堆積させる。

ニッケル層３４、下塗り３５、パターン化フォトレジスト層３６、及び金属化層３８を含む構造体がスタンパ４０である。スタンパ４０は、ＣＤ又はＤＶＤを形成するために、図２に関連して上述したように溶融ポリカーボネートと共に型に入れられる。その後、ポリカーボネートは、冷えて硬化する。ポリカーボネートには、フォトレジスト層３６に形成されたパターンに対応する位置に凹部が形成される。凹部は、ＣＤ又はＤＶＤ内のコンテント情報及び／又はトラッキング及びサーボ構造を構成する。上述の工程については、引用により組み込まれる、２００２年１月３１日公開のＰＣＴ特許出願ＷＯ０２／０９１０３に説明されている。
上述のように、薄い透明な保護層は、ＣＤ又はＤＶＤ製造中にポリカーボネート基板に結合される。読取／書込又は「ｗｒｉｔｅ−ｏｎｃｅ」媒体の場合は、保護層を堆積させる前に、染料ベースの磁気光学層又は相変化層のような記録層がポリカーボネートの上に形成される。

ＥＰ０９９５１９３Ｂ１ ＥＰ０９８６８１３Ｂ１ 米国特許第６，２３８，８４６号 ＰＣＴ特許出願ＷＯ０２／０９１０３ 米国特許第５，７８３，３７１号 米国特許第６，１４９，６９６号 米国特許第６，４２３，４７７号 米国特許第６，１５９，６６４号 Ｂｏｏｍａａｒｓ著「社内ソリューションを修得する鍵」、ワン・ツー・ワン、６３〜６４頁、２００３年４月 Ｄ．Ｅ．Ｌａｕｇｈｌｉｎ及びＷ．Ａ．Ｓｏｆｆａ著「スピノダル構造」、金属ハンドブック、第９版、９巻、「金属組織学及びミクロ組織」、米国金属学会、６５２〜６５４頁、１９８５年

上述の工程で妥当な結果は得られるが、同時に高価である。例えば、メッキ処理によるニッケル層３４の形成は高価である。従って、スタンパ４０を製造するためのそれほど高価でない方法を提供することが望ましいと考えられる。
圧延のような別の方法によってニッケル層３４を形成することに関心が寄せられるであろう。残念ながら、圧延によって形成された基板は、研磨処理によって取り除くべき多くの表面欠陥を有する。このような研磨処理は、非常に高価であると考えられる。従って、製造業者は、メッキ処理が非常に滑らかな層をもたらすために、メッキ処理によってニッケル層３４を形成する経費を許容している。
メッキ又は他の堆積処理に伴う経費を最小限に抑えながら、スタンパのための滑らかな基板を提供することが望ましいと考えられる。

米国特許第５，７８３，３７１号では、別の形式のスタンパ製造の方法が説明されている。この第５，７８３，３７１号の方法では、基板上にフォトレジスト層を形成してパターンを作成する。その後、基板は、フォトレジストをマスクとして使用し、イオンビームによって機械加工される。この形式の方法では、イオンビーム機械加工装置が必要である。第５，７８３，３７１号の方法が商業レベルで使用されているとは考えられない。この方法は、パターン化されたレジストで覆われた基板の上に材料を堆積させるのではなく、基板のパターン化のための基板のエッチング処理に依存するという点で、図１及び図３の方法と基本的に異なっている。

本発明の第１の実施形態によるスタンパ製造方法は、圧延作業により（例えば、材料インゴットを圧延することにより）基板を形成する段階を含む。基板は、一般的に、Ｎｉ、Ｃｕ、又はその合金のような金属である。
その後、例えば、メッキ処理によって基板上に第１の層が堆積される。一実施形態では、堆積は、ＮｉＰ合金又は他の硬質材料のような金属材料の無電解メッキを含む。別の実施形態では、電気メッキによって堆積が達成される。代替的に、スパッタリング、蒸着、イオンビーム蒸着などのような真空蒸着法を使用することができる。任意的に、第１の層の表面は、１つ又はそれ以上の研磨段階を受ける。

その後、スタンパの上面にパターンを作成する。一実施形態では、これは、レジストの層を第１の層上に堆積させることによって達成される。レジストは、ネガ・レジストが好ましいが、同じくポジ・レジストを使用することもできる。一実施形態では、レジストを選択的にレーザビームに露出し、その後にレジストを現像することによってレジストにパターンを作成する。別の実施形態では、レーザビームを使用する代わりに、別の形態の放射線、例えば電子ビームを使用する。代替的に、それは、マスク及び光源（例えば、可視光線、紫外線、又はＸ線）を使用してパターン化することができる。一実施形態では、パターン化されたレジスト上に金属層を堆積させる（例えば、スパッタリング又は他の真空蒸着技術により）。
任意的に、レジストは、「予焼成」する（露出前に焼成する）及び／又は露出後に焼成することができる。これによって、レジストの機械的安定性が高まる。

レジストにパターンを作成した後、スタンパを溶融材料（例えば、ポリカーボネート）と共に型に挿入する。ポリカーボネートが冷却した時、それは型から取り除かれる。ポリカーボネート表面は、レジスト層に形成されたパターンを反映する。（溶融ポリカーボネートを使用する代わりに、他の種類の流体を型に入れてその後に硬化させることができるであろう。）
有利な態様においては、スタンパは、堆積処理でスタンパの厚みの大半を形成する必要なく準備される。その代わりに、圧延処理を用いてスタンパの厚みの大部分を形成する。しかし、スタンパの表面は堆積によって形成されるために、この表面は非常に滑らかであり、従って、多大な研磨処理を行う必要がない。
光を使用してレジストにパターンを作成する第１の実施形態の１つのバージョンにおいては、第１の層とレジストの間に光不感応層を設けることができる。光不感応層は、一般的に、レジストを露出するために使用される光を透過させる。

本発明の第２の実施形態では、基板（一般的に金属の）を上塗り層（一般的に硬質材料、例えば、ＮｉＰ合金のような金属）でメッキする。（メッキ処理の代わりに、真空蒸着のような他の堆積技術を使用して上塗り層を設けることができる。）基板は、圧延処理を用いて製造することができる。一般的に、光不感応層（例えば、ポリマー）を上塗り層の上に堆積させる。その後、レジスト層がその上に堆積される。次に、レジスト層にパターンを作成する。
光不感応層は、ポリマー以外の材料（例えば、誘電体）とすることができる。この層は、一般的に、フォトレジストをパターン化するのに使用される波長の光を通す。それはまた、一般的に電気的に非伝導性である。

次に、材料の層をパターンが作成されたレジストの上に堆積させる。一実施形態では、これは、第１の金属層を基板及びパターン化されたレジストの上に真空蒸着し（例えば、蒸着又はスパッタリングにより）、第２の金属層（例えば、Ｎｉ又はＮｉＰ）を第１の金属層上にメッキすることによって達成される。次に、第２の金属層を基板及びレジストから取り除く。第２の金属層は、ファーザーとして使用することができる。
次に、第２の金属層の表面を酸化させ、第３の金属層でメッキしてマザーを形成することができる。その後、第３の金属層を第２の金属層から分離し、酸化し、第４の金属層でメッキしてサンを形成する。第４の金属層は、第３の金属層から分離してスタンパとして使用する。

この第２の実施形態の１つのバージョンは、ガラス基板１２（図１Ａ）の代わりに光不感応層で覆われたそれほど高価でない金属基板を使用することを可能にする。更に、この構造は、ガラス基板１２ほど壊れやすくない。ガラス基板１２がレーザパターン化機器内にある間に破砕した場合、壊れたガラス片を機器から取り除くのは、時間の掛かる作業になる可能性がある。金属基板は、ガラスほど壊れやすくはないので、このような欠点がない。

フォトレジストで覆われたガラス基板の代わりに単にフォトレジストで覆われた金属基板を使用しただけの場合、達成し得る最小形態ピッチサイズは、ガラス上のフォトレジストで達成し得る対応する最小形態ピッチサイズよりも大きくなるであろう。従って、金属基板を使用して達成し得るデータ記憶密度が劣ると考えられる。更に、得られる窪み又は突出部の断面は、目標とするデータ密度又はポリカーボネート成形工程の要件を満たさないことになる。これは、レーザの金属基板との相互作用がガラス基板の場合とは異なるからである。金属基板とフォトレジストの間に上述の光不感応層を設けることにより、より小さな最小形態ピッチサイズ及び目標とする窪み又は突出部断面を達成することができる。従って、ガラス基板の代わりに、データ記憶密度の犠牲を低減するか又は全くない、光不感応層でコーティングした遥かに廉価な金属基板を使用することができる。
図１Ａから図１Ｈの工程では、基本的に、パターン化工程を実質的に修正する必要なく、より高価なガラス基板１２の代わりにポリマーコーティング金属基板を使用することができる。スタンパ製造の９５％で図１Ａから図１Ｈの方法が使用されていることから、これは、ＣＤ及びＤＶＤ業界に対して大きな節約であることを表している。

本発明の第３の実施形態では、光不感応層で覆われた金属基板を使用する代わりに、金属基板の表面は、フォトレジストを露出するのに使用されるレーザ光を実質的に反射しないように製造される。以下に説明する理由で、これは、フォトレジストを直接に反射性金属基板に付加した場合に達成されるであろうものと比較すると、フォトレジスト内で達成することができる最小形態ピッチサイズを低減するための代替方法である。
添付の図面は、概略的であり、一定の縮尺によるものではない。

図４Ａを参照すると、本発明の一実施形態による方法は、薄板１００を準備する段階を含む。薄板１００は、一般的に金属であり、圧延によって形成される。圧延中、薄板１００を形成するために金属インゴットがローラ１０１を通して供給される。（図４Ａでは２対のローラのみが示されているが、一般的に、２対よりも多いローラがこの工程中に使用される。）材料がローラを通過するにつれて、薄板１００の形態になるまで徐々に薄くなる。薄板１００は、スピノダル銅合金のような金属とすることができる。（スピノダル構造については、本明細書において引用により組み込まれる、Ｄ．Ｅ．Ｌａｕｇｈｌｉｎ及びＷ．Ａ．Ｓｏｆｆａによる「スピノダル構造」、金属ハンドブック、第９版、９巻、「金属組織学及びミクロ組織」、米国金属学会、６５２〜６５４頁（１９８５年）に説明されている。）スピノダル構造には、歪なく曲げ可能であるという長所がある。しかし、薄板１００は、例えば、ニッケル、ステンレス鋼、又は真鍮のような他の金属とすることができる。一実施形態では、薄板１００は、厚み２７７μｍ±３μｍである。しかし、この厚みは例示的なものに過ぎない。
任意的に、薄板１００は、エポキシ樹脂に埋設されたダイヤモンド粒子を含む砥石を使用して、圧延後に粗研磨又は研削することができる。別の実施形態では、このような粗研磨又は研削は行わない。

薄板１００を清浄にする。その後、薄板１００上に層１０２を堆積させる（図４Ｂ）。一実施形態では、層１０２は、金属、例えば、Ｎｉ又はＮｉ合金である。例えば、層１０２は、薄板１００上に無電解メッキしたＮｉ及びＰを含む合金とすることができる。（ＮｉＰ合金は、アモルファス合金であり、純粋なＮｉよりも硬い。一実施形態では、ＮｉＰは、７から１２重量％Ｐを含有する。）「ストライク」電圧を薄板１００に印加し、メッキ処理の開始を容易にすることができる。（無電解メッキの代わりに、電気メッキ、真空蒸着、又は他の堆積技術を用いることができる。）その後、層１０２を研磨して清浄にする。研磨は、１つ又はそれ以上の研磨段階を用いて達成することができ、また、機械研磨、化学研磨、又は化学機械研磨を用いて行うことができる。化学機械研磨を用いる単一の研磨段階を使用することが好ましい。一実施形態では、コロイドシリカ又はアルミナスラリを使用して研磨を行う。スラリは、スラリの性能を向上させるために１つ又はそれ以上の添加剤を有することができる。スラリの一例は、本明細書において引用により組み込まれる、Ｋａｎｇ Ｊｉａに付与された米国特許第６，１４９，６９６号に説明されている。

一実施形態では、メッキ処理薄板の厚みは、２９５μｍ±５μｍである。更に別の実施形態では、厚み公差は、±３μｍである。Ｒａ、Ｒｚ、及びＲｍａｘは、一般的に、それぞれ、３、３０、及び５０ｎｍである。（Ｒａ、Ｒｚ、及びＲｍａｘは、公知の粗度の尺度である。）しかし、これらの値は例示的なものに過ぎない。
メッキ処理の前か後のいずれかに（ただし、好ましくは、清浄及びメッキ処理前に）、例えば打ち抜き作業により、薄板１００をディスクの形態に形成することができる。その結果、ディスクの外径は、一般的に、約１８０ｍｍ±０．３ｍｍである。ここでもまた、この直径は例示的なものに過ぎない。

次に、ディスクを清浄にする。その後、光不感応層１０３（以下で説明する）及びレジスト１０４を層１０２に付加する。レジスト１０４は、スピンコーティングによって付加することができる。レジスト１０４は、ポジ又はネガ・レジストとすることができ、厚み１８２．５ｎｍ±２．５ｎｍとすることができる。（ここでもまた、これらの値は例示的なものに過ぎない。）一実施形態では、レジスト層１０４は、「ＡＺシンナＥＲＢ溶剤」（プロピレン・グリコール・モノメチル・エーテル・アセテート）中に「クラリアントＡＺ ５２１４Ｅ」の１５体積％溶液を含む。その後、例えば、溶剤を部分的又は完全に層１０４から蒸発させるために、レジスト層１０４を加熱する。その後、レーザを使用してレジスト層１０４を露出する。レーザ波長は、４０５から４３０ｎｍとすることができるが、これらの値は、例示的なものに過ぎない。その後、層１０４は現像される。

レーザによる露出の代わりに、他の形態の放射線を使用して層１０４を露出することができる。例えば、電子ビームに当てることによって層１０４を露出することができる。代替的に、リソグラフィマスク及び紫外線又はＸ線を使用して層１０４を露出することができる。他の種類の光を使用して同様に層１０４を露出することもできる。
以下で説明するように、光不感応層１０３は、光を用いてレジストを露出した場合、層１０４内でより小さな形態を形成するのを助ける。しかし、レジスト露出に光を使用しない実施形態では、又は、層１０３の利点が必要でない実施形態では、層１０３を省くことができる。

現像後、層１０４を堅焼きして金属層１０６（図４Ｃ）をコーティングする。工程のこの時点で、得られた構造は、スタンパ１０８を成す。堅焼き及び金属層１０６の堆積により、スタンパ１０８がより丈夫なものになる。その後、スタンパ１０８が、それが使用される範囲の型の要件を満足する内径及び外径を有するように、打ち抜き作業を行う。（外径及び内径は、一般的に、それぞれ、１３８ｍｍ及び２５ｍｍであるが、これらの寸法は、例示的なものに過ぎない。）

その後、図２に関して上述したように、溶融ポリカーボネートと共にスタンパ１０８を型に入れる。図４Ｃに示すように、スタンパ１０８は、レジスト層１０４の残りの部分に対応する突出部１０４ａを含む。これらの突出部は、ポリカーボネート材料内に対応する窪みを引き起こすものである。これらの窪みは、製造される光媒体内のサーボ情報及び／又はコンテントデータ及び／又はエラー是正データの機能をするように、螺旋又は同心円形態で密な間隔が置かれている。

また、上述のように、その後、薄い透明な保護層がポリカーボネート材料に付加される。読取／書込又は「ｗｒｉｔｅ−ｏｎｃｅ」媒体の場合は、保護層を堆積させる前に、磁気光学層、染料ベース層、又は相変化記録層のような記録層をポリカーボネート上に堆積させる。（得られる光媒体は、他の層も同様に含むことができる。）
上述の方法の１つの利点は、スタンパ厚みの大部分をもたらすのにメッキ処理に依存することなくスタンパを製造することが遥かに容易であり、かつ遥かに廉価であるということである。圧延によって製造された基板上に層を堆積させることにより、多大の研磨処理を行う必要がなく、非常に滑らかな表面を有するという利点を達成することができる。

図５Ａから図５Ｃは、スタンパを形成するための本発明の別の実施形態による方法を示す。図５Ａを参照すると、金属薄板（一般的に約１．６ｍｍ厚であり、一般的にＭｇとほとんどＡｌの合金を含む）は、基板２００のようなディスク状基板に打ち抜かれている。薄板は、圧延によって形成することができる。一実施形態では、基板は、１８０ｍｍの外径を有する。任意的に、打ち抜き後に、基板を傷つけずに処理することを容易にするために基板縁部の面取りを行うことができる。
任意的に、基板２００の表面に研削及び／又は粗研磨を行うことができる。

次に、基板２００を清浄にする。その後、ＮｉＰ合金層２０２を基板２００上に無電解メッキする。ストライク電圧を基板２００に印加してメッキ処理の開始を容易にすることができる。（別の実施形態では、無電解メッキの代わりに、電気メッキ又は真空蒸着のような他の堆積法を用いることができる。また、ＮｉＰを用いて層２０２を形成する代わりに、他の硬質合金又は元素、例えばＣｒを基板２００上に形成することができる。）その後、層１０２に関して上述したように、層２０２を研磨して清浄にすることができる。次に、光不感応層２０４（一般的に電気的に非伝導性、例えば、ポリマー又は無機誘電体）及びレジスト層２０６をＮｉＰ合金層２０２上に堆積させる。レジスト層２０６は、ポジ又はネガ・レジストとすることができるが、ネガ・レジストが好ましい。一実施形態では、レジスト層２０６は、「クラリアントＡＺ ５２１４Ｅ」を含む上述の溶液を含み、１９０ｎｍ±２．５ｎｍの厚みを有する。代替的に、レジスト層２０５は、１８７．５±２．５ｎｍの厚みを有することができる。ここでもまた、これらのパラメータは、例示的なものに過ぎない。

レジスト層２０６を焼成し、その後、例えばレーザ（例えば、４０５と４３０ｎｍとの間の波長を有する）を使用してレジストの各部分を露出し、次に現像してパターンをレジスト層の中に書き込む。しかし、他の技術及び他の形態の放射線、例えば、電子ビーム又はリソグラフィマスクと組合せた光源を使用してレジスト層２０６を露出することができる。光源は、Ｘ線、紫外線、又は可視光をもたらすことができる。露出後、レジスト層２０６を現像及び堅焼きすることにより、層２０４の上にレジスト突出部２０６ａ及び２０６ｂが残る。

レジスト層２０６にパターンを作成した後、材料の層２０８をその上に堆積させる（図５Ｃ）。層２０８は、スパッタリング、蒸着、又はイオンビーム蒸着のような真空蒸着処理によって堆積されたＮｉ又はその合金のような金属とすることができる。上述の（図１Ｂ）マスター１３の代わりに、図５Ｃの構造をマスターとして使用することができ、また、図１Ｃから図１Ｈを参照しながら上述したようにスタンパを形成することができる。このような工程においては、上述の層１６と類似の方法でＮｉ又はＮｉ合金のような金属を層２０８上にメッキすることができる。図１Ｂの構造の代わりに図５Ｃの構造をマスターとして使用する利点は、ガラス基板１２が基板２０２よりも高価であるということである。（メッキ処理後、一般的に、堆積させたＮｉをレジスト２０６及び層２０４から分離させ、必要に応じて、層２０４及び２０６の残留部分があれば取り除くためにＮｉを清浄にする。）

層２０４は、レジスト層２０６に形成することができる最小形態サイズを低減し、かつ、レジスト層２０６に形成することができる突出部又は窪みの断面プロフィールを最適化する一助となる。レジスト２０６をＮｉＰ層２０２上に直接に形成した場合、層２０２から反射される光は、レジスト２０６とＮｉＰ層２０２との間の界面で破壊的な干渉が発生するような定常波を形成すると考えられる。層２０４を設けることは、最大の破壊的干渉の発生点がレジスト層２０６の底部に位置しないことを保証する。これは、レジスト層２０６におけるより小さな形態及び最適断面プロフィールの形成を容易にする。この機能を実行するために、層２０４は、少なくともレジスト層２０６のパターン化に使用される波長の光に対して透過性であるべきである。（一実施形態では、層２０４は、最大の破壊的干渉の点がレジスト層２０６内にあることを防ぐ厚みを有する。）

上述のように、層２０４は、ポリマー又は誘電体とすることができる。ポリマーの場合、スピン工程によって層２０４を付加することができる。例えば、層２０４は、加熱された（又は、その他の方法で架橋反応を受けた）「ＡＺシンナＥＲＢ溶剤」中に「クラリアントＡＺ ５２１４Ｅ」の４体積％溶液を含むことができる。このような実施形態では、層２０４は、３０ｎｍ±２ｎｍ厚とすることができる。誘電体の場合、層２０４にスパッタリングを行うことができる。層２０４に使用することができる材料の一例は、酸化又は部分酸化したＮｉＰである。

層２０４を透過性にする代わりに、少なくともレジスト層２０６のパターン化に使用される波長で層２０４が非反射性（例えば、吸光性）である場合、上述の反射及び干渉は、防止されるか又は最小限に抑えられることになる。例えば、層２０４は、黒色とすることができる。代替的に、基板２０２が非反射性である場合は、層２０４を形成する必要はない。（層２０４に関するこの説明は、層１０３にも適用される。）
代替的に、ＮｉＰ層２０２を形成する代わりに、基板２００は、そこに酸化表面層を形成するために陽極酸化処理段階を受ける。一実施形態では、酸化表面層によって層２０４が不要になる。

更に別の実施形態では、層２０２は、１つ又はそれ以上の金属相及び１つ又はそれ以上の誘電体相の混合、例えば、ＮｉＰ及びメッキ浴から堆積させたテフロン（登録商標）（ＰＴＦＥ）の混合物を含有するメッキ処理複合材料とすることができる。誘電体の割合は、特定の光反射性又は吸収性を達成して層２０４を不要にするように調節することができる。
更に別の実施形態では、１つ又はそれ以上の誘電体相（例えば、酸化物又はアミド）を含有する合金又は化合物を使用して層２０２を形成することができる。（アミドは、金属窒化物とすることができる。）誘電体相の割合は、目標とする光反射性又は吸収性を達成して層２０４を不要にするように選択することができる。（ここでもまた、上述の技術を使用して層１０３を不要にすることができる。）
光以外の放射線を使用してレジスト層２０６にパターンを作成する場合、層２０４を排除することができる。同様に、層２０４の利点が必要でない場合、層２０４を排除することができる。

上述のように、本発明による方法は、図１及び図３に関して上述した従来技術の方法を凌ぐいくつかの利点を有する。本発明による方法はまた、上述の第５，７８３，３７１号特許に関する利点を有する。例えば、上述の方法の実施形態は、基板を機械加工するか又はその他の方法で基板をエッチングするための非標準型で高価なイオン機械加工装置を一般的に不要にすることが認められるであろう。
尚、本出願は、ファーザーを形成するために使用される構造体としてのマスターを説明するものであり、ファーザーは、次にマザーを形成するのに使用され、マザーは、次にサン又はスタンパを形成するのに使用される。いくつかの実施形態では、どの介在する構造体も作成する必要なくマスターを使用してスタンパを形成することができることが本発明の開示に照らして明らかであろう。例えば、マスターを使用してファーザーを作成することができ、ファーザーは、次に、介在する構造体の作成を介在させることなくスタンパとして使用することができる。同様に、代替実施形態では、マスターのパターンは、従来のマスターのパターンのネガティブとすることができる。この代替実施形態では、マスターを使用してマザーが形成され、マザーは、次にサン（サンはスタンパの役目をする）を形成するのに使用される。すなわち、マスター及びスタンパの形成の間に異なる数の介在する構造体を設けることができる。

本発明を特定の実施形態に関して説明したが、当業者は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく形態及び詳細の変更を行うことができることを認めるであろう。例えば、異なる種類のレーザビーム（異なる波長を有する）及び異なる種類のレジストを使用することができる。（レーザビーム波長及びレジストの種類は、工程中に使用する形態ピッチのサイズによって選択することができる。）レジストを露出させて現像する工程は、Ｅｎｇｅｌｅｎに付与された米国特許第６，４２３，４７７号、又はＲｅｕｈｍａｎ−Ｈｕｉｓｋｅｎに付与された米国特許第６，１５９，６６４号（各々、本明細書において引用により組み込まれている）に説明されているような「画像反転処理」を含むことができる。圧延の代わりに、上述の方法で使用された金属基板は、鋳造、成形、又は押出しによって形成することができる。（金属以外の材料、例えばプラスチックを使用して基板を形成することができる。）本発明のいくつかの実施形態では、上述の光不感応層は形成されない。上述の方法の間に追加の層を形成することができることも認められるであろう。従って、全てのこのような変更は、本発明に該当するものである。

スタンパを形成するための従来技術による第１の方法を示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第１の方法を示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第１の方法を示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第１の方法を示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第１の方法を示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第１の方法を示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第１の方法を示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第１の方法を示す図である。 ＣＤ又はＤＶＤを形成するのに使用されるスタンパを断面で概略的に示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第２の方法を示す図である。 スタンパを形成するための従来技術による第２の方法を示す図である。 スタンパを形成するための本発明の第１の実施形態による方法を示す図である。 スタンパを形成するための本発明の第１の実施形態による方法を示す図である。 スタンパを形成するための本発明の第１の実施形態による方法を示す図である。 マスターを製造するのに使用される基板を形成するための本発明の第２の実施形態による方法を示す図である。 マスターを製造するのに使用される基板を形成するための本発明の第２の実施形態による方法を示す図である。 マスターを製造するのに使用される基板を形成するための本発明の第２の実施形態による方法を示す図である。

符号の説明

１００ 薄板
１０１ ローラ

Claims (20)

1. 圧延、成形、押出し、又は鋳造によって基板を準備する段階と、
   第１の層を前記基板の上に形成する段階と、
   パターン化されたレジスト層を前記第１の層の上に形成する段階と、
   材料の第２の層を前記パターン化されたレジスト層の上に設ける段階と、
   前記第２の層を前記パターン化されたレジスト層から分離する段階と、
   を含み、
   前記第２の層は、前記レジスト層のパターンのネガティブであるパターンが形成された表面を含む、
   ことを特徴とする、光媒体の製造中に使用する方法。
2. 前記基板は、圧延によって形成され、
   前記圧延は、ローラに金属基板材料を通過させることによって行われる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記堆積は、無電解メッキを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
4. 前記基板、第１の層、及びパターン化されたレジスト層は、スタンパを構成し、
   前記第１の層の上に前記第２の層を設ける段階は、前記スタンパを型に入れる段階と、溶融材料を該型に入れる段階と、該溶融材料を冷却して硬化させる段階とを含み、
   前記冷却して硬化した材料は、前記第２の層を構成する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
5. 前記溶融材料は、ポリカーボネートを含み、
   前記冷却、硬化、及び分離段階の後に、前記ポリカーボネートをＣＤ又はＤＶＤに組み込む段階、
   を更に含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
6. 前記第２の層を設ける段階の前に、金属層を前記パターン化されたレジスト層の上に設ける段階、
   を更に含み、
   前記基板、第１の層、パターン化されたレジスト層、及び金属層は、前記スタンパを構成する、
   ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
7. 前記基板、第１の層、及びパターン化されたレジスト層は、マスターを構成し、
   前記材料の第２の層は、ファーザーを構成し、
   前記ファーザーのパターンをマザー内に転写し、次に該マザーのパターンをスタンパ材料内に転写することによってスタンパを形成する段階、
   を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
8. 前記第１の層及びパターン化されたレジスト層は、マスターを構成し、
   前記材料の第２の層は、マザーを構成し、
   前記マザーのパターンをスタンパ材料内に転写することによってスタンパを形成する段階、
   を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
9. 前記材料の第２の層を形成する段階の前に、前記パターン化されたレジスト層の上に金属層を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の方法。
10. 前記スタンパを形成する段階は、
    表面のパターンが前記材料の第２の層の表面のパターンのネガティブになる材料の第３の層を、該材料の第２の層の上に形成する段階と、
    前記材料の第３の層を前記材料の第２の層から分離する段階と、
    表面のパターンが前記材料の第３の層の表面のパターンのネガティブになるスタンパ材料を、該材料の第３の層の上に形成する段階と、
    を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
11. 前記第１の層は、堆積した時に前記基板材料よりも実質的に滑らかであり、方法の実施中に実行すべきである研磨の量を低減するか又は排除することを特徴とする請求項１に記載の方法。
12. 光不感応層を前記第１の層上に形成する段階を更に含み、
    前記パターン化されたレジスト層を形成する段階は、レジストを前記光不感応層上に形成する段階と、該レジスト層を選択的に光で露出する段階とを含み、
    前記光不感応層は、前記レジスト層を露出するのに使用される光に対して実質的に不感応である、
    ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
13. 前記パターン化されたレジスト層を形成する段階は、レジスト層を前記第１の層の上に形成する段階と、該レジスト層を選択的に放射線に露出する段階とを含み、
    前記レジスト層の下の構造は、実質的に前記放射線を反射しない、
    ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
14. 圧延、鋳造、成形、又は押出しによって形成された基板と、
    前記基板の上に堆積した第１の層と、
    前記第１の層の上に形成されたパターン化されたレジスト層と、
    を含むことを特徴とするスタンパ又はマスター。
15. 前記パターン化されたレジスト層の上に形成された金属層を更に含むことを特徴とする請求項１４に記載の構造体。
16. 前記第１の層と前記レジストとの間に、該レジストのパターン化に使用される放射線に対して実質的に不感応かつ透過性の層を更に含むことを特徴とする請求項１４に記載の構造体。
17. 前記パターン化されたレジスト層の下の構造は、該レジストをパターン化するのに使用される放射線を実質的に反射しないことを特徴とする請求項１４に記載の構造体。
18. 圧延、鋳造、成形、又は押出しによって基板を形成する段階と、
    第１の層を前記基板の上に堆積させる段階と、
    パターン化されたレジスト層を形成する段階と、
    を含むことを特徴とする、マスター又はスタンパを形成する方法。
19. 前記パターン化されたレジスト層を形成する段階は、レジストを堆積させる段階と、該レジストを放射線に選択的に露出する段階と、該レジストを現像する段階とを含み、
    前記方法は、
    前記第１の層と前記パターン化されたレジスト層との間に、該レジストをパターン化するのに使用される放射線に対して実質的に透過性かつ不感応な層を形成する段階、
    を更に含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
20. 前記パターン化されたレジスト層を形成する段階は、レジストを堆積させる段階と、該レジストを放射線に選択的に露出する段階と、該レジストを現像する段階とを含み、
    前記レジストがその上に形成された構造は、該レジストをパターン化するのに使用される前記放射線を実質的に反射しない、
    ことを特徴とする請求項１８に記載の方法。

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