NL9400225A - Werkwijze voor het zonder tussenkomst van een master vervaardigen van een stamper voor het voortbrengen van optische schijven. - Google Patents

Description

Korte aanduiding: Werkwijze voor het zonder tussenkomst van een master vervaardigen van een stamper voor het voortbrengen van optische schijven.

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een stamper voor het voortbrengen van optische schijven.

Een dergelijke werkwijze is bekend uit de publikatie: G. Bouwhuis, editor, "PrincipLes of optical disc systems", Adam Hilger Ltd., Bristol 1985, waarin de conventionele werkwijze voor het massa-produceren van optische schijven, ook wel replica's genoemd, is beschreven. Daarbij wordt gebruik gemaakt van een spuitgietproces en stampers die onder tussenkomst van een master worden vervaardigd; dat wil zeggen eerst een master en met behulp van de master een stamper.

Optische schijven bevatten in een geometrische structuur vastgelegde informatie. Meer in het bijzonder bestaat deze geometrische structuur uit putten en landen, welke putten in concentrische cirkels of in een spiraal in een oppervlak van een desbetreffende optische schijf zijn aangebracht. Ook groeven komen voor aLs structuur van optische schijven. In het algemeen betreft dit beschrijfbare media, zoals CD-Recordable en magneto-optische schijven. De bekende werkwijze voor het en masse produceren van zulke optische schijven kan in drie stadia worden onderverdeeld.

In het eerste stadium wordt in een informatiedrager, in het bijzonder een magneetband, opgeslagen informatie in een opeenvolging van elektrische pulsen omgezet. Deze pulsen sturen de intensiteit aan van een belichtingseenheid, waarin een van een fotolaklaag voorziene substraat-plaat, bijvoorbeeld van glas, roteert. Aldus worden kleine gebieden in de fotolakLaag belicht, die in een volgende stap worden opgelost in een waterige basische oplossing. Het resultaat is een structuur van putten, zoals ook voor de UiteindeLijke optische schijf wordt gewenst. Dit tussen-produkt wordt een master genoemd.

In het tweede stadium wordt een oppervlak van de master met een dunne metaaLLaag bekleed. Deze metaallaag dient als electrode voor het galvanisch aangroeien van een relatief dikke laag van metaal, met name nikkel. Na het fysisch scheiden van de substraatplaat en dikke metaallaag is de genoemde informatiestructuur geïnverteerd in een oppervlak van de dikke metaallaag aanwezig. Dan wordt de dikke metaallaag, ofte wel -plaat of -schiL van fotolakresten ontdaan, op maat gemaakt en als zogenaamde stamper in het hierna te beschrijven derde stadium gebruikt. De stappen in het eerste en tweede stadium kunnen ook in een volledig geautomatiseerd systeem worden uitgevoerd, zoals AMS 100 van aanvraagster.

In het derde, en laatste stadium wordt de stamper in de matrijs van een spuitgietmachine geplaatst, met behulp waarvan grote series optische schijven, zoals audio- en/of videoplaten worden geproduceerd. Tenslotte worden de optische schijven gemetalliseerd en voorzien van een beschermende lak en een label ofwel bedrukking. Het derde stadium is een vol-automatisch produktieproces.

De hierboven beschreven bekende werkwijze wordt wereldwijd toegepast, waarbij gebruik wordt gemaakt van een positieve fotolak die als belangrijkste kenmerk heeft, dat van een belichte laag van deze positieve fotolak de belichte gebieden door ontwikkelen worden verwijderd en de onbelichte gebieden intact blijven.

Nadelen van het galvanisch aangroeien in het besproken tweede stadium worden teweeggebracht, doordat veel manuele handelingen moeten worden verricht en betrekkelijk veel chemicaliën dienen te worden gebruikt. Hoewel deze handelingen in een geautomatiseerd proces door een handlingsunit worden uitgevoerd, kan de vereiste zeer hoge complexiteit van deze eenheid hoge kosten en betrouwbaarheidsproblemen geven. Typisch is de doorlooptijd in de galvanie ongeveer 1 uur, hetgeen lang is.

Ofschoon het mogelijk is door zogenaamd "family-making" meer dan één stamper per master te maken door een stamper zelf als informatiedrager te gebruiken en een galvanisch proces toe te passen, wordt dit in de industrie steeds minder toegepast, juist vanwege de hiervoor genoemde nadelen. Ook kleinere oplagen van schijven, zoals voor CD-ROM, hebben de ontwikkeling bevorderd om geen "family" te maken.

De uitvinding beoogt de hierboven genoemde nadelen van de bekende werkwijze te verminderen of op te heffen, waardoor de doorlooptijd zal worden bekort, het maken van fouten zal worden teruggedrongen, opbrengsten zulLen worden verhoogd en het gebruik van chemicaliën kan worden teruggedrongen, en de investeringskosten voor het aanschaffen van de complete produktie-apparatuur te verlagen.

Daartoe wordt in overeenstemming met de uitvinding een werkwijze van de in de aanhef genoemde soort voorgesteld, die het kenmerk heeft, dat op een ongestructureerde stamperplaat een fotolaklaag wordt aangebracht, en de aangebrachte fotolaklaag wordt gestructureerd.

Bij de voorgestelde werkwijze kunnen zowel positieve als negatieve fotolakken worden toegepast. Bij het gebruik van positieve fotolak zouden bijvoorbeeld hierna te beschrijven, op zichzelf bekende aflicht- en opvulprocessen kunnen worden toegepast. Althans voorlopig lijken negatieve fotolakken betere resultaten te geven, zodat daar vooralsnog de voorkeur naar uit gaat.

De uitvinding zal nu aan de hand van de tekening nader worden toegelicht, in welke tekening: figuur 1 schematisch een uitvoeringsvorm van de voorgestelde werkwijze Laat zien, waarbij van negatieve fotolak wordt gebruik gemaakt; figuur 2 schematisch een variant van de werkwijze volgens figuur 1 laat zien; figuur 3 schematisch een uitvoeringsvorm van de voorgestelde werkwijze laat zien, waarbij wordt gebruik gemaakt van positieve fotolak (afLichtproces); en figuur 4 een variant van de werkwijze volgens figuur 3 Laat zien (opvulproces).

In figuur 1 wordt negatieve fotolak toegepast. Belichte gebieden van een laag van negatieve fotolak blijven na ontwikkelen bestaan, terwijl niet-belichte gebieden door ontwikkelen worden verwijderd. Door in overeenstemming met de voorgestelde werkwijze op een ongestructureerde stamperplaat, die in principe direct in de spuitgietmachine zou kunnen worden geplaatst, een negatieve fotolaklaag aan te brengen en te structureren, kunnen zowel de metallisatie- aLs galvanisatiestappen worden overgeslagen. Indien nodig of voordelig komen in de plaats daarvan enkele nieuwe stappen voor het structureren en stabiliseren van de negatieve fotolaklaag. Zoals zal worden toegelicht, zijn dit echter korte en eenvoudige processtappen, waarbij geen chemicaliën worden gebruikt.

In overeenstemming met de variant van figuur 2 wordt eveneens negatieve fotolak toegepast, maar worden nog twee stappen toegevoegd. De gestructureerde negatieve Laklaag wordt daarbij als etsmasker gebruikt om de ongestructureerde stamperplaat te structureren, waarna de negatieve fotolaklaag wordt verwijderd. Ofschoon bij deze variant weer natte pro- cessen worden geïntroduceerd, zou de stabiliteit van de geometrische structuur van het werkoppervlak van de stamper beter kunnen zijn, hetgeen van voordeel kan zijn bij grotere oplagen optische schijven. Deze variant zal echter korter en goedkoper dan de bekende werkwijze zijn. Een in—Lijn— proces blijft daarbij mogelijk. Voorts kan op de ongestructureerde stamperplaat een te etsen materiaal met de dikte van de uiteindelijke structuur worden aangebracht.

In figuur 1 is de ongestructureerde stamperplaat met het ver-wijzingscijfer 1 aangegeven, de aangebrachte fotolaklaag met het verwij-zingscijfer 2 en de gestructureerde fotolaklaag met het verwijzingscijfer 3. Zoals voorts in figuur 1 is aangegeven, kunnen de achtereenvolgende stappen als voLgt zijn: het voorbereiden van een ongestructureerde stamperplaat 1; het op de voorbereide ongestructureerde stamperplaat 1 opbrengen van negatieve fotolak; het drogen van de opgebrachte fotolak, om in een aangebrachte fotolaklaag 2 te voorzien; het selectief met laserlicht belichten van de aangebrachte fotolaklaag 2; het verwarmen van de selectief belichte, aangebrachte fotolaklaag 2; het integraal belichten van de selectief belichte, aangebrachte fotolaklaag 2; het ontwikkelen van de integraal belichte, aangebrachte fotolaklaag 2 om te voorzien in de gestructureerde fotolaklaag 3; en het verwarmen van de gestructureerde fotolaklaag 3.

Het voorbereiden van de ongestructureerde stamperplaat 1 omvat reinigen en eventueeL het aanbrengen van een hecht laag voor de nog op te brengen fotolak.

Gedurende het drogen wordt het oplosmiddel in de fotolak verwijderd.

Bij het voorbereiden van de ongestructureerde stamperplaat 1 bleken er bij spoelen met MIBK radiale strepen op te treden. Dit probleem kon worden opgelost door in plaats van MIBK ethylacetaat te gebruiken.

Door het selectief betichten van de negatieve fotolak wordt in de belichte gebieden een zuur opgewekt.

Door het verwarmen na het selectief belichten van de negatieve fotolak wordt deze in de belichte gebieden verknoopt onder katalyse van het zuur.

Door het integraal belichten wordt nu ook in de niet-belichte gebieden een zuur opgewekt, dat ervoor zorgt dat bij het ontwikkelen de niet-selectief belichte en dus niet-verknoopte gebieden sneller oplossen.

Door de verwarmingsstap na het ontwikkelen worden de beLichte en dus verknoopte gebieden verstevigd door verdere verknoping van polymeer-ketens.

In figuur 2 worden dezelfde stappen uitgevoerd als in figuur 1, behalve de laatste verwarmingsstap, waarvoor een natte etsstap en fotolak-verwijderingsstap in de plaats komen, en wordt een ongestructureerde stamperplaat 1 toegepast, waarop een metaallaag 4 is aangebracht. Voor het overige zijn dezelfde verwijzingscijfers gebruikt. Met het verwijzings-cijfer 7 is de gestructureerde metaalLaag aangegeven, maar in principe kan dit ook een gestructureerd oppervlak van de ongestructureerde stamperplaat 1 zijn.

In figuur 3 is het af Lichtproces veraanschouwelijkt. De stappen tot en met het selectief belichten, en de ontwikkelstap zijn analoog aan . de werkwijze van figuur 1, met natuurlijk als verschil dat in figuur 3 de gestructureerde fotolaklaag 3 een geïnverteerde structuur heeft, omdat positieve in plaats van negatieve fotolak wordt gebruikt. De op het ontwikkelen volgende stappen zijn het integraal aanbrengen van metaal 6 en het aflichten van de gestapelde fotolak-metaallaag 3, 6 in overeenstemming met de op zich bekende aflichtmethode. In figuur 3 zijn voor overeenkomstige delen dezelfde verwijzingscijfers als in figuur 1 gebruikt, terwijl de integrale metaallaag met het verwijzingscijfer 6 is aangegeven en de gestructureerde metaallaag met het verwijzingscijfer 7.

Ook in figuur 4 wordt positieve fotolak gebruikt, en de stappen tot en met het ontwikkelen, komen overeen met die van figuur 3. Na het ontwikkelen voLgen de stappen van het selectief aanbrengen van metaaL 8, d.w.z. het opvullen, en het verwijderen van de gestructureerde fotolak 3. Ook hier zijn voor overeenkomstige delen dezelfde verwijzingscijfers als in figuur 3 gebruikt, terwijl de selectief aangebrachte metaallaag met het verwijzingscijfer 8 is aangegeven.

Het resultaat van de werkwijze volgens figuur 1 is een stamper met fotolakpaaltjes 3, en dat van de werkwijzen in overeenstemming met figuren 2-4 een stamper met metalen paaltjes 7. Wanneer de stamper volgens figuur 1 gereed is, kan men de stamper voorzien van een dunne metaallaag van bijvoorbeeld chroom, nikkel of aluminium, teneinde de Levensduur van de stamper tijdens het spuitgietproces te verlengen.

Een gemeenschappelijk kenmerk van de aan de hand van de tekening beschreven uitvoeringsvormen is dat op een ongestructureerde stamperplaat 1 een fotolaklaag 2 wordt aangebracht, en de aangebrachte fotolaklaag 2 wordt gestructureerd. Ten behoeve van de hantering kan de ongestructureerde stamperplaat 1 vóór het aanbrengen van de fotolaklaag 2 op een (niet getoonde) substraatplaat van bijvoorbeeld glas worden aangebracht. Het structureren van de aangebrachte fotolaklaag 2 kan op fotolitho-grafische wijze plaatsvinden, waarbij de aangebrachte fotolaklaag 2 achtereenvolgens selectief wordt belicht, en ontwikkeld. Wanneer voor het aanbrengen van de fotolaklaag 2 op de ongestructureerde stamperplaat 1 een negatieve fotolak wordt gebruikt, kan het van voordeel zijn de selectief belichte, aangebrachte fotolaklaag 2 te verwarmen en/of vóór het ontwikkelen van de aangebrachte fotolaklaag deze integraal te belichten, waarbij beide genoemde maatregelen zijn bedoeld om een thermische stabiele gestructureerde fotolaklaag 3 te verkrijgen. Door gebruik te maken van negatieve fotolak is het mogelijk dat de voorgestelde werkwijze direct de stamper oplevert, zoals aan de hand van figuur 1 is beschreven. In dit geval verdient het nog de voorkeur de ontwikkelde, aangebrachte fotolaklaag 2 te verwarmen ten behoeve van verdere thermische stabilisering van de gestructureerde fotolaklaag 3. Als alternatief kan, nog steeds onder toepassing van een negatieve fotolak, de ongestructureerde stamperplaat 1 onder gebruikmaking van de daarop aangebrachte gestructureerde fotolaklaag 3 als masker worden geëtst en dan de gestructureerde fotolaklaag 3 worden verwijderd om de stamper op te Leveren, zoals aan de hand van figuur 2 is beschreven. Daarbij kan, zoals in figuur 2 is getoond, vóór het op de ongestructureerde stamperplaat 1 aanbrengen van de fotolaklaag 2 op de ongestructureerde stamperplaat 1 een metaalLaag 4 worden aangebracht tot een dikte die in hoofdzaak gelijk is aan de hoogte van de in de stamper gewenste structuur. Dit kan de etsprocedure vereenvoudigen. Wanneer voor het aanbrengen van de fotolaklaag 2 op de ongestructureerde stamperplaat 1 een positieve fotolak wordt gebruikt, is een gemeenschappelijk kenmerk van de voorgestelde werkwijze, waarvan uitvoeringsvormen aan de hand van figuren 3 en 4 zijn beschreven, dat onder gebruikmaking van de op de ongestructureerde stamperplaat 1 aangebrachte gestructureerde fotolaklaag 3 als masker op de ongestructureerde stamperplaat 1 een metaallaag 6 of 8 wordt aangebracht en dan de gestructureerde fotolaklaag 3 wordt verwijderd om de stamper op te Leveren. In overeenstemming met het in figuur 3 getoonde aflichtproces wordt dan de metaallaag 6 met een kleinere dikte dan die van de gestructureerde fotolaklaag 3 op zowel de ongestructureerde stamperplaat 1 als de gestructureerde fotolaklaag 3 aangebracht, terwijl in overeenstemming met het in figuur 4 getoonde opvuLproces de metaallaag 8 met een kleinere dikte dan die van de gestructureerde fotolaklaag 3 op alleen de ongestructureerde stamperplaat 1 wordt aangebracht.

Nu zal een uitvoeringsvoorbeeld van de voorgestelde werkwijze in overeenstemming met de in figuur 1 getoonde uitvoeringsvorm nader worden beschreven. Als negatieve fotolak werd AZ RAY-PO (fabrikant: Hoechst) gebruikt. Deze fotolak werd door middel van opspinnen op een blanco 300 μπι dikke nikkelschil bekleed, die bij dit experiment op een standaard 8 inch CD-glassubstraat was gelijmd. In een uiteindelijk proces kan de schil door middel van vacuüm op een vlakke drager, zoals onderlegplaat, worden bevestigd. Voor een uitgangslaagdikte van 120 nm werd een oplossing van deze fotolak met als verdunner ethylacetaat in de verhouding van 10:1 in combinatie met een opspinsnelheid van 700 rpm gedurende 20 s gebruikt.

Na droogslingering van het nikkelschil/glassubstraat-samenstel gedurende 200 s met 1 530 rpm werd dit omhult door een beschermende doos gedurende 30 minuten bij een constante temperatuur van 80°C in een hercirculatie-oven verwarmd om de opgebrachte negatieve fotolaklaag te drogen.

Na afkoelen werd het samenstel belicht met behulp van een masterregistratiesysteem (MRS) dat bestond uit een EFM-signaalbron en een 8 inch Laserbundelregistratie-apparaat (LBR). Het EFM-gemoduleerde laserlicht met een golflengte van 459 nm werd bij een numerieke apparatuur van 0,55 gefocusseerd op de met een tangentiële snelheid van 1,4 m/s onder het objectief van het LBR ronddraaiend nikkelschil/glassubstraat-samenstel, waarbij een nominaal schrijfvermogen van ongeveer 4 mW werd gebruikt.

Direct na de belichting werd het samenstel verwarmd met het beschermende doosdeksel horizontaal in een vrije convectie-oven geplaatst gedurende 60 min bij een temperatuur van 120°C.

Na afkoeling in een kast met neerwaartse stroming werd het samenstel in een speciaal daartoe ingerichte Lichtbak geplaatst, alwaar gedurende 4 min integrale belichting plaatsvond. Hierdoor werden de niet-belichte delen van de op de nikkelschil aangebrachte negatieve fotolaklaag alsnog belicht.

Daarna werd het samenstel in een 8 inch ontwikkelsysteem ontwikkeld, waarbij het samenstel na spoeLing gedurende 15 s met demi-water gedurende 40 s en bij een rotatiesnelheid van 200 rpm werd ontwikkeld met een verdunde ontwikkelvloeistofoplossing waarbij de verhouding tussen ontwikkelaar en demi-water 1:2,5 was. De gebruikte basisontwikkelaar was een bufferoplossing van natriumhydroxyde en tetranatriumdifosfaat. Na een demi-waterspoelperiode van 15 s werd het samenstel gedurende 200 s met een snelheid van 1 530 rpm drooggeslingerd.

Op dezelfde manier als na de belichting werd opnieuw verwarmd en afgekoeld met als verschil dat de ingestelde oventemperatuur 140°C bedroeg.

Tenslotte werd de nikkelschil van het glassubstraat gescheiden en door middel van conventionele proceshandelingen, zoals het polijsten van de achterzijde en het stansen van een middengat, tot standaard 8 inch stamper verwerkt voor plaatsing in de matrijs van een spuitgietmachine voor het massaproduceren van CD-replica's.

Signaalmetingen in combinatie met transmissie-ordemetingen aan de geproduceerde CD-replica's gaven aan dat de bultgeometrieën op de stamper geen onoverkomenlijke problemen opleverden ten aanzien van de directe overnamekwaliteit van de replica's.

Uit deze en aanvullende visuele metingen, onder andere atoom-krachtmetingen (AFM) bleek dat de procesparameters nog konden worden geoptimaliseerd om de kwaliteit van de stamper, waaronder signaalkwaliteit en de duurzaamheid ervan onder specifieke spuitcondities te verbeteren.

In dit kader uitgevoerde experimenten worden hieronder beschreven.

Voor het opbrengen van de negatieve fotolak werd als traject voor de laagdikte 120-180 nm genomen, waarbij bleek dat de laagdikte een optimum bij 180 nm had.

Voor de verwarmingstemperatuur werden proeven genomen in het traject van 60-110°C bij een tijdsduur in het traject van 20-40 min, waarbij de beste resultaten werden bereikt bij een temperatuur van 80°C.

Voor wat betreft de numerieke apertuur werd gewerkt in het traject 0,3-0,5, waarbij er slechts een geringe toename van de signaalkwaliteit bij keuze van een hoge numerieke apertuur optrad.

Het temperatuurtraject voor het verwarmen na het belichten was 85-125°C bij een tijdsduur van 25-50 min, waarbij de temperatuur kritisch bleek en een temperatuur van 115°C de beste resultaten gaf.

Voor het ontwikkelen in verdund NaOH werd geëxperimenteerd in het tijdstraject van 30-50 s, waarbij een voorkeur bLeek te bestaan voor ontwikkeltijden tussen 40 en 50 s.

Voor de temperatuur- en tijdstrajecten bij het verwarmen na het ontwikkelen werden respectievelijk 120-160°C en 15-A5 min gebruikt, waarbij temperaturen binnen het genoemde traject vanaf 160°C en bij lagere waarden in het genoemde tijdstraject de beste resultaten gaven.

De resultaten waren als volgt: JITTER 17 ns XT 18 % 11 4,5 % 12 45 %

Bij een experiment met de hierboven genoemde optimale waarden binnen de gekozen trajecten, maar een temperatuur van 185°C voor het verwarmen na het ontwikkelen, konden in de spuitgietmachine met de voor-gestelde stamper 2 000 platen worden vervaardigd, terwijl geen enkele degradatie van de stamper optrad.

Het hoeft geen betoog dat ook op andere manieren kan worden verwarmd, bijvoorbeeld met behulp van een zogenaamde "hot plate".

Op reproduceerbaarheidsgronden kan het nodig zijn op orde te onwikkelen. In vergelijking met de ontwikkelstap die wordt toegepast bij de fabricage van masters ziet de ontwikkelkromme er nu anders uit, omdat bij het ontwikkelproces van de voorgestelde stamper de landen worden verwijderd.In het conventionele proces wordt de transmissie (nulde en eerste orde) van de laserbundel gemeten, omdat het substraat transparant is, terwijL bij de voorgestelde werkwijze de intensiteit van het door reflectie van de laserbundel verstrooide licht wordt gemeten, waarbij de gemeten intensiteit van het verstrooide licht door een maximum in de eerste orde gaat. Het stopcriterium voor het ontwikkelen is het met een bepaald percentage van bijvoorbeeld 10-20% met betrekking tot het bepaalde maximum afgenomen zijn van de tijdens het ontwikkelen gemeten intensiteit van het verstrooide licht. Dit houdt mede in dat er in plaats van twee diodes nu één diode wordt gebruikt om de intensiteit te meten en dat wanneer met meer Licht wordt geschreven er in tegenstelling tot de conventionele werkwijze niet een kortere ontwikkelt!jd is vereist, maar juist een Langere. Het stopcriterium wordt bij het conventionele proces bepaald door de verhouding eerste orde ten opzichte van nulde orde waarden.

Opmerkelijk is verder nog, dat bij het verwarmen na het ontwikkelen geldt dat bij een Lage temperatuur een korte tijd hoort en bij een hoge temperatuur een lange tijd. Deze tegenstelling is slechts schijnbaar en berust op het gebruiken van negatieve in plaats van positieve fotolak.

Tenslotte wordt opgemerkt dat de uit Lezing in de stamper-afspeelapparatuur in het geval van een nikkelstamper met plastic paaltjes anders is dan in het geval van een een gestructureerde nikkelen stamper-plaat omvattende stamper.

Claims (18)

1. Werkwijze voor het vervaardigen van een stamper voor het vóórtbrengen van optische schijven, met het kenmerk, dat op een ongestructureerde stamperplaat een fotolaklaag wordt aangebracht, en de aangebrachte fotolaklaag wordt gestructureerd.

2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de ongestructureerde stamperplaat vóór het aanbrengen van de fotolaklaag op een vlakke drager wordt aangebracht.

3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het structureren van de aangebrachte fotolaklaag achtereenvolgens het selectief belichten, en ontwikkelen van de aangebrachte fotolaklaag omvat.

4. Werkwijze volgens een van de voorafgaande conclusies, met het kenmerk, dat voor het aanbrengen van de fotolaklaag op de ongestructureerde stamperplaat een negatieve fotolak wordt gebruikt.

5. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk, dat na het structureren van de aangebrachte fotolaklaag de stamper aan het oppervlak met de gestructureerde fotolaklaag van een metaallaag wordt voorzien.

6. Werkwijze volgens conclusie 4 of 5, met het kenmerk, dat op orde wordt ontwikkeld, waarbij de intensiteit van het door reflectie van de daarbij toegepaste Laserbundel verstrooide Licht wordt gemeten, het maximum in de eerste orde van de gemeten intensiteit van het verstrooide Licht wordt bepaald en het stopcriterium voor het ontwikkelen het met een bepaald percentage met betrekking tot het bepaalde maximum afgenomen zijn van de tijdens het ontwikkelen gemeten intensiteit van het verstrooide licht is.

7. Werkwijze volgens conclusie 4, 5 of 6, met het kenmerk, dat het structureren van de aangebrachte fotolaklaag voorts het verwarmen van de selectief belichte fotolaklaag omvat.

8. Werkwijze volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat het structureren van de aangebrachte fotolaklaag verder het vóór het ontwikkelen van de fotolaklaag integraal belichten van de fotolaklaag omvat.

9. Werkwijze volgens een van de conclusies 4-8, met het kenmerk, dat deze direct de stamper oplevert.

10. Werkwijze volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat het struc- tureren van de aangebrachte fotolaklaag nog het na het ontwikkelen van de fotoLaklaag verwarmen van de fotolaklaag omvat.

11. Werkwijze volgens een van de conclusies 4-8, met het kenmerk, dat de ongestructureerde stamperplaat onder gebruikmaking van de daarop aangebrachte gestructureerde fotolaklaag als masker wordt geëtst en dan de gestructureerde fotolaklaag wordt verwijderd om de stamper op te Leveren.

12. Werkwijze volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat vóór het op de ongestructureerde stamperplaat aanbrengen van de fotolaklaag op de ongestructureerde stamperplaat een metaaLLaag wordt aangebracht tot een dikte die in hoofdzaak gelijk is aan de hoogte van de in de stamper gewenste structuur.

13. Werkwijze volgens conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat voor het aanbrengen van de fotolaklaag op de ongestructureerde stamperplaat een positieve fotolak wordt gebruikt, onder gebruikmaking van de op de ongestructureerde stamperplaat aangebrachte gestructureerde fotolaklaag als masker op de ongestructureerde stamperplaat een metaaLLaag wordt aangebracht en dan de gestructureerde fotolaklaag wordt verwijderd om de stamper op te leveren.

14. Werkwijze volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de metaal-Laag met een kleinere dikte dan die van de gestructureerde fotolaklaag op zowel de ongestructureerde stamperplaat als de gestructureerde fotolaklaag wordt aangebracht.

15. Werkwijze volgens conclusie 13, met het kenmerk, dat de metaal-laag met een kleinere dikte dan die van de gestructureerde fotolaklaag op alleen de ongestructureerde stamperplaat wordt aangebracht.

16. Werkwijze voor het voortbrengen van optische schijven, met het kenmerk, dat daarbij een door de werkwijze volgens een van de voorafgaande conclusies verkregen stamper wordt gebruikt.

17. Stamper voor het voortbrengen van optische schijven, met het kenmerk, dat deze is verkregen door toepassing van de werkwijze volgens een van de conclusies 1-15.

18. Optische schijf, met het kenmerk, dat deze is verkregen door toepassing van de werkwijze volgens conclusie 16. Eindhoven, februari 1994.