JPH08241540A - 光ディスクおよびその製造方法 - Google Patents
光ディスクおよびその製造方法Info
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- JPH08241540A JPH08241540A JP7044041A JP4404195A JPH08241540A JP H08241540 A JPH08241540 A JP H08241540A JP 7044041 A JP7044041 A JP 7044041A JP 4404195 A JP4404195 A JP 4404195A JP H08241540 A JPH08241540 A JP H08241540A
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- manufacturing
- substrate
- optical disc
- disc
- optical disk
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の貼り合わせ後に、基板を通して接着剤
が見えなくすることで光ディスクの美観を保ち、またデ
ィスクの種類が簡単に分かる薄型基板の貼り合わせディ
スクとその製造方法を提供する。 【構成】 金型の一部に微細な凹凸を形成することによ
り基板３１、３２の反射膜のない部分３５、３９をすり
ガラス状にすることにより、この部分において、貼り合
わせ後に接着剤が見えないようにする。
が見えなくすることで光ディスクの美観を保ち、またデ
ィスクの種類が簡単に分かる薄型基板の貼り合わせディ
スクとその製造方法を提供する。 【構成】 金型の一部に微細な凹凸を形成することによ
り基板３１、３２の反射膜のない部分３５、３９をすり
ガラス状にすることにより、この部分において、貼り合
わせ後に接着剤が見えないようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２枚の光ディスク基板
を貼り合わせた光ディスクおよびその製造方法に関する
ものである。
を貼り合わせた光ディスクおよびその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクの高密度化には再生レーザの
波長を短くし、かつ対物レンズの開口数（ＮＡ）を高く
する必要がある。
波長を短くし、かつ対物レンズの開口数（ＮＡ）を高く
する必要がある。
【０００３】しかし、高ＮＡ対物レンズでは許容できる
ディスク傾き（チルト）が非常に小さい。例えば、ＣＤ
と同じ１．２ｍｍの厚さの基板を用いれば、ＮＡ０．６
の対物レンズに許容できるチルトは約０．２５度であ
り、これは光ヘッドをプレヤーに取り付ける誤差に匹敵
し、ディスクの形状変化によるチルトは許容できなくな
り実用性がない。
ディスク傾き（チルト）が非常に小さい。例えば、ＣＤ
と同じ１．２ｍｍの厚さの基板を用いれば、ＮＡ０．６
の対物レンズに許容できるチルトは約０．２５度であ
り、これは光ヘッドをプレヤーに取り付ける誤差に匹敵
し、ディスクの形状変化によるチルトは許容できなくな
り実用性がない。
【０００４】基板の厚みを薄くする事で、ディスクのチ
ルトに対する許容範囲が拡がり、高ＮＡ対物レンズを用
いた実用的な光ディスクの高密度化が達成できる。
ルトに対する許容範囲が拡がり、高ＮＡ対物レンズを用
いた実用的な光ディスクの高密度化が達成できる。
【０００５】例えば、基板の厚さをＣＤの半分の０．６
ｍｍにすれば、ＮＡ０．６の対物レンズに許容できるチ
ルトは約０．５５度に拡大し、光ヘッドの取付誤差を
０．２５度としても実際のディスク形状変化によるチル
トは０．３度まで余裕がある。
ｍｍにすれば、ＮＡ０．６の対物レンズに許容できるチ
ルトは約０．５５度に拡大し、光ヘッドの取付誤差を
０．２５度としても実際のディスク形状変化によるチル
トは０．３度まで余裕がある。
【０００６】また、薄型基板の光ディスクでは、単板で
は自重で垂れてしまうので２枚の基板を貼り合わせる。
この場合、機械強度を高めるだけでなく両面を用いる事
で容量が倍増する。
は自重で垂れてしまうので２枚の基板を貼り合わせる。
この場合、機械強度を高めるだけでなく両面を用いる事
で容量が倍増する。
【０００７】以下、図面を参照しながら光ディスクなら
びにその製造方法について説明する。図７および図８に
従来の貼り合わせによる光ディスクの作製方法を示す。
また、図９は成形でディスク基板を作製するための成形
金型を示し、図１０には貼り合わす前のディスク基板と
貼り合わせた後の光ディスクの断面図を示す。
びにその製造方法について説明する。図７および図８に
従来の貼り合わせによる光ディスクの作製方法を示す。
また、図９は成形でディスク基板を作製するための成形
金型を示し、図１０には貼り合わす前のディスク基板と
貼り合わせた後の光ディスクの断面図を示す。
【０００８】図７において、１はガラス基板、２はレジ
スト膜、３は記録用レーザ光、４は記録された信号部、
５は導電薄膜、６は電鋳メッキ膜、７はスタンパーと呼
ばれる光ディスク原盤、８はディスク基板、９は反射あ
るいは記録等の薄膜、１０は薄膜を保護するための保護
膜、１１は接着剤層である。
スト膜、３は記録用レーザ光、４は記録された信号部、
５は導電薄膜、６は電鋳メッキ膜、７はスタンパーと呼
ばれる光ディスク原盤、８はディスク基板、９は反射あ
るいは記録等の薄膜、１０は薄膜を保護するための保護
膜、１１は接着剤層である。
【０００９】また、図７および図８において（ａ）はレ
ジスト膜形成工程、（ｂ）は露光記録工程、（ｃ）は現
像工程、（ｄ）は導電薄膜形成工程、（ｅ）は電鋳メッ
キ工程、（ｆ）光ディスク原盤の裏面研磨工程および内
外周加工工程、（ｇ）は成形工程、（ｈ）は薄膜形成工
程、（ｉ）は保護膜形成工程、（ｊ）は貼り合わせ工程
である。
ジスト膜形成工程、（ｂ）は露光記録工程、（ｃ）は現
像工程、（ｄ）は導電薄膜形成工程、（ｅ）は電鋳メッ
キ工程、（ｆ）光ディスク原盤の裏面研磨工程および内
外周加工工程、（ｇ）は成形工程、（ｈ）は薄膜形成工
程、（ｉ）は保護膜形成工程、（ｊ）は貼り合わせ工程
である。
【００１０】また、図９において、１２は可動側金型、
１３は固定側金型、１４はキャビティ、１５はスタン
パ、１６はスタンパ取付治具、１７はカットパンチであ
り、図１０において、１８はディスク基板、１９は情報
信号領域、２０は反射膜（保護膜領域）、２１はクラン
プ領域、２２はスタンパ治具凹、２３は接着剤である。
１３は固定側金型、１４はキャビティ、１５はスタン
パ、１６はスタンパ取付治具、１７はカットパンチであ
り、図１０において、１８はディスク基板、１９は情報
信号領域、２０は反射膜（保護膜領域）、２１はクラン
プ領域、２２はスタンパ治具凹、２３は接着剤である。
【００１１】光ディスクを作製するには、図７および図
８に示すように、まずレジスト膜形成工程（ａ）におい
て、ガラス基板１の上にスピン法等によりレジスト膜２
を形成する。
８に示すように、まずレジスト膜形成工程（ａ）におい
て、ガラス基板１の上にスピン法等によりレジスト膜２
を形成する。
【００１２】次に露光記録工程（ｂ）で記録用のレーザ
光３で信号を露光記録し、現像工程（ｃ）で現像するこ
とにより信号部４を形成する。
光３で信号を露光記録し、現像工程（ｃ）で現像するこ
とにより信号部４を形成する。
【００１３】次に導電膜形成工程（ｄ）で、スパッタ法
等によりニッケルあるいは銀等の導電薄膜５を５０〜１
００nmの厚みで形成し、電鋳メッキ工程（ｅ）でその上
から電鋳メッキすることによりニッケルメッキ皮膜６を
０．２〜０．４mmの厚みで形成する。
等によりニッケルあるいは銀等の導電薄膜５を５０〜１
００nmの厚みで形成し、電鋳メッキ工程（ｅ）でその上
から電鋳メッキすることによりニッケルメッキ皮膜６を
０．２〜０．４mmの厚みで形成する。
【００１４】そして、これらをガラス基板から剥離し洗
浄等でレジスト膜を取り除いた後、この光ディスク原盤
が成形時の成形機金型に合うように、裏面研磨工程
（ｆ）で裏面を０．１μｍ以下の面粗度に仕上げるよう
に研磨し、さらに内外周を金型に合わせて切断加工する
ことによりスタンパーと呼ばれる光ディスク原盤７が出
来上がる。以上が光ディスク原盤の製造工程である。
浄等でレジスト膜を取り除いた後、この光ディスク原盤
が成形時の成形機金型に合うように、裏面研磨工程
（ｆ）で裏面を０．１μｍ以下の面粗度に仕上げるよう
に研磨し、さらに内外周を金型に合わせて切断加工する
ことによりスタンパーと呼ばれる光ディスク原盤７が出
来上がる。以上が光ディスク原盤の製造工程である。
【００１５】この様にして得られた光ディスク原盤７か
ら光ディスクを作製する工程を次に説明する。
ら光ディスクを作製する工程を次に説明する。
【００１６】この光ディスク原盤７を成形型に用い、成
形工程（ｇ）でポリカーボネートあるいはアクリル等の
樹脂材料を成形することにより、信号を転写したディス
ク基板８を作製する。
形工程（ｇ）でポリカーボネートあるいはアクリル等の
樹脂材料を成形することにより、信号を転写したディス
ク基板８を作製する。
【００１７】その後、薄膜形成工程（ｈ）において、デ
ィスク基板８の信号面状に反射あるいは記録用薄膜９を
形成し、その上に保護膜形成工程（ｉ）で保護膜１０を
形成する。
ィスク基板８の信号面状に反射あるいは記録用薄膜９を
形成し、その上に保護膜形成工程（ｉ）で保護膜１０を
形成する。
【００１８】最後に、貼り合わせ工程（ｊ）で光ディス
ク基板８を放射線硬化樹脂あるいは接着剤１１で貼り合
わせて光ディスク１２が出来上がる。
ク基板８を放射線硬化樹脂あるいは接着剤１１で貼り合
わせて光ディスク１２が出来上がる。
【００１９】ここで、ディスク基板を成形工程（ｇ）で
作製するには、図９に示すようにスタンパ１６を可動側
金型１３にスタンパ取付治具１７で取付け、キャビティ
１５内に溶解した樹脂を流し込み冷却し、固めるととも
にカットパンチ１８で内周を打ち抜き金型から取り出す
ことによりディスク基板を作製する。
作製するには、図９に示すようにスタンパ１６を可動側
金型１３にスタンパ取付治具１７で取付け、キャビティ
１５内に溶解した樹脂を流し込み冷却し、固めるととも
にカットパンチ１８で内周を打ち抜き金型から取り出す
ことによりディスク基板を作製する。
【００２０】図９に示す通り、スタンパ取付治具１７
は、それに形成された突出部でスタンパ１６の内周縁を
クランプするようにしてスタンパ１６を固定している。
このため、このクランプ部分の突出部により、ディスク
基板１９には、図１０に示すように必ず０．１から０．
２ｍｍの高さでスタンパ治具凹２３ができる。
は、それに形成された突出部でスタンパ１６の内周縁を
クランプするようにしてスタンパ１６を固定している。
このため、このクランプ部分の突出部により、ディスク
基板１９には、図１０に示すように必ず０．１から０．
２ｍｍの高さでスタンパ治具凹２３ができる。
【００２１】また、ディスク基板への反射膜（保護膜）
の形成は、その反射膜の範囲２１は図１０に示すように
情報信号領域２０を含んだクランプ領域２２より外側の
範囲である。
の形成は、その反射膜の範囲２１は図１０に示すように
情報信号領域２０を含んだクランプ領域２２より外側の
範囲である。
【００２２】また、ディスク基板１９を貼り合わせに
は、貼り合わせ強度ならびに精度を上げるために、図１
０に示すようにクランプ領域２１を含んだ外周部あるい
は全面に放射線硬化樹脂や接着剤２４を付けて貼り合わ
す。このようにして貼り合わせ光ディスクが出来上が
る。
は、貼り合わせ強度ならびに精度を上げるために、図１
０に示すようにクランプ領域２１を含んだ外周部あるい
は全面に放射線硬化樹脂や接着剤２４を付けて貼り合わ
す。このようにして貼り合わせ光ディスクが出来上が
る。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、クランプ領域等の反射膜が設けられてい
ない領域においては、基板が透明なため、貼り合わせの
ための放射線硬化樹脂あるいは接着剤が基板を通して見
え、外観が非常に悪くなる。
うな構成では、クランプ領域等の反射膜が設けられてい
ない領域においては、基板が透明なため、貼り合わせの
ための放射線硬化樹脂あるいは接着剤が基板を通して見
え、外観が非常に悪くなる。
【００２４】また、貼り合わせにおいて、成形時にでき
る凹部に放射線硬化樹脂や接着剤が完全に入らず気泡が
入り、接着精度ならびに強度が劣化する。
る凹部に放射線硬化樹脂や接着剤が完全に入らず気泡が
入り、接着精度ならびに強度が劣化する。
【００２５】また、両面情報信号が設けられた場合に
は、ディスクの種類ならびに表裏を示すレーベル等の印
刷を行う所がなく、従ってカートリッジ等を用いない場
合には、ディスクの識別が出来なくなる。
は、ディスクの種類ならびに表裏を示すレーベル等の印
刷を行う所がなく、従ってカートリッジ等を用いない場
合には、ディスクの識別が出来なくなる。
【００２６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の光ディスクは、基板の透明な部分を不透明に
するとともに、ディスクのクランプ領域にディスクの識
別用の記号等を設けるものである。また、貼り合わせ基
板の情報面側の凹部を予め樹脂等で埋め、平坦にした状
態で貼り合わすようにしたものである。
に本発明の光ディスクは、基板の透明な部分を不透明に
するとともに、ディスクのクランプ領域にディスクの識
別用の記号等を設けるものである。また、貼り合わせ基
板の情報面側の凹部を予め樹脂等で埋め、平坦にした状
態で貼り合わすようにしたものである。
【００２７】請求項ごとに分けて記載すると、次の通り
である。請求項１に係わる光ディスクは、貼り合わせ前
の基板を予め反射膜の領域以外をすりガラス状にしたも
のである。
である。請求項１に係わる光ディスクは、貼り合わせ前
の基板を予め反射膜の領域以外をすりガラス状にしたも
のである。
【００２８】請求項２に係わる光ディスクの作製方法
は、金型の一部を予めすりガラス状にしておくことによ
り基板の一部をすりガラス状にすることを特徴とするも
のである。
は、金型の一部を予めすりガラス状にしておくことによ
り基板の一部をすりガラス状にすることを特徴とするも
のである。
【００２９】請求項３に係わる光ディスクは、クランプ
領域まで反射膜を設け、透明な領域を少なくすることを
特徴としたものである。
領域まで反射膜を設け、透明な領域を少なくすることを
特徴としたものである。
【００３０】請求項４に係わる光ディスクの作製方法
は、貼り合わす前に各基板の凹部を放射線硬化樹脂で埋
め、平坦にして貼り合わすことを特徴とするものであ
る。
は、貼り合わす前に各基板の凹部を放射線硬化樹脂で埋
め、平坦にして貼り合わすことを特徴とするものであ
る。
【００３１】請求項５に係わる光ディスクは、貼り合わ
せ前の基板において貼り合わせ面の凹部を予め樹脂で埋
め、平坦にした後に貼り合わせることを特徴としたもの
である。
せ前の基板において貼り合わせ面の凹部を予め樹脂で埋
め、平坦にした後に貼り合わせることを特徴としたもの
である。
【００３２】請求項６に係わる光ディスクは、基板の情
報面側のクランプ領域にディスクの識別用の記号を設け
たことを特徴としたものである。
報面側のクランプ領域にディスクの識別用の記号を設け
たことを特徴としたものである。
【００３３】請求項７に係わる光ディスクの作製方法
は、スタンパーの作製の記録時にディスク識別用の記号
あるいはコードを記録しておくことを特徴としたもので
ある。
は、スタンパーの作製の記録時にディスク識別用の記号
あるいはコードを記録しておくことを特徴としたもので
ある。
【００３４】請求項８に係わる光ディスクの作製方法
は、基板の成形時に金型のクランプ領域に予めディスク
を識別するための記号を設けておくことを特徴としたも
のである。
は、基板の成形時に金型のクランプ領域に予めディスク
を識別するための記号を設けておくことを特徴としたも
のである。
【００３５】
【作用】本発明は上記した構成により、貼り合わせ時の
放射線硬化樹脂や接着剤を見えなくし外観を良くでき、
また均一に接着出来るためにディスクの貼り合わせ強度
も向上できる。また、ディスクの両面が情報信号がある
場合でも、ディスクの識別ならびに表裏の識別が簡単に
出来る。
放射線硬化樹脂や接着剤を見えなくし外観を良くでき、
また均一に接着出来るためにディスクの貼り合わせ強度
も向上できる。また、ディスクの両面が情報信号がある
場合でも、ディスクの識別ならびに表裏の識別が簡単に
出来る。
【００３６】請求項１または請求項３に係わるディスク
は、貼り合わせ後に基板を通して貼り合わせ時の放射線
硬化樹脂或いは接着剤が見えない光ディスクになる。
は、貼り合わせ後に基板を通して貼り合わせ時の放射線
硬化樹脂或いは接着剤が見えない光ディスクになる。
【００３７】請求項２に係わる光ディスクの作製方法
は、貼り合わせ後に貼り合わせ時の接着等が見えないよ
うにした光ディスクを簡単に作製することができる。
は、貼り合わせ後に貼り合わせ時の接着等が見えないよ
うにした光ディスクを簡単に作製することができる。
【００３８】請求項４に係わる光ディスクは、各基板の
貼り合わせ面が平坦なため、接着強度ならびに精度を向
上できた光ディスクになる。
貼り合わせ面が平坦なため、接着強度ならびに精度を向
上できた光ディスクになる。
【００３９】請求項５に係わる光ディスクの作製方法
は、貼り合わせの接着精度を向上した光ディスクを簡単
に作製できる。
は、貼り合わせの接着精度を向上した光ディスクを簡単
に作製できる。
【００４０】請求項６に係わる光ディスクは、ディスク
の種類あるいは表裏が簡単に識別できる光ディスクとな
る。
の種類あるいは表裏が簡単に識別できる光ディスクとな
る。
【００４１】請求項７や請求項８に係わる光ディスクの
作製方法は、ディスクの種類あるいは表裏が簡単に識別
出来る光ディスクを簡単に作製することが出来る。
作製方法は、ディスクの種類あるいは表裏が簡単に識別
出来る光ディスクを簡単に作製することが出来る。
【００４２】
【実施例】以下、本発明の光ディスクならびにその作製
方法の一実施例について、図面を参照しながら詳細に説
明する。
方法の一実施例について、図面を参照しながら詳細に説
明する。
【００４３】図１に本発明の基板の一部をすりガラス状
にした光ディスクの断面図と平面図を、図２にその基板
を作製するための成形金型の断面構造図を示す。
にした光ディスクの断面図と平面図を、図２にその基板
を作製するための成形金型の断面構造図を示す。
【００４４】図３に本発明の反射膜をクランプ領域まで
設けたディスクの断面図を示す。図４に本発明の基板の
凹部を予め放射線硬化樹脂で埋めたディスクの作製工程
図を、図５にその貼り合わせ光ディスクの断面図を示
す。
設けたディスクの断面図を示す。図４に本発明の基板の
凹部を予め放射線硬化樹脂で埋めたディスクの作製工程
図を、図５にその貼り合わせ光ディスクの断面図を示
す。
【００４５】図６に本発明のクランプ領域にディスクの
識別用の記号を設けたディスクの断面図と、クランプ領
域に識別用の記号を設けたディスクの平面図を示す。
識別用の記号を設けたディスクの断面図と、クランプ領
域に識別用の記号を設けたディスクの平面図を示す。
【００４６】請求項１または請求項２に係わる光ディス
クならびにその作製方法について説明する。
クならびにその作製方法について説明する。
【００４７】図２に示すように、成形用金型において、
スタンパ４４より内側すなわちスタンパ取付治具４５な
らびにその内周において、その表面４７に０．１μｍか
ら数１０μｍの高さの凹凸を設けておく。
スタンパ４４より内側すなわちスタンパ取付治具４５な
らびにその内周において、その表面４７に０．１μｍか
ら数１０μｍの高さの凹凸を設けておく。
【００４８】この成形型を用いて基板の成形を行うこと
により、第１の基板３１ならびに第２の基板３６の両方
あるいは片方の基板のスタンパ治具凹３４より内側部分
を、透明度が８０％以下のすりガラス状態にする。
により、第１の基板３１ならびに第２の基板３６の両方
あるいは片方の基板のスタンパ治具凹３４より内側部分
を、透明度が８０％以下のすりガラス状態にする。
【００４９】そして、情報信号３２、３７を含む、スタ
ンパ治具凹３４より外周において、反射膜（保護膜）３
３、３８を設けた後、放射線硬化樹脂あるいは接着剤４
０で貼り合わせることにより、外側から貼り合わせのた
めの放射線硬化樹脂や接着剤が見えなくした図１に示す
ような光ディスクが出来る。
ンパ治具凹３４より外周において、反射膜（保護膜）３
３、３８を設けた後、放射線硬化樹脂あるいは接着剤４
０で貼り合わせることにより、外側から貼り合わせのた
めの放射線硬化樹脂や接着剤が見えなくした図１に示す
ような光ディスクが出来る。
【００５０】この場合、すりガラス状となった部分で
は、接着剤との接触面積が増大するので、接着強度が増
大するメリットも得られる。特に、この部分は、再生時
に光ディスクを固定するための力が加わる部分であるた
め、この部分の接着強度が向上することは好ましい。
は、接着剤との接触面積が増大するので、接着強度が増
大するメリットも得られる。特に、この部分は、再生時
に光ディスクを固定するための力が加わる部分であるた
め、この部分の接着強度が向上することは好ましい。
【００５１】請求項３に係わる光ディスクは、基板の成
形後の蒸着やスパッタ法による反射膜形成時に、図３に
示すように反射膜領域５０をディスクのクランプ領域４
９を含む内周まで広げて行う。この反射膜の領域を広げ
るには、蒸着あるいはスパッタ時の内周マスクをクラン
プ領域より小さくしておけばよい。
形後の蒸着やスパッタ法による反射膜形成時に、図３に
示すように反射膜領域５０をディスクのクランプ領域４
９を含む内周まで広げて行う。この反射膜の領域を広げ
るには、蒸着あるいはスパッタ時の内周マスクをクラン
プ領域より小さくしておけばよい。
【００５２】このようにして、クランプ領域あるいはそ
れより内側まで反射膜を設けたディスク基板を貼り合わ
せて、図３に示すような少なくともクランプ領域から連
続して情報領域まで反射膜を設けた光ディスクができ
る。
れより内側まで反射膜を設けたディスク基板を貼り合わ
せて、図３に示すような少なくともクランプ領域から連
続して情報領域まで反射膜を設けた光ディスクができ
る。
【００５３】請求項４または請求項５に係わる光ディス
クならびにその作製方法は、図４に示すようにディスク
基板５１に、蒸着法あるいはスパッタ法により反射膜５
２を設けた後、すなわちディスク基板の貼り合わす前
に、ディスク基板５１の成形時にできたスタンパ治具凹
５３に、放射線硬化樹脂５４を盛り上がらない程度に均
一に塗布し、放射線硬化ランプ５５で硬化して、埋め込
み樹脂５６で埋めておく。
クならびにその作製方法は、図４に示すようにディスク
基板５１に、蒸着法あるいはスパッタ法により反射膜５
２を設けた後、すなわちディスク基板の貼り合わす前
に、ディスク基板５１の成形時にできたスタンパ治具凹
５３に、放射線硬化樹脂５４を盛り上がらない程度に均
一に塗布し、放射線硬化ランプ５５で硬化して、埋め込
み樹脂５６で埋めておく。
【００５４】この状態で従来と同じ方法で貼り合わせて
図５に示すような貼り合わせ光ディスクを作製するもの
である。
図５に示すような貼り合わせ光ディスクを作製するもの
である。
【００５５】請求項６または請求項７に係わる光ディス
クならびにその作製方法は、ディスクのクランプ領域に
ディスクの識別用の記号を設けるようにしたものであ
る。これは、図２に示すような成形金型でスタンパの内
径をクランプ領域より小さくしておき、また成形用金型
のスタンパ取付治具もこのスタンパ内径に合わせ小さく
しておく。
クならびにその作製方法は、ディスクのクランプ領域に
ディスクの識別用の記号を設けるようにしたものであ
る。これは、図２に示すような成形金型でスタンパの内
径をクランプ領域より小さくしておき、また成形用金型
のスタンパ取付治具もこのスタンパ内径に合わせ小さく
しておく。
【００５６】これにより、スタンパ作製の信号の記録時
に予めクランプ領域にディスク識別用の記号あるいは信
号等を記録しておき、成形時にこのクランプ領域に記録
された識別用の記号あるいは信号をスタンパよりディス
ク基板に転写し、次に図６に示すようにクランプ領域ま
で反射膜領域５８を設け、貼り合わすことによりクラン
プ領域に識別用の記号あるいは信号６１を設けた光ディ
スクが出来上がる。
に予めクランプ領域にディスク識別用の記号あるいは信
号等を記録しておき、成形時にこのクランプ領域に記録
された識別用の記号あるいは信号をスタンパよりディス
ク基板に転写し、次に図６に示すようにクランプ領域ま
で反射膜領域５８を設け、貼り合わすことによりクラン
プ領域に識別用の記号あるいは信号６１を設けた光ディ
スクが出来上がる。
【００５７】また請求項８に係わる光ディスクの作製方
法は、図２に示すスタンパ取付治具４５の表面に、前述
の様な微細な凹凸を形成する代わりに、予め刻印等によ
りディスク識別用の記号を設けておくことにより、成形
時にディスク基板に識別用の記号を転写により設けるも
のである。この方法によれば、スタンパの内径を小さく
する必要もなく、従来の金型と同じ構造の金型でディス
ク基板を作製できる。
法は、図２に示すスタンパ取付治具４５の表面に、前述
の様な微細な凹凸を形成する代わりに、予め刻印等によ
りディスク識別用の記号を設けておくことにより、成形
時にディスク基板に識別用の記号を転写により設けるも
のである。この方法によれば、スタンパの内径を小さく
する必要もなく、従来の金型と同じ構造の金型でディス
ク基板を作製できる。
【００５８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板を貼
り合わすための放射線硬化樹脂あるいは接着剤が、貼り
合わせ後に基板を通して見えなくなり、従って美観を保
った薄型基板の貼り合わせが出来る。また、貼り合わせ
時の接着不良の原因となる気泡の混入もなくなり、高品
質で高精度の光ディスクを提供出来るようになった。
り合わすための放射線硬化樹脂あるいは接着剤が、貼り
合わせ後に基板を通して見えなくなり、従って美観を保
った薄型基板の貼り合わせが出来る。また、貼り合わせ
時の接着不良の原因となる気泡の混入もなくなり、高品
質で高精度の光ディスクを提供出来るようになった。
【図１】本発明の一実施例の光ディスクの説明図
【図２】同実施例の光ディスクを製造するための成形用
金型の構造断図
金型の構造断図
【図３】本発明の他の実施例の光ディスクの断面図
【図４】本発明の更に他の実施例の光ディスクの基板の
製造方法の説明図
製造方法の説明図
【図５】図４の基板を貼り合わせた光ディスクの断面図
【図６】本発明の更に他の実施例における光ディスクの
説明図
説明図
【図７】光ディスクの一般的な作製方法を示す断面図
【図８】光ディスクの一般的な作製方法を示す工程のブ
ロック図
ロック図
【図９】従来の光ディスクの成形用金型の構造断面図
【図１０】従来のディスク基板ならびに貼り合わせ光デ
ィスクの断面図
ィスクの断面図
３１ 第１の基板 ３２ 第１情報信号 ３３ 反射膜（保護膜） ３４ スタンパ治具凹 ３５ すりガラス状態領域 ３６ 第２の基板 ３７ 第２情報信号 ３８ 反射膜（保護膜） ３９ すりガラス状態領域 ４０ 放射線硬化樹脂（接着剤） ４１ 可動側金型 ４２ 固定側金型 ４３ キャビティ ４４ スタンパ ４５ スタンパ取付治具 ４６ カットパンチ ４７ すりガラス状態領域 ４８ 情報信号領域 ４９ クランプ領域 ５０ 反射膜（保護膜）領域 ５１ ディスク基板 ５２ 反射膜（保護膜） ５３ スタンパ治具凹 ５４ 放射線硬化樹脂 ５５ 紫外線ランプ ５６ 埋め込み樹脂 ５７ スタンパ凹 ５８ クランプ領域 ５９ 情報信号領域 ６０ 反射膜（保護膜）領域 ６１ 識別用の記号
Claims (8)
- 【請求項１】反射膜もしくは記録膜が基板表面の一部に
形成された第１及び第２の基板を、接着剤あるいは放射
線硬化樹脂を介して接合して一体とした光ディスクであ
って、第１と第２の基板の少なくとも一方の基板におい
て、反射膜あるいは記録膜の形成されていない領域をす
りガラス状にしたことを特徴とする光ディスク。 - 【請求項２】反射膜もしくは記録膜が基板表面の一部に
形成された第１及び第２の基板を、接着剤あるいは放射
線硬化樹脂を介して接合して一体とした光ディスクを製
造するための製造方法であって、第１と第２の基板の少
なくとも一方の基板の成形工程において、反射膜あるい
は記録膜が形成されない領域を、微細な凹凸を有する金
型を押圧せしめてすりガラス状に成形することを特徴と
する光ディスクの製造方法。 - 【請求項３】反射膜もしくは記録膜が基板表面の一部に
形成された第１及び第２の基板を、接着剤あるいは放射
線硬化樹脂を介して接合して一体とした光ディスクであ
って、 第１と第２の基板の少なくとも一方の基板において、少
なくともクランプ領域から連続して情報領域まで反射膜
を設けたことを特徴とする光ディスク。 - 【請求項４】反射膜もしくは記録膜が基板表面の一部に
形成された第１及び第２の基板を、接着剤あるいは放射
線硬化樹脂を介して接合して一体とした光ディスクであ
って、 前記基板は、その中心を含む中心領域内に、前記基板の
成形工程においてスタンパを保持するための保持部が当
接して発生した凹部を有しており、 前記凹部を、予め樹脂などにより埋め込み平坦にした後
に、前記凹部が対向するように貼り合わしたことを特徴
とする光ディスク。 - 【請求項５】請求項４記載の光ディスクを製造するため
の製造方法であって、凹部に放射線硬化樹脂を充填し、
前記凹部に充填させた前記放射線硬化樹脂に放射線を照
射して硬化させることにより、前記凹部を平坦にした後
に、基板を張り合わせることを特徴とする、請求項４に
記載した光ディスクを製造するための光ディスクの製造
方法。 - 【請求項６】反射膜もしくは記録膜が基板表面の一部に
形成された第１及び第２の基板を、接着剤あるいは放射
線硬化樹脂を介して接合して一体とした光ディスクであ
って、 前記第１と第２の少なくとも一方の基板のクランプ領域
あるいはクランプ領域を含む範囲の基板の情報面側に、
ディスクの識別を行うための文字或いはコードなどの記
号を設けたことを特徴とする光ディスク。 - 【請求項７】請求項６記載の光ディスクを製造するため
の製造方法であって、光ディスクの原盤すなわちスタン
パーの作製の記録時に、ディスクの識別用の文字或いは
記号を記録するようにしたことを特徴とする、請求項６
記載の光ディスクを製造するための光ディスクの製造方
法。 - 【請求項８】請求項６記載の光ディスクを製造するため
の製造方法であって、予め成形の金型の一部に、ディス
クの識別用の文字あるいは記号が形成された成形金型を
用いることにより、成形された光ディスクに識別用の文
字あるいは記号を形成することを特徴とする請求項６記
載の光ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7044041A JPH08241540A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7044041A JPH08241540A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241540A true JPH08241540A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=12680542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7044041A Pending JPH08241540A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08241540A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0936607A2 (en) * | 1998-02-12 | 1999-08-18 | Wea Manufacturing Inc. | Etched mold surface for use in making light-readable discs |
| EP1079380A2 (en) * | 1999-08-20 | 2001-02-28 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording medium |
-
1995
- 1995-03-03 JP JP7044041A patent/JPH08241540A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0936607A2 (en) * | 1998-02-12 | 1999-08-18 | Wea Manufacturing Inc. | Etched mold surface for use in making light-readable discs |
| EP0936607A3 (en) * | 1998-02-12 | 2000-11-22 | Wea Manufacturing Inc. | Etched mold surface for use in making light-readable discs |
| AU746897B2 (en) * | 1998-02-12 | 2002-05-02 | Wea Manufacturing Inc. | Etched mold surface for use in making light-readable discs |
| EP1079380A2 (en) * | 1999-08-20 | 2001-02-28 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording medium |
| EP1079380A3 (en) * | 1999-08-20 | 2004-03-31 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording medium |
| US6866910B2 (en) | 1999-08-20 | 2005-03-15 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording medium |
| EP1898405A2 (en) * | 1999-08-20 | 2008-03-12 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording medium |
| EP1898405A3 (en) * | 1999-08-20 | 2008-12-31 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording medium |
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