JPH06274940A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

光ディスク及びその製造方法

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JPH06274940A
JPH06274940A JP5063668A JP6366893A JPH06274940A JP H06274940 A JPH06274940 A JP H06274940A JP 5063668 A JP5063668 A JP 5063668A JP 6366893 A JP6366893 A JP 6366893A JP H06274940 A JPH06274940 A JP H06274940A
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JP
Japan
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base material
resin base
optical disk
resin
recording
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JP5063668A
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English (en)
Inventor
Michiyoshi Nagashima
道芳 永島
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高NA対物レンズに対応した薄型基材を用
い、機械的強度を保ちかつ安価な構造の光ディスク及び
その製造方法を提供する事を目的とする。 【構成】 薄型基材7の一方の面に高密度な信号が転写
され、その信号面上に反射膜2または記録薄膜を形成し
た後、単なる平面平板または低密度の信号が転写された
基材9を貼合わせて光ディスクを構成する。 【効果】 低密度の基材を成形する装置は比較的安価で
あるから、貼合わせにより機械的強度を保っても安価な
ディスクを供給できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、片面だけに情報を記録
または再生する光ディスク及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3にCD(コンパクト・ディスク)の
断面図を示す。1はポリカ−ボネ−トの基材であり、そ
の一方の面に音声などの情報信号が信号ピット(信号
穴)の形で転写されている。2はその信号面上に形成さ
れたアルミ等の金属反射膜である。3は紫外線硬化樹脂
の保護膜で、信号面が損傷するのを防いでいる。対物レ
ンズ4で半導体レ−ザ−5からのレ−ザ−ビ−ムaを信
号面に絞って、その反射光bを光検出器6で受光して信
号再生する。
【0003】半導体レ−ザ−の波長λを短くしたり、対
物レンズの開口数(NA)を高くして、光ディスクを高
密度化する技術が開発されている。CDでは波長λは7
80nm、NAは0.45で高品質な信号を再生できる
が、より高密度な光ディスクでは波長λが680nm以
下の半導体レ−ザ−を用い、NAは0.6以上が必要で
ある。しかし、対物レンズを高NA化すると、ディスク
基材の厚みムラや傾きに対する制限が厳しくなる。
【0004】ディスク基材を薄くすれば、高NA対物レ
ンズを用いてもディスク基材の厚みムラや傾きに対する
制限を緩和する事ができる。CDの基材厚さは1.2m
mであるが、より高密度な光ディスクでは基材厚みを半
分の0.6mmにする。しかし、薄い基材では機械的強
度が低く沿ったり曲ったりし易いので、2枚を貼合わせ
る方法を採用して、合計で1.2mm以上として強度を
確保する。
【0005】図4にその例を示す。7は薄型基材であ
り、その一方の面に高密度な信号が転写されている。2
は反射膜であり、3は紫外線硬化樹脂の保護膜である。
その様な2枚のディスクをホットメルト法などの方法で
接着剤8で貼合わせてある。画像などの情報が記録され
たレーザーディスクでは、厚み1.2mmの基材を貼合
わせて合計2.4mm以上とする方法を既に用いてい
る。図4はこのレーザーディスクの方法の応用である。
【0006】反射膜2の代わりに光磁気材料薄膜や相変
化材料薄膜を形成すれば、書き換えも可能な光ディスク
を提供する事ができる。
【0007】図4に示す構成であれば、接着剤8を境に
して上下対称な構成であるために、温度変化等によって
もディスクが反ったりすることはなく、良好な平面状態
を維持できる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ディス
クの高密度化を行う場合、図4の構成ではディスクが高
価なものとなってしまう。
【0009】ポリカーボネートを用いたCD用基材の成
形は、型締め圧力が20〜25トン、金型温度が120
度以下で可能であり、その成形機は比較的安価であるた
め、図4に示すようにCD用基材を2枚張り合わせても
それほど高価な価格とはならない。
【0010】しかし、記録信号を高密度にするために
は、信号ピットを小さく、互いの間隔を狭くするので、
成形機の転写能力を高くする必要がある。また、薄い基
材ではポリカ−ボネ−トなどの樹脂の金型内の流れが悪
くなり、基材の複屈折が大きくなってしまう。そこで、
高密度な信号が記録された薄型基材を成形するには、金
型温度を高くしたり、型絞め圧力を大きくする必要があ
る。例えば、CDの4倍以上の記録密度を持ち、厚さ
0.6mmの基材の正確な転写には、型締圧力が70ト
ン以上、金型温度120度以上の高価な成形機が必要で
ある。
【0011】そのために、得られるディスクの単価もC
D用に比べて高価なものとなり、このような高価なディ
スクを2枚も用いて図4の構成のディスクを構成すると
なると、最終的なディスクの価格も非常に高価なものと
なる。
【0012】
【課題を解決するための手段】薄型基材の一方の面に高
密度な信号を転写し、その信号面上に反射膜を形成す
る。この高密度基材と、信号が記録されていない平板基
材、または、CDなどの低い密度の信号が記録された基
材を貼合わせ、高密度信号記録面近傍を境にして対称な
構成とするものである。
【0013】
【作用】高密度情報の記録された基材に貼合わせるCD
などの基材は比較的安価な成形機で成形できるので、そ
の安価な基材と高密度な基材とを貼合わせる事で、安価
な高記録ディスクを得る事ができる。
【0014】この場合、高密度記録面近傍を境にして対
称な構成であるので、ディスクの反りなども良好に防止
されると共に、機械的強度も確保することができる。
【0015】この場合、情報信号は片面だけに記録され
ているが、光ディスクが高密度になれば、片面だけでも
充分な内容の情報(ソフト)を記録できる。
【0016】
【実施例】厚さ0.6mmの基材に高密度な信号を正確
に転写するには、型締圧力が70トン以上、金型温度が
120度以上の高価な成形機が必要である。この様な基
材を2枚貼合わせれば、ディスクも高価になる。
【0017】図1に本発明の片面だけの記録または再生
用の光ディスクの断面図を示す。7は一方の面に高密度
な信号が記録された薄型基材であり、その信号面の上に
アルミなどの金属反射膜2をスパッタ法などで形成す
る。9は薄型ではあるがCD程度の低密度信号が転写さ
れた基材、または、単なる平面基材である。この基材9
を紫外線硬化樹脂10を用いて高密度基材と貼合わせて
ある。基材7には情報が高密度に記録されるので、片面
だけでも充分な情報を提供でき、従って機械的強度を保
つための貼合わせ基材9には、高密度な信号が記録され
ている必要はない。
【0018】基材9にCD程度の低密度信号を転写する
場合であっても、基材9の成形は、型締め圧力が20〜
25トン位の成形機で可能であり、この様な装置は比較
的安価に入手できる。この基材9と高密度基材7とを貼
合わせる事で、比較的安価に片面再生用の光ディスクを
提供できる。
【0019】図1において、金属などの反射膜2に対し
て対称である方が、温度変化や吸湿の場合に高密度基材
と低密度基材のそれぞれの変形が等しく、貼合わせたデ
ィスクは曲がったり歪んだりし難い。基材7と基材9を
同じ種類の樹脂を用い、また、紫外線硬化樹脂の厚さと
基材9の厚さとの和が、基材7の厚さにほぼ等しくすれ
ばより対称性はよくなる。そのために、基材9の厚さは
高密度基材7より少し薄型の基材として成形する。この
基材9は低密度または単なる平板であるから、若干基材
7より薄くなっても成形は比較的容易である。紫外線硬
化樹脂10の厚さは約100μmであり、基材7の厚さ
を0.6mmとすれば基材9の厚さは0.5mmとすれ
ばよい。
【0020】図2に本願発明の他の実施例を示す。7は
一方の面に高密度な信号が記録された薄型基材であり、
その信号面の上にアルミなどの金属反射膜2をスパッタ
法などで形成する。更にその上に紫外線硬化樹脂などで
保護膜を形成した後、ホットメルト法により接着剤8で
基材9を貼合わせる。9は図1と同様に薄型ではあるが
CD程度の低密度信号が転写された基材、または、単な
る平面基材である。
【0021】反射膜2の代わりに光磁気材料薄膜や相変
化材料薄膜を形成すれば、書き換えも可能な光ディスク
を提供する事ができる。この実施例では、金属反射膜を
用いた場合だけを示すが、この事は、本発明を再生専用
のディスクに限定するものではない。
【0022】
【発明の効果】以上の様に、高密度基材と、低密度基材
または平面平板とを貼合わせる事により、機械的強度を
保ち、比較的安価な片面再生または書換え可能な光ディ
スクを供給できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光ディスクの一実施例の構成を示す断
面図
【図2】本発明をCDに応用した場合の一実施例の構成
を示す断面図
【図3】従来のコンパクトディスクの断面図
【図4】従来における、2枚の薄型基材を対称に貼合わ
せた高密度ディスクの断面図
【符号の説明】
1 CD基材 2 反射膜 3 保護膜 4 対物レンズ 5 半導体レーザー 6 光検出器 7 高密度薄型基材 8 接着剤 9 貼合わせ基材 10 紫外線硬化樹脂

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一方の面に情報信号または案内溝が転写さ
    れ、その面上に金属反射膜または記録薄膜が形成された
    第1の樹脂基材と、前記面側において前記第1の樹脂基
    材に貼合わせられた第2の樹脂基材を有する、片面再生
    用または片面記録再生用の光ディスクであって、第1の
    樹脂基材と第2の樹脂基材が同じ種類の樹脂であり、第
    2の樹脂基材に転写された情報信号または案合溝の記録
    密度が第1の樹脂基材に転写された情報信号または案合
    溝の記録密度より低い事を特徴とする光ディスク。
  2. 【請求項2】第2の樹脂基材が平面平板である事を特徴
    とする請求項1記載の光ディスク。
  3. 【請求項3】第2の樹脂基材を紫外線硬化樹脂を用いて
    貼合わせた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク。
  4. 【請求項4】第2の樹脂基材の厚みが、前記第1の樹脂
    基材の厚みより薄い事を特徴とする請求項3記載の光デ
    ィスク。
  5. 【請求項5】第1の樹脂基材上の反射膜または記録薄膜
    の上に更に保護膜を形成した後、ホットメルト法を用い
    て第2の樹脂基材を貼合わせた事を特徴とする請求項1
    記載の光ディスク。
  6. 【請求項6】第1の樹脂基材の一方の面に情報信号また
    は案内溝を転写し、その面上に金属反射膜または記録薄
    膜を形成した後、第2の樹脂基材を貼合わせる片面再生
    用または片面記録再生用の光ディスク製造方法におい
    て、第1の樹脂基材と第2の樹脂基材が同じ種類の樹脂
    であり、第2の樹脂基材に転写された情報信号または案
    合溝の記録密度が第1の樹脂基材に転写された情報信号
    または案合溝の記録密度より低い事を特徴とする光ディ
    スク製造方法。
  7. 【請求項7】第2の樹脂基材は平面平板である事を特徴
    とする請求項6記載の光ディスク製造方法。
  8. 【請求項8】第2の樹脂基材を紫外線硬化樹脂を用いて
    貼合わせる事を特徴とする請求項6記載の光ディスク製
    造方法。
  9. 【請求項9】第2の樹脂基材の厚みが、前記第1の樹脂
    基材の厚みより薄い事を特徴とする請求項8記載の光デ
    ィスク製造方法。
  10. 【請求項10】第1の樹脂基材上の反射膜または記録薄
    膜の上に更に保護膜を形成した後、ホットメルト法を用
    いて第2の樹脂基材を貼合わせる事を特徴とする請求項
    6記載の光ディスク製造方法。
  11. 【請求項11】第1の樹脂基材を成形する装置より、前
    記第2の樹脂基材を成形する装置の方が型締め圧力また
    は金型温度が低い事を特徴とする請求項6記載の光ディ
    スク製造方法。
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