JPH1074340A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１ディスク基板上に積層する第２ディスク
基板を内周から外周にかけて均一の厚み形成する。 【解決手段】 成形済み側の第１ディスク基板５と、未
成形側の第２ディスク基板１５を転写する第２スタンパ
１４との間に溶融したウレタンアクリレート系紫外線硬
化樹脂を介在せて、このウレタンアクリレート系紫外線
硬化樹脂に第２スタンパ１４に刻まれたピット列を転写
して未成形側の第２ディスク基板１５を成形する時に、
成形済み側の第ディスク基板１５と一体にウレタンアク
リレート系紫外線硬化樹脂を介して第２スタンパ１４ス
タンパを回転させ、且つ、この時の回転速度をウレタン
アクリレート系紫外線硬化樹脂が内周から外周に向かっ
て広がる速度と略同一に設定している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、コンパクトディスク（Ｃ
Ｄ），ＲＯＭ型コンパクトディスク（ＣＤ−ＲＯＭ），
対話型コンパクトディスク（ＣＤ−Ｉ），ビデオディス
ク（ＶＤ）などの円板状の光ディスクは、音声情報，画
像情報，文字情報などの記録情報を凹状ピットに変換し
て収録していることは周知である。

【０００３】ところで、光ディスクに記録する情報を大
容量化するために、多層構造による光ディスクの製造方
法の一例が特公平８−２３９４１号公報に開示されてい
る。

【０００４】図１は一般的な光ディスクに記録された記
録ピットの形状を説明するための斜視図、図２は従来の
光学式情報記録担体及びその製造方法を説明するために
径方向に断面して工程順に示した断面図である。図３は
複数のディスク基板を積層して製造する光ディスクの製
造方法において、硬化樹脂を用いてディスク基板を成形
する際、硬化樹脂の粘土とディスク基板の内外周の厚み
差とを説明するための図である。

【０００５】まず、図１に示した如く、一般的に、円盤
状の光ディスクは、音声情報，画像情報，文字情報など
の記録情報をディジタル的に０，１の信号に変換して、
更にこれらを凹状ピットＰに変換して凹状ピットＰを螺
旋状又は同心円状のトラックＴに沿ったピット列として
記録している。この際、光ディスクを径方向に断面した
時には隣り合うトラックＴとの間は凸状に形成されてい
ることから、以下の説明では光ディスクを径方向に断面
した断面図を用いて説明する。

【０００６】図２に示した従来の光学式情報記録担体及
びその製造方法は、特公平８−２３９４１号公報に開示
されており、ここでは簡略に説明する。

【０００７】まず、図２（ａ）に示した如く、第１記録
ピットＰ１を担持した透明基板１０１を用意する。この
透明基板１０１は、その表面に螺旋状又は同心円状のト
ラックＴに第１記録ピットＰ１が配列されたニッケルス
タンパ（図示せず）を用いて、透明樹脂を射出成形して
得られたものである。

【０００８】次に、図２（ｂ）に示した如く、透明基板
１０１の第１記録ピットＰ１を担持した表面に第１反射
層１０２を膜付けする。第１反射層１０２は、同号公報
の第１実施例で珪素（Ｓｉ）が蒸着され、第２実施例で
誘電体多層反射層が蒸着されている。

【０００９】次に、図２（ｃ）に示した如く、透明スタ
ンパ１０３のピット面上に、液状の放射線硬化型樹脂１
０４を供給し、この上に透明基板１０１の第１反射層１
０２を載置する。

【００１０】次に、図２（ｄ）に示した如く、透明スタ
ンパ１０３側から放射線を照射して放射線硬化型樹脂１
０４を硬化させると共に、透明スタンパ１０３の第２記
録ピットＰ２を放射線硬化型樹脂１０４に転写する。

【００１１】次に、図２（ｅ）に示した如く、放射線硬
化型樹脂１０４の硬化後、透明スタンパ１０３を剥離す
る。

【００１２】次に、図２（ｆ）に示した如く、放射線硬
化型樹脂１０４の第２記録ピットＰ２を担持した表面に
第２反射層１０５を膜付けする。第２反射層１０５は、
同号公報の第１実施例でアルミニウム（Ａｌ）が蒸着さ
れ、第２実施例で誘電体多層反射層が蒸着されている。

【００１３】次に、図２（ｇ）に示した如く、第２反射
層１０５を保護する放射線硬化型樹脂からなる保護層１
０６を積層して、反射光帯域が互いに異なる第１反射層
１０２，第２反射層１０５を積層した光ディスクを得て
いる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の光学式情報記録担体及びその製造方法によれば、光
ディスクは反射光帯域が互いに異なる第１反射層１０
２，第２反射層１０５を有しているので、１枚の光ディ
スクで２枚分の情報量を得ることができ、大容量化を図
ることができるものの、以下の〜項に記載した問題
点が生じている。

【００１５】．前述した図２（ｃ），（ｄ）の工程に
おいて、成形済み側の透明基板１０１と、透明スタンパ
１０３との間に放射線硬化型樹脂１０４を介在させて、
この放射線硬化型樹脂１０４に透明スタンパ１０３に刻
まれたピット列を転写して未成形側のディスク基板を成
形する時に、図３に示した如く、従来方法では、放射線
硬化型樹脂１０４で成形したディスク基板は、硬化型樹
脂１０４の粘土により多少の差はあるもののディスク基
板の内外周の厚み差が大きく、ディスク基板が内周から
外周にかけて均一の厚みに形成されていない。この理由
を調べて見ると、成形時に放射線硬化型樹脂１０４内に
入り込んだ気泡が抜け出ていないことが判明した。

【００１６】．図示しないニッケルスタンパに形成さ
れた第１記録ピットＰ１と、透明スタンパ１０３に形成
された第２記録ピットＰ２とは寸法関係に何等の指定も
ないことから、これらの第１，第２記録ピットＰ１，Ｐ
２を転写した光ディスクを再生した時に、第１，第２記
録ピットＰ１，Ｐ２による再生信号パターンの判別がで
きにくい。

【００１７】、放射線硬化型樹脂１０４及び放射線硬
化型樹脂からなる保護層１０６を硬化させるには放射線
を照射しなければならないので、既存の設備を使用でき
得ず、且つ、作業者への安全性などを考慮する必要があ
り、光ディスクの生産性が劣っているなどの問題点があ
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、複数のディスク基板を積層して
光ディスクを形成する光ディスクの製造方法において、
成形済み側のディスク基板と、未成形側のディスク基板
を転写するスタンパとの間に溶融した紫外線硬化樹脂を
介在せて、該紫外線硬化樹脂に前記スタンパに刻まれた
ピット列を転写して未成形側のディスク基板を成形する
時に、前記成形済み側のディスク基板と一体に前記紫外
線硬化樹脂を介して前記スタンパを回転させ、且つ、こ
の時の回転速度を前記紫外線硬化樹脂が内周から外周に
向かって広がる速度と略同一に設定したことを特徴とす
る光ディスクの製造方法である。

【００１９】また、上記発明の光ディスクの製造方法に
おいて、前記成形済み側のディスク基板は、電鋳処理さ
れたニッケルスタンパを成形型として、記録情報を所定
巾の凹状ピットに変換して該凹状ピットを螺旋状又は同
心円状のトラックに複数形成し、且つ、隣り合うトラッ
ク間を凸状に成形した後に前記半透明反射層を膜付けす
る一方、前記未成形側のディスク基板は、エッチング処
理された石英スタンパを成形型として、記録情報を前記
所定巾と異なる巾の凸状ピットに変換して該凸状ピット
を螺旋状又は同心円状のトラックに複数形成し、且つ、
隣り合うトラック間を凹状に成形した後に反射層を膜付
けして光ディスクを製造することを特徴とした光ディス
クの製造方法である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に本発明に係わる光ディスク
の製造方法の一実施例を図３乃至図５を参照して詳細に
説明する。

【００２１】図４は本発明に係わる光ディスクの製造方
法を説明するために径方向に断面して工程順に示した断
面図、図５は本発明に係わる光ディスクの製造方法にお
いて、第１，第２ディスク基板のピット形状による信号
パターンを説明するための図である。

【００２２】本発明に係わる光ディスクの製造方法を説
明する前に、ここで用いられる第１，第２ディスク基板
用の第１，第２カッティング盤１，１１及び第１，第２
スタンパ４，１４を作成する工程について順を追って説
明する。

【００２３】まず、図４（工程１）に示した如く、第１
ディスク基板用の第１カッティング盤１を作成するに
は、円盤状のガラス盤２の表面を精度良く研磨加工した
後、これにラジカル酸素処理を施して濡れ性を改善し
て、有機高分子樹脂レジストの密着性を向上させてレジ
スト膜３をガラス盤２上に膜付する。この後、レジスト
膜３上に記録情報を所定巾Ｗ_１で楕円状のピット列とし
て露光記録し、ここでレジスト膜３をエッチング処理す
ることにより第１カッティング盤１を得る。上記第１カ
ッティング盤１は、記録情報を所定巾Ｗ_１の凹状ピット
ＯＰに変換して凹状ピットＯＰを螺旋状又は同心円状の
トラックＴに複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間
を凸状に形成したものである。

【００２４】次に、図４（工程２）に示した如く、第１
カッティング盤１から周知のニッケル電鋳処理により、
第１スタンパ（ニッケルスタンパ）４を作成する。この
第１スタンパ４は、第１カッティング盤１の凹凸状を反
転させて、所定巾Ｗ_１の凸状ピットＴＰを有して隣り合
うトラックＴ間を凹状に転写したものである。この際、
第１スタンパ４上に残っている有機高分子樹脂レジスト
をラジカル酸素アッシングにより完全に除去している。

【００２５】一方、図４（工程３）に示した如く、第２
カッティング盤１１を作成するには、円盤状の石英盤１
２の表面を精度良く研磨加工した後、有機高分子樹脂レ
ジストを用いてレジスト膜１３を石英盤１２上に膜付す
る。そして、第２カッティング盤１１は、第１カッティ
ング盤１と異なって石英盤１２上にレジスト膜１３を膜
付した状態のままである。ここで、第２カッティング盤
１１に石英盤１２を採用した理由を説明すると、下記す
るように石英盤１２は直接エッチング処理が可能であり
そのまま第２スタンパ１４として作成することができる
からである。

【００２６】次に、図４（工程４）に示した如く、第２
カッティング盤１１のレジスト膜１３上に記録情報を前
記所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２で楕円状のピット列として
露光記録し、ここでレジスト膜３と石英盤１２とを同時
にエッチング処理する。

【００２７】次に、図３（工程５）に示した如く、エッ
チング処理後、石英盤１２に残されたレジスト膜３を除
去して第２スタンパ１４を得る。上記第２スタンパ１４
は、第１スタンパ４の記録情報とは異なる記録情報を前
記所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２の凹状ピットＯＰに変換し
て凹状ピットＯＰを螺旋状又は同心円状のトラックＴに
複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間を凸状に形成
したものである。この実施例では、第２スタンパ１４の
凹状ピットＯＰの巾は、前記第１スタンパ４の凸状ピッ
トＴＰの巾より巾広く形成しているが、これに限ること
なく、両者の巾が異なっていれば良いものである。従っ
て、第２スタンパ１４は、巾Ｗ_２の凹状ピットＯＰを有
して隣り合うトラックＴ間を凸状に形成したものである
から、前記第１スタンパ１４とはピットの巾が異なると
共に、ピット列の凹凸関係が反転している。

【００２８】次に、第１，第２ディスク基板用の第１，
第２スタンパ４，１４を夫々準備した後、光ディスクの
製造工程について順を追って説明する。

【００２９】まず、図４（工程６）に示した如く、第１
スタンパ４を成形型として、ポリアクリレートとか、ポ
リカーボネートなどの透明樹脂を用いて、射出成形法又
は圧縮成形法もしくはＰＰ法などによって、第１ディス
ク基板５を作成する。

【００３０】上記第１ディスク基板５は、第１スタンパ
４の凸状ピットＴＰを反転させて、所定巾Ｗ_１の凹状ピ
ットＯＰを有して隣り合うトラックＴ間を凸状に転写し
たものであるから、これにより、第１カッティング盤１
と同様の凹凸状になる。

【００３１】次に、図４（工程７）に示した如く、第１
ディスク基板５に形成した凹凸状の面上に、蒸着または
スパッタにより半透明反射膜層６を膜付けする。ここ
で、半透明反射膜層６の材料として、微量の活性化金属
で例えばＡｌ，Ｃｕなどが添加されている無機物質で例
えばＡｕとかＳｉＯ_２とかＺｎＳなどを用い、且つ、半
透明反射膜層６の材料は、後述する第２ディスク基板１
５の材料となるウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂
に対して接着力があるもの選択している。

【００３２】次に、図４（工程８）に示した如く、第１
ディスク基板５に膜付けした半透明反射膜層６上に、収
縮率６〜１１％，ヤング率１３００〜４０００Ｋｇ／ｃ
ｍ^２，ショア硬度Ｄ６０〜７５からなるウレタンアクリ
レート系紫外線硬化樹脂を用意する。この際、ウレタン
アクリレート系紫外線硬化樹脂は、放射線を用いること
なく、紫外線を照射すれば硬化する材料であるので、既
存の設備を用いることができる。

【００３３】そして、ＰＰ法により第２スタンパ１４を
成形型として、ウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂
の上から第２スタンパ１４を転写することにより、第２
ディスク基板１５が半透明反射膜層６上に積層した状態
で得られる。

【００３４】ここでは、第２ディスク基板１５を内周か
ら外周にかけて均一の厚み形成するため、成形済み側の
第１ディスク基板５と、未成形側の第２ディスク基板１
５を転写する第２スタンパ１４との間に溶融したウレタ
ンアクリレート系紫外線硬化樹脂を介在せて、このウレ
タンアクリレート系紫外線硬化樹脂に第２スタンパ１４
に刻まれたピット列を転写して未成形側の第２ディスク
基板１５を成形する時に、成形済み側の第ディスク基板
１５と一体にウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂を
介して第２スタンパ１４スタンパを回転させ、且つ、こ
の時の回転速度をウレタンアクリレート系紫外線硬化樹
脂が内周から外周に向かって広がる速度と略同一に設定
している。これにより、図３に示した如く、本発明の方
法では、ウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂の粘土
が極端に小さい２００ｃｐｓ以下の場合を除いて、２０
０〜１０００ｃｐｓの広範囲に亘って、第２ディスク基
板１５の内外周の厚み差が小さく、第２ディスク基板１
５が内周から外周にかけて均一の厚みに形成されること
が判明した。この理由は、成形済み側の第ディスク基板
１５と一体にウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂を
介して第２スタンパ１４を回転させているため、成形時
の回転によりウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂内
に入り込んだ気泡が内周から外周に向かって移動し、最
後に気泡が外周部から空気中に抜け出るため、内外周の
厚み差が小さくなることが判明した。

【００３５】更に、第２スタンパ１４を転写する際、第
１ディスク基板５の各トラックと第２ディスク基板１５
の各トラックとが径方向に略一致するように第２スタン
パ１４を取り付けている。

【００３６】また、第２ディスク基板１５を転写した後
の状態では、半透明反射膜層６を介して第１ディスク基
板５側の凹状ピットＯＰ内にウレタンアクリレート系紫
外線硬化樹脂が進入している共に、第２スタンパ１４側
では第２スタンパ１４の凹凸状を反転させて、巾Ｗ_２の
凸状ピットＴＰを有して隣り合うトラックＴ間を凹状に
転写したものとなる。従って、第１，第２ディスク基板
５，１５を積層した状態では、第１ディスク基板５に形
成した所定巾Ｗ_１の凹状ピットＯＰと、第２ディスク基
板１５に形成した前記所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２の凸状
ピットＴＰとが、互いに対向し合っている。

【００３７】次に、図４（工程９）に示した如く、第１
ディスク基板５に半透明反射膜層６を介して第２ディス
ク基板１５を積層した状態で、第２ディスク基板１５に
形成した凸凹状の面上に、蒸着またはスパッタを用いて
例えばＡｌ，ＡｌＴｉなどによる反射層１６を膜付す
る。この際、反射層１６を膜付する前に、第２ディスク
基板１５に形成した凸凸状の面上をラジカル酸素処理を
施しても良い。

【００３８】次に、図４（工程１０）に示した如く、第
２ディスク基板１５に反射層１６を膜付した上に、円盤
状のプラスチックシート１７を接着剤を用いて貼り合わ
せて、片面読みだし用の光ディスク１８を得る。この
際、片面読みだし用の光ディスク１８は、第１ディスク
基板５側からレーザ光を照射し、半透明反射膜層６及び
反射層１６から反射した戻り光を夫々読み出すものであ
る。

【００３９】また、上記プラスチックシート１７の材料
としては、例えばＰＣ樹脂シートとかＰＶＤ樹脂シート
とかＰＥＴ樹脂シートなどを用いている。また、上記接
着剤には、例えばエポキシ樹脂接着剤とかホットメルト
接着剤接着材とか紫外線硬化樹脂接着剤を用いている。

【００４０】一方、図４（工程１１）に示した如く、図
４（工程９）で第２ディスク基板１５に反射層１６を膜
付けした状態のもので記録情報が異なるものを２種類用
意し、夫々の反射層１６，１６を互いに対向させて、反
射層１６，１６間に例えばエポキシ樹脂接着剤とかホッ
トメルト接着剤接着材とか紫外線硬化樹脂接着剤を用い
て貼り合わせて、両面読みだし用の光ディスク１９を得
る。この両面読みだし用の光ディスク１９は、上下の第
１ディスク基板５，５側からレーザ光を照射し、各半透
明反射膜層６，６及び各反射層１６，１６から反射した
戻り光を夫々読み出すものである。尚、反射層１６，１
６同士を貼り合わせる前にラジカル酸素処理を施しても
良い。

【００４１】そして、上記の工程より製造された光ディ
スク１８，１９は、第１スタンパ（ニッケルスタンパ）
４を成形型として、記録情報を所定巾Ｗ_１の凹状ピット
ＯＰに変換して凹状ピットＯＰを螺旋状又は同心円状の
トラックＴに複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間
を凸状にして第１ディスク基板５を成形する一方、第２
スタンパ（石英スタンパ）１５を成形型として、記録情
報を所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２の凸状ピットＴＰに変換
して凸状ピットＴＰを螺旋状又は同心円状のトラックＴ
に複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間を凹状にし
て第２ディスク基板１５を成形して、第１ディスク基板
５と第２ディスク基板１５とを半透明反射層６を介して
積層し、且つ、半透明反射層６と反対側の第２ディスク
基板１５上に反射層１６を膜付けしたものであるから、
これらの光ディスク１８，１９にレーザ光を照射して半
透明反射膜層６，反射層１６からの反射した戻り光を夫
々読み出すと、図５に示した如く、半透明反射膜層６に
よる戻り光を再生した信号パターンＳ_１と、反射層１６
による戻り光を再生した信号パターンＳ_２とが異なるた
め、両信号パターンＳ_１，Ｓ_２を容易に判別することが
でき、従来例で説明した光ディスクよりも再生特性が良
好になる。

【００４２】

【発明の効果】以上詳述した本発明に係わる光ディスク
の製造方法において、請求項１記載によると、成形済み
側のディスク基板と、未成形側のディスク基板を転写す
るスタンパとの間に溶融した紫外線硬化樹脂を介在せ
て、該紫外線硬化樹脂に前記スタンパに刻まれたピット
列を転写して未成形側のディスク基板を成形する時に、
前記成形済み側のディスク基板と一体に前記紫外線硬化
樹脂を介して前記スタンパを回転させ、且つ、この時の
回転速度を前記紫外線硬化樹脂が内周から外周に向かっ
て広がる速度と略同一に設定したため、成形時の回転に
より紫外線硬化樹脂内に入り込んだ気泡が内周から外周
に向かって移動し、最後に気泡が外周部から空気中に抜
け出るため、未成形側のディスク基板の内外周の厚み差
が小さくなるので、光ディスクの製造品質が向上する。
この際、紫外線硬化樹脂は、放射線を用いることなく、
紫外線を照射すれば硬化する材料であるので、既存の設
備を用いることができる。

【００４３】また、請求項２記載によると、上記請求項
１記載の光ディスクの製造方法において、前記成形済み
側のディスク基板は、電鋳処理されたニッケルスタンパ
を成形型として、記録情報を所定巾の凹状ピットに変換
して凹状ピットを螺旋状又は同心円状のトラックに複数
形成し、且つ、隣り合うトラック間を凸状に成形した後
に前記半透明反射層を膜付けする一方、前記未成形側の
ディスク基板は、エッチング処理された石英スタンパを
成形型として、記録情報を前記所定巾と異なる巾の凸状
ピットに変換して凸状ピットを螺旋状又は同心円状のト
ラックに複数形成し、且つ、隣り合うトラック間を凹状
に成形した後に反射層を膜付けして光ディスクを製造し
ているため、これにより光ディスクにレーザ光を照射し
て半透明反射膜層，反射層から反射した戻り光を夫々読
み出すと、半透明反射膜層による戻り光を再生した信号
パターンと、反射層による戻り光を再生した信号パター
ンとが異なるため、両信号パターンを容易に判別するこ
とができ、従来例で説明した光ディスクの製造方法より
も再生特性が良い光ディスクを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的な光ディスクに記録された記録ピットの
形状を説明するための斜視図である。

【図２】従来の光学式情報記録担体及びその製造方法を
説明するために径方向に断面して工程順に示した断面図
である。

【図３】複数のディスク基板を積層して製造する光ディ
スクの製造方法において、硬化樹脂を用いてディスク基
板を成形する際、硬化樹脂の粘土とディスク基板の内外
周の厚み差とを説明するための図である。

【図４】本発明に係わる光ディスクの製造方法を説明す
るために径方向に断面して工程順に示した断面図であ
る。

【図５】本発明に係わる光ディスクの製造方法におい
て、第１，第２ディスク基板のピット形状による信号パ
ターンを説明するための図である。

【符号の説明】

４…ニッケルスタンパ（第１スタンパ）、 ５…第１ディスク基板、 ６…半透明反射膜層、 １４…石英スタンパ（第２スタンパ）、 １５…第２ディスク基板、 １６…反射層、 １８…両面読みだし用の光ディスク、 １９…両面読みだし用の光ディスク、 ＯＰ…凹状ピット、 ＴＰ…凸状ピット、 Ｔ…トラック、 Ｗ_１…凹状ピットの巾、 Ｗ_２…凸状ピットの巾。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のディスク基板を積層して光ディスク
   を形成する光ディスクの製造方法において、 成形済み側のディスク基板と、未成形側のディスク基板
   を転写するスタンパとの間に溶融した紫外線硬化樹脂を
   介在せて、該紫外線硬化樹脂に前記スタンパに刻まれた
   ピット列を転写して未成形側のディスク基板を成形する
   時に、前記成形済み側のディスク基板と一体に前記紫外
   線硬化樹脂を介して前記スタンパを回転させ、且つ、こ
   の時の回転速度を前記紫外線硬化樹脂が内周から外周に
   向かって広がる速度と略同一に設定したことを特徴とす
   る光ディスクの製造方法。
2. 【請求項２】請求項１記載の光ディスクの製造方法にお
   いて、 前記成形済み側のディスク基板は、電鋳処理されたニッ
   ケルスタンパを成形型として、記録情報を所定巾の凹状
   ピットに変換して該凹状ピットを螺旋状又は同心円状の
   トラックに複数形成し、且つ、隣り合うトラック間を凸
   状に成形した後に前記半透明反射層を膜付けする一方、 前記未成形側のディスク基板は、エッチング処理された
   石英スタンパを成形型として、記録情報を前記所定巾と
   異なる巾の凸状ピットに変換して該凸状ピットを螺旋状
   又は同心円状のトラックに複数形成し、且つ、隣り合う
   トラック間を凹状に成形した後に反射層を膜付けして光
   ディスクを製造することを特徴とした光ディスクの製造
   方法。