JPH1074338A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１，第２ディスク基板の信号特性を良好に
する。 【解決手段】 第１スタンパ（ニッケルスタンパ）４を
成形型として、記録情報を所定巾Ｗ_１の凹状ピットＯＰ
に変換して凹状ピットＯＰを螺旋状又は同心円状のトラ
ックＴに複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間を凸
状にして第１ディスク基板５を成形する一方、第２スタ
ンパ（石英スタンパ）１５を成形型として、記録情報を
所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２の凸状ピットＴＰに変換して
凸状ピットＴＰを螺旋状又は同心円状のトラックＴに複
数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間を凹状にして第
２ディスク基板１５を成形して、第１ディスク基板５と
第２ディスク基板１５とを半透明反射層６を介して積層
し、且つ、半透明反射層６と反対側の第２ディスク基板
１５上に反射層１６を膜付けして光ディスク１８，１９
を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク及びそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、コンパクトディスク（Ｃ
Ｄ），ＲＯＭ型コンパクトディスク（ＣＤ−ＲＯＭ），
対話型コンパクトディスク（ＣＤ−Ｉ），ビデオディス
ク（ＶＤ）などの円板状の光ディスクは、音声情報，画
像情報，文字情報などの記録情報を凹状ピットに変換し
て収録していることは周知である。

【０００３】ところで、光ディスクに記録する情報を大
容量化するために、多層構造による光ディスクの一例が
特公平８−２３９４１号公報に開示されている。

【０００４】図１は一般的な光ディスクに記録された記
録ピットの形状を説明するための斜視図、図２は従来の
光学式情報記録担体及びその製造方法を説明するために
径方向に断面して工程順に示した断面図である。

【０００５】まず、図１に示した如く、一般的に、円盤
状の光ディスクは、音声情報，画像情報，文字情報など
の記録情報をディジタル的に０，１の信号に変換して、
更にこれらを凹状ピットＰに変換して凹状ピットＰを螺
旋状又は同心円状のトラックＴに沿ったピット列として
記録している。この際、光ディスクを径方向に断面した
時には隣り合うトラックＴとの間は凸状に形成されてい
ることから、以下の説明では光ディスクを径方向に断面
した断面図を用いて説明する。

【０００６】図２に示した従来の光学式情報記録担体及
びその製造方法は、特公平８−２３９４１号公報に開示
されており、ここでは簡略に説明する。

【０００７】まず、図２（ａ）に示した如く、第１記録
ピットＰ１を担持した透明基板１０１を用意する。この
透明基板１０１は、その表面に螺旋状又は同心円状のト
ラックＴに第１記録ピットＰ１が配列されたニッケルス
タンパ（図示せず）を用いて、透明樹脂を射出成形して
得られたものである。

【０００８】次に、図２（ｂ）に示した如く、透明基板
１０１の第１記録ピットＰ１を担持した表面に第１反射
層１０２を膜付けする。第１反射層１０２は、同号公報
の第１実施例で珪素（Ｓｉ）が蒸着され、第２実施例で
誘電体多層反射層が蒸着されている。

【０００９】次に、図２（ｃ）に示した如く、透明スタ
ンパ１０３のピット面上に、液状の放射線硬化型樹脂１
０４を供給し、この上に透明基板１０１の第１反射層１
０２を載置する。

【００１０】次に、図２（ｄ）に示した如く、透明スタ
ンパ１０３側から放射線を照射して放射線硬化型樹脂１
０４を硬化させると共に、透明スタンパ１０３の第２記
録ピットＰ２を放射線硬化型樹脂１０４に転写する。

【００１１】次に、図２（ｅ）に示した如く、放射線硬
化型樹脂１０４の硬化後、透明スタンパ１０３を剥離す
る。

【００１２】次に、図２（ｆ）に示した如く、放射線硬
化型樹脂１０４の第２記録ピットＰ２を担持した表面に
第２反射層１０５を膜付けする。第２反射層１０５は、
同号公報の第１実施例でアルミニウム（Ａｌ）が蒸着さ
れ、第２実施例で誘電体多層反射層が蒸着されている。

【００１３】次に、図２（ｇ）に示した如く、第２反射
層１０５を保護する放射線硬化型樹脂からなる保護層１
０６を積層して、反射光帯域が互いに異なる第１反射層
１０２，第２反射層１０５を積層した光ディスクを得て
いる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の光学式情報記録担体及びその製造方法によれば、光
ディスクは反射光帯域が互いに異なる第１反射層１０
２，第２反射層１０５を有しているので、１枚の光ディ
スクで２枚分の情報量を得ることができ、大容量化を図
ることができるものの、図示しないニッケルスタンパに
形成された第１記録ピットＰ１と、透明スタンパ１０３
に形成された第２記録ピットＰ２とは寸法関係に何等の
指定もないことから、これらの第１，第２記録ピットＰ
１，Ｐ２を転写した光ディスクを再生した時に、第１，
第２記録ピットＰ１，Ｐ２による再生信号パターンの判
別ができにくい。

【００１５】また、放射線硬化型樹脂１０４及び放射線
硬化型樹脂からなる保護層１０６を硬化させるには放射
線を照射しなければならないので、既存の設備を使用で
き得ず、且つ、作業者への安全性などを考慮する必要が
あり、光ディスクの生産性が劣っているなどの問題点が
ある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、第１の発明は、記録情報を所定
巾の凹状ピットに変換して該凹状ピットを螺旋状又は同
心円状のトラックに複数形成し、且つ、隣り合うトラッ
ク間を凸状に形成した第１ディスク基板と、記録情報を
前記所定巾と異なる巾の凸状ピットに変換して該凸状ピ
ットを螺旋状又は同心円状のトラックに複数形成し、且
つ、隣り合うトラック間を凹状に形成した第２ディスク
基板と、前記第１ディスク基板と前記第２ディスク基板
との間に介在させた半透明反射層と、前記半透明反射層
と反対側の前記第２ディスク基板上に膜付けした反射層
とで形成したことを特徴とする光ディスクである。

【００１７】また、上記発明の光ディスクにおいて、前
記第２ディスク基板は、収縮率６〜１１％，ヤング率１
３００〜４０００Ｋｇ／ｃｍ^２，ショア硬度Ｄ６０〜７
５からなるウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂を用
いて形成したことを特徴とする光ディスクである。

【００１８】また、上記発明の光ディスクにおいて、前
記半透明反射層は、微量の活性化金属が添加されている
無機物質からなり、且つ、前記ウレタンアクリレート系
紫外線硬化樹脂に対して接着力があるもの用いたことを
特徴とする光ディスクである。

【００１９】更に、第２の発明は、電鋳処理されたニッ
ケルスタンパを成形型として、記録情報を所定巾の凹状
ピットに変換して該凹状ピットを螺旋状又は同心円状の
トラックに複数形成し、且つ、隣り合うトラック間を凸
状にして第１ディスク基板を成形する一方、エッチング
処理された石英スタンパを成形型として、記録情報を前
記所定巾と異なる巾の凸状ピットに変換して該凸状ピッ
トを螺旋状又は同心円状のトラックに複数形成し、且
つ、隣り合うトラック間を凹状にして第２ディスク基板
を成形して、前記第１ディスク基板と前記第２ディスク
基板とを半透明反射層を介して積層し、且つ、前記半透
明反射層と反対側の前記第２ディスク基板上に反射層を
膜付けして光ディスクを製造することを特徴とした光デ
ィスクの製造方法である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に本発明に係わる光ディスク
及びその製造方法の一実施例を図３乃至図７を参照して
詳細に説明する。

【００２１】図３は本発明に係わる光ディスク及びその
製造方法を説明するために径方向に断面して工程順に示
した断面図、図４は本発明に係わる光ディスクにおい
て、第１，第２ディスク基板のピット形状による信号パ
ターンを説明するための図である。

【００２２】本発明に係わる光ディスク及びその製造方
法を説明する前に、ここで用いられる第１，第２ディス
ク基板用の第１，第２カッティング盤１，１１及び第
１，第２スタンパ４，１４を作成する工程について順を
追って説明する。

【００２３】まず、図３（工程１）に示した如く、第１
ディスク基板用の第１カッティング盤１を作成するに
は、円盤状のガラス盤２の表面を精度良く研磨加工した
後、これにラジカル酸素処理を施して濡れ性を改善し
て、有機高分子樹脂レジストの密着性を向上させてレジ
スト膜３をガラス盤２上に膜付する。この後、レジスト
膜３上に記録情報を所定巾Ｗ_１で楕円状のピット列とし
て露光記録し、ここでレジスト膜３をエッチング処理す
ることにより第１カッティング盤１を得る。上記第１カ
ッティング盤１は、記録情報を所定巾Ｗ_１の凹状ピット
ＯＰに変換して凹状ピットＯＰを螺旋状又は同心円状の
トラックＴに複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間
を凸状に形成したものである。

【００２４】次に、図３（工程２）に示した如く、第１
カッティング盤１から周知のニッケル電鋳処理により、
第１スタンパ（ニッケルスタンパ）４を作成する。この
第１スタンパ４は、第１カッティング盤１の凹凸状を反
転させて、所定巾Ｗ_１の凸状ピットＴＰを有して隣り合
うトラックＴ間を凹状に転写したものである。この際、
第１スタンパ４上に残っている有機高分子樹脂レジスト
をラジカル酸素アッシングにより完全に除去している。

【００２５】一方、図３（工程３）に示した如く、第２
カッティング盤１１を作成するには、円盤状の石英盤１
２の表面を精度良く研磨加工した後、有機高分子樹脂レ
ジストを用いてレジスト膜１３を石英盤１２上に膜付す
る。そして、第２カッティング盤１１は、第１カッティ
ング盤１と異なって石英盤１２上にレジスト膜１３を膜
付した状態のままである。ここで、第２カッティング盤
１１に石英盤１２を採用した理由を説明すると、下記す
るように石英盤１２は直接エッチング処理が可能であり
そのまま第２スタンパ１４として作成することができる
からである。

【００２６】次に、図３（工程４）に示した如く、第２
カッティング盤１１のレジスト膜１３上に記録情報を前
記所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２で楕円状のピット列として
露光記録し、ここでレジスト膜３と石英盤１２とを同時
にエッチング処理する。

【００２７】次に、図３（工程５）に示した如く、エッ
チング処理後、石英盤１２に残されたレジスト膜３を除
去して第２スタンパ１４を得る。上記第２スタンパ１４
は、第１スタンパ４の記録情報とは異なる記録情報を前
記所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２の凹状ピットＯＰに変換し
て凹状ピットＯＰを螺旋状又は同心円状のトラックＴに
複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間を凸状に形成
したものである。この実施例では、第２スタンパ１４の
凹状ピットＯＰの巾は、前記第１スタンパ４の凸状ピッ
トＴＰの巾より巾広く形成しているが、これに限ること
なく、両者の巾が異なっていれば良いものである。従っ
て、第２スタンパ１４は、巾Ｗ_２の凹状ピットＯＰを有
して隣り合うトラックＴ間を凸状に形成したものである
から、前記第１スタンパ１４とはピットの巾が異なると
共に、ピット列の凹凸関係が反転している。

【００２８】次に、第１，第２ディスク基板用の第１，
第２スタンパ４，１４を夫々準備した後、光ディスクの
製造工程について順を追って説明する。

【００２９】まず、図３（工程６）に示した如く、第１
スタンパ４を成形型として、ポリアクリレートとか、ポ
リカーボネートなどの透明樹脂を用いて、射出成形法又
は圧縮成形法もしくはＰＰ法などによって、第１ディス
ク基板５を作成する。

【００３０】上記第１ディスク基板５は、第１スタンパ
４の凸状ピットＴＰを反転させて、所定巾Ｗ_１の凹状ピ
ットＯＰを有して隣り合うトラックＴ間を凸状に転写し
たものであるから、これにより、第１カッティング盤１
と同様の凹凸状になる。

【００３１】次に、図３（工程７）に示した如く、第１
ディスク基板５に形成した凹凸状の面上に、蒸着または
スパッタにより半透明反射膜層６を膜付けする。ここ
で、半透明反射膜層６の材料として、微量の活性化金属
で例えばＡｌ，Ｃｕなどが添加されている無機物質で例
えばＡｕとかＳｉＯ_２とかＺｎＳなどを用い、且つ、半
透明反射膜層６の材料は、後述する第２ディスク基板１
５の材料となるウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂
に対して接着力があるもの選択している。

【００３２】次に、図３（工程８）に示した如く、第１
ディスク基板５に膜付けした半透明反射膜層６上に、収
縮率６〜１１％，ヤング率１３００〜４０００Ｋｇ／ｃ
ｍ^２，ショア硬度Ｄ６０〜７５からなるウレタンアクリ
レート系紫外線硬化樹脂を用意する。この際、ウレタン
アクリレート系紫外線硬化樹脂は、放射線を用いること
なく、紫外線を照射すれば硬化する材料であるので、既
存の設備を用いることができる。尚、ウレタンアクリレ
ート系紫外線硬化樹脂の上記諸特性については、図５乃
至図７を用いて後述する。

【００３３】そして、ＰＰ法により第２スタンパ１４を
成形型として、ウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂
の上から第２スタンパ１４を転写することにより、第２
ディスク基板１５が半透明反射膜層６上に積層した状態
で得られる。

【００３４】ここでは、第２スタンパ１４を転写する
際、第１ディスク基板５の各トラックと第２ディスク基
板１５の各トラックとが径方向に略一致するように第２
スタンパ１４を取り付けている。

【００３５】また、第２ディスク基板１５を転写した後
の状態では、半透明反射膜層６を介して第１ディスク基
板５側の凹状ピットＯＰ内にウレタンアクリレート系紫
外線硬化樹脂が進入している共に、第２スタンパ１４側
では第２スタンパ１４の凹凸状を反転させて、巾Ｗ_２の
凸状ピットＴＰを有して隣り合うトラックＴ間を凹状に
転写したものとなる。従って、第１，第２ディスク基板
５，１５を積層した状態では、第１ディスク基板５に形
成した所定巾Ｗ_１の凹状ピットＯＰと、第２ディスク基
板１５に形成した前記所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２の凸状
ピットＴＰとが、互いに対向し合っている。

【００３６】次に、図３（工程９）に示した如く、第１
ディスク基板５に半透明反射膜層６を介して第２ディス
ク基板１５を積層した状態で、第２ディスク基板１５に
形成した凸凹状の面上に、蒸着またはスパッタを用いて
例えばＡｌ，ＡｌＴｉなどによる反射層１６を膜付す
る。この際、反射層１６を膜付する前に、第２ディスク
基板１５に形成した凸凸状の面上をラジカル酸素処理を
施しても良い。

【００３７】次に、図３（工程１０）に示した如く、第
２ディスク基板１５に反射層１６を膜付した上に、円盤
状のプラスチックシート１７を接着剤を用いて貼り合わ
せて、片面読みだし用の光ディスク１８を得る。この
際、片面読みだし用の光ディスク１８は、第１ディスク
基板５側からレーザ光を照射し、半透明反射膜層６及び
反射層１６から反射した戻り光を夫々読み出すものであ
る。

【００３８】また、上記プラスチックシート１７の材料
としては、例えばＰＣ樹脂シートとかＰＶＤ樹脂シート
とかＰＥＴ樹脂シートなどを用いている。また、上記接
着剤には、例えばエポキシ樹脂接着剤とかホットメルト
接着剤接着材とか紫外線硬化樹脂接着剤を用いている。

【００３９】一方、図３（工程１１）に示した如く、図
３（工程９）で第２ディスク基板１５に反射層１６を膜
付けした状態のもので記録情報が異なるものを２種類用
意し、夫々の反射層１６，１６を互いに対向させて、反
射層１６，１６間に例えばエポキシ樹脂接着剤とかホッ
トメルト接着剤接着材とか紫外線硬化樹脂接着剤を用い
て貼り合わせて、両面読みだし用の光ディスク１９を得
る。この両面読みだし用の光ディスク１９は、上下の第
１ディスク基板５，５側からレーザ光を照射し、各半透
明反射膜層６，６及び各反射層１６，１６から反射した
戻り光を夫々読み出すものである。尚、反射層１６，１
６同士を貼り合わせる前にラジカル酸素処理を施しても
良い。

【００４０】そして、上記の工程より製造された光ディ
スク１８，１９は、第１スタンパ（ニッケルスタンパ）
４を成形型として、記録情報を所定巾Ｗ_１の凹状ピット
ＯＰに変換して凹状ピットＯＰを螺旋状又は同心円状の
トラックＴに複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間
を凸状にして第１ディスク基板５を成形する一方、第２
スタンパ（石英スタンパ）１５を成形型として、記録情
報を所定巾Ｗ_１と異なる巾Ｗ_２の凸状ピットＴＰに変換
して凸状ピットＴＰを螺旋状又は同心円状のトラックＴ
に複数形成し、且つ、隣り合うトラックＴ間を凹状にし
て第２ディスク基板１５を成形して、第１ディスク基板
５と第２ディスク基板１５とを半透明反射層６を介して
積層し、且つ、半透明反射層６と反対側の第２ディスク
基板１５上に反射層１６を膜付けしたものであるから、
これらの光ディスク１８，１９にレーザ光を照射して半
透明反射膜層６，反射層１６からの反射した戻り光を夫
々読み出すと、図４に示した如く、半透明反射膜層６に
よる戻り光を再生した信号パターンＳ_１と、反射層１６
による戻り光を再生した信号パターンＳ_２とが異なるた
め、両信号パターンＳ_１，Ｓ_２を容易に判別することが
でき、従来例で説明した光ディスクよりも再生特性が良
好になる。

【００４１】ここで、先に図３（工程７）で説明したウ
レタンアクリレート系紫外線硬化樹脂の諸特性について
の実験を行った結果を、図５乃至図７を用いて更に詳述
する。

【００４２】まず、図５はウレタンアクリレート系紫外
線硬化樹脂の収縮率に対してニッケルスタンパ，石英ス
タンパからの剥離特性を示した図である。

【００４３】図５中、△印はニッケルスタンパからの剥
離特性を示し、○印は石英スタンパからの剥離特性を示
している。同図において、ニッケルスタンパ，石英スタ
ンパからの剥離特性が良好の状態はクロスカット塗膜残
存率が小さい場合である。尚、クロスカット塗膜残存率
とは適当な大きさにカットした試験片の剥離状態を示す
ものである。同図から明らかなように、クロスカット塗
膜残存率が５０％以下の場合に対応させると、ニッケル
スタンパではウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂の
収縮率が５〜６％と範囲が狭い。これに対して、石英ス
タンパではウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂の収
縮率が６〜１１％の時にクロスカット塗膜残存率が小さ
くなり石英スタンパからの剥離特性が良好な値を示して
いる。この際、石英スタンパでは収縮率が１２％以上で
剥離特性が更に良好になるが、この場合にはピット形状
の寸法が小さくなるので採用できない。従って、ウレタ
ンアクリレート系紫外線硬化樹脂を用いてディスク基板
を成形する場合には、ニッケルスタンパより石英スタン
パの方が剥離特性が良く、これに伴ってピットの転写も
良好となる。尚、図５中の実験を行った時のウレタンア
クリレート系紫外線硬化樹脂の塗膜の硬化条件は、塗膜
の厚さが５０〜６０μｍ／ｃｍで、紫外線照度は２０〜
２１ｍＷ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）、照射時間は１分、照
射距離は４０ｍｍである。

【００４４】次に、図６はウレタンアクリレート系紫外
線硬化樹脂のヤング率及びショア硬度に対する歪み量を
示した図である。

【００４５】図６中、○印はウレタンアクリレート系紫
外線硬化樹脂のヤング率に対する歪み量を示し、△印は
ウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂のショア硬度に
対する歪み量を示している。同図において、ウレタンア
クリレート系紫外線硬化樹脂のヤング率１３００〜４０
００Ｋｇ／ｃｍ^２，ショア硬度Ｄ６０〜７５の時に、歪
み量が２０ｍｍ／ｇ以下を示し、第２ディスク基板１５
を積層しても光ディスク１８，１９の反りが少ないこと
が判明した。尚、図６中の実験を行った時のウレタンア
クリレート系紫外線硬化樹脂の塗膜の硬化条件は、紫外
線照度が２０〜２１ｍＷ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）で、照
射時間は１分、照射距離は４０ｍｍである。また、歪み
量の測定は、厚さ０．５ｍｍ、１０ｍｍ×１００ｍｍの
ポリカーボネート樹脂にウレタンアクリレート系紫外線
硬化樹脂を塗布し、硬化後の反り量と塗布量とを測定
し、反り量を塗布量で割った値である。

【００４６】次に、図７はウレタンアクリレート系紫外
線硬化樹脂のヤング率に対して各種の素材への接着力を
示した図である。

【００４７】図７中、○印は半透明反射層ＳｉＯ_２への
接着力を示し、●印は半透明反射層ＳｉＯ_２にＡｌを添
加した時の接着力を示し、△印は半透明反射層Ａｕへの
接着力を示し、▲印は半透明反射層ＡｕにＣｕを添加し
た時の接着力を示し、□印は反射層Ａｌへの接着力を示
し、×印はポリカーボネート樹脂（ＰＣ）基板への接着
力を示している。同図から明らかなように、接着性のな
い無機化学物質で例えばＳｉＯ_２，Ａｕなどからなる半
透明反射層に微量の活性化金属で例えばＡｌ，Ｃｕなど
を添加することにより、ウレタンアクリレート系紫外線
硬化樹脂の接着力が向上していることが判明した。尚、
図７中の実験を行った時の接着条件は、紫外線の照度は
２０〜２１ｍＷ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）で、硬化時間は
１分、照射距離は４０ｍｍ、接着層は５０〜６０μｍ、
各種の素材は１ｍｍ厚さの１０×１００ｍｍのアクリル
板である。

【００４８】

【発明の効果】以上詳述した本発明に係わる光ディスク
及びその製造方法において、請求項１及び請求項４記載
によると、本発明に係わる光ディスクは、ニッケルスタ
ンパを成形型として、記録情報を所定巾の凹状ピットに
変換して凹状ピットを螺旋状又は同心円状のトラックに
複数形成し、且つ、隣り合うトラック間を凸状にして第
１ディスク基板を成形する一方、石英スタンパを成形型
として、記録情報を前記所定巾と異なる巾の凸状ピット
に変換して凸状ピットを螺旋状又は同心円状のトラック
に複数形成し、且つ、隣り合うトラック間を凹状にして
第２ディスク基板を成形して、第１ディスク基板と第２
ディスク基板とを半透明反射層を介して積層し、且つ、
半透明反射層と反対側の第２ディスク基板上に反射層を
膜付けしているので、これにより光ディスクにレーザ光
を照射して半透明反射膜層，反射層から反射した戻り光
を夫々読み出すと、半透明反射膜層による戻り光を再生
した信号パターンと、反射層による戻り光を再生した信
号パターンとが異なるため、両信号パターンを容易に判
別することができ、従来例で説明した光ディスクよりも
再生特性が良好になる。

【００４９】また、請求項２記載によると、第２ディス
ク基板は、収縮率６〜１１％，ヤング率１３００〜４０
００Ｋｇ／ｃｍ^２，ショア硬度Ｄ６０〜７５からなるウ
レタンアクリレート系紫外線硬化樹脂を用いて形成した
ため、石英スタンパから第２ディスク基板を転写性良く
剥離することができ、且つ、反りなどの発生がなく、光
ディスクの生産性向上に大いに寄与できる。この際、ウ
レタンアクリレート系紫外線硬化樹脂は、放射線を用い
ることなく、紫外線を照射すれば硬化する材料であるの
で、既存の設備を用いることができる。

【００５０】更に、請求項３記載によると、微量の活性
化金属が添加されている無機物質からなり、且つ、ウレ
タンアクリレート系紫外線硬化樹脂に対して接着力があ
るもの用いたことにより、光ディスクの多層化が可能と
なり、大容量の光ディスクを量産性良く提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的な光ディスクに記録された記録ピットの
形状を説明するための斜視図である。

【図２】従来の光学式情報記録担体及びその製造方法を
説明するために径方向に断面して工程順に示した断面図
である。

【図３】本発明に係わる光ディスク及びその製造方法を
説明するために径方向に断面して工程順に示した断面図
である。

【図４】本発明に係わる光ディスクにおいて、第１，第
２ディスク基板のピット形状による信号パターンを説明
するための図である。

【図５】ウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂の収縮
率に対してニッケルスタンパ，石英スタンパからの剥離
特性を示した図である。

【図６】ウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂のヤン
グ率及びショア硬度に対する歪み量を示した図である。

【図７】ウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂のヤン
グ率に対して各種の素材への接着力を示した図である。

【符号の説明】

４…ニッケルスタンパ（第１スタンパ）、 ５…第１ディスク基板、 ６…半透明反射膜層、 １４…石英スタンパ（第２スタンパ）、 １５…第２ディスク基板、 １６…反射層、 １８…両面読みだし用の光ディスク、 １９…両面読みだし用の光ディスク、 ＯＰ…凹状ピット、 ＴＰ…凸状ピット、 Ｔ…トラック、 Ｗ_１…凹状ピットの巾、 Ｗ_２…凸状ピットの巾。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】記録情報を所定巾の凹状ピットに変換して
   該凹状ピットを螺旋状又は同心円状のトラックに複数形
   成し、且つ、隣り合うトラック間を凸状に形成した第１
   ディスク基板と、 記録情報を前記所定巾と異なる巾の凸状ピットに変換し
   て該凸状ピットを螺旋状又は同心円状のトラックに複数
   形成し、且つ、隣り合うトラック間を凹状に形成した第
   ２ディスク基板と、 前記第１ディスク基板と前記第２ディスク基板との間に
   介在させた半透明反射層と、 前記半透明反射層と反対側の前記第２ディスク基板上に
   膜付けした反射層とで形成したことを特徴とする光ディ
   スク。
2. 【請求項２】請求項１記載の光ディスクにおいて、 前記第２ディスク基板は、収縮率６〜１１％，ヤング率
   １３００〜４０００Ｋｇ／ｃｍ^２，ショア硬度Ｄ６０〜
   ７５からなるウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂を
   用いて形成したことを特徴とする光ディスク。
3. 【請求項３】請求項２記載の光ディスクにおいて、 前記半透明反射層は、微量の活性化金属が添加されてい
   る無機物質からなり、且つ、前記ウレタンアクリレート
   系紫外線硬化樹脂に対して接着力があるもの用いたこと
   を特徴とする光ディスク。
4. 【請求項４】電鋳処理されたニッケルスタンパを成形型
   として、記録情報を所定巾の凹状ピットに変換して該凹
   状ピットを螺旋状又は同心円状のトラックに複数形成
   し、且つ、隣り合うトラック間を凸状にして第１ディス
   ク基板を成形する一方、エッチング処理された石英スタ
   ンパを成形型として、記録情報を前記所定巾と異なる巾
   の凸状ピットに変換して該凸状ピットを螺旋状又は同心
   円状のトラックに複数形成し、且つ、隣り合うトラック
   間を凹状にして第２ディスク基板を成形して、前記第１
   ディスク基板と前記第２ディスク基板とを半透明反射層
   を介して積層し、且つ、前記半透明反射層と反対側の前
   記第２ディスク基板上に反射層を膜付けして光ディスク
   を製造することを特徴とした光ディスクの製造方法。