JPH11273165A - ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法 - Google Patents
ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法Info
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- JPH11273165A JPH11273165A JP7630598A JP7630598A JPH11273165A JP H11273165 A JPH11273165 A JP H11273165A JP 7630598 A JP7630598 A JP 7630598A JP 7630598 A JP7630598 A JP 7630598A JP H11273165 A JPH11273165 A JP H11273165A
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- Japan
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- disk
- substrates
- ultraviolet
- curable composition
- cationic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 2枚のディスク基板を貼り合わせて得られた
1枚のディスクを、貼り合わせに用いた接着剤が未硬化
の状態においても、軸心ズレを起こさずに搬送すること
のできる搬送方法を提供する。 【解決手段】 本発明のディスクの搬送方法は、主面の
中心にこの主面を貫通する孔部を有する2枚の同形状の
同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて1枚のディ
スクとした後、接着剤が未硬化の状態でディスクを搬送
する搬送方法であって、2枚のディスク基板の軸心合わ
せを搬送時に行うことを特徴とする。
1枚のディスクを、貼り合わせに用いた接着剤が未硬化
の状態においても、軸心ズレを起こさずに搬送すること
のできる搬送方法を提供する。 【解決手段】 本発明のディスクの搬送方法は、主面の
中心にこの主面を貫通する孔部を有する2枚の同形状の
同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて1枚のディ
スクとした後、接着剤が未硬化の状態でディスクを搬送
する搬送方法であって、2枚のディスク基板の軸心合わ
せを搬送時に行うことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク搬送方
法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法に関し、
特に貼合せ方式をとるデジタル・ビデオ/バーサタイル
・ディスク(以下、DVDと略記する)の製造に好適な
ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製
造方法に関する。
法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法に関し、
特に貼合せ方式をとるデジタル・ビデオ/バーサタイル
・ディスク(以下、DVDと略記する)の製造に好適な
ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ディスクは、接着剤として紫外
線硬化性組成物を用い、2枚のディスク基板を貼り合わ
せて1枚のディスクを得るという方法で製造されてい
た。例えば、スクリーン印刷法によって接着剤を一方の
ディスク基板に塗布した後、もう一方のディスク基板を
貼り合わせ、一体となったディスクを紫外線照射工程に
搬送し、紫外線照射を行って接着剤を硬化させることで
ディスクを製造することができる。
線硬化性組成物を用い、2枚のディスク基板を貼り合わ
せて1枚のディスクを得るという方法で製造されてい
た。例えば、スクリーン印刷法によって接着剤を一方の
ディスク基板に塗布した後、もう一方のディスク基板を
貼り合わせ、一体となったディスクを紫外線照射工程に
搬送し、紫外線照射を行って接着剤を硬化させることで
ディスクを製造することができる。
【0003】あるいは、スクリーン印刷法の代わりにス
ピン法を用いて接着剤塗布及びディスク基板の貼り合わ
せを行う方法もある。このスピン法では、一方のディス
ク基板に接着剤をリング状に塗布した後、もう一方のデ
ィスク基板をリング状の接着剤の上に載せる。そして、
2枚のディスク基板の距離を近づけていくことで接着剤
を展延させるとともに、全体を高速回転させて2枚のデ
ィスク基板間の余分な接着剤を除去する。一体となった
ディスクを紫外線照射工程に搬送し、紫外線照射を行っ
て接着剤を硬化させることでディスクを製造することが
できる。
ピン法を用いて接着剤塗布及びディスク基板の貼り合わ
せを行う方法もある。このスピン法では、一方のディス
ク基板に接着剤をリング状に塗布した後、もう一方のデ
ィスク基板をリング状の接着剤の上に載せる。そして、
2枚のディスク基板の距離を近づけていくことで接着剤
を展延させるとともに、全体を高速回転させて2枚のデ
ィスク基板間の余分な接着剤を除去する。一体となった
ディスクを紫外線照射工程に搬送し、紫外線照射を行っ
て接着剤を硬化させることでディスクを製造することが
できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このようなディスクの
製造において、ディスクを搬送する方法として汎用され
ているのは、アームの先端に真空吸着等の吸着手段を設
けてディスクの一方の面を吸着保持し、アームを旋回運
動させることでディスクを搬送するという方法である。
ところが、上記いずれの方法を用いる場合でも、貼り合
わされて一体となったディスクが紫外線照射工程に搬送
される際には、2枚のディスク基板間の接着剤の硬化は
まだ完了していない。このため、吸着手段により固定さ
れていない方のディスク基板が、搬送時の遠心力や加速
度等の影響を受け軸心ズレを起こす恐れがあった。軸心
ズレを起こしたディスクは使用することができないので
不良品として破棄されることになる。
製造において、ディスクを搬送する方法として汎用され
ているのは、アームの先端に真空吸着等の吸着手段を設
けてディスクの一方の面を吸着保持し、アームを旋回運
動させることでディスクを搬送するという方法である。
ところが、上記いずれの方法を用いる場合でも、貼り合
わされて一体となったディスクが紫外線照射工程に搬送
される際には、2枚のディスク基板間の接着剤の硬化は
まだ完了していない。このため、吸着手段により固定さ
れていない方のディスク基板が、搬送時の遠心力や加速
度等の影響を受け軸心ズレを起こす恐れがあった。軸心
ズレを起こしたディスクは使用することができないので
不良品として破棄されることになる。
【0005】搬送時に固定されていない方のディスク基
板に加わる、遠心力や加速度等の影響を減少させるに
は、搬送速度を遅くするのが効果的と考えられるが、生
産性の低下という問題が生じることになる。上記の点に
鑑み、本発明は、2枚のディスク基板を貼り合わせて得
られた1枚のディスクを、貼り合わせに用いた接着剤が
未硬化の状態においても、軸心ズレを起こさずに搬送す
ることのできる搬送方法を提供することを目的とする。
板に加わる、遠心力や加速度等の影響を減少させるに
は、搬送速度を遅くするのが効果的と考えられるが、生
産性の低下という問題が生じることになる。上記の点に
鑑み、本発明は、2枚のディスク基板を貼り合わせて得
られた1枚のディスクを、貼り合わせに用いた接着剤が
未硬化の状態においても、軸心ズレを起こさずに搬送す
ることのできる搬送方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るディスクの
搬送方法は、主面の中心にこの主面を貫通する孔部を有
する2枚の同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて
1枚のディスクとした後、接着剤が未硬化の状態でディ
スクを搬送する搬送方法であって、2枚のディスク基板
の軸心合わせを搬送時に行うことを特徴とする。すなわ
ち、搬送時に2枚のディスク基板の軸心合わせを行うこ
とで、搬送中に2枚のディスク基板が軸心ズレを起こす
ことはない。また、接着剤が硬化しない段階でディスク
の搬送を行うことができるので、接着剤が硬化するまで
ディスクを貼り合わせ場所に静置する必要はなく、効率
よくディスク基板の貼り合わせを行うことができる。
搬送方法は、主面の中心にこの主面を貫通する孔部を有
する2枚の同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて
1枚のディスクとした後、接着剤が未硬化の状態でディ
スクを搬送する搬送方法であって、2枚のディスク基板
の軸心合わせを搬送時に行うことを特徴とする。すなわ
ち、搬送時に2枚のディスク基板の軸心合わせを行うこ
とで、搬送中に2枚のディスク基板が軸心ズレを起こす
ことはない。また、接着剤が硬化しない段階でディスク
の搬送を行うことができるので、接着剤が硬化するまで
ディスクを貼り合わせ場所に静置する必要はなく、効率
よくディスク基板の貼り合わせを行うことができる。
【0007】2枚のディスク基板の軸心合わせは、各デ
ィスク基板の主面の中心に設けられた孔部の位置を合わ
せることで行うことが好ましい。2枚のディスク基板の
軸心を合わせるには、基板の外縁部を合わせる方法と、
基板の主面の中心に設けられた孔部の位置を合わせる方
法が考えられるが、孔部の位置を合わせる方法であれ
ば、ディスク基板の大きさが変化しても容易に対応する
ことができる。また、ディスク基板が薄い場合、位置合
わせのため基板の外縁部に力を加えると反り、歪み等が
発生する恐れがあるが、孔部はディスクの大きさに比較
して小さく構成されており、力を加えても変形し難いの
で、位置合わせを行いやすい。
ィスク基板の主面の中心に設けられた孔部の位置を合わ
せることで行うことが好ましい。2枚のディスク基板の
軸心を合わせるには、基板の外縁部を合わせる方法と、
基板の主面の中心に設けられた孔部の位置を合わせる方
法が考えられるが、孔部の位置を合わせる方法であれ
ば、ディスク基板の大きさが変化しても容易に対応する
ことができる。また、ディスク基板が薄い場合、位置合
わせのため基板の外縁部に力を加えると反り、歪み等が
発生する恐れがあるが、孔部はディスクの大きさに比較
して小さく構成されており、力を加えても変形し難いの
で、位置合わせを行いやすい。
【0008】本発明に係るディスクの搬送方法において
は、ディスクを上方から吸着して保持した状態で、ディ
スクの孔部に上方から軸心合わせ手段を作用させて、2
枚のディスク基板の軸心合わせを行うと同時にディスク
を搬送することが好ましい。ディスクの吸着手段と軸心
合わせ手段を同じ方向から作用させることで、装置のス
ペースの無駄を省き単純化することができる。
は、ディスクを上方から吸着して保持した状態で、ディ
スクの孔部に上方から軸心合わせ手段を作用させて、2
枚のディスク基板の軸心合わせを行うと同時にディスク
を搬送することが好ましい。ディスクの吸着手段と軸心
合わせ手段を同じ方向から作用させることで、装置のス
ペースの無駄を省き単純化することができる。
【0009】本発明に係るディスクの搬送装置は、ディ
スクを保持する保持手段と、2枚のディスク基板の孔部
の内壁面の位置を合わせる軸心合わせ手段と、保持手段
及び軸心合わせ手段を同時に移動する移動手段とを具備
することを特徴とする。すなわち、保持手段が貼り合わ
せたディスクを保持し、軸心合わせ手段が2枚のディス
ク基板の孔部の内壁面の位置を合わせることで軸心合わ
せを行う。この状態で移動手段が保持手段及び軸心合わ
せ手段を同時に移動することで、ディスクを軸心ズレを
起こすことなく搬送することができる。この軸心合わせ
手段としては径拡大・収縮手段を使用することが好まし
く、具体的にはエアピッカーあるいはチャックを使用す
ることが好ましい。チャックは、本来数本の爪を開閉す
ることで工作物等をつかむ道具であるが、この爪の開き
を利用してディスク基板の孔部の内壁面を押圧すること
ができる。
スクを保持する保持手段と、2枚のディスク基板の孔部
の内壁面の位置を合わせる軸心合わせ手段と、保持手段
及び軸心合わせ手段を同時に移動する移動手段とを具備
することを特徴とする。すなわち、保持手段が貼り合わ
せたディスクを保持し、軸心合わせ手段が2枚のディス
ク基板の孔部の内壁面の位置を合わせることで軸心合わ
せを行う。この状態で移動手段が保持手段及び軸心合わ
せ手段を同時に移動することで、ディスクを軸心ズレを
起こすことなく搬送することができる。この軸心合わせ
手段としては径拡大・収縮手段を使用することが好まし
く、具体的にはエアピッカーあるいはチャックを使用す
ることが好ましい。チャックは、本来数本の爪を開閉す
ることで工作物等をつかむ道具であるが、この爪の開き
を利用してディスク基板の孔部の内壁面を押圧すること
ができる。
【0010】本発明に係るディスクの製造方法は、主面
の中心にこの主面を貫通する孔部を有する2枚の同軸心
ディスク基板を接着剤で貼り合わせて1枚のディスクと
し、接着剤が未硬化の状態で2枚のディスク基板の軸心
合わせを行いつつディスクを搬送し、次いでディスクに
紫外線を照射することを特徴とする。このような製造方
法を用いれば、ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬
化させる前に軸心ズレを起こすことなくディスクを搬送
することができ、接着剤未硬化のディスクを搬送しても
生産性の低下を起こすことはない。
の中心にこの主面を貫通する孔部を有する2枚の同軸心
ディスク基板を接着剤で貼り合わせて1枚のディスクと
し、接着剤が未硬化の状態で2枚のディスク基板の軸心
合わせを行いつつディスクを搬送し、次いでディスクに
紫外線を照射することを特徴とする。このような製造方
法を用いれば、ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬
化させる前に軸心ズレを起こすことなくディスクを搬送
することができ、接着剤未硬化のディスクを搬送しても
生産性の低下を起こすことはない。
【0011】本発明に係るディスクの製造方法は、ノズ
ルから滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線
を照射しつつ第1または第2の少なくとも一方のディス
ク基板にリング状に塗布する工程と、第1と第2のディ
スク基板をカチオン型紫外線硬化性組成物塗布面を介し
貼り合わせて1枚のディスクとする工程と、2枚のディ
スク基板の軸心合わせを行いつつディスクを搬送する工
程と、ディスクを複数枚積み重ねる工程と、積み重ねら
れたディスクの集合体に対して、各ディスクの端面に紫
外線を照射する工程とを具備することを特徴とする。
ルから滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線
を照射しつつ第1または第2の少なくとも一方のディス
ク基板にリング状に塗布する工程と、第1と第2のディ
スク基板をカチオン型紫外線硬化性組成物塗布面を介し
貼り合わせて1枚のディスクとする工程と、2枚のディ
スク基板の軸心合わせを行いつつディスクを搬送する工
程と、ディスクを複数枚積み重ねる工程と、積み重ねら
れたディスクの集合体に対して、各ディスクの端面に紫
外線を照射する工程とを具備することを特徴とする。
【0012】本発明では、カチオン型紫外線硬化性樹脂
(エポキシ樹脂)とカチオン重合型光開始剤とからなる
カチオン型紫外線硬化性組成物を用いる。同組成物は、
紫外線照射とほぼ同時に硬化度合いが実質的に直ちに飽
和する(速硬化するという意味で速効性という)通常の
紫外線硬化性組成物と異なり、紫外線照射直後直ちには
硬化度合いが飽和せず、所定時間経過してから硬化度合
いが実質的に飽和する(遅効性という)。即ち紫外線照
射時から硬化度合いが飽和するまである程度の時間があ
る(ポットライフがある)ので、その間に貼り合わせ作
業や微調整等が可能となる。カチオン型紫外線硬化性樹
脂とカチオン重合型光開始剤を必須成分として含むカチ
オン型紫外線硬化性組成物は、ディスク基板への滴下が
容易な点で、実質的に無溶媒の液状とするのが好まし
い。組成物自体及び硬化した接着層がいずれも透明とな
るように組成を選択するのが、より好ましい。
(エポキシ樹脂)とカチオン重合型光開始剤とからなる
カチオン型紫外線硬化性組成物を用いる。同組成物は、
紫外線照射とほぼ同時に硬化度合いが実質的に直ちに飽
和する(速硬化するという意味で速効性という)通常の
紫外線硬化性組成物と異なり、紫外線照射直後直ちには
硬化度合いが飽和せず、所定時間経過してから硬化度合
いが実質的に飽和する(遅効性という)。即ち紫外線照
射時から硬化度合いが飽和するまである程度の時間があ
る(ポットライフがある)ので、その間に貼り合わせ作
業や微調整等が可能となる。カチオン型紫外線硬化性樹
脂とカチオン重合型光開始剤を必須成分として含むカチ
オン型紫外線硬化性組成物は、ディスク基板への滴下が
容易な点で、実質的に無溶媒の液状とするのが好まし
い。組成物自体及び硬化した接着層がいずれも透明とな
るように組成を選択するのが、より好ましい。
【0013】組成物の粘度は、通常25℃において25
0〜3000mPasの範囲で調整することが好まし
い。なお、紫外線照射終了から硬化度合いが飽和するま
での時間や飽和硬化度の絶対値は、カチオン型紫外線硬
化性樹脂、同樹脂と併用するカチオン重合型光開始剤の
各々の種類とそれらの重量割合により調整されるが、例
えば3〜30分、好ましくは5〜25分、より好ましく
は5〜15分、特に好ましくは5〜10分となる様に調
整される。
0〜3000mPasの範囲で調整することが好まし
い。なお、紫外線照射終了から硬化度合いが飽和するま
での時間や飽和硬化度の絶対値は、カチオン型紫外線硬
化性樹脂、同樹脂と併用するカチオン重合型光開始剤の
各々の種類とそれらの重量割合により調整されるが、例
えば3〜30分、好ましくは5〜25分、より好ましく
は5〜15分、特に好ましくは5〜10分となる様に調
整される。
【0014】滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物に
紫外線を照射するには、滴下するカチオン型紫外線硬化
性組成物の側方に紫外線照射手段を設ければよく、紫外
線照射の光源としては、例えばクセノンランプ、クセノ
ン−水銀ランプ、メタルハライドランプ等の公知のラン
プを用いればよい。
紫外線を照射するには、滴下するカチオン型紫外線硬化
性組成物の側方に紫外線照射手段を設ければよく、紫外
線照射の光源としては、例えばクセノンランプ、クセノ
ン−水銀ランプ、メタルハライドランプ等の公知のラン
プを用いればよい。
【0015】滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物に
より均一に紫外線を照射するためには、ノズル径を小さ
くして滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物の径を小
さくすることが効果的である。また、滴下するカチオン
型紫外線硬化性組成物の全周囲から紫外線を照射するこ
とも有効である。滴下するカチオン型紫外線硬化性組成
物の全周囲から紫外線を照射する具体的な手段として
は、複数の紫外線照射手段を滴下するカチオン型紫外線
硬化性組成物の周囲に配置して紫外線を照射することが
考えられるが、滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物
の周囲を反射板で取り囲み、その取り囲んだ内部に紫外
線を照射するようにすれば、紫外線照射手段を複数準備
する必要がなくなるので、コスト的に有利である。
より均一に紫外線を照射するためには、ノズル径を小さ
くして滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物の径を小
さくすることが効果的である。また、滴下するカチオン
型紫外線硬化性組成物の全周囲から紫外線を照射するこ
とも有効である。滴下するカチオン型紫外線硬化性組成
物の全周囲から紫外線を照射する具体的な手段として
は、複数の紫外線照射手段を滴下するカチオン型紫外線
硬化性組成物の周囲に配置して紫外線を照射することが
考えられるが、滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物
の周囲を反射板で取り囲み、その取り囲んだ内部に紫外
線を照射するようにすれば、紫外線照射手段を複数準備
する必要がなくなるので、コスト的に有利である。
【0016】カチオン型紫外線硬化性組成物のノズルか
らディスク基板への到達までの滴下中における同組成物
への紫外線照射光量は、通常50〜500mJ/c
m2、好ましくは100〜400mJ/cm2、となる様
に行われる。本発明では、連続的な紫外線照射を直接デ
ィスク基板に行わないので、ディスク基板が耐熱性を有
しない場合には熱による変形が生ずることがないので、
従来のように直接ディスク基板に対して連続的な紫外線
を照射する方法に比べて有利である。
らディスク基板への到達までの滴下中における同組成物
への紫外線照射光量は、通常50〜500mJ/c
m2、好ましくは100〜400mJ/cm2、となる様
に行われる。本発明では、連続的な紫外線照射を直接デ
ィスク基板に行わないので、ディスク基板が耐熱性を有
しない場合には熱による変形が生ずることがないので、
従来のように直接ディスク基板に対して連続的な紫外線
を照射する方法に比べて有利である。
【0017】本発明では以下のような方法によってカチ
オン型紫外線硬化性組成物を展延することが好ましい。
すなわち、2枚のディスク基板上に予め紫外線照射され
たカチオン型紫外線硬化性組成物を同一半径となるよう
にリング状に滴下し、カチオン型紫外線硬化性組成物が
滴下された面を対向させて貼り合わせ、2枚のディスク
基板間の距離(接着剤の厚み)を所望の距離まで接近さ
せることによってカチオン型紫外線硬化性組成物を展延
させることができる。
オン型紫外線硬化性組成物を展延することが好ましい。
すなわち、2枚のディスク基板上に予め紫外線照射され
たカチオン型紫外線硬化性組成物を同一半径となるよう
にリング状に滴下し、カチオン型紫外線硬化性組成物が
滴下された面を対向させて貼り合わせ、2枚のディスク
基板間の距離(接着剤の厚み)を所望の距離まで接近さ
せることによってカチオン型紫外線硬化性組成物を展延
させることができる。
【0018】この際、気泡の巻き込みを防止するために
は、2枚のディスク基板を平行に重ね合せるのではな
く、当初は傾斜させた状態で重ね合せ、その後2枚のデ
ィスクを平行状態とすることが推奨される(以下、この
方法を2P法という)。また、2枚のディスク間の間隙
を小さくする際に、1秒間にミクロン単位で接近するよ
うに制御すること、さらに接近が間欠的に行われること
が望ましい。この方法によれば、スピンコート法のよう
に接着剤がディスク外周に飛散することがないので、資
源的には有利である。カチオン型紫外線硬化性樹脂とカ
チオン重合型光開始剤とからなるカチオン型紫外線硬化
性組成物の接着層(硬化後)の全体厚さは特に制限され
ないが、通常15〜60μm、好ましくは20〜55μ
mとなる様にする。
は、2枚のディスク基板を平行に重ね合せるのではな
く、当初は傾斜させた状態で重ね合せ、その後2枚のデ
ィスクを平行状態とすることが推奨される(以下、この
方法を2P法という)。また、2枚のディスク間の間隙
を小さくする際に、1秒間にミクロン単位で接近するよ
うに制御すること、さらに接近が間欠的に行われること
が望ましい。この方法によれば、スピンコート法のよう
に接着剤がディスク外周に飛散することがないので、資
源的には有利である。カチオン型紫外線硬化性樹脂とカ
チオン重合型光開始剤とからなるカチオン型紫外線硬化
性組成物の接着層(硬化後)の全体厚さは特に制限され
ないが、通常15〜60μm、好ましくは20〜55μ
mとなる様にする。
【0019】2P法において、ディスクに何ら負荷を与
えない場合、カチオン型紫外線硬化性組成物の展延が完
了するまでに1〜2分の時間を要する。貼り合わせを行
った位置で展延の完了を待つと、その間次の貼り合わせ
を行うことができず生産効率を阻害する。そこで、接着
剤が硬化する前に貼り合わせ位置とは異なる位置にディ
スクを移送すれば、次の貼り合わせを迅速に行える。
えない場合、カチオン型紫外線硬化性組成物の展延が完
了するまでに1〜2分の時間を要する。貼り合わせを行
った位置で展延の完了を待つと、その間次の貼り合わせ
を行うことができず生産効率を阻害する。そこで、接着
剤が硬化する前に貼り合わせ位置とは異なる位置にディ
スクを移送すれば、次の貼り合わせを迅速に行える。
【0020】ディスクの端面近傍のカチオン型紫外線硬
化性組成物は、外気が持つ湿気により重合障害を受ける
ため、貼り合わせによって2枚のディスク基板接合面か
らわずかにはみ出た部分が硬化しにくい。そこで、ディ
スクの端面にさらに紫外線を照射することで、ディスク
の端面近傍のカチオン型紫外線硬化性組成物を硬化させ
る。端面に集中して照射する場合には、ランプ光源から
ディスク基板への熱に起因する悪影響はほとんど問題と
ならない。この時、ディスク1枚ごとに紫外線照射を行
うのでは効率が悪いので、ディスクを複数枚積み重ね、
積み重ねられたディスクの集合体に対して、各ディスク
の端面に紫外線を照射することで、一度にたくさんのデ
ィスクの端面硬化処理を行うことができる。この紫外線
照射により、ディスク端面部のカチオン型紫外線硬化性
組成物は早期に硬化し、べとつき等の問題が解消される
とともに、処理時間の短縮を図ることができる。
化性組成物は、外気が持つ湿気により重合障害を受ける
ため、貼り合わせによって2枚のディスク基板接合面か
らわずかにはみ出た部分が硬化しにくい。そこで、ディ
スクの端面にさらに紫外線を照射することで、ディスク
の端面近傍のカチオン型紫外線硬化性組成物を硬化させ
る。端面に集中して照射する場合には、ランプ光源から
ディスク基板への熱に起因する悪影響はほとんど問題と
ならない。この時、ディスク1枚ごとに紫外線照射を行
うのでは効率が悪いので、ディスクを複数枚積み重ね、
積み重ねられたディスクの集合体に対して、各ディスク
の端面に紫外線を照射することで、一度にたくさんのデ
ィスクの端面硬化処理を行うことができる。この紫外線
照射により、ディスク端面部のカチオン型紫外線硬化性
組成物は早期に硬化し、べとつき等の問題が解消される
とともに、処理時間の短縮を図ることができる。
【0021】積み重ねられたディスクの集合体を紫外線
処理する際、端面全てに紫外線が行き渡るようにするた
め、数カ所に紫外線の光源を設置して処理を行っても良
いし、紫外線反射体をディスクの集合体の周囲に配置し
てもよいが、積み重ねられたディスクの集合体を回転さ
せながら紫外線照射を行うようにすることで、紫外線の
光源を1カ所に集約できるとともに端面全てに均一に紫
外線を照射することができるので好ましい。この端面へ
の紫外線照射は、連続的に行っても良いし、閃光照射で
も差し支えないが、閃光照射の方がエネルギー的には有
利であるので望ましい。
処理する際、端面全てに紫外線が行き渡るようにするた
め、数カ所に紫外線の光源を設置して処理を行っても良
いし、紫外線反射体をディスクの集合体の周囲に配置し
てもよいが、積み重ねられたディスクの集合体を回転さ
せながら紫外線照射を行うようにすることで、紫外線の
光源を1カ所に集約できるとともに端面全てに均一に紫
外線を照射することができるので好ましい。この端面へ
の紫外線照射は、連続的に行っても良いし、閃光照射で
も差し支えないが、閃光照射の方がエネルギー的には有
利であるので望ましい。
【0022】紫外線の閃光は1回でも良いが、2回以上
としてもかまわない。閃光的に紫外線照射を行うに当た
っては、例えば、紫外線光源ランプと閃光式放電機構と
を含む発光装置を用いることができる。本発明に使用す
る紫外線光源は、閃光式にかつ繰り返し発光をさせるこ
とができるものが挙げられる。ランプとしては、例えば
クセノンランプ、クセノン−水銀ランプ、メタルハライ
ドランプ等の各種ランプを用いることができるが、繰り
返し発光に耐え得る耐久性に優れたものを用いるのが好
ましい。
としてもかまわない。閃光的に紫外線照射を行うに当た
っては、例えば、紫外線光源ランプと閃光式放電機構と
を含む発光装置を用いることができる。本発明に使用す
る紫外線光源は、閃光式にかつ繰り返し発光をさせるこ
とができるものが挙げられる。ランプとしては、例えば
クセノンランプ、クセノン−水銀ランプ、メタルハライ
ドランプ等の各種ランプを用いることができるが、繰り
返し発光に耐え得る耐久性に優れたものを用いるのが好
ましい。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図1(a)は第1の実施形態
例のディスク搬送装置を示す斜視図、図1(b)及び
(c)はその断面図である。このディスク搬送装置1
は、真空吸着部2(保持手段)、エアピッカー3(軸心
合わせ手段)、アーム4から概略構成されている。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図1(a)は第1の実施形態
例のディスク搬送装置を示す斜視図、図1(b)及び
(c)はその断面図である。このディスク搬送装置1
は、真空吸着部2(保持手段)、エアピッカー3(軸心
合わせ手段)、アーム4から概略構成されている。
【0024】図1(a)に示すように、ディスク搬送装
置1はアーム4の先端に円盤状の真空吸着部2が設けら
れて構成されている。図1(b)に示すように、真空吸
着部2の下面中央部からは円柱状のエアピッカー3が突
出している。このエアピッカー3はゴム製であり、内部
は中空になっている。この中空部分に図示しないエア供
給部からエアを供給することでその大きさを変化させる
ことができるようになっている。アーム4は図示しない
駆動機構によりアーム4の真空吸着部2が設けられてい
ない方の端部近傍を中心として旋回可能に構成されてい
る。このエアピッカー3は、通常は図1(b)に示すよ
うにディスク10の孔部10aの内径より細くなってい
る。エアピッカー3内にエアを供給し作動させると、そ
の外径が拡大していき、図1(c)に示すようにディス
ク10の孔部10aを内側から一様に押圧する。これに
より、ディスク10を構成する図示しない接着層を介し
て接着された2枚のディスク基板の位置がずれていたと
しても、エアピッカー3の作用により軸心合わせを行う
ことができる。
置1はアーム4の先端に円盤状の真空吸着部2が設けら
れて構成されている。図1(b)に示すように、真空吸
着部2の下面中央部からは円柱状のエアピッカー3が突
出している。このエアピッカー3はゴム製であり、内部
は中空になっている。この中空部分に図示しないエア供
給部からエアを供給することでその大きさを変化させる
ことができるようになっている。アーム4は図示しない
駆動機構によりアーム4の真空吸着部2が設けられてい
ない方の端部近傍を中心として旋回可能に構成されてい
る。このエアピッカー3は、通常は図1(b)に示すよ
うにディスク10の孔部10aの内径より細くなってい
る。エアピッカー3内にエアを供給し作動させると、そ
の外径が拡大していき、図1(c)に示すようにディス
ク10の孔部10aを内側から一様に押圧する。これに
より、ディスク10を構成する図示しない接着層を介し
て接着された2枚のディスク基板の位置がずれていたと
しても、エアピッカー3の作用により軸心合わせを行う
ことができる。
【0025】このディスク搬送装置には、軸心合わせ手
段として、エアピッカーの代わりにチャックを用いても
よい。図2(a)は第2の実施形態例のディスク搬送装
置を示す斜視図、図2(b)及び(c)はチャックの拡
大図である。このディスク搬送装置6は、真空吸着部7
(保持手段)、チャック8(軸心合わせ手段)、アーム
9から概略構成されている。
段として、エアピッカーの代わりにチャックを用いても
よい。図2(a)は第2の実施形態例のディスク搬送装
置を示す斜視図、図2(b)及び(c)はチャックの拡
大図である。このディスク搬送装置6は、真空吸着部7
(保持手段)、チャック8(軸心合わせ手段)、アーム
9から概略構成されている。
【0026】図2(a)に示すように、ディスク搬送装
置6はアーム9の先端に円盤状の真空吸着部7が設けら
れて構成されている。真空吸着部7の下面中央部からは
チャック8が突出している。アーム9は図示しない駆動
機構によりアーム9の真空吸着部7が設けられていない
方の端部近傍を中心として旋回可能に構成されている。
チャック8の先端部は図2(b)に示すような形状にな
っており、ディスク10の孔部10aの内径より細く構
成されている。チャック8を孔部10aに挿入した後チ
ャック8を作動させると、図2(c)に示すようにその
爪が広がり、ディスク10の孔部10aを内側から一様
に押圧する。これにより、ディスク10を構成する2枚
のディスク基板の位置がずれていたとしても、チャック
8の作用により軸心合わせを行うことができる。
置6はアーム9の先端に円盤状の真空吸着部7が設けら
れて構成されている。真空吸着部7の下面中央部からは
チャック8が突出している。アーム9は図示しない駆動
機構によりアーム9の真空吸着部7が設けられていない
方の端部近傍を中心として旋回可能に構成されている。
チャック8の先端部は図2(b)に示すような形状にな
っており、ディスク10の孔部10aの内径より細く構
成されている。チャック8を孔部10aに挿入した後チ
ャック8を作動させると、図2(c)に示すようにその
爪が広がり、ディスク10の孔部10aを内側から一様
に押圧する。これにより、ディスク10を構成する2枚
のディスク基板の位置がずれていたとしても、チャック
8の作用により軸心合わせを行うことができる。
【0027】図3は、本実施の形態例のディスク製造装
置を示す概略構成図である。このディスク製造装置11
は、組成物塗布部12、ディスク重ね部13、ディスク
保持部14、紫外線照射部15、第1アーム16、第2
アーム17、第3アーム18から概略構成されている。
置を示す概略構成図である。このディスク製造装置11
は、組成物塗布部12、ディスク重ね部13、ディスク
保持部14、紫外線照射部15、第1アーム16、第2
アーム17、第3アーム18から概略構成されている。
【0028】組成物塗布部12では、紫外線を照射した
カチオン型紫外線硬化性組成物をディスク基板に塗布す
る。ディスク重ね部13では、カチオン型紫外線硬化性
組成物の塗布されたディスク基板を2枚、塗布面を対向
させて貼り合わせるようになっている。ディスク保持部
14では、ディスク基板を貼り合わせて得られたディス
クを積み重ねて保持する。紫外線照射部15では、ディ
スク保持部14で積み重ねられたディスクの集合体に紫
外線を照射する。第1アーム16、第2アーム17、第
3アーム18はそれぞれディスク基板及びディスクを搬
送するものである。この第3アームに第1の実施形態例
のディスク搬送装置を適用する。
カチオン型紫外線硬化性組成物をディスク基板に塗布す
る。ディスク重ね部13では、カチオン型紫外線硬化性
組成物の塗布されたディスク基板を2枚、塗布面を対向
させて貼り合わせるようになっている。ディスク保持部
14では、ディスク基板を貼り合わせて得られたディス
クを積み重ねて保持する。紫外線照射部15では、ディ
スク保持部14で積み重ねられたディスクの集合体に紫
外線を照射する。第1アーム16、第2アーム17、第
3アーム18はそれぞれディスク基板及びディスクを搬
送するものである。この第3アームに第1の実施形態例
のディスク搬送装置を適用する。
【0029】次に、このディスク製造装置11を用いて
ディスクを製造する工程の流れについて説明する。ま
ず、第1アーム16が第1のディスク基板置き場21か
ら第1のディスク基板を1枚取り、テーブル23上に搬
送する。基板組成物塗布部12はテーブル23上の第1
のディスク基板に、紫外線を照射したカチオン型紫外線
硬化性組成物を塗布する。塗布終了後、第2アーム17
が第1のディスク基板をディスク重ね部13へ搬送す
る。
ディスクを製造する工程の流れについて説明する。ま
ず、第1アーム16が第1のディスク基板置き場21か
ら第1のディスク基板を1枚取り、テーブル23上に搬
送する。基板組成物塗布部12はテーブル23上の第1
のディスク基板に、紫外線を照射したカチオン型紫外線
硬化性組成物を塗布する。塗布終了後、第2アーム17
が第1のディスク基板をディスク重ね部13へ搬送す
る。
【0030】次に、同様の操作を第2のディスク基板置
き場22に配置された第2のディスク基板についても行
い、カチオン型紫外線硬化性組成物の塗布された第2の
ディスク基板をディスク重ね部13へ搬送する。ディス
ク重ね部13において第1のディスク基板と第2のディ
スク基板を、カチオン型紫外線硬化性組成物の塗布され
た面同士を対向させて貼り合わせる。
き場22に配置された第2のディスク基板についても行
い、カチオン型紫外線硬化性組成物の塗布された第2の
ディスク基板をディスク重ね部13へ搬送する。ディス
ク重ね部13において第1のディスク基板と第2のディ
スク基板を、カチオン型紫外線硬化性組成物の塗布され
た面同士を対向させて貼り合わせる。
【0031】貼り合わされたディスクを第3アーム18
がディスク保持部14に搬送する。この搬送時に、第3
アーム18はディスクの軸心合わせを行う。カチオン型
紫外線硬化性組成物の展延はディスク保持部14におい
てディスクを積み重ねられている間に完了する。このよ
うに、ディスク重ね部13では、個々のディスクの展延
完了を待つ必要がなく、次の貼り合わせ作業を開始でき
るので、サイクルタイムの短縮を図ることができる。
がディスク保持部14に搬送する。この搬送時に、第3
アーム18はディスクの軸心合わせを行う。カチオン型
紫外線硬化性組成物の展延はディスク保持部14におい
てディスクを積み重ねられている間に完了する。このよ
うに、ディスク重ね部13では、個々のディスクの展延
完了を待つ必要がなく、次の貼り合わせ作業を開始でき
るので、サイクルタイムの短縮を図ることができる。
【0032】以上の操作を繰り返し、ディスク保持部1
4に軸心の合わせられたディスクを積み重ねていく。各
ディスク基板間のカチオン型紫外線硬化性組成物が完全
に展延したころを見計らって、積み重ねられたディスク
の集合体を、テーブル24上に搬送する。テーブル24
がディスクの集合体を回転させ、紫外線照射部15が紫
外線を照射してディスクの端面近傍のカチオン型紫外線
硬化性組成物を硬化させる。
4に軸心の合わせられたディスクを積み重ねていく。各
ディスク基板間のカチオン型紫外線硬化性組成物が完全
に展延したころを見計らって、積み重ねられたディスク
の集合体を、テーブル24上に搬送する。テーブル24
がディスクの集合体を回転させ、紫外線照射部15が紫
外線を照射してディスクの端面近傍のカチオン型紫外線
硬化性組成物を硬化させる。
【0033】ディスク保持部14では、下の方に積まれ
たディスクと上の方に積まれたディスクとで紫外線照射
までの待機時間が異なり、下の方のディスクほど待機時
間が必然的に長くなる。又、下の方のディスクほどその
上に載せられるディスクの枚数が多くなり、必然的にそ
れらの重み荷重を受けやすい。この際、下の方のディス
クほど、未硬化状態にある接着層のカチオン型紫外線硬
化性組成物が、ディスク端面からはみ出して、端面の近
傍を汚してしまうことが懸念される。しかしながら、そ
のようなはみ出しは現実には殆ど起こらない。この理由
としては、接着剤であるカチオン型紫外線硬化性組成物
には、既に紫外線照射が所定量行われているので、その
後緩やかにではあるが硬化反応が開始されて徐々に粘性
が高まり、はみ出しが起こり難くなったためと考えられ
る或いは又、カチオン型紫外線硬化性組成物が本来的に
持っている粘性及び表面張力が、端面からのはみ出しを
抑制するように働いたためとも考えられる。このように
してディスク製造装置11を用いてディスクを製造する
ことができる。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形
態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しな
い範囲において種々の変更を加えることが可能である。
たディスクと上の方に積まれたディスクとで紫外線照射
までの待機時間が異なり、下の方のディスクほど待機時
間が必然的に長くなる。又、下の方のディスクほどその
上に載せられるディスクの枚数が多くなり、必然的にそ
れらの重み荷重を受けやすい。この際、下の方のディス
クほど、未硬化状態にある接着層のカチオン型紫外線硬
化性組成物が、ディスク端面からはみ出して、端面の近
傍を汚してしまうことが懸念される。しかしながら、そ
のようなはみ出しは現実には殆ど起こらない。この理由
としては、接着剤であるカチオン型紫外線硬化性組成物
には、既に紫外線照射が所定量行われているので、その
後緩やかにではあるが硬化反応が開始されて徐々に粘性
が高まり、はみ出しが起こり難くなったためと考えられ
る或いは又、カチオン型紫外線硬化性組成物が本来的に
持っている粘性及び表面張力が、端面からのはみ出しを
抑制するように働いたためとも考えられる。このように
してディスク製造装置11を用いてディスクを製造する
ことができる。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形
態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しな
い範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【0034】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明のディ
スク搬送方法は、2枚のディスク基板の軸心合わせを搬
送時に行うことを特徴とし、2枚のディスク基板を貼り
合わせて得られた1枚のディスクを、貼り合わせに用い
た接着剤が未硬化の状態においても、軸心ズレを起こさ
ずに搬送することができる。
スク搬送方法は、2枚のディスク基板の軸心合わせを搬
送時に行うことを特徴とし、2枚のディスク基板を貼り
合わせて得られた1枚のディスクを、貼り合わせに用い
た接着剤が未硬化の状態においても、軸心ズレを起こさ
ずに搬送することができる。
【0035】本発明によれば、カチオン型紫外線硬化性
組成物の展延が完全に終了しない状態のディスクを、貼
り合わせた位置とは異なる他の位置に軸心ズレを起こす
ことなく搬送することができ、生産効率を上げることが
できる。本発明のディスク製造装置を用いることで、効
率的にディスクを製造することができる。
組成物の展延が完全に終了しない状態のディスクを、貼
り合わせた位置とは異なる他の位置に軸心ズレを起こす
ことなく搬送することができ、生産効率を上げることが
できる。本発明のディスク製造装置を用いることで、効
率的にディスクを製造することができる。
【図1】 図1(a)は第1の実施形態例のディスク搬
送装置を示す斜視図、図1(b)及び(c)はその断面
図である。
送装置を示す斜視図、図1(b)及び(c)はその断面
図である。
【図2】 図2(a)は第2の実施形態例のディスク搬
送装置を示す斜視図、図2(b)及び(c)はチャック
の拡大図である。
送装置を示す斜視図、図2(b)及び(c)はチャック
の拡大図である。
【図3】 本実施の形態例のディスク製造装置を示す概
略構成図である。
略構成図である。
1 ディスク搬送装置 2 真空吸着部(保持手段) 3 エアピッカー(軸心合わせ手段) 4 アーム 6 ディスク搬送装置 7 真空吸着部(保持手段) 8 チャック(軸心合わせ手段) 9 アーム 10 ディスク 10a 孔部 11 ディスク製造装置 12 組成物塗布部 13 ディスク重ね部 14 ディスク保持部 15 紫外線照射部 16 第1アーム 17 第2アーム 18 第3アーム
Claims (10)
- 【請求項1】 主面の中心に該主面を貫通する孔部を有
する2枚の同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて
1枚のディスクとした後、前記接着剤が未硬化の状態で
前記ディスクを搬送する搬送方法であって、 前記2枚のディスク基板の軸心合わせを搬送時に行うこ
とを特徴とするディスクの搬送方法。 - 【請求項2】 前記2枚のディスク基板の軸心合わせを
前記孔部の位置を合わせることで行うことを特徴とする
請求項1記載のディスクの搬送方法。 - 【請求項3】 前記ディスクを上方から吸着して保持
し、前記2枚のディスク基板の軸心合わせを前記ディス
クの孔部に上方から軸心合わせ手段を作用させて行うこ
とを特徴とする請求項1または2に記載のディスクの搬
送方法。 - 【請求項4】 前記ディスクを保持する保持手段と、 前記2枚のディスク基板の孔部の内壁面の位置を合わせ
る軸心合わせ手段と、前記保持手段及び前記軸心合わせ
手段を同時に移動する移動手段とを具備することを特徴
とするディスク搬送装置。 - 【請求項5】 前記軸心合わせ手段が径拡大・収縮手段
からなることを特徴とする請求項4記載のディスク搬送
装置。 - 【請求項6】 前記径拡大・収縮手段がエアピッカーで
あることを特徴とする請求項5記載のディスク搬送装
置。 - 【請求項7】 前記径拡大・収縮手段がチャックである
ことを特徴とする請求項5記載のディスク搬送装置。 - 【請求項8】 主面の中心に該主面を貫通する孔部を有
する2枚の同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて
1枚のディスクとし、前記接着剤が未硬化の状態で前記
2枚のディスク基板の軸心合わせを行いつつ前記ディス
クを搬送し、次いで前記ディスクに紫外線を照射するこ
とを特徴とするディスクの製造方法。 - 【請求項9】 2枚のディスク基板がカチオン型紫外線
硬化性組成物により貼り合わされて1枚のディスクとな
るディスクの製造方法において、 ノズルから滴下する前記カチオン型紫外線硬化性組成物
に紫外線を照射しつつ第1または第2の少なくとも一方
のディスク基板にリング状に塗布する工程と、 前記第1と第2のディスク基板をカチオン型紫外線硬化
性組成物塗布面を介し貼り合わせて1枚のディスクとす
る工程と、 前記2枚のディスク基板の軸心合わせを行いつつ前記デ
ィスクを搬送する工程と、 前記ディスクを複数枚積み重ねる工程と、 積み重ねられた前記ディスクの集合体に対して、各ディ
スクの端面に紫外線を照射する工程とを具備することを
特徴とするディスクの製造方法。 - 【請求項10】 前記ディスクの集合体への紫外線照射
を閃光的に行うことを特徴とする請求項9記載のディス
クの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7630598A JPH11273165A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7630598A JPH11273165A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11273165A true JPH11273165A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13601672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7630598A Withdrawn JPH11273165A (ja) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11273165A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002077985A1 (de) * | 2001-03-21 | 2002-10-03 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum zusammenfügen von substraten |
WO2003096332A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Stamper sticking method and device, and multi-layer recording medium |
WO2003096333A1 (fr) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Procede et dispositif de fabrication d'un support d'enregistrement multicouche et support d'enregistrement multicouche |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP7630598A patent/JPH11273165A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002077985A1 (de) * | 2001-03-21 | 2002-10-03 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum zusammenfügen von substraten |
WO2003096332A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Stamper sticking method and device, and multi-layer recording medium |
WO2003096333A1 (fr) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Procede et dispositif de fabrication d'un support d'enregistrement multicouche et support d'enregistrement multicouche |
CN1315123C (zh) * | 2002-05-09 | 2007-05-09 | Tdk株式会社 | 压模贴合方法和装置以及多层记录媒体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |