JPH11273165A - ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２枚のディスク基板を貼り合わせて得られた
１枚のディスクを、貼り合わせに用いた接着剤が未硬化
の状態においても、軸心ズレを起こさずに搬送すること
のできる搬送方法を提供する。 【解決手段】 本発明のディスクの搬送方法は、主面の
中心にこの主面を貫通する孔部を有する２枚の同形状の
同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて１枚のディ
スクとした後、接着剤が未硬化の状態でディスクを搬送
する搬送方法であって、２枚のディスク基板の軸心合わ
せを搬送時に行うことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク搬送方
法、ディスク搬送装置及びディスクの製造方法に関し、
特に貼合せ方式をとるデジタル・ビデオ／バーサタイル
・ディスク（以下、ＤＶＤと略記する）の製造に好適な
ディスク搬送方法、ディスク搬送装置及びディスクの製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクは、接着剤として紫外
線硬化性組成物を用い、２枚のディスク基板を貼り合わ
せて１枚のディスクを得るという方法で製造されてい
た。例えば、スクリーン印刷法によって接着剤を一方の
ディスク基板に塗布した後、もう一方のディスク基板を
貼り合わせ、一体となったディスクを紫外線照射工程に
搬送し、紫外線照射を行って接着剤を硬化させることで
ディスクを製造することができる。

【０００３】あるいは、スクリーン印刷法の代わりにス
ピン法を用いて接着剤塗布及びディスク基板の貼り合わ
せを行う方法もある。このスピン法では、一方のディス
ク基板に接着剤をリング状に塗布した後、もう一方のデ
ィスク基板をリング状の接着剤の上に載せる。そして、
２枚のディスク基板の距離を近づけていくことで接着剤
を展延させるとともに、全体を高速回転させて２枚のデ
ィスク基板間の余分な接着剤を除去する。一体となった
ディスクを紫外線照射工程に搬送し、紫外線照射を行っ
て接着剤を硬化させることでディスクを製造することが
できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなディスクの
製造において、ディスクを搬送する方法として汎用され
ているのは、アームの先端に真空吸着等の吸着手段を設
けてディスクの一方の面を吸着保持し、アームを旋回運
動させることでディスクを搬送するという方法である。
ところが、上記いずれの方法を用いる場合でも、貼り合
わされて一体となったディスクが紫外線照射工程に搬送
される際には、２枚のディスク基板間の接着剤の硬化は
まだ完了していない。このため、吸着手段により固定さ
れていない方のディスク基板が、搬送時の遠心力や加速
度等の影響を受け軸心ズレを起こす恐れがあった。軸心
ズレを起こしたディスクは使用することができないので
不良品として破棄されることになる。

【０００５】搬送時に固定されていない方のディスク基
板に加わる、遠心力や加速度等の影響を減少させるに
は、搬送速度を遅くするのが効果的と考えられるが、生
産性の低下という問題が生じることになる。上記の点に
鑑み、本発明は、２枚のディスク基板を貼り合わせて得
られた１枚のディスクを、貼り合わせに用いた接着剤が
未硬化の状態においても、軸心ズレを起こさずに搬送す
ることのできる搬送方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るディスクの
搬送方法は、主面の中心にこの主面を貫通する孔部を有
する２枚の同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて
１枚のディスクとした後、接着剤が未硬化の状態でディ
スクを搬送する搬送方法であって、２枚のディスク基板
の軸心合わせを搬送時に行うことを特徴とする。すなわ
ち、搬送時に２枚のディスク基板の軸心合わせを行うこ
とで、搬送中に２枚のディスク基板が軸心ズレを起こす
ことはない。また、接着剤が硬化しない段階でディスク
の搬送を行うことができるので、接着剤が硬化するまで
ディスクを貼り合わせ場所に静置する必要はなく、効率
よくディスク基板の貼り合わせを行うことができる。

【０００７】２枚のディスク基板の軸心合わせは、各デ
ィスク基板の主面の中心に設けられた孔部の位置を合わ
せることで行うことが好ましい。２枚のディスク基板の
軸心を合わせるには、基板の外縁部を合わせる方法と、
基板の主面の中心に設けられた孔部の位置を合わせる方
法が考えられるが、孔部の位置を合わせる方法であれ
ば、ディスク基板の大きさが変化しても容易に対応する
ことができる。また、ディスク基板が薄い場合、位置合
わせのため基板の外縁部に力を加えると反り、歪み等が
発生する恐れがあるが、孔部はディスクの大きさに比較
して小さく構成されており、力を加えても変形し難いの
で、位置合わせを行いやすい。

【０００８】本発明に係るディスクの搬送方法において
は、ディスクを上方から吸着して保持した状態で、ディ
スクの孔部に上方から軸心合わせ手段を作用させて、２
枚のディスク基板の軸心合わせを行うと同時にディスク
を搬送することが好ましい。ディスクの吸着手段と軸心
合わせ手段を同じ方向から作用させることで、装置のス
ペースの無駄を省き単純化することができる。

【０００９】本発明に係るディスクの搬送装置は、ディ
スクを保持する保持手段と、２枚のディスク基板の孔部
の内壁面の位置を合わせる軸心合わせ手段と、保持手段
及び軸心合わせ手段を同時に移動する移動手段とを具備
することを特徴とする。すなわち、保持手段が貼り合わ
せたディスクを保持し、軸心合わせ手段が２枚のディス
ク基板の孔部の内壁面の位置を合わせることで軸心合わ
せを行う。この状態で移動手段が保持手段及び軸心合わ
せ手段を同時に移動することで、ディスクを軸心ズレを
起こすことなく搬送することができる。この軸心合わせ
手段としては径拡大・収縮手段を使用することが好まし
く、具体的にはエアピッカーあるいはチャックを使用す
ることが好ましい。チャックは、本来数本の爪を開閉す
ることで工作物等をつかむ道具であるが、この爪の開き
を利用してディスク基板の孔部の内壁面を押圧すること
ができる。

【００１０】本発明に係るディスクの製造方法は、主面
の中心にこの主面を貫通する孔部を有する２枚の同軸心
ディスク基板を接着剤で貼り合わせて１枚のディスクと
し、接着剤が未硬化の状態で２枚のディスク基板の軸心
合わせを行いつつディスクを搬送し、次いでディスクに
紫外線を照射することを特徴とする。このような製造方
法を用いれば、ディスクに紫外線を照射して接着剤を硬
化させる前に軸心ズレを起こすことなくディスクを搬送
することができ、接着剤未硬化のディスクを搬送しても
生産性の低下を起こすことはない。

【００１１】本発明に係るディスクの製造方法は、ノズ
ルから滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線
を照射しつつ第１または第２の少なくとも一方のディス
ク基板にリング状に塗布する工程と、第１と第２のディ
スク基板をカチオン型紫外線硬化性組成物塗布面を介し
貼り合わせて１枚のディスクとする工程と、２枚のディ
スク基板の軸心合わせを行いつつディスクを搬送する工
程と、ディスクを複数枚積み重ねる工程と、積み重ねら
れたディスクの集合体に対して、各ディスクの端面に紫
外線を照射する工程とを具備することを特徴とする。

【００１２】本発明では、カチオン型紫外線硬化性樹脂
（エポキシ樹脂）とカチオン重合型光開始剤とからなる
カチオン型紫外線硬化性組成物を用いる。同組成物は、
紫外線照射とほぼ同時に硬化度合いが実質的に直ちに飽
和する（速硬化するという意味で速効性という）通常の
紫外線硬化性組成物と異なり、紫外線照射直後直ちには
硬化度合いが飽和せず、所定時間経過してから硬化度合
いが実質的に飽和する（遅効性という）。即ち紫外線照
射時から硬化度合いが飽和するまである程度の時間があ
る（ポットライフがある）ので、その間に貼り合わせ作
業や微調整等が可能となる。カチオン型紫外線硬化性樹
脂とカチオン重合型光開始剤を必須成分として含むカチ
オン型紫外線硬化性組成物は、ディスク基板への滴下が
容易な点で、実質的に無溶媒の液状とするのが好まし
い。組成物自体及び硬化した接着層がいずれも透明とな
るように組成を選択するのが、より好ましい。

【００１３】組成物の粘度は、通常２５℃において２５
０〜３０００ｍＰａｓの範囲で調整することが好まし
い。なお、紫外線照射終了から硬化度合いが飽和するま
での時間や飽和硬化度の絶対値は、カチオン型紫外線硬
化性樹脂、同樹脂と併用するカチオン重合型光開始剤の
各々の種類とそれらの重量割合により調整されるが、例
えば３〜３０分、好ましくは５〜２５分、より好ましく
は５〜１５分、特に好ましくは５〜１０分となる様に調
整される。

【００１４】滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物に
紫外線を照射するには、滴下するカチオン型紫外線硬化
性組成物の側方に紫外線照射手段を設ければよく、紫外
線照射の光源としては、例えばクセノンランプ、クセノ
ン−水銀ランプ、メタルハライドランプ等の公知のラン
プを用いればよい。

【００１５】滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物に
より均一に紫外線を照射するためには、ノズル径を小さ
くして滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物の径を小
さくすることが効果的である。また、滴下するカチオン
型紫外線硬化性組成物の全周囲から紫外線を照射するこ
とも有効である。滴下するカチオン型紫外線硬化性組成
物の全周囲から紫外線を照射する具体的な手段として
は、複数の紫外線照射手段を滴下するカチオン型紫外線
硬化性組成物の周囲に配置して紫外線を照射することが
考えられるが、滴下するカチオン型紫外線硬化性組成物
の周囲を反射板で取り囲み、その取り囲んだ内部に紫外
線を照射するようにすれば、紫外線照射手段を複数準備
する必要がなくなるので、コスト的に有利である。

【００１６】カチオン型紫外線硬化性組成物のノズルか
らディスク基板への到達までの滴下中における同組成物
への紫外線照射光量は、通常５０〜５００ｍＪ／ｃ
ｍ²、好ましくは１００〜４００ｍＪ／ｃｍ²、となる様
に行われる。本発明では、連続的な紫外線照射を直接デ
ィスク基板に行わないので、ディスク基板が耐熱性を有
しない場合には熱による変形が生ずることがないので、
従来のように直接ディスク基板に対して連続的な紫外線
を照射する方法に比べて有利である。

【００１７】本発明では以下のような方法によってカチ
オン型紫外線硬化性組成物を展延することが好ましい。
すなわち、２枚のディスク基板上に予め紫外線照射され
たカチオン型紫外線硬化性組成物を同一半径となるよう
にリング状に滴下し、カチオン型紫外線硬化性組成物が
滴下された面を対向させて貼り合わせ、２枚のディスク
基板間の距離（接着剤の厚み）を所望の距離まで接近さ
せることによってカチオン型紫外線硬化性組成物を展延
させることができる。

【００１８】この際、気泡の巻き込みを防止するために
は、２枚のディスク基板を平行に重ね合せるのではな
く、当初は傾斜させた状態で重ね合せ、その後２枚のデ
ィスクを平行状態とすることが推奨される（以下、この
方法を２Ｐ法という）。また、２枚のディスク間の間隙
を小さくする際に、１秒間にミクロン単位で接近するよ
うに制御すること、さらに接近が間欠的に行われること
が望ましい。この方法によれば、スピンコート法のよう
に接着剤がディスク外周に飛散することがないので、資
源的には有利である。カチオン型紫外線硬化性樹脂とカ
チオン重合型光開始剤とからなるカチオン型紫外線硬化
性組成物の接着層（硬化後）の全体厚さは特に制限され
ないが、通常１５〜６０μｍ、好ましくは２０〜５５μ
ｍとなる様にする。

【００１９】２Ｐ法において、ディスクに何ら負荷を与
えない場合、カチオン型紫外線硬化性組成物の展延が完
了するまでに１〜２分の時間を要する。貼り合わせを行
った位置で展延の完了を待つと、その間次の貼り合わせ
を行うことができず生産効率を阻害する。そこで、接着
剤が硬化する前に貼り合わせ位置とは異なる位置にディ
スクを移送すれば、次の貼り合わせを迅速に行える。

【００２０】ディスクの端面近傍のカチオン型紫外線硬
化性組成物は、外気が持つ湿気により重合障害を受ける
ため、貼り合わせによって２枚のディスク基板接合面か
らわずかにはみ出た部分が硬化しにくい。そこで、ディ
スクの端面にさらに紫外線を照射することで、ディスク
の端面近傍のカチオン型紫外線硬化性組成物を硬化させ
る。端面に集中して照射する場合には、ランプ光源から
ディスク基板への熱に起因する悪影響はほとんど問題と
ならない。この時、ディスク１枚ごとに紫外線照射を行
うのでは効率が悪いので、ディスクを複数枚積み重ね、
積み重ねられたディスクの集合体に対して、各ディスク
の端面に紫外線を照射することで、一度にたくさんのデ
ィスクの端面硬化処理を行うことができる。この紫外線
照射により、ディスク端面部のカチオン型紫外線硬化性
組成物は早期に硬化し、べとつき等の問題が解消される
とともに、処理時間の短縮を図ることができる。

【００２１】積み重ねられたディスクの集合体を紫外線
処理する際、端面全てに紫外線が行き渡るようにするた
め、数カ所に紫外線の光源を設置して処理を行っても良
いし、紫外線反射体をディスクの集合体の周囲に配置し
てもよいが、積み重ねられたディスクの集合体を回転さ
せながら紫外線照射を行うようにすることで、紫外線の
光源を１カ所に集約できるとともに端面全てに均一に紫
外線を照射することができるので好ましい。この端面へ
の紫外線照射は、連続的に行っても良いし、閃光照射で
も差し支えないが、閃光照射の方がエネルギー的には有
利であるので望ましい。

【００２２】紫外線の閃光は１回でも良いが、２回以上
としてもかまわない。閃光的に紫外線照射を行うに当た
っては、例えば、紫外線光源ランプと閃光式放電機構と
を含む発光装置を用いることができる。本発明に使用す
る紫外線光源は、閃光式にかつ繰り返し発光をさせるこ
とができるものが挙げられる。ランプとしては、例えば
クセノンランプ、クセノン−水銀ランプ、メタルハライ
ドランプ等の各種ランプを用いることができるが、繰り
返し発光に耐え得る耐久性に優れたものを用いるのが好
ましい。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１（ａ）は第１の実施形態
例のディスク搬送装置を示す斜視図、図１（ｂ）及び
（ｃ）はその断面図である。このディスク搬送装置１
は、真空吸着部２（保持手段）、エアピッカー３（軸心
合わせ手段）、アーム４から概略構成されている。

【００２４】図１（ａ）に示すように、ディスク搬送装
置１はアーム４の先端に円盤状の真空吸着部２が設けら
れて構成されている。図１（ｂ）に示すように、真空吸
着部２の下面中央部からは円柱状のエアピッカー３が突
出している。このエアピッカー３はゴム製であり、内部
は中空になっている。この中空部分に図示しないエア供
給部からエアを供給することでその大きさを変化させる
ことができるようになっている。アーム４は図示しない
駆動機構によりアーム４の真空吸着部２が設けられてい
ない方の端部近傍を中心として旋回可能に構成されてい
る。このエアピッカー３は、通常は図１（ｂ）に示すよ
うにディスク１０の孔部１０ａの内径より細くなってい
る。エアピッカー３内にエアを供給し作動させると、そ
の外径が拡大していき、図１（ｃ）に示すようにディス
ク１０の孔部１０ａを内側から一様に押圧する。これに
より、ディスク１０を構成する図示しない接着層を介し
て接着された２枚のディスク基板の位置がずれていたと
しても、エアピッカー３の作用により軸心合わせを行う
ことができる。

【００２５】このディスク搬送装置には、軸心合わせ手
段として、エアピッカーの代わりにチャックを用いても
よい。図２（ａ）は第２の実施形態例のディスク搬送装
置を示す斜視図、図２（ｂ）及び（ｃ）はチャックの拡
大図である。このディスク搬送装置６は、真空吸着部７
（保持手段）、チャック８（軸心合わせ手段）、アーム
９から概略構成されている。

【００２６】図２（ａ）に示すように、ディスク搬送装
置６はアーム９の先端に円盤状の真空吸着部７が設けら
れて構成されている。真空吸着部７の下面中央部からは
チャック８が突出している。アーム９は図示しない駆動
機構によりアーム９の真空吸着部７が設けられていない
方の端部近傍を中心として旋回可能に構成されている。
チャック８の先端部は図２（ｂ）に示すような形状にな
っており、ディスク１０の孔部１０ａの内径より細く構
成されている。チャック８を孔部１０ａに挿入した後チ
ャック８を作動させると、図２（ｃ）に示すようにその
爪が広がり、ディスク１０の孔部１０ａを内側から一様
に押圧する。これにより、ディスク１０を構成する２枚
のディスク基板の位置がずれていたとしても、チャック
８の作用により軸心合わせを行うことができる。

【００２７】図３は、本実施の形態例のディスク製造装
置を示す概略構成図である。このディスク製造装置１１
は、組成物塗布部１２、ディスク重ね部１３、ディスク
保持部１４、紫外線照射部１５、第１アーム１６、第２
アーム１７、第３アーム１８から概略構成されている。

【００２８】組成物塗布部１２では、紫外線を照射した
カチオン型紫外線硬化性組成物をディスク基板に塗布す
る。ディスク重ね部１３では、カチオン型紫外線硬化性
組成物の塗布されたディスク基板を２枚、塗布面を対向
させて貼り合わせるようになっている。ディスク保持部
１４では、ディスク基板を貼り合わせて得られたディス
クを積み重ねて保持する。紫外線照射部１５では、ディ
スク保持部１４で積み重ねられたディスクの集合体に紫
外線を照射する。第１アーム１６、第２アーム１７、第
３アーム１８はそれぞれディスク基板及びディスクを搬
送するものである。この第３アームに第１の実施形態例
のディスク搬送装置を適用する。

【００２９】次に、このディスク製造装置１１を用いて
ディスクを製造する工程の流れについて説明する。ま
ず、第１アーム１６が第１のディスク基板置き場２１か
ら第１のディスク基板を１枚取り、テーブル２３上に搬
送する。基板組成物塗布部１２はテーブル２３上の第１
のディスク基板に、紫外線を照射したカチオン型紫外線
硬化性組成物を塗布する。塗布終了後、第２アーム１７
が第１のディスク基板をディスク重ね部１３へ搬送す
る。

【００３０】次に、同様の操作を第２のディスク基板置
き場２２に配置された第２のディスク基板についても行
い、カチオン型紫外線硬化性組成物の塗布された第２の
ディスク基板をディスク重ね部１３へ搬送する。ディス
ク重ね部１３において第１のディスク基板と第２のディ
スク基板を、カチオン型紫外線硬化性組成物の塗布され
た面同士を対向させて貼り合わせる。

【００３１】貼り合わされたディスクを第３アーム１８
がディスク保持部１４に搬送する。この搬送時に、第３
アーム１８はディスクの軸心合わせを行う。カチオン型
紫外線硬化性組成物の展延はディスク保持部１４におい
てディスクを積み重ねられている間に完了する。このよ
うに、ディスク重ね部１３では、個々のディスクの展延
完了を待つ必要がなく、次の貼り合わせ作業を開始でき
るので、サイクルタイムの短縮を図ることができる。

【００３２】以上の操作を繰り返し、ディスク保持部１
４に軸心の合わせられたディスクを積み重ねていく。各
ディスク基板間のカチオン型紫外線硬化性組成物が完全
に展延したころを見計らって、積み重ねられたディスク
の集合体を、テーブル２４上に搬送する。テーブル２４
がディスクの集合体を回転させ、紫外線照射部１５が紫
外線を照射してディスクの端面近傍のカチオン型紫外線
硬化性組成物を硬化させる。

【００３３】ディスク保持部１４では、下の方に積まれ
たディスクと上の方に積まれたディスクとで紫外線照射
までの待機時間が異なり、下の方のディスクほど待機時
間が必然的に長くなる。又、下の方のディスクほどその
上に載せられるディスクの枚数が多くなり、必然的にそ
れらの重み荷重を受けやすい。この際、下の方のディス
クほど、未硬化状態にある接着層のカチオン型紫外線硬
化性組成物が、ディスク端面からはみ出して、端面の近
傍を汚してしまうことが懸念される。しかしながら、そ
のようなはみ出しは現実には殆ど起こらない。この理由
としては、接着剤であるカチオン型紫外線硬化性組成物
には、既に紫外線照射が所定量行われているので、その
後緩やかにではあるが硬化反応が開始されて徐々に粘性
が高まり、はみ出しが起こり難くなったためと考えられ
る或いは又、カチオン型紫外線硬化性組成物が本来的に
持っている粘性及び表面張力が、端面からのはみ出しを
抑制するように働いたためとも考えられる。このように
してディスク製造装置１１を用いてディスクを製造する
ことができる。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形
態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しな
い範囲において種々の変更を加えることが可能である。

【００３４】

【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明のディ
スク搬送方法は、２枚のディスク基板の軸心合わせを搬
送時に行うことを特徴とし、２枚のディスク基板を貼り
合わせて得られた１枚のディスクを、貼り合わせに用い
た接着剤が未硬化の状態においても、軸心ズレを起こさ
ずに搬送することができる。

【００３５】本発明によれば、カチオン型紫外線硬化性
組成物の展延が完全に終了しない状態のディスクを、貼
り合わせた位置とは異なる他の位置に軸心ズレを起こす
ことなく搬送することができ、生産効率を上げることが
できる。本発明のディスク製造装置を用いることで、効
率的にディスクを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１（ａ）は第１の実施形態例のディスク搬
送装置を示す斜視図、図１（ｂ）及び（ｃ）はその断面
図である。

【図２】 図２（ａ）は第２の実施形態例のディスク搬
送装置を示す斜視図、図２（ｂ）及び（ｃ）はチャック
の拡大図である。

【図３】 本実施の形態例のディスク製造装置を示す概
略構成図である。

【符号の説明】

１ ディスク搬送装置 ２ 真空吸着部（保持手段） ３ エアピッカー（軸心合わせ手段） ４ アーム ６ ディスク搬送装置 ７ 真空吸着部（保持手段） ８ チャック（軸心合わせ手段） ９ アーム １０ ディスク １０ａ 孔部 １１ ディスク製造装置 １２ 組成物塗布部 １３ ディスク重ね部 １４ ディスク保持部 １５ 紫外線照射部 １６ 第１アーム １７ 第２アーム １８ 第３アーム

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主面の中心に該主面を貫通する孔部を有
   する２枚の同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて
   １枚のディスクとした後、前記接着剤が未硬化の状態で
   前記ディスクを搬送する搬送方法であって、 前記２枚のディスク基板の軸心合わせを搬送時に行うこ
   とを特徴とするディスクの搬送方法。
2. 【請求項２】 前記２枚のディスク基板の軸心合わせを
   前記孔部の位置を合わせることで行うことを特徴とする
   請求項１記載のディスクの搬送方法。
3. 【請求項３】 前記ディスクを上方から吸着して保持
   し、前記２枚のディスク基板の軸心合わせを前記ディス
   クの孔部に上方から軸心合わせ手段を作用させて行うこ
   とを特徴とする請求項１または２に記載のディスクの搬
   送方法。
4. 【請求項４】 前記ディスクを保持する保持手段と、 前記２枚のディスク基板の孔部の内壁面の位置を合わせ
   る軸心合わせ手段と、前記保持手段及び前記軸心合わせ
   手段を同時に移動する移動手段とを具備することを特徴
   とするディスク搬送装置。
5. 【請求項５】 前記軸心合わせ手段が径拡大・収縮手段
   からなることを特徴とする請求項４記載のディスク搬送
   装置。
6. 【請求項６】 前記径拡大・収縮手段がエアピッカーで
   あることを特徴とする請求項５記載のディスク搬送装
   置。
7. 【請求項７】 前記径拡大・収縮手段がチャックである
   ことを特徴とする請求項５記載のディスク搬送装置。
8. 【請求項８】 主面の中心に該主面を貫通する孔部を有
   する２枚の同軸心ディスク基板を接着剤で貼り合わせて
   １枚のディスクとし、前記接着剤が未硬化の状態で前記
   ２枚のディスク基板の軸心合わせを行いつつ前記ディス
   クを搬送し、次いで前記ディスクに紫外線を照射するこ
   とを特徴とするディスクの製造方法。
9. 【請求項９】 ２枚のディスク基板がカチオン型紫外線
   硬化性組成物により貼り合わされて１枚のディスクとな
   るディスクの製造方法において、 ノズルから滴下する前記カチオン型紫外線硬化性組成物
   に紫外線を照射しつつ第１または第２の少なくとも一方
   のディスク基板にリング状に塗布する工程と、 前記第１と第２のディスク基板をカチオン型紫外線硬化
   性組成物塗布面を介し貼り合わせて１枚のディスクとす
   る工程と、 前記２枚のディスク基板の軸心合わせを行いつつ前記デ
   ィスクを搬送する工程と、 前記ディスクを複数枚積み重ねる工程と、 積み重ねられた前記ディスクの集合体に対して、各ディ
   スクの端面に紫外線を照射する工程とを具備することを
   特徴とするディスクの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記ディスクの集合体への紫外線照射
    を閃光的に行うことを特徴とする請求項９記載のディス
    クの製造方法。