JP2001002259A - 板状物体の引き離し方法および板状物体の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 煩雑な工程が伴うスペーサ挿入の手段を用い
ず、なおかつ、イオン中和作用の効果が得られない場合
においても確実な効果を得ることができる板状物体の引
き離し方法を提供する。 【解決手段】 複数枚積層された可撓性を有する第一の
ディスク基板１ａのうち、最表層の一枚１ａにたわみを
生じさせ、しかる後に、最表層の一枚１ａを他の第一の
ディスク基板１ａから引き離す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層されたプラス
チック製のカードやディスクあるいは厚紙などの板状物
体を、一枚ずつ引き離すための方法、および、板状物体
を一枚ずつ引き離して取り出すための装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、貼り合わせ方式のデジタ
ル・ビデオ／バーサタイル・ディスク（以下、ＤＶＤと
略記する。）を製造する際には、２つの板状物体（ディ
スク基板）を紫外線硬化性組成物等を接着材として貼り
合わせる手法が採用されている。

【０００３】このようにディスク基板を貼り合わせるに
は、被貼り合わせ体である２種類のディスク基板を、保
管場所から一枚ずつ取り出すことが必要となる。この
際、ディスク基板は、通常、実際の製造ラインのスペー
ス上等の問題により、積み重ねられた状態で保管されて
いる。

【０００４】ところで、ディスク基板のように表面が平
滑であり、かつ、厚さの薄い物体を積層させると、ディ
スク同士の間に、真空吸着力や静電気力などの付着力が
生じやすくなる。このような付着力が存在すると、ディ
スク基板を一枚ずつ取り出そうとしても、取り出し対象
のディスク基板に、他のディスク基板が付着したまま取
り出しが行われ、結果として２枚あるいはそれ以上のデ
ィスク基板が一度に取り出されてしまうこととなる。

【０００５】従来、ディスク基板等の積層された板状物
体から表側の一枚だけを取り出して次工程に搬送する場
合、２枚取りを防止するために、 （１）加工の対象である板状物体間にあらかじめスペー
サを挿入する。 （２）板状物体の積層した側面から静電気除去のための
イオン化空気を吹き付ける。 などの方法が採用されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】積層された板状物体間
にあらかじめ形状の小さい離間用のスペーサを挿入する
上記（１）の方法においては、静電気力による付着力、
真空吸着力が大幅に低減され、２枚取りが確実に防止で
きる。しかしながら、このようにスペーサを挿入する場
合、対象とする板状物体数と同数のスペーサが必要であ
るばかりでなく、スペーサを挿入する手段と除去する手
段が必要となり、これらは著しく生産のスループットを
低下させていた。

【０００７】また、上記（２）のように、イオン化空気
を側面から吹き付ける場合、積層された板状物体間のわ
ずかな隙間からイオン空気を供給することにより、板状
物体同士間の静電気付着力をイオン中和作用で低減さ
せ、２枚取りを防止することができる。しかし、板状物
体の表面が互いに滑らかで、積層した側面に隙間が殆ど
生じないような場合、あるいは、真空吸着力が強いとき
では、せっかくイオン化空気を吹き付けたとしてもイオ
ン中和作用が働かず、確実な効果を得られないことがあ
る。しかも、イオン化空気を吹き付ける場合では、高価
なイオン化空気発生装置と圧縮空気の供給源が必要であ
り、これらは生産設備コストひいては製品コストを引き
上げる要因となる。

【０００８】このような事情に鑑み、本発明において
は、煩雑な工程が伴うスペーサ挿入の手段を用いず、な
おかつ、イオン中和作用の効果が得られない場合におい
ても確実な効果を得ることができる板状物体の引き離し
方法、および、このような引き離し方法を用いて板状物
体を搬送することのできる装置を提供することを課題と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明においては、複数枚積層された可撓性を有する
板状物体のうち、最表層の板状物体にたわみを生じさ
せ、しかる後に、該最表層の一枚を他の板状物体から引
き離すことを特徴とする。

【００１０】このように、最表層の一枚にたわみを生じ
させると、最表層の一枚の下側に付着した板状物体にも
同様にたわみが生じることとなる。これにより、最表層
の一枚の下側に付着した板状物体に、たわみを解消しよ
うとする復元力が働くが、この復元力が、最表層の一枚
との間に作用する付着力を上回ると、最表層の一枚と、
その下側に付着した板状物体との付着が解消し、下側の
板状物体は、元の形状に復元するようになる。

【００１１】この場合、最表層の一枚のたわみを維持し
たまま前記最表層の一枚を引き離すようにすれば、最表
層の一枚の再付着を防止することができる。

【００１２】また、複数回前記たわみを生じさせるよう
にすれば、より確実に最表層の一枚と、その下側の板状
物体との付着を解消することができる。

【００１３】また、たわみを生じさせるには、最表層の
一枚のうちの一部を機械的に拘束しつつ、他の一部に負
荷を与えるようにすればよい。この場合、負荷の与え方
としては、最表層の一部を真空吸着により吸着するよう
にすれば、板状物体に表面傷が付くことを防止できる。

【００１４】また、本発明においては、複数枚積層され
た可撓性を有する板状物体のうち、最表層の一枚を保持
し搬送するための装置において、最表層の一枚をたわま
せるたわみ付与手段と、たわみ状態の前記最表層の一枚
を保持して他の板状物体から引き離す保持手段と、引き
離された前記最表層の一枚を搬送するための搬送手段と
を具備することを特徴とする。

【００１５】このようにすることにより、最表層の一枚
を確実に引き離して、他の工程に搬送する装置を実現す
ることができる。

【００１６】この場合、前記たわみ付与手段は、前記板
状物体の板面に吸着する真空吸着部と、前記真空吸着部
を前記板面に対して往復動作させる往復動作部と、前記
真空吸着部が動作する際に、前記板状物体の一部を機械
的に拘束する変位抑制部とを有する構成とされているこ
とが望ましい。

【００１７】また、前記たわみ付与手段は、前記板状物
体の板面に一部に吸着する複数の真空吸着部と、前記真
空吸着部を前記板面に対して往復動作させる往復動作部
とを有し、前記往復動作部は、複数の前記真空吸着部を
独立に往復動作させる構成であってもよい。

【００１８】また、これらの場合において、前記往復動
作の可動範囲が調整可能とされていれば、板状物体に付
与するたわみの程度を調整することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】［第一の実施の形態］以下、本発
明の第一の実施の形態の一例を、ＤＶＤの製造を例にし
て図面を参照しつつ説明する。なお、図１は本実施の形
態を実施する装置構成を示す平面図、図２は、積み重ね
たディスク基板を他の処理ステージに移載する際の方法
を説明するための図、図３はカチオン型紫外線硬化性組
成物に紫外線を照射しつつディスク基板へ落下、塗布す
る方法を示す図、図４は、２枚のディスク基板を重ね合
わせる方法を説明するための図、図５は重ね合わせた後
に軸心合わせを行いつつ搬送する装置を示す図、図６は
展延工程を説明するための図、図７は端面処理工程を説
明するための図である。

【００２０】まず、図１に基づき、本実施の形態による
ＤＶＤ製造工程の概略を説明する。ディスク基板取り出
し領域Ｒ１におけるストックエリアＡ１に積み重ねた第
１のディスク基板１ａをディスク作成領域Ｒ２に供給す
る。ストックエリアＡ１においては、後述するディスク
保持器７，７，…上に複数の第一のディスク基板１ａが
積層状態に収納されており、ディスク保持器７をストッ
クエリアＡ１から取り出しエリアＡ２に移動させると、
実線と鎖線との間で揺動旋回するアーム２１を備えた搬
送装置２が、ディスク保持器７上に積層された第一のデ
ィスク基板１ａのうち、最表層の一枚を、ディスク作成
領域Ｒ２における塗布ステージＢの回転テーブル３上の
供給位置Ｂ１に移載する。これにより、順次、第一のデ
ィスク基板１ａをディスク作成領域Ｒ２側に供給してい
くようにする。

【００２１】また、取り出しエリアＡ２上のディスク保
持器７に積層された第一のディスク基板１ａが、全て無
くなった際には、ディスク保持器７をディスク保持器ス
トックエリアＡ３に移動させるとともに、ストックエリ
アＡ１から新たに第一のディスク基板１ａの積層された
ディスク保持器７を、取り出しエリアＡ２に移動させる
ようにする。

【００２２】一方、塗布ステージＢの供給位置Ｂ１に供
給された第１のディスク基板１ａは、回転テーブル３が
図中矢印方向に回転することにより塗布位置Ｂ２に移動
する。

【００２３】塗布位置Ｂ２にある第１のディスク基板１
ａ上に、落下照射装置４により紫外線が照射されたカチ
オン型紫外線硬化性組成物４５をリング状に落下、塗布
する。カチオン型紫外線硬化性組成物４５の塗布が終了
すると、第１のディスク基板１ａが搬送位置Ｂ３に移動
するまで回転テーブル３が図中矢印方向に回転する。搬
送位置Ｂ３の第１のディスク基板１ａは、搬送装置２の
アーム２１により、ディスク作成領域Ｒ２における重ね
合わせステージＣの重ね合わせ装置５に搬送される。

【００２４】重ね合わせステージＣには、ディスク基板
ストックエリアＡ４から搬送手段２により搬送された第
二のディスク基板１ｂが待機している。この第二のディ
スク基板１ｂは、ディスク基板取り出し領域Ｒ１’にあ
るディスク基板ストックエリアＡ４に配列されたディス
ク保持器７，７，…上に積層状態に収納されており、デ
ィスク保持器７を取り出しエリアＡ５に移動させると、
アーム２１を備えた搬送装置２が、ディスク保持器７上
に積層された第二のディスク基板１ｂのうち最表層に位
置するものを把持して、重ね合わせステージＣ上に移載
する。これにより、順次、第二のディスク基板１ｂを重
ね合わせステージＣ側に供給していくようにする。

【００２５】また、取り出しエリアＡ５上のディスク保
持器７に積層された第二のディスク基板１ｂが、全て無
くなった際には、ディスク保持器７をディスク保持器ス
トックエリアＡ６に移動させるとともに、ディスク基板
ストックエリアＡ４から新たに第二のディスク基板１ｂ
が積層されたディスク保持器７を取り出しエリアＡ５に
移動させるようにする。

【００２６】重ね合わせステージＣにおいては、待機し
ている第二のディスク基板１ｂ上に重ね合わせ装置５に
より第一のディスク基板１ａを重ね合わせる。勿論、２
枚のディスク基板はカチオン型紫外線硬化性組成物４５
を介して重ね合わされる。なお、重ね合わされたもの
を、以下単にディスクと称する。

【００２７】ディスク１０は、軸心合わせ搬送装置６に
より搬送路９に沿って、ディスク作成領域Ｒ２内に設け
られたディスク積層・分離装置Ｄに搬送され、ディスク
積層・分離装置Ｄにおける第一の位置１１に配置された
ディスク保持器７上に搬送される。このディスク積層・
分離装置Ｄにおいては、複数枚のディスク１０を積み重
ねた状態で、カチオン型紫外線硬化性組成物４５の展延
処理が行われる。これは、限られたスペースで展延処理
を実現するためである。ただし、単にディスク１０を積
み重ねただけでは、ディスクに変形・ずれが生じてしま
うため、ディスク１０がディスク積層・分離装置Ｄ上の
第一の位置１１に搬送されると、当該ディスク１０上に
剛体ディスク８を剛体ディスク搬送装置１２により載置
する。そして、その剛体ディスク８上に次のディスク１
０を搬送、載置する。従って、各ディスク１０間には剛
体ディスク８が存在することとなるとともに、第一の位
置１１に配置されたディスク保持器７上に、ディスク１
０および剛体ディスク８が交互に重ね合わせられること
となる。ここに、剛体ディスク８は、ディスク積層・分
離装置Ｄ上における第四の位置１３に配置されたディス
ク保持器７上に積層配置されたものである。

【００２８】このようにディスク１０を積層状態に搭載
したディスク保持器７は、ディスク積層・分離装置Ｄに
設けられたコンベア（ディスク保持器循環手段）１４に
より、上の第五の位置１５に移動させられる。そして、
この第五の位置１５において、所定時間を経過させるこ
とにより、展延処理が行われる。

【００２９】この展延処理が終了すると、ディスク１０
を搭載したディスク保持器７は、コンベア１４により、
ディスク積層・分離装置Ｄ上の第六の位置１６に設けら
れた端面硬化処理装置Ｅへ搬送される。端面硬化処理と
は以下のことを目的とする処理である。ディスク１０の
貼合せ面から外部に露出しているカチオン型紫外線硬化
性組成物は硬化が遅れるため、ディスクハンドリング上
支障を来す。そこで、この端面に紫外線を照射する、あ
るいはディスクを加温する等の手段により、カチオン型
紫外線硬化性組成物の硬化を促進しようというものであ
る。

【００３０】端面処理が終了すると、ディスク１０を搭
載したディスク保持器７は、コンベア１４により、ディ
スク積層・分離装置Ｄ上の第二の位置１７に搬送され
る。この第二の位置１７において、搬送装置２により、
ディスク１０はディスク検査領域Ｒ３へ移載され、ま
た、剛体ディスク８は、ディスク積層・分離装置Ｄ上の
第三の位置１８に配置されたディスク保持器７上に積層
配置される。

【００３１】そして、第三の位置１８に配置されたディ
スク保持器７上の剛体ディスク８の数が所定量に達した
ら、第三の位置１８に配置されたディスク保持器７をコ
ンベア１４により、第四の位置１３に移動させる。

【００３２】そして、第四の位置１３に移動したディス
ク保持器７上に積層された剛体ディスク８は、剛体ディ
スク搬送手段１２により、再び、第一の位置１１に配置
されたディスク保持器７上に、ディスク１０と交互に積
み重ねられる。

【００３３】以上が本実施の形態の全体的な流れである
が、以下、ディスク基板の取り出しエリアからの移載、
カチオン型紫外線硬化性組成物の落下照射、ディスク基
板の重ね合わせ、軸心合わせ搬送、展延処理、端面処理
について、各々具体例を説明する。

【００３４】図２に、取り出しエリアＡ２，Ａ５に積層
された第一または第二のディスク基板１ａ，１ｂを、搬
送装置２により移載する際の手順を示す。なお、図中に
示したディスク基板は、第一のディスク基板１ａとなっ
ているが、第二のディスク基板１ｂを移載する際にも、
以下に示す手順と同様の手順が採用される。したがっ
て、図中の第一のディスク基板１ａは、第二のディスク
基板１ｂであってもよい。

【００３５】搬送装置２には、図２中に示すようなたわ
み付与手段２２が設けられている。たわみ付与手段２２
は、第一のディスク基板１ａに真空吸着するための真空
吸着部２２１と、真空吸着部２２１を第一のディスク基
板１ａ，１ｂの板面に対して直交する方向に往復動作さ
せる往復動作部２２２と、真空吸着部２２１が動作する
際に、第一のディスク基板１ａの一部を機械的に拘束す
る変位抑制部２２３とを備えた構成となっている。ま
た、このたわみ付与手段２２は、真空吸着部２２１が動
作することにより、第一のディスク基板１ａを保持する
ための保持手段としての機能も有している。

【００３６】第一のディスク基板１ａを移載するには、
搬送装置２を第一のディスク基板１ａのうちの最表層の
一枚１ａ’に対向配置し、（ａ）に示すように、その真
空吸着部２２１および変位拘束部２２３を第一のディス
ク基板１ａ’に接触させる。

【００３７】次に、真空吸着部２２１を第一のディスク
基板１ａ’の板面に真空吸着させ、さらに、（ｂ）に示
すように往復動作部２２２を縮退させる。この場合、往
復動作部２２２の先端に設けられた真空吸着部２２１
は、第一のディスク基板１ａに吸着したまま、上方に持
ち上げられることとなり、これにより、第一のディスク
基板１ａのうち、真空吸着部２２１が吸着した部分が、
上方に変位する。

【００３８】このとき、第一のディスク基板１ａ’のう
ち、変位抑制部２２３が接触した部分は、変位抑制部２
２３により機械的に拘束され、変位が抑制されることと
なるために、結果的に、可撓性を有する材料により形成
された第一のディスク基板１ａ’は、（ｂ）に示すよう
に湾曲状態に変形し、これにより第一のディスク基板１
ａ’には、ひずみが生じることとなる。

【００３９】ところで、最表層の第一のディスク基板１
ａ’と、その下側に接する他の第一のディスク基板１ａ
（以下、第一のディスク基板１ａ”と呼ぶ。）とは、と
もに表面平滑性が高いため、静電気力や真空吸着力によ
り、擬似的に接着した状態となっていることがある。こ
の場合、最表層の第一のディスク基板１ａ’を、上述の
ように変形させると、第一のディスク基板１ａ’と疑似
付着した第一のディスク基板１ａ”にも、最表層の第一
のディスク基板１ａ’に沿って変形しようとする力が働
くこととなる。これにより、下側の第一のディスク基板
１ａ”にも歪みが生じ、同時に、歪みを解消しようとす
る復元力が働く。

【００４０】下側の第一のディスク基板１ａ”に生じた
歪みは、最表層の第一のディスク基板１ａ’との間に作
用する付着力により生じたものであるから、この付着力
が、復元力以上である際には、下側の第一のディスク基
板１ａ”の歪みが解消されることはない。

【００４１】しかしながら、第一のディスク基板１ａ”
の歪みが大きくなり、それに伴い発生する復元力が、第
一のディスク基板１ａ’との間の付着力を上回った場合
には、下側の第一のディスク基板１ａ”は、第一のディ
スク基板１ａ’からはずれ、もとの平板状に復元する。
これにより、最表層の第一のディスク基板１ａ’を下側
の第一のディスク基板１ａ”から引き離すことが可能と
なり、第一のディスク基板１ａの２枚取りを確実に防止
することができる。

【００４２】このように、下側の第一のディスク基板１
ａ”から第一のディスク基板１ａ’を引き離した後、真
空吸着部２２１により、第一のディスク基板１ａ’を吸
着したまま、搬送装置２を上方に移動させる。この場
合、第一のディスク基板１ａ’は、たわみ状態が維持さ
れたままで引き離される。これにより、第一のディスク
基板１ａ’が１ａ”に対して再付着することを防ぐこと
ができる。その後、往復動作部２２２をもとの位置に戻
し、これにより、第一のディスク基板１ａ’をもとの平
板状に復元する。そして、このようにして引き離した第
一のディスク基板１ａ’を、次の処理工程に移動する。

【００４３】なお、上述のように第一のディスク基板１
ａ’を湾曲変形させる場合、湾曲の曲率を小さくすれば
するほど、発現する歪みが大きくなる。これにより、第
一のディスク基板１ａ’に生じる復元力も大きくなり、
第一のディスク基板１ａ’の離間力を調整することがで
きる。また、湾曲の曲率を大きくするには、真空吸着部
２２１と変位抑制部２２３との距離を小さくするか、あ
るいは、往復動作部２２２の移動距離を大きくするよう
にすればよい。

【００４４】次に、紫外線を照射しつつディスク基板へ
カチオン型紫外線硬化性組成物を落下する装置の構成
を、図３を参照して説明する。図３において、４１はカ
チオン型紫外線硬化性組成物を落下するためのディスペ
ンサ（ノズル）、４２は紫外線照射手段、４３は内面に
反射板を有する筐体、４４はディスク基板載置テーブル
である。

【００４５】ディスペンサ４１としては米国ＥＦＤ社の
モデル１５００ＤＶ（ノズル内径０．８３ｍｍ）を、紫
外線照射手段４２としてはフュージョン社製の紫外線照
射装置Ｉ２５０型、Ｄバルブ（発光長約２５ｃｍ）を用
いた。また、ディスク基板載置テーブル４４は不図示の
モータにより回転可能とされている。なお、紫外線照射
手段４２と落下するカチオン型紫外線硬化性組成物との
距離は５０mmとし、また、紫外線照射手段４２と落下す
るカチオン型紫外線硬化性組成物の周囲を内面が反射板
で構成された筐体４３で取囲み、紫外線照射の均一性向
上を図っている。また、筐体４３には図中矢印方向に移
動するシャッタ４３ａを設けてある。

【００４６】カチオン型紫外線硬化性組成物４５を落下
している間に紫外線照射手段４２を発光させることによ
りカチオン型紫外線硬化性組成物４５に紫外線を照射す
る。この間にディスク基板載置テーブル４４を回転する
ので、カチオン型紫外線硬化性組成物４５は第１のディ
スク基板１ａにリング状に塗布されることになる。な
お、第１のディスク基板１ａのリング状凸部は省略して
いる。所定量のカチオン型紫外線硬化性組成物４５の落
下が終了すると、シャッタ４３ａを図中左方向に作動さ
せることにより、カチオン型紫外線硬化性組成物４５が
通過する孔を閉じる。そして、次にカチオン型紫外線硬
化性組成物４５を落下すべき第１のディスク基板１ａが
移動してきたならば、シャッタ４３ａを図の状態に作動
させて、カチオン型紫外線硬化性組成物４５の落下を再
開する。カチオン型紫外線硬化性組成物４５を落下しな
い間も紫外線照射手段４２により発光は連続的に行われ
ているため、シャッタ４３ａの開閉を行うことにより、
ディスペンサ４１への紫外線照射を防ぎ、その閉塞を防
止する。

【００４７】次に、２枚のディスク基板の重ね合わせに
ついて図４に基づき説明する。図４において、重ね合わ
せ装置５は、一対のディスク基板保持テーブル５１、５
２、このテーブル５１、５２をつなぐヒンジ５３、図示
しない真空ポンプに接続された吸引路５４により構成さ
れている。

【００４８】図４（ａ）に示すように、ディスク基板保
持テーブル５１にはリング状にカチオン型紫外線硬化性
組成物４５が塗布された第１のディスク基板１ａが、ま
た、ディスク基板保持テーブル５２には第２のディスク
基板１ｂが載置される。不図示の真空ポンプを駆動する
ことにより、吸引路５４を介して第１および第２のディ
スク基板１ａ、１ｂは各々ディスク基板保持テーブル５
１、５２に吸着される。そして、図４（ａ）の状態から
ディスク基板保持テーブル５１をヒンジ５３を中心とし
て高速で回転する。図４（ｂ）の状態までディスク基板
保持テーブル５１がディスク基板保持テーブル５２に接
近したならば、回転速度を減速し、その後は１秒間にミ
クロン単位の速度で両ディスクが接近するよう制御す
る。そして、第１および第２のディスク基板１ａ、１ｂ
の間隔が所期の値となると接近は停止するととも、真空
ポンプの駆動を停止する。

【００４９】重ね合わせられたディスク１０は、軸心合
わせ搬送装置６により次のディスク積層・分離装置Ｄに
搬送される。軸心合わせ搬送装置６の主要部およびその
作用を図５に示す。図５に示すように、軸心合わせ搬送
装置６は、エア流通路６４と、その先端に設けられた円
盤状の真空吸着部６２と、真空吸着部６２の下面中央部
から突出する円柱状のエアピッカ６３により構成され
る。エアピッカ６３はゴム製であり、内部は中空となっ
ている。また、エア流通路６４の供給路６４ａは図示し
ないエア供給手段に連通し、吸引路６４ｂは不図示の真
空ポンプに連通している。エアピッカ６３の中空部分に
供給路６４ａを介してエアを供給することでその径を変
化させることができる。また、軸心合わせ搬送装置６
は、図１の搬送路９を往復動可能に配置されている。

【００５０】軸心合わせ搬送装置６は、重ね合わされた
ディスク１０に対して図５（ｂ）のように真空吸着部６
２が接触すると真空吸引する。次に、ディスク１０の孔
部１０ａより小径となっているエアピッカ６３内にエア
を供給するとその径が拡大し図５（ｃ）に示すようにデ
ィスク１０の孔部１０ａを内側から一様に押圧する。こ
れにより、第１のディスク基板１ａと第２のディスク基
板１ｂとの軸心がずれていたとしても、その軸心を合わ
せることができる。このままの状態で軸心合わせ搬送装
置６を搬送路９に沿ってディスク積層・分離装置Ｄまで
移動させることにより、ディスク積層・分離装置Ｄに搬
送されたディスク１０のディスク基板１ａ、１ｂの軸心
は合っている。

【００５１】ディスク積層・分離装置Ｄに搬送されたデ
ィスク１０は、以下のようにして処理される。図６は、
ディスク積層・分離装置Ｄにおいて用いられるディスク
保持器７の構成を示す図である。なお、このディスク保
持器７の構成は、ディスク基板取り出し領域Ｒ１および
Ｒ１’において用いられるもの（図１参照）と共通の構
成となっている。

【００５２】図６中において、符号７０は基台、７１は
基台７０に立設するスピンドル、７２はスピンドル７１
に沿って昇降する昇降台である。軸心合わせ搬送装置６
により最初に搬送されたディスク１０は、ディスク積層
・分離装置Ｄにおける第一の位置１１に配置されたディ
スク保持器７に移載される。このとき、ディスク保持器
７においては、昇降台７２上に、剛体ディスク８がすで
に配置されており、搬送されたディスク１０は、この剛
体ディスク８上に載置される。続いて、昇降台７２をス
ピンドル７１の先端が該ディスク１０より突出するまで
下降させた後、剛体ディスク搬送装置１２（図１参照）
により、該ディスク１０の上に次の剛体ディスク８を載
置する。この場合、剛体ディスク８は、第四の位置１３
（図１参照）に配置されたディスク保持器７上に積層さ
れたものが供給される。

【００５３】剛体ディスク８は、厚さ２ｍｍのＡｌ製デ
ィスクであり、ディスク１０のリング状突起１０ｂとの
干渉を避けるためのリング状溝８ｂを形成している。剛
体ディスク８の外径は、ディスク１０の外径よりも小さ
く設定してある。これは、ディスク１０を構成するディ
スク基板の外周縁部に射出成形に起因するカエリが発生
していることがあり、このカエリと剛体ディスク８との
干渉を回避するためである。

【００５４】上述のようにディスク１０上に剛体ディス
ク８を配置したら、昇降台７２を同様に下降させ、搬送
されたディスク１０を剛体ディスク８上に載置する。こ
のような動作の繰り返しにより、第一の位置１１（図１
参照）に配置されたディスク保持器７上に所定枚数のデ
ィスク１０を積み重ねる。この段階では、カチオン型紫
外線硬化性組成物は、２枚のディスク基板間の全面には
展延していない。

【００５５】この後、図１に示すコンベア１４を駆動し
て、ディスク１０を積層状態に載置したディスク保持器
７を第五の位置１５に搬送し、ここで、ディスク１０を
所定時間経過するまで放置する。この間に、２枚のディ
スク基板間の全面にカチオン型紫外線硬化性組成物は行
き渡り、展延処理が終了する。

【００５６】展延終了後には、ディスク１０を搭載した
ディスク保持器７を端面硬化処理装置Ｅ内に搬送し、端
面硬化処理を行う。端面硬化処理装置Ｅは、図示略の恒
温室と、恒温室内に設けられたヒータ等の加熱手段とを
備えており、この恒温室内に、展延処理後の積層状態の
ディスクを所定時間保持することにより端面硬化処理が
行われる。

【００５７】なお、端面硬化処理としては前述のよう
に、加温処理の他に、紫外線を照射する方法がある。図
７に、その具体例をを示す。すなわち、展延処理が終了
した後、積み重ねられたままの状態でディスク１０を回
転させつつ紫外線照射手段７３から紫外線を照射する。
紫外線の照射は連続的な照射、閃光的な照射のいずれで
あっても構わない。また、ディスク１０、紫外線照射手
段７３の周囲を反射板で取り囲むことが望ましい。な
お、この図７では剛体ディスク８の記載およびディスク
１０のリング状突起１０ｂの記載は省略してある。

【００５８】カチオン型紫外線硬化性組成物は、空気中
の湿度による硬化阻害を受けやすく、空気中の湿気と接
している部分は硬化が遅れ、場合によっては硬化せずに
ねばねばした状態のままとなることがあるので、以上の
ように加温処理を施すか、あるいは、端面に紫外線照射
することはきわめて有効である。

【００５９】このような端面硬化処理を行った後、ディ
スク１０を搭載したディスク保持器７は、第二の位置１
７に搬送される。第二の位置１７においては、搬送装置
２が、交互に重ね合わされたディスク１０および剛体デ
ィスク８を、それぞれディスク検査領域Ｒ３および第三
の位置１８に配置されたディスク保持器７に振り分け
る。

【００６０】これにより、第二の位置１７のディスク保
持器７上のディスク１０および剛体ディスク８が、すべ
て、ディスク検査領域Ｒ３および第三の位置１８のディ
スク保持器７のそれぞれに移載されることとなり、第二
の位置１７のディスク保持器７は、空の状態となる。一
方、このとき、第三の位置１８のディスク保持器７上に
は、所定量の剛体ディスク８が積み重ねられることとな
る。

【００６１】この状態で、コンベア１４を駆動させるこ
とにより、第二の位置１７のディスク保持器７を第三の
位置１８に、第三の位置１８のディスク保持器７を第四
の位置１３にそれぞれ移動させる。この後、第三の位置
１８に移動された空のディスク保持器７上には、これに
後続して第二の位置１７に到着したディスク保持器７に
搭載された剛体ディスク８が、搬送装置２により移載さ
れる。また、第四の位置１３に移動させられたディスク
保持器７に搭載された剛体ディスク８は、第一の位置１
１に配置されたディスク保持器７上に、ディスク１０と
剛体ディスク８とを交互に積み重ねる際に利用される。

【００６２】第四の位置１３から第一の位置１１に剛体
ディスク８が移載されることにより、第四の位置１３の
ディスク保持器７が空の状態となったら、この空のディ
スク保持器７を第一の位置１１に移動させる。また、こ
の際、第一の位置１１にあったディスク保持器７は、第
五の位置１５に移動させられる。

【００６３】以上述べたＤＶＤの製造装置においては、
剛体ディスク８が、第一の位置１１から第二の位置１
７、第三の位置１８、および、第四の位置１３を経て、
再び、第一の位置１１に到達し、再利用されることとな
る。したがって、剛体ディスク８を限られた枚数で効率
的に運用することができ、装置のコストを低減化させる
ことが可能となる。

【００６４】また、ディスク保持器７についても同様
に、コンベア１４により、第一の位置１１から第二の位
置１７、第三の位置１８、および、第四の位置１３を経
て、再び、第一の位置１１に搬送されることとなるた
め、ディスク保持器７が、ディスク積層・分離装置Ｄに
おいて循環・再利用されるとともに、ディスク保持器７
を限られた台数で効率よく運用することができる。この
場合、特に、ディスク保持器７を、第一、第二、第三、
第四の位置１１，１７，１８，１３に一台ずつ配置して
おけば、第四の位置１３から第一の位置１１への剛体デ
ィスク８への移載作業を行っている間に、第三の位置１
８から第四の位置１３への剛体ディスク８の移載作業を
行うことができ、生産性が高い。

【００６５】さらに、第一の位置１１と第二の位置１７
との間の第五の位置１５にディスク保持器７を配置し、
この第五の位置１５において展延処理を行うようにすれ
ば、上述の移載作業を行う間に展延処理を行うことが可
能であり、さらに生産性を向上させることができる。

【００６６】また、第一の位置１１と第二の位置１７と
の間の第六の位置１６にディスク保持器７を配置し、こ
の第六の位置１６において加熱処理を行うようにすれ
ば、上述の移載作業を行う間に端面硬化処理を行うこと
が可能であり、さらに生産性を向上させることができ
る。

【００６７】そして、第五の位置１５を、第六の位置１
６に比較して、第一の位置１１側に位置させるようにす
れば、展延工程後に、すぐに、カチオン型紫外線硬化性
組成物を硬化させることができ、それ以後の、ディスク
１０のハンドリングが容易となる。

【００６８】次に、本発明による効果を確認するために
行った実験について説明する。使用したディスク基板は
外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍのポリカーボネート製基
板表面に８０ｎｍの厚さのＡｌ膜を形成したＤＶＤ用の
ディスク基板である。剛体ディスクとしては、旋盤加工
により厚さ２ｍｍ、外径１００ｍｍ、内径１５．２ｍｍ
の純Ａｌ製中空ディスクを用意した。

【００６９】また、カチオン型紫外線硬化性組成物は、
水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル６０部、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（阪本
薬品（株）製の「１６Ｈ−ＤＧＥ」低塩素品、全塩素量
=０．２重量％）４０部、光カチオン重合開始剤「ＲＨ
ＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７
４」（ローディア社製の４−メチルフェニル−４−（１
−メチルエチル）フェニルヨードニウム テトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ボレート）０．５部、シリ
コーンオイル「Ｌ７６０４」（日本ユニカー社製）０．
２部を６０℃で１時間混合溶解したもので、その粘度は
２２６ｍＰａｓ（２５℃）である。なお、前記水添ビス
フェノールＡジグリシジルエーテルは、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル（大日本インキ化学工業（株）
製の「エピクロン８５０Ｓ」全塩素量=０．１４重量
％）をルテニウム触媒存在下に、水素圧４０ｋｇ／ｃｍ
²、温度４０℃で７時間水添することにより得た。

【００７０】前記ディスク基板上に、前述の米国ＥＦＤ
社のモデル１５００ＤＶ（ノズル内径０．８３ｍｍ）を
用いて前記カチオン型紫外線硬化性組成物を塗布量が
０．４ｇとなるようにリング状に落下、塗布した。紫外
線照射手段４２としては、フュージョン社製の紫外線照
射装置Ｉ２５０型、Ｄバルブ（発光長約２５ｃｍ）を用
い、最大出力の７０％の出力で照射した。

【００７１】塗布後、カチオン型紫外線硬化性組成物が
塗布されていないディスク基板を重ね合わせ、そのディ
スクを図６に示すように剛体ディスク８上に載置する。
上側に位置するディスク基板の自重により２枚のディス
ク基板間のカチオン型紫外線硬化性組成物は展延を開始
する。その上に剛体ディスク８を載置し、引き続き得ら
れたディスクを剛体ディスク８上に載置する。以下同様
の作業を繰り返して、６０枚のディスクと剛体ディスク
を積み重ねた。

【００７２】６０枚目のディスクを積み重ねた後、２４
℃の温度下で５分間放置し、その後図７に示すように紫
外線照射による端面処理を行った。紫外線照射手段７３
としては、管径が１０．５ｍｍ、有効発光長が約２００
ｍｍの円筒状長尺のクセノンフラッシュランプ（ウシオ
電機株式会社製のＦＱ−２０００４型）を用い、ディス
ク１０および紫外線照射手段７３の周囲を反射板で取り
囲んだ。照射条件は、放電電流のパルス幅が６５０マイ
クロ秒となるように放電回路のコンデンサの容量Ｃとイ
ンダクタンスＬ（図示せず）を調節し、ランプ入力エネ
ルギは２００Ｊとなるように充電電圧を調節し、５回／
秒の繰り返し速度で１０ショット照射とした。なお、照
射はスピンドル７１を２秒間で１回転する速度で回転さ
せながら行い、またクセノンフラッシュランプ（紫外線
照射手段）とディスク１０との距離は４０ｍｍとした。

【００７３】端面処理の後、ディスクの変形具合を評価
した。なお、剛体ディスクを用いない以外は上記と同様
の条件で得たディスク（比較例１）、剛体ディスクを用
いないとともにリング状凸部を有しない平面ディスクと
した以外は上記と同様の条件で得たディスク（比較例
２）、展延が終了した後に剛体ディスクを介在させてデ
ィスクを積み重ねる以外は上記と同様の条件で得たディ
スク（比較例３）についても変形具合を評価した。評価
は本発明者等が特開平１０−３２０８３８号で開示した
方法を用いた。結果を表１に示す。

【００７４】

【表１】

【００７５】表１からわかるように、剛体ディスクを用
いた実施例においては、比較例に比べて反り角が低い値
となっている。特に、半径方向の反り角が、実施例では
ディスク上面で０．３２°、下面で０．２９°であるの
に対して、比較例１ではディスク上・下面ともに０．６
９°、比較例２ではディスク上面で０．４８°、下面で
０．４６°、比較例３ではディスク上面で０．６５°、
下面で０．６７°と半径方向の反り防止効果が大きいこ
とがわかる。なお、積み重ね位置により反り角に大・小
が生ずるという傾向は認められなかった。

【００７６】また、実施例と比較例３との対比により、
反り防止を行うためには展延処理を静置平坦面上で行う
必要があることがわかる。すなわち、展延が終了した時
点で発生している反りをその後解消しようとしても極め
て困難なものと判断される。ちなみに、ＤＶＤ−ＲＡＭ
の規格によれば、半径方向の反り角は０．７°以下、円
周方向の反り角は０．３°以下であることが要求されて
いる。さらに、比較例２の結果より、リング状凸部のな
いディスクであっても、複数枚を積み重ねていくと静置
平坦面が形成されないために反り角が大きくなってしま
うことが確認できる。

【００７７】上記評価により得られたデータに基づき、
ディスクの外観形状を表示したものを図８に示す。図８
において、（ａ）は本実施例、（ｂ）は比較例１による
ディスクの外観形状を示している。なお、両者ともディ
スク上面の評価結果を表示したものである。

【００７８】図８（ａ）、（ｂ）において、反りがない
と仮定した理想的なディスクの外観形状を点線で、評価
されたディスクの外観形状を実線（螺旋状）で表示して
いるが、本実施例によるディスクは反りが少なく理想的
なディスクに近似した外観形状を有していることが判
る。

【００７９】なお、上記実施の形態において、本発明の
趣旨を逸脱しない範囲内で、他の構成を採用するように
してもよい。例えば、図２に示した搬送装置２における
たわみ付与手段（保持手段）２２に代えて、図９に示す
たわみ付与手段２２’や図１０に示すたわみ付与手段２
２”を採用するようにしてもよい。

【００８０】図９に示した搬送装置２におけるたわみ付
与手段２２’は、真空吸着部２２１および往復動作部２
２２を一対備えている。二つの往復動作部２２２は、と
もに独立に動作可能とされている。

【００８１】この構成において、第一のディスク基板１
ａを移載するには、搬送装置２を第一のディスク基板１
ａのうちの最表層の一枚１ａ’に対向配置し、（ａ）に
示すように、その真空吸着部２２１の双方を第一のディ
スク基板１ａ’に接触させる。

【００８２】次に、真空吸着部２２１を第一のディスク
基板１ａ’の板面に真空吸着させ、さらに、（ｂ）に示
すように往復動作部２２２のうちの一方を縮退させる。
この場合、縮退した往復動作部２２２は、第一のディス
ク基板１ａ’のうち、先端に設けられた真空吸着部２２
１によって吸着された部分を、上方に持ち上げることと
なる。

【００８３】このとき、第一のディスク基板１ａ’のう
ち、縮退しない方の往復動作部２２２およびその先端に
設けられた真空吸着部２２１は、第一のディスク基板１
ａ’を機械的に拘束し、その変位を抑制するように作用
する。これにより、可撓性を有する材料により形成され
た第一のディスク基板１ａ’は、（ｂ）に示すように湾
曲状態に変形し、これにより第一のディスク基板１ａ’
には、ひずみが生じることとなる。

【００８４】これにより、第一のディスク基板１ａ’と
疑似付着した第一のディスク基板１ａ”にも、最表層の
第一のディスク基板１ａ’に沿って変形しようとする力
が働き、歪みが生じ、同時に、歪みを解消しようとする
復元力が働く。

【００８５】そして、この復元力が、最表層の第一のデ
ィスク基板１ａ’との間の付着力を上回った場合には、
下側の第一のディスク基板１ａ”は、第一のディスク基
板１ａ’からはずれ、もとの平板状に復元する。これに
より、最表層の第一のディスク基板１ａ’のうち、縮退
した方の真空吸着部２２１により吸着された部分は、下
側の第一のディスク基板１ａ”から離間する。

【００８６】一般に、静電気力や動力による吸引が伴わ
ない真空吸着力は、いったんわずかな空隙が発生する
と、その後は、急激にその力が弱まる性質をもつ。した
がって、（ｂ）のように第一のディスク基板１ａ’の一
部を、下側の第一のディスク基板１ａ”から離間させた
場合、離間させた部分の付着力を大幅に減ずることがで
きる。

【００８７】次に、（ｃ）に示すように、いままで縮退
させていた方の往復動作部２２２を元の位置に戻すとと
もに、もう一つの往復動作部２２２を縮退させる。これ
により、上述と同様の作用により、新たに縮退させた真
空吸着部２２１により吸着させた部分を下側の第一のデ
ィスク基板１ａ”から離間させるとともに、離間させた
部分の付着力を大幅に減ずることができる。

【００８８】このように独立に伸縮可能な二つの往復動
作部２２２を交互に縮退させることにより、第一のディ
スク基板１ａ’において、たわみを二回生じさせるよう
にすると、擬似的付着力が相対的に強い場合において
も、付着力を第一のディスク基板１ａ’の全域にわたっ
て確実に減ずることができ、これにより、第一のディス
ク基板１ａの２枚取りをより確実に防止することができ
る。

【００８９】さらに、図１０に示すたわみ付与手段２
２”のように、独立に動作可能とされた往復動作部２２
２および真空吸着部２２１を三箇所備えるようにしても
よい。この構成においては、（ａ）のように、真空吸着
部２２１を第一のディスク基板１ａ”にそれぞれ吸着さ
せた後、例えば（ｂ）のように、中央に位置する真空吸
着部２２１を上方に変位させ、続いて（ｃ）に示すよう
に、中央の真空吸着部２２１を元の位置に戻した後、両
端の真空吸着部２２１を上方に変位させる。これにより
最表層の第一のディスク基板１ａ’に作用する付着力
を、ディスク基板全面に亘って確実に低減させ、第一の
ディスク基板１ａ’のみを引き離すことができる。

【００９０】このように、往復動作部２２２および真空
吸着部２２１を三箇所設けることにより、第一のディス
ク基板１ａ’に与える歪みをより大きなものとすること
ができ、離間力を高めることができる。

【００９１】なお、図９、図１０に示したディスク基板
の引き離し方法においても、真空吸着部２２１同士の間
隔、あるいは、往復動作部２２２の可動範囲を調節する
ことにより、離間力を調整することが可能である。ただ
し、これらの調節は、ディスク基板の弾性変形範囲内に
とどめるべきであることはいうまでもない。また、図
９，１０に示した第一のディスク基板１ａは、第二のデ
ィスク基板１ｂであってもよい。また、図２、あるい
は、図９，１０に示したディスク基板の引き離し方法に
おいては、第一のディスク基板１ａ’にたわみを生じさ
せるための負荷を与える手段として、真空吸着が採用さ
れている。この場合、真空吸着部２２１がゴム製であれ
ば、特に、ディスク基板に対する表面傷の発生を防止す
ることができる。もっとも、第一のディスク基板１ａ’
に負荷を与える手段としては、真空吸着に限らず他の手
段であってもよい。

【００９２】［第二の実施の形態］次に、本発明の第二
の実施の形態について、ＤＶＤの製造を例に、図面を参
照して説明する。なお、この第二の実施の形態において
説明するＤＶＤの製造装置は、第一の実施の形態に示し
たＤＶＤの製造装置と、その主要な部分が同一の構成と
されているため、ここでは、第一の実施の形態と異なる
箇所のみを説明するとともに、第一の実施の形態と共通
する構成については、同一符号を付し、その説明を省略
する。

【００９３】図１１に示すＤＶＤの製造装置が、上記第
一の実施の形態と異なる部分は、ディスク積層・分離装
置Ｄ’の構成に係る部分である。このディスク積層・分
離装置Ｄ’においては、第一の位置１１から第二の位置
１７にディスク保持器７を搬送するためのコンベア１４
に加えて、第三の位置１８から第四の位置１３にディス
ク保持器７を搬送するためのコンベア１４１が設けられ
ている。さらに、図１２に示すように、第一、第二、第
三、第四の位置１１，１７，１８，１３のなす平面Ｐ１
の下方に位置する平面Ｐ２には、コンベア１４の下方
に、コンベア１４と逆方向にディスク保持器７を搬送す
るコンベア１４２が、コンベア１４１の下方に、コンベ
ア１４１と逆方向にディスク保持器７を搬送するコンベ
ア１４３が設けられている。

【００９４】さらに、第二の位置１７とコンベア１４２
の起点１４２ａとの間には、第二の位置１７からコンベ
ア１４２の起点１４２ａに向けてディスク保持器７を下
降させる図示しない昇降手段が設けられている。また、
コンベア１４２の終点１４２ｂと第一の位置１１との間
にも、図示しない昇降手段が設けられ、ディスク保持器
が、コンベア１４２の終点１４２ｂから第一の位置１１
に向けて上昇可能となっている。これにより、第一の位
置１１から、第二の位置１７，コンベアの起点１４２ａ
および終点１４２ｂを経て再び第一の位置１１に戻るデ
ィスク保持器７の搬送経路ＣＰ１が、平面Ｐ１と直交す
る平面をなすように形成される。

【００９５】同様に、さらに、第四の位置１３とコンベ
ア１４３の起点１４３ａとの間には、第四の位置１３か
らコンベア１４３の起点１４３ａに向けて、ディスク保
持器７を下降させる図示しない昇降手段が設けられてい
る。また、コンベア１４３の終点１４３ｂと第三の位置
１８との間にも、図示しない昇降手段が設けられ、ディ
スク保持器７が、コンベア１４３の終点１４３ｂから第
三の位置１８に向けて上昇可能となっている。これによ
り、第四の位置１３から、コンベア１４３の起点１４３
ａ、コンベア１４３の終点１４３ｂ、および、第三の位
置１８を経て再び第一の位置１１に戻るディスク保持器
７の搬送経路ＣＰ２が、平面Ｐ１と直交する平面をなす
ように形成される。

【００９６】このディスク積層・分離手段Ｄ’による剛
体ディスク８およびディスク保持器７の循環は以下のよ
うになる。図１３に、第一の搬送経路ＣＰ１を模式的に
示す。軸心重ね合わせ搬送装置６により搬送されたディ
スク１０は、第一の位置１１に配置されたディスク保持
器７上に剛体ディスク８と交互に重ね合わせられる。次
に、このように積層されたディスク１０を搭載したディ
スク保持器７が、第五の位置１５に移動することによ
り、第五の位置１５においてディスク１０の展延処理が
行われ、さらに、ディスク１０を搭載したディスク保持
器７が、第六の位置１６に移動することにより、ディス
ク１０の加温処理が行われる。そして、ディスク保持器
７が第二の位置１７に搬送され、ここで、ディスク１０
と剛体ディスク８とが分離される。

【００９７】分離されたディスク１０は、ディスク検査
領域Ｒ３に移載され、また、剛体ディスク８は、後述す
るように、第四の位置１３に配置されたディスク保持器
７上に移載される。

【００９８】すべてのディスク１０および剛体ディスク
８を、ディスク検査領域Ｒ３および第四の位置１３に移
載し終えると、第二の位置１７のディスク保持器７は空
の状態となる。こんどは、空となったディスク保持器７
をコンベア１４２の起点１４２ａに降下させ、さらに、
コンベア１４２により、ディスク保持器７を終点１４２
ｂにまで搬送する。

【００９９】コンベア１４２の終点１４２ｂにまで搬送
された空のディスク保持器７は、終点１４２ｂから上昇
させられて、第一の位置１１にまで搬送される。この
後、このディスク保持器７は、剛体ディスク８およびデ
ィスク１０が積層させられ、再び、第二の位置１７に向
けて搬送される。

【０１００】一方、図１４は、第二の搬送経路ＣＰ２を
模式的に表したものである。ここでは、前述したよう
に、第二の位置１７において分離された剛体ディスク８
が、第三の位置１８に配置されたディスク保持器７上に
移載させられる。そしてディスク保持器７上の剛体ディ
スク８が所定量となった後、ディスク保持器７は、剛体
ディスク８を搭載した状態で、コンベア１４１により、
第四の位置１３に搬送される。ここで、第四の位置１３
に到着した剛体ディスク８は、第一の位置１１における
ディスク１０および剛体ディスク８の重ね合わせに利用
される。

【０１０１】剛体ディスク８が第一の位置１１に移載さ
れることにより、第四の位置１３に配置されたディスク
保持器７は空の状態となるが、今度は空の状態となった
ディスク保持器７は、下降させられ、コンベア１４３の
起点１４３ａに搬送される。

【０１０２】そして、このディスク保持器７は、コンベ
ア１４３により終点１４３ｂに向けて搬送される。コン
ベア１４３の終点１４３ｂにおいては、複数の空のディ
スク保持器７が待機状態とされており、第三の位置１８
において剛体ディスク８を積み終えたディスク保持器７
が第四の位置１３に向けて搬送された後、コンベア１４
３の終点１４３ｂ側から第三の位置１８に向けてディス
ク保持器７が供給される。

【０１０３】第三の位置１８に供給された空のディスク
保持器７には、第二の位置１７において分離された剛体
ディスク８が積層され、さらに所定量の剛体ディスク８
を積み終えたディスク保持器７は、第四の位置１３に向
けて搬送させられる。

【０１０４】以上述べたＤＶＤ製造装置によれば、ディ
スク積層・分離装置Ｄ’の、第一、第二、第三、第四の
位置１１，１７，１８，１３において、剛体ディスク８
が循環利用させられ、また第一および第二の搬送経路Ｃ
Ｐ１，ＣＰ２において、ディスク保持器７が循環利用さ
れることとなる。これにより、剛体ディスク８およびデ
ィスク保持器７の循環利用を図って、効率的な製造工程
を実現することが可能となる。

【０１０５】この場合、第一および第二の搬送経路ＣＰ
１，ＣＰ２が、平面Ｐ１と直交するように形成されるた
めに、ディスク保持器７を循環利用するにあたって、平
面的なスペースを多く要することがなく、限られた空間
内において効率的にディスク保持器７の循環利用を図る
ことができる。

【０１０６】［第三の実施の形態］次に、本発明の第三
の実施の形態について、ＤＶＤの製造を例に、図面を参
照して説明する。なお、ここで、上記第一および第二の
実施の形態と共通する構成については、同一符号を付
し、その説明を省略する。図１５に示すＤＶＤ製造装置
は、ディスク基板取り出し領域Ｒ１、ディスク作成領域
Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、ディスク積層領
域Ｒ４とにより概略構成されている。

【０１０７】ディスク基板取り出し領域Ｒ１は、第一の
ディスク基板１ａおよび第二のディスク基板１ｂが積層
状態でディスク保持器７により保持されたストックエリ
アＡ１と、ディスク保持器７において保持された第一お
よび第二のディスク基板１ａ．１ｂを一枚ずつ取り出す
取り出しエリアＡ２とにより構成されている。

【０１０８】また、ディスク作成領域Ｒ２は、第一のデ
ィスク基板１ａにカチオン型紫外線硬化樹脂を落下する
落下照射装置４、第一のディスク基板１ａのカチオン型
紫外線硬化樹脂が落下された面を第二のディスク基板１
ｂに対向させ、これら第一および第二のディスク基板１
ａ，１ｂを重ね合わせる重ね合わせ装置５、重ね合わせ
装置５において形成されたディスク１０を搬送する搬送
装置１９、ディスク１０の展延、端面硬化処理を行うデ
ィスク積層・分離装置Ｄ”、ディスク積層・分離装置
Ｄ”からディスク１０をディスク検査領域Ｒ３に移載す
るための移載装置２０により構成されている。

【０１０９】さらに、ディスク検査領域Ｒ３は、形成さ
れたディスク１０の良・不良を検査するディスク検査装
置３１により構成されており、ディスク積層領域Ｒ４
は、不良品のディスク１０を排出するとともに、不良品
でないと判定されたディスク１０をディスク保持器７上
に積層させるディスク選別・積層装置３２により構成さ
れている。

【０１１０】これらディスク基板取り出し領域Ｒ１、デ
ィスク作成領域Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、
ディスク積層領域Ｒ４は、平面視した場合に略Ｕ字状を
なすように順次配置され、このＵ字の支点および終点に
ディスク基板取り出し領域Ｒ１およびディスク積層領域
Ｒ４がそれぞれ配置されている。そして、ディスク基板
取り出し領域Ｒ１とディスク積層領域Ｒ４との間には、
空のディスク保持器７を搬送するための搬送路３３が形
成されている。

【０１１１】次に、本実施の形態におけるＤＶＤ製造工
程の概略を説明する。ディスク基板取り出し領域Ｒ１に
おいては、まず、取り出しエリアＡ２においてディスク
保持器７上に積層された第一および第二のディスク基板
１ａ，１ｂが取り出される。この場合、ディスク基板の
二枚取りを防ぐために、図２、図９、図１０に示したよ
うなたわみ付与手段２２，２２’，２２”が好適に用い
られる。所定量のディスク基板が取り出されると、ディ
スク保持器７は、空の状態となるが、この空となったデ
ィスク保持器７は、搬送路３３を通って、ディスク積層
領域Ｒ４側へ搬送される。

【０１１２】このようにして取り出された第一および第
二のディスク基板１ａ，１ｂのうち、第一のディスク基
板１ａは、上記第一の実施の形態と同様の手順により、
落下照射装置４により、その片面にカチオン型紫外線硬
化性組成物が落下され、さらに、重ね合わせ装置５にお
いて、第二のディスク基板１ｂと重ね合わされる。

【０１１３】第一および第二のディスク基板１ａ，１ｂ
が重ね合わせられることにより形成されたディスク１０
は、重ね合わせ装置５から搬送装置１９によりディスク
積層・分離装置Ｄ”側に搬送される。搬送装置１９は、
図１６に模式的に示すように、ディスク１０および剛体
ディスク８を把持・解放可能な把持部１９１，１９２，
１９３，１９４を備えている。

【０１１４】これら把持部１９１から１９４のうち把持
部１９３は、図５に示した軸心合わせ搬送装置６におけ
る真空吸着部６２およびエアピッカ６３と同様の構成を
備えており、第一および第二のディスク基板１ａ，１ｂ
の軸心を合わせた状態で、ディスク１０を搬送すること
ができる。また、把持部１９１から１９４は、一直線上
に等間隔に配置されており、その間隔は、ディスク積層
・分離装置Ｄ”における第一の位置１１”および第四の
位置１３”の間隔と一致している。さらに、把持部１９
１から１９４は、平面視した場合に、ディスク積層・分
離装置Ｄ”における第一の位置１１”と第四の位置１
３”とを結ぶ直線Ｌ１上に沿って連動することが可能と
なっている。

【０１１５】この搬送装置１９により、重ね合わせ装置
５側からディスク積層・分離装置Ｄ”側にディスク１０
を移載するには、まず、把持部１９１から１９４のう
ち、最も重ね合わせ装置５側に配置された把持部１９１
により重ね合わせ装置５において形成されたディスク１
０を把持し、把持部１９１を、１９２，１９３，１９４
とともに直線Ｌ１に沿って移動させ、ディスク１０を押
圧装置３５（図１５参照）に供給する。

【０１１６】押圧装置３５は、図１７に示すように、デ
ィスク１０の上面および下面を把持可能な相対する一対
の押圧部３６，３６を備えている。ディスク１０を押圧
装置３５に供給すると、押圧装置３５は、その押圧部３
６により、ディスク１０をその上面および下面から押圧
する。ここで、押圧装置３５は、押圧部３６，３６間
に、図１７に示すような所定の間隔Δｈを保つように形
成されており、これにより、ディスク１０を構成する第
一および第二のディスク基板１ａ，１ｂもまた、所定間
隔を保持した状態で対向配置されることとなる。この状
態で所定時間を経過させることにより、第一および第二
のディスク基板１ａ，１ｂ間のカチオン型紫外線硬化性
組成物４５を展延させることができる。なお、上述の間
隔Δｈは、上記展延が良好に行われるような値に定めら
れている。

【０１１７】押圧装置３５において展延処理が行われた
ディスク１０は、今度は把持部１９２により把持され
る。把持部１９２は、ディスク１０を軸心合わせ搬送バ
ッファ１９５（図１５参照）に搬送する。そして、軸心
合わせ搬送バッファ１９５に供給されたディスク１０
は、把持部１９３により把持されて、第一および第二の
ディスク基板１ａ，１ｂの軸心を合わせた状態で、ディ
スク積層・分離装置Ｄ”の第一の位置１１”に配置され
たディスク保持器７上に供給される。

【０１１８】このとき、ディスク積層・分離装置Ｄ”に
配置されたディスク保持器７には、既に剛体ディスク８
が配置されており、ここでは、剛体ディスク８上に、デ
ィスク１０を重ねて配置する。

【０１１９】把持部１９３により第一の位置１１”に配
置されたディスク保持器７にディスク１０を供給する
際、把持部１９４は、図１６（ｂ）に示すように、ディ
スク積層・分離装置Ｄ”の第四の位置１３”上にある。
ここで把持部１９４は、把持部１９３が第一の位置１
１”においてディスク１０を解放するのと同時に、剛体
ディスク８を把持する。そして、図１６（ａ）に示すよ
うに、把持部１９４を、把持部１９１，１９２，１９３
とともに、第一の位置１１”に移動させ、剛体ディスク
８を解放すると、第一の位置１１”に配置されたディス
ク１０上に剛体ディスク８を積み重ねることができる。

【０１２０】このとき、把持部１９３は、ディスク待機
部１９５上に、把持部１９２は、押圧装置３５に、把持
部１９１は、重ね合わせ装置５に対して移動することと
なるから、把持部１９１，１９２，１９３により、重ね
合わせ装置５、押圧装置３５、ディスク待機部１９５に
位置するディスク１０を把持し、さらに、これら把持部
１９１、１９２，１９３を図１６中（ｂ）に示す位置に
移動させ、ディスク１０を解放することにより、ディス
ク１０を順次重ね合わせ装置５からディスク積層・分離
装置Ｄ”側に移載することが可能となる。

【０１２１】さらに再度、図１６（ｂ）の状態におい
て、把持部１９４により剛体ディスク８を把持し、把持
部１９４を図１６（ａ）のような状態として剛体ディス
ク８を解放すると第一の位置１１”に剛体ディスク８を
積み重ねることができる。すなわち、この搬送装置１９
によれば、ディスク１０を順次重ね合わせ装置５からデ
ィスク積層・分離装置Ｄ”側に移載することが可能であ
るとともに、第一の位置１１”において、剛体ディスク
８およびディスク１０を交互に積み重ねることができ
る。

【０１２２】ディスク積層・分離装置Ｄ”は、図１５に
示すように同一円周上に配置された第一の位置１１”、
第五の位置１５”、第六の位置１６”、第二の位置１
７”、第三の位置１８”、第四の位置１３”において中
心Ｒを回転中心としてディスク保持器７を順次、移動循
環させるようになっている。上述の搬送装置１９によ
り、ディスク１０および剛体ディスク８が、第一の位置
１１”におけるディスク保持器７上に所定量重ねられる
と、ディスク積層・分離装置Ｄ”は、このディスク保持
器７を第五の位置１５”に移動させ、所定時間経過させ
る。これにより、ディスク１０におけるカチオン型紫外
線硬化性組成物の展延が確実に行われる。

【０１２３】続いて、ディスク積層・分離装置Ｄ”は、
ディスク１０を搭載したディスク保持器７を第六の位置
１６”に移動させ、ここでヒータ３８を用いて加温処理
を行う。これにより、ディスク１０の端面硬化処理が完
了する。

【０１２４】次に、ディスク積層・分離装置Ｄ”は、デ
ィスク１０を搭載したディスク保持器７を第二の位置１
７”に移動させる。この第二の位置１７”において、移
載装置２０により、ディスク１０と剛体ディスク８とが
分離される。移載装置２０は、図１８に示すように、把
持部２０１，２０２，２０３を備えている。把持部２０
１，２０２，２０３は、ディスク１０および剛体ディス
ク８を把持・解放可能に形成されるとともに、一直線上
に等間隔に配置されている。さらに、これら把持部２０
１，２０２，２０３の間隔は、第二の位置１７”および
第三の位置１８”間の間隔と一致している。また、把持
部２０１，２０２，２０３は、平面視した場合に、第二
の位置１７”と第三の位置１８”とを結ぶ直線Ｌ２上に
沿って連動することが可能となっている。

【０１２５】これら把持部２０１，２０２，２０３のう
ちディスク積層・分離装置Ｄ”に近い側の把持部２０１
は、まず、図１８（ａ）に示すように、第二の位置１
７”のディスク保持器７上の剛体ディスク８を把持す
る。そして、把持部２０１を、図１８（ｂ）に示すよう
に第三の位置１８”に移動させ、ここで剛体ディスク８
を解放することにより、第三の位置１８”のディスク保
持器７上に剛体ディスク８を積層配置することができ
る。このとき、把持部２０２は、第二の位置１７”上に
あるために、把持部２０２によりディスク１０を把持さ
せるとともに、把持部２０２を図１８（ａ）に示すよう
に、後述するディスク検査装置３１上に移動させ、ディ
スク１０を解放させると、第二の位置１７”からディス
ク検査装置３１にディスク１０を移載することができ
る。また、このとき、把持部２０１は、図１８（ａ）に
示すように、第二の位置１７”上にあるために、剛体デ
ィスク８を把持することができる。このような動作の繰
り返しにより、第二の位置１７”上において、ディスク
１０および剛体ディスク８を分離することができるとと
もに、第三の位置１８”のディスク保持器７上に分離し
た剛体ディスク８を積層させることができる。また図１
８（ｂ）においては、把持部２０３は、ディスク検査装
置３１上にあり、図１８（ａ）においては、把持部２０
３は、後述するディスク選別・分離装置３２にある。し
たがって、図１８（ｂ）の位置に把持部２０３があると
きに、ディスク検査装置３１上のディスク１０を把持す
るようにし、さらに、図１８（ａ）の位置に把持部２０
３があるときに、ディスク１０を解放するようにするこ
とによって、ディスク検査装置３１からディスク選別・
分離装置３２に対して、ディスク１０を移載することが
できる。一方、第三の位置１８”のディスク保持器７上
に積層された剛体ディスク８は、第四の位置１３”に搬
送され、ここで、第一の位置１１”におけるディスク１
０と剛体ディスク８との重ね合わせ作業に利用される。

【０１２６】ディスク積層・分離装置Ｄ”からディスク
検査装置３１に移載されたディスク１０は、ここで、良
・不良の検査が行われる。検査後のディスク１０は、上
述のように、把持部２０３により、ディスク選別・積層
装置３２に移載される。ここでは、ディスク検査装置３
１において不良品と判定されたものが選別され、不良品
でないと判定されたもののみが、搬送路３３を通じてデ
ィスク基板取り出し領域Ｒ１側から移動してきたディス
ク保持器７上に積層配置される。このように積層配置さ
れたディスク１０は、ディスク保持器７に搭載されて、
さらに次工程に搬送される。

【０１２７】以上述べたＤＶＤ製造装置によれば、ディ
スク積層・分離装置Ｄ”において、同一円周上に配置さ
れた第一の位置１１”、第五の位置１５”、第六の位置
１６”、第二の位置１７”、第三の位置１８”、第四の
位置１３”においてディスク保持器７を順次、移動循環
させるようになっているために、簡易な構成で、ディス
ク保持器７の循環・再利用を実現できる。

【０１２８】また、搬送装置１９の把持部１８３，１８
４が直線Ｌ１上を連動することにより、第一の位置１
１”において剛体ディスク８およびディスク１０を交互
に積み重ねることができるために、ディスク１０の搬送
効率がよく、生産性が高い。

【０１２９】加えて、移載装置２０においても把持部２
０１，２０２が直線Ｌ２上を連動することにより、第二
の位置１７”において、剛体ディスク８およびディスク
１０を分離することとなるために、効率よくこれら剛体
ディスク８およびディスク１０を分離することができ、
生産性が高い。

【０１３０】しかも、ディスク基板取り出し領域Ｒ１と
ディスク積層領域Ｒ４とが搬送路３３によって連絡さ
れ、空のディスク保持器７を循環利用することができる
ために、より、効率的なディスク保持器７の運用が可能
である。さらに、ディスク基板取り出し領域Ｒ１、ディ
スク作成領域Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、デ
ィスク積層領域Ｒ４を略Ｕ字状に配置したために、搬送
路３３を短くすることができ、なおかつ、空間効率にお
いても優れている。

【０１３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の板状物体
の引き離し方法においては、スペーサやイオン化空気の
吹き付け等の手段を用いず、確実かつ安価に、積層され
た板状物体のうちの最表層の一枚を引き離すことができ
る。また、本発明の板状物体の搬送装置においては、積
層された板状物体のうちの表層の一枚を確実に引き離し
て他の場所に搬送することができ、ＤＶＤ製造工程等に
好適に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の搬送装置が適用された光ディスク製
造装置の第一の実施形態を模式的に示す平面図である。

【図２】 本発明の搬送装置において、ディスク基板を
把持する際の手順を示す図である。

【図３】 第一の実施の形態で用いたカチオン型紫外線
硬化性組成物の落下照射装置の構成を示す図である。

【図４】 重ね合わせを説明するための図である。

【図５】 軸心合わせを行いつつ搬送を行う装置の要部
を示す図である。

【図６】 ディスクと剛体ディスクを積み重ねた状態を
示す図である。

【図７】 ディスクを積み重ねたままで紫外線照射によ
り端面処理を行う状態を示す図である。

【図８】 実施例および比較例のディスク外観形状を示
す図である。

【図９】 本発明の搬送装置の他の実施の形態を示す図
であって、ディスク基板を把持する際の手順を示す図で
ある。

【図１０】 同、さらに他の実施の形態を示す図であっ
て、ディスク基板を把持する際の手順を示す図である。

【図１１】 本発明の搬送装置が適用された光ディスク
製造装置の第二の実施形態を模式的に示す平面図であ
る。

【図１２】 図１１の光ディスク製造装置に用いられる
ディスク積層・分離装置を模式的に示す斜視図である。

【図１３】 図１２のディスク積層・分離装置における
第一の搬送経路を示す立面図である。

【図１４】 図１２のディスク積層・分離装置における
第二の搬送経路を示す立面図である。

【図１５】 本発明の搬送装置が適用された光ディスク
製造装置の第三の実施形態を模式的に示す平面図であ
る。

【図１６】 図１５の光ディスク製造装置に用いられる
ディスクの搬送装置を模式的に示す立面図である。

【図１７】 同、押圧装置を模式的に示す立断面図であ
る。

【図１８】 同、ディスクの移載装置を模式的に示す立
面図である。

【符号の説明】

Ａ１，Ａ４・・・ディスク基板ストックエリア Ａ２，Ａ５・・・ディスク基板取り出しエリア Ａ３，Ａ６・・・ディスク保持器ストックエリア Ｂ・・・塗布ステージ Ｃ・・・重ね合わせステージ ＣＰ１・・・第一の搬送経路 ＣＰ２・・・第二の搬送経路 Ｄ，Ｄ’，Ｄ”・・・ディスク積層・分離装置 Ｅ・・・端面硬化処理装置 Ｌ１，Ｌ２・・・直線 Ｐ１，Ｐ２・・・平面 Ｒ１，Ｒ１’・・・ディスク基板取り出し領域 Ｒ２・・・ディスク作成領域 Ｒ３・・・ディスク検査領域 Ｒ４・・・ディスク積層領域 １ａ・・・第一のディスク基板 １ｂ・・・第二のディスク基板 ２・・・搬送装置 ２２・・・たわみ付与手段 ２２１・・・真空吸着部 ２２２・・・往復動作部 ２２３・・・変位抑制部 ４・・・落下照射手段 ４１・・・ディスペンサ（ノズル） ４２・・・紫外線
照射手段 ５・・・重ね合わせ装置 ６・・・軸心合わせ搬送装置 ７・・・ディスク保持器 ８・・・剛体ディスク １０・・・ディスク １１，１１”・・・第一の位置 １２・・・剛体ディスク搬送装置 １３，１３”・・・第四の位置 １４，１４１，１４２，１４３・・・コンベア １５，１５”・・・第五の位置 １６，１６”・・・第六の位置 １７，１７”・・・第二の位置 １８，１８”・・・第三の位置 １９・・・搬送装置 １９１，１９２，１９３，１９４・・・把持部 ２０・・・移載装置 ２０１，２０２，２０３・・・把持部 ３１・・・ディスク検査装置 ３２・・・ディスク選別・積層装置 ３３・・・搬送路

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚積層された可撓性を有する板状物
   体のうち、最表層の板状物体にたわみを生じさせ、しか
   る後に、該最表層の一枚を他の板状物体から引き離すこ
   とを特徴とする板状物体の引き離し方法。
2. 【請求項２】 前記たわみを維持したまま前記最表層の
   一枚を引き離す請求項１に記載の板状物体の引き離し方
   法。
3. 【請求項３】 複数回前記たわみを生じさせる請求項１
   または２記載の板状物体引き離し方法。
4. 【請求項４】 前記たわみを生じさせるには、前記最表
   層の一枚のうちの一部を機械的に拘束しつつ、他の一部
   に負荷を与える請求項１から３のいずれかに記載の板状
   物体の引き離し方法。
5. 【請求項５】 前記他の一部に負荷を与えるには、該他
   の一部を真空吸着により吸着する請求項４に記載の板状
   物体の引き離し方法。
6. 【請求項６】 複数枚積層された可撓性を有する板状物
   体のうち、最表層の一枚を保持し搬送するための装置で
   あって、 前記最表層の一枚をたわませるたわみ付与手段と、 たわみ状態の前記最表層の一枚を保持して他の板状物体
   から引き離す保持手段と、 引き離された前記最表層の一枚を搬送するための搬送手
   段とを具備する板状物体の搬送装置。
7. 【請求項７】 前記たわみ付与手段は、前記板状物体の
   板面に吸着する真空吸着部と、前記真空吸着部を前記板
   面に対して往復動作させる往復動作部と、前記真空吸着
   部が動作する際に、前記板状物体の一部を機械的に拘束
   する変位抑制部とを有する請求項６に記載の板状物体の
   搬送装置。
8. 【請求項８】 前記たわみ付与手段は、前記板状物体の
   板面に一部に吸着する複数の真空吸着部と、前記真空吸
   着部を前記板面に対して往復動作させる往復動作部とを
   有し、前記往復動作部は、複数の前記真空吸着部を独立
   に往復動作させる請求項６に記載の板状物体の搬送装
   置。
9. 【請求項９】 前記往復動作の可動範囲が調整可能とさ
   れている請求項７または８に記載の板状物体の搬送装
   置。