JP2001014732A - 物体積層・分離装置および光ディスク製造装置 - Google Patents
物体積層・分離装置および光ディスク製造装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 効率的にＤＶＤ等の光ディスクを製造するこ
との可能な装置を提供する。 【解決手段】 第一の位置１１に配置されたディスク保
持器７上に、ディスク１０および剛体ディスク８を交互
に重ね合わせて、このディスク保持器７を第二の位置１
７に移動し、第二の位置において、重ね合わされたディ
スク１０および剛体ディスク８をそれぞれ分離するとと
もに、分離した剛体ディスク８を、第三の位置１８に配
置されたディスク保持器７上に積層させ、第三の位置１
８に配置されたディスク保持器７を、剛体ディスク８を
積層した状態で、第四の位置１３に移動し、第四の位置
１３のディスク保持器７上に積層された剛体ディスク８
を利用して、ディスク１０および剛体ディスク８の重ね
合わせを行う。
との可能な装置を提供する。 【解決手段】 第一の位置１１に配置されたディスク保
持器７上に、ディスク１０および剛体ディスク８を交互
に重ね合わせて、このディスク保持器７を第二の位置１
７に移動し、第二の位置において、重ね合わされたディ
スク１０および剛体ディスク８をそれぞれ分離するとと
もに、分離した剛体ディスク８を、第三の位置１８に配
置されたディスク保持器７上に積層させ、第三の位置１
８に配置されたディスク保持器７を、剛体ディスク８を
積層した状態で、第四の位置１３に移動し、第四の位置
１３のディスク保持器７上に積層された剛体ディスク８
を利用して、ディスク１０および剛体ディスク８の重ね
合わせを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２種類の物体を交
互に重ね合わせたのち、再び分離するために用いられる
装置、および、デジタル・ビデオ／バーサタイル・ディ
スク（以下、ＤＶＤと略記する。）等の光ディスクを製
造するための装置に関するものである。
互に重ね合わせたのち、再び分離するために用いられる
装置、および、デジタル・ビデオ／バーサタイル・ディ
スク（以下、ＤＶＤと略記する。）等の光ディスクを製
造するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、貼り合わせ方式のＤＶＤ
を製造する際には、２つの板状部材（ディスク）を紫外
線硬化性組成物等を接着剤として貼り合わせる手法が採
用されている。
を製造する際には、２つの板状部材（ディスク）を紫外
線硬化性組成物等を接着剤として貼り合わせる手法が採
用されている。
【０００３】従来、紫外線硬化性組成物を接着剤として
２つの板状物体を貼り合わせる場合、ラジカル重合型紫
外線硬化性組成物を既存技術であるスピンコート法、ス
クリーン印刷法等によって前記組成物を接着面に一様に
塗布して、接着面同士を対向するようにして重ね合わ
せ、しかる後に連続的な発光をする紫外線光を照射して
硬化させていた。
２つの板状物体を貼り合わせる場合、ラジカル重合型紫
外線硬化性組成物を既存技術であるスピンコート法、ス
クリーン印刷法等によって前記組成物を接着面に一様に
塗布して、接着面同士を対向するようにして重ね合わ
せ、しかる後に連続的な発光をする紫外線光を照射して
硬化させていた。
【０００４】紫外線照射用光源としては従来より、高圧
水銀ランプ、メタルハライドランプ、水銀−クセノンラ
ンプなどが用いられている。かかる方法では、ランプの
発光が連続的であるために熱を生じやすく、この熱は前
記板状物体の変形や機械的特性に悪影響を及ぼす問題が
ある。
水銀ランプ、メタルハライドランプ、水銀−クセノンラ
ンプなどが用いられている。かかる方法では、ランプの
発光が連続的であるために熱を生じやすく、この熱は前
記板状物体の変形や機械的特性に悪影響を及ぼす問題が
ある。
【０００５】また、前記連続的に発光するタイプのラン
プでは、点灯させてから発光が安定するまでに、通常、
数分以上かかるため点灯や消灯を容易に行えない。従っ
て連続的に生産する場合には、ランプは点灯させたまま
の状態にしなければならない。仮に１回の接着（１サイ
クル）に必要な時間（生産のサイクルタイム）が５秒と
して、その内紫外線照射に要する時間が２秒とすれば残
りの３秒間はエネルギを無駄に消費することになる。
プでは、点灯させてから発光が安定するまでに、通常、
数分以上かかるため点灯や消灯を容易に行えない。従っ
て連続的に生産する場合には、ランプは点灯させたまま
の状態にしなければならない。仮に１回の接着（１サイ
クル）に必要な時間（生産のサイクルタイム）が５秒と
して、その内紫外線照射に要する時間が２秒とすれば残
りの３秒間はエネルギを無駄に消費することになる。
【０００６】さらに、紫外線硬化性組成物を接着剤とし
て２つの板状物体を貼合せる場合において、２つの板状
物体の内少なくとも一方の板状物体が、紫外線透過性で
ある場合にはさほどの問題は生じないが、板状物体が紫
外線強度を大きく減衰させるものである場合には問題が
生ずる。
て２つの板状物体を貼合せる場合において、２つの板状
物体の内少なくとも一方の板状物体が、紫外線透過性で
ある場合にはさほどの問題は生じないが、板状物体が紫
外線強度を大きく減衰させるものである場合には問題が
生ずる。
【０００７】すなわち、前記ＤＶＤのように、紫外線が
前記ラジカル重合型紫外線硬化性組成物を接着剤とする
接着層に到達するまでの間に、Ａｌ等の薄膜が存在して
おり、これらの薄膜や層によって紫外線強度が大きく減
衰させられる結果、効率のよい硬化接着がなされないと
いう問題である。
前記ラジカル重合型紫外線硬化性組成物を接着剤とする
接着層に到達するまでの間に、Ａｌ等の薄膜が存在して
おり、これらの薄膜や層によって紫外線強度が大きく減
衰させられる結果、効率のよい硬化接着がなされないと
いう問題である。
【０００８】しかも硬化を促進させようとすれば、大容
量のランプ設備が必要となり、必然的に製品のコストア
ップにもつながる。また、大容量のランプを用いると、
ランプからの伝導熱、輻射熱も大きくなり、ディスクが
変形しやすくなるなどの問題も生じる。これを防ぐため
にはランプ回りの冷却設備も別途必要となり、装置全体
が大掛かりで一層複雑なものにならざるを得なかった。
逆にランプ設備容量が小さいままで紫外線硬化を行おう
とすれば、それは不可能ではないにしても照射時間が数
十秒或いはそれ以上必要となり、実用性に乏しいものと
ならざるを得なかった。
量のランプ設備が必要となり、必然的に製品のコストア
ップにもつながる。また、大容量のランプを用いると、
ランプからの伝導熱、輻射熱も大きくなり、ディスクが
変形しやすくなるなどの問題も生じる。これを防ぐため
にはランプ回りの冷却設備も別途必要となり、装置全体
が大掛かりで一層複雑なものにならざるを得なかった。
逆にランプ設備容量が小さいままで紫外線硬化を行おう
とすれば、それは不可能ではないにしても照射時間が数
十秒或いはそれ以上必要となり、実用性に乏しいものと
ならざるを得なかった。
【０００９】以上の問題点を解決するディスクの貼合せ
方法が特開平９−１９３２４９号公報に提案されてい
る。すなわち、特開平９−１９３２４９号のディスクの
貼合せ方法は、紫外線を連続的に照射するのではなく、
閃光的に照射することを特徴としている。この閃光的に
紫外線を照射する方法は、連続的に照射する場合に比
べ、紫外線照射のための消費電力を抑制しつつ単位時間
当たりの貼合せ枚数をより多くすることが可能であると
ともに、貼合せ後のディスク反りの発生を防止すること
ができる画期的な方法である。
方法が特開平９−１９３２４９号公報に提案されてい
る。すなわち、特開平９−１９３２４９号のディスクの
貼合せ方法は、紫外線を連続的に照射するのではなく、
閃光的に照射することを特徴としている。この閃光的に
紫外線を照射する方法は、連続的に照射する場合に比
べ、紫外線照射のための消費電力を抑制しつつ単位時間
当たりの貼合せ枚数をより多くすることが可能であると
ともに、貼合せ後のディスク反りの発生を防止すること
ができる画期的な方法である。
【００１０】ところが、閃光的紫外線照射による方法に
も以下のような問題もある。すなわち、ＤＶＤを貼合せ
対象とする場合、その構造上紫外線は紫外線透過性の劣
るＡｌ膜を通過して紫外線硬化性組成物に到達して硬化
させることになるので、Ａｌ膜厚が製品仕様により厚く
なる場合には、硬化効率が劣ることになる。また、ＤＶ
Ｄのうちで紫外線が実質的に透過しない膜（例えば、Ｚ
ｎＳ−ＳｉＯ2膜）が存在するＤＶＤ−ＲＡＭにおいて
は、２枚のディスクの貼合せ面に存在する紫外線硬化性
組成物に紫外線を照射して硬化、接着する方法を採用す
ることはできない。
も以下のような問題もある。すなわち、ＤＶＤを貼合せ
対象とする場合、その構造上紫外線は紫外線透過性の劣
るＡｌ膜を通過して紫外線硬化性組成物に到達して硬化
させることになるので、Ａｌ膜厚が製品仕様により厚く
なる場合には、硬化効率が劣ることになる。また、ＤＶ
Ｄのうちで紫外線が実質的に透過しない膜（例えば、Ｚ
ｎＳ−ＳｉＯ2膜）が存在するＤＶＤ−ＲＡＭにおいて
は、２枚のディスクの貼合せ面に存在する紫外線硬化性
組成物に紫外線を照射して硬化、接着する方法を採用す
ることはできない。
【００１１】以上に対して有効な貼合せ方法が特開平９
−６９２３９号公報に開示されている。特開平９−６９
２３９号公報に記載の方法は、従来接着剤としてラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物を用いていたのに対し、遅
効性のカチオン型紫外線硬化性組成物を用いることに特
徴を有している。より具体的には、貼合せる一方のディ
スクの表面全面にカチオン型紫外線硬化性組成物を塗布
し、塗布後にカチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を
照射し、その後に貼合せ対象である他方のディスクを重
ね合わせ、さらに加圧してカチオン型紫外線硬化性組成
物を硬化させるものである。
−６９２３９号公報に開示されている。特開平９−６９
２３９号公報に記載の方法は、従来接着剤としてラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物を用いていたのに対し、遅
効性のカチオン型紫外線硬化性組成物を用いることに特
徴を有している。より具体的には、貼合せる一方のディ
スクの表面全面にカチオン型紫外線硬化性組成物を塗布
し、塗布後にカチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を
照射し、その後に貼合せ対象である他方のディスクを重
ね合わせ、さらに加圧してカチオン型紫外線硬化性組成
物を硬化させるものである。
【００１２】特開平９−６９２３９号公報に記載のカチ
オン型紫外線硬化性組成物を用いた方法は、Ａｌ膜厚が
厚い場合、あるいは紫外線が実質的に透過しないＺｎＳ
−ＳｉＯ2膜等が存在するＤＶＤ−ＲＡＭにおいても接
着が可能な有効な方法である。
オン型紫外線硬化性組成物を用いた方法は、Ａｌ膜厚が
厚い場合、あるいは紫外線が実質的に透過しないＺｎＳ
−ＳｉＯ2膜等が存在するＤＶＤ−ＲＡＭにおいても接
着が可能な有効な方法である。
【００１３】しかし、特開平９−６９２３９号公報に記
載の方法においてもさらに改善すべき点が確認された。
すなわち、カチオン型紫外線硬化性組成物がディスク基
板に塗布されてから紫外線照射する方法では、本来紫外
線照射が必要なのはカチオン型紫外線硬化性組成物のみ
であるのに拘わらず、被貼合せ体であるポリカーボネー
ト等からなるディスク基板にまで紫外線が不可避的に照
射されてしまう。ディスク基板へのこの不必要な紫外線
照射は、ＤＶＤのような厚さ０．６ｍｍの肉厚の薄いデ
ィスク基板においては、紫外線光源であるランプからの
熱による熱変形を引き起こしやすい。
載の方法においてもさらに改善すべき点が確認された。
すなわち、カチオン型紫外線硬化性組成物がディスク基
板に塗布されてから紫外線照射する方法では、本来紫外
線照射が必要なのはカチオン型紫外線硬化性組成物のみ
であるのに拘わらず、被貼合せ体であるポリカーボネー
ト等からなるディスク基板にまで紫外線が不可避的に照
射されてしまう。ディスク基板へのこの不必要な紫外線
照射は、ＤＶＤのような厚さ０．６ｍｍの肉厚の薄いデ
ィスク基板においては、紫外線光源であるランプからの
熱による熱変形を引き起こしやすい。
【００１４】さらに、カチオン型紫外線硬化性組成物の
特性上、重ね合わせ後硬化するまでに所定の時間が必要
なため、硬化するまでの間に変形、２枚のディスク基板
が相対的にずれが生じないような措置を講ずる必要があ
る。つまり、ＤＶＤでは、その規格によりディスクの反
り角度が所定値以下であることが要求されているが、ど
のような手段を講ずれば反り角度が所定範囲内に効率よ
く収めることができるのか明確とはなっていない。
特性上、重ね合わせ後硬化するまでに所定の時間が必要
なため、硬化するまでの間に変形、２枚のディスク基板
が相対的にずれが生じないような措置を講ずる必要があ
る。つまり、ＤＶＤでは、その規格によりディスクの反
り角度が所定値以下であることが要求されているが、ど
のような手段を講ずれば反り角度が所定範囲内に効率よ
く収めることができるのか明確とはなっていない。
【００１５】そこで、本発明者は、ディスクの反り角度
を所定範囲内に収めるための検討を行い、以下の知見を
得た。すなわち、カチオン型紫外線硬化性組成物をディ
スク基板に塗布してから紫外線照射する従来方法ではデ
ィスク基板に紫外線が不可避的に照射されてしまうた
め、予め紫外線を照射した後にカチオン型紫外線硬化性
組成物をディスク基板に塗布することを検討した。つま
り、ディスク基板に紫外線が照射されないか照射された
としても熱的な影響を受けないところでカチオン型紫外
線硬化性組成物に紫外線を照射した後にディスク基板に
塗布すれば良いことを知見した。
を所定範囲内に収めるための検討を行い、以下の知見を
得た。すなわち、カチオン型紫外線硬化性組成物をディ
スク基板に塗布してから紫外線照射する従来方法ではデ
ィスク基板に紫外線が不可避的に照射されてしまうた
め、予め紫外線を照射した後にカチオン型紫外線硬化性
組成物をディスク基板に塗布することを検討した。つま
り、ディスク基板に紫外線が照射されないか照射された
としても熱的な影響を受けないところでカチオン型紫外
線硬化性組成物に紫外線を照射した後にディスク基板に
塗布すれば良いことを知見した。
【００１６】そして、ディスク基板に塗布する前にカチ
オン型紫外線硬化性組成物に紫外線を照射する具体的手
法については、空中を落下するカチオン型紫外線硬化性
組成物がディスク基板に到達するまでの空間で紫外線を
照射することが望ましいとの結論に至った。すなわち、
カチオン型紫外線硬化性組成物の落下径を小さくすれ
ば、十分な紫外線照射量を確保することができるからで
ある。また、例えば光透過性の管内をカチオン型紫外線
硬化性組成物を通過させる過程で紫外線を照射すること
も考えられるが、そのようにすると管の内壁にカチオン
型紫外線硬化性組成物が硬化、付着してしまい、管を交
換しなければカチオン型紫外線硬化性組成物の通過を確
保するのが困難になるからである。
オン型紫外線硬化性組成物に紫外線を照射する具体的手
法については、空中を落下するカチオン型紫外線硬化性
組成物がディスク基板に到達するまでの空間で紫外線を
照射することが望ましいとの結論に至った。すなわち、
カチオン型紫外線硬化性組成物の落下径を小さくすれ
ば、十分な紫外線照射量を確保することができるからで
ある。また、例えば光透過性の管内をカチオン型紫外線
硬化性組成物を通過させる過程で紫外線を照射すること
も考えられるが、そのようにすると管の内壁にカチオン
型紫外線硬化性組成物が硬化、付着してしまい、管を交
換しなければカチオン型紫外線硬化性組成物の通過を確
保するのが困難になるからである。
【００１７】次に、カチオン型紫外線硬化性組成物を介
して２枚のディスク基板を重ね合わせた後、硬化するま
での過程で変形・ずれを生じなくするためには、以下の
ことが重要である。すなわち、２枚のディスク基板間の
全面にカチオン型紫外線硬化性組成物が行き渡った状
態、つまり展延が完了した状態で変形・ずれが生じてい
ると、カチオン型紫外線硬化性組成物の完全な硬化前で
あってもその変形・ずれをなくすことは極めて困難であ
り、硬化後にディスクに発生する反り角は大きなものと
なってしまう。したがって、一方のディスク基板にカチ
オン型紫外線硬化性組成物を塗布し、他方のディスク基
板を重ね合わせた後、カチオン型紫外線硬化性組成物が
２枚のディスク間の全面に展延する間に変形・ずれを生
じないよう措置を講ずることが望ましい。
して２枚のディスク基板を重ね合わせた後、硬化するま
での過程で変形・ずれを生じなくするためには、以下の
ことが重要である。すなわち、２枚のディスク基板間の
全面にカチオン型紫外線硬化性組成物が行き渡った状
態、つまり展延が完了した状態で変形・ずれが生じてい
ると、カチオン型紫外線硬化性組成物の完全な硬化前で
あってもその変形・ずれをなくすことは極めて困難であ
り、硬化後にディスクに発生する反り角は大きなものと
なってしまう。したがって、一方のディスク基板にカチ
オン型紫外線硬化性組成物を塗布し、他方のディスク基
板を重ね合わせた後、カチオン型紫外線硬化性組成物が
２枚のディスク間の全面に展延する間に変形・ずれを生
じないよう措置を講ずることが望ましい。
【００１８】このような知見に基づき、本願発明者は、
カチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を照射する工程
と、紫外線が照射されたカチオン型紫外線硬化性組成物
を第１の被貼合せ体に塗布する工程と、カチオン型紫外
線硬化性組成物が塗布された第１の被貼合せ体に第２の
被貼合せ体を重ね合わせる工程と、静置平坦面において
カチオン型紫外線硬化性組成物を展延する工程とを具備
する貼合せ方法において、前記展延工程を静置平坦面上
で行うことを先に提案している。
カチオン型紫外線硬化性組成物に紫外線を照射する工程
と、紫外線が照射されたカチオン型紫外線硬化性組成物
を第１の被貼合せ体に塗布する工程と、カチオン型紫外
線硬化性組成物が塗布された第１の被貼合せ体に第２の
被貼合せ体を重ね合わせる工程と、静置平坦面において
カチオン型紫外線硬化性組成物を展延する工程とを具備
する貼合せ方法において、前記展延工程を静置平坦面上
で行うことを先に提案している。
【００１９】ＤＶＤの製造を考えた場合、被貼合せ体で
あるディスク基板が０．６ｍｍと薄く、かつ剛性の低い
ポリカーボネートから構成されているため、このディス
ク基板が自重により変形しない程度の剛性を有する部材
から構成される平坦面上で展延工程を行うことが必要で
ある。このような平坦面を準備すること自体は容易では
あるが、実際の製造ラインの制約されたスペースでこれ
を実現することは困難である。大量生産されるＤＶＤを
１枚づつ静置する広い面積の平坦面を準備することは現
実的ではないからである。
あるディスク基板が０．６ｍｍと薄く、かつ剛性の低い
ポリカーボネートから構成されているため、このディス
ク基板が自重により変形しない程度の剛性を有する部材
から構成される平坦面上で展延工程を行うことが必要で
ある。このような平坦面を準備すること自体は容易では
あるが、実際の製造ラインの制約されたスペースでこれ
を実現することは困難である。大量生産されるＤＶＤを
１枚づつ静置する広い面積の平坦面を準備することは現
実的ではないからである。
【００２０】ＤＶＤにはクランピングエリアの外周にリ
ング状の凸部（リング状凸部）が形成されたタイプのも
のがある。この凸部はＤＶＤ外面に存在するから、これ
を積み重ねていくと、上下のリング状凸部同士が接触す
るため、ディスク面同士の接触ができないことになる。
したがって、積み重ねて展延を行っている間に、剛性の
低いＤＶＤは自重、さらにはその上に積み重ねられてい
るＤＶＤの重量により傘状に変形、つまり反りが生じる
ことになる。
ング状の凸部（リング状凸部）が形成されたタイプのも
のがある。この凸部はＤＶＤ外面に存在するから、これ
を積み重ねていくと、上下のリング状凸部同士が接触す
るため、ディスク面同士の接触ができないことになる。
したがって、積み重ねて展延を行っている間に、剛性の
低いＤＶＤは自重、さらにはその上に積み重ねられてい
るＤＶＤの重量により傘状に変形、つまり反りが生じる
ことになる。
【００２１】ＤＶＤには凸状リングが形成されていない
タイプもあり、その場合には凸状リングの存在を理由と
する変形は生じない。しかし、積み重ね枚数が多くなれ
ば、微小な変形が蓄積され、積み重ね上層に位置するＤ
ＶＤの変形は製品仕様上無視できないものとなるおそれ
がある。
タイプもあり、その場合には凸状リングの存在を理由と
する変形は生じない。しかし、積み重ね枚数が多くなれ
ば、微小な変形が蓄積され、積み重ね上層に位置するＤ
ＶＤの変形は製品仕様上無視できないものとなるおそれ
がある。
【００２２】そこで、限られたスペースで平坦面を実現
するためには、積み重ねられるディスクの間に平坦面を
有する剛体ディスク、例えばＡｌからなるディスクを介
在させることが考えられる。
するためには、積み重ねられるディスクの間に平坦面を
有する剛体ディスク、例えばＡｌからなるディスクを介
在させることが考えられる。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】このように、積層され
るディスクの間に剛体ディスクを介在させ、なおかつ、
この状態で展延工程を行う場合、製造製品であるディス
クは、展延工程が終了した後に、他の処理工程（例え
ば、検査工程等）に移動すべきものであるのに対し、剛
体ディスクは、展延工程を行うためにのみ用いられるも
のであるから、いったん展延工程が終了した後に、再利
用されることが望ましい。
るディスクの間に剛体ディスクを介在させ、なおかつ、
この状態で展延工程を行う場合、製造製品であるディス
クは、展延工程が終了した後に、他の処理工程（例え
ば、検査工程等）に移動すべきものであるのに対し、剛
体ディスクは、展延工程を行うためにのみ用いられるも
のであるから、いったん展延工程が終了した後に、再利
用されることが望ましい。
【００２４】したがって、効率よくディスクおよび剛体
ディスクを積み重ねて、展延工程等の処理工程を行うと
ともに、その後に、ディスクのみを排出し、剛体ディス
クを循環させて再利用させるような技術が必要となる。
ディスクを積み重ねて、展延工程等の処理工程を行うと
ともに、その後に、ディスクのみを排出し、剛体ディス
クを循環させて再利用させるような技術が必要となる。
【００２５】本発明は、このような事情に鑑み、二つの
物体を積層させた後に、再び分離する際に、これら二つ
の物体のうちの一方を効率よく循環再利用することの可
能な物体積層・分離装置を提供することを課題とする。
また、このような物体積層・分離装置を用い、効率的に
ＤＶＤ等の光ディスクを製造することの可能な装置を提
供することを課題とする。
物体を積層させた後に、再び分離する際に、これら二つ
の物体のうちの一方を効率よく循環再利用することの可
能な物体積層・分離装置を提供することを課題とする。
また、このような物体積層・分離装置を用い、効率的に
ＤＶＤ等の光ディスクを製造することの可能な装置を提
供することを課題とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、互いに異なる第一および第二の位置に配
置された作業台と、第一および第二の位置に配置された
前記作業台を、順次、移動循環させる作業台循環手段
と、第一の位置に配置された作業台上に、第一の物体お
よび第二の物体を交互に積み重ねる積層手段と、第二の
位置に配置された作業台上において、重ね合わされた第
一および第二の物体をそれぞれ分離するとともに、分離
した第二の物体を、第一および第二の位置と異なる第三
の位置に配置された作業台上に積層させる分離手段とを
備え、第三の位置に配置された作業台は、当該作業台上
に前記第二の物体を積層させた状態で、第一ないし第三
の位置のいずれとも異なる第四の位置に移動可能とさ
れ、なおかつ、積層手段が、前記第四の位置に配置され
た作業台上に積層された前記第二の物体を利用して、前
記第一および第二の物体の重ね合わせを行うことを特徴
とした。
に、本発明は、互いに異なる第一および第二の位置に配
置された作業台と、第一および第二の位置に配置された
前記作業台を、順次、移動循環させる作業台循環手段
と、第一の位置に配置された作業台上に、第一の物体お
よび第二の物体を交互に積み重ねる積層手段と、第二の
位置に配置された作業台上において、重ね合わされた第
一および第二の物体をそれぞれ分離するとともに、分離
した第二の物体を、第一および第二の位置と異なる第三
の位置に配置された作業台上に積層させる分離手段とを
備え、第三の位置に配置された作業台は、当該作業台上
に前記第二の物体を積層させた状態で、第一ないし第三
の位置のいずれとも異なる第四の位置に移動可能とさ
れ、なおかつ、積層手段が、前記第四の位置に配置され
た作業台上に積層された前記第二の物体を利用して、前
記第一および第二の物体の重ね合わせを行うことを特徴
とした。
【００２７】これにより、第二の位置において第一の物
体から分離された第二の物体を、第三の位置に積層させ
るとともに、これら第二の物体を作業台ごと第四の位置
に移動させ、第一の位置における重ね合わせ工程におい
て再利用することができる。すなわち、結果的に、第二
の物体が循環再利用されることとなる。
体から分離された第二の物体を、第三の位置に積層させ
るとともに、これら第二の物体を作業台ごと第四の位置
に移動させ、第一の位置における重ね合わせ工程におい
て再利用することができる。すなわち、結果的に、第二
の物体が循環再利用されることとなる。
【００２８】この際、作業台を、第一ないし第四の位置
のそれぞれに配置することとし、され、作業台循環手段
は、第一ないし第四の位置の間において、作業台を順
次、移動循環させるようにすることが望ましい。
のそれぞれに配置することとし、され、作業台循環手段
は、第一ないし第四の位置の間において、作業台を順
次、移動循環させるようにすることが望ましい。
【００２９】これにより、作業台を第一ないし第四の位
置において循環再利用することができ、作業台を限られ
た台数で効率よく運用することができる。
置において循環再利用することができ、作業台を限られ
た台数で効率よく運用することができる。
【００３０】また、これとは別に、作業台を、第三およ
び第四の位置の間において、順次、移動循環させる第二
の作業台循環手段を具備するようにしてもよい。この場
合には、作業台が、第一、第二の位置の間、および、第
三、第四の位置の間において、それぞれ移動循環される
こととなり、同様に、作業台を限られた台数で、効率よ
く運用することができる。
び第四の位置の間において、順次、移動循環させる第二
の作業台循環手段を具備するようにしてもよい。この場
合には、作業台が、第一、第二の位置の間、および、第
三、第四の位置の間において、それぞれ移動循環される
こととなり、同様に、作業台を限られた台数で、効率よ
く運用することができる。
【００３１】この場合、第一ないし第四の位置を、とも
に同一平面上に位置させ、作業台循環手段および第二の
作業台循環手段が、第一ないし第四の位置のなす平面に
対して直交する平面上に位置するように形成された搬送
経路上において、作業台をそれぞれ移動循環させること
が望ましい。これにより、限られた空間内で効率的に作
業台を循環させることができる。
に同一平面上に位置させ、作業台循環手段および第二の
作業台循環手段が、第一ないし第四の位置のなす平面に
対して直交する平面上に位置するように形成された搬送
経路上において、作業台をそれぞれ移動循環させること
が望ましい。これにより、限られた空間内で効率的に作
業台を循環させることができる。
【００３２】また、作業台を、第一ないし第四の位置の
間において、順次、移動循環させる際には、第一ないし
第四の位置を、ともに同一の円周上に位置させ、作業台
循環手段が、前記円周の中心を回転中心として、作業台
を前記円周上において移動させる構成とすれば、簡易な
構成で、作業台の循環移動を実現できる。
間において、順次、移動循環させる際には、第一ないし
第四の位置を、ともに同一の円周上に位置させ、作業台
循環手段が、前記円周の中心を回転中心として、作業台
を前記円周上において移動させる構成とすれば、簡易な
構成で、作業台の循環移動を実現できる。
【００３３】この場合、積層手段に、前記第一および第
二の物体を把持・解放可能な第一および第二の把持部を
備え、第一および第二の把持部の間隔を、前記第一の位
置および第四の位置の間隔に一致させ、なおかつ、これ
ら第一および第二の把持部が、平面視した場合に、前記
第一および第四の位置を通る直線上を連動するようにす
ることが望ましい。
二の物体を把持・解放可能な第一および第二の把持部を
備え、第一および第二の把持部の間隔を、前記第一の位
置および第四の位置の間隔に一致させ、なおかつ、これ
ら第一および第二の把持部が、平面視した場合に、前記
第一および第四の位置を通る直線上を連動するようにす
ることが望ましい。
【００３４】このようにすれば、第一の把持部に第一の
物体を把持させた状態で、第一の把持部を、第一の位置
に配置し、さらに、第一の把持部を解放状態とすること
により、第一の位置に第一の物体を積み重ねることがで
きる。この際、第二の把持部は、第四の位置にあるの
で、同時に、第四の位置において積層された第二の物体
を第二の把持部により把持させ、さらに、この状態か
ら、第一および第二の把持部を移動させて、第二の把持
部を第一の位置に配置することができる。さらに、この
状態から、第二の把持部を解放状態とすると、第一の位
置に第二の物体を積み重ねることができる。したがっ
て、これらの動作を連続して行うことにより、第一およ
び第二の物体を交互に積み重ねることができる。
物体を把持させた状態で、第一の把持部を、第一の位置
に配置し、さらに、第一の把持部を解放状態とすること
により、第一の位置に第一の物体を積み重ねることがで
きる。この際、第二の把持部は、第四の位置にあるの
で、同時に、第四の位置において積層された第二の物体
を第二の把持部により把持させ、さらに、この状態か
ら、第一および第二の把持部を移動させて、第二の把持
部を第一の位置に配置することができる。さらに、この
状態から、第二の把持部を解放状態とすると、第一の位
置に第二の物体を積み重ねることができる。したがっ
て、これらの動作を連続して行うことにより、第一およ
び第二の物体を交互に積み重ねることができる。
【００３５】加えて、この場合、分離手段に、前記第一
および第二の物体を把持・解放可能な第三および第四の
把持部を備え、第三および第四の把持部の間隔を、前記
第二の位置および第三の位置の間隔に一致させ、なおか
つ、これら第三および第四の把持部が、平面視した場合
に、前記第二および第三の位置を通る直線上を連動する
ようにすることがより望ましい。
および第二の物体を把持・解放可能な第三および第四の
把持部を備え、第三および第四の把持部の間隔を、前記
第二の位置および第三の位置の間隔に一致させ、なおか
つ、これら第三および第四の把持部が、平面視した場合
に、前記第二および第三の位置を通る直線上を連動する
ようにすることがより望ましい。
【００３６】このようにすれば、第四の把持部を、第二
の位置に配置するとともに、第四の把持部に第二の物体
を把持させ、さらに、第四の把持部を第三の位置に移動
して、第四の把持部を解放状態とすることにより、第二
の位置から第二の物体を分離して第三の位置に積み重ね
ることができる。また、第四の把持部を第三の位置に移
動した際には、第二の把持部は、第四の位置にあるの
で、同時に、第四の位置において積層された第二の物体
を第二の把持部により把持させ、この状態から、第三お
よび第四の把持部を移動させて、第二の把持部を第一の
位置に配置することができる。さらに、この状態から、
第二の把持部を解放状態とすると、第一の位置に第二の
物体を積み重ねることができる。したがって、これらの
動作を連続して行うことにより、第一および第二の物体
を交互に積み重ねることができる。
の位置に配置するとともに、第四の把持部に第二の物体
を把持させ、さらに、第四の把持部を第三の位置に移動
して、第四の把持部を解放状態とすることにより、第二
の位置から第二の物体を分離して第三の位置に積み重ね
ることができる。また、第四の把持部を第三の位置に移
動した際には、第二の把持部は、第四の位置にあるの
で、同時に、第四の位置において積層された第二の物体
を第二の把持部により把持させ、この状態から、第三お
よび第四の把持部を移動させて、第二の把持部を第一の
位置に配置することができる。さらに、この状態から、
第二の把持部を解放状態とすると、第一の位置に第二の
物体を積み重ねることができる。したがって、これらの
動作を連続して行うことにより、第一および第二の物体
を交互に積み重ねることができる。
【００３７】また、本発明の光ディスク製造装置では、
カチオン型紫外線硬化性組成物を落下する落下手段と、
落下途中の前記カチオン型紫外線硬化性組成物を照射す
る紫外線照射手段と、ディスク基板の前記カチオン型紫
外線硬化性組成物が落下された面を対向して他のディス
ク基板を重ね合わせて１枚のディスクとする重ね合わせ
手段と、ディスクに、平坦面を有する剛体ディスクを積
み重ねて、前記カチオン型紫外線硬化性組成物を展延さ
せるとともに、展延終了後に、前記ディスクと前記剛体
ディスクとを分離するディスク積層・分離装置とを具備
した。
カチオン型紫外線硬化性組成物を落下する落下手段と、
落下途中の前記カチオン型紫外線硬化性組成物を照射す
る紫外線照射手段と、ディスク基板の前記カチオン型紫
外線硬化性組成物が落下された面を対向して他のディス
ク基板を重ね合わせて１枚のディスクとする重ね合わせ
手段と、ディスクに、平坦面を有する剛体ディスクを積
み重ねて、前記カチオン型紫外線硬化性組成物を展延さ
せるとともに、展延終了後に、前記ディスクと前記剛体
ディスクとを分離するディスク積層・分離装置とを具備
した。
【００３８】そして、ディスク積層・分離装置は、基台
およびスピンドルから構成されるとともに、互いに異な
る第一および第二の位置に配置されたディスク保持器
と、第一および第二の位置に配置されたディスク保持器
を、順次、移動循環させるディスク保持器循環手段と、
第一の位置に配置されたディスク保持器上に、ディスク
および剛体ディスクを交互に積み重ねる積層手段と、第
二の位置に配置されたディスク保持器上において、重ね
合わされたディスクおよび剛体ディスクをそれぞれ分離
するとともに、分離した剛体ディスクを、第一および第
二の位置と異なる第三の位置に配置されたディスク保持
器上に積層させる分離手段とを備え、第三の位置に配置
されたディスク保持器が、該ディスク保持器上に剛体デ
ィスクを積層させた状態で、第一ないし第三の位置のい
ずれとも異なる第四の位置に移動可能とされ、積層手段
は、第四の位置に配置されたディスク保持器上に積層さ
れた剛体ディスクを利用して、前記ディスクおよび前記
剛体ディスクの重ね合わせを行うことを特徴とした。
およびスピンドルから構成されるとともに、互いに異な
る第一および第二の位置に配置されたディスク保持器
と、第一および第二の位置に配置されたディスク保持器
を、順次、移動循環させるディスク保持器循環手段と、
第一の位置に配置されたディスク保持器上に、ディスク
および剛体ディスクを交互に積み重ねる積層手段と、第
二の位置に配置されたディスク保持器上において、重ね
合わされたディスクおよび剛体ディスクをそれぞれ分離
するとともに、分離した剛体ディスクを、第一および第
二の位置と異なる第三の位置に配置されたディスク保持
器上に積層させる分離手段とを備え、第三の位置に配置
されたディスク保持器が、該ディスク保持器上に剛体デ
ィスクを積層させた状態で、第一ないし第三の位置のい
ずれとも異なる第四の位置に移動可能とされ、積層手段
は、第四の位置に配置されたディスク保持器上に積層さ
れた剛体ディスクを利用して、前記ディスクおよび前記
剛体ディスクの重ね合わせを行うことを特徴とした。
【００３９】本発明においては、カチオン型紫外線硬化
性樹脂（エポキシ樹脂）とカチオン重合型光開始剤とか
らなるカチオン型紫外線硬化性組成物を用いる。同組成
物は、紫外線照射とほぼ同時に硬化度合いが実質的に直
ちに飽和する（即硬化するという意味で即効性という）
通常の紫外線硬化性組成物と異なり、紫外線照射直後直
ちには硬化度合いが飽和せず、所定時間経過してから硬
化度合いが実質的に飽和する（遅効性という）。すなわ
ち、紫外線照射時から硬化度合いが飽和するまである程
度の時間がある（ポットライフがある）。カチオン型紫
外線硬化性樹脂とカチオン重合型光開始剤を必須成分と
して含むカチオン型紫外線硬化性組成物は、被ディスク
基板への落下が容易な点で、実質的に無溶媒の液状とす
るのが好ましい。組成物自体およびそれの硬化した接着
層がいずれも透明となるように組成を選択するのがより
好ましい。
性樹脂（エポキシ樹脂）とカチオン重合型光開始剤とか
らなるカチオン型紫外線硬化性組成物を用いる。同組成
物は、紫外線照射とほぼ同時に硬化度合いが実質的に直
ちに飽和する（即硬化するという意味で即効性という）
通常の紫外線硬化性組成物と異なり、紫外線照射直後直
ちには硬化度合いが飽和せず、所定時間経過してから硬
化度合いが実質的に飽和する（遅効性という）。すなわ
ち、紫外線照射時から硬化度合いが飽和するまである程
度の時間がある（ポットライフがある）。カチオン型紫
外線硬化性樹脂とカチオン重合型光開始剤を必須成分と
して含むカチオン型紫外線硬化性組成物は、被ディスク
基板への落下が容易な点で、実質的に無溶媒の液状とす
るのが好ましい。組成物自体およびそれの硬化した接着
層がいずれも透明となるように組成を選択するのがより
好ましい。
【００４０】組成物の粘度は、通常２５℃において５０
〜１００００ｍＰａｓ、好ましくは１００〜１０００ｍ
Ｐａｓとなる様にする。なお、紫外線照射終了から硬化
度合いが飽和するまでの時間や飽和硬化度の絶対値は、
カチオン型紫外線硬化性樹脂、同樹脂と併用するカチオ
ン重合型光開始剤の各々種類とそれらの重量割合により
調整されるが、例えば３〜３０分、好ましくは５〜２５
分、より好ましくは５〜１５分、特に好ましくは５〜１
０分となる様に調整される。
〜１００００ｍＰａｓ、好ましくは１００〜１０００ｍ
Ｐａｓとなる様にする。なお、紫外線照射終了から硬化
度合いが飽和するまでの時間や飽和硬化度の絶対値は、
カチオン型紫外線硬化性樹脂、同樹脂と併用するカチオ
ン重合型光開始剤の各々種類とそれらの重量割合により
調整されるが、例えば３〜３０分、好ましくは５〜２５
分、より好ましくは５〜１５分、特に好ましくは５〜１
０分となる様に調整される。
【００４１】カチオン型紫外線硬化性組成物としては公
知のすべての組成物を用いることができ、カチオン重合
型の光開始剤を含むエポキシ樹脂がこれに該当する。カ
チオン重合型の光開始剤としては、スルホニウム塩、ヨ
ードニウム塩およびジアゾニウム塩等がある。ヨードニ
ウム塩の１例を示すと以下の通りである。ジフェニルヨ
ードニウム ヘキサフルオロホスフェード、ジフェニル
ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェ
ニルヨードニウム テトラフルオロボレート、ジフェニ
ルヨードニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム
ヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニ
ル）ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ビ
ス（ドデシルフェニル）ヨードニウム テトラフルオロ
ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−メ
チルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨー
ドニウム ヘキサフルオロホスフェート、４−メチルフ
ェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニ
ル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウム
テトラフルオロボレート、４−メチルフェニル−４−
（１−メチルエチル）フェニルヨードニウム テトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、などが挙げら
れる。
知のすべての組成物を用いることができ、カチオン重合
型の光開始剤を含むエポキシ樹脂がこれに該当する。カ
チオン重合型の光開始剤としては、スルホニウム塩、ヨ
ードニウム塩およびジアゾニウム塩等がある。ヨードニ
ウム塩の１例を示すと以下の通りである。ジフェニルヨ
ードニウム ヘキサフルオロホスフェード、ジフェニル
ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェ
ニルヨードニウム テトラフルオロボレート、ジフェニ
ルヨードニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム
ヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニ
ル）ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ビ
ス（ドデシルフェニル）ヨードニウム テトラフルオロ
ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム テ
トラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−メ
チルフェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨー
ドニウム ヘキサフルオロホスフェート、４−メチルフ
ェニル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート、４−メチルフェニ
ル−４−（１−メチルエチル）フェニルヨードニウム
テトラフルオロボレート、４−メチルフェニル−４−
（１−メチルエチル）フェニルヨードニウム テトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、などが挙げら
れる。
【００４２】エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ−エピ
クロールヒドリン型、脂環式エポキシ、長鎖脂肪族型、
臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型、グリシジ
ルエーテル型、複素環式系等種々のものがいずれであっ
てもかまわない。好適な具体例として、大日本インキ化
学工業（株）製のエピクロン８５０Ｓ、（株）ナガセ化
成工業製のディコナールＥＸ−３１３，３１４，３２
１，４２１，５１２，５２１がある。
クロールヒドリン型、脂環式エポキシ、長鎖脂肪族型、
臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型、グリシジ
ルエーテル型、複素環式系等種々のものがいずれであっ
てもかまわない。好適な具体例として、大日本インキ化
学工業（株）製のエピクロン８５０Ｓ、（株）ナガセ化
成工業製のディコナールＥＸ−３１３，３１４，３２
１，４２１，５１２，５２１がある。
【００４３】このエポキシ樹脂としては、例えばＤＶＤ
−ＲＡＭを得るにあたっては、紫外線をほとんど反射す
る金属膜からなる情報記録層の経時変質を極力防止する
ため、遊離したフリーの塩素および塩素イオン含有率
が、零または極力零に近いものを用いるのが好ましい。
塩素の量が１重量％以下、望ましくは０．５重量％以下
とすることが推奨される。
−ＲＡＭを得るにあたっては、紫外線をほとんど反射す
る金属膜からなる情報記録層の経時変質を極力防止する
ため、遊離したフリーの塩素および塩素イオン含有率
が、零または極力零に近いものを用いるのが好ましい。
塩素の量が１重量％以下、望ましくは０．５重量％以下
とすることが推奨される。
【００４４】カチオン型紫外線硬化性樹脂とカチオン重
合型光開始剤の重合割合は、上記に基づいて選択できる
が、通常、カチオン型紫外線硬化性樹脂１００重量部当
たり０．１〜２０重量部、好ましくは０．２〜５重量部
である。なお、紫外線光源の波長域の近紫外領域や可視
領域の波長をより有効に利用するため、例えば公知慣用
の光増感剤を併用することができる。この際の光増感剤
としては、例えばアントラセン、フェノチアジン、ベン
ジルメチルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン
等が挙げられる。
合型光開始剤の重合割合は、上記に基づいて選択できる
が、通常、カチオン型紫外線硬化性樹脂１００重量部当
たり０．１〜２０重量部、好ましくは０．２〜５重量部
である。なお、紫外線光源の波長域の近紫外領域や可視
領域の波長をより有効に利用するため、例えば公知慣用
の光増感剤を併用することができる。この際の光増感剤
としては、例えばアントラセン、フェノチアジン、ベン
ジルメチルケタール、ベンゾフェノン、アセトフェノン
等が挙げられる。
【００４５】ノズルから落下するカチオン型紫外線硬化
性組成物に紫外線を照射するには、落下するカチオン型
紫外線硬化性組成物の側方に紫外線照射手段を設ければ
よく、紫外線照射の光源としては、例えばクセノンラン
プ、クセノン−水銀ランプ、メタルハライドランプ、高
圧水銀ランプ、低圧水銀ランプなどの公知のランプを用
いればよい。
性組成物に紫外線を照射するには、落下するカチオン型
紫外線硬化性組成物の側方に紫外線照射手段を設ければ
よく、紫外線照射の光源としては、例えばクセノンラン
プ、クセノン−水銀ランプ、メタルハライドランプ、高
圧水銀ランプ、低圧水銀ランプなどの公知のランプを用
いればよい。
【００４６】落下するカチオン型紫外線硬化性組成物に
より均一に紫外線を照射するためには、ノズル径を小さ
くして落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の径を小
さくすればよい。また、落下するカチオン型紫外線硬化
性組成物の全周囲から紫外線を照射することも有効であ
る。落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の全周囲か
ら紫外線を照射する具体的な手段としては、複数の紫外
線照射手段を落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の
周囲に配置して紫外線を照射することが考えられるが、
落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の周囲を反射板
で取り囲み、その取り囲んだ内部に紫外線を照射するよ
うにすれば、紫外線照射手段を複数準備する必要がなく
なるので、省エネルギ、省スペースが達成可能である。
より均一に紫外線を照射するためには、ノズル径を小さ
くして落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の径を小
さくすればよい。また、落下するカチオン型紫外線硬化
性組成物の全周囲から紫外線を照射することも有効であ
る。落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の全周囲か
ら紫外線を照射する具体的な手段としては、複数の紫外
線照射手段を落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の
周囲に配置して紫外線を照射することが考えられるが、
落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の周囲を反射板
で取り囲み、その取り囲んだ内部に紫外線を照射するよ
うにすれば、紫外線照射手段を複数準備する必要がなく
なるので、省エネルギ、省スペースが達成可能である。
【００４７】カチオン型紫外線硬化性組成物のノズルか
らディスク基板への到達までの落下中における同組成物
への紫外線照射光量は、通常５０〜５００ｍＪ／ｃ
ｍ2、好ましくは１００〜４００ｍＪ／ｃｍ2、となる様
に行われる。本発明では、紫外線照射を直接ディスク基
板に行わなくて済むので、ディスク基板が耐熱性を有し
ない場合であっても熱による変形が防止されることにな
り、従来のように直接ディスク基板に対して連続的な紫
外線を照射する方法に比べて有利である。
らディスク基板への到達までの落下中における同組成物
への紫外線照射光量は、通常５０〜５００ｍＪ／ｃ
ｍ2、好ましくは１００〜４００ｍＪ／ｃｍ2、となる様
に行われる。本発明では、紫外線照射を直接ディスク基
板に行わなくて済むので、ディスク基板が耐熱性を有し
ない場合であっても熱による変形が防止されることにな
り、従来のように直接ディスク基板に対して連続的な紫
外線を照射する方法に比べて有利である。
【００４８】カチオン型紫外線硬化性樹脂とカチオン重
合型光開始剤とからなるカチオン型紫外線硬化性組成物
の接着層（硬化後）の全体厚さは特に制限されないが、
通常１５〜６０μｍ、好ましくは２０〜５５μｍとなる
様にする。
合型光開始剤とからなるカチオン型紫外線硬化性組成物
の接着層（硬化後）の全体厚さは特に制限されないが、
通常１５〜６０μｍ、好ましくは２０〜５５μｍとなる
様にする。
【００４９】また、本発明において、２枚のディスク基
板をカチオン型紫外線硬化性組成物を介して重ね合わせ
るには以下のような方法を採用することが望ましい。す
なわち、一方のディスク基板上に予め紫外線照射された
カチオン型紫外線硬化性組成物をリング状に塗布し、そ
の後他方のディスク基板を重ね合わせるに際し、２枚の
ディスク基板を当初から平行にして重ね合せるのではな
く、当初は傾斜させた状態で重ね合せ、その後徐々に２
枚のディスク基板を所望の距離まで接近、平行状態とす
ることが推奨される。
板をカチオン型紫外線硬化性組成物を介して重ね合わせ
るには以下のような方法を採用することが望ましい。す
なわち、一方のディスク基板上に予め紫外線照射された
カチオン型紫外線硬化性組成物をリング状に塗布し、そ
の後他方のディスク基板を重ね合わせるに際し、２枚の
ディスク基板を当初から平行にして重ね合せるのではな
く、当初は傾斜させた状態で重ね合せ、その後徐々に２
枚のディスク基板を所望の距離まで接近、平行状態とす
ることが推奨される。
【００５０】このようにすることにより、２枚のディス
ク基板を当初から平行状態として重ね合わせる方法に比
べて、気泡の巻き込みを減少させることができる。ま
た、２枚のディスク基板間の間隙を小さくする際に、１
秒間にミクロン単位で接近するように制御すること、さ
らに接近が間欠的に行われることが望ましい。
ク基板を当初から平行状態として重ね合わせる方法に比
べて、気泡の巻き込みを減少させることができる。ま
た、２枚のディスク基板間の間隙を小さくする際に、１
秒間にミクロン単位で接近するように制御すること、さ
らに接近が間欠的に行われることが望ましい。
【００５１】カチオン型紫外線硬化性組成物が展延した
のちに樹脂が完全に硬化するまで放置してもよいが、生
産性を考慮すると他の場所に搬送等を行いたい。展延直
後からしばらくの間はカチオン型紫外線硬化性組成物は
未硬化の状態のため、相当慎重に搬送しない限り２つの
ディスク基板が相対的にずれてしまう。また、重ね合わ
せ体であるディスクの外周端面からはみ出したカチオン
型紫外線硬化性組成物がべとついて、取扱い性が悪いと
いう問題もある。
のちに樹脂が完全に硬化するまで放置してもよいが、生
産性を考慮すると他の場所に搬送等を行いたい。展延直
後からしばらくの間はカチオン型紫外線硬化性組成物は
未硬化の状態のため、相当慎重に搬送しない限り２つの
ディスク基板が相対的にずれてしまう。また、重ね合わ
せ体であるディスクの外周端面からはみ出したカチオン
型紫外線硬化性組成物がべとついて、取扱い性が悪いと
いう問題もある。
【００５２】この点について検討したところ、カチオン
型紫外線硬化性組成物といえども、一定以上の照度を持
つ紫外線を短時間照射すると、硬化がきわめて促進する
ことを知見した。そして、一定以上の照度を持つ紫外線
を短時間照射する手段として、フラッシュランプを用い
た閃光照射が有効であること確認した。この際の紫外線
照射は、ディスク表面ではなく、外周端面に集中するよ
うに行えばよい。端面に集中して照射する場合には、ラ
ンプ光源からの熱に起因する悪影響はほとんど問題とな
らない。したがって、本発明においては、カチオン型紫
外線硬化性組成物を展延した後に、紫外線を閃光的に端
面に向けて照射することが望ましい。この閃光照射によ
り、２つの被貼合せ体端面部のカチオン型紫外線硬化性
組成物は早期に硬化し、べとつきの問題が解消されると
ともに、搬送時のずれを防止することができる。上記し
た効果は、カチオン重合型開始剤のみでも発現するが、
それに光増感剤を併用しても発現し、この作用により硬
化促進効果はより向上しえる。
型紫外線硬化性組成物といえども、一定以上の照度を持
つ紫外線を短時間照射すると、硬化がきわめて促進する
ことを知見した。そして、一定以上の照度を持つ紫外線
を短時間照射する手段として、フラッシュランプを用い
た閃光照射が有効であること確認した。この際の紫外線
照射は、ディスク表面ではなく、外周端面に集中するよ
うに行えばよい。端面に集中して照射する場合には、ラ
ンプ光源からの熱に起因する悪影響はほとんど問題とな
らない。したがって、本発明においては、カチオン型紫
外線硬化性組成物を展延した後に、紫外線を閃光的に端
面に向けて照射することが望ましい。この閃光照射によ
り、２つの被貼合せ体端面部のカチオン型紫外線硬化性
組成物は早期に硬化し、べとつきの問題が解消されると
ともに、搬送時のずれを防止することができる。上記し
た効果は、カチオン重合型開始剤のみでも発現するが、
それに光増感剤を併用しても発現し、この作用により硬
化促進効果はより向上しえる。
【００５３】紫外線の閃光は１回でも良いが、２回以上
としてもかまわない。閃光的に紫外線照射を行うに当た
っては、例えば、紫外線光源ランプと閃光式放電機構と
を含む発光装置を用いることができる。本発明に使用す
る紫外線光源は、閃光式にかつ繰り返し発光をさせるこ
とができるものが挙げられる。ランプとしては、例えば
クセノンランプ、クセノン−水銀ランプ、メタルハライ
ドランプなどの各種ランプを用いることができるが、繰
り返し発光に耐え得る耐久性に優れたものを用いるのが
好ましい。前記ランプを閃光的に発光させるための閃光
式放電機構としては、例えば電荷を蓄積するためのコン
デンサ、放電時の電流波形を制御するためのコイルおよ
び前記ランプ電極とを直列に接続した回路を用いること
ができる。
としてもかまわない。閃光的に紫外線照射を行うに当た
っては、例えば、紫外線光源ランプと閃光式放電機構と
を含む発光装置を用いることができる。本発明に使用す
る紫外線光源は、閃光式にかつ繰り返し発光をさせるこ
とができるものが挙げられる。ランプとしては、例えば
クセノンランプ、クセノン−水銀ランプ、メタルハライ
ドランプなどの各種ランプを用いることができるが、繰
り返し発光に耐え得る耐久性に優れたものを用いるのが
好ましい。前記ランプを閃光的に発光させるための閃光
式放電機構としては、例えば電荷を蓄積するためのコン
デンサ、放電時の電流波形を制御するためのコイルおよ
び前記ランプ電極とを直列に接続した回路を用いること
ができる。
【００５４】以上のように紫外線を照射する方法の他
に、所定温度に加温する方法もある。この加温する手法
は、紫外線照射の場合に必要な設備に比べて安価な設備
で足りるので、生産コスト低減のために有効である。加
温の温度については、ディスク基板を構成する材料、カ
チオン型紫外線硬化性組成物に応じて適宜定める必要が
あるが、ＤＶＤの場合には７０℃を超えるとディスク基
板に熱応力による変形が生ずるおそれがあるため、７０
℃以下とすることが望ましい。また、カチオン型紫外線
硬化性組成物の硬化促進のためには、４０℃以上の加温
温度とすることが望ましい。
に、所定温度に加温する方法もある。この加温する手法
は、紫外線照射の場合に必要な設備に比べて安価な設備
で足りるので、生産コスト低減のために有効である。加
温の温度については、ディスク基板を構成する材料、カ
チオン型紫外線硬化性組成物に応じて適宜定める必要が
あるが、ＤＶＤの場合には７０℃を超えるとディスク基
板に熱応力による変形が生ずるおそれがあるため、７０
℃以下とすることが望ましい。また、カチオン型紫外線
硬化性組成物の硬化促進のためには、４０℃以上の加温
温度とすることが望ましい。
【００５５】また、本発明において、貼り合わせの対象
とするディスク基板は、紫外線を透過しにくいか実質的
には透過しない材料から構成されているものである。も
っとも、単一の材料から構成されている場合に限らず、
紫外線を十分に透過する材料と紫外線を透過しにくいか
実質的には透過しない材料との複合材から構成されてい
る場合もある。そのようなものの一例としてはＤＶＤ−
ＲＯＭの内の前述のＡｌ等の金属膜が厚いＤＶＤ−１
０、ＤＶＤ−１８、あるいはＤＶＤ−ＲＡＭがある。
とするディスク基板は、紫外線を透過しにくいか実質的
には透過しない材料から構成されているものである。も
っとも、単一の材料から構成されている場合に限らず、
紫外線を十分に透過する材料と紫外線を透過しにくいか
実質的には透過しない材料との複合材から構成されてい
る場合もある。そのようなものの一例としてはＤＶＤ−
ＲＯＭの内の前述のＡｌ等の金属膜が厚いＤＶＤ−１
０、ＤＶＤ−１８、あるいはＤＶＤ−ＲＡＭがある。
【００５６】ＤＶＤ−ＲＯＭの場合、２枚のディスク基
板は、その少なくとも一方が紫外線透過性基板上に情報
記録層を有するディスク基板であり、他方のディスク基
板は情報記録層を有する場合と有さない場合がある。つ
まり本発明が対象とするディスクは、２枚のディスク基
板がともに情報記録層を有する場合と、一方のディスク
基板が情報記録層を有するが他方のディスク基板は情報
記録層を有さない場合とがある。いずれにおいてもディ
スク基板は、通常０．３〜１ｍｍの厚さを有するもので
ある。
板は、その少なくとも一方が紫外線透過性基板上に情報
記録層を有するディスク基板であり、他方のディスク基
板は情報記録層を有する場合と有さない場合がある。つ
まり本発明が対象とするディスクは、２枚のディスク基
板がともに情報記録層を有する場合と、一方のディスク
基板が情報記録層を有するが他方のディスク基板は情報
記録層を有さない場合とがある。いずれにおいてもディ
スク基板は、通常０．３〜１ｍｍの厚さを有するもので
ある。
【００５７】ディスク基板としては、公知慣用の素材が
いずれも使用できるが、例えばアクリル、ポリカーボネ
ート、アモルファスポリオレフィンなどの耐熱性熱可塑
性合成樹脂が挙げられる。情報記録層は、前記基板の片
面に記録情報に対応する凹凸を設け、その上に金属膜を
積層して構成されている。
いずれも使用できるが、例えばアクリル、ポリカーボネ
ート、アモルファスポリオレフィンなどの耐熱性熱可塑
性合成樹脂が挙げられる。情報記録層は、前記基板の片
面に記録情報に対応する凹凸を設け、その上に金属膜を
積層して構成されている。
【００５８】本発明においては、半反射膜や反射膜に代
表される金属膜に、直接、カチオン型紫外線硬化性組成
物を塗布して展延することもできるが、例えば予め前記
したような金属膜に、金属膜の経時変質を極力防止でき
るように調整された従来の紫外線硬化性組成物を展延し
て硬化させてから、その硬化物からなる保護層上に、カ
チオン型紫外線硬化性組成物を塗布、展延、硬化するよ
うにすることもできる。この保護層は全体で、５〜２０
μｍとなるようにするのがよい。この場合は、第１およ
び第２の両ディスク基板の両保護層同士がカチオン型紫
外線硬化性組成物により接着される。
表される金属膜に、直接、カチオン型紫外線硬化性組成
物を塗布して展延することもできるが、例えば予め前記
したような金属膜に、金属膜の経時変質を極力防止でき
るように調整された従来の紫外線硬化性組成物を展延し
て硬化させてから、その硬化物からなる保護層上に、カ
チオン型紫外線硬化性組成物を塗布、展延、硬化するよ
うにすることもできる。この保護層は全体で、５〜２０
μｍとなるようにするのがよい。この場合は、第１およ
び第２の両ディスク基板の両保護層同士がカチオン型紫
外線硬化性組成物により接着される。
【００５９】前記金属膜としては、記録情報の読み取り
に採用される可視光線を高率で反射して的確に前記凹凸
を確認できるものが好ましい。可視光線を高率で反射す
る皮膜は、一般的に紫外線をも高率で反射する。この金
属膜としては、例えばＡｌ、Ｎｉ、これらの合金等が挙
げられ、可視光反射率が８０〜１００％で、かつ紫外線
全波長領域に亘ってのそれの透過率が０を越えて１０％
未満、好ましくは０を越えて０．５％未満の条件を満足
する。また、ＤＶＤ−９、ＤＶＤ−１８と呼ばれる規格
のディスクにおいては、半反射膜と呼ばれる光透過率が
７０〜８２％の材料、例えば金からなる膜を形成してい
る。
に採用される可視光線を高率で反射して的確に前記凹凸
を確認できるものが好ましい。可視光線を高率で反射す
る皮膜は、一般的に紫外線をも高率で反射する。この金
属膜としては、例えばＡｌ、Ｎｉ、これらの合金等が挙
げられ、可視光反射率が８０〜１００％で、かつ紫外線
全波長領域に亘ってのそれの透過率が０を越えて１０％
未満、好ましくは０を越えて０．５％未満の条件を満足
する。また、ＤＶＤ−９、ＤＶＤ−１８と呼ばれる規格
のディスクにおいては、半反射膜と呼ばれる光透過率が
７０〜８２％の材料、例えば金からなる膜を形成してい
る。
【００６０】ＤＶＤ−ＲＡＭは以上のＤＶＤとは異なる
特徴的な層構成を有している。その１例として、ポリカ
ーボネート製基板上にＺｎＳ−ＳｉＯ2層、ＧｅＳｂＴ
ｅ層、ＺｎＳ−ＳｉＯ2層、Ａｌ合金層、および保護層
を順次積層したディスク基板を２枚用意し、保護層同士
を対向させて接着剤で硬化、貼合せを行った構造のもの
が知られている。
特徴的な層構成を有している。その１例として、ポリカ
ーボネート製基板上にＺｎＳ−ＳｉＯ2層、ＧｅＳｂＴ
ｅ層、ＺｎＳ−ＳｉＯ2層、Ａｌ合金層、および保護層
を順次積層したディスク基板を２枚用意し、保護層同士
を対向させて接着剤で硬化、貼合せを行った構造のもの
が知られている。
【００６１】また、本発明の対象とする剛体ディスク
は、その材質が、目的を達成できるものであれば、特に
限定されるものではない。ただし、製造ラインにおい
て、積み重ねられたＤＶＤは、他の場所に搬送されるこ
とも想定されるため、その搬送の便宜のためには軽量で
あるほうが望ましい。もっとも、一般に比重の小さい材
料ほど剛性が低いため、剛体ディスクとしての目的を達
成するためには、相当の厚さが必要となる。例えば、Ｄ
ＶＤのディスク基板と同材質のポリカーボネートを用い
ることもできる。この場合、剛性を十分持つようにその
厚さを決定する必要がある。剛体ディスクとして金属材
料を用いることもでき、その場合比重の小さいアルミニ
ウム、チタンが好適である。
は、その材質が、目的を達成できるものであれば、特に
限定されるものではない。ただし、製造ラインにおい
て、積み重ねられたＤＶＤは、他の場所に搬送されるこ
とも想定されるため、その搬送の便宜のためには軽量で
あるほうが望ましい。もっとも、一般に比重の小さい材
料ほど剛性が低いため、剛体ディスクとしての目的を達
成するためには、相当の厚さが必要となる。例えば、Ｄ
ＶＤのディスク基板と同材質のポリカーボネートを用い
ることもできる。この場合、剛性を十分持つようにその
厚さを決定する必要がある。剛体ディスクとして金属材
料を用いることもでき、その場合比重の小さいアルミニ
ウム、チタンが好適である。
【００６２】ＤＶＤにはクランピングエリアの外周にリ
ング状の凸部（リング状凸部）が形成されたタイプのも
のがある。この凸部はＤＶＤ外面に存在するから、これ
を積み重ねていくと、上下のリング状凸部同士が接触す
るため、ディスク面同士の接触ができないことになる。
したがって、積み重ねて展延を行っている間に、剛性の
低いＤＶＤは自重、さらにはその上に積み重ねられてい
るＤＶＤの重量により傘状に変形、つまり反りが生じる
ことになる。
ング状の凸部（リング状凸部）が形成されたタイプのも
のがある。この凸部はＤＶＤ外面に存在するから、これ
を積み重ねていくと、上下のリング状凸部同士が接触す
るため、ディスク面同士の接触ができないことになる。
したがって、積み重ねて展延を行っている間に、剛性の
低いＤＶＤは自重、さらにはその上に積み重ねられてい
るＤＶＤの重量により傘状に変形、つまり反りが生じる
ことになる。
【００６３】ＤＶＤには凸状リングが形成されていない
タイプもあり、その場合には凸状リングの存在を理由と
する変形は生じない。しかし、積み重ね枚数が多くなれ
ば、微小な変形が蓄積され、積み重ね上層に位置するＤ
ＶＤの変形は製品仕様上無視できないものとなるおそれ
がある。
タイプもあり、その場合には凸状リングの存在を理由と
する変形は生じない。しかし、積み重ね枚数が多くなれ
ば、微小な変形が蓄積され、積み重ね上層に位置するＤ
ＶＤの変形は製品仕様上無視できないものとなるおそれ
がある。
【００６４】凸状リングが形成されていないタイプのＤ
ＶＤを対象とする場合には、単純な平坦面を有する剛体
ディスクとすればよいが、凸状リングが形成されたＤＶ
Ｄの場合には、剛体ディスクを凸状リングと干渉しない
ような形状、例えばリング状凸部に対応する部分にリン
グ状溝を形成するといった配慮が必要である。また、平
坦面の平坦度は、反りが所定の値に収まる範囲内であれ
ば特に限定されるものではなく、展延の条件等に応じて
実験的に定めればよい。また、平坦面はその全面が連続
した平面である必要はなく、所期の目的を達成できるも
のであれば、間歇的な平面であっても構わない。例え
ば、径の異なるリング状部材を同軸上に配置したもので
あっても構わなく、ここでいう平坦面とはこのような構
成を包含する概念である。
ＶＤを対象とする場合には、単純な平坦面を有する剛体
ディスクとすればよいが、凸状リングが形成されたＤＶ
Ｄの場合には、剛体ディスクを凸状リングと干渉しない
ような形状、例えばリング状凸部に対応する部分にリン
グ状溝を形成するといった配慮が必要である。また、平
坦面の平坦度は、反りが所定の値に収まる範囲内であれ
ば特に限定されるものではなく、展延の条件等に応じて
実験的に定めればよい。また、平坦面はその全面が連続
した平面である必要はなく、所期の目的を達成できるも
のであれば、間歇的な平面であっても構わない。例え
ば、径の異なるリング状部材を同軸上に配置したもので
あっても構わなく、ここでいう平坦面とはこのような構
成を包含する概念である。
【００６５】以上のような光ディスク製造装置において
は、第二の位置においてディスクから分離された剛体デ
ィスクを、第三の位置に積層させるとともに、これら積
層された剛体ディスクをディスク保持器ごと第四の位置
に移動させ、第一の位置におけるディスクと剛体ディス
クとの重ね合わせ工程において再利用することができ
る。これにより、結果的に、第二の物体が循環再利用さ
れることとなる。
は、第二の位置においてディスクから分離された剛体デ
ィスクを、第三の位置に積層させるとともに、これら積
層された剛体ディスクをディスク保持器ごと第四の位置
に移動させ、第一の位置におけるディスクと剛体ディス
クとの重ね合わせ工程において再利用することができ
る。これにより、結果的に、第二の物体が循環再利用さ
れることとなる。
【００６６】また、本発明においては、ディスク保持器
を、第一ないし第四の位置のそれぞれに配置することと
し、され、ディスク保持器循環手段は、第一ないし第四
の位置の間において、ディスク保持器を順次、移動循環
させるようにすることが望ましい。
を、第一ないし第四の位置のそれぞれに配置することと
し、され、ディスク保持器循環手段は、第一ないし第四
の位置の間において、ディスク保持器を順次、移動循環
させるようにすることが望ましい。
【００６７】これにより、ディスク保持器を第一ないし
第四の位置において循環再利用することができ、ディス
ク保持器を限られた台数で効率よく運用することができ
る。
第四の位置において循環再利用することができ、ディス
ク保持器を限られた台数で効率よく運用することができ
る。
【００６８】そして、ディスク保持器が、ディスクを搭
載した状態で第一の位置から第二の位置に移動する間
に、これら第一および第二の位置の間の第五の位置にお
いて、展延を行うようにすれば、剛体ディスクおよびデ
ィスク保持器の循環利用を図りつつ、展延工程を効率的
に行うことができる。
載した状態で第一の位置から第二の位置に移動する間
に、これら第一および第二の位置の間の第五の位置にお
いて、展延を行うようにすれば、剛体ディスクおよびデ
ィスク保持器の循環利用を図りつつ、展延工程を効率的
に行うことができる。
【００６９】さらに、ディスク保持器が、ディスクを搭
載した状態で第一の位置から第二の位置に移動する間
に、これら第一から第二の位置の間の第六の位置におい
て、前記ディスクに対して端面硬化処理を行うようにす
ることが望ましい。
載した状態で第一の位置から第二の位置に移動する間
に、これら第一から第二の位置の間の第六の位置におい
て、前記ディスクに対して端面硬化処理を行うようにす
ることが望ましい。
【００７０】ここでいう端面硬化処理とは、上述のよう
に、ディスクの外周端面からはみ出したカチオン型紫外
線硬化性組成物を紫外線の照射、あるいは、加温処理等
により硬化させ、ディスクの取り扱い性を向上させるた
めの処理をいう。
に、ディスクの外周端面からはみ出したカチオン型紫外
線硬化性組成物を紫外線の照射、あるいは、加温処理等
により硬化させ、ディスクの取り扱い性を向上させるた
めの処理をいう。
【００７１】そして、第五の位置を、第六の位置に比較
して、第一の位置側に位置させるようにすれば、展延工
程後に、カチオン型紫外線硬化性組成物を硬化させて、
他の場所への搬送を容易にすることができる。
して、第一の位置側に位置させるようにすれば、展延工
程後に、カチオン型紫外線硬化性組成物を硬化させて、
他の場所への搬送を容易にすることができる。
【００７２】また、これとは別に、ディスク保持器を、
第三および第四の位置の間において、順次、移動循環さ
せる第二のディスク保持器循環手段を具備するようにし
てもよい。この場合には、ディスク保持器が、第一、第
二の位置の間、および、第三、第四の位置の間におい
て、それぞれ移動循環されることとなり、同様に、ディ
スク保持器を限られた台数で、効率よく運用することが
できる。
第三および第四の位置の間において、順次、移動循環さ
せる第二のディスク保持器循環手段を具備するようにし
てもよい。この場合には、ディスク保持器が、第一、第
二の位置の間、および、第三、第四の位置の間におい
て、それぞれ移動循環されることとなり、同様に、ディ
スク保持器を限られた台数で、効率よく運用することが
できる。
【００７３】この場合、第一ないし第四の位置を、とも
に同一平面上に位置させ、ディスク保持器循環手段およ
び第二のディスク保持器循環手段が、第一ないし第四の
位置のなす平面に対して直交する平面上に位置するよう
に形成された搬送経路上において、ディスク保持器をそ
れぞれ移動循環させることが望ましい。これにより、限
られた空間内で効率的にディスク保持器を循環させるこ
とができる。
に同一平面上に位置させ、ディスク保持器循環手段およ
び第二のディスク保持器循環手段が、第一ないし第四の
位置のなす平面に対して直交する平面上に位置するよう
に形成された搬送経路上において、ディスク保持器をそ
れぞれ移動循環させることが望ましい。これにより、限
られた空間内で効率的にディスク保持器を循環させるこ
とができる。
【００７４】また、ディスク保持器を、第一ないし第四
の位置の間において、順次、移動循環させる際には、第
一ないし第四の位置を、ともに同一の円周上に位置さ
せ、ディスク保持器循環手段が、前記円周の中心を回転
中心として、ディスク保持器を前記円周上において移動
させる構成とすれば、簡易な構成で、ディスク保持器の
循環移動を実現できる。
の位置の間において、順次、移動循環させる際には、第
一ないし第四の位置を、ともに同一の円周上に位置さ
せ、ディスク保持器循環手段が、前記円周の中心を回転
中心として、ディスク保持器を前記円周上において移動
させる構成とすれば、簡易な構成で、ディスク保持器の
循環移動を実現できる。
【００７５】この場合、積層手段に、前記第一および第
二の物体を把持・解放可能な第一および第二の把持部を
備え、第一および第二の把持部の間隔を、前記第一の位
置および第四の位置との間隔に一致させ、なおかつ、こ
れら第一および第二の把持部が、平面視した場合に、前
記第一および第四の位置を通る直線上を連動するように
することが望ましい。
二の物体を把持・解放可能な第一および第二の把持部を
備え、第一および第二の把持部の間隔を、前記第一の位
置および第四の位置との間隔に一致させ、なおかつ、こ
れら第一および第二の把持部が、平面視した場合に、前
記第一および第四の位置を通る直線上を連動するように
することが望ましい。
【００７６】このようにすれば、第一の把持部にディス
クを把持させた状態で、第一の把持部を、第一の位置に
配置し、さらに、第一の把持部を解放状態とすることに
より、第一の位置にディスクを積み重ねることができ
る。この際、第二の把持部は、第四の位置にあるので、
同時に、第四の位置において積層された剛体ディスクを
第二の把持部により把持させ、さらに、この状態から、
第一および第二の把持部を移動させて、第二の把持部を
第一の位置に配置することができる。さらに、この状態
から、第二の把持部を解放状態とすると、第一の位置に
剛体ディスクを積み重ねることができる。したがって、
これらの動作を連続して行うことにより、ディスクおよ
び剛体ディスクを交互に積み重ねることができる。
クを把持させた状態で、第一の把持部を、第一の位置に
配置し、さらに、第一の把持部を解放状態とすることに
より、第一の位置にディスクを積み重ねることができ
る。この際、第二の把持部は、第四の位置にあるので、
同時に、第四の位置において積層された剛体ディスクを
第二の把持部により把持させ、さらに、この状態から、
第一および第二の把持部を移動させて、第二の把持部を
第一の位置に配置することができる。さらに、この状態
から、第二の把持部を解放状態とすると、第一の位置に
剛体ディスクを積み重ねることができる。したがって、
これらの動作を連続して行うことにより、ディスクおよ
び剛体ディスクを交互に積み重ねることができる。
【００７７】加えて、この場合、分離手段に、ディスク
および剛体ディスクを把持・解放可能な第三および第四
の把持部を備え、第三および第四の把持部の間隔を、前
記第二の位置および第三の位置の間隔に一致させ、なお
かつ、これら第三および第四の把持部が、平面視した場
合に、前記第二および第三の位置を結ぶ直線上を連動す
るようにすることがより望ましい。
および剛体ディスクを把持・解放可能な第三および第四
の把持部を備え、第三および第四の把持部の間隔を、前
記第二の位置および第三の位置の間隔に一致させ、なお
かつ、これら第三および第四の把持部が、平面視した場
合に、前記第二および第三の位置を結ぶ直線上を連動す
るようにすることがより望ましい。
【００７８】このようにすれば、第四の把持部を、第二
の位置に配置するとともに、第四の把持部に剛体ディス
クを把持させ、さらに、第四の把持部を第三の位置に移
動して、第四の把持部を解放状態とすることにより、第
二の位置から剛体ディスクを分離して第三の位置に積み
重ねることができる。また、第四の把持部を第三の位置
に移動した際には、第二の把持部は、第四の位置にある
ので、同時に、第四の位置において積層された剛体ディ
スクを第二の把持部により把持させ、この状態から、第
三および第四の把持部を移動させて、第二の把持部を第
一の位置に配置することができる。さらに、この状態か
ら、第二の把持部を解放状態とすると、第一の位置に剛
体ディスクを積み重ねることができる。したがって、こ
れらの動作を連続して行うことにより、ディスクおよび
剛体ディスクを交互に積み重ねることができる。
の位置に配置するとともに、第四の把持部に剛体ディス
クを把持させ、さらに、第四の把持部を第三の位置に移
動して、第四の把持部を解放状態とすることにより、第
二の位置から剛体ディスクを分離して第三の位置に積み
重ねることができる。また、第四の把持部を第三の位置
に移動した際には、第二の把持部は、第四の位置にある
ので、同時に、第四の位置において積層された剛体ディ
スクを第二の把持部により把持させ、この状態から、第
三および第四の把持部を移動させて、第二の把持部を第
一の位置に配置することができる。さらに、この状態か
ら、第二の把持部を解放状態とすると、第一の位置に剛
体ディスクを積み重ねることができる。したがって、こ
れらの動作を連続して行うことにより、ディスクおよび
剛体ディスクを交互に積み重ねることができる。
【００７９】
【発明の実施の形態】［第一の実施の形態］以下、本発
明の第一の実施の形態の一例を、ＤＶＤの製造を例にし
て図面を参照しつつ説明する。なお、図１は本実施の形
態を実施する装置構成を示す平面図、図２は、積み重ね
たディスク基板を他の処理ステージに移載する際の方法
を説明するための図、図３はカチオン型紫外線硬化性組
成物に紫外線を照射しつつディスク基板へ落下、塗布す
る方法を示す図、図４は、２枚のディスク基板を重ね合
わせる方法を説明するための図、図５は重ね合わせた後
に軸心合わせを行いつつ搬送する装置を示す図、図６は
展延工程を説明するための図、図７は端面処理工程を説
明するための図である。
明の第一の実施の形態の一例を、ＤＶＤの製造を例にし
て図面を参照しつつ説明する。なお、図１は本実施の形
態を実施する装置構成を示す平面図、図２は、積み重ね
たディスク基板を他の処理ステージに移載する際の方法
を説明するための図、図３はカチオン型紫外線硬化性組
成物に紫外線を照射しつつディスク基板へ落下、塗布す
る方法を示す図、図４は、２枚のディスク基板を重ね合
わせる方法を説明するための図、図５は重ね合わせた後
に軸心合わせを行いつつ搬送する装置を示す図、図６は
展延工程を説明するための図、図７は端面処理工程を説
明するための図である。
【００８０】まず、図１に基づき、本実施の形態による
ＤＶＤ製造工程の概略を説明する。ディスク基板取り出
し領域Ｒ１におけるストックエリアＡ１に積み重ねた第
１のディスク基板１ａをディスク作成領域Ｒ２に供給す
る。ストックエリアＡ１においては、後述するディスク
保持器７，７，…上に複数の第一のディスク基板１ａが
積層状態に収納されており、ディスク保持器７をストッ
クエリアＡ１から取り出しエリアＡ２に移動させると、
実線と鎖線との間で揺動旋回するアーム２１を備えた搬
送装置２が、ディスク保持器７上に積層された第一のデ
ィスク基板１ａのうち、最表層の一枚を、ディスク作成
領域Ｒ２における塗布ステージＢの回転テーブル３上の
供給位置Ｂ１に移載する。これにより、順次、第一のデ
ィスク基板１ａをディスク作成領域Ｒ２側に供給してい
くようにする。
ＤＶＤ製造工程の概略を説明する。ディスク基板取り出
し領域Ｒ１におけるストックエリアＡ１に積み重ねた第
１のディスク基板１ａをディスク作成領域Ｒ２に供給す
る。ストックエリアＡ１においては、後述するディスク
保持器７，７，…上に複数の第一のディスク基板１ａが
積層状態に収納されており、ディスク保持器７をストッ
クエリアＡ１から取り出しエリアＡ２に移動させると、
実線と鎖線との間で揺動旋回するアーム２１を備えた搬
送装置２が、ディスク保持器７上に積層された第一のデ
ィスク基板１ａのうち、最表層の一枚を、ディスク作成
領域Ｒ２における塗布ステージＢの回転テーブル３上の
供給位置Ｂ１に移載する。これにより、順次、第一のデ
ィスク基板１ａをディスク作成領域Ｒ２側に供給してい
くようにする。
【００８１】また、取り出しエリアＡ２上のディスク保
持器７に積層された第一のディスク基板１ａが、全て無
くなった際には、ディスク保持器７をディスク保持器ス
トックエリアＡ３に移動させるとともに、ストックエリ
アＡ１から新たに第一のディスク基板１ａの積層された
ディスク保持器７を、取り出しエリアＡ２に移動させる
ようにする。
持器７に積層された第一のディスク基板１ａが、全て無
くなった際には、ディスク保持器７をディスク保持器ス
トックエリアＡ３に移動させるとともに、ストックエリ
アＡ１から新たに第一のディスク基板１ａの積層された
ディスク保持器７を、取り出しエリアＡ２に移動させる
ようにする。
【００８２】一方、塗布ステージＢの供給位置Ｂ１に供
給された第１のディスク基板１ａは、回転テーブル３が
図中矢印方向に回転することにより塗布位置Ｂ２に移動
する。
給された第１のディスク基板１ａは、回転テーブル３が
図中矢印方向に回転することにより塗布位置Ｂ２に移動
する。
【００８３】塗布位置Ｂ２にある第１のディスク基板１
ａ上に、落下照射装置４により紫外線が照射されたカチ
オン型紫外線硬化性組成物４５をリング状に落下、塗布
する。カチオン型紫外線硬化性組成物４５の塗布が終了
すると、第１のディスク基板１ａが搬送位置Ｂ３に移動
するまで回転テーブル３が図中矢印方向に回転する。搬
送位置Ｂ３の第１のディスク基板１ａは、搬送装置２の
アーム２１により、ディスク作成領域Ｒ２における重ね
合わせステージＣの重ね合わせ装置５に搬送される。
ａ上に、落下照射装置４により紫外線が照射されたカチ
オン型紫外線硬化性組成物４５をリング状に落下、塗布
する。カチオン型紫外線硬化性組成物４５の塗布が終了
すると、第１のディスク基板１ａが搬送位置Ｂ３に移動
するまで回転テーブル３が図中矢印方向に回転する。搬
送位置Ｂ３の第１のディスク基板１ａは、搬送装置２の
アーム２１により、ディスク作成領域Ｒ２における重ね
合わせステージＣの重ね合わせ装置５に搬送される。
【００８４】重ね合わせステージＣには、ディスク基板
ストックエリアＡ４から搬送手段２により搬送された第
二のディスク基板１ｂが待機している。この第二のディ
スク基板１ｂは、ディスク基板取り出し領域Ｒ１’にあ
るディスク基板ストックエリアＡ４に配列されたディス
ク保持器７，７，…上に積層状態に収納されており、デ
ィスク保持器７を取り出しエリアＡ５に移動させると、
アーム２１を備えた搬送装置２が、ディスク保持器７上
に積層された第二のディスク基板１ｂのうち最表層に位
置するものを把持して、重ね合わせステージＣ上に移載
する。これにより、順次、第二のディスク基板１ｂを重
ね合わせステージＣ側に供給していくようにする。
ストックエリアＡ４から搬送手段２により搬送された第
二のディスク基板１ｂが待機している。この第二のディ
スク基板１ｂは、ディスク基板取り出し領域Ｒ１’にあ
るディスク基板ストックエリアＡ４に配列されたディス
ク保持器７，７，…上に積層状態に収納されており、デ
ィスク保持器７を取り出しエリアＡ５に移動させると、
アーム２１を備えた搬送装置２が、ディスク保持器７上
に積層された第二のディスク基板１ｂのうち最表層に位
置するものを把持して、重ね合わせステージＣ上に移載
する。これにより、順次、第二のディスク基板１ｂを重
ね合わせステージＣ側に供給していくようにする。
【００８５】また、取り出しエリアＡ５上のディスク保
持器７に積層された第二のディスク基板１ｂが、全て無
くなった際には、ディスク保持器７をディスク保持器ス
トックエリアＡ６に移動させるとともに、ディスク基板
ストックエリアＡ４から新たに第二のディスク基板１ｂ
が積層されたディスク保持器７を取り出しエリアＡ５に
移動させるようにする。
持器７に積層された第二のディスク基板１ｂが、全て無
くなった際には、ディスク保持器７をディスク保持器ス
トックエリアＡ６に移動させるとともに、ディスク基板
ストックエリアＡ４から新たに第二のディスク基板１ｂ
が積層されたディスク保持器７を取り出しエリアＡ５に
移動させるようにする。
【００８６】重ね合わせステージＣにおいては、待機し
ている第二のディスク基板１ｂ上に重ね合わせ装置５に
より第一のディスク基板１ａを重ね合わせる。勿論、２
枚のディスク基板はカチオン型紫外線硬化性組成物４５
を介して重ね合わされる。なお、重ね合わされたもの
を、以下単にディスクと称する。
ている第二のディスク基板１ｂ上に重ね合わせ装置５に
より第一のディスク基板１ａを重ね合わせる。勿論、２
枚のディスク基板はカチオン型紫外線硬化性組成物４５
を介して重ね合わされる。なお、重ね合わされたもの
を、以下単にディスクと称する。
【００８７】ディスク１０は、軸心合わせ搬送装置６に
より搬送路９に沿って、ディスク作成領域Ｒ２内に設け
られたディスク積層・分離装置Ｄに搬送され、ディスク
積層・分離装置Ｄにおける第一の位置１１に配置された
ディスク保持器７上に搬送される。展延処理は、このデ
ィスク積層・分離装置Ｄにおいて、複数枚のディスク１
０を積み重ねた状態で行われる。これは、前述の通り、
限られたスペースで展延処理を実現するためである。た
だし、単にディスク１０を積み重ねただけでは、ディス
クに変形・ずれが生じてしまうため、ディスク１０がデ
ィスク積層・分離装置Ｄ上の第一の位置１１に搬送され
ると、当該ディスク１０上に剛体ディスク８を剛体ディ
スク搬送装置１２により載置する。そして、その剛体デ
ィスク８上に次のディスク１０を搬送、載置する。従っ
て、各ディスク１０間には剛体ディスク８が存在するこ
ととなるとともに、第一の位置１１に配置されたディス
ク保持器７上に、ディスク１０および剛体ディスク８が
交互に重ね合わせられることとなる。ここに、剛体ディ
スク８は、ディスク積層・分離装置Ｄ上における第四の
位置１３に配置されたディスク保持器７上に積層配置さ
れたものである。
より搬送路９に沿って、ディスク作成領域Ｒ２内に設け
られたディスク積層・分離装置Ｄに搬送され、ディスク
積層・分離装置Ｄにおける第一の位置１１に配置された
ディスク保持器７上に搬送される。展延処理は、このデ
ィスク積層・分離装置Ｄにおいて、複数枚のディスク１
０を積み重ねた状態で行われる。これは、前述の通り、
限られたスペースで展延処理を実現するためである。た
だし、単にディスク１０を積み重ねただけでは、ディス
クに変形・ずれが生じてしまうため、ディスク１０がデ
ィスク積層・分離装置Ｄ上の第一の位置１１に搬送され
ると、当該ディスク１０上に剛体ディスク８を剛体ディ
スク搬送装置１２により載置する。そして、その剛体デ
ィスク８上に次のディスク１０を搬送、載置する。従っ
て、各ディスク１０間には剛体ディスク８が存在するこ
ととなるとともに、第一の位置１１に配置されたディス
ク保持器７上に、ディスク１０および剛体ディスク８が
交互に重ね合わせられることとなる。ここに、剛体ディ
スク８は、ディスク積層・分離装置Ｄ上における第四の
位置１３に配置されたディスク保持器７上に積層配置さ
れたものである。
【００８８】このようにディスク１０を積層状態に搭載
したディスク保持器７は、ディスク積層・分離装置Ｄに
設けられたコンベア（ディスク保持器循環手段）１４に
より、上の第五の位置１５に移動させられる。そして、
この第五の位置１５において、所定時間を経過させるこ
とにより、展延処理が行われる。
したディスク保持器７は、ディスク積層・分離装置Ｄに
設けられたコンベア（ディスク保持器循環手段）１４に
より、上の第五の位置１５に移動させられる。そして、
この第五の位置１５において、所定時間を経過させるこ
とにより、展延処理が行われる。
【００８９】この展延処理が終了すると、ディスク１０
を搭載したディスク保持器７は、コンベア１４により、
ディスク積層・分離装置Ｄ上の第六の位置１６に設けら
れた端面硬化処理装置Ｅへ搬送される。端面硬化処理と
は以下のことを目的とする処理である。ディスク１０の
貼合せ面から外部に露出しているカチオン型紫外線硬化
性組成物は硬化が遅れるため、ディスクハンドリング上
支障を来す。そこで、この端面に紫外線を照射する、あ
るいはディスクを加温する等の手段により、カチオン型
紫外線硬化性組成物の硬化を促進しようというものであ
る。
を搭載したディスク保持器７は、コンベア１４により、
ディスク積層・分離装置Ｄ上の第六の位置１６に設けら
れた端面硬化処理装置Ｅへ搬送される。端面硬化処理と
は以下のことを目的とする処理である。ディスク１０の
貼合せ面から外部に露出しているカチオン型紫外線硬化
性組成物は硬化が遅れるため、ディスクハンドリング上
支障を来す。そこで、この端面に紫外線を照射する、あ
るいはディスクを加温する等の手段により、カチオン型
紫外線硬化性組成物の硬化を促進しようというものであ
る。
【００９０】端面処理が終了すると、ディスク１０を搭
載したディスク保持器７は、コンベア１４により、ディ
スク積層・分離装置Ｄ上の第二の位置１７に搬送され
る。この第二の位置１７において、搬送装置２により、
ディスク１０はディスク検査領域Ｒ３へ移載され、ま
た、剛体ディスク８は、ディスク積層・分離装置Ｄ上の
第三の位置１８に配置されたディスク保持器７上に積層
配置される。
載したディスク保持器７は、コンベア１４により、ディ
スク積層・分離装置Ｄ上の第二の位置１７に搬送され
る。この第二の位置１７において、搬送装置２により、
ディスク１０はディスク検査領域Ｒ３へ移載され、ま
た、剛体ディスク８は、ディスク積層・分離装置Ｄ上の
第三の位置１８に配置されたディスク保持器７上に積層
配置される。
【００９１】そして、第三の位置１８に配置されたディ
スク保持器７上の剛体ディスク８の数が所定量に達した
ら、第三の位置１８に配置されたディスク保持器７をコ
ンベア１４により、第四の位置１３に移動させる。
スク保持器７上の剛体ディスク８の数が所定量に達した
ら、第三の位置１８に配置されたディスク保持器７をコ
ンベア１４により、第四の位置１３に移動させる。
【００９２】そして、第四の位置１３に移動したディス
ク保持器７上に積層された剛体ディスク８は、剛体ディ
スク搬送手段１２により、再び、第一の位置１１に配置
されたディスク保持器７上に、ディスク１０と交互に積
み重ねられる。
ク保持器７上に積層された剛体ディスク８は、剛体ディ
スク搬送手段１２により、再び、第一の位置１１に配置
されたディスク保持器７上に、ディスク１０と交互に積
み重ねられる。
【００９３】以上が本実施の形態の全体的な流れである
が、以下、ディスク基板の取り出しエリアからの移載、
カチオン型紫外線硬化性組成物の落下照射、ディスク基
板の重ね合わせ、軸心合わせ搬送、展延処理、端面処理
について、各々具体例を説明する。
が、以下、ディスク基板の取り出しエリアからの移載、
カチオン型紫外線硬化性組成物の落下照射、ディスク基
板の重ね合わせ、軸心合わせ搬送、展延処理、端面処理
について、各々具体例を説明する。
【００９４】図２に、取り出しエリアＡ２，Ａ５に積層
された第一または第二のディスク基板１ａ，１ｂを、搬
送装置２により移載する際の手順を示す。なお、図中に
示したディスク基板は、第一のディスク基板１ａとなっ
ているが、第二のディスク基板１ｂを移載する際にも、
以下に示す手順と同様の手順が採用される。したがっ
て、図中の第一のディスク基板１ａは、第二のディスク
基板１ｂであってもよい。
された第一または第二のディスク基板１ａ，１ｂを、搬
送装置２により移載する際の手順を示す。なお、図中に
示したディスク基板は、第一のディスク基板１ａとなっ
ているが、第二のディスク基板１ｂを移載する際にも、
以下に示す手順と同様の手順が採用される。したがっ
て、図中の第一のディスク基板１ａは、第二のディスク
基板１ｂであってもよい。
【００９５】搬送装置２には、図２中に示すようなたわ
み付与手段２２が設けられている。たわみ付与手段２２
は、第一のディスク基板１ａに真空吸着するための真空
吸着部２２１と、真空吸着部２２１を第一のディスク基
板１ａ，１ｂの板面に対して直交する方向に往復動作さ
せる往復動作部２２２と、真空吸着部２２１が動作する
際に、第一のディスク基板１ａの一部を機械的に拘束す
る変位抑制部２２３とを備えた構成となっている。ま
た、このたわみ付与手段２２は、真空吸着部２２１が動
作することにより、第一のディスク基板１ａを保持する
ための保持手段としての機能も有している。
み付与手段２２が設けられている。たわみ付与手段２２
は、第一のディスク基板１ａに真空吸着するための真空
吸着部２２１と、真空吸着部２２１を第一のディスク基
板１ａ，１ｂの板面に対して直交する方向に往復動作さ
せる往復動作部２２２と、真空吸着部２２１が動作する
際に、第一のディスク基板１ａの一部を機械的に拘束す
る変位抑制部２２３とを備えた構成となっている。ま
た、このたわみ付与手段２２は、真空吸着部２２１が動
作することにより、第一のディスク基板１ａを保持する
ための保持手段としての機能も有している。
【００９６】第一のディスク基板１ａを移載するには、
搬送装置２を第一のディスク基板１ａのうちの最表層の
一枚１ａ’に対向配置し、（ａ）に示すように、その真
空吸着部２２１および変位拘束部２２３を第一のディス
ク基板１ａ’に接触させる。
搬送装置２を第一のディスク基板１ａのうちの最表層の
一枚１ａ’に対向配置し、（ａ）に示すように、その真
空吸着部２２１および変位拘束部２２３を第一のディス
ク基板１ａ’に接触させる。
【００９７】次に、真空吸着部２２１を第一のディスク
基板１ａ’の板面に真空吸着させ、さらに、（ｂ）に示
すように往復動作部２２２を縮退させる。この場合、往
復動作部２２２の先端に設けられた真空吸着部２２１
は、第一のディスク基板１ａに吸着したまま、上方に持
ち上げられることとなり、これにより、第一のディスク
基板１ａのうち、真空吸着部２２１が吸着した部分が、
上方に変位する。
基板１ａ’の板面に真空吸着させ、さらに、（ｂ）に示
すように往復動作部２２２を縮退させる。この場合、往
復動作部２２２の先端に設けられた真空吸着部２２１
は、第一のディスク基板１ａに吸着したまま、上方に持
ち上げられることとなり、これにより、第一のディスク
基板１ａのうち、真空吸着部２２１が吸着した部分が、
上方に変位する。
【００９８】このとき、第一のディスク基板１ａ’のう
ち、変位抑制部２２３が接触した部分は、変位抑制部２
２３により機械的に拘束され、変位が抑制されることと
なるために、結果的に、可撓性を有する材料により形成
された第一のディスク基板１ａ’は、（ｂ）に示すよう
に湾曲状態に変形し、これにより第一のディスク基板１
ａ’には、ひずみが生じることとなる。
ち、変位抑制部２２３が接触した部分は、変位抑制部２
２３により機械的に拘束され、変位が抑制されることと
なるために、結果的に、可撓性を有する材料により形成
された第一のディスク基板１ａ’は、（ｂ）に示すよう
に湾曲状態に変形し、これにより第一のディスク基板１
ａ’には、ひずみが生じることとなる。
【００９９】ところで、最表層の第一のディスク基板１
ａ’と、その下側に接する他の第一のディスク基板１ａ
（以下、第一のディスク基板１ａ”と呼ぶ。）とは、と
もに表面平滑性が高いため、静電気力や真空吸着力によ
り、擬似的に接着した状態となっていることがある。こ
の場合、最表層の第一のディスク基板１ａ’を、上述の
ように変形させると、第一のディスク基板１ａ’と疑似
付着した第一のディスク基板１ａ”にも、最表層の第一
のディスク基板１ａ’に沿って変形しようとする力が働
くこととなる。これにより、下側の第一のディスク基板
１ａ”にも歪みが生じ、同時に、歪みを解消しようとす
る復元力が働く。
ａ’と、その下側に接する他の第一のディスク基板１ａ
（以下、第一のディスク基板１ａ”と呼ぶ。）とは、と
もに表面平滑性が高いため、静電気力や真空吸着力によ
り、擬似的に接着した状態となっていることがある。こ
の場合、最表層の第一のディスク基板１ａ’を、上述の
ように変形させると、第一のディスク基板１ａ’と疑似
付着した第一のディスク基板１ａ”にも、最表層の第一
のディスク基板１ａ’に沿って変形しようとする力が働
くこととなる。これにより、下側の第一のディスク基板
１ａ”にも歪みが生じ、同時に、歪みを解消しようとす
る復元力が働く。
【０１００】下側の第一のディスク基板１ａ”に生じた
歪みは、最表層の第一のディスク基板１ａ’との間に作
用する付着力により生じたものであるから、この付着力
が、復元力以上である際には、下側の第一のディスク基
板１ａ”の歪みが解消されることはない。
歪みは、最表層の第一のディスク基板１ａ’との間に作
用する付着力により生じたものであるから、この付着力
が、復元力以上である際には、下側の第一のディスク基
板１ａ”の歪みが解消されることはない。
【０１０１】しかしながら、第一のディスク基板１ａ”
の歪みが大きくなり、それに伴い発生する復元力が、第
一のディスク基板１ａ’との間の付着力を上回った場合
には、下側の第一のディスク基板１ａ”は、第一のディ
スク基板１ａ’からはずれ、もとの平板状に復元する。
これにより、最表層の第一のディスク基板１ａ’を下側
の第一のディスク基板１ａ”から引き離すことが可能と
なり、第一のディスク基板１ａの２枚取りを確実に防止
することができる。
の歪みが大きくなり、それに伴い発生する復元力が、第
一のディスク基板１ａ’との間の付着力を上回った場合
には、下側の第一のディスク基板１ａ”は、第一のディ
スク基板１ａ’からはずれ、もとの平板状に復元する。
これにより、最表層の第一のディスク基板１ａ’を下側
の第一のディスク基板１ａ”から引き離すことが可能と
なり、第一のディスク基板１ａの２枚取りを確実に防止
することができる。
【０１０２】このように、下側の第一のディスク基板１
ａ”から第一のディスク基板１ａ’を引き離した後、真
空吸着部２２１により、第一のディスク基板１ａ’を吸
着したまま、搬送装置２を上方に移動させる。また、往
復動作部２２２をもとの位置に戻し、これにより、第一
のディスク基板１ａ’をもとの平板状に復元する。そし
て、このようにして引き離した第一のディスク基板１
ａ’を、次の処理工程に移動する。
ａ”から第一のディスク基板１ａ’を引き離した後、真
空吸着部２２１により、第一のディスク基板１ａ’を吸
着したまま、搬送装置２を上方に移動させる。また、往
復動作部２２２をもとの位置に戻し、これにより、第一
のディスク基板１ａ’をもとの平板状に復元する。そし
て、このようにして引き離した第一のディスク基板１
ａ’を、次の処理工程に移動する。
【０１０３】なお、上述のように第一のディスク基板１
ａ’を湾曲変形させる場合、湾曲の曲率を小さくすれば
するほど、発現する歪みが大きくなる。これにより、第
一のディスク基板１ａ’に生じる復元力も大きくなり、
第一のディスク基板１ａ’の離間力を調整することがで
きる。また、湾曲の曲率を大きくするには、真空吸着部
２２１と変位抑制部２２３との距離を小さくするか、あ
るいは、往復動作部２２２の移動距離を大きくするよう
にすればよい。
ａ’を湾曲変形させる場合、湾曲の曲率を小さくすれば
するほど、発現する歪みが大きくなる。これにより、第
一のディスク基板１ａ’に生じる復元力も大きくなり、
第一のディスク基板１ａ’の離間力を調整することがで
きる。また、湾曲の曲率を大きくするには、真空吸着部
２２１と変位抑制部２２３との距離を小さくするか、あ
るいは、往復動作部２２２の移動距離を大きくするよう
にすればよい。
【０１０４】次に、紫外線を照射しつつディスク基板へ
カチオン型紫外線硬化性組成物を落下する装置の構成
を、図３を参照して説明する。図３において、４１はカ
チオン型紫外線硬化性組成物を落下するためのディスペ
ンサ（ノズル）、４２は紫外線照射手段、４３は内面に
反射板を有する筐体、４４はディスク基板載置テーブル
である。
カチオン型紫外線硬化性組成物を落下する装置の構成
を、図３を参照して説明する。図３において、４１はカ
チオン型紫外線硬化性組成物を落下するためのディスペ
ンサ（ノズル）、４２は紫外線照射手段、４３は内面に
反射板を有する筐体、４４はディスク基板載置テーブル
である。
【０１０５】ディスペンサ４１としては米国ＥＦＤ社の
モデル１５００ＤＶ（ノズル内径０．８３ｍｍ）を、紫
外線照射手段４２としてはフュージョン社製の紫外線照
射装置Ｉ２５０型、Ｄバルブ（発光長約２５ｃｍ）を用
いた。また、ディスク基板載置テーブル４４は不図示の
モータにより回転可能とされている。なお、紫外線照射
手段４２と落下するカチオン型紫外線硬化性組成物との
距離は５０mmとし、また、紫外線照射手段４２と落下す
るカチオン型紫外線硬化性組成物の周囲を内面が反射板
で構成された筐体４３で取囲み、紫外線照射の均一性向
上を図っている。また、筐体４３には図中矢印方向に移
動するシャッタ４３ａを設けてある。
モデル１５００ＤＶ（ノズル内径０．８３ｍｍ）を、紫
外線照射手段４２としてはフュージョン社製の紫外線照
射装置Ｉ２５０型、Ｄバルブ（発光長約２５ｃｍ）を用
いた。また、ディスク基板載置テーブル４４は不図示の
モータにより回転可能とされている。なお、紫外線照射
手段４２と落下するカチオン型紫外線硬化性組成物との
距離は５０mmとし、また、紫外線照射手段４２と落下す
るカチオン型紫外線硬化性組成物の周囲を内面が反射板
で構成された筐体４３で取囲み、紫外線照射の均一性向
上を図っている。また、筐体４３には図中矢印方向に移
動するシャッタ４３ａを設けてある。
【０１０６】カチオン型紫外線硬化性組成物４５を落下
している間に紫外線照射手段４２を発光させることによ
りカチオン型紫外線硬化性組成物４５に紫外線を照射す
る。この間にディスク基板載置テーブル４４を回転する
ので、カチオン型紫外線硬化性組成物４５は第１のディ
スク基板１ａにリング状に塗布されることになる。な
お、第１のディスク基板１ａのリング状凸部は省略して
いる。所定量のカチオン型紫外線硬化性組成物４５の落
下が終了すると、シャッタ４３ａを図中左方向に作動さ
せることにより、カチオン型紫外線硬化性組成物４５が
通過する孔を閉じる。そして、次にカチオン型紫外線硬
化性組成物４５を落下すべき第１のディスク基板１ａが
移動してきたならば、シャッタ４３ａを図の状態に作動
させて、カチオン型紫外線硬化性組成物４５の落下を再
開する。カチオン型紫外線硬化性組成物４５を落下しな
い間も紫外線照射手段４２により発光は連続的に行われ
ているため、シャッタ４３ａの開閉を行うことにより、
ディスペンサ４１への紫外線照射を防ぎ、その閉塞を防
止する。
している間に紫外線照射手段４２を発光させることによ
りカチオン型紫外線硬化性組成物４５に紫外線を照射す
る。この間にディスク基板載置テーブル４４を回転する
ので、カチオン型紫外線硬化性組成物４５は第１のディ
スク基板１ａにリング状に塗布されることになる。な
お、第１のディスク基板１ａのリング状凸部は省略して
いる。所定量のカチオン型紫外線硬化性組成物４５の落
下が終了すると、シャッタ４３ａを図中左方向に作動さ
せることにより、カチオン型紫外線硬化性組成物４５が
通過する孔を閉じる。そして、次にカチオン型紫外線硬
化性組成物４５を落下すべき第１のディスク基板１ａが
移動してきたならば、シャッタ４３ａを図の状態に作動
させて、カチオン型紫外線硬化性組成物４５の落下を再
開する。カチオン型紫外線硬化性組成物４５を落下しな
い間も紫外線照射手段４２により発光は連続的に行われ
ているため、シャッタ４３ａの開閉を行うことにより、
ディスペンサ４１への紫外線照射を防ぎ、その閉塞を防
止する。
【０１０７】次に、２枚のディスク基板の重ね合わせに
ついて図４に基づき説明する。図４において、重ね合わ
せ装置５は、一対のディスク基板保持テーブル５１、５
２、このテーブル５１、５２をつなぐヒンジ５３、図示
しない真空ポンプに接続された吸引路５４により構成さ
れている。
ついて図４に基づき説明する。図４において、重ね合わ
せ装置５は、一対のディスク基板保持テーブル５１、５
２、このテーブル５１、５２をつなぐヒンジ５３、図示
しない真空ポンプに接続された吸引路５４により構成さ
れている。
【０１０８】図４（ａ）に示すように、ディスク基板保
持テーブル５１にはリング状にカチオン型紫外線硬化性
組成物４５が塗布された第１のディスク基板１ａが、ま
た、ディスク基板保持テーブル５２には第２のディスク
基板１ｂが載置される。不図示の真空ポンプを駆動する
ことにより、吸引路５４を介して第１および第２のディ
スク基板１ａ、１ｂは各々ディスク基板保持テーブル５
１、５２に吸着される。そして、図４（ａ）の状態から
ディスク基板保持テーブル５１をヒンジ５３を中心とし
て高速で回転する。図４（ｂ）の状態までディスク基板
保持テーブル５１がディスク基板保持テーブル５２に接
近したならば、回転速度を減速し、その後は１秒間にミ
クロン単位の速度で両ディスクが接近するよう制御す
る。そして、第１および第２のディスク基板１ａ、１ｂ
の間隔が所期の値となると接近は停止するととも、真空
ポンプの駆動を停止する。
持テーブル５１にはリング状にカチオン型紫外線硬化性
組成物４５が塗布された第１のディスク基板１ａが、ま
た、ディスク基板保持テーブル５２には第２のディスク
基板１ｂが載置される。不図示の真空ポンプを駆動する
ことにより、吸引路５４を介して第１および第２のディ
スク基板１ａ、１ｂは各々ディスク基板保持テーブル５
１、５２に吸着される。そして、図４（ａ）の状態から
ディスク基板保持テーブル５１をヒンジ５３を中心とし
て高速で回転する。図４（ｂ）の状態までディスク基板
保持テーブル５１がディスク基板保持テーブル５２に接
近したならば、回転速度を減速し、その後は１秒間にミ
クロン単位の速度で両ディスクが接近するよう制御す
る。そして、第１および第２のディスク基板１ａ、１ｂ
の間隔が所期の値となると接近は停止するととも、真空
ポンプの駆動を停止する。
【０１０９】重ね合わせられたディスク１０は、軸心合
わせ搬送装置６により次のディスク積層・分離装置Ｄに
搬送される。軸心合わせ搬送装置６の主要部およびその
作用を図５に示す。図５に示すように、軸心合わせ搬送
装置６は、エア流通路６４と、その先端に設けられた円
盤状の真空吸着部６２と、真空吸着部６２の下面中央部
から突出する円柱状のエアピッカ６３により構成され
る。エアピッカ６３はゴム製であり、内部は中空となっ
ている。また、エア流通路６４の供給路６４ａは図示し
ないエア供給手段に連通し、吸引路６４ｂは不図示の真
空ポンプに連通している。エアピッカ６３の中空部分に
供給路６４ａを介してエアを供給することでその径を変
化させることができる。また、軸心合わせ搬送装置６
は、図１の搬送路９を往復動可能に配置されている。
わせ搬送装置６により次のディスク積層・分離装置Ｄに
搬送される。軸心合わせ搬送装置６の主要部およびその
作用を図５に示す。図５に示すように、軸心合わせ搬送
装置６は、エア流通路６４と、その先端に設けられた円
盤状の真空吸着部６２と、真空吸着部６２の下面中央部
から突出する円柱状のエアピッカ６３により構成され
る。エアピッカ６３はゴム製であり、内部は中空となっ
ている。また、エア流通路６４の供給路６４ａは図示し
ないエア供給手段に連通し、吸引路６４ｂは不図示の真
空ポンプに連通している。エアピッカ６３の中空部分に
供給路６４ａを介してエアを供給することでその径を変
化させることができる。また、軸心合わせ搬送装置６
は、図１の搬送路９を往復動可能に配置されている。
【０１１０】軸心合わせ搬送装置６は、重ね合わされた
ディスク１０に対して図５（ｂ）のように真空吸着部６
２が接触すると真空吸引する。次に、ディスク１０の孔
部１０ａより小径となっているエアピッカ６３内にエア
を供給するとその径が拡大し図５（ｃ）に示すようにデ
ィスク１０の孔部１０ａを内側から一様に押圧する。こ
れにより、第１のディスク基板１ａと第２のディスク基
板１ｂとの軸心がずれていたとしても、その軸心を合わ
せることができる。このままの状態で軸心合わせ搬送装
置６を搬送路９に沿ってディスク積層・分離装置Ｄまで
移動させることにより、ディスク積層・分離装置Ｄに搬
送されたディスク１０のディスク基板１ａ、１ｂの軸心
は合っている。
ディスク１０に対して図５（ｂ）のように真空吸着部６
２が接触すると真空吸引する。次に、ディスク１０の孔
部１０ａより小径となっているエアピッカ６３内にエア
を供給するとその径が拡大し図５（ｃ）に示すようにデ
ィスク１０の孔部１０ａを内側から一様に押圧する。こ
れにより、第１のディスク基板１ａと第２のディスク基
板１ｂとの軸心がずれていたとしても、その軸心を合わ
せることができる。このままの状態で軸心合わせ搬送装
置６を搬送路９に沿ってディスク積層・分離装置Ｄまで
移動させることにより、ディスク積層・分離装置Ｄに搬
送されたディスク１０のディスク基板１ａ、１ｂの軸心
は合っている。
【０１１１】ディスク積層・分離装置Ｄに搬送されたデ
ィスク１０は、以下のようにして処理される。図６は、
ディスク積層・分離装置Ｄにおいて用いられるディスク
保持器７の構成を示す図である。なお、このディスク保
持器７の構成は、ディスク基板取り出し領域Ｒ１および
Ｒ１’において用いられるもの（図１参照）と共通の構
成となっている。
ィスク１０は、以下のようにして処理される。図６は、
ディスク積層・分離装置Ｄにおいて用いられるディスク
保持器７の構成を示す図である。なお、このディスク保
持器７の構成は、ディスク基板取り出し領域Ｒ１および
Ｒ１’において用いられるもの（図１参照）と共通の構
成となっている。
【０１１２】図６中において、符号７０は基台、７１は
基台７０に立設するスピンドル、７２はスピンドル７１
に沿って昇降する昇降台である。軸心合わせ搬送装置６
により最初に搬送されたディスク１０は、ディスク積層
・分離装置Ｄにおける第一の位置１１に配置されたディ
スク保持器７に移載される。このとき、ディスク保持器
７においては、昇降台７２上に、剛体ディスク８がすで
に配置されており、搬送されたディスク１０は、この剛
体ディスク８上に載置される。続いて、昇降台７２をス
ピンドル７１の先端が該ディスク１０より突出するまで
下降させた後、剛体ディスク搬送装置１２（図１参照）
により、該ディスク１０の上に次の剛体ディスク８を載
置する。この場合、剛体ディスク８は、第四の位置１３
（図１参照）に配置されたディスク保持器７上に積層さ
れたものが供給される。
基台７０に立設するスピンドル、７２はスピンドル７１
に沿って昇降する昇降台である。軸心合わせ搬送装置６
により最初に搬送されたディスク１０は、ディスク積層
・分離装置Ｄにおける第一の位置１１に配置されたディ
スク保持器７に移載される。このとき、ディスク保持器
７においては、昇降台７２上に、剛体ディスク８がすで
に配置されており、搬送されたディスク１０は、この剛
体ディスク８上に載置される。続いて、昇降台７２をス
ピンドル７１の先端が該ディスク１０より突出するまで
下降させた後、剛体ディスク搬送装置１２（図１参照）
により、該ディスク１０の上に次の剛体ディスク８を載
置する。この場合、剛体ディスク８は、第四の位置１３
（図１参照）に配置されたディスク保持器７上に積層さ
れたものが供給される。
【０１１３】剛体ディスク８は、厚さ２ｍｍのＡｌ製デ
ィスクであり、ディスク１０のリング状突起１０ｂとの
干渉を避けるためのリング状溝８ｂを形成している。剛
体ディスク８の外径は、ディスク１０の外径よりも小さ
く設定してある。これは、ディスク１０を構成するディ
スク基板の外周縁部に射出成形に起因するカエリが発生
していることがあり、このカエリと剛体ディスク８との
干渉を回避するためである。
ィスクであり、ディスク１０のリング状突起１０ｂとの
干渉を避けるためのリング状溝８ｂを形成している。剛
体ディスク８の外径は、ディスク１０の外径よりも小さ
く設定してある。これは、ディスク１０を構成するディ
スク基板の外周縁部に射出成形に起因するカエリが発生
していることがあり、このカエリと剛体ディスク８との
干渉を回避するためである。
【０１１４】上述のようにディスク１０上に剛体ディス
ク８を配置したら、昇降台７２を同様に下降させ、搬送
されたディスク１０を剛体ディスク８上に載置する。こ
のような動作の繰り返しにより、第一の位置１１（図１
参照）に配置されたディスク保持器７上に所定枚数のデ
ィスク１０を積み重ねる。この段階では、カチオン型紫
外線硬化性組成物は、２枚のディスク基板間の全面には
展延していない。
ク８を配置したら、昇降台７２を同様に下降させ、搬送
されたディスク１０を剛体ディスク８上に載置する。こ
のような動作の繰り返しにより、第一の位置１１（図１
参照）に配置されたディスク保持器７上に所定枚数のデ
ィスク１０を積み重ねる。この段階では、カチオン型紫
外線硬化性組成物は、２枚のディスク基板間の全面には
展延していない。
【０１１５】この後、図１に示すコンベア１４を駆動し
て、ディスク１０を積層状態に載置したディスク保持器
７を第五の位置１５に搬送し、ここで、ディスク１０を
所定時間経過するまで放置する。この間に、２枚のディ
スク基板間の全面にカチオン型紫外線硬化性組成物は行
き渡り、展延処理が終了する。
て、ディスク１０を積層状態に載置したディスク保持器
７を第五の位置１５に搬送し、ここで、ディスク１０を
所定時間経過するまで放置する。この間に、２枚のディ
スク基板間の全面にカチオン型紫外線硬化性組成物は行
き渡り、展延処理が終了する。
【０１１６】展延終了後には、ディスク１０を搭載した
ディスク保持器７を端面硬化処理装置Ｅ内に搬送し、端
面硬化処理を行う。端面硬化処理装置Ｅは、図示略の恒
温室と、恒温室内に設けられたヒータ等の加熱手段とを
備えており、この恒温室内に、展延処理後の積層状態の
ディスクを所定時間保持することにより端面硬化処理が
行われる。
ディスク保持器７を端面硬化処理装置Ｅ内に搬送し、端
面硬化処理を行う。端面硬化処理装置Ｅは、図示略の恒
温室と、恒温室内に設けられたヒータ等の加熱手段とを
備えており、この恒温室内に、展延処理後の積層状態の
ディスクを所定時間保持することにより端面硬化処理が
行われる。
【０１１７】なお、端面硬化処理としては前述のよう
に、加温処理の他に、紫外線を照射する方法がある。図
７に、その具体例をを示す。すなわち、展延処理が終了
した後、積み重ねられたままの状態でディスク１０を回
転させつつ紫外線照射手段７３から紫外線を照射する。
紫外線の照射は連続的な照射、閃光的な照射のいずれで
あっても構わない。また、ディスク１０、紫外線照射手
段７３の周囲を反射板で取り囲むことが望ましい。な
お、この図７では剛体ディスク８の記載およびディスク
１０のリング状突起１０ｂの記載は省略してある。
に、加温処理の他に、紫外線を照射する方法がある。図
７に、その具体例をを示す。すなわち、展延処理が終了
した後、積み重ねられたままの状態でディスク１０を回
転させつつ紫外線照射手段７３から紫外線を照射する。
紫外線の照射は連続的な照射、閃光的な照射のいずれで
あっても構わない。また、ディスク１０、紫外線照射手
段７３の周囲を反射板で取り囲むことが望ましい。な
お、この図７では剛体ディスク８の記載およびディスク
１０のリング状突起１０ｂの記載は省略してある。
【０１１８】カチオン型紫外線硬化性組成物は、空気中
の湿度による硬化阻害を受けやすく、空気中の湿気と接
している部分は硬化が遅れ、場合によっては硬化せずに
ねばねばした状態のままとなることがあるので、以上の
ように加温処理を施すか、あるいは、端面に紫外線照射
することはきわめて有効である。
の湿度による硬化阻害を受けやすく、空気中の湿気と接
している部分は硬化が遅れ、場合によっては硬化せずに
ねばねばした状態のままとなることがあるので、以上の
ように加温処理を施すか、あるいは、端面に紫外線照射
することはきわめて有効である。
【０１１９】このような端面硬化処理を行った後、ディ
スク１０を搭載したディスク保持器７は、第二の位置１
７に搬送される。第二の位置１７においては、搬送装置
２が、交互に重ね合わされたディスク１０および剛体デ
ィスク８を、それぞれディスク検査領域Ｒ３および第三
の位置１８に配置されたディスク保持器７に振り分け
る。
スク１０を搭載したディスク保持器７は、第二の位置１
７に搬送される。第二の位置１７においては、搬送装置
２が、交互に重ね合わされたディスク１０および剛体デ
ィスク８を、それぞれディスク検査領域Ｒ３および第三
の位置１８に配置されたディスク保持器７に振り分け
る。
【０１２０】これにより、第二の位置１７のディスク保
持器７上のディスク１０および剛体ディスク８が、すべ
て、ディスク検査領域Ｒ３および第三の位置１８のディ
スク保持器７のそれぞれに移載されることとなり、第二
の位置１７のディスク保持器７は、空の状態となる。一
方、このとき、第三の位置１８のディスク保持器７上に
は、所定量の剛体ディスク８が積み重ねられることとな
る。
持器７上のディスク１０および剛体ディスク８が、すべ
て、ディスク検査領域Ｒ３および第三の位置１８のディ
スク保持器７のそれぞれに移載されることとなり、第二
の位置１７のディスク保持器７は、空の状態となる。一
方、このとき、第三の位置１８のディスク保持器７上に
は、所定量の剛体ディスク８が積み重ねられることとな
る。
【０１２１】この状態で、コンベア１４を駆動させるこ
とにより、第二の位置１７のディスク保持器７を第三の
位置１８に、第三の位置１８のディスク保持器７を第四
の位置１３にそれぞれ移動させる。この後、第三の位置
１８に移動された空のディスク保持器７上には、これに
後続して第二の位置１７に到着したディスク保持器７に
搭載された剛体ディスク８が、搬送装置２により移載さ
れる。また、第四の位置１３に移動させられたディスク
保持器７に搭載された剛体ディスク８は、第一の位置１
１に配置されたディスク保持器７上に、ディスク１０と
剛体ディスク８とを交互に積み重ねる際に利用される。
とにより、第二の位置１７のディスク保持器７を第三の
位置１８に、第三の位置１８のディスク保持器７を第四
の位置１３にそれぞれ移動させる。この後、第三の位置
１８に移動された空のディスク保持器７上には、これに
後続して第二の位置１７に到着したディスク保持器７に
搭載された剛体ディスク８が、搬送装置２により移載さ
れる。また、第四の位置１３に移動させられたディスク
保持器７に搭載された剛体ディスク８は、第一の位置１
１に配置されたディスク保持器７上に、ディスク１０と
剛体ディスク８とを交互に積み重ねる際に利用される。
【０１２２】第四の位置１３から第一の位置１１に剛体
ディスク８が移載されることにより、第四の位置１３の
ディスク保持器７が空の状態となったら、この空のディ
スク保持器７を第一の位置１１に移動させる。また、こ
の際、第一の位置１１にあったディスク保持器７は、第
五の位置１５に移動させられる。
ディスク８が移載されることにより、第四の位置１３の
ディスク保持器７が空の状態となったら、この空のディ
スク保持器７を第一の位置１１に移動させる。また、こ
の際、第一の位置１１にあったディスク保持器７は、第
五の位置１５に移動させられる。
【０１２３】以上述べたＤＶＤの製造装置においては、
剛体ディスク８が、第一の位置１１から第二の位置１
７、第三の位置１８、および、第四の位置１３を経て、
再び、第一の位置１１に到達し、再利用されることとな
る。したがって、剛体ディスク８を限られた枚数で効率
的に運用することができ、装置のコストを低減化させる
ことが可能となる。
剛体ディスク８が、第一の位置１１から第二の位置１
７、第三の位置１８、および、第四の位置１３を経て、
再び、第一の位置１１に到達し、再利用されることとな
る。したがって、剛体ディスク８を限られた枚数で効率
的に運用することができ、装置のコストを低減化させる
ことが可能となる。
【０１２４】また、ディスク保持器７についても同様
に、コンベア１４により、第一の位置１１から第二の位
置１７、第三の位置１８、および、第四の位置１３を経
て、再び、第一の位置１１に搬送されることとなるた
め、ディスク保持器７が、ディスク積層・分離装置Ｄに
おいて循環・再利用されるとともに、ディスク保持器７
を限られた台数で効率よく運用することができる。この
場合、特に、ディスク保持器７を、第一、第二、第三、
第四の位置１１，１７，１８，１３に一台ずつ配置して
おけば、第四の位置１３から第一の位置１１への剛体デ
ィスク８への移載作業を行っている間に、第三の位置１
８から第四の位置１３への剛体ディスク８の移載作業を
行うことができ、生産性が高い。
に、コンベア１４により、第一の位置１１から第二の位
置１７、第三の位置１８、および、第四の位置１３を経
て、再び、第一の位置１１に搬送されることとなるた
め、ディスク保持器７が、ディスク積層・分離装置Ｄに
おいて循環・再利用されるとともに、ディスク保持器７
を限られた台数で効率よく運用することができる。この
場合、特に、ディスク保持器７を、第一、第二、第三、
第四の位置１１，１７，１８，１３に一台ずつ配置して
おけば、第四の位置１３から第一の位置１１への剛体デ
ィスク８への移載作業を行っている間に、第三の位置１
８から第四の位置１３への剛体ディスク８の移載作業を
行うことができ、生産性が高い。
【０１２５】さらに、第一の位置１１と第二の位置１７
との間の第五の位置１５にディスク保持器７を配置し、
この第五の位置１５において展延処理を行うようにすれ
ば、上述の移載作業を行う間に展延処理を行うことが可
能であり、さらに生産性を向上させることができる。
との間の第五の位置１５にディスク保持器７を配置し、
この第五の位置１５において展延処理を行うようにすれ
ば、上述の移載作業を行う間に展延処理を行うことが可
能であり、さらに生産性を向上させることができる。
【０１２６】また、第一の位置１１と第二の位置１７と
の間の第六の位置１６にディスク保持器７を配置し、こ
の第六の位置１６において加熱処理を行うようにすれ
ば、上述の移載作業を行う間に端面硬化処理を行うこと
が可能であり、さらに生産性を向上させることができ
る。
の間の第六の位置１６にディスク保持器７を配置し、こ
の第六の位置１６において加熱処理を行うようにすれ
ば、上述の移載作業を行う間に端面硬化処理を行うこと
が可能であり、さらに生産性を向上させることができ
る。
【０１２７】そして、第五の位置１５を、第六の位置１
６に比較して、第一の位置１１側に位置させるようにす
れば、展延工程後に、すぐに、カチオン型紫外線硬化性
組成物を硬化させることができ、それ以後の、ディスク
１０のハンドリングが容易となる。
６に比較して、第一の位置１１側に位置させるようにす
れば、展延工程後に、すぐに、カチオン型紫外線硬化性
組成物を硬化させることができ、それ以後の、ディスク
１０のハンドリングが容易となる。
【０１２８】次に、本発明による効果を確認するために
行った実験について説明する。使用したディスク基板は
外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍのポリカーボネート製基
板表面に８０ｎｍの厚さのＡｌ膜を形成したＤＶＤ用の
ディスク基板である。剛体ディスクとしては、旋盤加工
により厚さ２ｍｍ、外径１００ｍｍ、内径１５．２ｍｍ
の純Ａｌ製中空ディスクを用意した。
行った実験について説明する。使用したディスク基板は
外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍのポリカーボネート製基
板表面に８０ｎｍの厚さのＡｌ膜を形成したＤＶＤ用の
ディスク基板である。剛体ディスクとしては、旋盤加工
により厚さ２ｍｍ、外径１００ｍｍ、内径１５．２ｍｍ
の純Ａｌ製中空ディスクを用意した。
【０１２９】また、カチオン型紫外線硬化性組成物は、
水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル６０部、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（阪本
薬品（株）製の「１６Ｈ−ＤＧＥ」低塩素品、全塩素量
=０．２重量％）４０部、光カチオン重合開始剤「ＲＨ
ＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７
４」（ローディア社製の４−メチルフェニル−４−（１
−メチルエチル）フェニルヨードニウム テトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ボレート）０．５部、シリ
コーンオイル「Ｌ７６０４」（日本ユニカー社製）０．
２部を６０℃で１時間混合溶解したもので、その粘度は
２２６ｍＰａｓ（２５℃）である。なお、前記水添ビス
フェノールＡジグリシジルエーテルは、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル（大日本インキ化学工業（株）
製の「エピクロン８５０Ｓ」全塩素量=０．１４重量
％）をルテニウム触媒存在下に、水素圧４０ｋｇ／ｃｍ
2、温度４０℃で７時間水添することにより得た。
水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル６０部、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（阪本
薬品（株）製の「１６Ｈ−ＤＧＥ」低塩素品、全塩素量
=０．２重量％）４０部、光カチオン重合開始剤「ＲＨ
ＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７
４」（ローディア社製の４−メチルフェニル−４−（１
−メチルエチル）フェニルヨードニウム テトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ボレート）０．５部、シリ
コーンオイル「Ｌ７６０４」（日本ユニカー社製）０．
２部を６０℃で１時間混合溶解したもので、その粘度は
２２６ｍＰａｓ（２５℃）である。なお、前記水添ビス
フェノールＡジグリシジルエーテルは、ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル（大日本インキ化学工業（株）
製の「エピクロン８５０Ｓ」全塩素量=０．１４重量
％）をルテニウム触媒存在下に、水素圧４０ｋｇ／ｃｍ
2、温度４０℃で７時間水添することにより得た。
【０１３０】前記ディスク基板上に、前述の米国ＥＦＤ
社のモデル１５００ＤＶ（ノズル内径０．８３ｍｍ）を
用いて前記カチオン型紫外線硬化性組成物を塗布量が
０．４ｇとなるようにリング状に落下、塗布した。紫外
線照射手段４２としては、フュージョン社製の紫外線照
射装置Ｉ２５０型、Ｄバルブ（発光長約２５ｃｍ）を用
い、最大出力の７０％の出力で照射した。
社のモデル１５００ＤＶ（ノズル内径０．８３ｍｍ）を
用いて前記カチオン型紫外線硬化性組成物を塗布量が
０．４ｇとなるようにリング状に落下、塗布した。紫外
線照射手段４２としては、フュージョン社製の紫外線照
射装置Ｉ２５０型、Ｄバルブ（発光長約２５ｃｍ）を用
い、最大出力の７０％の出力で照射した。
【０１３１】塗布後、カチオン型紫外線硬化性組成物が
塗布されていないディスク基板を重ね合わせ、そのディ
スクを図６に示すように剛体ディスク８上に載置する。
上側に位置するディスク基板の自重により２枚のディス
ク基板間のカチオン型紫外線硬化性組成物は展延を開始
する。その上に剛体ディスク８を載置し、引き続き得ら
れたディスクを剛体ディスク８上に載置する。以下同様
の作業を繰り返して、６０枚のディスクと剛体ディスク
を積み重ねた。
塗布されていないディスク基板を重ね合わせ、そのディ
スクを図６に示すように剛体ディスク８上に載置する。
上側に位置するディスク基板の自重により２枚のディス
ク基板間のカチオン型紫外線硬化性組成物は展延を開始
する。その上に剛体ディスク８を載置し、引き続き得ら
れたディスクを剛体ディスク８上に載置する。以下同様
の作業を繰り返して、６０枚のディスクと剛体ディスク
を積み重ねた。
【０１３２】６０枚目のディスクを積み重ねた後、２４
℃の温度下で５分間放置し、その後図７に示すように紫
外線照射による端面処理を行った。紫外線照射手段７３
としては、管径が１０．５ｍｍ、有効発光長が約２００
ｍｍの円筒状長尺のクセノンフラッシュランプ（ウシオ
電機株式会社製のＦＱ−２０００４型）を用い、ディス
ク１０および紫外線照射手段７３の周囲を反射板で取り
囲んだ。照射条件は、放電電流のパルス幅が６５０マイ
クロ秒となるように放電回路のコンデンサの容量Ｃとイ
ンダクタンスＬ（図示せず）を調節し、ランプ入力エネ
ルギは２００Ｊとなるように充電電圧を調節し、５回／
秒の繰り返し速度で１０ショット照射とした。なお、照
射はスピンドル７１を２秒間で１回転する速度で回転さ
せながら行い、またクセノンフラッシュランプ（紫外線
照射手段）とディスク１０との距離は４０ｍｍとした。
℃の温度下で５分間放置し、その後図７に示すように紫
外線照射による端面処理を行った。紫外線照射手段７３
としては、管径が１０．５ｍｍ、有効発光長が約２００
ｍｍの円筒状長尺のクセノンフラッシュランプ（ウシオ
電機株式会社製のＦＱ−２０００４型）を用い、ディス
ク１０および紫外線照射手段７３の周囲を反射板で取り
囲んだ。照射条件は、放電電流のパルス幅が６５０マイ
クロ秒となるように放電回路のコンデンサの容量Ｃとイ
ンダクタンスＬ（図示せず）を調節し、ランプ入力エネ
ルギは２００Ｊとなるように充電電圧を調節し、５回／
秒の繰り返し速度で１０ショット照射とした。なお、照
射はスピンドル７１を２秒間で１回転する速度で回転さ
せながら行い、またクセノンフラッシュランプ（紫外線
照射手段）とディスク１０との距離は４０ｍｍとした。
【０１３３】端面処理の後、ディスクの変形具合を評価
した。なお、剛体ディスクを用いない以外は上記と同様
の条件で得たディスク（比較例１）、剛体ディスクを用
いないとともにリング状凸部を有しない平面ディスクと
した以外は上記と同様の条件で得たディスク（比較例
２）、展延が終了した後に剛体ディスクを介在させてデ
ィスクを積み重ねる以外は上記と同様の条件で得たディ
スク（比較例３）についても変形具合を評価した。評価
は本発明者等が特開平１０−３２０８３８号で開示した
方法を用いた。結果を表１に示す。
した。なお、剛体ディスクを用いない以外は上記と同様
の条件で得たディスク（比較例１）、剛体ディスクを用
いないとともにリング状凸部を有しない平面ディスクと
した以外は上記と同様の条件で得たディスク（比較例
２）、展延が終了した後に剛体ディスクを介在させてデ
ィスクを積み重ねる以外は上記と同様の条件で得たディ
スク（比較例３）についても変形具合を評価した。評価
は本発明者等が特開平１０−３２０８３８号で開示した
方法を用いた。結果を表１に示す。
【０１３４】
【表１】
【０１３５】表１からわかるように、剛体ディスクを用
いた実施例においては、比較例に比べて反り角が低い値
となっている。特に、半径方向の反り角が、実施例では
ディスク上面で０．３２°、下面で０．２９°であるの
に対して、比較例１ではディスク上・下面ともに０．６
９°、比較例２ではディスク上面で０．４８°、下面で
０．４６°、比較例３ではディスク上面で０．６５°、
下面で０．６７°と半径方向の反り防止効果が大きいこ
とがわかる。なお、積み重ね位置により反り角に大・小
が生ずるという傾向は認められなかった。
いた実施例においては、比較例に比べて反り角が低い値
となっている。特に、半径方向の反り角が、実施例では
ディスク上面で０．３２°、下面で０．２９°であるの
に対して、比較例１ではディスク上・下面ともに０．６
９°、比較例２ではディスク上面で０．４８°、下面で
０．４６°、比較例３ではディスク上面で０．６５°、
下面で０．６７°と半径方向の反り防止効果が大きいこ
とがわかる。なお、積み重ね位置により反り角に大・小
が生ずるという傾向は認められなかった。
【０１３６】また、実施例と比較例３との対比により、
反り防止を行うためには展延処理を静置平坦面上で行う
必要があることがわかる。すなわち、展延が終了した時
点で発生している反りをその後解消しようとしても極め
て困難なものと判断される。ちなみに、ＤＶＤ−ＲＡＭ
の規格によれば、半径方向の反り角は０．７°以下、円
周方向の反り角は０．３°以下であることが要求されて
いる。さらに、比較例２の結果より、リング状凸部のな
いディスクであっても、複数枚を積み重ねていくと静置
平坦面が形成されないために反り角が大きくなってしま
うことが確認できる。
反り防止を行うためには展延処理を静置平坦面上で行う
必要があることがわかる。すなわち、展延が終了した時
点で発生している反りをその後解消しようとしても極め
て困難なものと判断される。ちなみに、ＤＶＤ−ＲＡＭ
の規格によれば、半径方向の反り角は０．７°以下、円
周方向の反り角は０．３°以下であることが要求されて
いる。さらに、比較例２の結果より、リング状凸部のな
いディスクであっても、複数枚を積み重ねていくと静置
平坦面が形成されないために反り角が大きくなってしま
うことが確認できる。
【０１３７】上記評価により得られたデータに基づき、
ディスクの外観形状を表示したものを図８に示す。図８
において、（ａ）は本実施例、（ｂ）は比較例１による
ディスクの外観形状を示している。なお、両者ともディ
スク上面の評価結果を表示したものである。
ディスクの外観形状を表示したものを図８に示す。図８
において、（ａ）は本実施例、（ｂ）は比較例１による
ディスクの外観形状を示している。なお、両者ともディ
スク上面の評価結果を表示したものである。
【０１３８】図８（ａ）、（ｂ）において、反りがない
と仮定した理想的なディスクの外観形状を点線で、評価
されたディスクの外観形状を実線（螺旋状）で表示して
いるが、本実施例によるディスクは反りが少なく理想的
なディスクに近似した外観形状を有していることが判
る。
と仮定した理想的なディスクの外観形状を点線で、評価
されたディスクの外観形状を実線（螺旋状）で表示して
いるが、本実施例によるディスクは反りが少なく理想的
なディスクに近似した外観形状を有していることが判
る。
【０１３９】なお、上記実施の形態において、本発明の
趣旨を逸脱しない範囲内で、他の構成を採用するように
してもよい。例えば、図２に示した搬送装置２における
たわみ付与手段（保持手段）２２に代えて、図９に示す
たわみ付与手段２２’や図１０に示すたわみ付与手段２
２”を採用するようにしてもよい。
趣旨を逸脱しない範囲内で、他の構成を採用するように
してもよい。例えば、図２に示した搬送装置２における
たわみ付与手段（保持手段）２２に代えて、図９に示す
たわみ付与手段２２’や図１０に示すたわみ付与手段２
２”を採用するようにしてもよい。
【０１４０】図９に示した搬送装置２におけるたわみ付
与手段２２’は、真空吸着部２２１および往復動作部２
２２を一対備えている。二つの往復動作部２２２は、と
もに独立に動作可能とされている。
与手段２２’は、真空吸着部２２１および往復動作部２
２２を一対備えている。二つの往復動作部２２２は、と
もに独立に動作可能とされている。
【０１４１】この構成において、第一のディスク基板１
ａを移載するには、搬送装置２を第一のディスク基板１
ａのうちの最表層の一枚１ａ’に対向配置し、（ａ）に
示すように、その真空吸着部２２１の双方を第一のディ
スク基板１ａ’に接触させる。
ａを移載するには、搬送装置２を第一のディスク基板１
ａのうちの最表層の一枚１ａ’に対向配置し、（ａ）に
示すように、その真空吸着部２２１の双方を第一のディ
スク基板１ａ’に接触させる。
【０１４２】次に、真空吸着部２２１を第一のディスク
基板１ａ’の板面に真空吸着させ、さらに、（ｂ）に示
すように往復動作部２２２のうちの一方を縮退させる。
この場合、縮退した往復動作部２２２は、第一のディス
ク基板１ａ’のうち、先端に設けられた真空吸着部２２
１によって吸着された部分を、上方に持ち上げることと
なる。
基板１ａ’の板面に真空吸着させ、さらに、（ｂ）に示
すように往復動作部２２２のうちの一方を縮退させる。
この場合、縮退した往復動作部２２２は、第一のディス
ク基板１ａ’のうち、先端に設けられた真空吸着部２２
１によって吸着された部分を、上方に持ち上げることと
なる。
【０１４３】このとき、第一のディスク基板１ａ’のう
ち、縮退しない方の往復動作部２２２およびその先端に
設けられた真空吸着部２２１は、第一のディスク基板１
ａ’を機械的に拘束し、その変位を抑制するように作用
する。これにより、可撓性を有する材料により形成され
た第一のディスク基板１ａ’は、（ｂ）に示すように湾
曲状態に変形し、これにより第一のディスク基板１ａ’
には、ひずみが生じることとなる。
ち、縮退しない方の往復動作部２２２およびその先端に
設けられた真空吸着部２２１は、第一のディスク基板１
ａ’を機械的に拘束し、その変位を抑制するように作用
する。これにより、可撓性を有する材料により形成され
た第一のディスク基板１ａ’は、（ｂ）に示すように湾
曲状態に変形し、これにより第一のディスク基板１ａ’
には、ひずみが生じることとなる。
【０１４４】これにより、第一のディスク基板１ａ’と
疑似付着した第一のディスク基板１ａ”にも、最表層の
第一のディスク基板１ａ’に沿って変形しようとする力
が働き、歪みが生じ、同時に、歪みを解消しようとする
復元力が働く。
疑似付着した第一のディスク基板１ａ”にも、最表層の
第一のディスク基板１ａ’に沿って変形しようとする力
が働き、歪みが生じ、同時に、歪みを解消しようとする
復元力が働く。
【０１４５】そして、この復元力が、最表層の第一のデ
ィスク基板１ａ’との間の付着力を上回った場合には、
下側の第一のディスク基板１ａ”は、第一のディスク基
板１ａ’からはずれ、もとの平板状に復元する。これに
より、最表層の第一のディスク基板１ａ’のうち、縮退
した方の真空吸着部２２１により吸着された部分は、下
側の第一のディスク基板１ａ”から離間する。
ィスク基板１ａ’との間の付着力を上回った場合には、
下側の第一のディスク基板１ａ”は、第一のディスク基
板１ａ’からはずれ、もとの平板状に復元する。これに
より、最表層の第一のディスク基板１ａ’のうち、縮退
した方の真空吸着部２２１により吸着された部分は、下
側の第一のディスク基板１ａ”から離間する。
【０１４６】一般に、静電気力や動力による吸引が伴わ
ない真空吸着力は、いったんわずかな空隙が発生する
と、その後は、急激にその力が弱まる性質をもつ。した
がって、（ｂ）のように第一のディスク基板１ａ’の一
部を、下側の第一のディスク基板１ａ”から離間させた
場合、離間させた部分の付着力を大幅に減ずることがで
きる。
ない真空吸着力は、いったんわずかな空隙が発生する
と、その後は、急激にその力が弱まる性質をもつ。した
がって、（ｂ）のように第一のディスク基板１ａ’の一
部を、下側の第一のディスク基板１ａ”から離間させた
場合、離間させた部分の付着力を大幅に減ずることがで
きる。
【０１４７】次に、（ｃ）に示すように、いままで縮退
させていた方の往復動作部２２２を元の位置に戻すとと
もに、もう一つの往復動作部２２２を縮退させる。これ
により、上述と同様の作用により、新たに縮退させた真
空吸着部２２１により吸着させた部分を下側の第一のデ
ィスク基板１ａ”から離間させるとともに、離間させた
部分の付着力を大幅に減ずることができる。
させていた方の往復動作部２２２を元の位置に戻すとと
もに、もう一つの往復動作部２２２を縮退させる。これ
により、上述と同様の作用により、新たに縮退させた真
空吸着部２２１により吸着させた部分を下側の第一のデ
ィスク基板１ａ”から離間させるとともに、離間させた
部分の付着力を大幅に減ずることができる。
【０１４８】このように独立に伸縮可能な二つの往復動
作部２２２を交互に縮退させることにより、第一のディ
スク基板１ａ’において、たわみを二回生じさせるよう
にすると、擬似的付着力が相対的に強い場合において
も、付着力を第一のディスク基板１ａ’の全域にわたっ
て確実に減ずることができ、これにより、第一のディス
ク基板１ａの２枚取りをより確実に防止することができ
る。
作部２２２を交互に縮退させることにより、第一のディ
スク基板１ａ’において、たわみを二回生じさせるよう
にすると、擬似的付着力が相対的に強い場合において
も、付着力を第一のディスク基板１ａ’の全域にわたっ
て確実に減ずることができ、これにより、第一のディス
ク基板１ａの２枚取りをより確実に防止することができ
る。
【０１４９】さらに、図１０に示すたわみ付与手段２
２”のように、独立に動作可能とされた往復動作部２２
２および真空吸着部２２１を三箇所備えるようにしても
よい。この構成においては、（ａ）のように、真空吸着
部２２１を第一のディスク基板１ａ”にそれぞれ吸着さ
せた後、例えば（ｂ）のように、中央に位置する真空吸
着部２２１を上方に変位させ、続いて（ｃ）に示すよう
に、中央の真空吸着部２２１を元の位置に戻した後、両
端の真空吸着部２２１を上方に変位させる。これにより
最表層の第一のディスク基板１ａ’に作用する付着力
を、ディスク基板全面に亘って確実に低減させ、第一の
ディスク基板１ａ’のみを引き離すことができる。
２”のように、独立に動作可能とされた往復動作部２２
２および真空吸着部２２１を三箇所備えるようにしても
よい。この構成においては、（ａ）のように、真空吸着
部２２１を第一のディスク基板１ａ”にそれぞれ吸着さ
せた後、例えば（ｂ）のように、中央に位置する真空吸
着部２２１を上方に変位させ、続いて（ｃ）に示すよう
に、中央の真空吸着部２２１を元の位置に戻した後、両
端の真空吸着部２２１を上方に変位させる。これにより
最表層の第一のディスク基板１ａ’に作用する付着力
を、ディスク基板全面に亘って確実に低減させ、第一の
ディスク基板１ａ’のみを引き離すことができる。
【０１５０】このように、往復動作部２２２および真空
吸着部２２１を三箇所設けることにより、第一のディス
ク基板１ａ’に与える歪みをより大きなものとすること
ができ、離間力を高めることができる。
吸着部２２１を三箇所設けることにより、第一のディス
ク基板１ａ’に与える歪みをより大きなものとすること
ができ、離間力を高めることができる。
【０１５１】なお、図９、図１０に示したディスク基板
の引き離し方法においても、真空吸着部２２１同士の間
隔、あるいは、往復動作部２２２の可動範囲を調節する
ことにより、離間力を調整することが可能である。ただ
し、これらの調節は、ディスク基板の弾性変形範囲内に
とどめるべきであることはいうまでもない。また、図
９，１０に示した第一のディスク基板１ａは、第二のデ
ィスク基板１ｂであってもよい。
の引き離し方法においても、真空吸着部２２１同士の間
隔、あるいは、往復動作部２２２の可動範囲を調節する
ことにより、離間力を調整することが可能である。ただ
し、これらの調節は、ディスク基板の弾性変形範囲内に
とどめるべきであることはいうまでもない。また、図
９，１０に示した第一のディスク基板１ａは、第二のデ
ィスク基板１ｂであってもよい。
【０１５２】［第二の実施の形態］次に、本発明の第二
の実施の形態について、ＤＶＤの製造を例に、図面を参
照して説明する。なお、この第二の実施の形態において
説明するＤＶＤの製造装置は、第一の実施の形態に示し
たＤＶＤの製造装置と、その主要な部分が同一の構成と
されているため、ここでは、第一の実施の形態と異なる
箇所のみを説明するとともに、第一の実施の形態と共通
する構成については、同一符号を付し、その説明を省略
する。
の実施の形態について、ＤＶＤの製造を例に、図面を参
照して説明する。なお、この第二の実施の形態において
説明するＤＶＤの製造装置は、第一の実施の形態に示し
たＤＶＤの製造装置と、その主要な部分が同一の構成と
されているため、ここでは、第一の実施の形態と異なる
箇所のみを説明するとともに、第一の実施の形態と共通
する構成については、同一符号を付し、その説明を省略
する。
【０１５３】図１１に示すＤＶＤの製造装置が、上記第
一の実施の形態と異なる部分は、ディスク積層・分離装
置Ｄ’の構成に係る部分である。このディスク積層・分
離装置Ｄ’においては、第一の位置１１から第二の位置
１７にディスク保持器７を搬送するためのコンベア１４
に加えて、第三の位置１８から第四の位置１３にディス
ク保持器７を搬送するためのコンベア１４１が設けられ
ている。さらに、図１２に示すように、第一、第二、第
三、第四の位置１１，１７，１８，１３のなす平面Ｐ１
の下方に位置する平面Ｐ２には、コンベア１４の下方
に、コンベア１４と逆方向にディスク保持器７を搬送す
るコンベア１４２が、コンベア１４１の下方に、コンベ
ア１４１と逆方向にディスク保持器７を搬送するコンベ
ア１４３が設けられている。
一の実施の形態と異なる部分は、ディスク積層・分離装
置Ｄ’の構成に係る部分である。このディスク積層・分
離装置Ｄ’においては、第一の位置１１から第二の位置
１７にディスク保持器７を搬送するためのコンベア１４
に加えて、第三の位置１８から第四の位置１３にディス
ク保持器７を搬送するためのコンベア１４１が設けられ
ている。さらに、図１２に示すように、第一、第二、第
三、第四の位置１１，１７，１８，１３のなす平面Ｐ１
の下方に位置する平面Ｐ２には、コンベア１４の下方
に、コンベア１４と逆方向にディスク保持器７を搬送す
るコンベア１４２が、コンベア１４１の下方に、コンベ
ア１４１と逆方向にディスク保持器７を搬送するコンベ
ア１４３が設けられている。
【０１５４】さらに、第二の位置１７とコンベア１４２
の起点１４２ａとの間には、第二の位置１７からコンベ
ア１４２の起点１４２ａに向けてディスク保持器７を下
降させる図示しない昇降手段が設けられている。また、
コンベア１４２の終点１４２ｂと第一の位置１１との間
にも、図示しない昇降手段が設けられ、ディスク保持器
が、コンベア１４２の終点１４２ｂから第一の位置１１
に向けて上昇可能となっている。これにより、第一の位
置１１から、第二の位置１７，コンベアの起点１４２ａ
および終点１４２ｂを経て再び第一の位置１１に戻るデ
ィスク保持器７の搬送経路ＣＰ１が、平面Ｐ１と直交す
る平面をなすように形成される。
の起点１４２ａとの間には、第二の位置１７からコンベ
ア１４２の起点１４２ａに向けてディスク保持器７を下
降させる図示しない昇降手段が設けられている。また、
コンベア１４２の終点１４２ｂと第一の位置１１との間
にも、図示しない昇降手段が設けられ、ディスク保持器
が、コンベア１４２の終点１４２ｂから第一の位置１１
に向けて上昇可能となっている。これにより、第一の位
置１１から、第二の位置１７，コンベアの起点１４２ａ
および終点１４２ｂを経て再び第一の位置１１に戻るデ
ィスク保持器７の搬送経路ＣＰ１が、平面Ｐ１と直交す
る平面をなすように形成される。
【０１５５】同様に、さらに、第四の位置１３とコンベ
ア１４３の起点１４３ａとの間には、第四の位置１３か
らコンベア１４３の起点１４３ａに向けて、ディスク保
持器７を下降させる図示しない昇降手段が設けられてい
る。また、コンベア１４３の終点１４３ｂと第三の位置
１８との間にも、図示しない昇降手段が設けられ、ディ
スク保持器７が、コンベア１４３の終点１４３ｂから第
三の位置１８に向けて上昇可能となっている。これによ
り、第四の位置１３から、コンベア１４３の起点１４３
ａ、コンベア１４３の終点１４３ｂ、および、第三の位
置１８を経て再び第一の位置１１に戻るディスク保持器
７の搬送経路ＣＰ２が、平面Ｐ１と直交する平面をなす
ように形成される。
ア１４３の起点１４３ａとの間には、第四の位置１３か
らコンベア１４３の起点１４３ａに向けて、ディスク保
持器７を下降させる図示しない昇降手段が設けられてい
る。また、コンベア１４３の終点１４３ｂと第三の位置
１８との間にも、図示しない昇降手段が設けられ、ディ
スク保持器７が、コンベア１４３の終点１４３ｂから第
三の位置１８に向けて上昇可能となっている。これによ
り、第四の位置１３から、コンベア１４３の起点１４３
ａ、コンベア１４３の終点１４３ｂ、および、第三の位
置１８を経て再び第一の位置１１に戻るディスク保持器
７の搬送経路ＣＰ２が、平面Ｐ１と直交する平面をなす
ように形成される。
【０１５６】このディスク積層・分離手段Ｄ’による剛
体ディスク８およびディスク保持器７の循環は以下のよ
うになる。図１３に、第一の搬送経路ＣＰ１を模式的に
示す。軸心重ね合わせ搬送装置６により搬送されたディ
スク１０は、第一の位置１１に配置されたディスク保持
器７上に剛体ディスク８と交互に重ね合わせられる。次
に、このように積層されたディスク１０を搭載したディ
スク保持器７が、第五の位置１５に移動することによ
り、第五の位置１５においてディスク１０の展延処理が
行われ、さらに、ディスク１０を搭載したディスク保持
器７が、第六の位置１６に移動することにより、ディス
ク１０の加温処理が行われる。そして、ディスク保持器
７が第二の位置１７に搬送され、ここで、ディスク１０
と剛体ディスク８とが分離される。
体ディスク８およびディスク保持器７の循環は以下のよ
うになる。図１３に、第一の搬送経路ＣＰ１を模式的に
示す。軸心重ね合わせ搬送装置６により搬送されたディ
スク１０は、第一の位置１１に配置されたディスク保持
器７上に剛体ディスク８と交互に重ね合わせられる。次
に、このように積層されたディスク１０を搭載したディ
スク保持器７が、第五の位置１５に移動することによ
り、第五の位置１５においてディスク１０の展延処理が
行われ、さらに、ディスク１０を搭載したディスク保持
器７が、第六の位置１６に移動することにより、ディス
ク１０の加温処理が行われる。そして、ディスク保持器
７が第二の位置１７に搬送され、ここで、ディスク１０
と剛体ディスク８とが分離される。
【０１５７】分離されたディスク１０は、ディスク検査
領域Ｒ３に移載され、また、剛体ディスク８は、後述す
るように、第四の位置１３に配置されたディスク保持器
７上に移載される。
領域Ｒ３に移載され、また、剛体ディスク８は、後述す
るように、第四の位置１３に配置されたディスク保持器
７上に移載される。
【０１５８】すべてのディスク１０および剛体ディスク
８を、ディスク検査領域Ｒ３および第四の位置１３に移
載し終えると、第二の位置１７のディスク保持器７は空
の状態となる。こんどは、空となったディスク保持器７
をコンベア１４２の起点１４２ａに降下させ、さらに、
コンベア１４２により、ディスク保持器７を終点１４２
ｂにまで搬送する。
８を、ディスク検査領域Ｒ３および第四の位置１３に移
載し終えると、第二の位置１７のディスク保持器７は空
の状態となる。こんどは、空となったディスク保持器７
をコンベア１４２の起点１４２ａに降下させ、さらに、
コンベア１４２により、ディスク保持器７を終点１４２
ｂにまで搬送する。
【０１５９】コンベア１４２の終点１４２ｂにまで搬送
された空のディスク保持器７は、終点１４２ｂから上昇
させられて、第一の位置１１にまで搬送される。この
後、このディスク保持器７は、剛体ディスク８およびデ
ィスク１０が積層させられ、再び、第二の位置１７に向
けて搬送される。
された空のディスク保持器７は、終点１４２ｂから上昇
させられて、第一の位置１１にまで搬送される。この
後、このディスク保持器７は、剛体ディスク８およびデ
ィスク１０が積層させられ、再び、第二の位置１７に向
けて搬送される。
【０１６０】一方、図１４は、第二の搬送経路ＣＰ２を
模式的に表したものである。ここでは、前述したよう
に、第二の位置１７において分離された剛体ディスク８
が、第三の位置１８に配置されたディスク保持器７上に
移載させられる。そしてディスク保持器７上の剛体ディ
スク８が所定量となった後、ディスク保持器７は、剛体
ディスク８を搭載した状態で、コンベア１４１により、
第四の位置１３に搬送される。ここで、第四の位置１３
に到着した剛体ディスク８は、第一の位置１１における
ディスク１０および剛体ディスク８の重ね合わせに利用
される。
模式的に表したものである。ここでは、前述したよう
に、第二の位置１７において分離された剛体ディスク８
が、第三の位置１８に配置されたディスク保持器７上に
移載させられる。そしてディスク保持器７上の剛体ディ
スク８が所定量となった後、ディスク保持器７は、剛体
ディスク８を搭載した状態で、コンベア１４１により、
第四の位置１３に搬送される。ここで、第四の位置１３
に到着した剛体ディスク８は、第一の位置１１における
ディスク１０および剛体ディスク８の重ね合わせに利用
される。
【０１６１】剛体ディスク８が第一の位置１１に移載さ
れることにより、第四の位置１３に配置されたディスク
保持器７は空の状態となるが、今度は空の状態となった
ディスク保持器７は、下降させられ、コンベア１４３の
起点１４３ａに搬送される。
れることにより、第四の位置１３に配置されたディスク
保持器７は空の状態となるが、今度は空の状態となった
ディスク保持器７は、下降させられ、コンベア１４３の
起点１４３ａに搬送される。
【０１６２】そして、このディスク保持器７は、コンベ
ア１４３により終点１４３ｂに向けて搬送される。コン
ベア１４３の終点１４３ｂにおいては、複数の空のディ
スク保持器７が待機状態とされており、第三の位置１８
において剛体ディスク８を積み終えたディスク保持器７
が第四の位置１３に向けて搬送された後、コンベア１４
３の終点１４３ｂ側から第三の位置１８に向けてディス
ク保持器７が供給される。
ア１４３により終点１４３ｂに向けて搬送される。コン
ベア１４３の終点１４３ｂにおいては、複数の空のディ
スク保持器７が待機状態とされており、第三の位置１８
において剛体ディスク８を積み終えたディスク保持器７
が第四の位置１３に向けて搬送された後、コンベア１４
３の終点１４３ｂ側から第三の位置１８に向けてディス
ク保持器７が供給される。
【０１６３】第三の位置１８に供給された空のディスク
保持器７には、第二の位置１７において分離された剛体
ディスク８が積層され、さらに所定量の剛体ディスク８
を積み終えたディスク保持器７は、第四の位置１３に向
けて搬送させられる。
保持器７には、第二の位置１７において分離された剛体
ディスク８が積層され、さらに所定量の剛体ディスク８
を積み終えたディスク保持器７は、第四の位置１３に向
けて搬送させられる。
【０１６４】以上述べたＤＶＤ製造装置によれば、ディ
スク積層・分離装置Ｄ’において、第一、第二、第三、
第四の位置１１，１７，１８，１３において、剛体ディ
スク８が循環利用させられ、また第一および第二の搬送
経路ＣＰ１，ＣＰ２において、ディスク保持器７が循環
利用されることとなる。これにより、剛体ディスク８お
よびディスク保持器７の循環利用を図って、効率的な製
造工程を実現することが可能となる。
スク積層・分離装置Ｄ’において、第一、第二、第三、
第四の位置１１，１７，１８，１３において、剛体ディ
スク８が循環利用させられ、また第一および第二の搬送
経路ＣＰ１，ＣＰ２において、ディスク保持器７が循環
利用されることとなる。これにより、剛体ディスク８お
よびディスク保持器７の循環利用を図って、効率的な製
造工程を実現することが可能となる。
【０１６５】この場合、第一および第二の搬送経路ＣＰ
１，ＣＰ２が、平面Ｐ１と直交するように形成されるた
めに、ディスク保持器７を循環利用するにあたって、平
面的なスペースを多く要することがなく、限られた空間
内において効率的にディスク保持器７の循環利用を図る
ことができる。
１，ＣＰ２が、平面Ｐ１と直交するように形成されるた
めに、ディスク保持器７を循環利用するにあたって、平
面的なスペースを多く要することがなく、限られた空間
内において効率的にディスク保持器７の循環利用を図る
ことができる。
【０１６６】［第三の実施の形態］次に、本発明の第三
の実施の形態について、ＤＶＤの製造を例に、図面を参
照して説明する。なお、ここで、上記第一および第二の
実施の形態と共通する構成については、同一符号を付
し、その説明を省略する。図１５に示すＤＶＤ製造装置
は、ディスク基板取り出し領域Ｒ１、ディスク作成領域
Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、ディスク積層領
域Ｒ４とにより概略構成されている。
の実施の形態について、ＤＶＤの製造を例に、図面を参
照して説明する。なお、ここで、上記第一および第二の
実施の形態と共通する構成については、同一符号を付
し、その説明を省略する。図１５に示すＤＶＤ製造装置
は、ディスク基板取り出し領域Ｒ１、ディスク作成領域
Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、ディスク積層領
域Ｒ４とにより概略構成されている。
【０１６７】ディスク基板取り出し領域Ｒ１は、第一の
ディスク基板１ａおよび第二のディスク基板１ｂが積層
状態でディスク保持器７により保持されたストックエリ
アＡ１と、ディスク保持器７において保持された第一お
よび第二のディスク基板１ａ．１ｂを一枚ずつ取り出す
取り出しエリアＡ２とにより構成されている。
ディスク基板１ａおよび第二のディスク基板１ｂが積層
状態でディスク保持器７により保持されたストックエリ
アＡ１と、ディスク保持器７において保持された第一お
よび第二のディスク基板１ａ．１ｂを一枚ずつ取り出す
取り出しエリアＡ２とにより構成されている。
【０１６８】また、ディスク作成領域Ｒ２は、第一のデ
ィスク基板１ａにカチオン型紫外線硬化樹脂を落下する
落下照射装置４、第一のディスク基板１ａのカチオン型
紫外線硬化樹脂が落下された面を第二のディスク基板１
ｂに対向させ、これら第一および第二のディスク基板１
ａ，１ｂを重ね合わせる重ね合わせ装置５、重ね合わせ
装置５において形成されたディスク１０を搬送する搬送
装置１９、ディスク１０の展延、端面硬化処理を行うデ
ィスク積層・分離装置Ｄ”、ディスク積層・分離装置
Ｄ”からディスク１０をディスク検査領域Ｒ３に移載す
るための移載装置２０により構成されている。
ィスク基板１ａにカチオン型紫外線硬化樹脂を落下する
落下照射装置４、第一のディスク基板１ａのカチオン型
紫外線硬化樹脂が落下された面を第二のディスク基板１
ｂに対向させ、これら第一および第二のディスク基板１
ａ，１ｂを重ね合わせる重ね合わせ装置５、重ね合わせ
装置５において形成されたディスク１０を搬送する搬送
装置１９、ディスク１０の展延、端面硬化処理を行うデ
ィスク積層・分離装置Ｄ”、ディスク積層・分離装置
Ｄ”からディスク１０をディスク検査領域Ｒ３に移載す
るための移載装置２０により構成されている。
【０１６９】さらに、ディスク検査領域Ｒ３は、形成さ
れたディスク１０の良・不良を検査するディスク検査装
置３１により構成されており、ディスク積層領域Ｒ４
は、不良品のディスク１０を排出するとともに、不良品
でないと判定されたディスク１０をディスク保持器７上
に積層させるディスク選別・積層装置３２により構成さ
れている。
れたディスク１０の良・不良を検査するディスク検査装
置３１により構成されており、ディスク積層領域Ｒ４
は、不良品のディスク１０を排出するとともに、不良品
でないと判定されたディスク１０をディスク保持器７上
に積層させるディスク選別・積層装置３２により構成さ
れている。
【０１７０】これらディスク基板取り出し領域Ｒ１、デ
ィスク作成領域Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、
ディスク積層領域Ｒ４は、平面視した場合に略Ｕ字状を
なすように順次配置され、このＵ字の支点および終点に
ディスク基板取り出し領域Ｒ１およびディスク積層領域
Ｒ４がそれぞれ配置されている。そして、ディスク基板
取り出し領域Ｒ１とディスク積層領域Ｒ４との間には、
空のディスク保持器７を搬送するための搬送路３３が形
成されている。
ィスク作成領域Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、
ディスク積層領域Ｒ４は、平面視した場合に略Ｕ字状を
なすように順次配置され、このＵ字の支点および終点に
ディスク基板取り出し領域Ｒ１およびディスク積層領域
Ｒ４がそれぞれ配置されている。そして、ディスク基板
取り出し領域Ｒ１とディスク積層領域Ｒ４との間には、
空のディスク保持器７を搬送するための搬送路３３が形
成されている。
【０１７１】次に、本実施の形態におけるＤＶＤ製造工
程の概略を説明する。ディスク基板取り出し領域Ｒ１に
おいては、まず、取り出しエリアＡ２においてディスク
保持器７上に積層された第一および第二のディスク基板
１ａ，１ｂが取り出される。この場合、ディスク基板の
二枚取りを防ぐために、図２、図９、図１０に示したよ
うなたわみ付与手段２２，２２’，２２”が好適に用い
られる。所定量のディスク基板が取り出されると、ディ
スク保持器７は、空の状態となるが、この空となったデ
ィスク保持器７は、搬送路３３を通って、ディスク積層
領域Ｒ４側へ搬送される。
程の概略を説明する。ディスク基板取り出し領域Ｒ１に
おいては、まず、取り出しエリアＡ２においてディスク
保持器７上に積層された第一および第二のディスク基板
１ａ，１ｂが取り出される。この場合、ディスク基板の
二枚取りを防ぐために、図２、図９、図１０に示したよ
うなたわみ付与手段２２，２２’，２２”が好適に用い
られる。所定量のディスク基板が取り出されると、ディ
スク保持器７は、空の状態となるが、この空となったデ
ィスク保持器７は、搬送路３３を通って、ディスク積層
領域Ｒ４側へ搬送される。
【０１７２】このようにして取り出された第一および第
二のディスク基板１ａ，１ｂのうち、第一のディスク基
板１ａは、上記第一の実施の形態と同様の手順により、
落下照射装置４により、その片面にカチオン型紫外線硬
化性組成物が落下され、さらに、重ね合わせ装置５にお
いて、第二のディスク基板１ｂと重ね合わされる。
二のディスク基板１ａ，１ｂのうち、第一のディスク基
板１ａは、上記第一の実施の形態と同様の手順により、
落下照射装置４により、その片面にカチオン型紫外線硬
化性組成物が落下され、さらに、重ね合わせ装置５にお
いて、第二のディスク基板１ｂと重ね合わされる。
【０１７３】第一および第二のディスク基板１ａ，１ｂ
が重ね合わせられることにより形成されたディスク１０
は、重ね合わせ装置５から搬送装置１９によりディスク
積層・分離装置Ｄ”側に搬送される。搬送装置１９は、
図１６に模式的に示すように、ディスク１０および剛体
ディスク８を把持・解放可能な把持部１９１，１９２，
１９３，１９４を備えている。
が重ね合わせられることにより形成されたディスク１０
は、重ね合わせ装置５から搬送装置１９によりディスク
積層・分離装置Ｄ”側に搬送される。搬送装置１９は、
図１６に模式的に示すように、ディスク１０および剛体
ディスク８を把持・解放可能な把持部１９１，１９２，
１９３，１９４を備えている。
【０１７４】これら把持部１９１から１９４のうち把持
部１９３は、図５に示した軸心合わせ搬送装置６におけ
る真空吸着部６２およびエアピッカ６３と同様の構成を
備えており、第一および第二のディスク基板１ａ，１ｂ
の軸心を合わせた状態で、ディスク１０を搬送すること
ができる。また、把持部１９１から１９４は、一直線上
に等間隔に配置されており、その間隔は、ディスク積層
・分離装置Ｄ”における第一の位置１１”および第四の
位置１３”の間隔と一致している。さらに、把持部１９
１から１９４は、平面視した場合に、ディスク積層・分
離装置Ｄ”における第一の位置１１”と第四の位置１
３”とを結ぶ直線Ｌ１上に沿って連動することが可能と
なっている。
部１９３は、図５に示した軸心合わせ搬送装置６におけ
る真空吸着部６２およびエアピッカ６３と同様の構成を
備えており、第一および第二のディスク基板１ａ，１ｂ
の軸心を合わせた状態で、ディスク１０を搬送すること
ができる。また、把持部１９１から１９４は、一直線上
に等間隔に配置されており、その間隔は、ディスク積層
・分離装置Ｄ”における第一の位置１１”および第四の
位置１３”の間隔と一致している。さらに、把持部１９
１から１９４は、平面視した場合に、ディスク積層・分
離装置Ｄ”における第一の位置１１”と第四の位置１
３”とを結ぶ直線Ｌ１上に沿って連動することが可能と
なっている。
【０１７５】この搬送装置１９により、重ね合わせ装置
５側からディスク積層・分離装置Ｄ”側にディスク１０
を移載するには、まず、把持部１９１から１９４のう
ち、最も重ね合わせ装置５側に配置された把持部１９１
により重ね合わせ装置５において形成されたディスク１
０を把持し、把持部１９１を、１９２，１９３，１９４
とともに直線Ｌ１に沿って移動させ、ディスク１０を押
圧装置３５（図１５参照）に供給する。
５側からディスク積層・分離装置Ｄ”側にディスク１０
を移載するには、まず、把持部１９１から１９４のう
ち、最も重ね合わせ装置５側に配置された把持部１９１
により重ね合わせ装置５において形成されたディスク１
０を把持し、把持部１９１を、１９２，１９３，１９４
とともに直線Ｌ１に沿って移動させ、ディスク１０を押
圧装置３５（図１５参照）に供給する。
【０１７６】押圧装置３５は、図１７に示すように、デ
ィスク１０の上面および下面を把持可能な相対する一対
の押圧部３６，３６を備えている。ディスク１０を押圧
装置３５に供給すると、押圧装置３５は、その押圧部３
６により、ディスク１０をその上面および下面から押圧
する。ここで、押圧装置３５は、押圧部３６，３６間
に、図１７に示すような所定の間隔Δｈを保つように形
成されており、これにより、ディスク１０を構成する第
一および第二のディスク基板１ａ，１ｂもまた、所定間
隔を保持した状態で対向配置されることとなる。この状
態で所定時間を経過させることにより、第一および第二
のディスク基板１ａ，１ｂ間のカチオン型紫外線硬化性
組成物４５を展延させることができる。なお、上述の間
隔Δｈは、上記展延が良好に行われるような値に定めら
れている。
ィスク１０の上面および下面を把持可能な相対する一対
の押圧部３６，３６を備えている。ディスク１０を押圧
装置３５に供給すると、押圧装置３５は、その押圧部３
６により、ディスク１０をその上面および下面から押圧
する。ここで、押圧装置３５は、押圧部３６，３６間
に、図１７に示すような所定の間隔Δｈを保つように形
成されており、これにより、ディスク１０を構成する第
一および第二のディスク基板１ａ，１ｂもまた、所定間
隔を保持した状態で対向配置されることとなる。この状
態で所定時間を経過させることにより、第一および第二
のディスク基板１ａ，１ｂ間のカチオン型紫外線硬化性
組成物４５を展延させることができる。なお、上述の間
隔Δｈは、上記展延が良好に行われるような値に定めら
れている。
【０１７７】押圧装置３５において展延処理が行われた
ディスク１０は、今度は把持部１９２により把持され
る。把持部１９２は、ディスク１０を軸心合わせ搬送バ
ッファ１９５（図１５参照）に搬送する。そして、軸心
合わせ搬送バッファ１９５に供給されたディスク１０
は、把持部１９３により把持されて、第一および第二の
ディスク基板１ａ，１ｂの軸心を合わせた状態で、ディ
スク積層・分離装置Ｄ”の第一の位置１１”に配置され
たディスク保持器７上に供給される。
ディスク１０は、今度は把持部１９２により把持され
る。把持部１９２は、ディスク１０を軸心合わせ搬送バ
ッファ１９５（図１５参照）に搬送する。そして、軸心
合わせ搬送バッファ１９５に供給されたディスク１０
は、把持部１９３により把持されて、第一および第二の
ディスク基板１ａ，１ｂの軸心を合わせた状態で、ディ
スク積層・分離装置Ｄ”の第一の位置１１”に配置され
たディスク保持器７上に供給される。
【０１７８】このとき、ディスク積層・分離装置Ｄ”に
配置されたディスク保持器７には、既に剛体ディスク８
が配置されており、ここでは、剛体ディスク８上に、デ
ィスク１０を重ねて配置する。
配置されたディスク保持器７には、既に剛体ディスク８
が配置されており、ここでは、剛体ディスク８上に、デ
ィスク１０を重ねて配置する。
【０１７９】把持部１９３により第一の位置１１”に配
置されたディスク保持器７にディスク１０を供給する
際、把持部１９４は、図１６（ｂ）に示すように、ディ
スク積層・分離装置Ｄ”の第四の位置１３”上にある。
ここで把持部１９４は、把持部１９３が第一の位置１
１”においてディスク１０を解放するのと同時に、剛体
ディスク８を把持する。そして、図１６（ａ）に示すよ
うに、把持部１９４を、把持部１９１，１９２，１９３
とともに、第一の位置１１”に移動させ、剛体ディスク
８を解放すると、第一の位置１１”に配置されたディス
ク１０上に剛体ディスク８を積み重ねることができる。
置されたディスク保持器７にディスク１０を供給する
際、把持部１９４は、図１６（ｂ）に示すように、ディ
スク積層・分離装置Ｄ”の第四の位置１３”上にある。
ここで把持部１９４は、把持部１９３が第一の位置１
１”においてディスク１０を解放するのと同時に、剛体
ディスク８を把持する。そして、図１６（ａ）に示すよ
うに、把持部１９４を、把持部１９１，１９２，１９３
とともに、第一の位置１１”に移動させ、剛体ディスク
８を解放すると、第一の位置１１”に配置されたディス
ク１０上に剛体ディスク８を積み重ねることができる。
【０１８０】このとき、把持部１９３は、ディスク待機
部１９５上に、把持部１９２は、押圧装置３５に、把持
部１９１は、重ね合わせ装置５に対して移動することと
なるから、把持部１９１，１９２，１９３により、重ね
合わせ装置５、押圧装置３５、ディスク待機部１９５に
位置するディスク１０を把持し、さらに、これら把持部
１９１、１９２，１９３を図１６中（ｂ）に示す位置に
移動させ、ディスク１０を解放することにより、ディス
ク１０を順次重ね合わせ装置５からディスク積層・分離
装置Ｄ”側に移載することが可能となる。
部１９５上に、把持部１９２は、押圧装置３５に、把持
部１９１は、重ね合わせ装置５に対して移動することと
なるから、把持部１９１，１９２，１９３により、重ね
合わせ装置５、押圧装置３５、ディスク待機部１９５に
位置するディスク１０を把持し、さらに、これら把持部
１９１、１９２，１９３を図１６中（ｂ）に示す位置に
移動させ、ディスク１０を解放することにより、ディス
ク１０を順次重ね合わせ装置５からディスク積層・分離
装置Ｄ”側に移載することが可能となる。
【０１８１】さらに再度、図１６（ｂ）の状態におい
て、把持部１９４により剛体ディスク８を把持し、把持
部１９４を図１６（ａ）のような状態として剛体ディス
ク８を解放すると第一の位置１１”に剛体ディスク８を
積み重ねることができる。すなわち、この搬送装置１９
によれば、ディスク１０を順次重ね合わせ装置５からデ
ィスク積層・分離装置Ｄ”側に移載することが可能であ
るとともに、第一の位置１１”において、剛体ディスク
８およびディスク１０を交互に積み重ねることができ
る。
て、把持部１９４により剛体ディスク８を把持し、把持
部１９４を図１６（ａ）のような状態として剛体ディス
ク８を解放すると第一の位置１１”に剛体ディスク８を
積み重ねることができる。すなわち、この搬送装置１９
によれば、ディスク１０を順次重ね合わせ装置５からデ
ィスク積層・分離装置Ｄ”側に移載することが可能であ
るとともに、第一の位置１１”において、剛体ディスク
８およびディスク１０を交互に積み重ねることができ
る。
【０１８２】ディスク積層・分離装置Ｄ”は、同一円周
上に配置された第一の位置１１”、第五の位置１５”、
第六の位置１６”、第二の位置１７”、第三の位置１
８”、第四の位置１３”において中心Ｒを回転中心とし
てディスク保持器７を順次、移動循環させるようになっ
ている。上述の搬送装置１９により、ディスク１０およ
び剛体ディスク８が、第一の位置１１”におけるディス
ク保持器７上に所定量重ねられると、ディスク積層・分
離装置Ｄ”は、このディスク保持器７を第五の位置１
５”に移動させ、所定時間経過させる。これにより、デ
ィスク１０におけるカチオン型紫外線硬化性組成物の展
延が確実に行われる。
上に配置された第一の位置１１”、第五の位置１５”、
第六の位置１６”、第二の位置１７”、第三の位置１
８”、第四の位置１３”において中心Ｒを回転中心とし
てディスク保持器７を順次、移動循環させるようになっ
ている。上述の搬送装置１９により、ディスク１０およ
び剛体ディスク８が、第一の位置１１”におけるディス
ク保持器７上に所定量重ねられると、ディスク積層・分
離装置Ｄ”は、このディスク保持器７を第五の位置１
５”に移動させ、所定時間経過させる。これにより、デ
ィスク１０におけるカチオン型紫外線硬化性組成物の展
延が確実に行われる。
【０１８３】続いて、ディスク積層・分離装置Ｄ”は、
ディスク１０を搭載したディスク保持器７を第六の位置
１６”に移動させ、ここでヒータ３８を用いて加温処理
を行う。これにより、ディスク１０の端面硬化処理が完
了する。
ディスク１０を搭載したディスク保持器７を第六の位置
１６”に移動させ、ここでヒータ３８を用いて加温処理
を行う。これにより、ディスク１０の端面硬化処理が完
了する。
【０１８４】次に、ディスク積層・分離装置Ｄ”は、デ
ィスク１０を搭載したディスク保持器７を第二の位置１
７”に移動させる。この第二の位置１７”において、移
載装置２０により、ディスク１０と剛体ディスク８とが
分離される。移載装置２０は、図１８に示すように、把
持部２０１，２０２，２０３を備えている。把持部２０
１，２０２，２０３は、ディスク１０および剛体ディス
ク８を把持・解放可能に形成されるとともに、一直線上
に等間隔に配置されている。さらに、これら把持部２０
１，２０２，２０３の間隔は、第二の位置１７”および
第三の位置１８”間の間隔と一致している。また、把持
部２０１，２０２，２０３は、平面視した場合に、第二
の位置１７”と第三の位置１８”とを結ぶ直線Ｌ２上に
沿って連動することが可能となっている。
ィスク１０を搭載したディスク保持器７を第二の位置１
７”に移動させる。この第二の位置１７”において、移
載装置２０により、ディスク１０と剛体ディスク８とが
分離される。移載装置２０は、図１８に示すように、把
持部２０１，２０２，２０３を備えている。把持部２０
１，２０２，２０３は、ディスク１０および剛体ディス
ク８を把持・解放可能に形成されるとともに、一直線上
に等間隔に配置されている。さらに、これら把持部２０
１，２０２，２０３の間隔は、第二の位置１７”および
第三の位置１８”間の間隔と一致している。また、把持
部２０１，２０２，２０３は、平面視した場合に、第二
の位置１７”と第三の位置１８”とを結ぶ直線Ｌ２上に
沿って連動することが可能となっている。
【０１８５】これら把持部２０１，２０２，２０３のう
ちディスク積層・分離装置Ｄ”に近い側の把持部２０１
は、まず、図１８（ａ）に示すように、第二の位置１
７”のディスク保持器７上の剛体ディスク８を把持す
る。そして、把持部２０１を、図１８（ｂ）に示すよう
に第三の位置１８”に移動させ、ここで剛体ディスク８
を解放することにより、第三の位置１８”のディスク保
持器７上に剛体ディスク８を積層配置することができ
る。このとき、把持部２０２は、第二の位置１７”上に
あるために、把持部２０２によりディスク１０を把持さ
せるとともに、把持部２０２を図１８（ａ）に示すよう
に、後述するディスク検査装置３１上に移動させ、ディ
スク１０を解放させると、第二の位置１７”からディス
ク検査装置３１にディスク１０を移載することができ
る。また、このとき、把持部２０１は、図１８（ａ）に
示すように、第二の位置１７”上にあるために、剛体デ
ィスク８を把持することができる。このような動作の繰
り返しにより、第二の位置１７”上において、ディスク
１０および剛体ディスク８を分離することができるとと
もに、第三の位置１８”のディスク保持器７上に分離し
た剛体ディスク８を積層させることができる。また図１
８（ｂ）においては、把持部２０３は、ディスク検査装
置３１上にあり、図１８（ａ）においては、把持部２０
３は、後述するディスク選別・分離装置３２にある。し
たがって、図１８（ｂ）の位置に把持部２０３があると
きに、ディスク検査装置３１上のディスク１０を把持す
るようにし、さらに、図１８（ａ）の位置に把持部２０
３があるときに、ディスク１０を解放するようにするこ
とによって、ディスク検査装置３１からディスク選別・
分離装置３２に対して、ディスク１０を移載することが
できる。一方、第三の位置１８”のディスク保持器７上
に積層された剛体ディスク８は、第四の位置１３”に搬
送され、ここで、第一の位置１１”におけるディスク１
０と剛体ディスク８との重ね合わせ作業に利用される。
ちディスク積層・分離装置Ｄ”に近い側の把持部２０１
は、まず、図１８（ａ）に示すように、第二の位置１
７”のディスク保持器７上の剛体ディスク８を把持す
る。そして、把持部２０１を、図１８（ｂ）に示すよう
に第三の位置１８”に移動させ、ここで剛体ディスク８
を解放することにより、第三の位置１８”のディスク保
持器７上に剛体ディスク８を積層配置することができ
る。このとき、把持部２０２は、第二の位置１７”上に
あるために、把持部２０２によりディスク１０を把持さ
せるとともに、把持部２０２を図１８（ａ）に示すよう
に、後述するディスク検査装置３１上に移動させ、ディ
スク１０を解放させると、第二の位置１７”からディス
ク検査装置３１にディスク１０を移載することができ
る。また、このとき、把持部２０１は、図１８（ａ）に
示すように、第二の位置１７”上にあるために、剛体デ
ィスク８を把持することができる。このような動作の繰
り返しにより、第二の位置１７”上において、ディスク
１０および剛体ディスク８を分離することができるとと
もに、第三の位置１８”のディスク保持器７上に分離し
た剛体ディスク８を積層させることができる。また図１
８（ｂ）においては、把持部２０３は、ディスク検査装
置３１上にあり、図１８（ａ）においては、把持部２０
３は、後述するディスク選別・分離装置３２にある。し
たがって、図１８（ｂ）の位置に把持部２０３があると
きに、ディスク検査装置３１上のディスク１０を把持す
るようにし、さらに、図１８（ａ）の位置に把持部２０
３があるときに、ディスク１０を解放するようにするこ
とによって、ディスク検査装置３１からディスク選別・
分離装置３２に対して、ディスク１０を移載することが
できる。一方、第三の位置１８”のディスク保持器７上
に積層された剛体ディスク８は、第四の位置１３”に搬
送され、ここで、第一の位置１１”におけるディスク１
０と剛体ディスク８との重ね合わせ作業に利用される。
【０１８６】ディスク積層・分離装置Ｄ”からディスク
検査装置３１に移載されたディスク１０は、ここで、良
・不良の検査が行われる。検査後のディスク１０は、上
述のように、把持部２０３により、ディスク選別・積層
装置３２に移載される。ここでは、ディスク検査装置３
１において不良品と判定されたものが選別され、不良品
でないと判定されたもののみが、搬送路３３を通じてデ
ィスク基板取り出し領域Ｒ１側から移動してきたディス
ク保持器７上に積層配置される。このように積層配置さ
れたディスク１０は、ディスク保持器７に搭載されて、
さらに次工程に搬送される。
検査装置３１に移載されたディスク１０は、ここで、良
・不良の検査が行われる。検査後のディスク１０は、上
述のように、把持部２０３により、ディスク選別・積層
装置３２に移載される。ここでは、ディスク検査装置３
１において不良品と判定されたものが選別され、不良品
でないと判定されたもののみが、搬送路３３を通じてデ
ィスク基板取り出し領域Ｒ１側から移動してきたディス
ク保持器７上に積層配置される。このように積層配置さ
れたディスク１０は、ディスク保持器７に搭載されて、
さらに次工程に搬送される。
【０１８７】以上述べたＤＶＤ製造装置によれば、ディ
スク積層・分離装置Ｄ”において、同一円周上に配置さ
れた第一の位置１１”、第五の位置１５”、第六の位置
１６”、第二の位置１７”、第三の位置１８”、第四の
位置１３”においてディスク保持器７を順次、移動循環
させるようになっているために、簡易な構成で、ディス
ク保持器７の循環・再利用を実現できる。
スク積層・分離装置Ｄ”において、同一円周上に配置さ
れた第一の位置１１”、第五の位置１５”、第六の位置
１６”、第二の位置１７”、第三の位置１８”、第四の
位置１３”においてディスク保持器７を順次、移動循環
させるようになっているために、簡易な構成で、ディス
ク保持器７の循環・再利用を実現できる。
【０１８８】また、搬送装置１９の把持部１８３，１８
４が直線Ｌ１上を連動することにより、第一の位置１
１”において剛体ディスク８およびディスク１０を交互
に積み重ねることができるために、ディスク１０の搬送
効率がよく、生産性が高い。
４が直線Ｌ１上を連動することにより、第一の位置１
１”において剛体ディスク８およびディスク１０を交互
に積み重ねることができるために、ディスク１０の搬送
効率がよく、生産性が高い。
【０１８９】加えて、移載装置２０においても把持部２
０１，２０２が直線Ｌ２上を連動することにより、第二
の位置１７”において、剛体ディスク８およびディスク
１０を分離することとなるために、効率よくこれら剛体
ディスク８およびディスク１０を分離することができ、
生産性が高い。
０１，２０２が直線Ｌ２上を連動することにより、第二
の位置１７”において、剛体ディスク８およびディスク
１０を分離することとなるために、効率よくこれら剛体
ディスク８およびディスク１０を分離することができ、
生産性が高い。
【０１９０】しかも、ディスク基板取り出し領域Ｒ１と
ディスク積層領域Ｒ４とが搬送路３３によって連絡さ
れ、空のディスク保持器７を循環利用することができる
ために、より、効率的なディスク保持器７の運用が可能
である。さらに、ディスク基板取り出し領域Ｒ１、ディ
スク作成領域Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、デ
ィスク積層領域Ｒ４を略Ｕ字状に配置したために、搬送
路３３を短くすることができ、なおかつ、空間効率にお
いても優れている。
ディスク積層領域Ｒ４とが搬送路３３によって連絡さ
れ、空のディスク保持器７を循環利用することができる
ために、より、効率的なディスク保持器７の運用が可能
である。さらに、ディスク基板取り出し領域Ｒ１、ディ
スク作成領域Ｒ２、ディスク検査領域Ｒ３、および、デ
ィスク積層領域Ｒ４を略Ｕ字状に配置したために、搬送
路３３を短くすることができ、なおかつ、空間効率にお
いても優れている。
【０１９１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の物体積層
・分離装置は、作業台および第二の物体を循環利用する
ことができ、ＤＶＤ製造工程等に好適に用いることがで
きる。また、本発明の光ディスク製造装置によれば、デ
ィスク保持器および剛体ディスクの効率的な運用が可能
であり、生産性に優れている。
・分離装置は、作業台および第二の物体を循環利用する
ことができ、ＤＶＤ製造工程等に好適に用いることがで
きる。また、本発明の光ディスク製造装置によれば、デ
ィスク保持器および剛体ディスクの効率的な運用が可能
であり、生産性に優れている。
【図１】 本発明による光ディスク製造装置の第一の実
施形態を模式的に示す平面図である。
施形態を模式的に示す平面図である。
【図２】 図１の光ディスク製造装置に用いられる搬送
装置において、ディスク基板を把持する際の手順を示す
図である。
装置において、ディスク基板を把持する際の手順を示す
図である。
【図３】 第一の実施の形態で用いたカチオン型紫外線
硬化性組成物の落下照射装置の構成を示す図である。
硬化性組成物の落下照射装置の構成を示す図である。
【図４】 重ね合わせを説明するための図である。
【図５】 軸心合わせを行いつつ搬送を行う装置の要部
を示す図である。
を示す図である。
【図６】 ディスクと剛体ディスクを積み重ねた状態を
示す図である。
示す図である。
【図７】 ディスクを積み重ねたままで紫外線照射によ
り端面処理を行う状態を示す図である。
り端面処理を行う状態を示す図である。
【図８】 実施例および比較例のディスク外観形状を示
す図である。
す図である。
【図９】 図２に示した搬送装置の他の例を示す図であ
る。
る。
【図１０】 図２に示した搬送装置のさらに他の例を示
す図である。
す図である。
【図１１】 本発明による光ディスク製造装置の第二の
実施形態を模式的に示す平面図である。
実施形態を模式的に示す平面図である。
【図１２】 図１１の光ディスク製造装置に用いられる
ディスク積層・分離装置を模式的に示す斜視図である。
ディスク積層・分離装置を模式的に示す斜視図である。
【図１３】 図１２のディスク積層・分離装置における
第一の搬送経路を示す立面図である。
第一の搬送経路を示す立面図である。
【図１４】 図１２のディスク積層・分離装置における
第二の搬送経路を示す立面図である。
第二の搬送経路を示す立面図である。
【図１５】 本発明による光ディスク製造装置の第三の
実施形態を模式的に示す平面図である。
実施形態を模式的に示す平面図である。
【図１６】 図１５の光ディスク製造装置に用いられる
ディスクの搬送装置を模式的に示す立面図である。
ディスクの搬送装置を模式的に示す立面図である。
【図１７】 同、押圧装置を模式的に示す立断面図であ
る。
る。
【図１８】 同、ディスクの移載装置を模式的に示す立
面図である。
面図である。
Ａ１，Ａ４・・・ディスク基板ストックエリア Ａ２，Ａ５・・・ディスク基板取り出しエリア Ａ３，Ａ６・・・ディスク保持器ストックエリア Ｂ・・・塗布ステージ Ｃ・・・重ね合わせステージ ＣＰ１・・・第一の搬送経路 ＣＰ２・・・第二の搬送経路 Ｄ，Ｄ’，Ｄ”・・・ディスク積層・分離装置 Ｅ・・・端面硬化処理装置 Ｌ１，Ｌ２・・・直線 Ｐ１，Ｐ２・・・平面 Ｒ１，Ｒ１’・・・ディスク基板取り出し領域 Ｒ２・・・ディスク作成領域 Ｒ３・・・ディスク検査領域 Ｒ４・・・ディスク積層領域 １ａ・・・第一のディスク基板 １ｂ・・・第二のディスク基板 ２・・・搬送装置 ２２・・・たわみ付与手段 ２２１・・・真空吸着部 ２２２・・・往復動作部 ２２３・・・変位抑制部 ４・・・落下照射手段 ４１・・・ディスペンサ（ノズル） ４２・・・紫外線
照射手段 ５・・・重ね合わせ装置 ６・・・軸心合わせ搬送装置 ７・・・ディスク保持器 ８・・・剛体ディスク １０・・・ディスク １１，１１”・・・第一の位置 １２・・・剛体ディスク搬送装置 １３，１３”・・・第四の位置 １４，１４１，１４２，１４３・・・コンベア １５，１５”・・・第五の位置 １６，１６”・・・第六の位置 １７，１７”・・・第二の位置 １８，１８”・・・第三の位置 １９・・・搬送装置 １９１，１９２，１９３，１９４・・・把持部 ２０・・・移載装置 ２０１，２０２，２０３・・・把持部 ３１・・・ディスク検査装置 ３２・・・ディスク選別・積層装置 ３３・・・搬送路
照射手段 ５・・・重ね合わせ装置 ６・・・軸心合わせ搬送装置 ７・・・ディスク保持器 ８・・・剛体ディスク １０・・・ディスク １１，１１”・・・第一の位置 １２・・・剛体ディスク搬送装置 １３，１３”・・・第四の位置 １４，１４１，１４２，１４３・・・コンベア １５，１５”・・・第五の位置 １６，１６”・・・第六の位置 １７，１７”・・・第二の位置 １８，１８”・・・第三の位置 １９・・・搬送装置 １９１，１９２，１９３，１９４・・・把持部 ２０・・・移載装置 ２０１，２０２，２０３・・・把持部 ３１・・・ディスク検査装置 ３２・・・ディスク選別・積層装置 ３３・・・搬送路
Claims (17)
- 【請求項１】 互いに異なる第一および第二の位置に配
置された作業台と、 前記第一および第二の位置に配置された前記作業台を、
順次、移動循環させる作業台循環手段と、 前記第一の位置に配置された作業台上に、第一の物体お
よび第二の物体を交互に積み重ねる積層手段と、 前記第二の位置に配置された作業台上において、重ね合
わされた前記第一および第二の物体をそれぞれ分離する
とともに、分離した前記第二の物体を、前記第一および
第二の位置と異なる第三の位置に配置された作業台上に
積層させる分離手段とを備え、 前記第三の位置に配置された作業台は、該作業台上に前
記第二の物体を積層させた状態で、前記第一ないし第三
の位置のいずれとも異なる第四の位置に移動可能とさ
れ、 前記積層手段は、前記第四の位置に配置された作業台上
に積層された前記第二の物体を利用して、前記第一およ
び第二の物体の重ね合わせを行うことを特徴とする物体
積層・分離装置。 - 【請求項２】 前記作業台が、前記第一ないし第四の位
置のそれぞれに配置され、前記作業台循環手段は、前記
第一ないし第四の位置の間において、前記作業台を順
次、移動循環させる請求項１に記載の物体積層・分離装
置。 - 【請求項３】 前記第三および第四の位置の間におい
て、前記作業台を順次、移動循環させる第二の作業台循
環手段を具備する請求項１に記載の物体積層・分離装
置。 - 【請求項４】 前記第一ないし第四の位置が、ともに同
一平面上に位置し、 前記作業台循環手段および前記第二の作業台循環手段
は、前記第一ないし第四の位置のなす平面に対して直交
する平面上に位置するように形成された搬送経路上にお
いて、前記作業台を移動循環させる請求項３に記載の物
体積層・分離装置。 - 【請求項５】 前記第一ないし第四の位置が、ともに同
一の円周上に位置し、 前記作業台循環手段は、前記円周の中心を回転中心とし
て、前記作業台を前記円周上において移動させる請求項
２に記載の物体積層・分離装置。 - 【請求項６】 前記積層手段は、前記第一および第二の
物体を把持・解放可能な第一および第二の把持部を備
え、 該第一および第二の把持部の間隔と、前記第一の位置お
よび第四の位置の間隔とが一致し、 なおかつ、これら第一および第二の把持部が、平面視し
た場合に、前記第一および第四の位置を通る直線上を連
動する請求項５に記載の物体積層・分離装置。 - 【請求項７】 前記分離手段は、前記第一および第二の
物体を把持・解放可能な第三および第四の把持部を備
え、 該第三および第四の把持部の間隔と、前記第二の位置お
よび第三の位置の間隔寸法とが一致し、 なおかつ、これら第三および第四の把持部が、平面視し
た場合に、前記第二および第三の位置を結ぶ直線上を連
動する請求項５または６記載にの物体積層・分離装置。 - 【請求項８】 カチオン型紫外線硬化性組成物を落下す
る落下手段と、 落下途中の前記カチオン型紫外線硬化性組成物を照射す
る紫外線照射手段と、 前記ディスク基板の前記カチオン型紫外線硬化性組成物
が落下された面を対向して他のディスク基板を重ね合わ
せて１枚のディスクとする重ね合わせ手段と、 前記ディスクに、平坦面を有する剛体ディスクを積み重
ねて、前記カチオン型紫外線硬化性組成物を展延させる
とともに、展延終了後に、前記ディスクと前記剛体ディ
スクとを分離するディスク積層・分離装置とを具備し、 前記ディスク積層・分離装置は、 基台およびスピンドルから構成されるとともに、互いに
異なる第一および第二の位置に配置されたディスク保持
器と、 前記第一および第二の位置に配置された前記ディスク保
持器を、順次、移動循環させるディスク保持器循環手段
と、 前記第一の位置に配置されたディスク保持器上に、前記
ディスクおよび前記剛体ディスクを交互に積み重ねる積
層手段と、 前記第二の位置に配置された前記ディスク保持器上にお
いて、重ね合わされた前記ディスクおよび剛体ディスク
をそれぞれ分離するとともに、分離した前記剛体ディス
クを、前記第一および第二の位置と異なる第三の位置に
配置されたディスク保持器上に積層させる分離手段とを
備え、 前記第三の位置に配置されたディスク保持器が、該ディ
スク保持器上に前記剛体ディスクを積層させた状態で、
前記第一ないし第三の位置のいずれとも異なる第四の位
置に移動可能とされ、 前記積層手段は、前記第四の位置に配置されたディスク
保持器上に積層された前記剛体ディスクを利用して、前
記ディスクおよび前記剛体ディスクの重ね合わせを行う
ことを特徴とする光ディスク製造装置。 - 【請求項９】 前記ディスク保持器が、前記第一ないし
第四の位置のそれぞれに配置され、前記ディスク保持器
循環手段は、前記第一ないし第四の位置の間において、
前記ディスク保持器を順次、移動循環させる請求項８に
記載の光ディスク製造装置。 - 【請求項１０】 前記ディスク保持器が、前記ディスク
を搭載した状態で前記第一の位置から前記第二の位置に
移動する間に、これら第一および第二の位置の間の第五
の位置において、前記展延を行う請求項８または９に記
載の光ディスク製造装置。 - 【請求項１１】 前記ディスク保持器が、前記ディスク
を搭載した状態で前記第一の位置から前記第二の位置に
移動する間に、これら第一から第二の位置の間の第六の
位置において、前記ディスクに対して端面硬化処理を行
う請求項８から１０のいずれかに記載の光ディスク製造
装置。 - 【請求項１２】 前記第五の位置は、前記第六の位置に
比較して、前記第一の位置側に位置する請求項１１に記
載の光ディスク製造装置。 - 【請求項１３】 前記第三および第四の位置の間におい
て、前記ディスク保持器を順次、移動循環させる第二の
ディスク保持器循環手段を具備する請求項８から１２の
いずれかに記載の光ディスク製造装置。 - 【請求項１４】 前記第一ないし第四の位置が、ともに
同一平面上に位置し、 前記ディスク保持器循環手段および前記第二のディスク
保持器循環手段は、前記第一ないし第四の位置のなす平
面に対して直交する平面上に位置するように形成された
搬送経路上において、前記ディスク保持器を移動循環さ
せる請求項１３に記載の光ディスク製造装置。 - 【請求項１５】 前記第一ないし第六の位置が、ともに
同一の円周上に位置し、 前記ディスク保持器循環手段は、前記円周の中心を回転
中心として、前記ディスク保持器を前記円周上において
移動させる請求項１１または１２に記載の光ディスク製
造装置。 - 【請求項１６】 前記積層手段は、前記ディスクおよび
前記剛体ディスクを把持・解放可能な第一および第二の
把持部を備え、 該第一および第二の把持部の間隔と、前記第一の位置お
よび第四の位置の間隔とが一致し、 なおかつ、これら第一および第二の把持部が、平面視し
た場合に、前記第一および第四の位置を通る直線上を連
動する請求項１５に記載の光ディスク製造装置。 - 【請求項１７】 前記分離手段は、前記ディスクおよび
前記剛体ディスクを把持・解放可能な第三および第四の
把持部を備え、 該第三および第四の把持部の間隔が、前記第二の位置お
よび第三の位置の間隔と一致し、 なおかつ、これら第三および第四の把持部が、平面視し
た場合に、前記第二および第三の位置を通る直線上を連
動する請求項１５または１６に記載の光ディスク製造装
置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11180965A JP2001014732A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 物体積層・分離装置および光ディスク製造装置 |
| TW088116409A TW470952B (en) | 1997-12-26 | 1999-09-23 | Optical disk manufacturing apparatus |
| PCT/JP1999/005206 WO2000057414A1 (fr) | 1999-03-23 | 1999-09-24 | Dispositif de production de disque optique |
| EP99944800A EP1083557A4 (en) | 1999-03-23 | 1999-09-24 | DEVICE FOR PRODUCING OPTICAL PLATES |
| CNB998078735A CN1161770C (zh) | 1999-03-23 | 1999-09-24 | 光盘制造装置 |
| US09/700,866 US6537423B1 (en) | 1999-03-23 | 1999-09-24 | Optical disk production device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11180965A JP2001014732A (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 物体積層・分離装置および光ディスク製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001014732A true JP2001014732A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16092386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11180965A Withdrawn JP2001014732A (ja) | 1997-12-26 | 1999-06-25 | 物体積層・分離装置および光ディスク製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001014732A (ja) |
-
1999
- 1999-06-25 JP JP11180965A patent/JP2001014732A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |