JP2009140971A - 剥離装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板とサポートプレートとを含む積層体を処理し、該基板から該サポートプレートを剥離する剥離装置であって、効率のよい剥離処理を行なうことができる剥離装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば、基板１２とサポートプレート１４とが貼り合わされた積層体１０の基板１２からサポートプレート１４を剥離する剥離装置であって、積層体１０が収納される第１収納部２０と、基板１２とサポートプレート１４との間の接着剤１３の接着力を低減させる複数の第１処理部３０と、第１方向へ走行可能であり、該第１収納部２０に収納された積層体１０を保持して該第１処理部３０へ搬送する第１搬送部５０と、を含み、該第１搬送部５０は直線走行により搬送を行なう剥離装置１００を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板と該基板を支持するサポートプレートを含む積層体を構成する基板からサポートプレートを剥離する剥離装置に関する。

携帯電話、デジタルＡＶ機器およびＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化および薄板化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲にまで薄くする必要がある。

しかしながら、チップのベースとなる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより肉薄となるため、その強度は弱くなり、ウエハにクラックまたは反りが生じやすくなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑であった。

そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラス、硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生およびウエハの反りを防止するウエハサポートシステムが開発されている。ウエハサポートシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができるのである。

ウエハとサポートプレートとの間は、粘着テープ、熱可塑性樹脂、接着剤等を用いて貼り合わせられている。その後、ウエハをダイシングする前にサポートプレートを基板から剥離する。ウエハとサポートプレートとの貼り合わせに粘着テープを用いる場合は、ウエハをサポートプレートから引き剥がす、熱可塑性樹脂を用いる場合は樹脂を加熱して樹脂を溶解させる、接着剤を用いる場合は溶解液を用いて接着剤を溶解させること等によって、ウエハをサポートプレートから剥離する。

上述のようにウエハからサポートプレートを剥離する際には、ウエハの厚みに応じて、ウエハの他方の面を、ダイシングテープなどの他の支持体に貼り合わせた後に剥離が行われる。これは、ウエハの厚みが小さいため、ウエハ自体の強度が低く、クラックが生じやすいためである。つまり、ダイシングテープ、基板およびサポートプレートからなる積層体を一旦形成した後に、基板からサポートプレートが剥離されることになる。

接着剤を用いてウエハとサポートプレートとを貼り合せ、溶解液により接着剤を溶解させてウエハからサポートプレートを剥離する構成が特許文献１に開示されている。特許文献１において、ウエハに貼り着けられたサポートプレートは貫通孔を有しており、この貫通孔を介して接着剤に溶解液を供給し、ウエハをサポートプレートから剥離している。
特開２００６−１３５２７２号公報（２００６年５月２５日公開）

しかしながら、上記の剥離方法を適用した剥離処理全体を自動化した剥離装置については未だ開発がなされていない。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板と該基板を支持するサポートプレートを含む積層体を構成する基板からサポートプレートを剥離する剥離装置であって、処理効率が向上した剥離装置を提供することにある。

本発明の第１態様のかかる剥離装置は、基板とサポートプレートとが貼り合わされた積層体の基板からサポートプレートを剥離する剥離装置であって、
積層体が収納される第１収納部と、
基板とサポートプレートとの間の接着剤の接着力を低減させる複数の第１処理部と、
第１方向へ走行可能であり、該第１収納部に収納された積層体を保持して該第１処理部へ搬送する第１搬送部と、を含み、
該第１搬送部は直線走行により搬送を行なうものであることを特徴とする。

本発明の第１態様にかかる剥離装置は、直線走行をする第１搬送部を有する。そのため、第１搬送部の走行路に沿って各種処理部を配置することができる。その結果、効率のよい剥離処理を行なうことができる剥離装置を提供することができる。

本発明の第２態様にかかる剥離装置は、基板とサポートプレートとが貼り合わされた積層体からサポートプレートを剥離する剥離装置であって、
積層体が収納される第１収納部と、
基板とサポートプレートとの間の接着剤の接着力を低減させる第１処理部と、
剥離後の該サポートプレートを収納する第２収納部と、
該第１収納部に収納された積層体を保持して該第１処理部へ搬送する第１搬送部と、
該第１処理部における接着剤の接着力の低減により剥離可能となった該サポートプレートを該第２収納部へ搬送する第２搬送部とを含むことを特徴とする。

本発明の第２態様にかかる剥離装置は、接着力低減後のサポートプレートを剥離する第２搬送部を含む。これにより、接着力低減後のサポートプレートの搬送を自動で行なうことができ、効率のよい剥離処理を行なうことができる剥離装置を提供することができる。

本発明の第１態様にかかる剥離装置によれば、直線走行する第１搬送部を備える。そのため、積層体が収納されている収納部や、基板とサポートプレートとの間の接着剤の接着力を低減させる第１処理部などが、第１搬送部の走行路に沿って配置された剥離装置を提供することができる。これにより、複数の各種処理部および収納部を、それらの設置個数や大きさを問わずに、走行路沿いに配置することができ、剥離処理の全体が自動化された剥離装置を提供することができる。また、本発明によれば、装置構成の設計の自由度を向上させることができる。

本発明の第２態様にかかる剥離装置によれば、第１搬送部とは別にサポートプレートを搬送する第２搬送部を備えることで、接着力低減後のサポートプレートの除去および収納を効率よく行なうことができ、処理効率のよい剥離装置を提供することができる。

以下、本発明の一実施形態について説明する。

〔積層体〕
まず、本実施形態にかかる剥離装置１００により処理される被処理体である積層体１０について図４および図５を参照しつつ説明する。図４は、積層体１０の上面図であり、図５は、図４のＡ−Ａ線矢視断面図である。

図４および図５に示すように、被処理体は、基板１２とサポートプレート１４とを含む積層体１０である。基板１２とサポートプレート１４とは、接着剤１３を介して貼り合わされている。ここで、基板１２とは、基板１２のみの場合と、基板１２にさらにダイシングテープ１６が貼り合わされた場合とを含む。本実施形態では、基板１２の他方の面に、ダイシングテープ１６が貼り付けられている場合を例示する。ダイシングテープ１６は、撓むことないよう、その周囲をダイシングフレーム１８により固定されている。

基板１２としては、薄化された半導体ウエハを例示することができる。この積層体１０に含まれる基板１２の厚さは、１０〜１５０μｍにすることができる。

サポートプレート１４は、基板１２を支持する役割を果たす。具体的には、薄化された基板である基板１２を得るための研磨処理時に基板を支持する役割を果たす。サポートプレート１４は、基板１２の他方の面と同一の大きさまた同一以上の大きさを有することが好ましく、他方の面と同一の大きさであることがより好ましい。

サポートプレート１４としては、基板１２の薄化する際に、該基板１２を処理することができる限り、特に制限されることはないが、接着剤の接着力を低減させる手段として接着剤を溶解する溶剤を用いる場合、その溶剤と接着剤とを接触させ易くするために、サポートプレートの厚み方向に貫通穴（図示せず）を有する部材、またはサポートプレートの側壁に溝（図示せず）が形成されている部材、あるいはその両方を有する部材であることが好ましく、特に貫通穴を有する部材が好ましい。この貫通穴は、基板１２とサポートプレート１４との間の接着剤１３を溶解する際に、溶剤を供給するための穴である。たとえば、貫通穴を有するガラス基板１２であることができる。サポートプレート１４は、該基板１２において、貼り合せられる面とほぼ同形であることが好ましい。貫通孔は、複数設けられていることが好ましく、さらに、第１サポートプレート１４の全面に均一に分散して設けられていることが好ましい。これにより、接着剤への溶剤の浸透を容易にすることができるためである。たとえば、貫通孔の直径は、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであり、貫通孔同士のピッチは、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましい。サポートプレート１４を形成する材料としては、ガラス、硬質プラスチック、Ｓｉ、セラミックなどを挙げることができる。

〔剥離装置〕
次に、本実施形態にかかる剥離装置１００について、図１および図２を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態にかかる剥離装置１００を示す上面図である。図２は、本実施形態にかかる剥離装置１００が有する搬送ロボット５２のハンドを示し、（Ａ）は、搬送ロボット５２のハンドを示す上面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。

本実施形態にかかる剥離装置１００は、積層体１０が収納されている第１収納部２０と、基板１２とサポートプレート１４との間の接着剤の接着力を低減させる複数の第１処理部３０と、剥離後の該サポートプレート１４を収納する第２収納部４０と、第１方向へ走行可能であり、該第１収納部２０に収納された積層体１０を保持して該第１処理部３０へ搬送する第１搬送部５０と、を含む。また、本実施形態にかかる剥離装置１００は、第１処理部３０における基板１２を第２収納部４０へと搬送する第２搬送部６０、基板１２を洗浄する第２処理部７０および位置合せ部８０をさらに含んでいてもよい。本実施形態にかかる剥離装置１００では、第２搬送部６０、第２処理部７０および位置合せ部８０を含む場合を例として説明する。

まず、剥離装置１００における積層体１０に対する処理を、順を追って簡単に説明する。本実施形態にかかる剥離装置１００では、第１収納部２０に収納されている積層体１０を、第１搬送部５０によって、第１処理部３０へ搬送する。なお、第１収納部２０から取り出された積層体１０は、第１処理部３０へ搬送される前に、後述する位置合せ部８０にて、アライメントされることが好ましい。

ついで、第１処理部３０において、基板１２とサポートプレート１４との間の接着剤１３に対して溶剤を適用するなどの手段を用いて接着力が低減される。このとき、基板１２とサポートプレート１４との間では接着剤１３は接着力が低減されているものの、基板１２の上方にサポートプレート１４は配置されたままである。その後、第２搬送部６０によって、基板１２から剥離可能となったサポートプレート１４を基板の上方から取り除き（接着剤１３の接着力低減と、サポートプレートの取り除きを併せて剥離処理という）、サポートプレート１４は、第２収納部４０へ収納される。一方、サポートプレート１４が剥離された基板１２は、第１搬送部５０により、第２処理部７０に搬送される。第２処理部７０において、基板１２の洗浄が行なわれ、サポートプレート１４と対向していた面を清浄にする。その後、基板１２は、第１搬送部５０により、サポートプレート剥離後の基板を収納するための第３収納部９０に搬送されることとなる。

本実施形態にかかる剥離装置１００によれば、積層体１０の反転や、サポートプレートの反転などを伴うことなく、基板１２からサポートプレート１４の剥離処理（積層体１０からサポートプレートを除去する処理）を終えることができるのである。

（第１収納部２０および第３収納部９０）
第１収納部２０は、剥離装置１００により処理される積層体１０を収納する役割を果たす。具体的には、カセットステーション（カセット２２搭載領域）２４および複数の積層体１０が収納されたカセット２２を含む。このカセット２２内では、積層体１０が、上下方向に所定のピッチを有して収納されている。また、カセット２２内にて、積層体１０は、サポートプレート１４がその上側に配置されるように収納されている。つまり、カセット２２内において、積層体１０は、ダイシングテープ１６を下側にして収納されている。

第３収納部９０は、剥離装置１００によりサポートプレート１４が剥離された後の基板１２を収納する役割を果たす。第３収納部９０は、具体的には、第１収納部２０と同様の構成をしており、カセットステーションおよびカセットを含む。このカセットでは、上下方向に所定のピッチを有して、処理後の基板１２が収納される。

（第１処理部３０）
第１処理部３０は、基板１２とサポートプレート１４との間の接着剤１３の接着力を低減させる役割を果たす。接着力を低減する手段としては特に制限はないが、ここでは溶剤を用いた手段について説明する。具体的には、溶剤注入プレート３２と、溶剤注入プレート３２を保持し、上下方向への移動を可能にする保持移動手段３４と、被処理体が載置される処理台３６を含む。

さらに、図１に示すように、平面視したときに、溶剤注入プレート３２が、処理台３６と重ならない位置で、待機することができるよう、溶剤注入プレート３２の平面内（水平面内）における移動を可能にする水平移動手段３８と、を含むことが好ましい。この態様によれば、積層体１０が処理台３６に置かれた場合に、意図しない溶剤の供給が起きることを抑制することができる。

つまり、溶剤注入プレート３２は、積層体１０が、処理台３６上に配置される前は、処理位置とは異なる待機位置３９で待機しており、積層体１０が処理台３６に配置された後に、水平移動手段３８により積層体１０の真上に移動し、ついで、保持移動手段３４により、積層体１０との離間距離が適切な距離になるよう移動され処理が行なわれる。

溶剤注入プレート３２は、積層体１０と対応する対向面を有し、対向面には、サポートプレート１４の貫通穴を介して溶剤を供給するための溶剤供給孔（図示せず）と、供給した溶剤を吸引するための溶剤吸引孔（図示せず）とが設けられている。このとき、溶剤注入プレート３２は、平面視したときにサポートプレート１４の外側において露出しているダイシングテープ１６（図４参照）に溶剤が付着することのないよう、溶剤を供給できる限り、その構造に特に制限はない。たとえば、対向面において、中心に溶剤供給孔を、中心から最も離れた位置に上述の溶剤吸引孔をそれぞれ設けて、溶剤を供給しつつ、吸引することでダイシングテープ１６に付着しないようにすることができる。他の例としては、溶剤注入プレート３２の外周に積層体１０との距離を縮めるよう凸部を設けることで、溶剤の飛散を物理的に抑制することもできる。また、溶剤注入プレート３２には、接着剤への溶剤の浸透を促進するため、超音波発生器が取り付けられていてもよい。

本実施形態では、第１処理部３０は、複数設けられていることが好ましい。本実施形態にかかる剥離装置１００では、第１処理部３０での処理に最も時間を要するが、第１処理部３０が複数設けられていることにより、剥離装置１００全体の処理効率を向上させることができるのである。また、複数設けられている場合には、第１処理部３０同士は、第１搬送部５０の走行路（後述する）を挟むように配置されていることが好ましい。このように第１処理部３０が配置されることにより、効率のよい処理を行なうことができる。

（第２収納部４０）
第２収納部４０は、第１処理部３０にて、基板１２から剥離されたサポートプレート１４が収納される。具体的には、カセット４２と、カセットステーション４４とを含む。カセット４２では、基板１２から剥離されたサポートプレート１４を上下方向に所定のピッチをもって収納することができる。第１処理部３０において剥離可能となったサポートプレート１４は、後述する第２搬送部６０によって、第２収納部４０まで搬送される。

（第１搬送部５０）
第１搬送部５０は、第１収納部２０、第１処理部３０、第２洗浄部７０および位置合せ部８０の間を積層体１０または基板１２を保持して搬送する役割を果たす。第１搬送部５０は、搬送ロボット５２と、直線走行（第１方向への走行）を実現するための走行路５６を有する。搬送ロボット５２は、具体的には、搬送ロボット５２の軸を中心として回転可能であり、２つの連結アーム５４ａおよびハンド５４ｂを有する。連結アーム５４ａは、関節での回転動作により伸縮動作をする。ハンド５４ｂは、連結アーム５４ａの先端に設けられ、積層体１０または基板１２を保持する役割を果たす。ハンド５４ｂの詳細な構造については、後述する。つまり、搬送ロボット５２は、連結アーム５４ａの伸縮動作と軸５２ａを中心とした回転動作とにより、水平面内での積層体１０または基板１２の移動を可能にする。

次に、第１搬送部５０の直線走行を可能にする構成について説明する。第１搬送部５０は、走行路５６と、走行路に沿って搬送ロボット５２の移動を可能にする走行手段とを含む。走行路５６は、剥離装置１００の中心に配置された直線とすることができる。これにより、第１搬送部５０は、直線走行をして、積層体１０または基板１２を搬送することができるのである。

次に、第１搬送部５０が、積層体１０を保持する機構について、図２を参照しつつ説明する。本実施形態にかかる剥離装置１００において、第１搬送部５０は、積層体１０の上側を保持することが好ましい。

具体的には、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、ハンド５４ｂは、積層体１０のダイシングフレーム１８を吸着することにより積層体１０を保持する。そのためハンド５４ｂにおいて、積層体１０と対向する面には、吸着機構５５ａが設けられている。吸着機構５５ａは、ハンド５４ｂをダイシングフレーム１８の上方に配置したとき、ハンド５４ｂとダイシングフレーム１８との重なる位置に、複数設けられていることが好ましい。また、ハンド５４ｂには、種々の大きさのダイシングフレーム１８（基板１０）に対応できるよう、小さい径のダイシングフレームに対応した吸着機構５５ｂが設けられていることが好ましい。これにより、積層体１０の径の変動に対応することができる。

また、ハンド５４ｂに互いに径が異なる２種以上のダイシングフレームに対応した吸着機構を設ける場合、大きい径に対応した吸着機構（図２中に示す吸着機構５５ａ）は、小さい径に対応した吸着機構５５ｂよりも、突出した位置に設けられていることが好ましい。これにより、吸着機構５５ａおよび吸着機構５５ｂでの減圧（吸引）を別々に制御する必要がなく、第１搬送部５０の構成を簡易にすることができる。

（第２処理部７０）
第２処理部７０は、サポートプレート１４が剥離された後の基板１２を洗浄する役割を果たす。つまり、第１処理部３０にて接着剤の接着力が低減され、第２搬送部６０によってサポートプレート１４が除去された後の基板１２が、第１搬送部５０によって、第１処理部３０から、第２処理部７０へと搬送される。第２処理部７０では、この搬送された基板１２上から接着剤の残りを除去し、その表面を清浄化する役割を果たす。

第２処理部７０としては、露出しているダイシングテープ１６を損傷させることなく、基板１２の表面を洗浄できる限り特に構成に限定はない。本実施形態では、第２処理部７０が複数設けられている場合を例として説明する。具体的には、第２処理部７０として、第１洗浄ユニット７２および第２洗浄ユニット７４を有する場合を説明する。この場合、第１洗浄ユニット７２は、基板１２上に存在している接着剤の残りを除去することを主な目的とし、第２洗浄ユニット７４では、仕上げの洗浄および乾燥を行なうことを主な目的としている。このように、洗浄ユニットを複数設けることにより、より高度な洗浄（清浄な面を得るための洗浄）を実現することができる。

第１洗浄ユニット７２は、洗浄プレート７６と、洗浄プレート７６を保持し、上下方向に移動可能な保持移動手段７７と、を含む。洗浄プレート７６は、基板１２の処理面と対抗する面を有する対抗プレートの１種である。対向面には、洗浄液を基板１２に供給するための洗浄液供給孔（図示せず）と、供給した洗浄液を吸引するために洗浄液吸引孔（図示せず）が設けられている。また、洗浄プレート７６の対抗面は、基板１２の処理面とほぼ同形の大きさを有することが好ましい。これにより、基板１２の処理面の全面に対して同時に洗浄処理を行なうことができ、効率よく、面内におけるむらのない洗浄処理を行なうことができる。

第１洗浄ユニット７２での処理は、基板１２と洗浄プレート７６とを、向かい合わせた後、洗浄液を供給しつつ、吸引を同時に行なえばよい。これにより、洗浄液がダイシングテープに飛散することを抑制することができる。

また、第１洗浄ユニット７２は、第１処理部３０と同様に、水平移動可能な水平移動手段７８を含むことが好ましい。このように水平移動手段７８を有することにより、平面視したときに、処理台７５と重ならない位置で洗浄プレート７６を待機させることができる。本実施形態では、水平移動手段が、直線の走行路７８ａと、走行路７８ａに沿った移動機構を有する場合を例示する。しかし、水平移動手段としては、待機位置と処理位置との間で洗浄プレート７６を移動することができる限り、これに限定されるものではない。

第２洗浄ユニット７４は、第１洗浄ユニット７２において、洗浄が終了した基板１２をさらに洗浄し、最終的には乾燥させる役割を果たす。第２洗浄ユニット７４は、カップ洗浄を実行できる構成を有する限り、特に限定されることはない。

（第２搬送部６０）
第２搬送部６０は、第１処理部３０にて基板１２とサポートプレート１４との間の接着剤の接着力が低減した後、サポートプレート１４を積層体１０から除去し、ついで、第２収納部４０まで搬送する役割を果たす。第２搬送部６０は、少なくとも、サポートプレート１４の上方から、サポートプレート１４を吸着する吸着プレート６２と、該吸着プレート６２を上下方向に移動する保持移動手段６４と、該吸着プレート６２を水平方向に移動する水平移動手段６６とを含む。

第２搬送部６０では、接着剤の接着力の低減後、剥離可能となったサポートプレート１４を、吸着プレート６２を用いて吸着し、サポートプレート１４を基板１２の上方から除去する。ついで、サポートプレート１４を吸着したまま吸着プレート６２を水平移動手段６６によって水平移動させ、第２収納部４０の上方まで搬送する。その後、吸着プレート６２とサポートプレート１４との間の吸引を解除し、第２収納部４０にサポートプレート１４を落下させる。

本実施形態にかかる水平移動手段６６によれば、第１処理部３０と第２収納部４０とを結ぶ直線に沿った第２方向に直線走行をして、サポートプレート１４の水平移動が行なわれる。この第２方向とは、具体的には、第１処理部３０の処理台３６の中心位置から、第２収納部４０におけるカセットステーション４４の中心位置とを結ぶ直線に沿った方向である。このような直線走行を実現するため、水平移動手段６６は、第２方向に沿った走行路６６ａと、走行路６６ａ上を走行する移動機構を有している。

また、本実施形態のように、第２収納部４０がカセット４２を含む場合、第２搬送部６０は、第１搬送ユニットと、第２搬送ユニットとからなることが好ましい。第１搬送ユニットは、上述した吸着プレート６２、保持移動手段６４および水平移動手段６６からなる。

第２搬送ユニットは、第１搬送ユニットが基板１２から剥がしたサポートプレート１４を受け取り、カセット４２へ収納するための役割を果たす。第２搬送ユニットは、第１搬送ユニットから落下する基板１２を受け取るためのハンド６７と、ハンド６７を支持するアーム６９が接続され、水平面内での移動を可能にする水平移動手段６８とを有する。サポートプレート１４をハンド６７が受け取ったのち、水平移動手段６８によって、サポートプレート１４が収納されるカセット４２まで搬送される。また、第２搬送ユニットは、必要に応じて、ハンド６７を上下方向に移動する保持移動手段（図示せず）を有していてもよい。

また、第１搬送ユニットから第２搬送ユニットへサポートプレート１４を受け渡す際には、サポートプレート１４が落下の衝撃により損傷をうけることがないよう、落下距離（吸着プレート６２から離れてハンド６７に到達するまでの距離）が短くなるようにすることが好ましい。たとえば、以下の方法により、落下距離を短くすることができる。まず、サポートプレート１４を吸着した吸着プレート６２を、水平移動手段６６により、第２搬送ユニットのハンド６７の上方まで移動させる。ついで、第１搬送ユニットの保持移動手段６４により、吸着プレート６２を下降させる。その後、吸着プレート６２の吸着を解除してサポートプレート１４を落下させる。このとき、吸着プレート６２を下降させるだけでなく、ハンド６７を保持移動手段により上昇させてもよい。なお、ハンド６７の上昇のみで落下距離を短くしてもよいことは言うまでもない。なお、吸着プレート６２からサポートプレート１４を落下させる際、自然落下のみではサポートプレート１４が剥がれ落ち辛い場合には、例えば吸着プレート６２に突き下げピンを設置し（図示せず）、これによりサポートプレート１４を突き下げることでサポートプレート１４を吸着プレート６２から剥離したり、あるいは、吸着プレート６２とサポートプレート１４の間にガスを供給する手段を設け（図示せず）、吸着プレート６２とサポートプレート１４の間にガスを供給することでサポートプレート１４を剥離し易いようにする手段などを併せて利用することができる。

本実施形態にかかる剥離装置１００では、水平移動手段６８として、第２方向に沿った直線走行を可能とする走行路と該走行路上を走ることができる移動機構とからなる場合を示す。

なお、本実施形態では、第２搬送部６０が、水平面内におけるサポートプレート１４の移動に際して、直線走行をする場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、水平面内における移動を旋回可能な搬送機構によって行なってもよい。

（位置合せ部８０）
また、本実施形態にかかる剥離装置１００は、さらに位置合せ部８０が設けられていることが好ましい。位置合せ部８０は、第１収納部２０から取り出した積層体１０を第１処理部３０に搬送する前に、位置合せを行い、第１処理部３０において、適切な位置に積層体１０が配置されるようにする。位置合せ部８０は、第１搬送部５０の走行路５６に沿って（走行路５６に面して）設置すると、ロボットの走行方向（Ｘ）、アームの伸ばし方向（Ｙ）、ロボットの回転（θ）の３点にて位置決めができるので、高い精度の位置決めができて好ましい。なお、スペースの効率面や位置合せ後に搬送する複数の第１処理部との距離が等しいなどの利点を考慮し、位置合せ部８０を第１搬送部５０の走行路５６の延長線上に配置することも好ましい。

（払出搬送部２６）
さらに、本実施形態にかかる剥離装置１００は、第１収納部２０と第１搬送部５０との間に、払出搬送部２６を備えることが好ましい。払出搬送部２６は、前記積層体１０の下面側を保持して、該カセット２２から積層体１０を取り出し、第１搬送部５０に受け渡す役割を果たす。この態様によれば、第１搬送部５０が、搬送中に、積層体１０の上面側を保持する機構の場合に、該保持機構では、カセット２２中の積層体１０を取り出すことができない。しかし、本実施形態にかかる剥離装置１００では、払出搬送部２６を有することで、積層体１０の上面を保持して搬送する第１搬送部５０を有する剥離装置１００であっても、カセット２２からの積層体１０の取り出しを容易に行なうことができる。

（洗浄手段）
本実施形態にかかる剥離装置１００では、第１処理部３０、第２処理部７０のうち第１洗浄ユニット７２、および第２搬送部６０は、それぞれ、積層体１０の上面、前記基板１２の上面、前記サポートプレート１４の上面と対向する面を有する対抗プレートを含む。具体的には、第１処理部３０においては、溶剤注入プレート３２が対向プレートに相当し、第１洗浄ユニット７２においては、洗浄プレートが対向プレートに相当し、第２搬送部６０では、吸着プレートが対向プレートに相当する。

第１処理部３０、第１洗浄ユニット７２（第２処理部７０）、第２搬送部６０では、対向プレートを洗浄する洗浄手段を有することが好ましい。つまり、第１処理部３０では、溶剤注入プレート３２を洗浄する洗浄手段を有し、第１洗浄ユニット７２は、洗浄プレートを洗浄する洗浄手段を有し、第２搬送部６０では、吸着プレートを洗浄する洗浄手段を有する。このように、対向プレートを有する処理部または搬送部においては、対向面を洗浄できることにより、高度な搬送を行なうことができる。対向面を洗浄する方法としては、溶剤を流すことにより実現することができる。第１処理部３０および第１洗浄ユニット７２では、それぞれが有している溶剤供給孔を介して溶剤を流すことができる。また、第２搬送部６０では、吸着プレート６２が対向面に溶剤供給孔（図示せず）を有していることが好ましく、この溶剤供給孔を介して溶剤を供給し、吸着プレート６２を洗浄することができる。

次に、本発明にかかる剥離装置について、上述の実施形態とは異なる例として、図３に示す剥離装置１１０を示す。図３は、剥離装置１１０を示す斜視図である。剥離装置１１０は、上述の剥離装置１００と同様に、直線走行する第１搬送部５０と、第１搬送部５０の走行路に沿って設けられた第１処理部３０、第２処理部７０、第１収納部２０、第２収納部４０、第２収納部９０および第２搬送部６０とによって構成されている。

以下の説明では、剥離装置１１０において、剥離装置１００と異なる点について説明する。剥離装置１１０では、払出搬送部２６が設けられていない。つまり、第１搬送部５０は、積層体１０の下側面を保持することが可能な搬送ロボット５２を有し、第１搬送部５０が直接第１収納部２０から積層体を取り出すことができる。また、剥離装置１１０では、第１洗浄ユニットの水平移動可能手段として、第１搬送部５０の走行路と交差する方向に伸びた直線走行を可能とする水平移動手段である。なお、その他の構成については、剥離装置１００と同様であるため、図３は、剥離装置１００の参考図としても有用である。

なお、本発明にかかる剥離装置は、上述の実施形態にかかる剥離装置１００に限定されるものではない。たとえば、上述の実施形態にかかる剥離装置１００では、第１搬送部５０における直線走行の方向（第１方向）と、第２搬送部６０における直線走行の方向（第２方向）とが、平行である場合について説明したが、これに限定されない。

また、本実施形態にかかる剥離装置１００では、第１搬送部５０の走行路５６に沿って、各種ユニット（処理部および収納部）を配置しているが、これらのユニットの配置はこれに限定されるものではない。たとえば、第１処理部３０の一方と、第１洗浄ユニット７２の位置が入れ替わっていてもよい。ただし、複数の第１処理部３０を有する装置において、第１処理部３０同士は、走行路５６を挟む位置に設けられることが好ましい。これにより、処理効率を向上させることができるためである。

さらに、本実施形態にかかる剥離装置１００としては、直線走行をする第１搬送部５０と、第２搬送部６０とを併用する装置について説明したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、第１搬送部５０のみを有する剥離装置であっても本発明にかかる剥離装置である。

本実施形態にかかる剥離装置１００は、直線走行をする第１搬送部５０を有する。つまり、処理が施される積層体１０を第１収納部２０から第１処理部３０へと運ぶ際に、直線に従って運ぶことができる。そのため、第１搬送部５０の走行路５６に沿って各種処理部を配置することができる。その結果、効率のよい処理を行なうことができる剥離装置１００を提供することができる。

また、本実施形態にかかる剥離装置１００によれば、水平面内での移動を回転動作によってのみ行なう剥離装置と比べて、大径の基板に対する処理効率を飛躍させることができる。処理基板が大径になるにつれて、回転動作による水平面内の移動は制限をうけることになる。しかしながら、本実施形態にかかる剥離装置１００によれば、水平面内での移動手段として、直線走行をする搬送も利用しているため、大径の基板に対する処理効率を向上させることができるのである。

さらに、第１搬送部５０の走行路５６に沿って、両側に、各種処理部（本実施形態における第１処理部、第２処理部など）や収納部（本実施形態における第１収納部、第２収納部など）を配置することができるため、装置構成が容易になる。また、新たな処理部を追加したい場合には、走行路の長さを考慮するだけで足り、設計自由度が高い剥離装置を提供することができる。

なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る剥離装置によれば、基板とサポートプレートとを含む積層体のうち基板からサポートプレートを効率よく剥離することができる。

本実施形態にかかる剥離装置の上面図である。 （Ａ）は、本実施形態にかかる剥離装置の第１搬送部５０のハンド５４ｂを説明する上面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。 本発明にかかる剥離装置の一態様を示す斜視図である。 本実施形態にかかる剥離装置により処理される積層体を示す上面図である。 図４のＡ−Ａ線矢視断面図である。

符号の説明

１０ 積層体
１２ 基板
１３ 接着剤
１４ サポートプレート
１６ ダイシングテープ
１８ ダイシングフレーム
２０ 第１収納部
２２ カセット
２４ カセットステーション
２６ 払出搬送部
３０ 第１処理部
３２ 溶剤注入プレート
３４ 保持移動手段
３６ 処理台
３８ 水平移動手段
４０ 第２収納部
４２ カセット（サポートプレートカセット）
４４ カセットステーション
５０ 第１搬送部
５２ 搬送ロボット
５４ａ 連結アーム
５４ｂ ハンド
５６ 走行路（走行手段に含まれる）
６０ 第２搬送部
６２ 吸着プレート
６４ 保持移動手段
６６ 水平移動手段
６７ ハンド
６８ 水平移動手段
６９ アーム
７０ 第２処理部
７２ 第１洗浄ユニット
７４ 第２洗浄ユニット
７５ 処理台
７６ 洗浄プレート
７７ 保持移動手段
７８ 水平移動手段
７８ａ 走行路
８０ 位置合せ部
９０ 第３収納部
１００ 剥離装置

Claims (17)

1. 基板とサポートプレートとが貼り合わされた積層体の基板からサポートプレートを剥離する剥離装置であって、
   積層体が収納される第１収納部と、
   基板とサポートプレートとの間の接着剤の接着力を低減させる複数の第１処理部と、
   第１方向へ走行可能であり、該第１収納部に収納された積層体を保持して該第１処理部へ搬送する第１搬送部と、を含み、
   該第１搬送部は直線走行により搬送を行なうものであることを特徴とする剥離装置。
2. 前記第１処理部における接着剤の接着力の低減により剥離可能となった前記サポートプレートをサポートプレートを収納する第２収納部へ搬送する第２搬送部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の剥離装置。
3. 前記第２搬送部は、前記第１処理部と前記第２収納部とを結ぶ直線に沿った第２方向に走行する走行手段を有することを特徴とする請求項２に記載の剥離装置。
4. 前記第２搬送部は、前記第１処理部から前記サポートプレートを搬送するための第１搬送ユニットと前記サポートプレートを受け取り前記第２収納部にサポートプレートを搬送するための第２搬送ユニットとを含むことを特徴とする請求項２または３に記載の剥離装置。
5. 基板とサポートプレートとが貼り合わされた積層体からサポートプレートを剥離する剥離装置であって、
   積層体が収納される第１収納部と、
   基板とサポートプレートとの間の接着剤の接着力を低減させる第１処理部と、
   剥離後の該サポートプレートを収納する第２収納部と、
   該第１収納部に収納された積層体を保持して該第１処理部へ搬送する第１搬送部と、
   該第１処理部における接着剤の接着力の低減により剥離可能となった該サポートプレートを該第２収納部へ搬送する第２搬送部と、を含むことを特徴とする剥離装置。
6. 前記第２搬送部は、前記第１処理部から前記サポートプレートを搬送するための第１搬送ユニットと前記サポートプレートを受け取り前記第２収納部にサポートプレートを搬送するための第２搬送ユニットとを含むことを特徴とする請求項５に記載の剥離装置。
7. 前記第１処理部を複数備え、
   該第１処理部同士は、前記第１搬送部が第１方向に走行する走行路に沿って設けられていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の剥離装置。
8. 前記複数の第１処理部は、前記第１搬送部が第１方向に走行する走行路を挟んで設けられていることを特徴とする請求項７に記載の剥離装置。
9. 前記第２搬送部は、前記サポートプレートの上面側を保持して搬送することを特徴とする請求項２〜８の何れか１項に記載の剥離装置。
10. 前記第１搬送部は、前記積層体の上面側を保持して搬送することを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の剥離装置。
11. さらに、サポートプレートを剥離後の基板を洗浄する第２処理部を含むことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の剥離装置。
12. 前記第１収納部が複数の積層体を収納するカセットを含み、
    前記第１収納部と前記第１搬送部との間に、前記積層体の下面側を支持して、該カセットから前記積層体を取り出す払出搬送部を備えることを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の剥離装置。
13. 前記第１搬送部の走行路の延長線上に積層体の位置合せを行なう位置合せ部が設けられていることを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の剥離装置。
14. 前記第２方向と前記第１方向とが互いに平行であることを特徴とする請求項３〜１３の何れか１項に記載の剥離装置。
15. 前記第１処理部、前記第２処理部および前記第１搬送部が、前記積層体の上面、前記基板の上面および前記サポートプレートの上面と対抗する面を有する対向プレートを含むことを特徴とする請求項７〜１４の何れか１項に記載の剥離装置。
16. 前記第１処理部、前記第２処理部および前記第１搬送部の少なくとも１つは、前記対向プレートを洗浄する洗浄手段を有することを特徴とする請求項１５に記載の剥離装置。
17. 前記積層体の前記基板が、ダイシングフレームが周囲に設けられたダイシングテープと、薄化基板とからなり、該基板からサポートプレートを剥離することを特徴とする請求項１〜１６の何れか１項に記載の剥離装置。

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