JP4633515B2 - 貼合装置及び貼合方法 - Google Patents
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Description
以上のような請求項2の発明では、サセプタにより搬送される基板に対して、材料を効率良く供給することができる。
以上のような請求項3の発明では、簡素な構造で、材料の供給タイミングの制御が可能となる。
以上のような請求項4の発明では、取り扱い易く安価な水蒸気若しくは水によって、気泡の発生を防止できるので、製造コストを低減できる。
請求項6の発明は、請求項1〜3のいずれか1項の貼合装置において、前記材料は、有機溶剤を含むことを特徴とする。
以上のような請求項5及び6の発明では、一般的な接着剤に吸収され易い材料を用いることにより、気泡の発生を確実に防止できる。
[第1の実施形態]
[構成]
まず、本実施形態に使用する貼合装置の構成を、図1〜5を参照して説明する。なお、これらの装置は、ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、上流工程に配設される基板の成型装置、金属膜の形成装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置、さらに各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能であり、説明を省略する。
以上のような貼合装置によって基板を貼り合せる手順を、図1〜5の構成図、図6及び7の説明図、図8のフローチャートを参照して説明する。なお、後述する手順によって、真空チャンバ5の内壁5aには水蒸気Vが吸着されているものとする。まず、図1に示すように、前工程で接着層R2が形成された一対の基板P1,P2を、貼合装置の真空チャンバ5内に搬入し(ステップ801)、保持部4によって、所定の間隔を保って平行に向かい合った状態で保持する(ステップ802)。
以上のような本実施形態によれば、真空チャンバ5内を真空引きする際に、その内壁5aに吸着された水蒸気Vが放出され、貼り合わされる一対の基板P1,P2の間に供給されるので、気泡の要因となる気体が排除されるとともに、閉じ込められた水蒸気Vも接着層R2に吸収される。このように、基板P1,P2への水蒸気Vの供給タイミングや供給量の制御を、特別な装置を用いずに、自動的に行うことができる。また、水蒸気Vを別に導入する場合には、片寄りが均一化されるまでの時間を確保する必要が生じるが、本実施形態では、基板P1,P2を包むあらゆる方向から水蒸気Vが放出されるので、水蒸気Vが均一となり易く、そのための時間がかからない。
本実施形態は、基本的には、上記の実施形態と同様である。但し、本実施形態においては、サセプタ6の表面も、真空チャンバ5の内壁5aと同様に、多孔質の材料で形成され、水蒸気Vを吸着及び放出できるように構成されている。これにより、図9に示すように、真空チャンバ5内の減圧時には、サセプタ6からも水蒸気Vが放出されるので、基板P1,P2の間に水蒸気Vを効率良く供給することができる。
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、供給される材料としては、接着剤に吸収され易く、収容部内に吸着可能な材料であれば、どのようなものであってもよい。例えば、水、炭化水素や有機溶剤を含む種々の気体を用いることができる。CH基を含んでいる材料であれば、通常の紫外線硬化型の接着剤に吸収され易いが、これには限定されない。また、材料の具体的な量は、接着剤の種類、粘度、層厚、面積、収容部の容積等に応じて、適宜変更可能である
4…保持部
5…真空チャンバ
5a…内壁
5b…給排口
6…サセプタ
7,7a…ターンテーブル
8…噴霧装置
9…貼合装置
10…紫外線照射装置
11…噴霧ポジション
A…大気
D…ディスク
K…塗布装置
P,P1,P2…基板
R,R2…接着層
S…減圧室
T…保持部
U…光源
V…水蒸気
Claims (7)
- 一方若しくは双方に接着剤が塗布された一対の基板を、収容部内において貼り合せる貼合装置において、
前記収容部の内部の少なくとも一部に、大気よりも接着剤に吸収され易い材料を吸着及び放出可能な面を有することを特徴とする貼合装置。 - 前記収容部は、前記材料を吸着及び放出可能な面を有するサセプタを含むことを特徴とする請求項1記載の貼合装置。
- 前記材料を吸着及び放出可能な面は、多孔質であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の貼合装置。
- 前記材料は、水蒸気若しくは水を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の貼合装置。
- 前記材料は、炭化水素を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の貼合装置。
- 前記材料は、有機溶剤を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の貼合装置。
- 一方若しくは双方に接着剤が塗布された一対の基板を、収容部内において貼り合せる貼合方法において、
前記収容部内に、供給装置によって大気よりも接着剤に吸収され易い材料を供給することにより、前記収容部の内部を構成する面の少なくとも一部に、前記材料を吸着させ、
前記一対の基板の貼り合わせ前若しくは貼り合せ中に、前記収容部内を減圧することにより、前記収容部の内部に吸着された前記材料を放出させることを特徴とする貼合方法。
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