JP2735239B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JP2735239B2 JP2735239B2 JP22461088A JP22461088A JP2735239B2 JP 2735239 B2 JP2735239 B2 JP 2735239B2 JP 22461088 A JP22461088 A JP 22461088A JP 22461088 A JP22461088 A JP 22461088A JP 2735239 B2 JP2735239 B2 JP 2735239B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- crystal display
- liquid crystal
- display device
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は塗布装置、特に大型の液晶表示装置用ガラス
基板上に薄膜を種々のパターンで積層するときの、写真
処理用フォトレジスト層やカラーフィルタ用被染色層の
塗布に好適な塗布装置に関する。
基板上に薄膜を種々のパターンで積層するときの、写真
処理用フォトレジスト層やカラーフィルタ用被染色層の
塗布に好適な塗布装置に関する。
従来のスピン塗布装置では、基板へのホトレジスト塗
布、乾燥、裏面洗浄を同一ユニットで連続に処理してい
た。具体的には、例えば第1図で説明するならば、ユニ
ット3の同じスピンナー9上に被処理物を置いて回転さ
せながら塗布、乾燥及び洗浄の一連の作業を行ってい
た。なお、この方式の装置は半導体の製造設備としては
極一般的である。
布、乾燥、裏面洗浄を同一ユニットで連続に処理してい
た。具体的には、例えば第1図で説明するならば、ユニ
ット3の同じスピンナー9上に被処理物を置いて回転さ
せながら塗布、乾燥及び洗浄の一連の作業を行ってい
た。なお、この方式の装置は半導体の製造設備としては
極一般的である。
上記従来技術は、大型の特に角形基板でのスピン塗布
の場合(例えば5インチサイズ以上の液晶表示装置用ガ
ラス基板)、ホトレジスト塗布面積が大きくなるため、
塗布後の乾燥に時間がかかりすぎ塗布プロセス全体の処
理時間を長くする。そのため装置の処理能力を低下させ
るという問題があった(単位時間当りの処理枚数が塗
布、乾燥、洗浄時間の和に反比例)。
の場合(例えば5インチサイズ以上の液晶表示装置用ガ
ラス基板)、ホトレジスト塗布面積が大きくなるため、
塗布後の乾燥に時間がかかりすぎ塗布プロセス全体の処
理時間を長くする。そのため装置の処理能力を低下させ
るという問題があった(単位時間当りの処理枚数が塗
布、乾燥、洗浄時間の和に反比例)。
本発明の目的は上記の装置処理能力の低下を回避する
ことにある。
ことにある。
本発明の一実施例によれば、塗布、乾燥、裏面洗浄の
3つの作業を別のユニットに分割し、各ユニット間で基
板を連続送りするようにした塗布装置が提供される。
3つの作業を別のユニットに分割し、各ユニット間で基
板を連続送りするようにした塗布装置が提供される。
塗布、乾燥及び洗浄の一連の作業を別ユニットで行な
うため、時間軸でみるとこれらの作業が平行して行なわ
れるので、従来の直列処理(時間軸で)に比べスループ
ット(単位時間当たりの処理能力)が大幅に向上する。
うため、時間軸でみるとこれらの作業が平行して行なわ
れるので、従来の直列処理(時間軸で)に比べスループ
ット(単位時間当たりの処理能力)が大幅に向上する。
以下、本発明の一実施例について説明する。第2図は
一般的なスピン塗布プログラムを示すものであるが、本
作業は通常1つのユニット内で連続して処理するため、
ホトレジストの塗布量が多くなる大型基板については乾
燥時間が特に長くなり、塗布ユニットでの処理時間が装
置自体のマシンインデックスとなり装置能力の低下につ
ながる。
一般的なスピン塗布プログラムを示すものであるが、本
作業は通常1つのユニット内で連続して処理するため、
ホトレジストの塗布量が多くなる大型基板については乾
燥時間が特に長くなり、塗布ユニットでの処理時間が装
置自体のマシンインデックスとなり装置能力の低下につ
ながる。
そこで、本発明では第2図のスピン塗布プログラムで
の作業を塗布、乾燥、裏面洗浄と3つの作業に分割し、
別ユニットで処理する。第1図はその構成を示すもの
で、IN側ベルト4で送られてきた基板を塗布ユニット1
で、第2図のt0−t1の処理を行なう。次に乾燥ユニット
2でt1−t2の処理、裏面洗浄ユニット3でt2−t3の処理
を行い、OUT側ベルト5に送り出す。なお、本実施例で
は乾燥ユニット2で、基板に塗布したホトレジストの乾
燥を促進するために温風又は冷風を基板上側からフィル
タ6を通して吹き付けたが、ホットプレートを使っても
差支えがない。なお、ベルト4,2及び5とユニット1及
び5との間にはそれぞれ基板のロード,アンロード機構
(搬送機構)があるが図では省略している。塗布ユニッ
ト1では、溶媒を含むフォトレジスト等の有機物がノズ
ル10から基板へ滴下され、スピンナー8により基板全体
に塗布される。乾燥部6では溶媒を蒸発させる。洗浄部
3では、基板の裏面の端部からノズル7によって同様な
溶媒(例えばシンナー)を噴射させ、基板の裏面から表
面の周辺部と側面部についた余分なフォトレジスト等を
再び流動可能な状態として遠心力により飛ばす。
の作業を塗布、乾燥、裏面洗浄と3つの作業に分割し、
別ユニットで処理する。第1図はその構成を示すもの
で、IN側ベルト4で送られてきた基板を塗布ユニット1
で、第2図のt0−t1の処理を行なう。次に乾燥ユニット
2でt1−t2の処理、裏面洗浄ユニット3でt2−t3の処理
を行い、OUT側ベルト5に送り出す。なお、本実施例で
は乾燥ユニット2で、基板に塗布したホトレジストの乾
燥を促進するために温風又は冷風を基板上側からフィル
タ6を通して吹き付けたが、ホットプレートを使っても
差支えがない。なお、ベルト4,2及び5とユニット1及
び5との間にはそれぞれ基板のロード,アンロード機構
(搬送機構)があるが図では省略している。塗布ユニッ
ト1では、溶媒を含むフォトレジスト等の有機物がノズ
ル10から基板へ滴下され、スピンナー8により基板全体
に塗布される。乾燥部6では溶媒を蒸発させる。洗浄部
3では、基板の裏面の端部からノズル7によって同様な
溶媒(例えばシンナー)を噴射させ、基板の裏面から表
面の周辺部と側面部についた余分なフォトレジスト等を
再び流動可能な状態として遠心力により飛ばす。
本実施例によれば塗布ユニット1、乾燥ユニット2、
裏面洗浄ユニット3の内一番処理時間の長いユニットに
より装置のスループットが決まることになるため、スル
ープットが各処理時間の和に反比例する従来装置より処
理能力を向上することができる。
裏面洗浄ユニット3の内一番処理時間の長いユニットに
より装置のスループットが決まることになるため、スル
ープットが各処理時間の和に反比例する従来装置より処
理能力を向上することができる。
なお、第1図の実施例では乾燥ユニット6における同
時処理枚数が2枚となっている。これは1枚当たりの処
理時間が、塗布が45秒、乾燥が90秒、洗浄が55秒と、乾
燥の時間が他の処理に比べて大幅に大きいためである。
従って、同時処理枚数を複数に例えば2枚にすると、乾
燥部6からの基板送り出しサイクルは半分の45秒とする
ことができ、スループットを更に向上させることができ
る。同時処理機構としては、第1図に示すように、基板
9が乾燥部に必要な処理時間留まるようベルトを徐々に
移動させるようにするか、ベルトをユニット1からの基
板送出タイミングに合わせて間欠駆動する方法がある。
別な方法としては、乾燥部に基板ポジションを2つ設け
る方法である。
時処理枚数が2枚となっている。これは1枚当たりの処
理時間が、塗布が45秒、乾燥が90秒、洗浄が55秒と、乾
燥の時間が他の処理に比べて大幅に大きいためである。
従って、同時処理枚数を複数に例えば2枚にすると、乾
燥部6からの基板送り出しサイクルは半分の45秒とする
ことができ、スループットを更に向上させることができ
る。同時処理機構としては、第1図に示すように、基板
9が乾燥部に必要な処理時間留まるようベルトを徐々に
移動させるようにするか、ベルトをユニット1からの基
板送出タイミングに合わせて間欠駆動する方法がある。
別な方法としては、乾燥部に基板ポジションを2つ設け
る方法である。
また、乾燥部は1枚処理とし、ユニット1に洗浄ノズ
ル7を設け、ユニット1で塗布、洗浄を行ない、ユニッ
ト7を省略して装置全体を小型化しても良い。
ル7を設け、ユニット1で塗布、洗浄を行ない、ユニッ
ト7を省略して装置全体を小型化しても良い。
本発明の実施例によれば、1ユニットで処理していた
従来の塗布プロセスを3分割できるので、装置のインデ
ックス・アップが図れ、そのため装置能力 を向上できる。
従来の塗布プロセスを3分割できるので、装置のインデ
ックス・アップが図れ、そのため装置能力 を向上できる。
第1図は本発明の一実施例のユニット構成図、第2図は
一般的なスピン塗布プログラムである。 1……塗布ユニット、2……乾燥ユニット、3……裏面
洗浄ユニット、4……IN側ベルト、5……OUT側ベル
ト、6……フィルタ。
一般的なスピン塗布プログラムである。 1……塗布ユニット、2……乾燥ユニット、3……裏面
洗浄ユニット、4……IN側ベルト、5……OUT側ベル
ト、6……フィルタ。
Claims (1)
- 【請求項1】液晶表示装置用基板に塗布ユニットで処理
液を塗布する工程と、上記処理液を塗布した液晶表示装
置用基板を該液晶表示装置用基板の少なくとも1辺より
も大きな辺を有する乾燥ユニットに載置する工程と、上
記乾燥ユニットで上記液晶表示装置用基板に塗布した上
記処理液を乾燥させる工程と、上記乾燥ユニットで乾燥
させた液晶表示装置用基板の裏面を洗浄ユニットで洗浄
する工程からなることを特徴とする液晶表示装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22461088A JP2735239B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22461088A JP2735239B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0275376A JPH0275376A (ja) | 1990-03-15 |
JP2735239B2 true JP2735239B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=16816423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22461088A Expired - Lifetime JP2735239B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2735239B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2756596B2 (ja) * | 1989-09-13 | 1998-05-25 | 東京応化工業 株式会社 | 被膜形成装置 |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP22461088A patent/JP2735239B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0275376A (ja) | 1990-03-15 |
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Legal Events
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