JPS5850580A - デイスプレイ装置の製造方法 - Google Patents

デイスプレイ装置の製造方法

Info

Publication number
JPS5850580A
JPS5850580A JP56148843A JP14884381A JPS5850580A JP S5850580 A JPS5850580 A JP S5850580A JP 56148843 A JP56148843 A JP 56148843A JP 14884381 A JP14884381 A JP 14884381A JP S5850580 A JPS5850580 A JP S5850580A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellets
transfer tape
adhesive
pellet
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56148843A
Other languages
English (en)
Inventor
修 市川
定政 哲雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP56148843A priority Critical patent/JPS5850580A/ja
Publication of JPS5850580A publication Critical patent/JPS5850580A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/83001Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は発光ダイオード(LED )で構成されるディ
スプレイ装置の製造方法に係わり、特に多数個のL#!
JDベレットを整列する方法を改良したディスプレイ装
置の製造方法に関する。
周知のようにディスプレイ装置は心気的イd号を光に変
換して人間の目に清報を与えるものであり、この為基板
上に多数−のLEDペレッ)tマトリクス状に配列し、
数字や図形等を表示するディスプレイ装置では画素の嵩
密度化や多色表示可能なことが要求される。
“     しかしながらこうしたデイスヅプレイ装a
t−作る1二は、製造技術中工程が複雑1:なり、製品
の価格が高くなる。そこで従来、このような点g二対し
、LIDペレットのマウントエ機等−二於ける合理が進
められてt来た。この合理化手段のひとつに近年、ペレ
ットの位置合せとマウントを自動的12行なえる自動機
械が出現している。
この自動機械音用いた作業内容はまずダイ7ング分割し
たウェハ状のLID)ベレツ)を粘着剤で一体化した熱
可塑性樹脂からなる粘着シート&:保持し、この粘着シ
ートーー熱を加えてLΣDペレット相互か所定の間隔C
二なるようC二引き伸す0次いでこの引き伸された粘着
シートの上から針でLEDベレツ) t−1litずつ
突き落し、下層鑑−準備された基板等のペレット固定部
−二鎖ペースト等の導電性接着剤を用いてマウントする
方法である。しかしこの引き伸し粘着シートの材料は、
その弾持性がかならずしも縦横均一なものでなく、従っ
てこれらの自動機械(−は一定な送り機構の他c4a々
のL11iDペレットの位at−検出する機構と、微調
送り機構とが必要である。これらの位置検出及び微調送
り機構等はコ・ンビュータを導入すること区:より、高
速度で運転することが可能となったものの、極めて多数
個のLIDベレッ)t−精度よくマウントする場合に於
いては、この検出、微調送り機構の゛工程でかなりの時
間がかかつてしまう等の問題があった。更−二上記した
方法Cユ於いては、発光色の異なる2種類以上のllC
Dベレン)1−用いたディスプレイ装置1:適用するこ
とは困難である。例えば11iiite構成する赤と緑
のI、PDベレット相互′に極めて隣接しなくてはなら
ず、こうした場合に於けるLICDベレットの位置やf
l[やLIDペレツ)1取り扱う装置も複雑になるもの
である。
そこで、このマウントエmを更纏二合理化する方法が、
近年C二於いて考案されている。この方法は粘着シート
の一主ii+c配列した多数個のLIDベレン)1−基
板上の配線体ζ鉄ベース)1−用いて接触し、複数m同
時−二基板側に転写する方法である。
この内容會畝明すれば1例えは塩化ビニール金主体とす
る粘Tt−/−)にあらかじめ複数個のLlllペレッ
ト管配列しておき、基板上の配線体部位(:所定の大き
さの銀ペーストパタンを形成し、この銀ペーストバタン
g二LIDペレッ)t−接触させて基板側に写す。しか
る后に、オーブンで熱処理【加えて銀ペース)t−硬化
し、 1.II)ベレット會向暑する方法である。上記
したこの一連のディスプルレイ装置の製造方法i二あっ
【、多数個の乙ΣDペレッlI−粘看ンートL二整列す
るひとつに、引き伸し粘tシート會そのま\用いる方法
がある。しかしながら前述したようにこの引き伸し粘着
シートの材料は、その弾持性が縦横均一なものでなく、
かならずしもLKDベレット相互は尋問隔ピッチとなら
ない、又、ここで用いられる・Gap郷のクエハ内には
発光色の豊なる1、ED素子を交互(二形級することが
出来るものでないから、上記した多色表示可能なディス
プレイ装置1’に得る場合にあっては、土紀引き伸し粘
着シートに発光色の異なるLICDベレットを隣り合せ
て粘着しなくてはならない等の困難な面があった。
従って多数個のLEDベレンl同時同時マユマウント為
のLIDペレット整列シートを得るS二は、上記したよ
うな引き伸し粘1ts−)を用いる場合にあってもあら
ため′″Ci列しなおす必要が庄じるものである。
そこでLICDペレットの整列方法には、従来第1因に
示すような枠状のLFiDペレット整列谷器aat−用
いて、これSニピンセットでlfiずつ落し込み並べる
か、もしくはこの 容′giQ(It二振動を与え、周
辺−二準備したLEDベレッH41&″自動的に挿入す
るなどしてLEDペレツ) (41k  内Q旧;整列
し、しかる層転写シート(図示せず)t−覆ぶセ1、L
ICDペレツ) (41t−この転写7一ト側C二移行
する方法がとられていた。
しかし、この k使った整列方法では時間がかかること
やL1eDペレットの方位性が一定にならないこと、更
には赤と緑のLEDベレン)区分<tして 内に入れる
ことか困難であることや赤と緑LEDベレットの接近度
がまちまち6二なる等の問題があった◎ 本発明の目的は容易1ユllCDベレツ)1転写テープ
に移行し、又1発光色の^なるLRDペレットt−隣接
配置するにおいても1.・精度よ<L罵りベレン)Vt
II列でき、更C二装置i中道具も極めて開部なもので
よいなど作業性や組立て留りの恒めてよい方法を提供す
ることにある。
すなわちとの発明はLIDベレット整列用絵柄パタンを
施こした平台と、転写テープと引き伸された粘着シート
区ユ保持したLIDベレットと、針。
状のツールとを用いてLICDペレッ)を転写テープへ
整夕1する方法である。
以下この発明の実施例を第2図〜第5図音用いて詳しく
説明する。
まず第2図11L)は、厚さ約5−で面積的400−の
ガラス板のはy中央に1.27+wピッチで縦−二16
個、横l二16個の絵柄バタン(2)t−描いた平台(
li會準備する。次C二この平台(1)の絵柄バタン(
2)上l二厚さ約、SOpm、のポリエステル製の支持
体allと、厚さ約20μ朧の樹脂糸なる粘着剤(至)
とで一体化した輪約25m、擾さ約50mの可視透明転
写テープ(3)七粘着剤c!Q面を上にしてなるよう砿
:播看テープ翰で張着する。
次g二第2図1b+は、まず赤色の光を発光する径約3
0mのGapミルウェハ縦ビツテ0.3 mと横ピッチ
’0.3Mでダイシング分割し、熱可塑性樹脂なる粘着
シート(5a)1m張りつけ、この粘fi&−) (5
L)−熱會加えて赤色LEDペレツ) (4a)の相方
間隔か約0.6 aIになるよう≦;引き伸す。しかる
后この引き伸された粘着シート(5a)’を例えばプラ
スチック製の枠(6)に輪ゴム(囚示セず)等直二より
張るようじ装置する。
次区ユこの枠(61の上下をはさむようC二してスペー
サ治具(7)會取りつける0次いで粘着シー) (5a
)のLvI)ベレット(4)が前記転写テープ(3)の
粘着剤6υ、 向6二対同するようI:平台(11上舊
二移し、スペーサ治具(7)の調整ネジ(71)k微調
して赤色り篤りペレツ) <4a)の表面と転写テープ
(3)の粘着剤6υ面とのすき間が0.1−1勧i二な
るようl二する。このすき間は粘着シー) (5a)の
張り具合いによって多少異なりL’LDペレットが転写
テープ(3)へ移行しやすい条件直二真整すればよい。
次−二部2図1clは、スペーフ治具(7)を平台(1
1上で縦、横及び回転をまじえてすべらすようm:して
、微動し、粘着シー) (5a)の赤色LEDペレット
(4a)の所望の1個と、転写テープ(3)t−通して
兄える絵柄バタン(21の所望の1個とを位置せする。
しかる后この位置セ済みの赤色LIDペレッ) (4a
)を粘着シー) (5m)の一方面から針(8)で突き
、赤色LEDペレツ) (4a階所望の絵柄バタン(2
)部上の転写テープ(3)へ転写する。このようにして
赤色LKDベレッ) (4a)と、絵柄バタン(2)t
−次々と選択しなから縦161!i、横169の赤色L
IEDペレッ) (4a)を転写テープ(3)へ突き落
−10次に絽2図1(11は、緑2色の光を発光する緑
色り冨りペレツ) (4b)が前記(bl図の工程の如
く、枠とスペーブ治具と直;張着された粘@v−)(5
b)を用いて−1すでに転写テープ(3)に整列された
赤色LIDペレツ) (4a)の各々に0−70μ工の
接近をもって縦16m、横161rA(D緑色L me
 DへVッ) (4t1)を転写テープ(3)62移行
する。
以上述べた方法C2於いて、粘着シートに保持さtLり
L I Dへvy )の向きがP側かM@の違いm:よ
ってこの製造方法一連のi&終工程となる一時マウント
ー二IIIF害が生じる。すなわち基板上へのマタント
部に接するLIDベレットの血は高さ0.3藺のLID
ペレットの5ち0.22−0.28tLj6るNff1
島を下むきm:すれば、鎖ペースト等の導電性ペースト
がLICDベレットの側面tはい上がり、P −M接合
部t−短絡する欠陥の大半會防ぐことが出来る優位差か
ある。従ってLKDペレットがPrli層向で粘s7−
トに保持されている場合は、72ント時1:於いて基板
に対しP側が接することになる・ので、贅夕0した転写
テープからもう一度あらたなり ン転写テープに移行する必要がある。1J3aはこうし
た場合−二於ける実施例を示すものであり、まず第3図
−)は創紀第2図で使用した転写テープと同種の転写テ
ープ(3a)もしくはこの転写テープ(3a)より粘着
力の強い第2の転写テープ(31)を整列したLIDベ
レットi二かぶせ、その表面をこするようトしてはりつ
ける。しかる盾部31m(blの如く第1の転写テープ
(3a)Th図中矢印の方向1;引ように引きはがすこ
と5二よって、第2の転写テープ(3b)へTJEDペ
レッ)(4a入(4b]の整列精度を崩すことなく転写
できるものである。
次にもうひとつの実施例1e4図を用いて説明する。
LEDペレット(4)と転写テープ(3)との位置合せ
及び針(8)vi−用いて突き落す作業tより正確i二
するA1;は、図中のように実体顕微鏡(9)下で行う
のが好ましい。又、転写テープの形状は連続的な作業が
出来るよう≦二長尺のテープが優位である。この為には
、al械でこの転写テープ(31に一固定したり、移動
したりしやすいよう区;この転写テープ(3)の両a向
C二機械巻取用ガイド穴(至)が設けられている。
ところで平台(11上じ作られた絵柄バタン(2)は第
5[/lalのようI:、1画素に赤色11CDと緑色
LmDのペレットがmtされるような長方形のパタンに
かぎらず、第5図1blのように約100μmの横線(
xls ”置s ”m s ”4 ”’ )と、縦線(
yla、 ylb、 y2a。
72 ”s・・・y4a、y4b)とが直交するようc
 L、て、この交点にLICDベレットを位置合せして
移行してもよい。
このよう≦;本脅明−二よれは、単純な装置や道具と簡
単な作業方法にもかかわらず、精度のよいLIDペレッ
ト相互整列を行うことができ、しかも−m類のLICD
ベレットだけの整列に限らず興なる発光色のLIDペレ
ッ)を容易に同一転写テープへ整列できる方法である。
又、LEDペレットの突き落しの際直二操作ギスtして
も整列を完了した他のLIDペレット厘:何ら影響を与
えることなく、LIDペレッ)1一部分的区:交換でき
るなど整列に於ける作業歩留りもよい。
【図面の簡単な説明】
11’Sl内は従来のLIDペレット整列方法を示す実
体斜視一部IfriO図である。第2図(al〜+(l
lは本発明の詳細な説明する為の工程図、第3図1al
(blは他の実施例を示す工8!図、第4図は本発明の
作業例t−不す模式図、!s5図1ml lblは絵柄
バタンの例を示す平向図である。 l・・・・・・・・・平 台 2・・・・・・・・・絵柄バタン ” ’ ”t −x、 s X4・・・・・・絵柄バタ
ンの横線71a、71b、・・・y4a、 y4b・・
・・・・絵柄バタンの縦線3.3&、3tI・・・・・
・転写テープ31・・・・・・転写テープの支持体 32・・・・・・転写テープの粘着剤 33・・・・・・転写テープのガイド穴30・・・・・
・接着テープ 4.4a、 4m)−・−・・L Ic Dべvット5
.5a、5b−・・・・−粘I7−ト6 ・・・・・・
枠 7 ・・・・・・スペーサ治具 71・・・・・・すき間調整ネジ 8 ・・・・・・針 9 ・・・・・・実体顕微鏡 (7317)代理人 弁理士 則 近 慧 佑(ほか1
名) 第  1  図 第  2  図 第3図 第4図 一一一一一 (η)−一一一一 −−一一

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、ダイシング分割し九ウェハ状のLgDペレット
    を熱可m注樹脂からなる粘着7−Fに保持し、該粘着シ
    ートに熱を加えてLHDペレット相互が所定の間隔をも
    ”りように引き伸ばし、しかる後練引伸された粘着シー
    トの上から針でl IfiずつIJL)ペレットを突落
    し、下層に準備された基台等に複数個のLbDベレット
    を移行してディスプレイ装置を製造する方法に於いて、 (a)1表面の一部にIJDベレット位置決めの絵柄パ
    タンを施こした平台と、該平台上の絵柄バタン上に粘着
    剤で一体化し、所定の幅に%つ可視透明の転写テープを
    粘着剤面が上にくるようにl1Jk7tlする工程と、 (b)、枠に張られた前記第1の粘着シートの1上面上
    に、所定の間隔をもって引籾伸ばされ、保持された第1
    のLEDベレットが@紀転写テープに対向し、且つ、L
    NDベレットと該転写テープの粘着剤面とが互いに接触
    しない所定の間隔を保つように前配砕周辺にスペーサ冶
    具を駁りつけ1姫する工程と、 (C)、 18菖己第1の粘着シート面のノ訴望の前6
    己第1のLWi)ベレットと前記平台上の所1の#柄バ
    タンとを位置合せし、次いでよ第1の積増ンートの一方
    面から針で前記第1のIJDベレクトを突き落し、前記
    転写テープに移行する工程と、 (d)、前m1LC)の工程を〈シ返し行い所望の数の
    第1のLlペレットを前記転写テープに移行橙列する工
    程とからなるディスプレイ装置の製造方法。
  2. (2)、ダイシング分割したウェハ状のLi2OぺVy
    トを熱可塑性樹脂からなる枯麿シートに保持し、該粘着
    シートに熱を加えてり、WjJベレット相互が所定の間
    隔tもつように引き伸ばし、しかる後該引き伸ばされた
    枯4シートの上から針で111iilずっIJDベレッ
    トを突落し、下層に準備された基台等に複数個のIJD
    ペレットte行してディスプレイ装置を製造する方法に
    於Aて、 (a)、 表m(D−HにIJDベレット位置決めの絵
    柄バタンを施こし友平台と、績千台上の絵柄バタン上に
    粘着剤で一体化し、所定の幅をもつ可視透明の転写テー
    プを粘着剤面が上にくるように張着する工程と、 (b)、粋に漁られた前記第1の粘着シートの1王面上
    に、所定の間隔をもって引自伸ばされ、保持された第1
    のIJυペレットが前記転写テープに対向し、且つ、I
    JDペレットとり転写テープの粘着剤面とが互いに接触
    しない所定の間隔を保つように前記枠周辺にスペープ治
    具を取りつけ#J4!ilする工程と、(C)、前記第
    1の粘着シート面の所櫨の前記第1のIJi)ペレット
    と繭紀平台上の所望の絵柄バタンとを位置合せし、次い
    で該第1の粘着7−トの一方向から針でJIn[lのI
    JI)ペレットを突き落し、前記転写テープに移行する
    工程と、(d)、前記(C)の工程をくり返し行い所望
    の数の第1のIJDペレットを前記転写テープ1移行整
    列する工程と、 (e)、前記第1(DIJυベレットの発光色と異なる
    発光色をもつ第2のIJDペレットを保持した第2の粘
    着ノートを用いて、前記転写テープの所定部に移行整列
    したilのLEDベレットの各々にljImして第2の
    LEDぺVットを整列する工程とからなることを特徴と
    するディスプレイ装置の製造方法。
JP56148843A 1981-09-22 1981-09-22 デイスプレイ装置の製造方法 Pending JPS5850580A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56148843A JPS5850580A (ja) 1981-09-22 1981-09-22 デイスプレイ装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56148843A JPS5850580A (ja) 1981-09-22 1981-09-22 デイスプレイ装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5850580A true JPS5850580A (ja) 1983-03-25

Family

ID=15461976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56148843A Pending JPS5850580A (ja) 1981-09-22 1981-09-22 デイスプレイ装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5850580A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002182580A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Sony Corp 素子の選択転写方法、画像表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002182580A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Sony Corp 素子の選択転写方法、画像表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造方法
JP4538951B2 (ja) * 2000-12-15 2010-09-08 ソニー株式会社 素子の選択転写方法、画像表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0588040B1 (en) Method of mounting semiconductor dice
EP3323123B1 (en) Array substrate, fabricating method thereof, and display device
US5019209A (en) Method of manufacturing and using a carrier tape for bonding IC devices
US11195742B2 (en) Micro device transfer apparatus and method
US11462523B2 (en) Display module having LED packages including connection substrate
US4451324A (en) Apparatus for placing chip type circuit elements on a board
US20020109775A1 (en) Back-lighted fiducial recognition system and method of use
CN101625471B (zh) 液晶显示设备及其制造方法
CN108205214A (zh) 显示设备及其制造方法
US4832455A (en) Liquid crystal apparatus having an anisotropic conductive layer between the lead electrodes of the liquid crystal device and the circuit board
US20160300822A1 (en) Aggregation of semiconductor devices and the method thereof
GB1585394A (en) Display arrangements
JPS5850580A (ja) デイスプレイ装置の製造方法
JPS5851530A (ja) 半導体ペレツト配列装置および方法
CN207397671U (zh) 电子装置
JP2000095291A (ja) 半導体チップキャリア
CN214812773U (zh) 一种掩膜条分类设备
CN100365673C (zh) 像素控制元件选择转印后的布线形成方法
CN111540280B (zh) Led显示屏晶片混固方法及led显示屏
JP2003332632A (ja) 素子アレイ装置及び素子アレイ装置の製造方法
KR101109419B1 (ko) 테이프케리어패키지 펀칭장치
JP2679266B2 (ja) Icベアーチップの移載装置
JPS6156419A (ja) 半導体装置用シ−ト貼付装置
CN112642746A (zh) 一种掩膜条分类设备和掩膜条分类方法
US5010757A (en) Method of forming dimples in a conductive substrate