JP3215444B2 - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
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- JP3215444B2 JP3215444B2 JP02074891A JP2074891A JP3215444B2 JP 3215444 B2 JP3215444 B2 JP 3215444B2 JP 02074891 A JP02074891 A JP 02074891A JP 2074891 A JP2074891 A JP 2074891A JP 3215444 B2 JP3215444 B2 JP 3215444B2
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- chip
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップの実装装置に係
り、複数個の移載ヘッドをフル稼働させながら、チップ
を基板に移送搭載するための手段に関する。
り、複数個の移載ヘッドをフル稼働させながら、チップ
を基板に移送搭載するための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰやＳＯＰなどのチップを基板に実
装する装置として、基板を搭載ステージに位置決めし、
移載ヘッドをＸＹテーブルによりＸＹ方向に移動させ
て、トレイと基板の間を往復移動させながら、トレイの
チップを基板に移送搭載するようにしたものが実施され
ている。
装する装置として、基板を搭載ステージに位置決めし、
移載ヘッドをＸＹテーブルによりＸＹ方向に移動させ
て、トレイと基板の間を往復移動させながら、トレイの
チップを基板に移送搭載するようにしたものが実施され
ている。
【０００３】またこのようなチップの実装装置として、
移載ヘッドと搭載ステージをそれぞれ２個設け、２個の
移載ヘッドにより、２個の基板にチップを実装すること
により、作業能率を上げるようにしたものが実施されて
いる。
移載ヘッドと搭載ステージをそれぞれ２個設け、２個の
移載ヘッドにより、２個の基板にチップを実装すること
により、作業能率を上げるようにしたものが実施されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが２個の移載ヘ
ッドと搭載ステージを設けたチップの実装装置の場合、
基板を２箇所の搭載ステージに搬入搬出する際には、移
載ヘッドはかなりの時間運転を停止せねばならず、この
運転停止時間がデッドタイムとなって、それだけ作業能
率が低下する問題点があった。
ッドと搭載ステージを設けたチップの実装装置の場合、
基板を２箇所の搭載ステージに搬入搬出する際には、移
載ヘッドはかなりの時間運転を停止せねばならず、この
運転停止時間がデッドタイムとなって、それだけ作業能
率が低下する問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、上記のようなデッドタイ
ムを極力少なくして、複数個の移載ヘッドにより、作業
能率よくチップを基板に実装できる手段を提供すること
を目的とする。
ムを極力少なくして、複数個の移載ヘッドにより、作業
能率よくチップを基板に実装できる手段を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の搬送路
に設けられた少くとも３箇所の搭載ステージと、ＸＹテ
ーブルに駆動されてＸＹ方向に移動することにより、こ
の搭載ステージに位置決めされた基板にチップを移送搭
載する少なくとも２個の移載ヘッドとを備え、各々の移
載ヘッドの移動エリアが、互いに重畳して共通の搭載ス
テージを包含するようにしたチップの実装装置を用いた
チップの実装方法であって、前記何れかの搭載ステージ
において前記何れかの移載ヘッドがある基板にチップを
移送搭載しているときに、他の基板を不使用中の搭載ス
テージに搬入し、また搭載ステージから搬出するように
したものである。
に設けられた少くとも３箇所の搭載ステージと、ＸＹテ
ーブルに駆動されてＸＹ方向に移動することにより、こ
の搭載ステージに位置決めされた基板にチップを移送搭
載する少なくとも２個の移載ヘッドとを備え、各々の移
載ヘッドの移動エリアが、互いに重畳して共通の搭載ス
テージを包含するようにしたチップの実装装置を用いた
チップの実装方法であって、前記何れかの搭載ステージ
において前記何れかの移載ヘッドがある基板にチップを
移送搭載しているときに、他の基板を不使用中の搭載ス
テージに搬入し、また搭載ステージから搬出するように
したものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、移載ヘッドがＸＹ方向に移
動しながら、搭載ステージの基板にチップを搭載する
が、その場合、各々の移載ヘッドは、その移動エリアに
共通の搭載ステージを有しているので、この搭載ステー
ジの基板をカバーし合いながら、チップを搭載する。ま
た何れかの移載ヘッドがある基板にチップを移送搭載し
ているときに、他の基板を不使用中の搭載ステージに搬
入し、また搭載ステージから搬出することにより、移載
ヘッドが運転を停止するデッドタイムを極力小さくす
る。
動しながら、搭載ステージの基板にチップを搭載する
が、その場合、各々の移載ヘッドは、その移動エリアに
共通の搭載ステージを有しているので、この搭載ステー
ジの基板をカバーし合いながら、チップを搭載する。ま
た何れかの移載ヘッドがある基板にチップを移送搭載し
ているときに、他の基板を不使用中の搭載ステージに搬
入し、また搭載ステージから搬出することにより、移載
ヘッドが運転を停止するデッドタイムを極力小さくす
る。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
【０００９】図１はチップの実装装置の斜視図である。
この実装装置は、２個の移載装置１，２を有している。
各々の移載装置１，２は同じものであって、それぞれＸ
Ｙテーブル３，４と、ＸＹテーブル３，４に保持された
移載ヘッドＡ，Ｂから成っている。５，６はチップ供給
部としてのトレイであり、ＱＦＰ，ＳＯＰなどのチップ
を装備している。
この実装装置は、２個の移載装置１，２を有している。
各々の移載装置１，２は同じものであって、それぞれＸ
Ｙテーブル３，４と、ＸＹテーブル３，４に保持された
移載ヘッドＡ，Ｂから成っている。５，６はチップ供給
部としてのトレイであり、ＱＦＰ，ＳＯＰなどのチップ
を装備している。
【００１０】７は基板搬送用コンベヤであって、このコ
ンベヤ７の搬送路に沿って、３箇所の搭載ステージａ，
ｂ，ｃが設けられている。上記移載ヘッドＡ，Ｂは、Ｘ
Ｙテーブル３，４に駆動されて、トレイ５，６と基板Ｓ
の間を往復移動し、トレイ５，６のチップＰを吸着して
搭載ステージａ，ｂ，ｃに位置決めされた基板Ｓに移送
搭載する。
ンベヤ７の搬送路に沿って、３箇所の搭載ステージａ，
ｂ，ｃが設けられている。上記移載ヘッドＡ，Ｂは、Ｘ
Ｙテーブル３，４に駆動されて、トレイ５，６と基板Ｓ
の間を往復移動し、トレイ５，６のチップＰを吸着して
搭載ステージａ，ｂ，ｃに位置決めされた基板Ｓに移送
搭載する。
【００１１】図２において、Ｑ１は移載ヘッドＡの移動
エリア、Ｑ２は移載ヘッドＢの移動エリアである。一方
の移動エリアＱ１は、２箇所の搭載ステージａ，ｂを包
含している。また他方の移動エリアＱ２は、２箇所の搭
載ステージｂ，ｃを包含している。したがって各々の移
載ヘッドＡ，Ｂの移動エリアＱ１，Ｑ２は、中間の搭載
ステージｂを共通の搭載ステージとして重畳して包含し
ている。
エリア、Ｑ２は移載ヘッドＢの移動エリアである。一方
の移動エリアＱ１は、２箇所の搭載ステージａ，ｂを包
含している。また他方の移動エリアＱ２は、２箇所の搭
載ステージｂ，ｃを包含している。したがって各々の移
載ヘッドＡ，Ｂの移動エリアＱ１，Ｑ２は、中間の搭載
ステージｂを共通の搭載ステージとして重畳して包含し
ている。
【００１２】次に図３を参照しながら、運転方法を説明
する。図３（ａ）に示すように、第１の基板Ｓ１をステ
ージａに搬入し、一方の移載ヘッドＡにより、チップを
搭載する。この場合、基板Ｓ１を３つのエリアＥ１，Ｅ
２，Ｅ３に分割し、左側のエリアＥ１にチップを搭載す
る。
する。図３（ａ）に示すように、第１の基板Ｓ１をステ
ージａに搬入し、一方の移載ヘッドＡにより、チップを
搭載する。この場合、基板Ｓ１を３つのエリアＥ１，Ｅ
２，Ｅ３に分割し、左側のエリアＥ１にチップを搭載す
る。
【００１３】次いでこの基板Ｓ１を中間のステージｂへ
移動させ（同図（ｂ））、このステージｂにおいて、移
載ヘッドＢにより基板Ｓ１のエリアＥ２にチップを搭載
しながら、他方のステージａに第２の基板Ｓ２を搬入す
る（同図（ｃ））。図において、符号Ａ，Ｂを記入した
エリアＥは、移載ヘッドＡ，Ｂによりチップを搭載中の
エリアを表している。また影線に符号Ａ，Ｂを符したエ
リアＥは、移載ヘッドＡ，Ｂによる搭載が終了したエリ
アを表している。
移動させ（同図（ｂ））、このステージｂにおいて、移
載ヘッドＢにより基板Ｓ１のエリアＥ２にチップを搭載
しながら、他方のステージａに第２の基板Ｓ２を搬入す
る（同図（ｃ））。図において、符号Ａ，Ｂを記入した
エリアＥは、移載ヘッドＡ，Ｂによりチップを搭載中の
エリアを表している。また影線に符号Ａ，Ｂを符したエ
リアＥは、移載ヘッドＡ，Ｂによる搭載が終了したエリ
アを表している。
【００１４】次いでステージａにおいて、基板Ｓ２のエ
リアＥ１にチップを搭載しながら、基板Ｓ１をステージ
ｃへ移動させる（同図（ｄ））。次いでステージｃにお
いて、基板Ｓ１のエリアＥ３にチップを搭載しながら、
基板Ｓ２をステージｂへ移動させる（同図（ｅ））。次
いで全エリアＥ１，Ｅ２，Ｅ３にチップを搭載した基板
Ｓ１をステージｃから搬出するとともに、ステージｂに
おいて基板Ｓ２のエリアＥ２にチップを搭載しながら、
第３の基板Ｓ３をステージａに搬入する（同図
（ｆ））。次いで基板Ｓ３のエリアＥ１にチップを搭載
しながら、基板Ｓ２をステージｂからステージｃへ移動
させる。（同図（ｇ））。
リアＥ１にチップを搭載しながら、基板Ｓ１をステージ
ｃへ移動させる（同図（ｄ））。次いでステージｃにお
いて、基板Ｓ１のエリアＥ３にチップを搭載しながら、
基板Ｓ２をステージｂへ移動させる（同図（ｅ））。次
いで全エリアＥ１，Ｅ２，Ｅ３にチップを搭載した基板
Ｓ１をステージｃから搬出するとともに、ステージｂに
おいて基板Ｓ２のエリアＥ２にチップを搭載しながら、
第３の基板Ｓ３をステージａに搬入する（同図
（ｆ））。次いで基板Ｓ３のエリアＥ１にチップを搭載
しながら、基板Ｓ２をステージｂからステージｃへ移動
させる。（同図（ｇ））。
【００１５】同図（ｇ）に示す状態は、同図（ｄ）に示
す状態と同じであり、以下、（ｄ）〜（ｇ）のプロセス
が繰り返されることにより、多数枚の基板Ｓにチップが
順次搭載されていく。
す状態と同じであり、以下、（ｄ）〜（ｇ）のプロセス
が繰り返されることにより、多数枚の基板Ｓにチップが
順次搭載されていく。
【００１６】図２（ｃ）に示す状態において、基板Ｓ２
をステージａに搬入している際中に、基板Ｓ２には移載
ヘッドＢによりチップが搭載される。また同図（ｄ）に
示す状態において、基板Ｓ１をステージｂからステージ
ｃへ移動させる際中に、基板Ｓ２に移載ヘッドＡにより
チップが搭載される。また同図（ｅ），（ｆ），（ｇ）
に示す状態においても、一方の基板Ｓが搬送されている
際中に、他方の基板Ｓにチップが搭載される。
をステージａに搬入している際中に、基板Ｓ２には移載
ヘッドＢによりチップが搭載される。また同図（ｄ）に
示す状態において、基板Ｓ１をステージｂからステージ
ｃへ移動させる際中に、基板Ｓ２に移載ヘッドＡにより
チップが搭載される。また同図（ｅ），（ｆ），（ｇ）
に示す状態においても、一方の基板Ｓが搬送されている
際中に、他方の基板Ｓにチップが搭載される。
【００１７】このように本手段は、搭載ステージａ，
ｂ，ｃを３箇所設け、２つの移動ヘッドＡ，Ｂの移動エ
リアＱ１，Ｑ２が中間の搭載ステージｂを共通して包含
するようにし、このステージｂの基板Ｓには、何れのヘ
ッドＡ，Ｂでもチップを搭載できるようにしているの
で、基板Ｓをステージに搬入搬出する際にも、両ヘッド
Ａ，Ｂが完全に運転を停止しないようにし、以て両ヘッ
ドＡ，Ｂが運転停止するデッドタイムを少なくして、両
ヘッドＡ，Ｂにより共通のステージｂの基板Ｓをカバー
し合いながら、両ヘッドＡ，Ｂをフル稼働させて、作業
能率よく実装作業を行うことができる。
ｂ，ｃを３箇所設け、２つの移動ヘッドＡ，Ｂの移動エ
リアＱ１，Ｑ２が中間の搭載ステージｂを共通して包含
するようにし、このステージｂの基板Ｓには、何れのヘ
ッドＡ，Ｂでもチップを搭載できるようにしているの
で、基板Ｓをステージに搬入搬出する際にも、両ヘッド
Ａ，Ｂが完全に運転を停止しないようにし、以て両ヘッ
ドＡ，Ｂが運転停止するデッドタイムを少なくして、両
ヘッドＡ，Ｂにより共通のステージｂの基板Ｓをカバー
し合いながら、両ヘッドＡ，Ｂをフル稼働させて、作業
能率よく実装作業を行うことができる。
【００１８】なお上記実施例は、移載ヘッドが２個、搭
載ステージが３箇所の場合を例にとって説明したが、移
載ヘッドが３個以上、搭載ステージが４箇所以上の場合
も、同様の運転を行うことができる。また上記実施例
は、基板Ｓを複数のエリアＥ１，Ｅ２，Ｅ３に地域分割
し、各々のエリアＥ１，Ｅ２，Ｅ３に、２つの移載ヘッ
ドＡ，Ｂによりチップを搭載する場合を例にとって説明
したが、チップを品種別に複数のグループ（例えば第１
グループと第２グループ）に分割し、第１グループのチ
ップは一方の移載ヘッドＡにより基板Ｓに搭載し、また
第２グループのチップは他方の移載ヘッドにより基板Ｓ
に搭載するようにしてもよく、運転態様は種々考えられ
る。
載ステージが３箇所の場合を例にとって説明したが、移
載ヘッドが３個以上、搭載ステージが４箇所以上の場合
も、同様の運転を行うことができる。また上記実施例
は、基板Ｓを複数のエリアＥ１，Ｅ２，Ｅ３に地域分割
し、各々のエリアＥ１，Ｅ２，Ｅ３に、２つの移載ヘッ
ドＡ，Ｂによりチップを搭載する場合を例にとって説明
したが、チップを品種別に複数のグループ（例えば第１
グループと第２グループ）に分割し、第１グループのチ
ップは一方の移載ヘッドＡにより基板Ｓに搭載し、また
第２グループのチップは他方の移載ヘッドにより基板Ｓ
に搭載するようにしてもよく、運転態様は種々考えられ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板を搭載ステージに搬入搬出する際に、移載ヘッドが運
転停止するデッドタイムを極力少なくし、移載ヘッドに
より共通の搭載ステージの基板をカバーし合いながら、
各々の移載ヘッドをフル稼働させて、作業能率よく実装
作業を行うことができる。
板を搭載ステージに搬入搬出する際に、移載ヘッドが運
転停止するデッドタイムを極力少なくし、移載ヘッドに
より共通の搭載ステージの基板をカバーし合いながら、
各々の移載ヘッドをフル稼働させて、作業能率よく実装
作業を行うことができる。
【図１】本発明のチップの実装装置の斜視図
【図２】同搭載ステージの平面図
【図３】同運転プロセスの説明図
Ａ，Ｂ 移載ヘッド Ｓ 基板 Ｑ１，Ｑ２ 移動エリア ａ，ｂ，ｃ 搭載ステージ ３，４ ＸＹテーブル ７ コンベヤ
Claims (1)
- 【請求項１】基板の搬送路に設けられた少くとも３箇所
の搭載ステージと、ＸＹテーブルに駆動されてＸＹ方向
に移動することにより、この搭載ステージに位置決めさ
れた基板にチップを移送搭載する少なくとも２個の移載
ヘッドとを備え、各々の移載ヘッドの移動エリアが、互
いに重畳して共通の搭載ステージを包含するようにした
チップの実装装置を用いたチップの実装方法であって、
前記何れかの搭載ステージにおいて前記何れかの移載ヘ
ッドがある基板にチップを移送搭載しているときに、他
の基板を不使用中の搭載ステージに搬入し、また搭載ス
テージから搬出するようにしたことを特徴とするチップ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02074891A JP3215444B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02074891A JP3215444B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261734A JPH04261734A (ja) | 1992-09-17 |
| JP3215444B2 true JP3215444B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=12035815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02074891A Expired - Fee Related JP3215444B2 (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3215444B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5543960B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2014-07-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP02074891A patent/JP3215444B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04261734A (ja) | 1992-09-17 |
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