KR100498504B1 - 라벨 양면 부착용 기판에 탑재된 반도체 모듈 제품에 대한라벨 부착용 설비, 이 설비라인의 구성방법 및 이 설비를사용한 라벨 부착방법 - Google Patents

라벨 양면 부착용 기판에 탑재된 반도체 모듈 제품에 대한라벨 부착용 설비, 이 설비라인의 구성방법 및 이 설비를사용한 라벨 부착방법 Download PDF

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Abstract

라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 있는 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착할 수 있는 라벨 부착용 설비 및 이를 사용한 라벨 부착 방법에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 라벨 부착용 설비는 라벨 부착기 및 반전기를 하나의 설비 내에 구비하며 이를 제어하기 위한 제어 수단도 포함한다. 또한, 라벨 부착용 설비 내에서 라벨 양면 부착용 기판을 좌, 우 양방향으로 이동시키기 위한 기판 이동 수단도 더 구비할 수 있으며, 이 경우에는 상기한 라벨 부착용 설비는 라벨 부착기 또는 반전기를 하나 더 구비할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 라벨 부착형 설비를 사용하면 양면 반도체 모듈 제품만이 아니라 단면 제품에 대하여도 라벨을 부착할 수가 있으며, 라벨 부착기의 작동 영역과 반전기의 작동 영역은 동일한 영역일 수가 있다.

Description

라벨 양면 부착용 기판에 탑재된 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비, 이 설비라인의 구성방법 및 이 설비를 사용한 라벨 부착방법{Label attaching equipments for module products including a set of semiconductor chips mounted on the substrate for attaching labels on both side thereof, method for establishing the label attaching equipments and label attaching method using the label attaching equipments}
본 발명은 반도체 제조 설비 및 이 설비를 사용하는 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 있는 반도체 모듈 제품에 대하여 라벨을 부착하는 라벨 부착용 설비, 이 설비라인의 구성방법 그리고 이 설비를 사용하여 라벨을 부착하는 방법에 관한 것이다.
최근 반도체를 사용하는 산업 분야가 지속적으로 확대되고 있다. 뿐만 아니라 반도체를 사용하는 전기 산업, 전자 산업 및 정보 통신 산업 등 모든 산업 분야의 기술이 급속도로 발전하고 있다. 기술의 발전은 각 산업 분야에서 사용되는 장비 및 제품의 고성능화 및 콤팩트화 양상으로 표출되고 있다. 이러한 장비 및 제품의 고성능화와 콤팩트화는 요구되는 다양한 기능을 뒷받침할 수 있는 반도체 모듈을 장비 또는 제품에 장착함으로써 실현되고 있다. 특히, 최근에는 반도체 칩을 기판의 표면에 탑재시키는 표면 탑재 기술(Surface Mounting Technology, SMT)이 널리 사용되고 있다.
반도체 모듈은 크게 정보를 기억하는 메모리 모듈과 연산 기능을 수행하는 비메모리 모듈 등으로 구분할 수 있다. 메모리 모듈이든 비메모리 모듈이든 각 모듈은 요구되는 성능을 실현할 수 있도록 다수의 반도체 칩을 포함하고 있는데, 이 반도체 칩은 기판(PCB 또는 비메모리용 기판)에 탑재되어 있다. 그리고, 반도체 모듈에는 제조 회사, 제조 연월일 및 제품 정보 등을 기록되어 있는 라벨이 부착되어 있다. 반도체 모듈 제품에 이러한 라벨을 부착하는 공정은 반도체 모듈 제품을 생산하는 제일 마지막 공정이라고 할 수 있다.
도 1에는 종래 기술에 따라 기판에 다수의 반도체 칩을 탑재하고, 여기에 라벨을 부착하여 반도체 모듈을 생산하는 공정의 일 예가 공정 순서에 따라 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 공정라인은 로딩 장치(100), 스크린 프린터 장치(200), 칩 탑재 장치(300), 리플로우 장치(400), 라벨 부착 장치(500) 및 언로딩 장치(600)를 포함한다. 현재 공정라인에서는 각 장치에서 소정의 시간 동안 해당 공정을 진행하며, 하나의 장치에서 공정이 완료되면 다음 장치로 보내지고, 여기에서 연속적으로 다음 공정을 진행한다.
로딩 장치(100)는 반도체 칩이 탑재되는 기판을 공정라인에 로딩시키는 장치이다. 기판은 일반적인 사각형 모양의 PCB이거나 또는 반도체 모듈을 분리하기에 용이하도록 설계된 지그(jig)류일 수 있다. 로딩 장치(100)는 다수의 기판이 적층되어 있는 기판 적층부(미도시)로부터 기판을 하나씩 공정라인 예를 들어, 컨베이어 벨트 등에 로딩시킨다. 이 때, 기판을 로딩시키는 간격은 일정하게 설정되어 있는데, 이 시간 동안 공정 라인을 구성하는 각 장치에서 개별 공정이 진행된다.
계속해서 도 1을 참조하면, 스크린 프린터 장치(200)에서 납 등을 사용하여 기판을 프린팅하는 공정을 실시한다. 스크린 프린팅 공정은 소정의 패턴이 형성된 스크린을 사용하여 기판에 탑재될 반도체 칩의 외부 리드가 연결되는 곳에 납 등을 미리 도포시키는 공정이다. 계속해서, 칩 탑재 장치(300)에서는 반도체 칩을 기판에 탑재하는 공정을 실시하는데, 하나의 기판에는 통상적으로 다수의 반도체 모듈 제품 예를 들어 6개, 8개, 10개 또는 그 이상이나 그 이하의 반도체 모듈 제품이 포함되어 있을 수 있다. 그리고, 반도체 칩을 탑재한 다음에는 리플로우 장치(400)에서 소정의 열을 가하는 리플로우 공정을 실시하는데, 이렇게 함으로써 반도체 칩의 외부 리드가 기판에 확실하게 접착될 수 있도록 한다.
다음으로, 기판에 탑재되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품 각각에 라벨을 부착하는 공정을 실시한다. 라벨 부착 공정은 반도체 모듈 제품의 표면에 그 제품에 대한 각종 정보가 표시되어 있는 스티커 등의 라벨을 부착하는 공정이다. 이러한 라벨 부착 공정은 통상적으로 자동화된 라벨 부착 장치(600) 예를 들어 라벨 부착 로봇에 의하여 실시된다. 그리고, 라벨 부착 공정이 완료되면 언로딩 장치(600)가 기판을 공정라인으로부터 언로딩시킨다.
그런데, 종래 기술에 의한 라벨 부착 공정의 경우 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 라벨 부착 장치(600)에는 기판을 뒤집기 위한 반전기가 구비되어 있지 않다. 따라서, 종래 기술에 의한 라벨 부착 장치는 기판의 양면에 반도체 모듈 제품이 탑재되는 양면 반도체 모듈 제품에는 사용하기가 용이하지가 않다. 특히, 기판의 제1면에 라벨을 부착하고 제2면에 라벨을 부착하기 위하여 전술한 공정라인을 처음부터 다시 거치는 경우에는, 작업 파일을 비롯하여 공정라인에 대한 각종 세팅도 다시 해야할 뿐만이 아니라, 제2면에 대한 리플로우 공정 시에 제1면에 부착된 라벨이 열에 의하여 손상이 생길 수가 있다.
둘째, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 2대의 라벨 부착 장치를 연속적으로 설치하는 경우에 제2면에 대한 공정을 진행하기 위하여 제1면에 대하여 라벨을 부착한 다음에는 수작업으로 기판을 뒤집어야 한다. 라벨 부착 공정에 수작업이 개입되면 공정을 복잡하게 만들고, 정확도도 떨어지며 제조라인의 자동화를 이루는데 장애가 되어서 비용도 증가시키게 된다. 특히, 현재 라벨 부착 공정에는 전, 후에 설치되어 있는 장비와의 관계에서 공정에 소요되는 시간이 설정되어 있는데, 수작업이 개입됨으로 인하여 공정 시간을 정확하게 맞추기가 용이하지 않다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 공정라인의 설비 길이를 줄임으로서 설비 투자비용을 절감할 수 있고, 양면 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 경우에도 공정라인을 2번 거치게 할 필요가 없으며, 양면 반도체 모듈 제품의 조립 및 이에 대한 라벨 부착 공정의 자동화를 이룰 수 있고, 단면 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착 공정에도 사용할 수 있는 라벨 부착용 설비를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기한 라벨 부착용 설비를 구성하는 각 구성 요소를 효과적으로 배치하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기한 라벨 부착용 설비를 사용하여 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 방법을 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비는 라벨 양면 부착용 기판의 제1면 및 제2면에 탑재되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하기 위한 설비이다. 라벨 양면 부착용 기판은 소위 '매직 체인지 기술'을 사용한다. '매직 체인지 기술'이란 표면 탑재 기술을 채용하는 반도체 모듈 제품 중에서 일군의 반도체 모듈 제품을 기판의 양면에 대칭적으로 탑재하여 라벨 부착 공정 등의 공정에 사용하는 방법이다. 본 명세서에서는 매직 체인지 기술 또는 이와 유사한 기술을 사용하여 그것의 양면에 탑재되는 기판을 '라벨 양면 부착용 기판'이라 칭하기로 한다. 라벨 양면 부착용 기판의 제1면과 제2면에는 중앙선을 중심으로 좌측면과 우측면에 반도체 모듈 제품을 상이하게 탑재시키고 또한 라벨 양면 부착용 기판을 뒤집는 경우에도 동일한 형태의 배열이 나타나도록 반도체 모듈 제품을 탑재시킨다.
상기한 양면 반도체 모듈 제품에 대한 매직 체인지 기술을 보다 구체적으로 살펴보면, 라벨 양면 부착용 기판의 제1면과 제2면은 중앙선을 중심으로 좌측면 및 우측면으로 나누어져 있다. 라벨 양면 부착용 기판의 제1면 좌측에는 상기한 양면 반도체 모듈 제품의 앞면(또는 단면 반도체 모듈 제품의 앞면)이 위를 향하도록 탑재되어 있으며, 제1면 우측에는 상기한 양면 반도체 모듈 제품의 뒷면(또는 단면 반도체 모듈 제품의 뒷면)이 위를 향하도록 탑재되어 있다. 그리고, 라벨 양면 부착용 기판의 제2면 좌측에는 상기한 양면 반도체 모듈 제품의 뒷면(또는 단면 반도체 모듈 제품의 뒷면)이 아래를 향하도록 탑재되어 있으며, 제2면 우측에는 상기한 양면 반도체 모듈 제품의 앞면(또는 단면 반도체 모듈 제품의 앞면)이 아래를 향하도록 탑재되어 있다. 이와 같은 라벨 양면 부착용 기판은 180도 반전시키더라도 위와 아래를 향하는 반도체 모듈 제품의 면 배열이 동일하다.
따라서, 매직 체인지 기술을 사용하여 라벨 부착 공정을 진행하면 비록 양면 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하더라도 동일한 세팅 상태의 라벨 부착용 설비를 사용하여 라벨 양면 부착용 기판의 제1면 및 제2면에 대하여 라벨을 부착시킬 수가 있다. 결과적으로, 양면 반도체 모듈 제품에 대하여 라벨 부착 공정을 실시하더라도 상기한 라벨 부착용 설비를 포함하는 설비라인의 공정 파일이나 각종 지그류, 기타 설비를 구성하는 부품을 교체할 필요가 없는 장점이 있다.
그런데, 이와 같은 매직 체인지 기술을 사용하여 기판을 180도 반전시키기 위해서는 반전기가 필요하며, 라벨 부착 공정을 2회 실시해야 한다. 또한, 기판을 최초 상태와 같이 동일한 면이 위를 향하도록 하기 위해서 기판을 2회 반전시킬 필요가 있다. 결과적으로, 매직 체인지 기술을 사용하는 라벨 부착용 설비에 대한 일 예로서 2대의 라벨 부착 장치와 2대의 반전 장치를 교대로 배치하는 방법을 고려해볼 수 있다. 그러나, 이 경우에 총 4대의 장치를 설치해야 하므로 설비라인의 길이가 대폭 증가할 뿐만이 아니라 설비 투자에 소요되는 비용도 증가한다.
본 발명에 의한 라벨 부착용 설비는 하나의 설비 내에 라벨 부착기 및 반전기를 모두 구비한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 라벨 부착용 설비는 다수의 반도체 모듈 제품에 탑재되어 어레이될 라벨 양면 부착용 기판을 로딩하는 로딩 설비와 라벨 부착 공정이 완료된 상기 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이되어 있는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 언로딩하는 언로딩 설비 사이에 위치하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비로서 제1 라벨 부착기, 제1 반전기 및 제어 수단을 구비하고 있다. 상기한 제1 라벨 부착기는 라벨 양면 부착용 기판의 제1면 및/또는 제2면에 탑재되어 있는 상기 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착시키는 수단이다. 그리고, 상기한 제1 반전기는 라벨 양면 부착용 기판을 뒤집기 위한 수단이며, 상기한 제어 수단은 제1 라벨 부착기 및 제1 반전기의 동작을 제어하기 위한 수단이다.
이와 같이 하나의 설비에 라벨 부착기 및 반전기가 모두 구비되어 있으면, 각 단위 공정에서 할당되어 있는 소정의 시간 동안 라벨 부착용 설비 내에서 라벨 양면 부착용 기판을 뒤집어서 양면에 대한 라벨 부착 공정을 실시할 수가 있다. 그리고 전체 공정라인의 길이를 감소시킬 수 있으며, 설비 투자비용도 절감할 수가 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기한 라벨 부착용 설비는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비 내에서 이동시키기 위한 기판 이동 수단을 더 구비할 수 있다. 이 경우에, 상기한 제어 수단은 상기 기판 이동 수단의 동작도 제어한다. 라벨 부착용 설비가 기판 이동 수단을 더 구비하면, 공정라인에서의 기판의 흐름과는 상관없이 독립적으로 라벨 부착용 설비 내에서 기판을 앞, 뒤로 이동시킬 수 있기 때문에 라벨 부착용 설비를 효율적으로 구성하고, 한편으로 라벨 부착용 설비를 구성하는 각 구성요소를 효율적으로 배치하여 공정을 진행할 수가 있다.
상기한 실시예의 일 측면에 의하면 상기한 라벨 부착용 설비는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 뒤집기 위한 제2 반전기를 더 구비할 수 있다. 이 경우에, 상기 제1 라벨 부착기는 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 탑재되어 있는 반도체 모듈 제품에도 라벨을 장착할 수 있으며, 상기 제어 수단은 상기 제2 반전기의 동작도 제어할 수 있다. 그리고, 상기 제1 라벨 부착기는 상기 제1 반전기 및 상기 제2 반전기 내에서 동작할 수가 있다.
상기한 실시예의 다른 측면에 의하면 상기 라벨 부착용 설비는 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 탑재되어 있는 상기 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하기 위한 제2 라벨 부착기를 더 포함할 수 있다. 이 경우에, 상기 제어 수단은 상기 제2 라벨 부착기의 동작도 제어한다.
상기한 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법은 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이될 라벨 양면 부착용 기판을 로딩하는 로딩 설비와 라벨 부착 공정이 완료된 상기 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이되어 있는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 언로딩하는 언로딩 설비 사이에 위치하는 라벨 부착용 설비로서, 상기 라벨 부착용 설비는 상기한 제1 라벨 부착기, 제1 반전기, 기판 이동 수단 및 제어 수단을 포함하고, 상기 기판 이동 수단은 상기 로딩 설비에서 상기 언로딩 설비로 이동하는 상기 공정라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향과는 반대 방향으로도 상기 라벨 부착용 설비 내에서 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시킬 수가 있으며, 상기 제1 라벨 부착기 및 상기 제1 반전기는 공정라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 대하여 순차적으로 설치한다. 본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 라벨 부착기 및 상기 제1 반전기는 작동 영역을 서로 공유한다.
상기한 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법은 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이될 라벨 양면 부착용 기판을 로딩하는 로딩 설비와 라벨 부착 공정이 완료된 상기 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이되어 있는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 언로딩하는 언로딩 설비 사이에 위치하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법으로서, 상기 라벨 부착용 설비는 상기한 제1 라벨 부착기, 제1 반전기, 제2 반전기, 기판 이동 수단 및 제어 수단을 포함하고, 상기 제1 라벨 부착기, 상기 제1 반전기 및 상기 제2 반전기는 공정라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 대하여 순차적으로 설치한다. 그리고, 본 실시예의 일 측면에 의하면 상기 제1 라벨 부착기의 작동 영역은 상기 제1 반전기의 작동 영역 및 상기 제2 반전기의 작동 영역과 공유되어 있을 수 있다.
상기한 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법은 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이될 기판을 로딩하는 로딩 설비와 라벨 부착 공정이 완료된 상기 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이되어 있는 상기 기판을 언로딩하는 언로딩 설비 사이에 위치하는 라벨 부착용 설비로서, 상기 라벨 부착용 설비는 상기한 제1 라벨 부착기, 제2 라벨 부착기, 제1 반전기, 기판 이동 수단 및 제어 수단을 포함하고, 상기 기판 이동 수단은 상기 로딩 설비에서 상기 언로딩 설비로 이동하는 공정라인에서의 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향과는 반대 방향으로도 상기 기판을 이동시킬 수가 있으며, 상기 제1 라벨 부착기, 상기 제1 반전기 및 상기 제2 라벨 부착기는 공정라인에서의 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 대하여 순차적으로 설치한다. 본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 기판 이동 수단은 상기 제1 반전기 및 상기 제2 라벨 부착기 사이에서만 상기 공정라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 대하여 반대 방향으로 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 라벨 부착 방법은 본 발명의 실시예에 따른 라벨 부착용 설비를 이용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 어레이되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품 각각의 표면에 라벨을 부착하는 방법으로서, 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비에 로딩시키는 단계; 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제1면에 상기 라벨을 부착시키는 단계; 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 상기 라벨을 부착시키는 단계; 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 및 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비로부터 언로딩시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 라벨 부착 방법은 제2 반전기 및 기판 이동 수단도 구비하는 라벨 부착용 설비를 이용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 어레이되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품 각각의 표면에 라벨을 부착하는 방법으로서, 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비에 로딩시키는 단계; 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제1면에 상기 라벨을 부착시키는 단계; 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 제2 반전기로 이동시키는 단계; 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 상기 라벨을 부착시키는 단계; 상기 제2 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 및 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비로부터 언로딩시키는 단계를 포함한다. 본 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 제1 라벨 부착기의 작동 영역은 상기 제1 반전기의 작동 영역 및 상기 제2 반전기의 작동 영역과 공유되어 있을 수 있다.
본 발명의 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 라벨 부착 방법은 제2 라벨 부착기 및 기판 이동 수단도 구비하는 라벨 부착용 설비를 이용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 어레이되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품 각각의 표면에 라벨을 부착하는 방법으로서, 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비에 로딩시키는 단계; 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제1면에 상기 라벨을 부착시키는 단계; 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 제1 라벨 부착기로부터 상기 제1 반전기로 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시키는 단계; 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 상기 기판 이동 수단을 사용하여 제1 반전기로부터 상기 제2 라벨 부착기로 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시키는 단계; 상기 제2 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 상기 라벨을 부착시키는 단계; 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 제2 라벨 부착기로부터 상기 제1 반전기로 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시키는 단계; 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 및 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비로부터 언로딩시키는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이 철저하고 완전하게 개시될 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 예시적으로 제공되어지는 것이다.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 라벨 부착용 설비의 구성이 도시되어 있는데, 여기서 라벨 부착용 설비(500`)는 도 1에 도시되어 있는 흐름도의 공정라인에서 라벨 부착 장치(500)의 위치에 설치될 수 있다. 라벨 부착용 설비(500`)는 라벨 부착기, 반전기 및 제어 수단을 포함하다. 그리고, 임의적이지만 기판 이동 수단을 더 포함할 수도 있는데, 라벨 부착기, 반전기 및 기판 이동 수단의 작동은 제어 수단에 의하여 제어된다. 라벨 부착기는 부착 로봇과 같은 기계 장치일 수 있으며, 반전기는 기판의 중심을 지나는 축을 기준으로 180도 회전시켜서 기판을 뒤집기 위한 장치이다. 그리고, 상기한 임의적인 기판 이동 수단은 라벨 부착용 설비(500`) 내에서 기판을 공정라인에서의 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 관계없이 일방향 또는 양방향으로 이동시키는 기능을 가진다.
본 실시예에 따른 라벨 부착용 설비(500`)는 하나 이상의 라벨 부착기 및 하나 이상의 반전기를 구비하는 복합 설비라는 점에서 단순히 라벨 부착 기능만을 가진 종래 기술에 의한 라벨 부착 장치(500)와 다르다. 따라서, 하나의 설비 내에서 자동화된 공정으로 라벨 양면 부착용 기판의 양면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시할 수가 있다. 본 실시예에 의한 라벨 부착용 설비(500`)를 사용하는 경우, 양면 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착시키는데 유용하게 사용할 수 있다. 뿐만이 아니라 라벨 양면 부착용 기판 또는 일반적인 PCB에 탑재되어 있는 단면 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 공정에도 본 실시예에 의한 라벨 부착용 설비(500`)를 사용하여 공정을 진행할 수도 있다.
그리고, 상기한 바와 같이 라벨 부착용 설비(500`)는 기판을 일 방향 또는 양 방향으로 이동시킬 수 있는 기판 이동 수단을 더 구비할 수 있다. 따라서, 공정라인의 각 단위 공정에 할당되어 있는 시간 동안에는 상기한 기판 이동 수단을 사용하여 라벨 양면 부착용 기판을 공정라인에서의 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에는 상관없이 이동시킬 수도 있다. 그 결과, 적어도 하나의 반전기 또는 적어도 하나의 라벨 부착기를 사용하여 양면 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착시킬 수가 있다. 기판 이동 수단의 작동은 제어 수단에 의하여 제어된다.
도 3a 내지 도 3c에는 본 발명의 실시예에 따라 1대의 라벨 부착기 및 1대의 반전기를 구비하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성에 관한 예가 도시되어 있다.
먼저 도 3a를 참조하면, 도시된 라벨 부착용 설비(500`)의 설비라인은 그 내부에 기판을 반전하는 영역과 라벨을 부착하는 영역이 동일한 공간을 점유하고 있다. 즉, 본 실시예에서는 라벨 부착기(502a)가 반전기(504a)에 로딩되어 있는 기판에 대하여 라벨 부착 공정을 실시한다. 본 실시예에 의하면, 공정라인에서의 기판의 흐름과 반대 방향으로 기판을 이동시키기 위한 기판 이동 수단이 별도로 필요하지 않다. 그리고, 라벨 부착용 설비(500`)가 차지하는 공간이 작기 때문에 전체 공정라인의 길이를 감소시킬 수 있다.
도 3a에 도시된 라벨 부착용 설비(500`)를 사용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 있는 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 공정은 다음과 같이 진행할 수 있다. 리플로우 공정이 완료된 기판(도 1참조)이 라벨 부착용 설비(500`)로 로딩되면 먼저, 라벨 부착기(502a)를 사용하여 기판의 제1면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시한다. 그리고, 반전기(504a)를 사용하여 기판을 뒤집는다. 계속해서 라벨 부착기(502a)를 사용하여 기판의 제2면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시한다. 본 공정에서는 라벨 양면 부착용 기판을 사용하기 때문에, 기판을 뒤집는 경우에도 작업 파일이나 기타 공정 세팅을 바꿀 필요가 없다. 계속해서, 반전기(504a)를 사용하여 기판을 뒤집으면 기판은 초기에 로딩된 상태로 복귀하고, 공정이 완료된 기판은 라벨 부착용 설비(500`)로부터 언로딩된다. 그리고, 라벨 부착용 설비(500`)에는 다른 기판이 로딩되어서 전술한 공정이 반복적으로 진행된다.
도 3b를 참조하면, 라벨 부착기(502b) 및 반전기(504b)가 각각 독립적인 작동 영역을 가지도록 라벨 부착용 설비(500`)의 설비라인이 구성되어 있다. 라벨 부착기(504a) 및 반전기(504b)는 공정라인에서의 기판의 흐름에 대하여 순차적으로 구성하는 것이 바람직하다. 그리고, 도시된 라벨 부착용 설비(500`)는 기판 이동 수단을 더 포함한다.
도 3b에 도시된 라벨 부착용 설비(500`)를 사용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 있는 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 공정은 다음과 같이 진행할 수 있다. 리플로우 공정이 완료된 기판이 라벨 부착용 설비(500`)로 로딩되면 먼저, 라벨 부착기(502b)를 사용하여 기판의 제1면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시한 다음, 기판 이동 수단이 작동하여 기판을 라벨 부착기(502b)로부터 반전기(504b)로 이동시킨다. 그리고, 반전기(504b)를 사용하여 기판을 뒤집는다. 계속해서 기판 이동 수단이 반대로 작동하여 기판을 반전기(504b)로부터 라벨 부착기(502b)로 이동시킨다. 그러면, 라벨 부착기(502b)를 사용하여 기판의 제2면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시한다. 본 공정에서도 라벨 양면 부착용 기판을 사용하기 때문에, 기판을 뒤집는 경우에도 작업 파일이나 기타 공정 세팅을 바꿀 필요가 없다. 계속해서, 기판 이동 수단이 작동하여 기판을 다시 라벨 부착기(502b)로부터 반전기(504b)로 이동시키고, 계속해서 반전기(504a)를 사용하여 기판을 뒤집는다. 그러면 기판은 초기에 로딩된 상태로 복귀하고, 공정이 완료된 기판은 라벨 부착용 설비(500`)로부터 언로딩된다. 그리고, 라벨 부착용 설비(500`)에는 다른 기판이 로딩되어서 전술한 공정이 반복적으로 진행된다.
다음으로 도 3c를 참조하면, 도시된 라벨 부착용 설비(500`)는 라벨 부착기(502c) 및 반전기(504c)가 서로 작동 영역을 공유하고 있다는 점에서 도 3a에 도시된 라벨 부착용 설비와 공통점이 있다. 그러나, 본 실시예에 의한 라벨 부착용 설비(500`)는 버퍼 영역(506)을 더 포함하고 있다. 버퍼 영역은 라벨 부착용 설비(500`)의 로딩 영역 또는 언로딩 영역에 설치되어 있으며, 그 역할은 공정라인을 구성하는 다른 구성요소와의 관계에서 라벨 부착용 설비(500`)에서 소요되는 공정 시간을 조절하여 전체 공정라인의 흐름을 조절하는 역할을 한다. 도 3c에 도시되어 있는 라벨 부착용 설비(500`)에서 진행되는 기판의 양면에 대한 라벨 부착 공정은 도 3a를 참조하여 설명한 것과 같다.
도 4a 및 도 4b에는 본 발명의 다른 실시예에 따라 하나의 라벨 부착기 및 두개의 반전기를 구비하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성이 도시되어 있다. 도시되어 있는 라벨 부착용 설비(500`)는 모두 기판 이동 수단을 구비하고 있다.
도 4a를 참조하면, 도시된 라벨 부착용 설비(500`)의 설비라인은 그 내부에서 기판을 반전하는 영역과 라벨을 부착하는 영역이 동일한 공간을 점유하고 있다. 다만, 도 3a와의 차이점은 반전기가 두 개가 설치되어 있기 때문에 기판을 반전시키고 부착시키는 영역이 2부분(반전 및 부착영역I, 반전 및 부착영역II)으로 구분되어 있으며, 라벨 부착기(512a)는 2대의 반전기(514a, 516a)에 로딩되어 있는 기판에 대하여 각각 라벨 부착 공정을 실시할 수 있다는 점이다. 본 실시예에 의하면, 전체 공정라인의 길이를 감소시킬 수 있을 뿐만이 아니라 라벨 부착용 설비 내에 동시에 2개의 기판이 로딩되어 공정이 진행될 수 있기 때문에 전체 라벨 부착 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
이를 보다 구체적으로 살펴보면, 리플로우 공정이 완료된 제1 기판이 라벨 부착용 설비(500`)의 반전 및 부착영역I로 로딩되면 라벨 부착기(512a)를 사용하여 제1 기판의 제1면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시한다. 그리고, 제1 반전기(514a)를 사용하여 제1 기판을 뒤집는다. 다음으로, 기판 이동 수단이 작동하여 제1 기판을 반전 및 부착영역I로부터 반전 및 부착영역II로 이동시킨다. 이와 동시에 또는 그 이후에 반전 및 부착영역I에는 제2 기판이 로딩될 수 있다. 그리고, 라벨 부착기(512a)를 사용하여 제1 기판의 제2면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시한 다음, 제2 기판이 로딩된 경우 그것의 제1면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시한다. 본 공정에서도 라벨 양면 부착용 기판을 사용하기 때문에, 기판을 뒤집는 경우에도 작업 파일이나 기타 공정 세팅을 바꿀 필요가 없으며, 제1 기판의 제2면과 제2 기판의 제1면에도 동일한 공정 세팅을 사용하여 라벨을 부착할 수 있다. 계속해서, 반전 및 부착영역I에서는 제1 반전기(514a)가 작동하여 제2 기판을 뒤집으며, 반전 및 부착영역II에서는 제2 반전기(516a)가 작동하여 제1 기판을 뒤집는다. 다음으로, 반전 및 부착영역II로부터 제2 기판이 언로딩됨과 동시에 제1 기판은 반전 및 부착영역I로부터 반전 및 부착영역II로 이동된다. 그리고, 라벨 부착용 설비(500`)의 반전 및 부착영역I에는 다른 기판이 로딩되어서 전술한 공정이 반복적으로 진행된다.
다음으로 도 4b를 참조하면, 라벨 부착용 설비(500`)는 도 4a에 도시되어 있는 라벨 부착용 설비(500`)에 버퍼 영역을 더 구비하고 있다. 즉, 라벨 부착용 설비(500`)는 공정라인에서의 기판의 흐름 방향에 대하여 순차적으로 구성되어 있는 라벨 부착기(512b), 제1 반전기(514b) 및 제2 반전기(516b)를 구비하며, 버퍼 영역이 제1 반전기(514b)의 앞에 위치하고 있다. 버퍼 영역이 라벨 부착용 설비(500`)에서 차지하는 위치 및 역할은 도 3c를 참조하여 설명한 것과 동일하다. 그리고, 라벨 부착기(512b), 제1 반전기(514b) 및 제2 반전기(516b)가 하는 역할은 도 4a를 참조하여 설명한 것과 동일하다.
도 5에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 두개의 라벨 부착기 및 하나의 반전기를 구비하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성이 도시되어 있다. 라벨 부착용 설비(500`)는 제1 라벨 부착기(522), 제2 라벨 부착기(526) 및 반전기(524)를 구비하며, 공정라인에서의 기판의 흐름 방향에 대하여 제1 라벨 부착기(522), 반전기(524) 및 제2 라벨 부착기(526)가 순차적으로 설치되어 있다. 그리고, 라벨 부착용 설비(500`)는 기판 이동 수단을 구비하고 있으나, 반전 영역이 부착영역I 및 부착영역II와 동일한 공간을 차지하고 있지는 않다.
도 6a 내지 도 6i에는 도 5에 개시된 라벨 부착용 설비(500`)를 사용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재된 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 방법이 공정 순서에 따라 도시되어 있다. 본 도면에서는 설명의 편의를 위하여 라벨 양면 부착용 기판을 사용하여 단면 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 공정이 도시되어 있다. 그러나, 동일한 공정을 사용하면, 양면 반도체 모듈 제품에 대해서도 도시된 공정은 적용이 가능하다는 것은 당업자에게 명확하다.
도 6a를 참조하면, 제1 기판을 리플로우 장치로부터 라벨 부착용 설비(500`)의 부착영역I로 로딩한다. 제1 기판은 10연 라벨 양면 부착용 기판(magic change type substrate with 10 arrayed products)으로서 제1 기판의 제1면 좌측에는 5개의 반도체 모듈 제품의 앞면(①F 내지 ⑤F)이 위를 향하도록 반도체 모듈 제품이 탑재되어 있으며, 제1 기판의 제1면 우측에는 5개의 반도체 모듈 제품의 뒷면(⑥B 내지 ⑩B)이 위를 향하도록 반도체 모듈 제품이 탑재되어 있다. 그리고, 도 6d를 참조하면 알 수 있는 바와 같이 제1 기판의 제2면의 좌측에도 5개의 반도체 모듈 제품의 앞면(⑥F 내지 ⑩F)이 위를 향하도록 반도체 모듈 제품이 탑재되어 있으며, 제1 기판의 제2면 우측에도 5개의 반도체 모듈 제품의 뒷면(①B 내지 ⑤B)이 위를 향하도록 반도체 모듈 제품이 탑재되어 있다.
여기서 반도체 모듈 제품의 뒷면은 라벨 장착 공정이 진행되지 않는 면이다. 제1 기판이 로딩된 부착영역I에서는 제1 라벨 부착기(522)를 사용하여 제1 기판의 제1면 좌측에 있는 5개의 반도체 모듈 제품의 앞면(①F 내지 ⑤F)에 라벨을 부착한다. 그 결과가 도 6b에 도시되어 있는데, 도시된 제1 기판에서 좌측면에 표시된 음영은 반도체 모듈 제품의 앞면에 라벨이 부착되었음을 나타낸다.
도 6c를 참조하면, 기판 이동 수단을 사용하여 제1 기판을 부착영역I로부터 반전영역으로 이동시킨다. 그리고, 반전영역에서는 반전기를 사용하여 제1 기판을 반전시킨다. 반전된 결과 나타나는 제1 기판의 상태는 도 6d에 도시되어 있다. 다음으로 도 6e를 참조하면, 기판 이동 수단을 사용하여 제1 기판을 반전영역으로부터 부착영역II로 이동시킨다. 그리고, 제1 기판의 이동과 동시에 또는 이동이 되고 난 다음에 부착영역I에는 제2 기판을 로딩시킨다. 그 결과, 하나의 라벨 부착용 설비에 2개의 기판이 로딩되어 있으며, 2개의 기판에 대한 공정이 하나의 라벨 부착용 설비에서 동시에 진행되어 전체 공정 소요 시간을 단축할 수가 있다.
도 6f를 참조하면, 제1 기판 및 제2 기판에 대한 라벨 부착 공정을 실시한다. 본 단계에서는 제2 라벨 부착기를 사용하여 제1 기판의 제2면 좌측에 탑재되어 있는 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착한다. 그리고, 이와 동시에 제1 라벨 부착기를 사용하여 제2 기판의 제1면 좌측에 탑재되어 있는 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착한다. 그러나, 제2 기판에 대한 라벨 부착 공정은 후속 단계에서 제2 기판이 반전영역으로 이동되기 전이면 언제든지 실시하는 것도 가능하다. 그 결과, 제2 기판의 제1면 좌측에만 라벨이 부착되어 있고, 제1 기판은 제1면 좌측 및 제2면 좌측 모두에 라벨이 부착되어 있다.
도 6g를 참조하면, 기판 이동 수단을 사용하여 제1 기판을 부착영역II로부터 반전영역으로 이동시킨다. 다음으로, 반전영역에서는 반전기를 사용하여 제1 기판을 뒤집는데, 그 결과는 도 6h에 도시되어 있는 바와 같이 제1 기판의 초기 상태와 같이 제1면이 위를 향하고 있다. 계속해서, 라벨 부착 공정이 완료된 제1 기판은 라벨 부착용 설비로부터 언로딩되고, 제2 기판은 기판 이동 수단을 사용하여 부착영역I로부터 반전영역으로 이동시키면 도 6i에 도시되어 있는 상태가 된다.
도 6i에 도시되어 있는 상태는 도 6c에 도시되어 있는 상태와 동일하다. 따라서, 도 6i 단계 이후에는 도 6d 내지 도 6h에 도시되어 있는 공정이 제2 기판 및 제3 기판에 대하여 반복적으로 진행된다.
본 발명에 의하면 라벨 양면 부착용 기판을 사용하여 라벨 부착 공정을 자동화시킬 수 있다. 따라서, 라벨 부착 공정 상의 에러를 최소화할 수 있으며, 공정 비용도 절감할 수가 있다.
그리고, 하나의 라벨 부착용 설비 내에 라벨 부착기 및 반전기가 모두 구비되어 있기 때문에 공정라인의 길이를 줄일 수 있고, 따라서 공정 라인에 대한 설비 투자비용을 절감할 수 있다. 특히, 기판 이동 수단을 라벨 부착용 설비 내에 구비시킴으로써 라벨 양면 부착용 기판의 양면에 대하여 라벨 부착 공정을 실시하는 경우에도 설치되는 라벨 부착기 또는 반전기의 수를 줄여서 설비 투자비용을 줄일 수 있다.
또한, 동일한 라벨 부착용 설비를 사용하여 양면 반도체 모듈 제품만이 아니라 단면 반도체 모듈 제품에 대해서도 라벨 부착 공정을 실시하는 것이 가능하다. 따라서, 반도체 모듈 제품의 종류에 따라서 별개의 설비를 설치할 필요가 없기 때문에, 설비에 대한 중복 투자를 방지할 수 있다.
도 1은 라벨 양면 부착용 기판에 다수의 반도체 칩을 탑재하여 반도체 모듈 제품을 조립하고 조립된 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 공정이 진행되는 설비라인의 구성을 나타내는 구성도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 라벨 부착용 설비의 구성을 나타내는 구성도이고,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따라 1대의 라벨 부착기 및 1대의 반전기를 구비하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성을 나타내는 구성도이고,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따라 1대의 라벨 부착기 및 2대의 반전기를 구비하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성을 나타내는 구성도이고,
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 2대의 라벨 부착기 및 1대의 반전기를 구비하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성을 나타내는 구성도이고,
도 6a 내지 도 6i는 도 5에 개시된 라벨 부착용 설비를 사용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재된 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하는 방법을 보여주기 위한 도식적인 도면이다.

Claims (20)

  1. 다수의 반도체 모듈 제품에 탑재되어 어레이될 라벨 양면 부착용 기판을 로딩하는 로딩 설비와 라벨 부착 공정이 완료된 상기 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이되어 있는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 언로딩하는 언로딩 설비 사이에 위치하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비에 있어서,
    상기 라벨 양면 부착용 기판의 제1면 및/또는 제2면에 탑재되어 있는 상기 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착시키기 위한 제1 라벨 부착기;
    상기 라벨 양면 부착용 기판을 뒤집기 위한 제1 반전기; 및
    상기 제1 라벨 부착기 및 상기 제1 반전기의 동작을 제어하기 위한 제어 수단을 구비하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 라벨 부착용 설비는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비 내에서 이동시키기 위한 기판 이동 수단을 더 구비하며,
    상기 제어 수단은 상기 기판 이동 수단의 동작도 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판 이동 수단은 상기 제1 라벨 부착기 및 상기 제1 반전기 사이에서 상기 라벨 양면 부착용 기판을 양방형으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 라벨 부착용 설비는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 뒤집기 위한 제2 반전기를 더 포함하며, 상기 제1 라벨 부착기는 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 탑재되어 있는 반도체 모듈 제품에도 라벨을 장착할 수 있으며, 상기 제어 수단은 상기 제2 반전기의 동작도 제어할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 라벨 부착기는 상기 제1 반전기 및 상기 제2 반전기 내에서 동작하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 라벨 부착용 설비는 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 탑재되어 있는 상기 반도체 모듈 제품에 라벨을 부착하기 위한 제2 라벨 부착기를 더 포함하고, 상기 제어 수단은 상기 제2 라벨 부착기의 동작도 제어할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 라벨 부착용 설비는 상기 제1 라벨 부착기, 상기 제1 반전기 및 상기 제2 라벨 부착기가 상기 로딩 설비에서 상기 언로딩 설비 사이에서의 상기 매직 체인지용 기판의 흐름에 따라 순차적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판 이동 수단은 상기 매직 체인지용 기판의 흐름과 동일한 방향뿐만이 아니라 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 제1 반전기와 상기 제2 라벨 부착기 사이에서는 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름과 반대 방향으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈 제품에 대한 라벨 부착용 설비.
  9. 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이될 라벨 양면 부착용 기판을 로딩하는 로딩 설비와 라벨 부착 공정이 완료된 상기 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이되어 있는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 언로딩하는 언로딩 설비 사이에 위치하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법에 있어서,
    상기 라벨 부착용 설비는 제2항에 기술된 상기 제1 라벨 부착기, 상기 제1 반전기, 상기 기판 이동 수단 및 상기 제어 수단을 포함하고,
    상기 기판 이동 수단은 상기 로딩 설비에서 상기 언로딩 설비로 이동하는 상기 설비라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향과는 반대 방향으로도 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시킬 수가 있으며,
    상기 제1 라벨 부착기 및 상기 제1 반전기는 상기 설비라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 대하여 순차적으로 설치하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법.
  10. 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이될 라벨 양면 부착용 기판을 로딩하는 로딩 설비와 라벨 부착 공정이 완료된 상기 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이되어 있는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 언로딩하는 언로딩 설비 사이에 위치하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법에 있어서,
    상기 라벨 부착용 설비는 제4항에 기술된 상기 제1 라벨 부착기, 상기 제1 반전기, 상기 제2 반전기 및 상기 제어 수단을 포함하고,
    상기 제1 라벨 부착기, 상기 제1 반전기 및 상기 제2 반전기는 상기 로딩 설비에서 상기 언로딩 설비로 이동하는 공정라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 대하여 순차적으로 설치하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 라벨 부착기의 작동 영역은 상기 제1 반전기의 작동 영역 및 상기 제2 반전기의 작동 영역과 공유되어 있는 것을 특징으로 하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법.
  12. 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이될 라벨 양면 부착용 기판을 로딩하는 로딩 설비와 라벨 부착 공정이 완료된 상기 다수의 반도체 모듈 제품이 탑재되어 어레이되어있는 상기 라벨 양면 부착용 기판을 언로딩하는 언로딩 설비 사이에 위치하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법에 있어서,
    상기 라벨 부착용 설비는 제6항에 기술된 상기 제1 라벨 부착기, 상기 제2 라벨 부착기, 상기 제1 반전기, 상기 기판 이동 수단 및 상기 제어 수단을 포함하고,
    상기 기판 이동 수단은 상기 로딩 설비에서 상기 언로딩 설비로 이동하는 상기 공정라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향과는 반대 방향으로도 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시킬 수가 있으며,
    상기 제1 라벨 부착기, 상기 제1 반전기 및 상기 제2 라벨 부착기는 상기 로딩 설비에서 상기 언로딩 설비로 흐르는 공정라인에서의 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 대하여 순차적으로 설치하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 기판 이동 수단은 상기 제1 반전기 및 상기 제2 라벨 부착기 사이에서만 상기 라벨 양면 부착용 기판의 흐름 방향에 대하여 반대 방향으로 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 라벨 부착용 설비의 설비라인 구성방법.
  14. 제1항에 기술되어 있는 라벨 부착용 설비를 이용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 어레이되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품 각각의 표면에 라벨을 부착하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비에 로딩시키는 단계;
    (b) 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제1면에 라벨 부착 공정을 실시하는 단계;
    (c) 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계;
    (d) 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 라벨 부착 공정을 실시하는 단계;
    (e) 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 및
    (f) 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비로부터 언로딩시키는 단계를 포함하는 라벨 부착용 설비를 사용한 라벨 부착 방법.
  15. 제2항에 기술되어 있는 라벨 부착용 설비를 이용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 어레이되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품 각각의 표면에 라벨을 부착하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비에 로딩시키는 단계;
    (b) 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제1면에 라벨 부착 공정을 실시하는 단계;
    (c) 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 제1 라벨 부착기로부터 상기 제1 반전기로 이동시키는 단계;
    (d) 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계;
    (e) 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 제1 반전기로부터 상기 제1 라벨 부착기로 이동시키는 단계;
    (f) 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 라벨 부착 공정을 실시하는 단계;
    (g) 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 제1 라벨 부착기로부터 상기 제1 반전기로 이동시키는 단계;
    (h) 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 및
    (i) 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비로부터 언로딩시키는 단계를 포함하는 라벨 부착용 설비를 사용한 라벨 부착 방법.
  16. 제4항에 기술되어 있는 라벨 부착용 설비를 이용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 어레이되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품 각각의 표면에 라벨을 부착하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비에 로딩시키는 단계;
    (b) 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제1면에 라벨 부착 공정을 실시하는 단계;
    (c) 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계;
    (d) 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 라벨 부착 공정을 실시하는 단계;
    (e) 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 제1 반전기로부터 상기 제2 반전기로 이동시키는 단계;
    (f) 상기 제2 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 및
    (g) 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비로부터 언로딩시키는 단계를 포함하는 라벨 부착용 설비를 사용한 라벨 부착 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 라벨 부착기의 작동 영역은 상기 제1 반전기의 작동 영역 및 상기 제2 반전기의 작동 영역과 공유되어 있는 것을 특징으로 하는 라벨 부착용 설비를 사용한 라벨 부착 방법.
  18. 제6항에 기술되어 있는 라벨 부착용 설비를 이용하여 라벨 양면 부착용 기판에 탑재되어 어레이되어 있는 다수의 반도체 모듈 제품 각각의 표면에 라벨을 부착하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비에 로딩시키는 단계;
    (b) 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제1면에 라벨 부착 공정을 실시하는 단계;
    (c) 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 제1 라벨 부착기로부터 상기 제1 반전기로 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시키는 단계;
    (d) 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계;
    (e) 상기 기판 이동 수단을 사용하여 제1 반전기로부터 상기 제2 라벨 부착기로 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시키는 단계;
    (f) 상기 제2 라벨 부착기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판의 제2면에 라벨 부착 공정을 실시하는 단계;
    (g) 상기 기판 이동 수단을 사용하여 상기 제2 라벨 부착기로부터 상기 제1 반전기로 상기 라벨 양면 부착용 기판을 이동시키는 단계;
    (h) 상기 제1 반전기를 사용하여 상기 라벨 양면 부착용 기판을 반전시키는 단계; 및
    (i) 상기 라벨 양면 부착용 기판을 상기 라벨 부착용 설비로부터 언로딩시키는 단계를 포함하는 라벨 부착용 설비를 사용한 라벨 부착 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 (c)단계 이후와 상기 (h)단계 이전에,
    (j) 상기 라벨 부착용 설비에 후속 라벨 양면 부착용 기판을 로딩시키는 단계; 및
    (k) 상기 제1 라벨 부착기를 사용하여 상기 후속 라벨 양면 부착용 기판의 제1면 라벨 부착 공정을 실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 라벨 부착용 설비를 사용한 라벨 부착 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 (j)단계는 상기 (e)단계와 동시에 진행하고, 상기 (k)단계는 상기 (f)단계와 동시에 진행하는 것을 특징으로 하는 라벨 부착용 설비를 사용한 라벨 부착 방법.
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