CN117522432B - 基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法，提供封装设备在作业之前向EAP系统请求待作业的基板信息，EAP系统会从数据库中拿取Map，封装设备根据Map跳过不需要作业的位置，封装设备在作业完成之后会通过EAP系统向数据库上报新Map,缩短作业时间，提高良率，本系统可以实时查看基板的状态信息，追踪基板的整个生产记录，并且记录每个Die的不良原因，对后续质量改善提供数据来源，封装设备在作业完成之后会将基板上的每颗Die从Wafer哪个点取出的坐标信息发送给EAP系统，本系统还与MES系统进行联动，MES系统负责记录基板的批次信息，基板批次入哪台设备，基板只允许在哪台设备作业，不同批次的基板不会混料，便于后续的追踪。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装追溯系统技术领域，特别是涉及基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法。
背景技术
Wafer是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，芯片（Die）封装过程包括贴片、键合、塑封、打标等过程，芯片从开始到封装结束经历的生产工序繁多，且各个生产工序之间伴随着诸多的物料领取、半成品搬运等附加动作，由于生产流程的复杂性，生产过程中容易出现混料等问题，且对于每个基板的生产过程无法实时监控，导致无法记录每颗Die的不良原因，因此无法对后续的质量改善以及UPH提供数据来源。EAP系统实现了对生产线上设备的实时监控，是工厂自动化不可缺少的控制系统，EAP系统与设备通信、传输数据、发送指令控制设备按照预先定义的流程进行生产加工，达到对设备远程控制和状态监控，实现设备运行的自动化，因此本发明研发基于EAP的Strip Map追溯系统及方法来解决上述问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法，用于解决现有技术中对基板生产过程中无法实时监控，对后续质量改善无法提供数据来源的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供如下技术方案：
基于EAP系统的Strip Map追溯系统,包括：数据库，用于存放基板的Map数据，Map根据基板的行列块划分为若干个区块；与封装设备通讯连接的EAP系统，封装设备通过EAP系统从数据库中拿取Map，封装设备作业完成之后向EAP系统上报新Map并存储到数据库中；与EAP系统信息交互的MES系统，MES系统通过MES接口连接EAP系统使得封装设备获得基板的批次信息，且指定批次的基板只允许指定封装设备作业；代码转换模块，用于将数据库和封装设备之间进行代码转换，根据数据库的维护规则将不同封装设备的Defect Code规范化，转化成统一的Defect Code表示每个Die的状态；显示终端，所述显示终端包括Strip管理模块，所述Strip管理模块具有根据基板批次和基板编号信息查询基板的生产信息和基板Map、修改基板Map、删除基板的功能，并能够根据Wafer编号查询Wafer对应的基板并生成关系图谱。
进一步地：所述显示终端还包括，看板模块，用于对封装现场实时采集数据，展示各类封装进度、封装基板的质量以及产生的预警信息；报表管理模块，用于创建所述看板模块中与本系统相关的事件及类别的工单信息，并生成报表信息进行数据展示，包括产出报表、生产统计报表、报警记录报表、基板批次履历报表和设备综合绩效报表；记录模块，每个基板上均设有二维码，封装设备上设有读码器，读码器将二维码发送给EAP系统，使得EAP系统获得基板信息；记录模块便于追踪基板的整个生产过程，记录基板的开始作业时间和结束作业时间；每个基板的作业状态和所属工序；Wafer管理模块，通过刻号、客户代码、批次号查询到Die信息以及通过输入批次号、设备编号查询到每个Die源自Wafer的坐标信息和相关图谱展示。
进一步地：所述MES系统入站包括MES系统调用入站和EAP系统自动入站；
所述MES系统调用入站为MES系统在确认自身满足入站条件后，调用EAP系统入站接口，EAP系统向MES系统反馈入站结果，MES系统根据EAP系统的入站结果判断是否入站；EAP系统自动入站为基板进入封装设备时，封装设备会向EAP系统上报基板二维码，EAP系统根据二维码查询基板批次信息，EAP系统判断当前批次在MES系统是否入站，如没有入站则调用MES系统入站。
进一步地：所述MES系统出站包括MES系统调用出站和EAP系统自动出站；
所述MES系统调用出站为MES系统在确认自身满足出站条件后，调用EAP系统出站接口，EAP系统向MES系统反馈出站结果，MES系统根据EAP系统的出站结果判断是否出站；EAP系统自动出站为封装设备完成作业后向EAP系统上报新Map，EAP系统根据基板的二维码查询当前批次基板是否已经完成作业，如果完成作业则调用MES系统出站。
进一步地：MES系统调用EAP系统取消入站时，EAP系统会判断当前基板批次是否处于作业中，如果基板处于作业中则MES系统取消入站失败，如果基板不处于作业中则允许MES系统取消入站。
进一步地：所述代码转换模块，将不同设备定义的Defect Code转化为系统标准的Defect Code，并根据不同的设备型号维护与系统标准的Defect Code之间的对应关系；转换分为下载和上传，下载时，把数据库中的Map信息根据设备型号与系统的对应关系进行转换和数据验证，转换成功后把转换后的Map发送给封装设备；上传时，把封装设备上报的Map根据该设备型号与系统的对应关系进行转换和数据验证，转换成功后把Map信息保存到数据库。
进一步地：所述封装设备包括，贴片设备，用于从Wafer吸取可用的Die，并将可用的Die贴装到基板上,且贴片设备会根据Map自动跳过基板上有问题的位置；引线键合设备，根据Map信息，跳过有问题的Die，并对好的Die进行引线键合；打标设备，根据Map信息，在Die键合塑封后在塑封胶表面打印标识，包括器件代码、封装日期、制造商信息和坏品标识。
进一步地：本系统采用B/S架构，后台通过net编程，显示终端采用Vue，数据库采用SQL Server数据库。
进一步地：封装设备在读取到基板的二维码时向EAP系统上报二维码，EAP系统根据二维码查询待作业基板信息，EAP系统从数据库中拿取Map通过代码转换模块将统一的Defect Code转换成设备可识别的Defect Code，同时根据MES系统入站记录，提供给封装设备基板批次信息，封装设备作业完成之后EAP系统将基板的新Map存储到数据库中,最终MES系统出站。
本发明的基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法，具有以下有益效果：封装设备在作业之前会向EAP系统请求待作业的基板信息，EAP系统会从数据库中拿取基板Map，Map包括整个基板的批次信息和基板编号，封装设备根据Map跳过不需要作业的位置，封装设备在作业完成之后会通过EAP系统向数据库上报新Map,这样可以节约材料，缩短作业时间。
本系统可以实时查看每个基板的状态信息，追踪基板的整个生产记录，并且记录每个Die的不良原因，对后续质量改善提供数据来源，封装设备在作业完成之后会将基板上的每颗Die从Wafer哪个点取出的坐标信息发送给EAP系统，EAP系统负责将每颗Die源自哪个Wafer的具体坐标记录下来。Strip管理模块，主要是以实物为准，进行基板Map信息的确认，如果有实物是坏的，在显示终端是好的，那么可以在显示终端将好品改成坏品。
通过EAP系统与MES系统联动，MES系统负责记录基板的批次信息，基板批次入哪台设备，基板只允许在哪台设备作业，不同批次的基板不会混料，便于后续的追踪，同时本系统还可以记录每个基板的开始作业和结束作业时间，准确计算每个基板的作业时长，可以准确记录设备UPH，提高设备利用率。本系统可以控制设备自动生产，追溯基板的整个生产过程，提高良率，赋能半导体产业管理。
附图说明
图1显示为本系统的原理框图。
图2显示为封装设备的作业流程图。
图3显示为贴片设备、EAP系统、数据库之间的转换流程图。
图4显示为显示终端的示意图。
图5显示为基板Map示意图。
图6显示为数据库Map示意图。
图7显示为数据库维护规则示意图。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图7，本发明提供基于EAP系统的Strip Map（基板图谱）追溯系统,包括：数据库，用于存放基板的Map数据，Map根据基板的行列块划分为若干个区块；与封装设备通讯连接的EAP系统，封装设备通过EAP系统从数据库中拿取Map，封装设备作业完成之后向EAP系统上报新Map并存储到数据库中；与EAP系统信息交互的MES系统，MES系统通过MES接口连接EAP系统使得封装设备获得基板的批次信息，且指定批次的基板只允许指定封装设备作业；代码转换模块，用于将数据库和封装设备之间进行代码转换，根据数据库的维护规则将不同封装设备的Defect Code规范化，转化成统一的Defect Code表示每个Die的状态；显示终端，所述显示终端包括Strip管理模块，所述Strip管理模块具有根据基板批次和基板编号信息查询基板的生产信息和基板Map、修改基板Map、删除基板的功能，并能够根据Wafer编号查询Wafer对应的基板并生成关系图谱。
封装设备在作业之前会向EAP系统请求待作业的基板信息，EAP系统会从数据库中拿取基板Map，Map包括整个基板的批次信息和基板编号，封装设备根据Map跳过不需要作业的位置，封装设备在作业完成之后会通过EAP系统向数据库上报新Map,这样可以节约材料，缩短作业时间，提高良率。本系统可以实时查看每个基板的状态信息，追踪基板的整个生产记录，并且记录每个Die的不良原因，对后续质量改善提供数据来源，封装设备在作业完成之后会将基板上的每颗Die从Wafer哪个点取出的坐标信息发送给EAP系统，EAP系统负责将每颗Die源自哪个Wafer的具体坐标记录下来，本系统还与MES系统进行联动，MES系统负责记录基板的批次信息，基板批次入哪台设备，基板只允许在哪台设备作业，不同批次的基板不会混料，便于后续的追踪，同时本系统还可以记录每个基板的开始作业和结束作业时间，准确计算每个基板的作业时长，可以准确记录设备UPH，提高设备利用率。Strip管理模块，主要是以实物为准，进行Map信息的确认，如果有实物是坏的，在显示终端是好的，那么可以在显示终端将好品改成坏品。
所述显示终端还包括，看板模块，用于对封装现场实时采集数据，展示各类封装进度、封装基板的质量以及产生的预警信息；报表管理模块，用于创建所述看板模块中与本系统相关的事件及类别的工单信息，并生成报表信息进行数据展示，包括产出报表、生产统计报表、报警记录报表、基板批次履历报表和设备综合绩效报表；记录模块，每个基板上均设有二维码，封装设备上设有读码器，读码器将二维码发送给EAP系统，使得EAP系统获得基板信息，记录模块便于追踪基板的整个生产过程，记录基板的开始作业时间和结束作业时间；每个基板的作业状态和所属工序；Wafer管理模块，通过刻号、客户代码、批次号查询到Die信息以及通过输入批次号、设备编号查询到每个Die源自Wafer的坐标信息和相关图谱展示。
所述MES系统入站包括MES系统调用入站和EAP系统自动入站；所述MES系统调用入站为MES系统在确认自身满足入站条件后，调用EAP系统入站接口，EAP系统向MES系统反馈入站结果，MES系统根据EAP系统的入站结果判断是否入站；EAP系统自动入站为基板进入封装设备时，封装设备会向EAP系统上报基板二维码，EAP系统根据二维码查询基板批次信息，EAP系统判断当前批次在MES系统是否入站，如没有入站则调用MES系统入站。
封装设备在上报S14F1时会上报基板的二维码，EAP系统根据上报的二维码查询基板的批次信息，并判断当前批次基板是否在当前设备入站，只有满足相同配方的批次MES系统才允许入站，如果当前批次基板没有入站信息，则EAP系统发送S14F2信息封装设备获取基板Map信息并开始作业，本系统中一台设备只允许一个批次的基板和Wafer入站，在当前的批次没有出站之前，其它的批次不允许入站。
所述MES系统出站包括MES系统调用出站和EAP系统自动出站；所述MES系统调用出站为MES系统在确认自身满足出站条件后，调用EAP系统出站接口，EAP系统向MES系统反馈出站结果，MES系统根据EAP系统的出站结果判断是否出站；EAP系统自动出站为封装设备完成作业后向EAP系统上报新Map，EAP系统根据基板的二维码查询当前批次基板是否已经完成作业，如果完成作业则调用MES系统出站。本系统可以根据需要设定MES系统出站的条件，例如良品率，所有的bin是否都完成，本系统中MES系统不具备与封装设备的通信能力，EAP系统是连接MES系统与封装设备的桥梁，MES系统在成功出站之后，EAP系统再出站。
MES系统调用EAP系统取消入站时，EAP系统会判断当前基板批次是否处于作业中，如果基板处于作业中则MES系统取消入站失败，如果基板不处于作业中则允许MES系统取消入站。封装设备在上报Map时，只会更新在作业中的基板，如果基板不处于作业中，则不允许更新。MES系统主要针对的是批次管理，当前批次基板入站到设备上，开始生产的时候，基板已经脱离MES的管控；当封装设备作业完成时，需要到MES系统进行出站，这时候MES系统又会介入管控，封装设备在作业期间，EAP系统可以进行配方，参数，混料等卡控。
所述代码转换模块，将不同设备定义的Defect Code转化为系统标准的DefectCode，并根据不同的设备型号维护与系统标准的Defect Code之间的对应关系；转换分为下载和上传，下载时，把数据库中的Map信息根据设备型号与系统的对应关系进行转换和数据验证，转换成功后把转换后的Map发送给封装设备；上传时，把封装设备上报的Map根据该设备型号与系统的对应关系进行转换和数据验证，转换成功后把Map信息保存到数据库。
Defect Code代表每个区块的状态，由于不同的设备厂家不同，定义的DefectCode也不一致，本系统中代码转换模块可以将不同设备Defect Code规范化，本系统数据库只存我们自定义的Defect Code的Map（D：DUMMY，G：GOOD，R：REJECT，X：X-OUT,N:NODIE）,在于封装设备进行交互时，根据数据库的维护规则进行转换，在维护规则中Strip Wait：待作业，Strip In：开始作业，Strip Out:完成作业。
所述封装设备包括，贴片设备，用于从Wafer吸取可用的Die，并将可用的Die贴装到基板上,且贴片设备会根据Map自动跳过基板上有问题的位置；引线键合设备，根据Map信息，跳过有问题的Die，并对好的Die进行引线键合；
打标设备，根据Map信息，在Die键合塑封后在塑封胶表面打印标识，包括器件代码、封装日期、制造商信息和坏品标识。
本系统采用B/S架构，后台通过net编程，显示终端采用Vue，数据库采用SQLServer数据库。封装设备在读取到基板的二维码时向EAP系统上报二维码，EAP系统根据二维码查询待作业基板信息，EAP系统从数据库中拿取Map通过代码转换模块将统一的DefectCode转换成设备可识别的Defect Code，同时根据MES系统入站记录，提供给封装设备基板批次信息，封装设备作业完成之后EAP系统将基板的新Map存储到数据库中,最终MES系统出站。
封装设备在读取到基板的二维码向EAP系统发送S14F1请求待作业的基板信息，EMS系统入站并查询到基板批次信息，并判断当前批次基板是否在当前设备入站，如果没有入站信息，则EAP系统向封装设备发送S14F2信息设备获取基板Map信息并开始作业，封装设备如果没有获取到基板的Map，无法作业，基板在作业过程中以及作业完成后可以通过Strip管理模块可以查到基板Map信息，代码转换模块根据封装设备的Defect Code将数据库代码转换成设备可识别的代码然后进行封装设备的作业，在封装设备作业完成之后，设备上报基板新Map，EAP系统根据上报的二维码查询基板信息，如果基板不处于开始作业状态则不更新Map，如果基板处于作业状态中则将只更新作业位置并将新Map实时更新到数据库中，涉及Wafer作业的基板，在上报Map时会带上转移记录，根据转移记录，可以查询到每个Die来自Wafer的哪个坐标。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (9)
1.基于EAP系统的Strip Map追溯系统,其特征在于，包括：
数据库，用于存放基板的Map数据，Map根据基板的行列块划分为若干个区块；与封装设备通讯连接的EAP系统，封装设备通过EAP系统从数据库中拿取Map，封装设备作业完成之后向EAP系统上报新Map并存储到数据库中；
与EAP系统信息交互的MES系统，MES系统通过MES接口连接EAP系统使得封装设备获得基板的批次信息，且指定批次的基板只允许指定封装设备作业；
代码转换模块，用于将数据库和封装设备之间进行代码转换，根据数据库的维护规则将不同封装设备的Defect Code规范化，转化成统一的Defect Code表示每个Die的状态；
显示终端，所述显示终端包括Strip管理模块、看板模块、报表管理模块、记录模块和Wafer管理模块，所述Strip管理模块具有根据基板批次和基板编号信息查询基板的生产信息和基板Map、修改基板Map、删除基板的功能，并能够根据Wafer编号查询Wafer对应的基板并生成关系图谱；所述记录模块，每个基板上均设有二维码，封装设备上设有读码器，读码器将二维码发送给EAP系统，使得EAP系统获得基板信息；记录模块便于追踪基板的整个生产过程，记录基板的开始作业时间和结束作业时间；每个基板的作业状态和所属工序；所述Wafer管理模块，通过刻号、客户代码、批次号查询到Die信息以及通过输入批次号、设备编号查询到每个Die源自Wafer的坐标信息和相关图谱展示。
2.根据权利要求1所述的基于EAP系统的Strip Map追溯系统,其特征在于：所述看板模块，用于对封装现场实时采集数据，展示各类封装进度、封装基板的质量以及产生的预警信息；
所述报表管理模块，用于创建所述看板模块中与本系统相关的事件及类别的工单信息，并生成报表信息进行数据展示，包括产出报表、生产统计报表、报警记录报表、基板批次履历报表和设备综合绩效报表。
3.根据权利要求1所述的基于EAP系统的Strip Map追溯系统,其特征在于：所述MES系统入站包括MES系统调用入站和EAP系统自动入站；
所述MES系统调用入站为MES系统在确认自身满足入站条件后，调用EAP系统入站接口，EAP系统向MES系统反馈入站结果，MES系统根据EAP系统的入站结果判断是否入站；
EAP系统自动入站为基板进入封装设备时，封装设备会向EAP系统上报基板二维码，EAP系统根据二维码查询基板批次信息，EAP系统判断当前批次在MES系统是否入站，如没有入站则调用MES系统入站。
4.根据权利要求1所述的基于EAP系统的Strip Map追溯系统,其特征在于：所述MES系统出站包括MES系统调用出站和EAP系统自动出站；
所述MES系统调用出站为MES系统在确认自身满足出站条件后，调用EAP系统出站接口，EAP系统向MES系统反馈出站结果，MES系统根据EAP系统的出站结果判断是否出站；
EAP系统自动出站为封装设备完成作业后向EAP系统上报新Map，EAP系统根据基板的二维码查询当前批次基板是否已经完成作业，如果完成作业则调用MES系统出站。
5.根据权利要求1所述的基于EAP系统的Strip Map追溯系统,其特征在于：MES系统调用EAP系统取消入站时，EAP系统会判断当前基板批次是否处于作业中，如果基板处于作业中则MES系统取消入站失败，如果基板不处于作业中则允许MES系统取消入站。
6.根据权利要求1所述的基于EAP系统的Strip Map追溯系统,其特征在于：所述代码转换模块，将不同设备定义的Defect Code转化为系统标准的Defect Code，并根据不同的设备型号维护与系统标准的Defect Code之间的对应关系；转换分为下载和上传，下载时，把数据库中的Map信息根据设备型号与系统的对应关系进行转换和数据验证，转换成功后把转换后的Map发送给封装设备；上传时，把封装设备上报的Map根据该设备型号与系统的对应关系进行转换和数据验证，转换成功后把Map信息保存到数据库。
7.根据权利要求2所述的基于EAP系统的Strip Map追溯系统,其特征在于：所述封装设备包括，
贴片设备，用于从Wafer吸取可用的Die，并将可用的Die贴装到基板上,且贴片设备会根据Map自动跳过基板上有问题的位置；
引线键合设备，根据Map信息，跳过有问题的Die，并对好的Die进行引线键合；打标设备，根据Map信息，在Die键合塑封后在塑封胶表面打印标识，包括器件代码、封装日期、制造商信息和坏品标识。
8.根据权利要求7所述的基于EAP系统的Strip Map追溯系统,其特征在于：本系统采用B/S架构，后台通过net编程，显示终端采用Vue，数据库采用SQL Server数据库。
9.基于EAP系统的Strip Map追溯方法,其特征在于：封装设备在读取到基板的二维码时向EAP系统上报二维码，EAP系统根据二维码查询待作业基板信息，EMS系统入站并判断当前批次基板是否在当前设备入站，如果没有基板入站信息，则EAP系统从封装设备获取基板Map信息并开始作业，封装设备如果没有获取到基板的Map，则无法作业，基板在作业过程中以及作业完成后通过Strip管理模块查询基板Map信息，EAP系统从数据库中拿取Map通过代码转换模块将统一的Defect Code转换成设备可识别的Defect Code，在封装设备作业完成之后，会上报基板新Map，EAP系统根据上报的二维码查询基板信息，如果基板不处于开始作业状态则不更新Map，如果基板处于作业状态中则只更新作业位置并将新Map实时更新到数据库中，涉及Wafer作业的基板，在上报Map时会带上转移记录，根据转移记录，查询到每个Die来自Wafer的哪个坐标，同时根据MES系统入站记录，提供给封装设备基板批次信息，封装设备作业完成之后EAP系统将基板的新Map存储到数据库中,最终MES系统出站。
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