JP2007133894A - 生産方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する情報の書き込み工数を低減できて生産コストの低下を図れる生産方法を提供する。
【解決手段】先行する生産体である基板メーカ１において、書き込み手段１２にて基板４に設けた情報書き込み部１３に、基板４自体の個別情報とともに後続する生産体であるアッセンブリメーカ２での実装工程に必要な情報を書き込んだ状態で、基板４をアッセンブリメーカ２に供給し、アッセンブリメーカ２において、読み出し手段１５にて基板４の情報書き込み部１３から実装工程に必要な情報を読み出し、読み出した情報に基づいて実装を行うようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は生産方法に関し、特に先行する生産体である基板製造ラインで生産した基板を後続する生産体である電子部品実装ラインに流通させ、基板を後続する電子部品実装ラインに通して回路基板を生産する場合に、生産効率を向上してコスト低下を図ることができる生産方法に関するものである。

従来、例えば各種電子機器の電子回路基板の生産においては、電子回路基板の設計データに基づく基板の設計データが基板メーカに与えられる。基板メーカでは、基板設計データに基づいて基板を生産する。その際、生産管理や流通管理のために、ロット単位や個別の基板単位でその識別情報が書き込まれる。次に、アッセンブリメーカに基板が供給されるとともに、そのアッセンブリメーカに電子回路基板の設計データに基づく部品実装データが与えられる。アッセンブリメーカでは、基板に必要な部品を実装するとともにその生産管理を行うために、アッセンブリメーカ独自に基板の適当な空き領域に基板の識別情報等の情報を書き込んでおり、さらにその際に実装ラインでの実装に必要とされる情報をも書き込んで、実装ラインに投入することで、高い生産性をもって実装を行うことも行われている。

また、特開平１０−３３３７４０号公報には、複数の作業ステーションが配設された生産系において、ワークを個別に識別するＩＤタグをワーク毎に設け、各ワーク毎にその作業履歴をコンピュータを用いた作業履歴管理手段で管理するようにするとともに、その作業履歴管理手段の仕事量を低減するため、ワーク毎に作業履歴を記憶する作業履歴記憶手段と送信手段を備えたネットワークを構成したものが開示されている。

また、特開平８−２２２８８７号公報には、セットシリアル番号や基板のシリアル番号を記述したセット・基板シリアル番号対応ファイルや、基板製造変更連絡書ファイルや、セット毎の不良履歴や基板不良履歴を記述した不良履歴ファイルなどの各種ファイルとデータ処理手段をオンラインで接続し、所定機種のセット単位及び基板単位で製造変更履歴、不良発生履歴を検索できるようにしたものが開示されている。

しかしながら、上記従来の回路基板の生産方法では、各メーカ毎にそれぞれロット単位や基板単位で識別情報や製造に必要な情報を書き込んでいるため、各メーカ毎に情報を書き込むためのレーザマーカーなどの書き込み装置が設備されており、特に生産効率を高めるために多くの情報を書き込もうとすると、書き込み工数と設備コストがかかるという問題があった。

また、近年は多品種少量生産、製品のライフサイクルの短命化、外部委託生産や海外工場での生産など、生産方法自体が大変複雑化しており、そのため任意の製品の現在の生産進捗状況などをリアルタイムで検索することがより強く望まれる一方で、その検索が極めて困難であるという問題がある。また、製品に不良品が発生した時にも、その原因を見極めて対策を講じるのが極めて困難となっているという問題がある。

このような問題を解決するには、製品の生産履歴を生産中を含めていつでも追跡できるようにする必要があるが、各メーカなど、各生産体で個別の製品に書き込まれた情報は、各生産体単位でしか解析できないため、実現不可能であるという問題があった。

また、上記特開平１０−３３３７４０号公報や特開平８−２２２８８７号公報に開示された手段は、各メーカなどの１つの生産体において生産される製品にのみ適用できるものであり、このような問題を解決することはできない。

本発明は、上記従来の問題点に鑑み、基板に対する情報の書き込み工数を低減できて生産コストの低下を図れ、また生産方法が複雑化しても基板の履歴情報が的確に得られ、種々の事態の発生や要望に適切に対処することができる生産方法を提供することを目的とする。

本発明の生産方法は、先行する生産体である基板製造ラインで生産した基板を後続する生産体である電子部品実装ラインに流通させる生産方法であって、前記基板製造ラインにおいて、前記基板に設けた情報書き込み部に、その基板自体の個別識別情報を書き込むとともに後続する前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報を書き込んで後続する前記電子部品実装ラインに流通させるものであり、基板を生産する基板製造ラインでその後の電子部品実装ラインでの生産に必要な情報を書き込んでいるため、後続する電子部品実装ラインでの基板に対する情報の書き込み工数を省略または低減できて生産コストの低下を図りながら効率的な生産を実現することができる。

また、前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報は、前記電子部品実装ラインから前記基板製造ラインに供給され、前記基板製造ラインにおいて、前記基板に設けた情報書き込み部に、前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報を書き込むのが好適である。

また、本発明の生産方法は、先行する生産体である基板製造ラインで生産した基板の供給を受けて、後続する生産体である電子部品実装ラインにおいて回路基板を生産する生産方法であって、前記電子部品実装ラインから前記基板製造ラインへ、前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報が供給され、前記基板に設けられた情報書き込み部には、前記電子部品実装ラインから供給された前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報が書き込まれており、前記電子部品実装ラインにおいて、前記情報書き込み部から読み出した情報に基づいて生産を行うものであり、上記のように生産コストの低下を図りながら効率的な生産を実現することができる。

本発明の生産方法によれば、基板を生産する基板製造ラインで、後続する電子部品実装ラインでの生産に必要な情報を書き込むので、後続する電子部品実装ラインでの基板に対する情報の書き込み工数を省略または低減できて生産コストの低下を図ることができる。

（第１の実施形態）
以下、本発明の生産方法の第１の実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。

本実施形態は、電子機器の回路基板の生産に係るものであり、図１に示すように、先行生産体である基板メーカ１の基板製造ライン３にて製造された基板４を、後続生産体であるアッセンブリメーカ２に流通・供給し、アッセンブリメーカ２の電子部品実装ライン５にて所要の電子部品を実装して回路基板を生産するものである。

回路基板の設計データ６の内、基板４に関する設計データが、基板メーカ１に供給される。基板４の設計データは制御データ作成部７に入力され、基板製造ライン３に関するデータが参照され、この基板製造ライン３で基板４を製造するための制御データが作成されて制御部８に格納され、その制御部８にて制御データに基づいて基板製造ライン３が作動制御され、基板４が順次生産される。

回路基板の設計データ６の内、基板４に実装される電子部品に関する実装設計データはアッセンブリメーカ２に供給される。実装設計データは制御データ作成部９に入力され、電子部品実装ライン５に関するデータが参照され、この電子部品実装ライン５で基板４に電子部品を実装するための制御データが作成され、その制御データは基板メーカ１に供給される。

また、基板メーカ１では、順次生産される基板４を個別に識別する情報やその製造情報などを当該基板４に書き込むため、制御部８から書き込み情報作成部１１にデータが入力されると同時に、上記アッセンブリメーカ２から供給された電子部品を実装するための制御データの内の当該基板４に関する制御データもこの書き込み情報作成部１１に入力され、書き込み情報作成部１１で当該基板４に関するこれらの情報が書き込み情報に変換されてレーザマーカなどの書き込み手段１２に出力される。そして、書き込み手段１２にて、当該基板４に設けられた情報書き込み部１３に書き込まれる。この情報書き込み部１３には、図２に示すように、二次元コード１４を書き込むことで、図３に示すように、当該基板４に関する個品認識情報（シリアルＮＯ．）、機種品名情報、製造情報だけでなく、電子部品実装ライン５の制御データなどを含む、多量の情報を書き込むことができる。

情報書き込み部１３に所要の情報が書き込まれた基板４は、アッセンブリメーカ２に流通・供給される。アッセンブリメーカ２では、基板４を電子部品実装ライン５に投入する前に、コードリーダなどの読み出し手段１５にて情報書き込み部１３に書き込まれた情報を読み出し、制御データ読取部１６にて電子部品実装ライン５の制御データを読み取って制御部１０に出力する。かくして、制御部１０にて読み取った制御データに基づいて電子部品実装ライン５が作動制御され、電子部品実装ライン５に投入された基板４に対して所要の電子部品が実装されて回路基板が順次生産される。

なお、基板メーカ１で、基板４の情報書き込み部１３に電子部品実装ライン５の制御データを書き込まない従来において、多品種少量生産や頻繁な機種切り換えに効率的に対処するシステムとしては、アッセンブリメーカ２において、読み出し手段１５の前段に、基板４の情報を読み取る読み出し手段と、制御データ作成部９から得られた制御データの内、当該基板４に該当する制御データを取り出して書き込み情報に変換する書き込み情報作成部１１と、基板４に設定した適当な情報書き込み部にその情報を書き込む書き込み手段１２を配設する必要がある。しかし、多くの情報を記録できる二次元コードを書き込めるレーザマーカなどの書き込み手段１２は非常に高価な設備であるため、設備コストの面から容易に実現できず、そのため基板４の機種が変わると、制御データ作成部９から得られた情報に基づいて電子部品実装ライン５の個々の設備の段取り変えを行っている場合が多く、非効率的な生産を余儀なくされていた。

以上のように、本実施形態によれば、先行製品である基板４を生産する先行生産体としての基板メーカ１において、後続生産体としてのアッセンブリメーカ２での電子部品実装ライン５の制御に必要な情報を、基板４に設けた情報書き込み部１３に書き込んでいるため、アッセンブリメーカ２において基板４に対する情報の書き込み工数を省略または低減しながら、効率的な生産を実現することができ、生産コストの低下を図ることができる。

なお、図１の例では、アッセンブリメーカ２の制御データ作成部９で作成された制御データを基板メーカ１に供給する場合の例を示したが、これに限らず、基板４に実装される電子部品に関する実装設計データについても基板メーカ１に供給するとともにアッセンブリメーカ２から電子部品実装ライン５に関する情報を基板メーカ１に供給して、基板メーカ１で電子部品実装ライン５の制御データを作成するようにしてもよい。

また、本実施形態では、基板メーカ１で生産した基板４にアッセンブリメーカ２で電子部品を実装して回路基板を生産する場合について説明したが、例えば図４に示すように、先行製品としてのリードフレームに先行製品としてのウエハから切り出したＩＣチップをボンディングし、樹脂封止して後続製品としての電子部品を生産する場合など、その他の任意の先行製品と後続製品の間に適用しても同様の効果が発揮される。

図４において、先行製品のリードフレーム１７の情報書き込み部１３に書き込み手段１７にて電子部品生産ラインの制御に必要な情報を書き込んだ状態で、電子部品生産メーカに流通供給される。電子部品生産メーカでは、読み出し手段１５にて情報書き込み部１３の情報を読み出して制御及び情報管理用のパソコン１９に入力され、読み出した情報に基づいて、ＩＣチップをボンディングし、樹脂封止して電子部品を生産する工程の制御が行われる。

また、その際にＩＣチップが供給されるウエハ１８にも情報書き込み部１３ａを設けてウエハ１８自体及びその生産工程での情報を書き込んでおくことにより、その情報を読み出し手段１５で読み出して上記パソコン１９に入力することができる。そして、パソコン１９において、入力された各データに基づいて各電子部品２０自体及び電子部品２０を構成している各製品や生産工程に関する情報を作成し、リードフレーム１７上に各電子部品２０が完成された後、書き込み情報作成部１１を介して書き込み手段１２にて各電子部品２０に個々に設けられた情報書き込み部１３ｂにその情報を書き込むようにすることができる。また、ウエハ１８を先行製品として、その後のＩＣチップへの分離、リードフレーム１７へのボンディング、樹脂封止等の電子部品の生産に必要な情報を、その情報書き込み部１３ａに書き込んでおいても良い。

このようにして各電子部品２０毎に設けられた情報書き込み部１３ｂにその個別情報を書き込んでおくことで、各電子部品２０を切り離した後に、各電子部品２０毎に検査する際に、その情報書き込み部１３ｂの情報を読み出し手段で読み取り、その情報と検査結果の情報をコンピュータ管理することができる。すると、各電子部品２０がどのような流通を経ても、例えばその電子部品２０を搭載した電子機器にエラー等が生じた場合などに、その電子部品２０の情報書き込み部１３ｂの情報を読み出すことで、その電子部品２０の履歴を追跡してその検査結果等を参照することができ、エラー原因を的確に追究してピンポイントで対策を講じることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の生産方法の第２の実施形態について、図５を参照して説明する。

本実施形態では、基板メーカ１において、基板４の情報書き込み部１３に基板４を個別に特定する個別情報が書き込み手段１２にて書き込まれた後、各基板４の各種性能検査が検査装置２１で行われる。その際、基板４とその検査結果を対応させるために、読み出し手段２２にて基板４の情報書き込み部１３に書き込まれた情報を読みだし、データ読取部２３にて基板４の個別情報を読み取り、パソコンから成るデータ処理・送受信手段２４に基板４の個別情報と検査データが入力される。

一方、アッセンブリメーカ２において、基板４の情報書き込み部１３を読み出し手段１５で読み出し、制御データ読取部１６にて読み取った制御データに基づいて電子部品実装ライン５における生産工程の制御が行われるとともに、制御データ読取部１６で読み取った基板４の個別情報と電子部品実装ライン５におけるその基板４に対する実装工程での情報が、パソコンから成るデータ処理・送受信手段２５に入力される。

基板メーカ１やアッセンブリメーカ２等のデータ処理・送受信手段２４、２５はインターネット通信網２６に接続されており、インターネット通信網２６を介してデータ処理センタ２７に接続されている。データ処理センタ２７は、基板メーカ１やアッセンブリメーカ２等の各生産体における製品とその生産に関する各種データベース２８と、各生産体から送信されたデータを受信処理して各データベースにデータを格納するデータ受信処理手段と、各生産体からの要求に応じてデータベースから必要な情報を検索して各生産体に送信する検索送信手段を備えている。

かくして、データ処理センタ２７にデータ処理・送受信手段２４、２５から基板４の個別情報、検査データ、実装工程での情報などが入力され、データ処理センタ２７では、これら入力された情報を処理して各種データベース２８が構築され、基板メーカ１やアッセンブリメーカ２等の各生産体のデータ処理・送受信手段２４、２５からこれらデータベース２８に任意にアクセスして必要な情報が取り出される。

データベース２８としては、各生産体での製品の在庫データベース、各製品の個品毎の管理データ、各製品の工程進捗データベース、各製品の検査データベース、オーダー管理データベース、使用エネルギーデータベース、各設備の作業実績データベースなどが構築されている。

本実施形態によれば、各生産体１、２でのデータをインターネット通信網２６で接続されたデータ処理センタ２７に集中し、任意に参照可能なデータベース２８が構築されているので、各生産体１、２でのデータの管理費を削減できるとともに、製造データの危機管理を行え、また製品の品質のトレースや品質データのリアルタイムでの参照が可能となり、生産システムが複雑化していても、不良品発生時の原因追究をピンポイントで行うことができ、対策を速やかにかつ的確に行うことが可能となり、製品の品質向上を容易に図ることができる。また、任意の製品の生産進捗状況の把握や、使用状況や、在庫状況などの把握などの種々の要望に適切に対処することができる。

本発明の生産方法の第１の実施形態の概略構成の説明図である。 同実施形態で用いる基板の斜視図である。 同実施形態における基板に書き込む情報の説明図である。 同実施形態の他の適用例の説明図である。 本発明の生産方法の第２の実施形態の概略構成の説明図である。

符号の説明

１ 基板メーカ（先行生産体）
２ アッセンブリメーカ（後続生産体）
３ 基板製造ライン（先行生産工程）
４ 基板（先行製品）
５ 電子部品実装ライン（後続生産工程）
１２ 書き込み手段
１３ 情報書き込み部
１４ 二次元コード
１５ 読み出し手段

Claims (3)

1. 先行する生産体である基板製造ラインで生産した基板を後続する生産体である電子部品実装ラインに流通させる生産方法であって、
   前記基板製造ラインにおいて、前記基板に設けた情報書き込み部に、その基板自体の個別識別情報を書き込むとともに後続する前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報を書き込んで後続する前記電子部品実装ラインに流通させることを特徴とする生産方法。
2. 前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報は、前記電子部品実装ラインから前記基板製造ラインに供給され、前記基板製造ラインにおいて、前記基板に設けた情報書き込み部に、前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報を書き込むことを特徴とする請求項１記載の生産方法。
3. 先行する生産体である基板製造ラインで生産した基板の供給を受けて、後続する生産体である電子部品実装ラインにおいて回路基板を生産する生産方法であって、
   前記電子部品実装ラインから前記基板製造ラインへ、前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報が供給され、
   前記基板に設けられた情報書き込み部には、前記電子部品実装ラインから供給された前記電子部品実装ラインでの生産に必要な情報が書き込まれており、
   前記電子部品実装ラインにおいて、前記情報書き込み部から読み出した情報に基づいて生産を行うことを特徴とする生産方法。

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