JP2007294933A - 電子基板の製造方法 - Google Patents
電子基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007294933A JP2007294933A JP2007085864A JP2007085864A JP2007294933A JP 2007294933 A JP2007294933 A JP 2007294933A JP 2007085864 A JP2007085864 A JP 2007085864A JP 2007085864 A JP2007085864 A JP 2007085864A JP 2007294933 A JP2007294933 A JP 2007294933A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic
- information
- mounting
- component
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 134
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 74
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 60
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 25
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の電子基板の製造方法は、表面に導電体パターンが形成された電子基板上に電子部品を搭載する取り付け工程と、この工程を経て電子基板をリフロー処理するリフロー工程とによって、導電体パターンに前記電子部品が接続された電子基板を製造する製造方法であり、電子部品を電子基板に搭載する前に前記電子基板に、外部機器との間でデータの授受が可能な記録媒体を搭載する工程と、書込/読取器が前記取り付け工程で行われる処理および/または前記電子部品自体についての情報を前記記録媒体に書き込むまたは/及び前記記録媒体から読み出す工程と、を実行することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
また、製造する電子基板に実装される電子部品の管理を行うため、電子部品の実装後に、メモリ、例えばRFID(Radio Frequency IDentification)を電子基板に貼着し、電子基板の品質に関する管理情報を、このRFIDに対しライタにより書き込んで、電子基板のトータルな履歴管理を行っている(例えば、特許文献1)。
そして、出荷後において、何らかの障害が発生した際に、上記管理情報をRFIDタグからリーダにて読み出し、同時期に製造及び出荷された、電子部品の実装された電子基板の履歴を確認して、製造過程における問題の有無を確認して、製造ラインに対してフィードバック等を行っている。また、修理の際におけるメンテナンスの履歴を記憶させて、電子基板における障害理由の管理を行う場合もある。
すなわち、全ての電子部品を実装し、電子基板上のパターン材料に対し、電子部品をハンダで固定するハンダリフロー後に、RFIDが電子基板に取り付けられている。
さて、電子基板の製造は、効率的、かつ高品質にて工程を管理しつつ行う必要があり、この際、各電子部品の情報及び各電子部品の実装工程における情報等の部品情報を取得し、各工程に対してフィードバックする必要がある。
各マウンタにおいて、上述したように複数の部品が搭載されていくこととなるが、従来においては、製造ラインにおける全てのマウンタにて部品が電子基板に搭載され、ハンダリフローが終了した後に、RFIDが取り付けられる。
このため、すべての電子部品の搭載が終了した後に、RFIDへの電子基板の管理情報や、各電子部品の部品情報を書き込むこととなり、部品の取り付け工程の途中にて、いずれかのマウンタにおいて、すでに実装されている部品の履歴を確認することができず、すなわち、各マウンタにおける動作状況をリアルタイムに確認することができない。
また、動作検査の結果をリアルタイムに実装工程の各マウンタに対してフィードバックすることができない。
しかしながら、従来例においては電子基板にRFIDが実装されていないので、各マウンタ毎に複数の電子部品各々の部品情報を、リアルタイムにRFIDに対して書き込むことができない。一端、ホストコンピュータにて全マウンタにおける部品情報を取得して、ハンダリフロー後に、RFIDを取り付けて、基板情報及び部品情報を一括してRFIDに書き込んでいる。
すなわち、従来の製造方法においては、実装後の動作検査により、動作不良が検出されて、問題を起こした電子部品の部品情報を、RFIDから読み出すことにより、その電子部品のロットが特定されたが、どの電子基板まで、そのロットの電子部品が実装されたかは、ハンダリフロー後にRFIDに部品情報が書き込まれた後にしか判らない。
また、従来例においては、ホストコンピュータの管理データベースから、電子基板毎に実装されている電子部品の部品情報を読み出し、不良ロットの電子部品が実装された電子基板を特定する必要があり、このような作業は、製造工程の効率を低下させてしまう欠点がある。
本発明の電子基板の製造方法は、前記取り付け工程の後に、前記書込/読取器が記録媒体から識別情報を読み取る処理を行い、読み取れた場合に管理サーバに対して識別情報を送信し、読み取れない場合に管理サーバに対してエラー情報を送信する工程と、管理サーバが時系列に管理データベースに対して、前記識別情報またはエラー情報を書き込み、識別情報に対しては電子基板に搭載された電子部品のロット情報を対応付けて書き込む工程と、リフロー工程後に、管理サーバが順次電子基板における記憶媒体の識別情報を読み出し、この読み出した識別情報と、管理データベースに順番に記憶されている識別情報とを順次比較し、管理データベースにおいてこの記憶媒体から読み出した識別情報に対応した順番にエラー情報が書き込まれている場合、このエラー情報を記憶媒体から読み出した識別情報に書き換えるとともに、前後の識別情報に対応して記憶されているロット情報から、この記憶媒体から読み出した識別情報のロット情報を決定する紐付け工程とを有することを特徴とする。
本発明の電子基板の製造方法は、前記紐付け工程において、管理サーバが前後のロット情報が等しい場合、このロット情報を記憶媒体から読み出した識別情報のロット情報として書き込み、一方、管理サーバが前後のロット情報が異なる場合、この前後2つのロット情報を記憶媒体から読み出した識別情報のロット情報として書き込むことを特徴とすることを特徴とする。
このため、本発明によれば、障害が発生したマウンタをすぐに確認し、実装作業を停止させることができ、障害が検出された不良ロットの電子部品が実装された電子基板に対し、後段のマウンタにて、良品ロットの電子部品が実装される期間を、従来例に比較して短縮することができ、良品である電子部品の無駄を大幅に削減することができる。
また、本発明によれば、各電子基板への電子部品の実装処理が各取り付け工程において時系列に行われるため、管理データベースにて各取り付け工程毎に、RFIDの通信状態に関わらず識別信号を読み出し、読み出したデータを管理データベースに順番に記憶させていくため、ハンダリフロー前に、各取り付け工程におけるRFIDの送受信状態が不安定であり、取り付け工程において取り付けた部品のロット番号がRFIDに対して書き込まれていない、あるいは読み出せない場合でも、リフロー後に通信状態が良好となった後に、管理データベースに記憶されている順番に並んだRFIDに対応したロット番号から、前後に処理された電子基板のRFIDの識別情報及び対応付けられたロット番号に基づき、ロット番号の書き込みが行えなかったRFIDに対して、対応するロット番号の書き込みを行うことができる。
また、RFIDまたは電子部品をマウンタにより電子基板に取り付ける際、押圧により電子基板が損傷を避けるため、平面状治具を電子基板に取り付ける工程を経た後、電子部品の取り付け工程が行われる場合もある。この平面状治具は、平面視において、電子基板に対して、少なくとも一部に重ねて固定されることにより、マウンタにおける電子部品を取り付ける際の押圧に対し、電子基板の平面度を維持する。
このため、本発明の電子基板の製造方法は、電子基板に対して、リフロー前にRFIDを取り付け、このRFIDに対してデータの読み/書きを可能としたため、部品の取り付け段階から電子部品の情報をRFIDに書き込める。
すなわち、本発明の電子基板の製造方法は、RFIDのデータの読取器があれば、リアルタイムに不良ロットの電子部品を実装した電子基板を容易に特定することができ、以降の電子部品の実装を停止し、電子部品の無駄を削減することができる。
したがって、複数のマウンタが直列に配置された製造ラインにおいて、これらマウンタ各々が複数の電子部品を電子基板に対して順次搭載していく場合、最初のマウンタにてRFIDが実装されれば、そのマウンタの実装する電子部品の部品情報から、順次各マウンタにて、搭載する電子部品の部品情報をRFIDに書き込んで行くことができる。
以下、本発明の第1の実施形態による電子基板の製造方法を図面を参照して説明する。図1は同実施形態により電子基板を製造する製造ライン構成を示すブロック図である。
この図において、実装部1は、電子部品を電子基板に対して搭載させて、電子基板への電子部品の取付を行う複数のマウンタ、例えば、マウンタ1A〜1Eで構成されている。各マウンタ1A〜1Eは、それぞれ複数の電子部品を電子基板に取り付ける。
ここで、実装部1に挿入される電子基板は、予め電子回路における配線パターン及びスルーホール等が形成されており、かつ配線パターン上部に、ハンダマスキング材(グリーンレジスト,プリント基板用レジストとも言う)が、電子部品を実装する際に、上記パターンと電気的にコンタクトを取る領域以外(以下、コンタクト領域)に対し、印刷処理等により形成されている。
この平面状治具は、電子基板を固定して、取り付け工程における電子部品取り付ける際の押圧による変形及び損傷から、基板の平面度を保持させて保護する部材であり、電子基板よりも剛性の高い材料にて構成され、この電子基板の少なくとも一部に重ねて固定されることで電子基板の平面度を維持する。本実施形態においては、保護部材の材質としては強度と柔軟性とを有する、鉄またはアルミニウムなどの金属を用いる。
平面状治具22と接続部材21とで形成された枠の開口部(窓領域)の大きさ及び位置としては、平面視にてRFIDが取り付けられる部分(すなわち重なる部分)が解放された窓領域、すなわち枠となって、RFIDが平面視において平面状治具22と重ならないように構成されている。
また、平面状治具22及び接続部材21は、絶縁膜27を介して組み合わせた後、接続ピン23、24,25,26により双方が貫通され固定された状態で、組み立てられる。この接続ピン23,24,25,26は、絶縁性樹脂などの電気絶縁体の材料にて作製されている。
また、接続ピンを用いずに、絶縁膜27を絶縁性樹脂による接着材として、平面状治具22及び接続部材21の双方を貼着して固定し組み立てても良い。
ここで、電子基板100の平面状治具22への固定は、平面状治具22の周囲に電子基板100の大きさの側壁を設けて、この側壁に電子基板100を嵌め込んで固定したり、載置したり、また平面状治具22に対して、電子基板100をネジ止めして固定するなどの従来の固定法と同様である。
部品情報は電子部品の製品種別を識別する製品情報,生産ロットを示すロット番号,製造会社名,製造年月日,実装された年月日時分,搭載に用いたマウンタの機器番号,その時点でマウンタの操作を行っていたオペレータを示す操作者識別番号,取り付け位置を示す位置情報が少なくとも含まれている。
また、上記実装部1には、図示しないが、クリームハンダ印刷機が設けられており、挿入される電子基板の上記コンタクト領域に対して、クリームハンダを印刷する。
実装部1にて必要な電子部品が全て実装された後、電子基板はリフロー装置2に挿入され、電子部品が実装されている面を、印刷したクリームハンダの融点近傍の温度にて加熱し、クリームハンダを溶解し、電子部品の端子とコンタクト領域とにおけるハンダ付けが行われる。
また、検査装置3は、RFIDのリーダ/ライタが設けられており、動作検査によって不良原因である不良電子部品が検出されると、RFIDからその電子部品の部品情報及び電子基板の管理情報を読み出し、不良電子部品の搭載を行っているマウンタ及びそのマウンタの後段のマウンタにおける実装処理を停止させる。
例えば、マウンタ1A〜1Eにおいてマウンタの電子部品の取り付け順として、1A→1B→1C→1D→1Eである場合、最初に電子部品を取り付けるマウンタ1Aにて他の電子部品とともにRFIDを取り付けるか、マウンタ1AにてRFIDのみを最初に取り付け、以降のマウンタ1Bから電子部品の取り付けを行う。
以下、マウンタ1Aを用いて説明を行うが、他のマウンタ1B〜1Eも同様の構成となっている。
マウンタ1Aは、上記図3に示すように、制御部11,部品情報読み取り部12,書込部13,部品供給機構部14,マウント機構部15から構成されている。
部品情報読み取り部12は、部品供給機構部14に取り付けられた電子部品の入ったトレイや、貼着されたキャリアテープが巻き付けられたリールに添付されているラベルなどから電子部品情報を読み取り、制御部11へこの部品情報を出力する。ここで、各マウンタ毎にて複数種類の電子部品の取り付けを行うため、部品情報読み取り部12は、順次、部品供給機構部14に取り付けられたトレイやリールから電子部品情報を読み取る。
ここで、読み取られる部品情報は、電子基板に実装する電子基板に取り付ける電子部品の部品情報のうち、製品情報,生産ロットを示すロット番号,製造会社名,製造年月日である。
書き込み部13は、制御部11から入力される部品情報及び管理情報を、RFIDへ書き込む。
また、制御部11は、電子基板に付加された管理情報(電子基板の製造番号,製造会社(出荷元),製造年月日,出荷年月日,取付完了日)に対して、電子基板への電子部品の搭載途中にて何らかの原因でマウンタが停止した際のマウンタの機器番号及び停止したときの年月日時分及び停止していた時間、さらにいずれの電子部品を取り付けているときに停止したかまた、停止の原因を示す原因番号を含む停止情報を付加し、管理情報として出力する。
ここで、電子基板上に形成されたアンテナパターンのコンタクト領域に対して、RFIDの接続端子がクリームハンダを介して接続されている。このため、アンテナパターンのコンタクト領域に印刷されたクリームハンダに対し、RFIDの接続端子がマウント機構部15により圧着されて取り付けられることによって、RFIDの接続端子がクリームハンダに対して密着した状態であれば、アンテナパターンのコンタクト領域とRFIDの接続端子とが、クリームハンダを介して電気的に接続された状態となり、マウンタに設けられた書き込み部13からのデータの書き込みを、アンテナパターンを介してRFIDに対し行うことができる。
例えば、図3において、製造番号(α)の電子基板のRFIDに対して、制御部11は、部品A(ロット−A011),電子部品B(ロット−B021),電子部品C(ロット−C031),作業者P(オペレータを示す操作者識別番号)等の情報が書き込まれる。
制御部11は停止が発生した際、この時点に電子部品の取り付けを行っていた電子基板のRFIDに対して、停止の原因を示す原因番号と、停止した年月日時分(時刻情報)とを含む管理情報,及び部品情報を、取り付けが終了し、次の工程(次段のマウンタまたはリフロー装置2)へ送出する時点で、書き込み部13により書き込む。
同様に、制御部11は、マウント機構部15が取り付け処理を行う複数の電子部品各々のロット番号を、電子部品のロットが変更された時点で、部品情報のロット番号を変更後のロット番号に変更して、RFIDに書き込まれるように、部品情報の書き換え処理を行う。
これにより、ホストコンピュータが無くとも、RFIDのリーダがあれば、障害が起こった時点で、リフローが終了する以前に、RFIDから部品情報及び管理情報を読み出して、障害の原因を解析し、製造工程にリアルタイムにフィードバックすることができる。
実装を行う電子基板には、電子回路に対応した回路パターン(導電体パターン)が銅箔をエッチングすることにより形成されており、電子部品の接続端子と電気的接続を行うコンタクト領域以外にはハンダレジストが形成されている。
ステップS1において、上記クリームハンダ印刷機は、実装部1に挿入される各電子基板の表面における、ハンダレジストが存在しない、配線パターンが露出しているコンタクト領域に対し、クリームハンダの印刷を行う。
ここで、電子基板100の保護部材として、平面状治具22を使用する場合、実装部1に挿入時点において、この平面状治具22の外周部の側壁に対して、電子基板100を、電子部品を搭載する基板面全体が露出するよう嵌め込んで(載置して)固定する。
そして、ステップS2B〜S2Eにおいて、マウンタ1B〜1E各々は、それぞれが対応する電子部品を電子基板に取り付け、次段のマウンタに送出する際(マウンタ1Eに関しては次段として、リフロー装置2となる)、取り付けた電子部品各々の部品情報及び管理情報をRFIDへ書き込む。
ここで、リフロー装置2に対して書き込み部を搭載させ、リフローに用いた温度,温度を印加した時間長,装置の操作を行っていたオペレータを示す操作者識別番号等を、リフロー装置2の識別を示す装置番号に対応させて、RFIDに書き込むようにしてもよい。
一方、検査装置3は、電子基板の電子回路が正常に動作しないこと(出力信号のパターンと期待値パターンとが不一致)が検出された場合、装置に設けられた表示画面に対して表示するとともに、処理をステップS7へ移行させる。
これにより、検査装置3は、部品情報等における搭載に用いたマウンタの機器番号から、不具合が発生した電子部品の取り付けを行ったマウンタをすぐに確認し、実装作業を停止させることができる。
また、検査装置3は、不良原因となった電子部品を取り付けたマウンタを特定した後、そのマウンタの制御部11に対し、現時点において、不良と判定された電子部品に対応する部品供給機構部14に取り付けられているリールのラベルのロット番号を問い合わせて、現在のRFIDから読み出した不良の電子部品のロット番号と、マウンタから返信されたその電子部品を供給しているリールのラベルのロット番号とが一致するか否かの検出を行う。
これにより、検査担当のオペレータは、不良原因となった電子部品を取り付けたマウンタ以降に存在する電子基板のRFIDから、不良原因となった電子部品の位置情報に対応する電子部品のロット番号を読み出し、不良となった電子部品のロットが取り付けられた電子基板を抽出し、管理情報の停止の原因を示す原因番号と、停止した年月日時分(時刻情報)等とから不良の原因が電子部品にあるか、あるいは電子部品の取り付け工程における停止などによる製造上の不具合によるものかの判定を行う。
上述したように、本発明によれば、障害が発生したマウンタをすぐに確認し、実装作業を停止させることができ、障害が検出された不良ロットの電子部品が実装された電子基板に対し、後段のマウンタにて、良品ロットの電子部品が実装される期間を、従来例に比較して短縮することができ、良品である電子部品の無駄を大幅に削減することができる。
すなわち、本発明によれば、電子部品を取り付ける際、すでにRFIDが電子基板に対して実装されているため、電子基板にすべての電子部品が実装され、リフローの工程が終了せずとも、実装途中の段階においても、記録媒体から部品情報を読み出すことにより、不良の発生したロットの電子部品が実装されているか否かを検出することができ、各電子基板を後段の工程に進めるか否かの判定を容易に行えるため、従来のように無駄な作業を省くことが可能となり、製造工程の効率を向上させることができる。
また、本実施形態においては、マウンタに対して、RFIDの書き込み部13のみを搭載させたが、RFIDの読み出し部を設け、前段までの各マウンタが書き込んだ部品情報及び管理情報に従い、後段のマウンタにおけるマウント制御を行うように構成してもよい。
また、上述した実施形態において、前記平面状治具を絶縁体を材料に形成してもよい。
すなわち、マウンタにて電子部品を取り付ける際の応力により、大きく変形したり、破壊されない程度の柔軟性及び剛性を有する絶縁性のセラミックやプラスチックなどの合成樹脂等で形成することにより、切り欠き部を設けずとも、無線の電波を反射するループを形成することがないため、上記接続部材及び取り付け部材にて補強する必要が無くなる。
ここで、統合装置5は、各マウンタの制御部11を介して、書き込み部13が書き込む内容を、逐次、入力して、品質データベース6に書き込むように構成しても良いし、また、図示しないRFIDの書込/読出装置により、出荷時点において、電子基板のRFIDからまとめて読み出すように構成してもよい。
ここで、情報通信網Iは、公衆データ通信網,専用データ通信網及びインターネットを含んで構成されている。
ここで、図7に示す結果情報は、電子基板の製造番号(本体シリアル番号)に対応して、不具合内容(申告内容),ユーザまたは販売店からの確認された不具合の現象確認の情報,分析センタ7で行うフィールドテスト(ユーザの行った状態での検査)及び工場テストモード(工場で行われるテスト項目)でのテスト結果が「OK(良品)」または「NG(不具合有り)」のいずれかであるかを示す情報,不具合の診断内容,解析結果/原因などが含まれている。
統合装置5は、各電子基板毎に、不良が発生するごとに送られてくる解析結果を、電子基板の製造番号に対応させ、解析結果が送られてきた年月日時分とともに、品質履歴データベース6に履歴として記憶していくとともに、分析センタ7のサーバに送信する。
そして、解析結果が製造工程において行われた処理が原因で行われた場合、分析センタ7のサーバから、統合装置5を介して各工程に、解析結果を送信し、製造工程に対するフィードバックを行うようにしても良い。
例えば、ある会社から出荷されたパーソナルコンピュータに不具合が発生した場合、各ユーザが販売店にて、RFIDを読取器で管理情報を読み出してもらい、製造会社のサポートセンターに送信して、RFIDの内容(部品情報,管理情報)を解析してもらうことにより、不具合が発生したパーソナルコンピュータと同様の不具合が発生する可能性の有無を検出してもらうことができる。
以下、図を用いて本発明の第2の実施形態による電子基板の製造方法を図面を参照して説明する。図8は同実施形態により電子基板を製造する製造ライン構成を示すブロック図である。図9は図8におけるマウンタ(マウンタ1A,1B,1C,…)の構成を示す図ロック図である。
第1の実施形態と同様な構成に対しては同一の符号を付し、第1の実施形態と異なる構成及び動作について、第2の実施形態による電子基板の製造方法を以下に説明する。
管理サーバ50は、各マウンタから送信されるRFIDの識別情報と、各部品情報との紐付けを行う。
また、リフロー装置2には、RFIDの書き込み及び読み取り装置が設けられている。
また、管理データベース51には、マウンタにて実装する部品各々のロット番号を含む部品情報(製品情報,生産ロットを示すロット番号,製造会社名,製造年月日)が各マウンタの機器番号に対応して記憶されている。ここで、管理データベース51には、オペレータにより、現在各マウンタにて実装処理されている部品のロット番号(レビジョン番号)が、あるロット番号の部品が無くなり、あらたなロット番号の部品に切り替わるごとに書き換えられる。
上記図10は、各マウンタ(1A、1B、1C)にて実装される部品を示し、例えばマウンタ1Aにおいては抵抗、マウンタ1Bにおいてはコンデンサ、マウンタ1CにおいてはIC(集積回路)がそれぞれ実装される関係を示す概念図である。マウンタ1D及び1Eについては省略してある。
ステップS2A〜S2Eにおいて、制御部11はRFIDから識別情報が読み取れない場合、上記各マウンタの機器番号とともに読み取りエラーを示すエラー情報を管理サーバ50に送信する。
一方、管理サーバ50は、エラー情報が入力されると、管理データベース51に対応して識別情報の欄にエラー情報を示すエラー識別情報を書き込み、このエラー識別情報に対応してエラーロット情報及び部品情報を書き込んで記憶させる。
そのため、いずれかのマウンタにおいてRFIDに対する情報の読み書きが行えた場合、管理サーバ50は、管理データベース51において、そのマウンタから入力される識別情報により、すでに書き込まれているエラー識別情報に対して上書きし、そのマウンタにて実装する部品のロット番号が書き込まれる。これにより、管理データベース51におけるRFIDの識別情報が明確となるが、読み出しが行えなかったマウンタにおける部品のロット番号はエラーロット情報のままである。
そして、リフロー装置2は、管理サーバ50に対してRFIDの識別情報を送信する。
管理サーバ50は、管理データベース51において、直前に処理した識別情報の次の識別情報と、入力された識別情報とを比較する。
ここで、管理サーバ50は、識別情報が一致すれば、各マウンタにおける部品の実装時に、RFIDに対して管理情報を含む、実装された部品の部品情報が書き込まれており、かつ管理データベース51におけるその識別情報に対応して記載されている部品情報が正しいと判定して、そのままステップS4へ処理を進める。
例えば、図11において、RFIDの識別情報「005」の電子基板において、マウンタ1Bにおいて識別情報の読み込みが行えなかった場合、直前の識別情報「004」の電子基板に実装された部品Bのロット番号がB1であり、直後の識別情報「006」の電子基板に実装された部品Bのロット番号がB1であることになり、その間に実装された部品Bもロット番号B1であるため、管理サーバ50は、ロット番号B1の部品情報を識別情報「005」に対応させ(見なし処理)、エラーロット番号をロット番号B1として、管理データベース51に書き込むとともに、リフロー装置2に対して同様の情報をRFIDに書き込ませる。
1A,1B,1C…マウンタ
2…リフロー装置
3…検査装置
4…後工程
5…統合装置
6…品質履歴データベース
7…分析センタ
8…部品ベンダ
9…フィールド
11…制御部
12…部品情報読み取り装置
13…書き込み部
14…部品供給機構部
15…マウント機構部
21…接続部材
22…平面状治具
22A,22B…枠辺部
23,24,25,26…接続ピン
27…絶縁膜
30…切り欠き部
50…管理サーバ
51…管理データベース
100…電子基板
Claims (7)
- 表面に導電体パターンが形成された電子基板上に電子部品を搭載する取り付け工程によって、前記導電体パターンに前記電子部品が接続された電子基板を製造する製造方法において、
前記電子部品を電子基板に搭載する前に前記電子基板に、外部機器との間でデータの授受が可能な記録媒体を搭載する工程と、
書込/読取器が前記取り付け工程で行われる処理および/または前記電子部品自体についての情報を前記記録媒体に書き込むまたは/及び前記記録媒体から読み出す工程と、
を実行することを特徴とする電子基板の製造方法。 - 表面に導電体パターンが形成された電子基板上に電子部品を搭載する取り付け工程と、
この工程を経て電子基板をリフロー処理するリフロー工程とによって、前記導電体パターンに前記電子部品が接続された電子基板を製造する製造方法において、
前記電子部品を電子基板に搭載する際、最初に電子部品を搭載する前に前記電子基板に、外部機器との間でデータの授受が可能な記録媒体を搭載する工程と、
書込/読取器が前記取り付け工程で行われる処理および/または前記電子部品自体についての部品情報を前記記録媒体に書き込むまたは/及び前記記録媒体から読み出す工程と、
を実行することを特徴とする電子基板の製造方法。 - 前記取り付け工程において、電子基板への電子部品の搭載が複数の装置で順に行われている場合、最初の装置にて前記記録媒体を、該装置にて実装する電子部品とともに、電子基板に搭載することを特徴とする請求項2に記載の電子基板の製造方法。
- 前記記録媒体は、接続用リード線を有する半導体チップと、前記導電体パターンの一部として、前記電子基板上に形成されたアンテナ部とから構成されており、
前記取り付け工程において導電体パターン上の前記アンテナ部における接続領域にクリームはんだを塗布する工程と、
塗布されたクリームはんだ内に前記接続用リード線を埋め込む工程と
によって前記基板上に取り付けられることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の電子基板の製造方法。 - 前記取り付け工程において、電子基板への電子部品の搭載を、前記書込/読取器を有する電子部品実装機が行っており、
この電子部品実装機に設けられたロット情報読み出し手段が、電子基板に搭載する電子部品を供給する電子部品供給手段に付加されている、電子部品のロット情報を読み出し、前記書込/読取器へ出力する工程と、
前記書込/読取器が入力されるロット情報を、前記部品情報の1つとして、電子部品に対応して前記記録媒体に書き込む工程と
を有することを特徴とする請求項2から請求項4のいずれかに記載の電子基板の製造方法。 - 前記取り付け工程の後に、前記書込/読取器が記録媒体から識別情報を読み取る処理を行い、読み取れた場合に管理サーバに対して識別情報を送信し、読み取れない場合に管理サーバに対してエラー情報を送信する工程と、
管理サーバが時系列に管理データベースに対して、前記識別情報またはエラー情報を書き込み、識別情報に対しては電子基板に搭載された電子部品のロット情報を対応付けて書き込む工程と、
リフロー工程後に、管理サーバが順次電子基板における記憶媒体の識別情報を読み出し、この読み出した識別情報と、管理データベースに順番に記憶されている識別情報とを順次比較し、管理データベースにおいてこの記憶媒体から読み出した識別情報に対応した順番にエラー情報が書き込まれている場合、このエラー情報を記憶媒体から読み出した識別情報に書き換えるとともに、前後の識別情報に対応して記憶されているロット情報から、この記憶媒体から読み出した識別情報のロット情報を決定する紐付け工程と
を有することを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子基板の製造方法。 - 前記紐付け工程において、管理サーバが前後のロット情報が等しい場合、このロット情報を記憶媒体から読み出した識別情報のロット情報として書き込み、一方、管理サーバが前後のロット情報が異なる場合、この前後2つのロット情報を記憶媒体から読み出した識別情報のロット情報として書き込むことを特徴とする請求項6に記載の電子基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007085864A JP4955438B2 (ja) | 2006-03-31 | 2007-03-28 | 電子基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006100541 | 2006-03-31 | ||
JP2006100541 | 2006-03-31 | ||
JP2007085864A JP4955438B2 (ja) | 2006-03-31 | 2007-03-28 | 電子基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007294933A true JP2007294933A (ja) | 2007-11-08 |
JP4955438B2 JP4955438B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=38765182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007085864A Expired - Fee Related JP4955438B2 (ja) | 2006-03-31 | 2007-03-28 | 電子基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4955438B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186260A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | 部品実装システム及び部品実装方法 |
JP2017034142A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 富士機械製造株式会社 | 基板生産ラインの生産管理装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321492A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置の品質管理方法 |
JP2003110297A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Juki Corp | 電子部品実装システム |
JP2004087582A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路基板管理方法,タグチップの装着方法および電子回路生産システム |
JP2005243796A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路基板の製造方法、および、電子部品実装システム |
JP2006080126A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の管理方法 |
-
2007
- 2007-03-28 JP JP2007085864A patent/JP4955438B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321492A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置の品質管理方法 |
JP2003110297A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-11 | Juki Corp | 電子部品実装システム |
JP2004087582A (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路基板管理方法,タグチップの装着方法および電子回路生産システム |
JP2005243796A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板、回路基板の製造方法、および、電子部品実装システム |
JP2006080126A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の管理方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186260A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | 部品実装システム及び部品実装方法 |
JP2017034142A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 富士機械製造株式会社 | 基板生産ラインの生産管理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4955438B2 (ja) | 2012-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8188866B2 (en) | Circuit board with radio frequency identification for collecting stage-by-stage manufacturing metrics | |
US8649896B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
US7451008B2 (en) | Management method and system for device requiring maintenance | |
US20060218516A1 (en) | Design rule report utility | |
US20230262903A1 (en) | Inspection and production of printed circuit board assemblies | |
US6240633B1 (en) | Automatic defect detection and generation of control code for subsequent defect repair on an assembly line | |
US8552867B2 (en) | Radio frequency identification for collecting stage-by-stage manufacturing and/or post-manufacturing information associated with a circuit board | |
US10936763B2 (en) | Information processing apparatus and non-transitory computer readable medium | |
JP4955438B2 (ja) | 電子基板の製造方法 | |
JP4827086B2 (ja) | 電子基板の製造方法及び平面状治具 | |
US7134599B2 (en) | Circuit board inspection apparatus | |
TW526692B (en) | A method of repairing a printed circuit assembly on a printed circuit board by attaching a flexible circuit to said circuit board and flexible circuits for repair of a printed circuit assembly and for reparing defects in a circuit assembly | |
JP4148365B2 (ja) | プリント基板の検査装置 | |
JP4446845B2 (ja) | プリント回路基板の製造方法および製造装置 | |
JP2008053443A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR102155667B1 (ko) | Qr코드를 이용한 와이어 하네스 이력 확인 방법 | |
JP5257238B2 (ja) | プリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システム | |
JP2935072B2 (ja) | プリント回路板の半田付外観検査制御データ作成装置 | |
JP2007133894A (ja) | 生産方法 | |
JP2007271439A (ja) | 自動識別検査システムとこれの制御方法 | |
JP2003110300A (ja) | プリント回路基盤 | |
JP2005244175A (ja) | 保守管理の必要な機器の管理方法とシステム | |
KR20230063492A (ko) | 표면 실장 기술의 관리 시스템 | |
WO2024084484A1 (en) | Pcb labeling | |
KR20120038165A (ko) | 전자 부품 조립체 및 그의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111031 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111108 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20111222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20111222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120228 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120315 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4955438 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |