KR20230063492A - 표면 실장 기술의 관리 시스템 - Google Patents

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KR20230063492A
KR20230063492A KR1020210148619A KR20210148619A KR20230063492A KR 20230063492 A KR20230063492 A KR 20230063492A KR 1020210148619 A KR1020210148619 A KR 1020210148619A KR 20210148619 A KR20210148619 A KR 20210148619A KR 20230063492 A KR20230063492 A KR 20230063492A
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차인석
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Abstract

본 발명은 기판을 라인에 공급하는 로더, 부품을 장착하기 전 패턴상에 솔더 페이스트를 도포하는 스크린 프린터, 표면 실장 부품을 기판에 장착하는 칩 마운터, 상기 칩 마운터가 기판상에 상기 표면 실장 부품을 장착한 후 도포된 솔더 페이스트를 녹여 부품과 패턴을 연결시키는 리플로우, 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 솔더 페이스트 검사부, 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 판단하는 실장 검사부, 및 언로더를 포함하는 전반 공정을 수행하고, 납땜 검사, 마킹, 캐리어 탈착, 전기 검사, 외관 검사, 출하 검사, 포장, 및 납품을 포함하는 후반 공정을 수행하는 표면 실장 기술의 관리 시스템에 있어서, 기판이 수용되는 매거진이 나란하게 거치되는 매거진 랙, 상기 매거진 랙에 설치되고, 상기 전반 공정 및 후반 공정의 과정에서 기판 정보를 관리 서버와 송수신하기 위한 무선 통신 수단 및 상기 매거진 랙에 설치되고, 상기 기판에 형성된 바코드를 판독하기 위한 바코드 판독부를 포함하고, 상기 실장 검사부에서 검출된 기판의 실장 정보가 상기 매거진 랙과 송수신되고, 상기 언로더에서 언로딩되는 매거진 랙에 저장된 매거진 랙 정보는 상기 무선 통신 모듈을 통하여 상기 관리 서버와 송수신되는, 표면 실장 기술의 관리 시스템을 제공한다.

Description

표면 실장 기술의 관리 시스템{MANAGING SYSTEM OF SURFACE MOUNT TECHNOLOGY}
본 발명은 표면 실장 기술의 관리 시스템에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 실장 검사 이후에도 기판의 양불 관리가 가능한 표면 실장 기술의 관리 시스템에 관한 것이다.
최근, 반도체 장치의 제조 업계에서는 생산 라인의 시스템 모니터링이 중요한 문제로 대두되고 있다. 이는 생산 시스템의 작업 현황, 생산 현황, 공정 진척 현황, 라인의 구성하는 장비의 상태 등을 정확하고 신속하게 파악함으로써 작업 효율을 높이기 위한 것이다.
이를 위하여 라인과 떨어진 원격지에서 시스템 관리자가 라인 시스템의 상태를 실시간으로 파악할 수 있도록 하기 위한 모니터링과 상태 진단 시스템의 필요성이 증대되고 있다.
반도체 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판이 만들어 지는 공정은 전반 공정과 후반 공정으로 이루어진다. 전반 공정은 설비에 의하여 실장이 이루어지는 공정이며, 후반 공정은, 검사, 포장, 및 납품하는 부작업들로 이루어진다.
전자 부품 실장 기판을 제조하는 전반 공정은, 기판을 라인에 공급하는 로더(미도시), 부품을 장착하기 전 패턴상에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포하는 프린터(printer), 표면 실장 부품을 기판에 장착하는 칩 마운터(Chip Mounter), 칩 마운터가 기판상에 모든 부품을 장착한 후 도포된 솔더 페이스트를 녹여 부품과 패턴을 연결시키는 리플로우(reflow), 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 SPI(Solder Paste Inspection), 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 판단하는 AOI(Automated Optical Inspection) 등을 포함하게 된다.
상기 표면 실장 라인을 구성하는 각 장비는 컨베이어를 통해 연결되며, 각 장비에서 해당 작업을 마친 작업 기판은 컨베이어를 통해 다음 장비로 이송된다.
이중, 칩 마운터(Chip Mounter)는 전자부품(Electronic Components)을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)에 실장하는 표면 실장 조립 장치로서, 각종 반도체 소자 등의 전자 부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄 회로 기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄 회로 기판의 지정된 위치에 실장하는 장치이다.
후반 공정은, 제작된 전자 부품 실장 기판에 대하여 납땜 검사(S10), 마킹(marking)(S20), 캐리어 탈착(S30), 전기 검사(ET;Electronic Test)(S40), 외관 검사(S50), 출하 검사(S60), 포장(S70), 및 납품(S80) 등의 추가 작업들로 이루어진다.
전반 공정의 표면 실장 라인은 그 특성상 불량율, 장비 상태, 작업 상태 등의 통계적 수치를 활용한 관리가 필요하며, 후반 공정 역시 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 출하 검사 과정에서 양품 기판이 어느 공정에 투입되는지에 관한 관리가 필요하다.
그러나, 기존에는 전반 공정과 후반 공정 전체를 통틀어서 품질 관리하는 시스템이 존재하지 않았다. 특히, 일부 라인에 대한 실시간 모니터링 기술만 제시되어 있을 뿐, 실장 검사 공정 이후에는 기판을 관리하는데 어려움이 있다.
한국등록특허 10-1581894(2015.12.31. 공고) 한국등록특허 10-2197181(2020.12.31. 공고)
본 발명은 위와 같은 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, SMT 공정 이후 양품으로 판단된 PCB의 순번 정보를 언로더 이전 AOI에서 매거진 랙으로 전송된 후, 양품으로 판단된 보드만 매거진에서 이동하게 되고 후반 공정에 투입되는 양품 보드가 어느 공정에 투입되는지 관리할 수 있는 표면 실장 기술의 관리 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장 기술의 관리 시스템은 기판을 라인에 공급하는 로더, 부품을 장착하기 전 패턴상에 솔더 페이스트를 도포하는 스크린 프린터, 표면 실장 부품을 기판에 장착하는 칩 마운터, 상기 칩 마운터가 기판상에 상기 표면 실장 부품을 장착한 후 도포된 솔더 페이스트를 녹여 부품과 패턴을 연결시키는 리플로우, 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 솔더 페이스트 검사부, 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 판단하는 실장 검사부, 및 언로더를 포함하는 전반 공정을 수행하고, 납땜 검사, 마킹, 캐리어 탈착, 전기 검사, 외관 검사, 출하 검사, 포장, 및 납품을 포함하는 후반 공정을 수행하는 표면 실장 기술의 관리 시스템에 있어서, 기판이 수용되는 매거진이 나란하게 거치되는 매거진 랙, 상기 매거진 랙에 설치되고, 상기 전반 공정 및 후반 공정의 과정에서 기판 정보를 관리 서버와 송수신하기 위한 무선 통신 수단 및 상기 매거진 랙에 설치되고, 상기 기판에 형성된 바코드를 판독하기 위한 바코드 판독부를 포함하고, 상기 실장 검사부에서 검출된 실장 정보가 상기 매거진 랙과 송수신되고, 상기 언로더에서 언로딩되는 매거진 랙에 저장된 매거진 랙 정보는 상기 무선 통신 모듈을 통하여 상기 관리 서버와 송수신될 수 있다.
상기 바코드 판독부에서 읽혀진 기판 정보가 상기 무선 통신 수단을 통하여 상기 관리 서버로 전송될 수 있다.
상기 바코드 판독부에서 읽혀진 기판의 순서에 따른 기판의 순번 정보가 상기 매거진 랙에 저장되되, 상기 기판이 상기 순번 정보에 따라 상기 로더에 로딩될 수 있다.
상기 기판 정보는 상기 실장 검사부로 전송되고, 상기 실장 검사부에 저장된 실장 정보는 상기 매거진 랙으로 전송될 수 있다.
상기 매거진 랙에 저장된 매거진 랙 정보는 상기 무선 통신 수단을 통하여 상기 관리 서버와 송수신될 수 있다.
상기 후반 공정에서 작업 완료후에 상기 매거진 랙 정보가 상기 무선 통신 수단을 통하여 상기 관리 서버와 송수신될 수 있다.
상기 무선 통신 수단은 지그비(zigbee)를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어지는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장 기술의 관리 시스템에 의하면 기판에 전자 부품을 실장할 때의 전반 공정에서의 상태 정보 및 불량 정보와, 전자 부품 실장 기판에 대한 납품을 위한 검사 공정인 후반 공정에서의 실장 검사 이후에도 기판의 상태 정보 및 불량 정보를 통합하여 통계분포를 제공해줌으로써, 작업자들이 이러한 통계분포를 활용하여 효율적인 관리 및 작업 효율을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장 기술의 관리 시스템을 개략적으로 나타낸 다이어그램이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 구성요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 비록 "제1", "제2" 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성요소와 다른 구성요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들어, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장 기술의 관리 시스템을 개략적으로 나타낸 다이어그램이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장 기술의 관리 시스템은 전반 공정(100) 및 후반 공정(200)을 수행할 수 있고, 매거진 랙(300), 무선 통신 수단 및 바코드 판독부를 포함할 수 있다.
전반 공정(100)은 기판(PCB; printed circuit board)을 라인에 공급하는 로더, 부품을 장착하기 전 패턴상에 솔더 페이스트를 도포하는 스크린 프린터, 표면 실장 부품을 기판에 장착하는 칩 마운터, 상기 칩 마운터가 기판상에 상기 표면 실장 부품을 장착한 후 도포된 솔더 페이스트를 녹여 부품과 패턴을 연결시키는 리플로우, 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 솔더 페이스트 검사부, 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 판단하는 실장 검사부, 및 언로더를 포함하는 공정을 의미할 수 있다.
로더(loader; 미도시)는 기판을 자동으로 공급하는 장치로, 예를 들어, 매거진(미도시)이라는 매개체를 이용하여 기판을 공급할 수 있다.
컨베이어(미도시)가 구비되면, 상기 컨베이어의 구동으로 표면 실장 부품이 실장된 부품, 예를 들어 기판을 제공하고, 상기 칩 마운터에서 설정된 지점에 상기 기판을 위치시킬 수 있다.
스크린 프린터(screen printer; 미도시)는 상기 로더를 통해 투입된 기판의 일면에 솔더 페이스트를 도포하여 패턴을 인쇄할 수 있다. 이때, 솔더 페이스트는 표면 실장 부품, 예를 들어 표면 실장 부품이 실장될 위치에 대응하여 배치될 수 있다.
상기 스크린 프린터는 인쇄회로기판 등의 기판의 패드 상에 솔더를 도포하기 위한 장치로, 패드의 위치에 대응하여 개구부가 형성된 스텐실 마스크를 기판 상에 배치한 상태에서 솔더를 도포하여 기판의 패드 상에 솔더를 도포할 수 있다.
칩 마운터(chip mounter; 미도시)는 솔더 페이스트가 도포된 기판 상의 랜드(land) 부분에 칩을 포함하는 각종 표면 실장 부품들을 배치하고 고정시킬 수 있다. 도면에 도시하지는 않았으나, 기판 상에 실장되는 각종 표면 실장 부품들의 종류에 따라 복수의 칩 마운터로 구성될 수도 있다.
상기 칩 마운터는 칩 공급부(feeder), 헤드, 및 노즐 등을 포함할 수 있다.
여기서, 칩 공급부(미도시)로부터 칩이 헤드의 흡착 노즐에 흡착되고, 칩의 흡착 상태 및 중심 위치를 정확히 확인하여 기판 상에 실장할 수 있다.
또한, 칩의 흡착 상태 및 중심 위치를 정확히 확인하기 위해, 카메라를 설치할 수 있으며, 카메라를 통해 확인이 완료되면, 칩을 정확한 각도로 회전시켜 장착 위치를 보정하는 과정을 수행할 수 있다.
상기 칩 마운터는 매거진 랙(300) 또는 관리 서버(400)로부터 제공되는 단위 기판의 양품 및 불량　정보에 따라 표면 실장 부품의　실장 여부를 판단할 수도 있다.
즉, 단위 기판이 양품일 경우에만 관리 서버(400)의 일련번호에 해당하는 단위 기판의　정보에 따라　실장하고, 단위 기판이 불량일 경우 부품 실장에서 제외하도록 제어할 수 있다.
리플로우(reflow; 미도시)는, 하부의 솔더 페이스트를 가열하여 용해시켜, 기판 상에 실장된 표면 실장 부품들을 기판에 고정 실장한다. 특히, 리플로우 오븐(reflow oven; 미도시)의 경우에는, 하부의 솔더 페이스트를 가열하여 용해시킨 후 냉각 과정을 수행하여, 상기 칩 마운터에 의해 기판 상에 놓여진 표면 실장 부품들을 기판 상에 고정시킬 수 있게 된다.
상기 솔더 페이스트 검사부는 스크린 프린터 장치(110)로부터 이송된 기판을 측정하여 솔더의 도포 상태를 검사한다.
예를 들어, 상기 솔더 페이스트 검사부는 기판 상에 도포된 솔더의 2차원 또는 3차원 형상 정보 등을 획득한 후, 이들 정보를 이용하여 솔더의 과납, 미납, 오납 등의 불량 유무를 검사한다.
실장 검사부(110)는 최종적으로 기판에 장착된 전자 부품의 상태를 검사하는 것으로서, 자동 광학 검사(AOI; Automated Optical Inspection) 장치를 포함할 수 있다. 실장 검사부(110)는 매거진 랙(300)의 무선 통신 모듈을 통하여 거치된 기판의 바코드 정보를 송신하고, 매거진 랙(300)의 매거진 랙 정보를 수신한 후 관리 서버(400)로 전송할 수 있다. 여기서, 무선 통신 수단의 구동 전원은 무선 통신 수단 매거진 랙(300)의 무선 통신 수단에 전원을 공급하기 위한 배터리로부터 공급받을 수 있다.
실장 검사부(110)는 매거진 랙(300)으로부터 제공받는 기판 매거진 랙 정보에 실장 정보를 포함시킬 수 있다. 상기 실장 정보는 기판의 부품 종류 및 해당 부품의 마운팅 위치 등에 대한 정보에 더하여, 기판의 크기 및 형상,　마운트될 부품의 종류 및 수량, 그리고, 각 부품의　마운트 위치 및　마운트 각도 등에 대한　정보를 포함할 수 있다. 이외에도, 상기 조립 모듈 이외에 장착의 특성에 따라 여러 모듈이 추가될 수 있다.
언로더(unloader; 120)는, 상기와 같은 일련의 작업이 완료된 기판을 적재하여 수납하는 역할을 수행할 수 있다. 언로더(120)는 매거진 랙(300)이 후반 공정으로 진행된 후 후반 공정이 모두 완료되면 기판 정보와 매거진 랙의 정보를 관리 서버(400)로 전송하게 된다.
한편, 후반 공정(200)은 납땜 검사, 마킹, 캐리어 탈착, 전기 검사, 외관 검사, 출하 검사, 포장, 및 납품 등을 포함할 수 있다.
상기와 같은 전반 공정(100) 및 후반 공정(200)이 수행되는 과정에 있어서, 매거진 랙(300), 무선 통신 수단 및 바코드 판독부를 포함할 수 있다.
매거진 랙(300)은 기판(미도시)이 수용된 매거진이 나란하게 거치되도록 수용 공간 및 복수의 거치홈이 구비될 수 있다.
매거진 랙(300)에는 전반 공정(100) 및 후반 공정(200)의 과정에서 상기 기판 정보를 관리 서버(400)와 송수신하기 위한 무선 통신 수단이 구비될 수 있다.
또한, 매거진 랙(300)에는 기판에 형성된 바코드를 판독하기 위한 바코드 판독부가 구비될 수 있다.
각각의 기판에 마킹되는 바코드 정보는 해당 기판 상에 실장된 실장 부품의 개수, 실장된 실장 부품의 위치, 및 실장된 실장 부품의 종류 등의 정보를 의미할 수 있다. PCB의 고유 번호를 표시하는 것과 마찬가지로, 칩의 배치 정보의 표시 방법은 예를 들어, 점 또는 선 등을 이용한 조합일 수 있다.
아울러, 기판 정보는 상기 바코드 정보를 통하여 각 단위 기판들의 양품과 불량을 판단한 양불 정보(Bad Mark)를 포함할 수 있다.
매거진 랙(300)에 거치된 각각의 매거진의 기판에 마킹된 바코드 정보는 상기 바코드 판독부에 의해 읽혀지며, 읽혀진 바코드 정보는 상기 무선 통신 수단을 통하여 관리 서버(400)로 전송될 수 있다.
여기서, 상기 바코드 판독부에서 읽혀진 기판의 순서에 따른 기판의 순번 정보가 매거진 랙(300)에 저장되되, 기판이 상기 순번 정보에 따라 상기 로더에 로딩될 수 있다.
아울러, 기판 정보는 실장 검사부(110)로 전송되고, 실장 검사부(110)에 저장된 기판 정보가 매거진 랙(300)과 송수신되고, 언로더(120)에서 언로딩되는 매거진 랙(300)에 저장된 매거진 랙 정보는 상기 무선 통신 모듈을 통하여 관리 서버(400)와 송수신될 수 있도록 한다.
관리 서버(400)는 다수의 모델중 생산예정인 어느 일종의 모델의 기판의 로딩과 언로딩 및 다종의 실장 부품들을 기판상에 마운팅하기 위한 각 설비들에 소정의 모델과 설비에 해당하는 프로그램을 로딩하여 수행시킴으로써 각 설비를 제어하도록 구성될 수 있다.
관리 서버(400)는 현장에서 작업을 수행하기 위한 제반 활동을 지원하기 위한 관리 시스템으로 정의될 수 있다. 다시 말해, 관리 서버(400)는 MES(Manufacturing Execution System)를 의미할 수 있으며, 관리 서버(400)를 통하여 현장 상태의 정보를 실시간으로 제공 받음으로 의사결정을 보다 용이하게 할 수 있다. 본래 의미로는 생산 실행 시스템이라는 말이 정확하지만 관리적인 측면이 중요해지면서 생산 관리 시스템으로 업계에서 통용되고 있다.
관리 서버(400)는 수주부터 최종 제품 완성까지 생산 활동을 최적화할 수 있는 정보를 제공하며, 정확한 실시간 데이터로 공장 활동을 지시하고 대응하고 보고할 수 있다.
이에 따라 변화하는 조건에 대한 빠른 응답은 공장에서 가치를 제공하지 못하는 행위를 감소시키는 반면 현장 작업 및 공정의 효과를 높이게 된다. 즉, 관리 서버(400)는 매거진 랙(300)과의 양방향 통신으로 공정 전체에 걸쳐 양산 수율에 대한 중요한 정보들을 송수신할 수 있다.
작업 완료(210) 이후에 발생되는 모든 기판의 이력정보는 매거진 랙(300)에 저장된 매거진 랙 정보가 상기 무선 통신 수단을 통하여 관리 서버(400)에 업데이트 되어 지속적인 관리가 가능해진다.
상기 무선 통신 수단은 지그비(zigbee)를 포함할 수 있다. 즉, 지그비 통신 모듈을 통하여 지그비 통신을 이용하여 상기 정보를 송수신할 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장 기술의 관리 시스템은 기판에 전자 부품을 실장할 때의 전반 공정에서의 상태 정보 및 불량 정보와, 전자 부품 실장 기판에 대한 납품을 위한 검사 공정인 후반 공정에서의 실장 검사 이후에도 기판의 상태 정보 및 불량 정보를 통합하여 통계분포를 제공해줌으로써, 작업자들이 이러한 통계분포를 활용하여 효율적인 관리 및 작업 효율을 높일 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 표면 실장 기술의 관리 시스템을 예시된 도면을 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 이상에서 설명된 실시예와 도면에 의해 한정되지 않으며, 특허청구범위 내에서 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에 의해 다양한 실시가 가능하다.
100: 전반 공정
110: 실장 검사부
120: 언로더
200: 후반 공정
300: 매거진 랙
400: 관리 서버

Claims (7)

  1. 기판을 라인에 공급하는 로더, 부품을 장착하기 전 패턴상에 솔더 페이스트를 도포하는 스크린 프린터, 표면 실장 부품을 기판에 장착하는 칩 마운터, 상기 칩 마운터가 기판상에 상기 표면 실장 부품을 장착한 후 도포된 솔더 페이스트를 녹여 부품과 패턴을 연결시키는 리플로우, 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 솔더 페이스트 검사부, 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 판단하는 실장 검사부, 및 언로더를 포함하는 전반 공정을 수행하고, 납땜 검사, 마킹, 캐리어 탈착, 전기 검사, 외관 검사, 출하 검사, 포장, 및 납품을 포함하는 후반 공정을 수행하는 표면 실장 기술의 관리 시스템에 있어서,
    기판이 수용되는 매거진이 나란하게 거치되는 매거진 랙;
    상기 매거진 랙에 설치되고, 상기 전반 공정 및 후반 공정의 과정에서 기판 정보를 관리 서버와 송수신하기 위한 무선 통신 수단; 및
    상기 매거진 랙에 설치되고, 상기 기판에 형성된 바코드를 판독하기 위한 바코드 판독부를 포함하고,
    상기 실장 검사부에서 검출된 기판의 실장 정보가 상기 매거진 랙과 송수신되고, 상기 언로더에서 언로딩되는 매거진 랙에 저장된 매거진 랙 정보는 상기 무선 통신 모듈을 통하여 상기 관리 서버와 송수신되는, 표면 실장 기술의 관리 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바코드 판독부에서 읽혀진 기판 정보가 상기 무선 통신 수단을 통하여 상기 관리 서버로 전송되는, 표면 실장 기술의 관리 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 바코드 판독부에서 읽혀진 기판의 순서에 따른 기판의 순번 정보가 상기 매거진 랙에 저장되되, 상기 기판이 상기 순번 정보에 따라 상기 로더에 로딩되는, 표면 실장 기술의 관리 시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 기판 정보는 상기 실장 검사부로 전송되고, 상기 실장 검사부에 저장된 실장 정보는 상기 매거진 랙으로 전송되는, 표면 실장 기술의 관리 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 매거진 랙에 저장된 매거진 랙 정보는 상기 무선 통신 수단을 통하여 상기 관리 서버와 송수신되는, 표면 실장 기술의 관리 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 후반 공정에서 작업 완료후에 상기 매거진 랙 정보가 상기 무선 통신 수단을 통하여 상기 관리 서버와 송수신되는, 표면 실장 기술의 관리 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 무선 통신 수단은 지그비(zigbee)을 포함하는, 표면 실장 기술의 관리 시스템.
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KR102197181B1 (ko) 2014-11-20 2020-12-31 주식회사 고영테크놀러지 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템

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