KR101581894B1 - 표면 실장 통합 관리 장치 - Google Patents

표면 실장 통합 관리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101581894B1
KR101581894B1 KR1020150034919A KR20150034919A KR101581894B1 KR 101581894 B1 KR101581894 B1 KR 101581894B1 KR 1020150034919 A KR1020150034919 A KR 1020150034919A KR 20150034919 A KR20150034919 A KR 20150034919A KR 101581894 B1 KR101581894 B1 KR 101581894B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
information
inspection
status information
statistical distribution
defect information
Prior art date
Application number
KR1020150034919A
Other languages
English (en)
Inventor
하충수
Original Assignee
씨유테크 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 씨유테크 주식회사 filed Critical 씨유테크 주식회사
Priority to KR1020150034919A priority Critical patent/KR101581894B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101581894B1 publication Critical patent/KR101581894B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 표면 실장 통합 관리 장치로서, 기판에 전자 부품을 표면 실장하는 장치를 통합하여 관리하는 표면 실장 통합 관리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시 형태는 기판에 전자 부품을 실장하는 전반 공정에서 파악되는 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 전송하는 전반 공정 수행부; 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 마킹, 전기 검사, 및 포장에 필요한 후반 공정의 상태 정보와, 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사에서 파악된 후반 공정의 불량 정보를 전송하는 후반 공정 수행부; 및 상기 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 상기 후반 공정의 상태 정보와 불량 정보를 모니터링 수집하여, 공정별로 공정 통계 분포를 산출하여 제공하는 공정 통계 서버;를 포함할 수 있다.

Description

표면 실장 통합 관리 장치{Apparatus for SMT management}
본 발명은 표면 실장 통합 관리 장치로서, 기판에 전자 부품을 표면 실장하는 장치를 통합하여 관리하는 표면 실장 통합 관리 장치에 관한 것이다.
최근 반도체 장치의 제조 업계에서는 생산 라인의 시스템 모니터링이 중요한 문제로 대두되고 있다. 이는 생산 시스템의 작업 현황, 생산 현황, 공정 진척 현황, 라인의 구성하는 장비의 상태 등을 정확하고 신속하게 파악함으로써 작업 효율을 높이기 위한 것이다.
이를 위하여 라인과 떨어진 원격지에서 시스템 관리자가 라인 시스템의 상태를 실시간으로 파악할 수 있도록 하기 위한 모니터링과 상태 진단 시스템의 필요성이 증대되고 있다.
반도체 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판이 만들어 지는 공정은 전반 공정과 후반 공정으로 이루어진다. 전반 공정은 설비에 의하여 실장이 이루어지는 공정이며, 후반 공정은, 검사, 포장, 및 납품하는 부작업들로 이루어진다.
전자 부품 실장 기판을 제조하는 전반 공정은, 도 1에 도시한 바와 같이 기판을 라인에 공급하는 로더(미도시)와, 부품을 장착하기 전 패턴상에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포하는 프린터(printer)와, 표면 실장 부품을 기판에 장착하는 마운터(Chip Mounter)와, 마운터가 기판상에 모든 부품을 장착한 후 도포된 솔더 페이스트를 녹여 부품과 패턴을 연결시키는 리플로우(reflow)과, 실장 상태를 검사하는 SOI(Solder Inspection)과, 표면 실장이 완료된 기판을 분류하는 소터(Sorter)와, 분류된 기판을 라인으로부터 제거하는 언로더(Unloader;미도시) 등을 포함하고 구성된다.
상기 표면 실장 라인을 구성하는 각 장비는 컨베이어를 통해 연결되며, 각 장비에서 해당 작업을 마친 작업 기판은 컨베이어를 통해 다음 장비로 이송된다.
이와 같은 표면 실장 라인을 구성하는 장비중에 마운터(Chip Mounter)는 전자부품(Electronic Components)을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)에 실장하는 표면 실장 조립 장치로서, 각종 반도체 소자 등의 전자 부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄 회로 기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄 회로 기판의 지정된 위치에 실장하는 장치이다.
또한, 후반 공정은, 제작된 전자 부품 실장 기판에 대하여 도 2에 도시한 바와 같이 납땜 검사(S10), 마킹(marking)(S20), 캐리어 탈착(S30), 전기 검사(E/L;Electronic Test)(S40), 외관 검사(S50), 출하 검사(S60), 포장(S70), 및 납품(S80) 등의 추가 작업들로 이루어진다.
전반 공정의 표면 실장 라인은 그 특성상 불량율, 장비 상태, 작업 상태 등의 통계적 수치를 활용한 관리가 필요하며, 후반 공정 역시 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 출하 검사 등에서 검사 결과를 통합한 통계를 기반한 관리가 필요하다.
그러나, 기존에는 전반 공정과 후반 공정 전체를 통틀어서 통계에 기반을 둔 품질 관리하는 시스템이 존재하지 않았다. 즉, 일부 라인에 대한 실시간 모니터링 기술만 제시되어 있을 뿐 스크린 프린팅이 이루어지는 순간부터 납품이 이루어질 때까지의 전체 과정에 대해서 통계에 기반을 둔 품질 관리가 이루어지지 않고 있다.
한국등록번호 10-0772601
본 발명의 기술적 과제는 기판에 전자 부품을 표면 실장하는 장치를 통합하여 관리하는 표면 실장 통합 관리 장치를 제공하는데 있다. 또한 본 발명의 기술적 과제는 기판에 전자 부품을 실장할 때의 전반 공정에서의 상태 정보 및 불량 정보와, 전자 부품 실장 기판에 대한 납품을 위한 검사 공정인 후반 공정에서의 상태 정보 및 불량 정보를 통합하여 통계 분포를 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 형태는 기판에 전자 부품을 실장하는 전반 공정에서 파악되는 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 전송하는 전반 공정 수행부; 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 마킹, 전기 검사, 및 포장에 필요한 후반 공정의 상태 정보와, 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사에서 파악된 후반 공정의 불량 정보를 전송하는 후반 공정 수행부; 및 상기 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 상기 후반 공정의 상태 정보와 불량 정보를 모니터링 수집하여, 공정별로 공정 통계 분포를 산출하여 제공하는 공정 통계 서버;를 포함할 수 있다.
상기 표면 실장 통합 관리 장치는, 전자 부품별로 기판에 실장될 부품 위치가 저장된 스펙 정보 데이터베이스 서버;를 더 포함할 수 있다.
상기 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보, 상기 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보는 주기적으로 공정 통계 서버로 전송되어 업데이트됨을 특징으로 할 수 있다.
상기 전반 공정 수행부는, 기판에 전자 부품을 실장하는 단계별 모듈로서, 각 모듈의 상태 정보를 전송하는 상태 정보 전송 모듈; 및 상기 상태 정보 전송 모듈을 거친 제품의 불량 여부를 검사하여 불량 정보를 전송하는 불량 정보 전송 모듈;를 포함할 수 있다.
상기 상태 정보 전송 모듈은, 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 프린터(printer), 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 SPI(Solder Paste Inspection), 전자 부품을 장착하는 마운터(Mounter), 솔더 페이스트를 가열하여 전자 부품을 실장하는 리플로우(reflow), 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 파악하는 AOI(Automated Optical Inspection), 솔더 범프간 빈 공간을 메워 내구성을 높여주는 언더필(underfill), 및 솔더 페이스트를 굳히는 오븐(oven)을 포함할 수 있다.
상기 불량 정보 전송 모듈은, 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 SPI(Solder Paste Inspection), 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 파악하는 AOI(Automated Optical Inspection)을 포함할 수 있다.
상기 공정 통계 서버는, 상기 전반 공정의 상태 정보 및 후반 공정의 상태 정보가 저장되는 상태 정보 데이터베이스; 상기 전반 공정의 불량 정보와 후반 공정의 불량 정보가 저장되는 후반 공정 데이터베이스; 상기 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 상기 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 이용하여 공정별로 공정 통계 분포를 산출하는 통계 산출부; 및 상기 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 상기 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 수신하고 상기 공정 통계 분포를 외부로 전송하는 서버 통신부;를 포함할 수 있다.
상기 공정 통계 분포는, 라인별 상태 정보 통계 분포, 라인별 부품 위치 통계 분포, 및 라인별 SPI 검사 통계 분포를 포함할 수 있다.
상기 공정 통계 서버는, 상기 공정 통계 분포를 표면 실장 장치의 제조 라인별로 기록한 공정 통계 분포 데이터베이스;를 포함하며, 상기 서버 통신부는, 공정 통계 분포 데이터베이스를 상기 표면 실장 장치를 구매한 업체의 관리 서버에 전송할 수 있다.
상기 서버 통신부는, 후반 공정의 검사 시에 활용될 수 있도록 하기 위하여 상기 공정 통계 분포를 후반 공정의 작업자용 PC에 전송할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따르면 기판에 전자 부품을 실장할 때의 전반 공정에서의 상태 정보 및 불량 정보와, 전자 부품 실장 기판에 대한 납품을 위한 검사 공정인 후반 공정에서의 상태 정보 및 불량 정보를 통합하여 통계 분포를 제공해줌으로써, 작업자들이 이러한 통계분포를 활용하여 효율적인 관리 및 작업 효율을 높일 수 있다.
도 1은 전자 부품 실장 기판을 제조하는 전반 공정을 도시한 그림이다.
도 2는 전자 부품 실장 기판의 납품을 위한 검사 및 포장의 후반 공정을 도시한 그림이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 전자 부품 실장 기판을 제작하는 표면 실장 장치를 도시한 그림이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 전자 부품 실장 기판을 제작하는 전반 공정 및 이를 검사하여 납품하는 후반 공정에서 상태 정보가 통계 관리 서버로 전송되는 모습을 도시한 그림.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 전자 부품 실장 기판을 제작하는 전반 공정 및 이를 검사하여 납품하는 후반 공정에서의 불량 정보가 통계 관리 서버로 전송되는 모습을 도시한 그림.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 공정 통계 서버의 구성 블록도.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따라 산출되는 통계 분포의 예를 도시한 그림.
이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 이 발명의 목적, 작용 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 동작상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해서 보다 명확해질 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 전자 부품 실장 기판을 제작하는 표면 실장 장치를 도시한 그림이다.
표면 실장 기술(Surface Mount Technology; SMT)은, 인쇄 회로 기판(Print Circuit board; PCB) 위에 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mount Device; SMD)을 마운터 장비를 이용하여 실장한 후, 리플로우 공정을 거쳐 기판과 표면 실장 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 의미한다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 로더(110), 프린터(120), 마운터(130), 리플로우(140), 및 언로더(150) 등을 포함할 수 있다.
로더(loader)(110)는 기판을 자동으로 공급하는 장치로, 예를 들어, 매거진이라는 매개체를 이용하여 기판을 공급할 수 있다.
프린터 모듈(printer)(120)은 로더(110)를 통해 투입된 기판의 면에 솔더 페이스트를 도포하여 패턴을 인쇄할 수 있다. 이때, 솔더 페이스트는 표면 실장 부품, 예를 들어 칩이 실장될 위치에 대응하여 배치될 수 있다.
마운터(chip mounter)(130)는 솔더 페이스트가 도포된 기판 상의 랜드(land) 부분에 칩을 포함하는 각종 표면 실장 부품들을 배치하고 고정시킬 수 있다. 도면으로 도시하지는 않았으나, 기판상에 실장되는 각종 표면 실장 부품들의 종류에 따라 복수의 마운터로 구성될 수 있다.
마운터(130)는, 도면에 도시되지 않았으나, 칩 공급부(feeder), 헤드, 및 노즐 등을 포함할 수 있다. 먼저, 칩 공급부로부터 칩이 헤드의 흡착 노즐에 흡착되고, 칩의 흡착 상태 및 중심 위치를 정확히 확인하여 기판상에 실장할 수 있다. 이 때, 칩의 흡착 상태 및 중심 위치를 정확히 확인하기 위해, 카메라를 설치할 수 있으며, 카메라를 통해 확인이 완료되면, 칩을 정확한 각도로 회전시켜 장착 위치를 보정하는 과정을 거칠 수 있다.
리플로우(reflow)(140)는, 하부의 솔더 페이스트를 가열하여 용해시켜, 기판상에 실장된 칩들을 기판에 고정 실장한다.
언로더(unloader)(150)는, 위와 같은 작업이 완료된 기판을 적재하여 수납하는 역할을 수행할 수 있다.
이밖에 SMT 라인 시스템은, 솔더 범프간 빈 공간을 메워 내구성을 높여주는 언더필(underfill)과, 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하는 SPI(Solder Paste Inspection)와, 기판에 장착된 전자 부품의 상태를 검사하는 AOI(Automated Optical Inspection)와, 솔더 페이스트를 굳히는 오븐(oven) 등과 같은 여러 조립 모듈을 구비하며, 이러한 조립 모듈 이외에도 장착의 특성에 따라 여러 모듈이 추가될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 전자 부품 실장 기판을 제작하는 전반 공정 및 이를 검사하여 납품하는 후반 공정에서 상태 정보가 통계 관리 서버로 전송되는 모습을 도시한 그림이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따라 전자 부품 실장 기판을 제작하는 전반 공정 및 이를 검사하여 납품하는 후반 공정에서의 불량 정보가 통계 관리 서버로 전송되는 모습을 도시한 그림이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따라 공정 통계 서버의 구성 블록도이다.
표면 실장 기술(Surface Mount Technology; SMT)은, 인쇄 회로 기판(Print Circuit board; PCB) 위에 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mount Device; SMD)을 마운터 장비를 이용하여 실장한 후, 리플로우 공정을 거쳐 기판과 표면 실장 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 의미한다.
본 발명의 표면 실장 통합 관리 장치는 전반 공정 수행부(100), 후반 공정 수행부(200), 공정 통계 서버(300)를 포함한다. 이밖에 스펙 정보 데이터베이스 서버(미도시)를 포함한다.
스펙 정보 데이터베이스 서버(미도시)는, 전자 부품별로 기판에 실장될 부품 위치, 납땜량 등의 다양한 스펙 정보가 저장된 데이터베이스를 구비한 서버이다. 이러한 스펙 정보는, 공정 통계 서버(300)에 제공되어 공정 통계를 낼 때 활용될 수 있다. 또한 이러한 스펙 정보는 전반 공정 수행부(100)의 불량 정보 전송 모듈(B)에 전달되어 불량 정보를 판단하는데 사용될 수도 있다.
전반 공정 수행부(100)는, 기판에 전자 부품을 실장하는 전반 공정에서 파악되는 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 공정 통계 서버(300)로 전송하는 기능을 수행한다. 전자 부품을 기판에 실장 시에 전반 공정을 수행하는 각 모듈의 상태 정보와, 불량 정보를 공정 통계 서버(300)로 전송한다.
이를 위해 전반 공정 수행부(100)는, 기판에 전자 부품을 실장하는 단계별 모듈로서 각 모듈의 상태 정보를 전송하는 상태 정보 전송 모듈(A)과, 상태 정보 전송 모듈(A)을 거친 제품의 불량 여부를 검사하여 불량 정보를 전송하는 불량 정보 전송 모듈(B)로서 구별될 수 있다.
상태 정보 전송 모듈(A)은, 솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 프린터(printer)(120)와, 전자 부품을 장착하는 마운터(Mounter)(130)와, 솔더 페이스트를 가열하여 전자 부품을 실장하는 리플로우(reflow)(140)와, 솔더 범프간 빈 공간을 메워 내구성을 높여주는 언더필(underfill)(170), 및 솔더 페이스트를 굳히는 오븐(oven)(180) 등의 작업 수행 장비를 포함할 수 있다. 이밖에 상태 정보 전송 모듈 SPI(Solder Paste Inspection)(125)와, AOI(Automated Optical Inspection)(145)를 더 포함할 수 있다.
각각의 상태 정보 전송 모듈(A)은, 상태 정보를 공정 통계 서버(300)로 전송한다. 상태 정보는, 각 상태 정보 전송 모듈(A)에 셋팅되는 정보로서 프린터(120)의 경우 인쇄설비 조건이 상태 정보에 해당되며, SPI(125)는 실시간 납량이 상태 정보에 해당되며, 마운터(130)는 속도 및 피더(feeder) 정보가 해당되며, 리플로우는 존(zone)별 온도 및 속도가 상태 정보에 해당되며, AOI(145)는 검사 항목 및 검사 조건이 해당되며, 언더필(underfill)(170)은 온도/압력/잔량이 상태 정보에 해당되며, 오븐(oven)(180)은 온도 프로파일(profile)이 상태 정보에 해당된다. 참고로, 상태 정보 항목의 예시로서 하기의 [표 1]에 기재된 상태 정보를 가질 수 있다. 이밖에 [표 1]에 기재되지 않았지만 언더필(underfill)(170)이 추가되는 경우 언더필 시의 토출 조건 및 토출량이 상태 정보에 해당될 수 있다.

표면실장
수행모듈
상태 정보 항목
부연 설명










프린터
스퀴지 속도
스퀴지가 움직이는 속도

스퀴지 압력
스퀴지를 누르는 압력

판분리 속도
마스크와 기판과의 분리 속도

판분리 거리
마스크와 기판과의 분리 거리

판 밀착 각격

스퀴지 각도

자동 세척
프린터에서 자체적으로 마스크를 세척하는 것

수동 세척
사람이 인위적으로 세척하는 것


SPI
마스크 두께		 -

스퀴지 진행 방향		 -



마운터
(mounter)
PC Board Data
부품이 탑재되는 기판 정보(치수/두께/종류)

Parts Data
부품의 종류/크기/높이 등

Fixation Information
(Feeder, Nozzle)
부품을 끼우는 Feeder 및 Nozzle 크기

Block data
기판위 부품을 지정하는 영역

Block Attribute Data
지정한 부품 영역의 명칭



reflow
Board Size
기판의 크기

Chain Speed
벨트의 속도

구역 별 온도
각 구간의 온도
한편, 불량 정보 전송 모듈(B)은, 도 5에 도시한 바와 같이 상태 정보 전송 모듈(A)을 거친 제품의 불량 여부를 검사하여 불량 정보를 공정 통계 서버(300)로 전송한다. 불량 정보 전송 모듈(B)은, 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 SPI(Solder Paste Inspection)(125), 장착된 전자 부품의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 AOI(Automated Optical Inspection)(145)의 검사 장비를 포함할 수 있다.
따라서 SPI(125)의 검사 장비는 프린터에 의해 인쇄된 솔더 페이스트가 패턴내에 있는지 패턴을 벗어났는지의 불량 정보를 공정 통계 서버(300)로 전송하며, AOI(145)의 검사 장비는 전자 부품이 올바른 위치에 실장되었는지, 틀어져서 범위를 벗어났는지 등의 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 파악하여 불량 정보를 공정 통계 서버(300)로 전송한다.
한편, 후반 공정 수행부(200)는, 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 마킹, 전기 검사, 및 포장에 필요한 후반 공정의 상태 정보와, 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사에서 파악된 후반 공정의 불량 정보를 전송한다.
. 따라서 후반 공정 수행부(200)는, 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 마킹, 전기 검사, 및 포장에 필요한 후반 공정의 상태 정보와, 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사를 수행한 후 파악된 불량 정보를 수집하여 데이터베이스로서 저장하고 이를 공정 통계 서버(300)로 전송하는 후반 공정 담당 컴퓨터(또는 서버)가 해당될 수 있다. 이러한 후반 공정의 각 상태 정보 및 검사 수행자가 육안으로 수행된 불량 정보는 후반 공정 담당 컴퓨터인 후반 공정 수행부(200)에 입력되어, 공정 통계 서버(300)로 전송될 수 있다.
후반 공정의 상태 정보는 마킹의 상태 정보, 전기 검사의 상태 정보, 포장의 상태 정보가 있을 수 있다. 마킹의 상태 정보는 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 마킹할 때의 설정 조건이 해당되며, 전기 검사의 상태 정보는 전기 검사가 이루어질 때의 설정 조건이 해당되며, 포장의 상태 정보는 포장할 때 기록되는 바코드나 RFID 식별 정보가 해당될 수 있다. 이러한 후반 공정의 상태 정보는 후반 공정 담당 컴퓨터인 후반 공정 수행부(200)에 입력하고, 후반 공정 수행부(200)는 이를 공정 통계 서버(300)로 전송한다. 경우에 따라서 마킹 장비, 전기 검사 장비에서 직접 전송할 수 있다.
또한 후반 공정의 불량 정보는, 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사에서 파악되는 정보이다. 남땜 검사의 불량 정보는 전자 부품의 납땜이 오차없이 제대로 되었는지 검사하여 파악된 불량 정보를 말하며, 전기 검사의 불량 정보는 전자 부품간의 전기 테스트를 검사하여 파악된 불량 정보를 말하며, 외관 검사의 불량 정보는 검사자가 육안으로 기판의 외관의 이상 여부를 검사하여 파악된 불량 정보를 말하며, 출하 검사의 불량 정보는 출하가 이루어질 때 육안으로 이상 여부를 검사하여 파악된 불량 정보를 말한다. 납땜 검사의 불량 정보 및 전기 검사의 불량 정보는, 전반 공정의 SPI 검사, AOI 검사를 통해 잡아내지 못한 불량 정보를 검사자의 육안으로 추가로 파악된 정보이다. 이러한 후반 공정의 불량 정보는 검사자가 후반 공정 담당 컴퓨터인 후반 공정 수행부(200)에 입력하고, 후반 공정 수행부(200)는 이를 공정 통계 서버(300)로 전송한다.
한편, 공정 통계 서버(300)는, 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 모니터링 수집하여, 세부 공정별로 공정 통계 분포를 산출하여 디스플레이하거나 외부로 전송함으로써, 관리자나 검사자에게 공정 통계 분포를 제공해줄 수 있다.
프린터(printer)(120), SPI(Solder Paste Inspection)(125), 마운터(Mounter)(130), 리플로우(reflow)(140), AOI(Automated Optical Inspection)(145), 언더필(underfill)(170), 및 오븐(180) 등의 상태 정보 전송 모듈(A)로부터 상태 정보를 수신하고, SPI(Solder Paste Inspection)(125), AOI(Automated Optical Inspection)(145)로부터 불량 정보를 수신한다. 또한 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판의 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사를 포함한 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보(불량 정보)를 수신한다.
이러한 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보는 주기적으로 공정 통계 서버(300)로 전송되어 업데이트될 수 있다.
이를 위해 공정 통계 서버(300)는, 도 6에 도시한 바와 같이 상태 정보 데이터베이스(320), 불량 정보 데이터베이스(330), 통계 산출부(310), 및 서버 통신부(340)를 포함할 수 있다. 이밖에 공정 통계 데이터베이스(350)를 더 포함할 수 있다.
상태 정보 데이터베이스(320)는, 전반 공정의 상태 정보 및 후반 공정의 상태 정보가 저장된 데이터베이스(DB)이다. 프린터(printer)(120), SPI(125), 마운터(Mounter)(130), 리플로우(reflow)(140), AOI(145), 언더필(underfill)(170), 및 오븐(oven)(180) 등의 상태 정보 전송 모듈(A)로부터 수신되는 상태 정보가 저장될 수 있다. 또한 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 마킹, 전기 검사, 및 포장에 필요한 후반 공정의 상태 정보가 저장될 수 있다.
불량 정보 데이터베이스(330)는, 전반 공정의 불량 정보와 후반 공정의 불량 정보가 저장되는 데이터베이스이다. SPI(Solder Paste Inspection), AOI(Automated Optical Inspection)로부터 수신하는 전반 공정의 불량 정보가 저장될 수 있다. 또한 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판의 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사시에 파악된 불량 정보가 수신되어 불량 정보 데이터베이스에 저장되는 것이다.
참고로, 이러한 상태 정보 데이터베이스(3200와 불량 정보 데이터베이스(330)는, 하드디스크 드라이브(Hard Disk Drive), SSD 드라이브(Solid State Drive), 플래시메모리(Flash Memory), CF카드(Compact Flash Card), SD카드(Secure Digital Card), SM카드(Smart Media Card), MMC 카드(Multi-Media Card) 또는 메모리 스틱(Memory Stick) 등 정보의 입출력이 가능한 모듈로서 장치의 내부에 구비되어 있을 수도 있고, 별도의 장치에 구비되어 있을 수도 있다.
서버 통신부(340)는, 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 전반 공정 수행부(100)의 각 모듈로부터 수신하고, 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 후반 공정 담당 컴퓨터인 후반 공정 수행부(200)로부터 수신한다.
또한 공정 통계 서버(300)의 통계 산출부에서 산출한 공정 통계 분포를 외부로 전송한다. 서버 통신부(340)가 공정 통계 분포를 외부로 전송하는 것은 다양한 용도로 전송될 수 있는데, 크게, 다음과 같이 두 가지 방식으로 외부에 전송된다.
서버 통신부(340)의 전송 방식의 하나는, 후반 공정의 검사 시에 활용될 수 있도록 하기 위하여 공정 통계 서버(300)의 통계 산출부(310)에서 산출한 공정 통계 분포를 후반 공정의 작업자용 PC에 전송할 수 있다. 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사 등의 후반 공정의 검사를 수행하는 검사자의 작업자용 PC에 전송하여 줌으로써, 검사를 하는 작업자가 이를 참조하여 검사에 활용할 수 있다. 예를 들어, 제1라인의 3번 기판에서 납땜 불량이 정상치보다 높은 비율로 발생한다는 공정 통계 분포를 작업자가 알 수 있게 되면, 해당 검사 대상체를 좀더 신중하게 검사하거나 중복 검사를 진행할 수 있을 것이다.
서버 통신부(340)의 전송 방식의 다른 하나는, 공정 통계 분포 데이터베이스를 표면 실장 장치를 구매한 업체의 관리 서버에 전송할 수 있다. 프린터(120), 마운터(130), 리플로우(140), 언더필(170), 오븐(180), SPI(125), AOI(145)를 가지는 표면 실장 장치를 구매하여, 전자 부품 실장 기판을 제작하는 업체에 해당 장치의 공정 통계 분포를 제공해줌으로써, 공정 관리에 활용할 수 있도록 해주는 것이다.
참고로, 서버 통신부(340)의 통신 방식은 이더넷(Ethernet), 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus), IEEE 1394, 직렬통신(serial communication) 및 병렬 통신(parallel communication)과 같은 유선 통신 방식이 사용될 수 있으며, 적외선 통신(Infrared Radiation), 블루투스(Bluetooth), 홈 RF(Radio Frequency) 및 무선 랜(Wireless LAN)과 같은 무선 통신 방식이 사용될 수도 있는 것이다.
통계 산출부(310)는, 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 이용하여 세부 공정별로 공정 통계 분포를 산출한다. 공정 통계 서버(300)는, 표면 실장에 대한 스펙 정보를 가지고 있기 때문에, 해당 스펙에 따라 제품이 만들어졌는지를 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 이용하여 통계적 분석을 낼 수 있다.
이러한 공정 통계 분포는, 라인별 솔더 페이스트 분포량 분포, 라인별 정상 분포, 불량 허용 범위 벗어난 분포, 라인별 불량율 분포 등의 다양한 통계 분포가 있을 수 있다. 예를 들어, 획득한 상태 정보에 따라 라인별로 솔더 페이스트의 분포량을 공정 통계 분포로 산출해낼 수 있다. 또한, 스펙 정보에 따르면 A라인의 경우 3번 핀에 마운팅되어야 하나 3번핀에 마운팅이 안 되어 있을 때의 불량율 분포의 공정 통계 분포를 낼 수 있다.
이와 같이 통계 산출부(310)에서 산출한 공정 통계 분포는, 전반 공정 및 후반 공정에 따라 다양한 값으로 산출할 수 있는데, 도 7에 도시한 바와 같이 라인별 상태 정보 통계 분포, 도 8에 도시한 바와 같이 라인별 부품 위치 통계 분포를 산출할 수 있으며, 도 9에 도시한 바와 같이 라인별 SPI 검사 통계 분포를 산출할 수 있다. 참고로, 도 7 내지 도 9에서 세로 좌표의 데이터 변수 항목은 백분율로서, 기준되는 정상 스펙의 값을 '100'으로 표시하였다. 이러한 공정 통계 분포는 전반 공정 및 후반 공정의 종류에 따라 상기에서 기술한 공정 통계 분포 이외에도 다양한 공정 통계 분포를 산출해낼 수 있음은 자명할 것이다.
한편, 상기와 같이 산출한 공정 통계 분포는, 별도의 공정 통계 데이터베이스(350)에 저장된다. 표면 실장 장치의 제조 라인별로 산출한 공정 통계 분포가 공정 통계 데이터베이스(350)에 저장되어, 외부에 제공될 수 있도록 한다. 즉, 서버 통신부는, 공정 통계 분포 데이터베이스(350)를 표면 실장 장치를 구매한 업체의 관리 서버에 전송하거나, 또는 후반 공정에서 검사를 진행하는 검사자의 작업자용 PC에 전송할 수 있다.
상술한 본 발명의 설명에서의 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것으로, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변경 및 균등한 타의 실시예가 가능한 것이다.
100:전반 공정 수행부
200:후반 공정 수행부
300:공정 통계 서버
310:통계 산출부
320:상태 정보 데이터베이스
330:불량 정보 데이터베이스
340:서버 통신부
350:공정 통계 데이터베이스
A:상태 정보 전송 모듈
B:불량 정보 전송 모듈

Claims (10)

  1. 기판에 전자 부품을 실장하는 전반 공정에서 파악되는 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 전송하는 전반 공정 수행부; 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 마킹, 전기 검사, 및 포장에 필요한 후반 공정의 상태 정보와, 전자 부품이 실장된 전자 부품 실장 기판에 대한 납땜 검사, 전기 검사, 외관 검사, 및 출하 검사에서 파악된 후반 공정의 불량 정보를 전송하는 후반 공정 수행부; 및 상기 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 상기 후반 공정의 상태 정보와 불량 정보를 모니터링 수집하여, 공정별로 공정 통계 분포를 산출하여 제공하는 공정 통계 서버;를 포함하는 표면 실장 통합 관리 장치에 있어서,
    상기 전반 공정 수행부는, 기판에 전자 부품을 실장하는 단계별 모듈로서, 각 모듈의 상태 정보를 전송하는 상태 정보 전송 모듈; 및 상기 상태 정보 전송 모듈을 거친 제품의 불량 여부를 검사하여 불량 정보를 전송하는 불량 정보 전송 모듈;을 포함하되,
    상기 상태 정보 전송 모듈은,
    솔더 페이스트를 기판에 인쇄하는 프린터(printer), 인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 SPI(Solder Paste Inspection), 전자 부품을 장착하는 마운터(Mounter), 솔더 페이스트를 가열하여 전자 부품을 실장하는 리플로우(reflow), 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 파악하는 AOI(Automated Optical Inspection), 솔더 범프간 빈 공간을 메워 내구성을 높여주는 언더필(underfill), 및 솔더 페이스트를 굳히는 오븐(oven)을 포함하며,
    상기 불량 정보 전송 모듈은,
    인쇄된 솔더 페이스트의 상태를 검사하여 불량 여부를 파악하는 SPI(Solder Paste Inspection), 기판에 장착된 전자 부품의 정위치 여부를 검사하여 불량 여부를 파악하는 AOI(Automated Optical Inspection)을 포함하고,
    상기 공정 통계 서버는, 상기 전반 공정의 상태 정보 및 후반 공정의 상태 정보가 저장되는 상태 정보 데이터베이스; 상기 전반 공정의 불량 정보와 후반 공정의 불량 정보가 저장되는 후반 공정 데이터베이스; 상기 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 상기 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 이용하여 공정별로 공정 통계 분포를 산출하는 통계 산출부; 상기 전반 공정의 상태 정보 및 불량 정보와, 상기 후반 공정의 상태 정보 및 불량 정보를 수신하고 상기 공정 통계 분포를 외부로 전송하는 서버 통신부; 상기 공정 통계 분포를 표면 실장 장치의 제조 라인별로 기록한 공정 통계 분포 데이터베이스;를 포함하되, 상기 서버 통신부는, 공정 통계 분포 데이터베이스를 상기 표면 실장 장치를 구매한 업체의 관리 서버에 전송하도록 구성되고,
    상기 공정 통계 분포는, 라인별 상태 정보 통계 분포, 라인별 부품 위치 통계 분포, 및 라인별 SPI 검사 통계 분포를 포함하되, 상기 서버 통신부는, 후반 공정의 검사 시에 활용될 수 있도록 하기 위하여 상기 공정 통계 분포를 후반 공정의 작업자용 PC에 전송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 표면 실장 통합 관리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
KR1020150034919A 2015-03-13 2015-03-13 표면 실장 통합 관리 장치 KR101581894B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150034919A KR101581894B1 (ko) 2015-03-13 2015-03-13 표면 실장 통합 관리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150034919A KR101581894B1 (ko) 2015-03-13 2015-03-13 표면 실장 통합 관리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101581894B1 true KR101581894B1 (ko) 2015-12-31

Family

ID=55129253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150034919A KR101581894B1 (ko) 2015-03-13 2015-03-13 표면 실장 통합 관리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101581894B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210002051U (ko) * 2020-03-04 2021-09-15 에이티 앤드 에스 (총칭) 컴퍼니 리미티드 부품 캐리어를 제조하는 동안 부품 캐리어를 점검하기 위한 부품 캐리어 점검 스테이션
KR20230055540A (ko) 2021-10-19 2023-04-26 웍스탭글로비스주식회사 매거진 랙 보관 장치
KR20230063492A (ko) 2021-11-02 2023-05-09 웍스탭글로비스주식회사 표면 실장 기술의 관리 시스템

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645753A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装システムとプリント配線基板と電子機器
JP2006286909A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Ricoh Microelectronics Co Ltd 電子回路基板製造方法及びそのシステム
KR100772601B1 (ko) 2006-06-14 2007-11-01 서울전자통신(주) 카메라모듈 실장방법
JP2011018696A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Hitachi Ltd 電子部品組立生産システム
JP2012044012A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Hitachi Ltd 生産システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645753A (ja) * 1992-07-27 1994-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装システムとプリント配線基板と電子機器
JP2006286909A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Ricoh Microelectronics Co Ltd 電子回路基板製造方法及びそのシステム
KR100772601B1 (ko) 2006-06-14 2007-11-01 서울전자통신(주) 카메라모듈 실장방법
JP2011018696A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Hitachi Ltd 電子部品組立生産システム
JP2012044012A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Hitachi Ltd 生産システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210002051U (ko) * 2020-03-04 2021-09-15 에이티 앤드 에스 (총칭) 컴퍼니 리미티드 부품 캐리어를 제조하는 동안 부품 캐리어를 점검하기 위한 부품 캐리어 점검 스테이션
KR200497750Y1 (ko) * 2020-03-04 2024-02-15 에이티 앤드 에스 (총칭) 컴퍼니 리미티드 부품 캐리어를 제조하는 동안 부품 캐리어를 점검하기 위한 부품 캐리어 점검 스테이션
KR20230055540A (ko) 2021-10-19 2023-04-26 웍스탭글로비스주식회사 매거진 랙 보관 장치
KR20230063492A (ko) 2021-11-02 2023-05-09 웍스탭글로비스주식회사 표면 실장 기술의 관리 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9681553B2 (en) Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board
KR101147461B1 (ko) 전자 부품 실장 시스템, 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품실장 방법
JP2017194921A (ja) 生産ラインの管理装置
KR101581894B1 (ko) 표면 실장 통합 관리 장치
KR101883483B1 (ko) Smt 설비 이상 감시 및 예측 시스템 및 그의 동작 방법
CN107079618B (zh) 检查装置及具有其的部件贴装系统
CN107396538A (zh) 一种主板生产线自动化生产管理方法
CN111492727A (zh) 显示基板的检查结果的电子装置及方法
CN109840856B (zh) 管理系统、管理装置、管理方法及计算机可读记录介质
US20150066414A1 (en) Automatic retest method for system-level ic test equipment and ic test equipment using same
CN113508652B (zh) 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置
JP7126122B2 (ja) 実装システム、および生産管理装置
JP2003046300A (ja) Ｐｃｂ製造ラインの管理システムおよびｐｃｂ製造管理方法
KR20170096775A (ko) 표면실장 장치 및 방법
JP6870031B2 (ja) クリームはんだ印刷工程検査システム
JP7147067B2 (ja) データ管理装置
CN116784009A (zh) 管理系统、管理装置、管理方法以及程序
KR20210133685A (ko) 전자부품 실장라인들의 통합유지보수방법
US11432450B2 (en) Component determination system and component determination method
KR20230063492A (ko) 표면 실장 기술의 관리 시스템
KR101438697B1 (ko) 부품실장기의 장착정확도 검사방법
KR100591709B1 (ko) 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈
KR101083776B1 (ko) 반도체 칩 테스트장치
WO2016158232A1 (ja) クリームはんだ印刷工程検査方法及びクリームはんだ印刷工程検査システム
JP7142169B2 (ja) 画像データ管理装置および画像データ管理方法

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190110

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 5