KR100591709B1 - 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB의 주요 조립 공정인 표면 실장 기술(SMT)이 적용되는 생산 라인의 각 장비의 상태(status)를 사용자가 최적화할 수 있도록한 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈에 관한 것으로, 표면 실장 기술이 적용되는 복수개의 라인들을 구성하는 각각의 장비에 네트워크로 연결되는 서버에 장착되어,각각의 장비를 실시간으로 모니터링하여 장비별 라인별 상태를 파악하기 위한 항목들과, 각 라인 또는 장비 별로 최근에 발생된 설정 회수의 에러 정보를 표시하는 항목과, 호스트와 클라이언트간의 메시지 송수신을 가능하도록 하기 위한 항목들을 포함하고 구성되는 라인 모니터 파트;상기 라인 모니터 파트에서 수집된 정보를 가공하고 이를 기준으로 생산 관리를 하는 생산 관리자(Production Manager) 파트를 포함하고 구성된다.
SMT, 라인 매니저, PCB, Line monitor, Production manager

Description

표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈{SMT line manager module}
도 1은 일반적인 SMT 조립 라인의 구성도
도 2는 본 발명에 따른 SMT 조립 라인의 라인 매니저 모듈의 구성도
도 3a내지 도 3d는 본 발명에 따른 라인 매니저 모듈의 라인 모니터 파트의 화면 구성도
도 4a내지 도 4e는 본 발명에 따른 라인 매니저 모듈의 생산 관리자 파트의 화면 구성도
본 발명은 생산 라인의 모니터링 시스템에 관한 것으로, 특히 PCB의 주요 조립 공정인 표면 실장 기술(SMT)이 적용되는 생산 라인의 각 장비의 상태(status)를 사용자가 최적화할 수 있도록한 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈에 관한 것이다.
최근 반도체 장치의 제조 업계에서는 생산 라인의 시스템 모니터링이 중요한 문제로 대두되고 있다.
이는 생산 시스템의 작업 현황, 생산 현황, 공정 진척 현황, 라인의 구성하는 장비의 상태 등을 정확하고 신속하게 파악함으로써 작업 효율을 높이기 위한 것이다.
이를 위하여 라인과 떨어진 원격지에서 시스템 관리자가 라인 시스템의 상태를 실시간으로 파악할 수 있도록 하기 위한 모니터링과 상태 진단 시스템의 필요성이 증대되고 있다.
이하에서 첨부된 도면을 참고하여 종래 기술의 SMT 조립 라인에 관하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일반적인 SMT 조립 라인의 구성도이다.
인쇄회로 기판상에 표면 실장 부품을 조립하는 생산 라인은 여러 종류의 기기들로 구성된다.
구체적으로 살펴보면, 인쇄 회로 기판을 라인에 공급하는 기판 공급기(Loader)와, 부품을 장착하기 전 패턴상에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포하는 스크린 프린터(Screen Printer)와, 표면 실장 부품을 기판에 장착하는 표면 실장기(Chip Mounter)와, 상기 표면 실장기가 상기 기판상에 모든 부품을 장착한 후 도포된 솔더 페이스트를 녹여 부품과 패턴을 연결시키는 리플로우 머쉰(Reflow Machine)과, 실장 상태를 검사하는 솔더 인스펙션(Solder Inspection)과, 표면 실장이 완료된 인쇄 회로 기판을 분류하는 소터(Sorter)와, 분류된 기판을 라인으로부터 제거하는 언로더(Unloader)를 포함하고 구성된다.
상기 표면 실장 라인을 구성하는 각 장비는 컨베이어를 통해 연결되며, 각 장비에서 해당 작업을 마친 작업 기판은 컨베이어를 통해 다음 장비로 이송된다.
이와 같은 표면 실장 라인을 구성하는 장비중에 표면 실장기(Chip Mounter)는 전자부품(Electronic Components)을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)에 실장하는 표면 실장 조립 장치로서, 각종 반도체 소자 등의 전자 부품을 부품공급기로부터 공급받아 인쇄 회로 기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄 회로 기판의 지정된 위치에 실장하는 장치이다.
표면 실장 라인은 그 특성상 작업자 또는 관리자에 의해 라인을 구성하는 각각의 장비의 상태, 작업 진행 상태를 실시간으로 파악하는 것이 가능하도록한 적절한 모니터링 시스템이 요구된다.
그러나 종래 기술의 모니터링 시스템은 장비별 작업 분배에 따른 생산 시간의 단축 및 생산 관리 측면에서만 주로 장비별 모니터링이 시도되고 있다.
이는 여러 라인들의 전체적인 모니터링을 어렵게 하고, 동일 제조 회사의 장비만을 모니터링할 수 있어 확장성에서 문제가 있다.
또한, 모니터링 결과에 따른 데이터의 축적 및 가공 그리고 이에 따른 적절한 장비 제어가 어렵다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 라인 모니터링 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, PCB의 주요 조립 공정인 표면 실장 기술(SMT)이 적용되는 생산 라인의 각 장비의 상태(status)를 사용자가 최적화할 수 있도록한 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈은 표면 실장 기술이 적용되는 복수개의 라인들을 구성하는 각각의 장비에 네트워크로 연결되는 서버에 장착되어,각각의 장비를 실시간으로 모니터링하여 장비별 라인별 상태를 파악하기 위한 항목들과, 각 라인 또는 장비 별로 최근에 발생된 설정 회수의 에러 정보를 표시하는 항목과, 호스트와 클라이언트간의 메시지 송수신을 가능하도록 하기 위한 항목들을 포함하고 구성되는 라인 모니터 파트;상기 라인 모니터 파트에서 수집된 정보를 가공하고 이를 기준으로 생산 관리를 하는 생산 관리자(Production Manager) 파트를 포함하고 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 목적, 특성 및 잇점들은 이하에서의 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.
본 발명에 따른 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈의 바람직한 실시예에 관하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 SMT 조립 라인의 라인 매니저 모듈의 구성도이다.
본 발명은 생산 라인의 각 장비의 상태(status)를 사용자가 최적화할 수 있도록한 것으로, 도 2에서와 같이, 크게 표면 실장 라인 파트(라인 1, 라인 2,...,라인 n)과, 이들 라인을 모니터링 하는 라인 모니터(Line Monitor)파트, 라인 모니터 부분을 통하여 수집된 정보를 가공하고 이를 기준으로 전체적인 관리를 하는 생산 관리자(Production Manager)(라인 매니저 1, 라인 매니저 2,...,라인 매니저 m) 파트로 나눌 수 있고 각각의 파트는 네트워크로 연결 구성된다.
라인 모니터 파트는 그 기능에 따라 크게 메인 모듈, 모니터링 모듈, 통신 모듈로 나눌 수 있고, 생산 관리자 파트는 통신 모듈, 데이터 베이스 모듈, 결과 출력 모듈로 나눌 수 있다.
이와 같은 라인 매니저는 전체 장비의 모니터링 그리고 생산 관리자에 의한 장비 제어가 가능하도록 구성되는데, 라인 모니터 파트는 전체 장비의 상태를 모니터링할 수 있는 항목(Monitor the whole machine status), 각 라인의 상태를 모니터링(Monitor each line status)하기 위한 항목, 호스트(Host)와 클라이언트(Client)간의 메시지를 송수신할 수 있는 항목(Send/Receive Message between Host and Client), 각 라인 또는 장비 별로 최근에 발생된 설정 회수의 에러 정보를 표시하는 항목(Monitor the last error information and last 10 error By Machine/By Line), 원격에서 장비를 안전상의 이유 또는 라인 효율 측면에서의 이유로 정지 또는 스타트 할 수 있는 리모트 컨트롤(Remote control) 항목을 갖는다.
그리고 시간당 처리량(Chip Per Hour;CPH), 보드당 소요 시간(Time per Board), 추정 생산 시간(Estimated Production Time)을 표시하는 항목을 갖는다.
그리고 도 3a내지 도 3d는 본 발명에 따른 라인 매니저 모듈의 라인 모니터 파트의 화면 구성도이다.
먼저, 전체 장비의 상태를 모니터링할 수 있는 항목(Monitor the whole machine status)으로 도 3a에서와 같이 장비의 ID/네임 정보, 보드 네임, 장비 상태, 계획된 보드수(Planned Board #), 생산된 보드수(Produced Board #)를 포함하고 구성된다.
그리고 도 3b에서와 같이, 각 라인의 상태를 모니터링(Monitor each line status)하기 위한 항목으로, 장비 상태(Machine status), 작업 효율 차트(Job Efficiency chart), 생산 차트(Production chart)를 갖는다.
장비 상태 항목은 보드 네임, 장비 네임, 장비 상태, 장비 연결 상태를 확인할 수 있고, 작업 효율 차트는 유저의 설정에 따른 구간에서의 라인 효율을 디스플레이 하기 위한 것이다.
그리고 생산 차트는 각 장비의 생산된 보드수, 계획된 보드수를 그래프 형태로 표시한다.
그리고 각 라인 또는 장비 별로 최근에 발생된 설정 회수의 에러 정보를 표시하는 항목으로는 도 3c에서와 같이, 장비 ID, 에러 타입, 에러 코드, 스타트 타임, 에러 발생 원인을 포함한다.
그리고 시간당 처리량(CPH), 보드당 소요 시간(Time per Board), 추정 생산 시간(Estimated Production Time)을 표시하는 항목으로는 도 3d에서와 같이, 유니트당 CPH를 차트 형태로 표시하는 부분, 최종 CPH와 평균 CPH를 표시하는 부분, 보드당 소요된 최종 시간(Last Time Per Board) 및 평균 그리고 라인별 CPH, 보드당 라인에서의 소요 시간(Line Time Per Board) 표시 부분을 포함한다.
그리고 생산 관리자 파트는 라인 모니터 파트에서 수집된 정보들을 가공하여 생산 관리자가 분석하는 것이 가능하고, 장비를 원격 제어하는 것이 가능하도록 하는 다음과 같은 항목들을 포함한다.
도 4a내지 도 4e는 본 발명에 따른 라인 매니저 모듈의 생산 관리자 파트의 화면 구성도이다.
생산 관리자(Production Manager) 파트는 크게 통계 데이터 처리 및 작업 스케쥴 관리(Production Schedule) 그리고 네트워크 데이터베이스(Network Database)로 나눌 수 있다.
통계 데이터 처리 항목은 보드 생산 통계(Board production statistic), 작업 효율에 관한 통계(Job efficiency statistic), 부품 관리 통계(Component statistic), 노즐 통계(Nozzle statistic), 에러 통계(Error statistic)를 포함한다.
먼저, 보드 생산 통계는 도 4a에서와 같이, 일일 생산량을 기준으로 산출되는 데이터를 표시할 수 있는데, 생산된 보드 네임 리스트(List of produced board name), 생산 일정(Production Calendar), 일일 생산 차트, 전체 보드 카운트값을 포함한다.
이와 같은 보드 생산 통계는 일일 생산 기준이 아니고 월별 기준으로 전체 처리량을 표시할 수도 있다.
그리고 도 4b에서와 같이, 전체 결과를 계획대비 생산된 보드 카운트값 및 달성도(Achievement (%))를 표시할 수 있고, 보드에 관한 정보 즉, 생산된 보드 카운트값, 시간당 처리되는 보드수, 각 보드당 산출되는 효율을 차트 형식으로 표시할 수 있다.
그리고 작업 효율(Job efficiency)을 각 장비별 또는 라인별로 구분하여 표시할 수 있다.
각 장비별로 작업 효율을 표시하는 경우에는 각 장비의 작업 시간, 사용자에 의해 설정된 구간에서의 작업 효율을 나타내고, 각 장비의 CPH를 표시한다.
그리고 라인별 작업 효율은 도 4c에서와 같이, 라인간 비교 차트(Line Comparison chart) 및 라인별 작업 시간, 사용자에 의해 설정된 구간에서의 작업 효율, 라인별 CPH 평균값을 표시한다.
그리고 공급되는 부품에 관한 데이터는 보드(by board), 피더(by feeder), 부품(by component)별로 구분하여 통계가 제공된다.
보드별 소요 부품은 도 4d에서와 같이, 보드 네임, 파트 네임, 마운트 수량(Mount quantity), 에러 발생량, 전체 공급량, 에러 비율이 제공되고, 공급되는 부품의 전체 타입, 전체 마운트 수량, 전체 에러 발생수, 전체 공급된 부품 수량, 평균 에러율이 제공된다.
그리고 피더별 소요 부품은 도 4e에서와 같이, 피더 넘버, 파트 네임, 마운트 수량, 에러 발생량, 전체 공급량, 에러 비율이 제공되고, 공급되는 부품의 전체 타입, 전체 마운트 수량, 전체 에러 발생수, 전체 공급 부품량, 평균 에러율이 제공된다.
그리고 부품별 통계는 파트 네임, 마운트 수량, 에러 발생량, 전체 공급량, 에러 발생율이 제공되고, 부품의 전체 타입, 전체 마운트 수량, 전체 에러 발생수, 전체 부품 공급량, 평균 에러율이 제공된다.
그리고 생산 관리자 파트에서 제공하는 다음 데이터로는 노즐(Nozzle)에 관한 통계 데이터가 노즐 넘버, 누적된 플레이스먼트 카운트값(Accumulated Placement count), 에러 발생율 그리고 노즐 에러 발생 주기의 형태로 구분되어 제공된다.
그리고 에러 메시지가 발생 일자, 에러 코드, 장비 ID, 에러 타입, 발생 원인 그리고 발생 일자별, 장비별, 에러 코드별로 작용이 분류된 데이터, 설정 구간의 세팅에 관한 데이터가 구분되어 제공된다.
그리고 제공되는 다른 데이터로는 생산 일정이 보드 네임, 생산량, 시작일, 종료일, 배송일(delivery date) 등으로 구분되어 제공된다.
이와 같은 생산 일정 데이터는 각 보드별로 일정에 관한 데이터가 차트 형태로 제공되거나, 각 보드별 수량에 따른 일정이 제공될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 표면 실장 라인의 모니터링 모듈은 작업장 내의 장비들을 네트워크로 연결하여 한 대의 서버를 통해 장비를 실시간으로 관찰하고, 또한 장비로부터 수집된 정보를 가공하여 다양한 통계 데이터를 분석, 관리하는 웹 어플리케이션 형태의 툴로 제공된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.
이와 같은 본 발명에 따른 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 본 발명에 따른 라인 매니저 모듈은 충분한 확장성을 갖기 때문에 동일 제조 회사의 장비뿐만 아니라, 다른 제조 회사의 장비라도 라인에 추가 또는 변경 구성하는 경우에도 전체적인 관리가 가능하다.
둘째, 모니터링 항목을 세분화하여 보다 정밀한 장비 상태 파악 및 제어가 가능하도록 하여 효율적으로 사용자가 라인을 최적화할 수 있도록 하는 효과가 있다.
셋째, 동일 시간에 여러 가지의 경우에서의 장비 상태를 알 수 있고, 관리되는 장비 또는 라인 수의 제한이 없어 적용성 및 확장성이 높다.
이는 표면 실장 라인을 구성하는 각각의 장비의 계측 및 관리 측면에서 신뢰성, 유용성, 지속성 측면에서 유리한 효과를 갖는다.

Claims (10)

  1. 표면 실장 기술이 적용되는 복수개의 라인들을 구성하는 각각의 장비에 네트워크로 연결되는 서버에 장착되어,
    각각의 장비를 실시간으로 모니터링하여 장비별 라인별 상태를 파악하기 위한 항목들과, 각 라인 또는 장비 별로 최근에 발생된 설정 회수의 에러 정보를 표시하는 항목과, 호스트와 클라이언트간의 메시지 송수신을 가능하도록 하기 위한 항목들을 포함하고 구성되는 라인 모니터 파트;
    상기 라인 모니터 파트에서 수집된 정보를 가공하고 이를 기준으로 생산 관리를 하는 생산 관리자(Production Manager) 파트를 포함하고 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 라인 모니터 파트는,
    원격에서 장비를 안전상의 이유 또는 라인 효율 측면에서의 이유로 정지 또는 스타트 할 수 있는 리모트 컨트롤(Remote control) 항목을 더 포함하고 구성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 전체 장비의 상태를 모니터링할 수 있는 항목으로 장비의 ID/네임 정보, 보드 네임, 장비 상태, 계획된 보드수(Planned Board #), 생산된 보드수(Produced Board #)를 포함하고,
    각 라인의 상태를 모니터링하기 위한 항목으로, 장비 상태(Machine status), 작업 효율 차트(Job Efficiency chart), 생산 차트(Production chart)를 제공하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서, 각 라인 또는 장비 별로 최근에 발생된 설정 회수의 에러 정보를 표시하는 항목으로 장비 ID, 에러 타입, 에러 코드, 스타트 타임, 에러 발생 원인을 제공하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  5. 제 2 항에 있어서, 라인 모니터 파트는 시간당 처리량(Chip Per Hour;CPH), 보드당 소요 시간(Time per Board), 추정 생산 시간(Estimated Production Time)을 제공하기 위하여,
    유니트당 CPH를 차트 형태로 표시하는 부분, 최종 CPH와 평균 CPH를 표시하는 부분, 보드당 소요된 최종 시간(Last Time Per Board) 및 평균 그리고 라인별 CPH, 보드당 라인에서의 소요 시간(Line Time Per Board) 표시 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 생산 관리자 파트는,
    보드 생산 통계, 작업 효율에 관한 통계, 부품 관리 통계, 노즐 통계, 에러 통계를 포함하는 통계 데이터 처리 항목 그리고 작업 일정 관리 항목, 네트워크 데이터 베이스에 관한 항목을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 보드 생산 통계는,
    일일/월별 생산량을 기준으로 산출되는 데이터를 생산된 보드 네임 리스트, 생산 일정(Production Calendar), 일일 생산 차트, 전체 보드 카운트값을 제공하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서, 보드 생산 통계는 전체 결과를 계획대비 생산된 보드 카운트값 및 달성도(Achievement (%)), 생산된 보드 카운트값, 시간당 처리되는 보드수, 각 보드당 산출되는 효율을 차트 형식으로 제공하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  9. 제 6 항에 있어서, 작업 효율에 관한 통계는,
    각 장비별 또는 라인별로 구분하여 각 장비의 작업 시간, 사용자에 의해 설정된 구간에서의 작업 효율을 나타내고, 각 장비의 CPH를 표시하고,
    라인간 비교 차트(Line Comparison chart) 및 라인별 작업 시간, 사용자에 의해 설정된 구간에서의 작업 효율, 라인별 CPH 평균값을 표시하는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
  10. 제 6 항에 있어서, 공급되는 부품에 관한 데이터는,
    보드(by board), 피더(by feeder), 부품(by component)별로 구분하여 통계가 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 실장 라인의 라인 매니저 모듈.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108762175A (zh) * 2018-05-28 2018-11-06 中山市鸿菊自动化设备制造有限公司 一种smt生产过程的监控方法及系统

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100920144B1 (ko) * 2007-05-04 2009-10-08 유일산업전자 주식회사 에스엠디 라인 통합 관리 시스템
KR101497642B1 (ko) * 2012-08-16 2015-03-03 미래산업 주식회사 칩 마운터 제어 환경 설정장치
KR102342387B1 (ko) * 2019-04-18 2021-12-23 (주)에스알테크날러지 알에프 감쇠기 및 전력 분배기 생산자동화 시스템 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05138467A (ja) * 1991-11-22 1993-06-01 Toshiba Corp 基板実装管理装置
JPH08279692A (ja) * 1995-04-06 1996-10-22 Nec Corp 製品組立システム
KR19980039117A (ko) * 1996-11-27 1998-08-17 배순훈 생산라인 모니터링 장치 및 방법
JPH11347859A (ja) 1999-04-27 1999-12-21 Sanyo Electric Co Ltd 実装工程管理システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05138467A (ja) * 1991-11-22 1993-06-01 Toshiba Corp 基板実装管理装置
JPH08279692A (ja) * 1995-04-06 1996-10-22 Nec Corp 製品組立システム
KR19980039117A (ko) * 1996-11-27 1998-08-17 배순훈 생산라인 모니터링 장치 및 방법
JPH11347859A (ja) 1999-04-27 1999-12-21 Sanyo Electric Co Ltd 実装工程管理システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108762175A (zh) * 2018-05-28 2018-11-06 中山市鸿菊自动化设备制造有限公司 一种smt生产过程的监控方法及系统

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Publication number Publication date
KR20050096684A (ko) 2005-10-06

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