TWI582629B - 干涉檢查方法及其檢測裝置 - Google Patents

Description

干涉檢查方法及其檢測裝置

本發明是有關於一種有關於印刷電路板立體圖的技術，且特別是有關於一種檢查印刷電路板立體圖與組裝構件立體圖的干涉檢查方法及其檢測裝置。

近年來，隨著電子科技的突飛猛進，使得各種不同功能的電子產品不斷地出現在市場上，並已深切地影響我們的工作及日常生活。就小型電子產品而言，電子產品通常包括主機板及外殼。主機板主要是由許多電子元件及搭載電子元件的電路板所構成，而外殼則是包覆於主機板之外圍，用以有效地保護主機板。

傳統上，設計人員可利用三維模型設計軟體(例如，CAD或Pro/Engineer等)來進行電子產品的設計，主要包含設置主機板、設計外殼以及判斷這兩者之間的空間關係是否良好。詳細來說，設計人員會先將輸入輸出介面、處理器及連接器等制式化規格的電子零件預定於主機板固定的位置，再於主機板上配置禁佈區、限高區或其他的區域以得到主機板的設計。接著，將主機板設計交予佈局人員來讓使其能夠依據主機板設計中各區域的要求來將電容、電阻等電子元件佈設於主機板上，以完成主機板的佈局。

一般來說，在主機板設計交予佈局人員前，設計人員會藉由特定的軟體來組裝主機板與外殼並進行干涉檢查，確保主機板中的每個零件可以正確地配置在外殼內有限空間中，以保護主機板上的所有零件在置入外殼時不會受到外殼的碰撞而可輕易容納。圖1繪示習知對於電子裝置中主機板設計與外殼之間的干涉檢查方法的示意圖。請參照圖1，一般而言，設計人員在完成主機板設計110後，會將主機板設計110與外殼120進行組裝，並且利用軟體方式來進行干涉檢查，以判斷主機板設計110中的電路基板111、大型電子零件113以及限高區115等是否在與外殼120組裝後在空間上發生干涉。

然而，在日常使用中，電子產品的外殼可能由於各種不同的原因而造成程度不一的形變。但上述的干涉檢查僅能夠針對主機板上的實體零件與外殼進行檢查，而無法預期形變的情況。因此，即使是通過上述干涉檢查的主機板設計，仍然可能由於外殼的形變而在日常使用的過程中導致電子產品零件的損毀。

本發明提供一種干涉檢查方法及其檢測裝置，可確保電子裝置的印刷電路板立體圖與組裝構件立體圖之間留有足夠的安全預留空間，以避免電子裝置因外殼的形變而導致印刷電路板上的電子零件與外殼相碰撞。

本發明提供一種電子裝置立體圖的干涉檢查方法。電子裝置立體圖包括印刷電路板立體圖與組裝構件立體圖。所述干涉檢查方法包括以下步驟。取得印刷電路板立體圖，所述印刷電路板立體圖包括電路基板以及佈設於電路基板上的多個零件區，且每一個零件區具有一限制高度。將每一個零件區自電路基板選擇性地抬升一預留高度，以取得增高印刷電路板立體圖。所述增高印刷電路板立體圖中的各個零件區的高度為該零件區的限制高度加上該零件區的預留高度。依據增高印刷電路板立體圖的輪廓輸出輪廓模型。組裝輪廓模型與組裝構件立體圖以進行干涉檢查。

本發明提供一種檢測裝置，用以進行電子裝置立體圖的干涉檢查，其中電子裝置立體圖包括印刷電路板立體圖與組裝構件立體圖。所述檢測裝置包括儲存單元以及處理單元。儲存單元儲存印刷電路板立體圖。所述的印刷電路板立體圖包括電路基板以及多個零件區，且每一個零件區具有一限制高度。處理單元耦接於儲存單元並且能夠自儲存單元取得印刷電路板立體圖。處理單元將每一個零件區自電路基板選擇性地抬升一預留高度以取得增高印刷電路板立體圖，並且依據增高印刷電路板立體圖的輪廓輸出輪廓模型。此外，處理單元更組裝輪廓模型與組裝構件立體圖以進行干涉檢查。所述增高印刷電路板立體圖中的各個零件區的高度為該零件區的限制高度加上該零件區的預留高度。

基於上述，本發明實施例利用增高印刷電路板立體圖的輪廓模型來進行干涉檢查，可節省檢測裝置所需的記憶體空間，並加快進行干涉檢查的速度。此外，本發明實施例藉由高於原印刷電路板立體圖且對應增高印刷電路板立體圖的輪廓模型來與組裝構件立體圖進行干涉檢查。如此一來，本發明實施例提出的干涉檢查方法可進一步考慮使用者使用電子裝置時可能發生的形變而預先在印刷電路板立體圖與組裝構件立體圖之間預留了足夠的安全預留空間。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本實施例之干涉檢查方法可以藉由軟體來實現，並執行於相關的檢測裝置（例如，電腦、伺服器）中，其中硬體裝置可模擬並判斷印刷電路板立體圖（例如，主機板）在與組裝構件立體圖（例如，機殼）組裝時是否造成干涉。為了使本發明之內容更為明瞭，以下特舉實施例做為本發明確實能夠據以實施的範例。值得一提的是，所舉實施例以軟體方式實現時，本文中所提及之「抬升」、「佈設」或「組裝」等動作用語係用以表示在軟體中所模擬執行的各項動作。然而，本領域技術人員可於部分實施例中採用韌體程序或是硬體結構等實現方式，藉以執行本案所述之干涉檢查方法，並不受限於上述軟體實現。

圖2繪示本發明一實施例之檢測裝置的方塊圖。請參照圖2，本實施例之干涉檢查方法可執行於檢測裝置200。檢測裝置200例如是可攜式電子裝置、伺服器、個人電腦、筆記型電腦、個人數位助理（personal digital assistant，PDA）等，不限於上述。在本實施例中，檢測裝置200包括處理單元210、儲存單元220、顯示單元230以及輸入單元240，其中處理單元210耦接於儲存單元220、顯示單元230以及輸入單元240。

在本實施例中，處理單元210例如是中央處理單元（Central Processing Unit，CPU），用以控制檢測裝置200的整體運作，並可實現本實施例之干涉檢查方法。顯示單元230例如為電腦螢幕，可藉由三維模型設計軟體或是電腦繪圖軟體（Computer-aided design，CAD）來提供圖形化介面。顯示單元230可接收來自處理單元210的圖像訊號，藉以將處理單元210執行干涉檢查方法的過程及結果顯示於圖形化介面中。輸入單元240例如包括實體鍵盤或滑鼠等，可藉以輸入本實施例之干涉檢查方法所需的各種參數。然而，本發明並不限制顯示單元230以及輸入單元240的實作方式，在其他實施例中，顯示單元230以及輸入單元240亦可以是作為一個整體，並且以觸控螢幕的形式來實作。

在本實施例中，儲存單元220用以儲存檢測裝置200所需的各種資料，例如是三維模型設計軟體、干涉檢查相關程式或軟體、印刷電路板立體圖、組裝構件立體圖等，其中印刷電路板立體圖包括電路基板以及佈設於電路基板上的多個零件區，並且每一個零件區包括至少一電子零件。在本實施例中，儲存單元220可更用以儲存上述的零件區在電路基板的長度、寬度、高度與位置，以及儲存各個電子零件在電路基板上的長度、寬度、高度以及接點位置等資料。在本發明的一實施例中，儲存裝置220包括硬碟、用於儲存短時間使用的程序的隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）與用於儲存資料或作為系統快取的唯讀記憶體（Read-Only Memory，ROM）等，但本發明不限於此。在其他實施例中，儲存裝置220更包括其他用以記錄資料的儲存媒介。

圖3繪示本發明一實施例之干涉檢查方法的流程圖。圖4繪示本發明一實施例之印刷電路板立體圖的示意圖。請同時參照圖2至圖4，本實施例的方法適用於圖2中的檢測裝置200。以下將參照圖2中檢測裝置200的各組件來描述本實施例方法的詳細步驟。一般來說，在設計電子產品或電子裝置時可利用電子裝置立體圖ED來模擬實際的組裝情形，而電子裝置立體圖ED可包括印刷電路板立體圖PCB_DGN與組裝構件立體圖AC（例如，外殼）。本實施例中之檢測裝置200用以對電子裝置立體圖ED中的印刷電路板立體圖PCB_DGN與組裝構件立體圖AC進行干涉檢查，以判斷印刷電路板立體圖PCB_DGN與組裝構件立體圖AC之間是否能夠留有足夠的安全預留空間。

在步驟S310中，處理單元210會取得印刷電路板立體圖PCB_DGN。在本實施例中，處理單元210所取得的印刷電路板立體圖PCB_DGN例如是設計人員藉由三維模型設計軟體（例如，Pro/Engineer）來完成。舉例來說，設計人員可藉由三維模型設計軟體來建構印刷電路板立體圖PCB_DGN的電路基板CB及多個零件區PR1、PR2，並且定義各個零件區的限制高度等，其詳細方式可由所屬技術領域中的通常知識獲得足夠的教示、建議與實施說明，因此不再贅述。

在本實施例中，印刷電路板立體圖PCB_DGN包括電路基板CB、第一零件區PR1以及第二零件區PR2。在本實施例中，第一零件區PR1例如是用以設置屬於表面安裝元件（surface mounted device，SMD）的電子零件，以表面安裝技術（surface mount technology，SMT）設置於電路基板CB上。另一方面，第二零件區PR2例如是用以設置以雙列直插封裝（dual in-line package，DIP）的電子零件，以插入式封裝技術（through-hole technology）或DIP插座等方式設置於電路基板CB上，但不限於此。在另一實施例中，第一零件區PR1例如用以設置在印刷電路板立體圖PCB_DGN中被預先定義位置的電子零件的至少其中之一，諸如輸入輸出介面、連接器、發光二極體或處理器等，而第二零件區例如用以設置其他未被預先定義位置的電子零件。

在本實施例中，第一零件區PR1具有第一限制高度LH1，且第二零件區PR2具有第二限制高度LH2，用以限制設置於各零件區中的電子零件的高度。換句話說，設置於第一零件區PR1中的電子零件的高度需低於第一限制高度LH1，且設置於第二零件區PR2中的電子零件的高度需低於第二限制高度LH2。必須注意的是，本實施例中的印刷電路板立體圖PCB_DGN僅為示例性說明，在其他實施例中，除了第一零件區PR1與第二零件區PR2之外，印刷電路板立體圖可更包括禁佈區、露銅區、白漆區或其他零件區等更多的限制區域，本發明並不在此限。

圖5繪示本發明一實施例之輸出輪廓模型CM的示意圖。處理單元210自儲存單元220取得印刷電路板立體圖PCB_DGN後，在步驟S320中，處理單元210將各個零件區自電路基板CB選擇性地抬升一預留高度，以取得一增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN。在本實施例中，處理單元210將第一零件區PR1自電路基板CB抬升第一預留高度RH1，並且將第二零件區PR2自電路基板CB抬升第二預留高度RH2，以取得增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN。抬升後，增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN中各個零件區的高度即分別為各零件區的限制高度加上預留高度。在本實施例中，增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN中包括第一零件區PR1以及第二零件區PR2。第一零件區PR1的高度為第一限制高度LH1加上第一預留高度RH1，而第二零件區PR2的高度為第二限制高度LH2加上第二預留高度RH2。

值得一提的是，在本實施例中，上述的第一預留高度RH1、第二預留高度RH2可例如是設計人員依設計上的需求來藉由輸入單元240自行設定，本發明並不在此限制各預留高度的大小。在另一實施例中，上述的第一預留高度RH1、第二預留高度RH2亦可例如是儲存於儲存單元220中，並且由處理單元210於步驟320中取得，本發明並不限制預留高度的來源以及決定方式。隨後，於步驟S330中，處理單元210會依據所取得的增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN的輪廓來輸出輪廓模型CM。圖5繪示本發明一實施例之輸出輪廓模型CM的示意圖。

舉例而言，在本實施例中，印刷電路板立體圖PCB_DGN適用於筆記型電腦，且此筆記型電腦的外殼材質為塑料。此時第一預留高度RH1以及第二預留高度RH2可例如分別設定為0.7毫米以及0.5毫米。在另一實施例中，印刷電路板立體圖PCB_DGN適用於智慧型手機，且此智慧型手機的外殼材質為金屬。此時第一預留高度RH1以及第二預留高度RH2可例如分別設定為0.2毫米以及0.1毫米。換言之，為了可能發生的形變而預留足夠的預留空間，上述的各預留高度RH1、RH2可依據印刷電路板立體圖所適用的電子裝置以及其外殼材質等因素來適應性的調整。

另一方面，在本實施例中，第一零件區PR1是用以設置屬於表面封裝元件的電子零件，而第二零件區PR2是用以設置雙列直插封裝的電子零件。也就是說，在第一零件區PR1中設置電子零件時必須透過焊錫來將電子零件電性連接於電路基板CB上，而在第二零件區PR2中設置電子零件則無須焊接。因此，在本實施例中，為了預留焊錫的空間，第一預留高度RH1將會大於第二預留高度RH2。然而，在其他實施例中，視各零件區中所安裝的電子零件種類或其他設計上的需求，第一預留高度RH1也可例如是相同於第二預留高度RH2。

在本實施例中，處理單元210分別將第一零件區PR1以及第二零件區PR2自電路基板CB抬升第一預留高度RH1以及第二預留高度RH2之後，處理單元210便可取得增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN。隨後，如圖5所示，處理單元210可依據增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN的外觀輪廓來輸出輪廓模型CM。特別是，輪廓模型CM的高度即為印刷電路板立體圖PCB_DGN以第一預留高度RH1以及第二預留高度RH2抬升後的高度。因此，在本實施例中，輪廓模型CM的最大高度會高於印刷電路板立體圖PCB_DGN的最大高度。

具體來說，輪廓模型CM為印刷電路板立體圖PCB_DGN以第一預留高度RH1以及第二預留高度RH2抬升後，再沿著表面所勾勒出來的外觀輪廓。因此，輪廓模型CM中並不包括印刷電路板立體圖PCB_DGN或增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN中任何零件區或電子零件資訊。換句話說，輪廓模型CM的資訊量遠小於印刷電路板立體圖PCB_DGN或增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN的資訊量，如此一來，本實施例中使用輪廓模型CM進行干涉檢查所需的運算時間會遠比使用印刷電路板立體圖PCB_DGN或增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN來進行干涉檢查所需的運算時間少，也能同時節省記憶體的空間。

在取得輪廓模型後，於步驟S340中，處理單元210會組裝輪廓模型CM與組裝構件立體圖AC以進行干涉檢查，處理單元210進一步檢查輪廓模型CM與組裝構件立體圖AC是否具有重疊處。圖6繪示本發明一實施例之進行干涉檢查的示意圖。在本實施例中，步驟S340又包括步驟S341至S345。詳細來說，處理單元210在步驟S341中會將輪廓模型CM與組裝構件立體圖AC（例如，機殼）進行組裝，並且在步驟S343中檢查組裝後輪廓模型CM與組裝構件立體圖AC在空間上是否具有重疊處。舉例而言，處理單元210會檢查在三維空間中輪廓模型CM是否有任何一塊區域與組裝構件立體圖AC重疊。若有重疊處意即該重疊處有發生干涉，處理單元210在步驟S345中將輪廓模型CM與組裝構件立體圖AC在上述的重疊處藉由顯示單元230來顯示一錯誤資訊進一步顯示對應的干涉位置ERR，例如，使用特殊的顏色標示重疊處並顯示於顯示單元230中，以便針對發生干涉的重疊處進行後續的剖面檢查或其他調整。

在本實施例中，在設計人員接收到顯示單元230中的錯誤資訊後，可例如藉由輸入單元240來指示處理單元210，以於步驟S350中依據上述的錯誤資訊，對輪廓模型CM以及組裝構件立體圖AC的重疊處進行剖面檢查，進一步擷取輪廓模型CM與組裝構件立體圖AC發生干涉的干涉位置ERR之一剖面圖。

在另一實施例中，在設計人員接收到顯示單元230中的錯誤資訊後，可更換位於干涉位置ERR的電子零件、或調整位於干涉位置ERR的電子零件位置以降低該零件區的高度、又或是修改組裝構件立體圖AC的結構，便可避免輪廓模型CM及組裝構件立體圖AC於干涉位置ERR產生干涉。

另一方面，若輪廓模型CM與組裝構件立體圖AC並未在空間上發現重疊處，則處理單元210在步驟S360會依據印刷電路板立體圖PCB_DGN來進行輸出圖檔。在本實施例中，當印刷電路板立體圖PCB_DGN被以第一預留高度RH1以及第二預留高度RH2抬升並得到增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN，且輪廓模型CM被取得後，處理單元210便會將增高印刷電路板立體圖HPCB_DGN還原為印刷電路板立體圖PCB_DGN。如此一來，當處理單元210判斷輪廓模型CM與組裝構件立體圖AC並未發生干涉時，便能夠直接依據印刷電路板立體圖PCB_DGN來進行輸出印刷電路板立體圖的圖檔，例如，輸出為檔案格式為DXF或EMN的檔案，以供佈局人員或其他後端設計人員依據此檔案來佈局印刷電路板，但本發明不限於此。

藉由本發明實施例之干涉檢查方法所輸出的印刷電路板立體圖PCB_DGN，在與組裝構件立體圖AC組裝後還能保留足夠的安全預留空間，以避免因壓力或其他因素造成組裝構件立體圖AC發生形變時，印刷電路板上的電子零件會受到壓迫而損毀。

值得一提的是，在一實施例中，本發明實施例之干涉檢查方法的亦能直接整合於三維模型設計的軟體中成為當中的功能來使用，並儲存於儲存單元220。圖7繪示本發明一實施例之使用者介面的示意圖。請參照圖7，在本實施例中，三維模型設計軟體的包括限制區繪製模組、零件設定模組、干涉檢查模組以及輸出圖檔模組，分別對應於使用者介面700中的功能按鍵710至740。對應功能按鍵710的限制區繪製模組用以設定電路基板CB上各個區域（例如，第一零件區PR1、第二零件區PR2、禁佈區、露銅區或其他限制區等）的範圍、限制高度以及部分電子零件。對應功能按鍵720的零件調整模組用以設定欲佈設於電路基板CB上各個電子零件的類別（例如，使用表面安裝技術或雙列直插封裝等）。本發明實施例之干涉檢查方法藉由處理單元210執行對應於功能按鍵730的干涉檢查模組來實作，而詳細的步驟已於前述段落中說明，在此不再贅述。對應功能按鍵740的輸出圖檔模組用以將通過干涉檢查的印刷電路板立體圖輸出為特定檔案格式（例如，DXF或EMN等）的檔案，以供後端使用。如此一來，從繪製印刷電路板立體圖、零件設定、干涉檢查一直到輸出圖檔，設計人員都能夠透過本實施例之整合的使用者介面700來完成，並且所輸出的印刷電路板立體圖也能為組裝構件立體圖日後可能發生的形變留有安全的預留空間。

綜上所述，本發明實施例所提出的干涉檢查方法及其檢測裝置，將印刷電路板立體圖抬升一預留高度以取得增高的印刷電路板立體圖，並且依據增高印刷電路板立體圖的輪廓模型來與組裝構件立體圖進行干涉檢查。如此一來，本發明實施例提出的干涉檢查方法及其檢測裝置可節省記憶體空間也具有快速的檢查速度，並且更為組裝構件立體圖日後可能發生的形變，在印刷電路板立體圖預留了足夠的安全預留空間。另一方面，本發明實施例亦將干涉檢查方法整合於三維模型設計軟體中，提供了簡便的使用者介面來讓設計人員能更快速的執行本發明實施例所提出的干涉檢查方法，增進印刷電路板立體圖的效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧主機板設計
111、CB‧‧‧電路基板
113‧‧‧大型電子零件
115‧‧‧限高區
120‧‧‧外殼
200‧‧‧檢測裝置
210‧‧‧處理單元
220‧‧‧儲存單元
230‧‧‧顯示單元
240‧‧‧輸入單元
700‧‧‧使用者介面
710、720、730、740‧‧‧功能按鍵
ED‧‧‧電子裝置立體圖
AC‧‧‧組裝構件立體圖
CM‧‧‧輪廓模型
ERR‧‧‧干涉位置
LH1、LH2‧‧‧限制高度
HPCB_DGN‧‧‧增高印刷電路板立體圖
PCB_DGN‧‧‧印刷電路板立體圖
PR1、PR2‧‧‧零件區
RH1、RH2‧‧‧預留高度
S310、S320、S330、S340、S341、S343、S345、S350、S360‧‧‧干涉檢查方法的步驟

圖1是習知的干涉檢查方法的示意圖。 圖2繪示本發明一實施例之檢測裝置的方塊圖。 圖3繪示本發明一實施例之干涉檢查方法的流程圖。 圖4繪示本發明一實施例之印刷電路板立體圖的示意圖。 圖5繪示本發明一實施例之輸出輪廓模型的示意圖。 圖6繪示本發明一實施例之進行干涉檢查的示意圖。 圖7繪示本發明一實施例之使用者介面的示意圖。

S310、S320、S330、S340、S341、S343、S345、S350、S360‧‧‧干涉檢查方法的步驟

Claims (12)

1. 一種電子裝置立體圖的干涉檢查方法，該電子裝置立體圖包括一印刷電路板立體圖與一組裝構件立體圖，其步驟包括： 取得該印刷電路板立體圖，其中該印刷電路板立體圖包括一電路基板以及佈設於該電路基板上的多個零件區，且各該些零件區具有一限制高度； 將各該些零件區自該電路基板選擇性地抬升一預留高度，以取得一增高印刷電路板立體圖，其中該增高印刷電路板立體圖中各該些零件區的高度為該零件區的該限制高度加上該零件區的該預留高度； 依據該增高印刷電路板立體圖的輪廓輸出一輪廓模型；以及 組裝該輪廓模型與該組裝構件立體圖以進行一干涉檢查。
2. 如申請專利範圍第1項所述的干涉檢查方法，其中該些零件區包括一第一零件區以及一第二零件區，其中將各該些零件區自該電路基板選擇性地抬升該預留高度的步驟包括： 將該第一零件區自該電路基板抬升一第一預留高度；以及 將該第二零件區自該電路基板抬升一第二預留高度。
3. 如申請專利範圍第2項所述的干涉檢查方法，其中各該些零件區包括至少一電子零件，設置於各該些零件區中的該至少一電子零件的高度低於各該些零件區對應的該限制高度。
4. 如申請專利範圍第3項所述的干涉檢查方法，其中設置於該第一零件區中的該至少一電子零件為以表面安裝技術設置於該電路基板上的表面安裝元件（surface mounted device，SMD），並且設置於該第二零件區中的該至少一電子零件為雙列直插封裝（dual in-line package，DIP）元件。
5. 如申請專利範圍第1項所述的干涉檢查方法，其中組裝該輪廓模型與該組裝構件立體圖以進行該干涉檢查的步驟包括： 組裝該輪廓模型與該組裝構件立體圖； 檢查組裝後的該輪廓模型與該組裝構件立體圖在空間上是否具有重疊處；以及 若組裝後的該輪廓模型與該組裝構件立體圖在空間上具有重疊處，則顯示一錯誤資訊。
6. 如申請專利範圍第5項所述的干涉檢查方法，更包括： 依據該錯誤資訊，擷取該輪廓模型與該組裝構件立體圖在空間上的重疊處之一剖面圖。
7. 一種檢測裝置，用以進行一電子裝置立體圖的干涉檢查，該電子裝置立體圖包括一印刷電路板立體圖與一組裝構件立體圖，所述檢測裝置包括： 一儲存單元，儲存該印刷電路板立體圖，其中該印刷電路板立體圖包括一電路基板以及佈設於該電路基板上的多個零件區，其中各該些零件區具有一限制高度；以及 一處理單元，耦接於該儲存單元以取得該印刷電路板立體圖，其中該處理單元將各該些零件區自該電路基板選擇性地抬升一預留高度，以取得一增高印刷電路板立體圖，依據該增高印刷電路板立體圖的輪廓輸出一輪廓模型，該處理單元組裝該輪廓模型與該組裝構件立體圖以進行一干涉檢查，其中該增高印刷電路板立體圖中的各該些零件區的高度為該零件區的該限制高度加上該零件區的該預留高度。
8. 如申請專利範圍第7項所述的檢測裝置，其中該些零件區包括一第一零件區以及一第二零件區，所述檢測裝置更包括： 一輸入單元，耦接於該處理單元，用以輸入一第一預留高度以及一第二預留高度， 其中該處理單元將該第一零件區自該電路基板抬升該第一預留高度，並且將該第二零件區自該電路基板抬升該第二預留高度，以取得該增高印刷電路板立體圖。
9. 如申請專利範圍第8項所述的檢測裝置，其中各該些零件區包括至少一電子零件，設置於各該些零件區中的該至少一電子零件的高度低於各該些零件區對應的該限制高度。
10. 如申請專利範圍第9項所述的檢測裝置，其中設置於該第一零件區中的該至少一電子零件為以表面安裝技術設置於該電路基板上的表面安裝元件（surface mounted device，SMD），並且設置於該第二零件區中的該至少一電子零件為雙列直插封裝（dual in-line package，DIP）元件。
11. 如申請專利範圍第7項所述的檢測裝置，更包括一顯示單元，該顯示單元耦接於該處理單元，其中該處理單元組裝該輪廓模型與該組裝構件立體圖，並且檢查組裝後的該輪廓模型與該組裝構件立體圖在空間上是否具有重疊處， 其中若組裝後的該輪廓模型與該組裝構件立體圖在空間上具有重疊處，則該處理單元藉由該顯示單元顯示一錯誤資訊。
12. 如申請專利範圍第11項所述的檢測裝置，其中 該處理單元更依據該錯誤資訊，擷取該輪廓模型與該組裝構件立體圖在空間上的重疊處之一剖面圖。