CN110521288B - 包括连接器和具有不同电势的接地的印刷电路板以及具有该印刷电路板的电子设备 - Google Patents

Abstract

根据示例性实施例的电子设备包括：基板；以及连接器，包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，包括连接到多个端子的信号线和设置在信号线之间的介电材料；第二层，设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。

Description

包括连接器和具有不同电势的接地的印刷电路板以及具有该 印刷电路板的电子设备

技术领域

本公开涉及包括连接器和具有不同电势的接地的印刷电路板（PCB）以及具有该印刷电路板的电子设备。

背景技术

随着数字技术的发展，电子设备以各种形式提供，例如智能手机、平板个人计算机（PC）、个人数字助理（PDA）等。电子设备正在发展成为用户可穿戴的形式，以提高便携性和用户的可访问性。

电子设备可以包括多条信号线。例如，电子设备可以包括PCB和安装在其上的各种电子组件，并且电子组件可以通过PCB中包括的信号线发送或接收信号或数据。电子设备可以包括用于电连接PCB和各种电子组件的信号线。

电子设备可以包括安装在PCB上的连接器。外部设备可以电连接到连接器（例如，外部端口），并且电子设备可以经由连接器与外部设备交换信号或数据。当通过连接器发送或接收信号或数据时，由于电流的流动，可能在连接器中产生电场，并且该电场可能在邻近连接器的区域（或信号线或电子组件）上引起电磁干扰（EMI）（例如噪声）。连接器引起的EMI可能会中断电子设备的正常操作（例如，无线通信性能下降）。PCB可以包括与连接器具有相同电势的接地，并且可以通过接地降低连接器中出现的噪声。然而，当通过支持高速数据发送或高工作频率的连接器（例如，USB 3.0连接器或USB 3.1连接器或更高版本的连接器）与外部设备交换信号或数据时，与支持低速数据发送或低工作频率的连接器相比，会检测到相对高的噪声基底（例如，关于噪声总和的测量值）。通过使用与连接器电势相同的电势的接地，可能难以降低在支持高速数据发送或高工作频率的连接器中出现的高噪声基底。

发明内容

问题的解决方案

本公开的示例性实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下面描述的优点。因此，本公开的一个方面提供了一种包括连接器和具有不同电势的接地的PCB，当经由连接器与外部设备交换信号或数据时，该PCB分布连接器中出现的噪声，以及一种具有该PCB的电子设备。

本公开的另一方面提供了一种包括连接器和具有不同电势的接地的PCB，当通过连接器与外部设备交换信号或数据时，该印刷电路板可以防止和/或减少无线通信性能的下降，以及一种具有该PCB的电子设备。

根据本公开的一个方面，一种电子设备包括：基板；以及连接器，其包括设置在基板的第一区域上的多个端子，其中基板包括：第一层，其包括连接到多个端子的信号线和信号线之间的介电材料；第二层，其设置在第一层上，并且包括与连接器电连接的第一接地和与第一接地物理隔离的第二接地；第三导电层，其设置在第二层上，并与第二接地电连接；以及第四层，其具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。

根据示例性实施例，印刷电路板（PCB）可以包括具有与连接器相同电势的第一接地，以及具有与第一接地不同电势并与第一接地物理隔离的第二接地。根据各种示例性实施例，第二接地可以与电子设备的另一导电部分（例如，外壳的一部分）电连接，并且接地可以延伸。当通过连接器与外部设备交换信号或数据时，连接器中出现的噪声可以分布到第一接地、第二接地或与第二接地电连接的另一导电部分，从而可以减少。这可以增强连接器的电影响。例如，可以通过第二接地或与第二接地电连接的另一导电部分来降低连接器中出现的噪声中相对高的噪声基底。

附图说明

结合附图，从下面的详细描述中，本公开的上述和/或其他方面、特征和伴随的优点将变得更加明显，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：

图1是示出根据示例性实施例的网络环境系统中的示例电子设备的框图；

图2是示出根据各种示例性实施例的示例电子设备的框图；

图3是示出根据示例性实施例的包括连接器和具有不同电势的接地的PCB的分解透视图；

图4是示出根据示例性实施例的包括不同电势的接地的基板的剖视图；

图5A和图5B以及图6A和图6B是示出根据示例性实施例的连接器的图；

图7是示出根据示例性实施例的彼此联接的基板和连接器的图；

图8是示出根据示例性实施例的接地延伸构件的图；

图9是示出根据示例性实施例的彼此联接的连接器、接地延伸构件和基板的图；

图10是示出根据示例性实施例的导电连接构件的剖视图；

图11是示出根据示例性实施例的彼此联接的连接器、接地延伸构件、导电连接构件和基板的图；

图12A、图12B和图12C是示出根据示例性实施例的包括连接器和具有不同电势的接地的PCB以及具有该PCB的电子设备的图；

图13是示出根据示例性实施例的包括连接器和具有不同电势的接地的PCB以及具有该PCB的电子设备的分解透视图；

图14是示出根据示例性实施例的支撑结构的剖视图，包括连接器和具有不同电势的接地的PCB联接到该支撑结构；

图15是示出根据示例性实施例的支撑结构的图，包括连接器和具有不同电势的接地的PCB联接到该支撑结构；

图16是示出根据示例性实施例的支撑结构的图，包括连接器和具有不同电势的接地的PCB联接到该支撑结构；

图17是示出根据示例性实施例的联接到支撑结构的第一PCB、第二PCB和电池的图；

图18A是示出根据示例性实施例的关于电子设备的通信性能的值的表格，该电子设备包括具有不同电势的接地的基板；和

图18B是示出关于电子设备的通信性能的值的表格，该电子设备包括没有具有不同电势的接地的基板。

具体实施方式

下面将参考附图描述本公开的各种示例性实施例。然而，这里使用的示例性实施例和术语并不旨在将本公开中描述的技术特征限制于特定实施例，而是应当理解为包括本公开的示例性实施例的修改、等同物和/或替代物。在附图的解释中，相似的附图标记用于相似的元件。除非另有说明，单数形式的术语可以包括复数形式。在本公开中使用的术语“A或B”或“A和/或B中的至少一个”包括相关列出项目的任何和所有组合。诸如“第一”和“第二”的术语可以用于修改各种元件，而不管元件的顺序或重要性如何，并且不以任何方式限制修改后的元件。这些术语用于区分一个元件和另一个元件。应当理解，当元件（例如，第一元件）被提及为“操作地或通信地与……联接/联接到”或“连接到”另一元件（例如，第二元件）时，该元件可以直接联接或连接到另一元件，或者在该元件和另一元件之间可以有中间元件（例如，第三元件）。

根据情况，本公开中使用的术语“被配置（或设置）为……”可以在硬件或软件级别上与术语“适合于”、“具有……的能力”、“适于”、“制成……”、“能够……”或“设计成”互换使用。在特定情况下，术语“被配置为……的设备”可以指“该设备（与另一设备或部件一起）能够……”。例如，“被配置（设置）为执行A、B和C的处理器”可以指，例如但不限于，用于执行相应操作的专用处理器（例如，嵌入式处理器），或通用处理器（例如，中央处理单元（CPU）或应用处理器（AP））等，用于通过执行存储在存储器设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作。

根据本公开各种实施例的电子设备可以包括智能手机、平板个人计算机（PC）、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、笔记本PC、上网本计算机、工作站、服务器、PDA、便携式多媒体播放器（PMP）、电影专家组（MPEG-1或MPEG-2）音频层3（MP3）播放器、医疗设备、相机或可穿戴设备等中的至少一个，但不限于此。可穿戴设备可以包括附件的至少一种（例如，手表、戒指、手镯、脚踝手镯、项链、眼镜、隐形眼镜、头戴式设备（HMD）等）、织物或衣服安装设备（例如，电子服装）、身体安装设备（例如，皮肤垫、纹身等）、生物可植入电路等，但不限于此。根据实施例，电子设备可以包括例如电视（TV）、数字视盘（DVD）播放器、音频、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、媒体盒（例如三星HomeSync™、Apple TV™或Google TV™）、游戏控制台（例如Xbox™和PlayStation™）、电子词典、电子钥匙、摄像机、电子相框等中的至少一个，但不限于此。

根据另一个实施例，电子设备可以包括医疗设备（例如，各种便携式医疗测量设备（例如，血糖监测设备、心跳测量设备、血压测量设备、体温测量设备等）、磁共振血管造影术（MRA）、磁共振成像（MRI）、计算机断层摄影（CT）、扫描仪和超声波设备）、导航设备、全球导航卫星系统（GNSS）、事件数据记录器（EDR）、飞行数据记录器（FDR）、车辆信息娱乐设备、船舶电子设备（例如导航系统和陀螺罗盘）、航空电子设备、安全设备、车辆头部单元、工业或家用机器人、金融机构的自动柜员机（ATM）、商店销售点（POS）或物联网（例如灯泡、各种传感器、洒水设备、火警、恒温器、路灯、烤面包机、锻炼设备、热水罐、加热器、锅炉等）等中的至少一个，但不限于此。根据示例性实施例，电子设备可以包括家具、建筑物/结构或汽车的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪器（例如，水表、电表、煤气表或波表等）等中的至少一个，但不限于此。根据各种实施例的电子设备可以是柔性的，或者可以是上述设备中的两个或多个设备的组合。此外，根据本公开各种实施例的电子设备不限于上述设备。在本公开中，术语“用户”可以指使用电子设备的人或使用电子设备的设备（例如，人工智能电子设备）。

图1是示出根据示例性实施例的网络环境系统中的示例电子设备的框图。参考图1，示出了根据各种示例性实施例的网络环境100中的电子设备101。电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160和通信接口170。根据示例性实施例，电子设备101可以不包括至少一个上述元件，或者还可以包括其他元件。

总线110可以互连上述元件120-170，并且可以包括用于在上述元件之间发送通信（例如，控制消息或数据）的电路。

处理器120可以包括各种处理电路，例如但不限于专用处理器、中央处理单元（CPU）、应用处理器（AP）或通信处理器（CP）等中的一个或多个。处理器120可以执行例如与电子设备101的至少一个其他元件的控制和/或通信相关联的操作或数据处理。

存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130可以存储与电子设备101的至少一个其他元件相关联的命令或数据。根据示例性实施例，存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括例如内核141、中间件143、应用编程接口（API）145和/或应用程序（或应用）147。内核141、中间件143或API 145的至少一部分可以被称为“操作系统（OS）”。内核141可以控制或管理用于执行其他程序（例如中间件143、API 145或应用程序147）的操作或功能的系统资源（例如，总线110、处理器120、存储器130等）。此外，内核141可以提供允许中间件143、API 145或应用程序147访问电子设备101的分立元件以便控制或管理系统资源的接口。

中间件143可以执行中介作用，使得API 145或应用程序147与内核141通信以交换数据。此外，中间件143可以根据优先级处理从应用程序147接收的一个或多个任务请求。例如，中间件143可以将优先级分配给应用程序147中的至少一个，这使得可以使用电子设备101的系统资源（例如，总线110、处理器120、存储器130等），并且可以处理一个或多个任务请求。API 145可以是应用147通过其控制内核141或中间件143提供的功能的接口，并且可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等的至少一个接口或功能（例如，指令）。

输入/输出接口150可以包括各种输入/输出电路，并将从用户或另一外部设备输入的命令或数据发送到电子设备101的其他元件。此外，输入/输出接口150可以向用户或另一外部设备输出从电子设备101的其他元件接收的命令或数据。

显示器160可以包括例如液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）显示器、有机LED（OLED）显示器、微机电系统（MEMS）显示器或电子纸显示器等，但不限于此。显示器160可以向用户显示例如各种内容（例如，文本、图像、视频、图标和/或符号）。显示器160可以包括触摸屏，并且可以使用电子笔或用户身体的一部分接收例如触摸、手势、接近或悬停输入。

通信接口170可以包括各种通信电路，并在电子设备101和外部设备（例如，第一外部电子设备102、第二外部电子设备104或服务器106）之间建立通信。例如，通信接口170可以通过无线通信或有线通信连接到网络162，以与外部设备（例如，第二外部电子设备104或服务器106）通信。

无线通信可以包括使用例如长期演进（LTE）、高级LTE（LTE-A）、码分多址（CDMA）、宽带CDMA（WCDMA）、通用移动电信系统（UMTS）、无线宽带（WiBro）、全球移动通信系统（GSM）等中的至少一种的蜂窝通信。根据示例性实施例，如图1中的附图标记164所示，无线通信可以包括无线保真（WiFi）、光保真（LiFi）、蓝牙、蓝牙低能（BLE）、Zigbee、近场通信（NFC）、磁安全发送、射频（RF）或体域网（BAN）中的至少一种。根据示例性实施例，无线通信可以包括全球导航卫星系统（GNSS）。GNSS可包括例如全球定位系统（GPS）、全球导航卫星系统（Glonass）、北斗导航卫星系统（以下简称“北斗”）或欧洲全球卫星导航系统伽利略。下文中，“GPS”和“GNSS”可以在本公开中互换使用。有线通信可以包括例如通用串行总线（USB）、高清多媒体接口（HDMI）、推荐标准232 （RS-232）、电力线通信或普通老式电话服务（POTS）中的至少一种。网络162可以包括电信网络中的至少一个，例如计算机网络（例如局域网（LAN）或广域网（WAN））、互联网或电话网络。

根据示例性实施例，有线通信可以通过电连接嵌入电子设备101中的连接器和嵌入外部电子设备102中的外部连接器来建立。例如，电子设备101可以识别经由连接器连接到其上的外部电子设备102。电子设备101可以执行各种操作流程，用于控制与所识别的外部电子设备102的信号发送和接收。电子设备101可以从外部电子设备102接收模拟信号、数字信号或电源（或电力）信号中的至少一个，或者可以将这样的信号发送到外部电子设备102。

连接器可以安装在PCB上。根据示例性实施例，PCB可以包括具有与连接器相同电势的第一接地，以及具有与第一接地不同电势并与第一接地物理隔离的第二接地。根据各种示例性实施例，第二接地可以与电子设备101的另一导电部分（例如，外壳的一部分）电连接，并且接地可以延伸。当通过连接器与外部设备交换信号或数据时，连接器中出现的噪声可以分布到第一接地、第二接地或与第二接地电连接的另一导电部分，从而可以减少。这可以增强连接器的电影响。例如，可以通过第二接地或与第二接地电连接的另一导电部分来降低连接器中出现的噪声中相对高的噪声基底。

通信接口170可以支持与连接器相关的各种类型的通信标准。根据示例性实施例，电子设备101可以被设计成包括USB 3.0连接器或USB 3.1连接器，或者支持更高版本的通信接口的连接器。例如，当通过USB 3.0连接器或USB 3.1连接器或更高版本的连接器与外部设备交换信号或数据时，与支持低速数据发送或低工作频率的连接器相比，可以检测到相对高的噪声基底（例如，关于噪声总和的测量值）。通过具有与连接器或与第二接地电连接的另一导电部分（例如，外壳的一部分）不同电势的第二接地，可以减少在USB 3.0连接器或USB 3.1连接器或支持更高版本的通信接口的连接器中出现的噪声中相对高的噪声基底。

第一外部电子设备102和第二外部电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同或不同类型的设备。根据各种实施例，电子设备101将执行的全部或部分操作可以由另一个或多个其他电子设备（例如，电子设备102、104或服务器106）执行。根据示例性实施例，当电子设备101应该自动地或响应于请求执行任何功能或服务时，电子设备101可以不在内部执行该功能或服务，但是可替换地或附加地，它可以在其他设备（例如，电子设备102、104或服务器106）处请求与电子设备101相关联的至少一部分功能。另一电子设备（例如，电子设备102、104或服务器106）可以执行所请求的功能或附加功能，并且可以将执行结果发送到电子设备101。电子设备101可以使用接收到的结果来提供所请求的功能或服务，或者可以另外处理接收到的结果来提供所请求的功能或服务。为了实现这一点，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算。

图2是示出根据各种实施例的示例电子设备201的框图。电子设备201可以包括例如图1所示的电子设备101的全部或一部分。电子设备201可以包括一个或多个处理器210（例如，AP）、通信模块220、订户识别模块224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297和马达298。

处理器210可以包括各种处理电路并驱动操作系统（OS）或应用程序来控制连接到处理器210的多个硬件或软件元件，并且可以处理和计算各种数据。处理器210可以用例如片上系统（SoC）来实现。根据示例性实施例，处理器210还可以包括图形处理单元（GPU）和/或图像信号处理器。处理器210可以包括图2所示元件的至少一部分（例如，蜂窝模块221）。处理器210可以加载和处理从易失性存储器中的至少一个其他元件（例如，非易失性存储器）接收的命令或数据，并且可以将结果数据存储在非易失性存储器中。

通信模块220可以被配置为与通信接口170相同或相似。通信模块220可以包括各种通信电路，诸如例如但不限于蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227、NFC模块228和/或RF模块229。蜂窝模块221可以通过通信网络提供例如语音通信、视频通信、消息接发服务、互联网服务等。

根据示例性实施例，蜂窝模块221可以使用例如订户识别模块224（例如，SIM卡）在通信网络内执行电子设备201的辨别和认证。根据示例性实施例，蜂窝模块221可以执行处理器210提供的至少一部分功能。根据示例性实施例，蜂窝模块221可以包括通信处理器（CP）。根据示例性实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227和NFC模块228的至少一部分（例如，两个或更多）可以包括在一个集成芯片（IC）或IC封装内。RF模块229可以发送和接收通信信号（例如，RF信号）。RF模块229可以包括收发器、功率放大器模块（PAM）、频率滤波器、低噪声放大器（LNA）、天线等。根据另一实施例，蜂窝模块221、Wi-Fi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227或NFC模块228中的至少一个可以通过单独的RF模块发送和接收RF信号。

订户识别模块224可以包括例如卡或包括订户识别模块的嵌入式SIM，并且可以包括唯一识别信息（例如，集成电路卡标识符（ICCID））或订户信息（例如，集成移动订户身份（IMSI））。

存储器230（例如，存储器130）可以包括内部存储器232和/或外部存储器234。例如，内部存储器232可以包括易失性存储器（例如，动态随机存取存储器（DRAM）、静态RAM（SRAM）或同步DRAM（SDRAM））和非易失性存储器（例如，一次性可编程只读存储器（OTPROM）、可编程ROM（PROM）、可擦除可编程ROM（EPROM）、电可擦除可编程ROM（EEPROM）、掩模ROM、闪存ROM、闪存、硬盘驱动器或固态驱动器（SSD））中的至少一种。外部存储器234可以包括闪存驱动器，例如，小型闪存（CF）、安全数字（SD）、微安全数字（Micro-SD）、微安全数字（Mini-SD）、极速数字（xD）、多媒体卡（MMC）、记忆棒等。外部存储器234可以通过各种接口在功能上或物理上连接到电子设备201。

传感器模块240可以测量例如物理量，或者可以检测电子设备201的操作状态，并且可以将测量或检测的信息转换成电信号。传感器模块240可以包括例如手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、气压计（例如大气压力）传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、抓握传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H（例如红、绿、蓝（RGB）传感器）、生物传感器2401、温度/湿度传感器240J、照度（例如照明）传感器240K和/或UV传感器240M中的至少一个。附加地或替代地，传感器模块240可以包括例如电子鼻传感器、肌电图（EMG）传感器、脑电图（EEG）传感器、心电图（ECG）传感器、红外（IR）传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块240还可以包括用于控制其中包括的至少一个传感器的控制电路。根据示例性实施例，电子设备201还可以包括处理器，该处理器是处理器210的一部分或与处理器210分离的元件，并且被配置为控制传感器模块240。当处理器210保持在睡眠状态时，处理器210可以控制传感器模块240。

输入设备250可以包括各种输入电路，例如但不限于触摸板252、（数字）笔传感器254、键256和/或超声波输入设备258等。触摸面板252可以使用电容、电阻、红外或超声波检测方法中的至少一种。此外，触摸面板252还可以包括控制电路。触摸面板252还可以包括触觉层，以向用户提供触觉反应。

（数字）笔传感器254可以是例如触摸面板的一部分，或者可以包括用于识别的附加薄片。键256可以包括例如物理按钮、光学按键、键盘等。超声波输入设备258可以通过麦克风（例如麦克风288）检测从输入工具产生的超声波，并且可以识别对应于检测到的超声波的数据。

显示器260（例如，显示器160）可以包括面板262、全息单元264、投影仪266和/或用于控制前述元件的控制电路。面板262可以被实现为柔性的、透明的或可穿戴的。面板262和触摸面板252可以集成到一个或多个模块中。根据示例性实施例，面板262可以包括压力传感器（或力传感器），用于测量用户触摸时的压力强度。压力传感器可以集成到触摸面板252中，或者可以用与触摸面板252分离的一个或多个传感器来实现。全息单元264可以使用光干涉现象在空间中显示立体图像。投影仪266可以将光投射到屏幕上以显示图像。屏幕可以布置在电子设备201的内部或外部。

接口270可以包括各种接口电路，例如但不限于，HDMI 272、USB 274、光学接口276和/或超小型（D-sub）278等。接口270可以包括在例如图1所示的通信接口170中。附加地或替代地，接口270可以包括例如移动高清链路（MHL）接口、SD卡/多媒体卡（MMC）接口或红外数据协会（IrDA）标准接口。

音频模块280可以双向转换声音和电信号。音频模块280的至少一部分可以包括在例如图1所示的输入/输出接口150中。音频模块280可以处理例如通过扬声器282、接收器284、耳机286或麦克风288输入或输出的声音信息。相机模块291可以是例如用于拍摄静止图像或视频的设备，并且根据示例性实施例，相机模块291可以包括例如一个或多个图像传感器（例如，前传感器或后传感器）、镜头、图像信号处理器（ISP）或闪光灯（例如，LED或氙灯）。电源管理模块295可以管理例如电子设备201的电源。根据一个实施例，电源管理模块295可以包括电源管理集成电路（PMIC）、充电器IC或者电池或燃料计。PMIC可以有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可以包括例如磁共振方法、磁感应方法或电磁波方法。PMIC还可以包括用于无线充电的附加电路，例如线圈回路、谐振电路或整流器等。电池计量器可以测量例如电池296的剩余电量及电池充电时的电压、电流或温度。电池296可以包括例如可充电电池和/或太阳能电池。

指示器297可以显示电子设备201或其一部分（例如，处理器210）的特定状态，诸如引导状态、消息状态、充电状态等。马达298可以将电信号转换成机械振动，并且可以产生振动、触觉效果等。例如，电子设备201可以包括移动TV支持设备（例如，GPU），用于根据数字多媒体广播（DMB）、数字视频广播（DVB）、MediaFlo™等标准处理媒体数据。

电子设备201可以包括PCB，该PCB包括多个元件（例如，一个或多个处理器210（例如，AP）、通信模块220、订户识别模块224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297或马达298），或者与该多个元件中的至少一个电连接。

根据示例性实施例，PCB可以包括连接器，并且可以包括具有与连接器相同电势的第一接地，以及具有与第一接地不同电势并且与第一接地物理隔离的第二接地。根据各种示例性实施例，第二接地可以与电子设备201的另一导电部分（例如，外壳的一部分）电连接，并且接地可以延伸。当通过连接器与外部设备交换信号或数据时，连接器中出现的噪声可以分布到第一接地、第二接地或与第二接地电连接的另一导电部分，从而可以减少。这可以增强连接器的电影响。例如，可以通过第二接地或与第二接地电连接的另一导电部分来降低连接器中出现的噪声中相对高的噪声基底。下面将参考图3至图18B更详细地描述包括连接器和具有不同电势的接地的PCB以及具有该PCB的电子设备。

本公开中描述的每个元件可以配置有一个或多个组件，并且元件的名称可以根据电子设备的类型而改变。根据各种实施例，可以省略电子设备（例如，电子设备201）的一些元件，或者可以添加其他附加元件。此外，一些元件可以彼此组合以形成一个实体，并且元件的功能可以以与组合之前相同的方式执行。

图3是示出根据示例性实施例的包括连接器和具有不同电势的接地的示例PCB的分解透视图。参考图3，根据示例性实施例的PCB 300可以包括基板310和连接器320。

基板310可以支持输入和输出以及元件之间的数据交换。根据各种示例性实施例，图2的各种元件（例如，一个或多个处理器210（例如，AP）、通信模块220、订户识别模块224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297或马达298）中的至少一个可以安装在基板310上，或者可以电连接到基板310。

图4是示出根据示例性实施例的包括具有不同电势的接地的基板310的剖视图。基板310可以被设计成具有设置在其中的多条信号线490和联接到多条信号线的多个元件。根据示例性实施例，多条信号线490中的至少一部分可以是导电路径，通过该导电路径，在发送侧和接收侧之间发送与数据相关的信号。在解释多条信号线490和与其相关联的基板310的其他元件时，应当理解，当提到A元件、B元件和C元件在图4所示的第二方向40021上布置时，A元件可以设置在B元件上，C元件可以设置在B元件下面或之下。

参考图4，基板310可以包括多层。根据示例性实施例，基板310可以包括设置在第一层410下面或下方的第二层420。第一层410可以包括A表面481和设置在A表面481下面或下方的B表面482。第二层420可以包括设置在B表面482下面或下方的C表面483，以及设置在C表面483下面或下方的D表面484。

根据示例性实施例，A表面481和D表面484可以基本上彼此平行。例如，基板310可以是刚性基板，并且可以具有平板形状。A表面481可以是面向第一方向40011的表面，并且D表面484可以是面向与第一方向40011相反的第二方向40021的表面。根据各种示例性实施例，B表面482和/或C表面483可以基本平行于A表面481或D表面484。

根据各种示例性实施例，基板310可以被设计为柔性基板（例如，柔性PCB（FPCB））。

多条信号线490可以包括包含在第一层410中的至少一条信号线（以下称为“第一信号线”）491_N，或者包含在第二层420中的至少一条信号线（以下称为“第二信号线”）493_M。

至少一条第一信号线491_N可以包括在第一层410中，并且例如可以设置在A表面481和B表面482之间。根据示例性实施例，至少一条第一信号线491_N可以包括在第一层410中，形成为B表面482的一部分。根据各种示例性实施例，至少一条第一信号线491_N可以设置在A表面481和B表面482之间的各种位置，尽管它们未示出。

至少一条第二信号线493_M可以包括在第二层420中，并且例如可以设置在C表面483和D表面484之间。根据示例性实施例，至少一条第二信号线493_M可以包括在第二层420中，形成为C表面483的一部分。根据各种示例性实施例，至少一条第二信号线493_M可以布置在C表面483和D表面484之间的各种其他位置，尽管它们未示出。

根据示例性实施例，至少一条第一信号线491_N或至少一条第二信号线493_M在剖视图中可以是矩形的。例如，至少一条第一信号线491_N或至少一条第二信号线493_M可以包括面向第一方向40011的表面4911、4931（以下称为“E表面”）、面向第二方向40021的表面4912、4932（以下称为“F表面”）、面向第三方向40031的表面4913、4933（以下称为“G表面”）和面向第四方向40041的表面4914、4934（以下称为“H表面”）。根据示例性实施例，至少一条第一信号线491_N的F表面4912可以形成B表面482的一部分。至少一条第二信号线493_M的E表面4931可以形成C表面483的一部分。根据各种实施例，至少一条第一信号线491_N或至少一条第二信号线493_M可以被设计成具有各种其他剖面形状（例如，圆形），尽管它们没有被示出。

第一层410可以包括具有第一介电常数的第一介电物质411。根据示例性实施例，第一介电物质411可以覆盖至少一条第一信号线491_N的E表面4911、G表面4913和H表面4914，并且可以形成A表面481的至少一部分和B表面482的至少一部分。第一介电物质411可以与至少一个第一信号线491_N的F表面4912形成B表面482。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当第一介电物质411被设计成覆盖至少一条第一信号线491_N的F表面4912时，B表面482的整个区域可以由第一介电物质411形成。

第二层420可以包括具有第二介电常数的第二介电物质421。根据示例性实施例，第二介电物质421可以覆盖至少一条第二信号线493_M的F表面4932、G表面4933和H表面4934，并且可以形成D表面484的至少一部分和C表面483的至少一部分。第二介电物质421可以与至少一条第二信号线493_M的E表面4931形成C表面483。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当第二介电物质421被设计成覆盖第二信号线493_M的E表面4931时，C表面493的整个区域可以由第二介电物质421形成。

根据示例性实施例，基板310可以包括设置在第一层410和第二层420之间的至少一层。例如，基板310可以包括设置在第一层410和第二层420之间的第三层430。第三层430可以联接到第一层410的B表面482和第二层420的C表面483。根据示例性实施例，第一层410和第二层420可以通过第三层430彼此电绝缘。例如，至少一条第二信号线493_M可以通过第三层430与至少一条第一信号线491_N电隔离。根据示例性实施例，第三层430可以包括具有第三介电常数的第三介电物质431的至少一部分。根据各种实施例，第三介电物质431可以由聚酰亚胺形成。

根据各种实施例，第一介电物质（材料）411、第二介电物质（材料）421或第三介电物质（材料）431可以由相同的材料或不同的材料形成。根据各种实施例，第一介电物质411的第一介电常数、第二介电物质421的第二介电常数或第三介电物质421的第三介电常数可以彼此相同或不同。

根据各种示例性实施例，基板310可以被设计成包括第四层440，其联接到第一层410的A表面481的至少一部分。第四层440可以包括导电材料，并且可以用作接地。

根据各种示例性实施例，基板310可以被设计成包括第五层450，其联接到第二层420的D表面484的至少一部分。第五层450可以包括导电材料，并且可以用作接地。

根据各种示例性实施例，第一层410可以被设计成还包括至少一个导电层。该至少一个导电层可以用作接地。例如，第一层410可以包括设置在A表面481和B表面482之间的第六导电层461。根据示例性实施例，第六层461可以邻近第一层410的侧表面4016设置，并且可以具有板状的形状，其延伸为避免在第二方向40021上观看时与侧表面4016附近的第一信号线（例如，491_1）重叠。例如，第六层461可以包括面向第一方向40011的表面4611（下文中称为“I表面”）、面向第二方向40021的表面4612（下文中称为“J表面”）、面向第三方向40031的表面4613（下文中称为”K表面“）和面向第四方向40041的表面4614（下文中称为”L表面“）。根据示例性实施例，第一介电物质411可以覆盖第六层461的I表面4611、J表面4612和L表面4614，并且可以与第六层461的K表面4613一起形成第一层410的侧表面4016。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，第一介电物质411可以被设计成覆盖第六层461的K表面4613。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，第六层461的J表面4612可以被设置成形成B表面482的一部分。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，第六层461的I表面4611可以被设置成形成A表面481的一部分。根据各种示例性实施例，基板310可以还包括邻近第一层410的另一侧表面4018设置的导电层462，并且导电层462可以类似于第六层461来设计。

根据各种示例性实施例，第二层420可以被设计成还包括至少一个导电层。该至少一个导电层可以用作接地。例如，第二层420可以包括设置在C表面483和D表面484之间的第七导电层471。根据示例性实施例，第七层471可以邻近第二层420的侧表面4017设置，并且可以具有板状的形状，其延伸为避免在第二方向40021上观看时与侧表面4017附近的第一信号线（例如，491_1）重叠。例如，第七层471可以包括面向第一方向40011的表面4711（下文中称为“M表面“）、面向第二方向40021的表面4712（下文中称为”N表面“）、面向第三方向40031的表面4713（下文中称为”O表面“）和面向第四方向40041的表面4714（下文中称为”P表面“）。根据示例性实施例，第二介电物质421可以覆盖第七层471的M表面4711、N表面4712和P表面4714，并且可以与第七层471的O表面4713一起形成第二层420的侧表面4017。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，第二介电物质421可以被设计成覆盖第七层471的M表面4713。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，第七层471的M表面4713可以被设置成形成C表面483的一部分。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，第七层471的N表面4712可以被设置成形成D表面484的一部分。根据各种示例性实施例，基板310可以被设计成还包括邻近第二层420的另一侧表面4019设置的导电层472，并且导电层472可以类似于第七层471来设计。

根据各种示例性实施例，基板310可以包括第一覆盖层441，以覆盖第四层440的至少一部分。根据各种示例性实施例，基板310可以包括第二覆盖层451，以覆盖第五层450的至少一部分。第一覆盖层441或第二覆盖层451可以包括透光材料。

基板310可以包括基本上朝向第一方向40011暴露的基板第一表面4001。根据示例性实施例，参考图4，当第一覆盖层441沿着第四层440的整个区域设计时，第一覆盖层441可以形成整个基板第一表面4001。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当第一覆盖层441沿着第四层440的一部分设计时，第一覆盖层441可以形成基板第一表面4001的一部分，并且第四层440可以形成基板第一表面4001的一部分。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当没有设计第一覆盖层441并且第四层440沿着第一层410的整个区域设计时，第四层440可以形成整个基板第一表面4001。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当没有设计第一覆盖层441并且第四层440沿着第一层410的一部分形成时，第四层440可以形成基板第一表面4001的一部分，并且第一层410可以形成基板第一表面4001的一部分。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当在第一层410上没有设计第四层440和第一覆盖层441时，第一层410的A表面481可以形成基板第一表面4001。

基板310可以包括基本上朝向第二方向40021暴露的基板第二表面4002。根据示例性实施例，参考图4，当第二覆盖层451沿着第五层450的整个区域设计时，第二覆盖层451可以形成整个基板第二表面4002。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当第二覆盖层441沿着第五层450的一部分设计时，第二覆盖层451可以形成基板第二表面4002的一部分，并且第五层450可以形成基板第二表面4002的一部分。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当没有设计第二覆盖层451并且第五层450沿着第二层420的整个区域设计时，第五层450可以形成整个基板第二表面4002。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当没有设计第二覆盖层451并且第五层450沿着第二层420的一部分形成时，第五层450可以形成基板第二表面4002的一部分，并且第二层420可以形成基板第二表面4002的一部分。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，当在第二层420下面或下方没有设计第五层450和第二覆盖层451时，第二层410的D表面484可以形成基板第二表面4002。

根据示例性实施例，多条信号线490中的至少一部分可以与连接器（例如，图3中的320）的多个端子（例如，图6A中的尾部5304）电连接。

根据各种示例性实施例，基板310不限于图4的结构，而是可以设计成各种形状，选择性地包括第一层410、第二层420、第三层430、第四层440、第五层450、第六层461或462、第七层471或472、第一覆盖层441或第二覆盖层442中的至少一部分。

图5A和图5B以及图6A和图6B是示出根据示例性实施例的连接器的图。参考图3、图5A、图5B和图6A，连接器320（例如，插座）可以包括壳体510、舌状物520和多个触点530。

根据示例性实施例，壳体510可以具有一侧开口的基本上为管状的形状，并且可以包括通道511，以允许外部设备的连接器（例如，插头）（未示出）插入其中。开口511a可以形成在通道511的一侧，并且外部设备的连接器可以通过开口511a移动到壳体510的通道511。壳体510的通道511可以在插头的移动方向上直线延伸，插头可以被引导至壳体510的通道511，并且可以使其至少一部分插入壳体510中。

根据示例性实施例，壳体510可以被设计成允许外部设备的连接器（例如插头）插入连接器320，而不用区分连接器的上部和下部。壳体510的通道511可以被设计成在剖面视图中具有垂直和水平对称的空间。

连接器320可以包括从壳体510突出并延伸的多条引线5101。参考图3，在示例性实施例中，基板310可以包括连接器安装区域3100，连接器320设置在连接器安装区域3100上。连接器安装区域3100可以包括多个组件孔3101、3102、3103、3104。根据示例性实施例，多个组件孔3101、3102、3103、3104可以是分别设置在虚拟矩形的四个顶点的结构。根据各种示例性实施例，连接第一组件孔3101和第二组件孔3102的虚拟线3109（下文称为“第一虚拟线”）可以基本平行于连接第三组件孔3103和第四组件孔3104的虚拟线3111（下文称为“第二虚拟线”）。连接器320的多条引线5101可以分别插入基板310的多个组件孔3101、3102、3103、3104中，并且壳体510可以设置在基板第二表面（例如，图4的4002）上，并且多条引线5101的端部可以从基板310的基板第一表面4001突出。基板第一表面4001可以包括形成在多个组件孔3101、3102、3103、3104的外围上的焊盘3101a、3102a、3103a、3104a（例如铜箔焊盘）。多条引线5101的端部可以通过使用焊接联接到基板310的焊盘3101a、3102a、3103a、3104a，并且连接器320可以安装在基板310上。

除了多个组件孔3101、3102、3103、3104之外，连接器安装区域3100还可以包括与连接器320相关联的一个或多个焊盘、通孔等。例如，连接器320的尾部（或端子）（例如，图6A的5304）可以通过使用焊接联接到形成在连接器安装区域3100上的焊盘（未示出）。根据各种示例性实施例，连接器安装区域3100可以包括与连接器320相关联的信号线的至少一部分（例如，图4的490）。

根据示例性实施例，连接器安装区域3100可以从基板310的另一区域3105突出并延伸。

壳体510的至少一部分可以包括导电材料（例如但不限于不锈钢或磷青铜）。根据示例性实施例，壳体510可以通过多条引线5101电连接到基板310。例如，壳体510可以通过多条引线5101电连接到基板310的接地（例如，图4的第四层440、第五层450、第六层461或462或者第七层471或472）。

根据示例性实施例，舌状物520可以设置在壳体510的通道511内，并且可以类似于悬臂。参考图6A，例如，舌状物520可以包括联接到壳体510的固定部分520b和联接到固定部分520b的延伸部分520a。延伸部分520a可以具有基本上为板形的形状，并且可以具有固定到固定部分520b上的一端和自由的另一端。

参考图6A，在示例性实施例中，舌状物520可以包括由非导电材料（例如，玻璃填充尼龙）形成的基底板5201，以及设置在基底板5201内部的中间板5202。基底板5201可以包括非导电材料，并且多个触点530可以设置在基底板5201的两个侧表面5201a、5201b上。

根据各种示例性实施例，中间板5202的至少一部分可以包括导电材料或非导电材料。根据示例性实施例，中间板5202的导电部分可以电连接到基板（例如，图3的310）。参考图6A，中间板5202可以包括从舌状物520延伸的至少一条引线52021。引线52021可以通过使用焊接电连接到安装在基板（例如，图3的310）上的焊盘（未示出）。根据各种示例性实施例，中间板5202的导电部分可以电连接到基板310的接地（例如，图4的第四层440、第五层450、第六层461或462或者第七层471或472）。

参考图6A，在示例性实施例中，多个触点（或引脚）530可以包括第一接触部分5301、5302和第二接触部分5303。第一接触部分5301、5302可以设置在舌状物520（例如，基板5201）上。第二接触部分5303可以从第一接触部分5301、5302延伸，并且可以使其一端电连接到基板（例如，图3的310）。例如，第二接触部分5303可以包括尾部（或端子）5304，其通过使用焊接联接到形成在基板310上的焊盘（未示出）。

根据示例性实施例，连接器320的多个端子（例如，尾部5304）可以电连接到基板310的多条信号线（例如，图4的490）中的至少一部分。

根据各种示例性实施例，多个触点530的第一接触部分5301、5302中的至少一个可以包括具有弯曲形状的弹性部分。当连接器320和外部设备的连接器（例如，插头）彼此联接时，弹性部分可以改善多个触点530的第一接触部分5301、5302和插头的触点之间的电连接。

图6B是示出根据示例性实施例的连接器（例如，插座）的接触图的图。参考图6B，多个触点（例如，图3、图5A或图5B的530）可以包括触点A1-A12和触点B1-B12。根据示例性实施例，A触点A1-A12可以布置在基底板（例如，图6A的5201）的一个侧表面5201a上，而B触点B1-B12可以布置在基底板5201的另一侧表面5201b上。根据示例性实施例，连接器320的触点可以包括接地触点A1、A12、B1、B12、支持数字数据高速发送的触点A2、A3、A10、A11、B2、B3、B10和B11、支持电源的触点A4、A9、B4、B9、通道配置（CC）触点A5、B5、边带使用（SBU）触点A8、B8以及支持低速数据发送的触点A6、A7、B6、B7。根据示例性实施例，各个功能的触点可以被设计成如图6B所示布置，从而即使外部设备的连接器不区分连接器的上部和下部而插入连接器320，也可以在连接器之间形成适当的电连接。根据各种示例性实施例，连接器320可以包括“Type-C型连接器”或“可翻转连接器”。

基板310可以包括电连接到连接器320的控制电路（未示出）。根据示例性实施例，控制电路可以包括电源管理单元（PMU）（未示出）。例如，根据处理器（例如，图1的120或图2的210）的操作，PMU可以控制电源以最小化功耗。根据各种示例性实施例，PMU可以基于电池的充电状态等来控制充电操作。根据各种示例性实施例，PMU可以控制通过连接器320的Vbus触点（例如，图6B的A4、A9、B4或B9）或CC触点（例如，图6B的A5或B5）向连接到连接器320的外部设备发送和接收电力的操作。

根据各种示例性实施例，控制电路可以包括处理器（未示出）（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）。例如，处理器可以发送和接收数字数据信号。例如，处理器可以向USB控制器发送USB数据信号（例如，USB D+、USB D-）。在另一个示例中，处理器可以发送用于控制USB控制器的操作的信号。例如，当识别出通过连接器320连接的外部设备的类型时，处理器可以向USB控制器发送用于向所识别的外部设备（或外部设备的类型）发送适当信号的信号。

根据各种示例性实施例，控制电路可以包括USB控制器（未示出）。例如，至少基于通过连接器320的多个触点530接收的信号，USB控制器可以检测是否连接了外部设备、电子设备的操作模式或连接的外部设备的类型。

根据各种示例性实施例，USB控制器可以获得包括在从连接器320的CC触点（例如，图6B的A5或B5）接收的CC信号中的信息，例如下拉电阻的阻抗（或由下拉电阻测量的电压）、在开路状态下测量的电压、或由电缆产生的电阻，并且可以至少基于上述信息检测外部设备是否被连接、电子设备的操作模式或所连接的外部设备的类型。

根据各种示例性实施例，USB控制器可以至少基于从连接器320的SBU触点（例如，图6B的A8或B8）接收的SBU信号来检测连接到电子设备的外部设备的类型。USB控制器可以通过识别包括在SBU信号中的外部设备的ID（或外部设备ID阻抗值）来检测连接到电子设备的外部设备的类型。

根据各种示例性实施例，USB控制器可以包括通信集成电路（IC），并且可以通过连接器320的SBU触点与外部设备通信的通信IC来检测连接到电子设备的外部设备的类型。例如，通信IC可以通过连接器320的SBU触点发送和接收包括外部设备的音频输出方法、类型、厂商或序列号中的至少一项的信号。在另一个示例中，通信IC可以通过连接器320的SBU触点与外部设备通信来认证厂商。

参考图3和图7，根据各种示例性实施例，连接器320可以包括从壳体510突出和延伸的延伸部分5501a、5502a。根据示例性实施例，一对延伸部分5501a、5502a可以在多个触点530的布置方向5001上延伸。延伸部分5501a、5502a可以包括穿透孔5501b、5502b。当上面安装有连接器320的基板310安装在电子设备（例如，图1的101或图2的201）中时，连接器302的延伸部分5501a、5502a可以使用螺栓联接到电子设备的支撑结构（例如，图13的1300）。例如，连接器320可以通过允许多个螺栓穿过延伸部分5501a、5502a的穿透孔5501b、5502b（或螺栓螺纹孔），然后将螺栓拧入形成在电子设备的支撑结构上的凸台（例如，包括阴螺纹的金属或非金属簇）中而联接到支撑结构。

参考图3，基板310可以包括沿着基板第一表面4001的至少一部分设置的A接地31000a。A接地31000a可以包括例如图4的第四层440的至少一部分。

A接地31000a可以包括至少一个第一接地31001和至少一个第二接地31002。例如，基板310可以包括未被第一接地31001占据的区域31002a（例如，图4的第一层410的A表面481的一部分），并且第二接地31002可以联接到该区域31002a（下文称为“第二接地安装区域”）。例如，第二接地31002可以联接到第二接地安装区域31002a，并且可以与第一接地31001物理隔离（例如，金属岛结构）。

至少一个第一接地31001可以沿着第二接地安装区域31002a之外的区域的至少一部分设置。例如，第一接地31001的至少一部分可以沿着连接器安装区域3100的至少一部分设置。例如，第一接地31001可以沿着连接器安装区域3100和第二接地安装区域31002a之间的区域的至少一部分设置。

根据各种示例性实施例，基板310可以包括连接基板310的两个部分的连接部分（例如，3107或3108）。连接部分3107或3108可以具有柔性。根据示例性实施例，连接部分3107或3108可以包括FPCB。第一接地31001可以形成在基板310的两个部分上，并且连接部分3107或3108可以包括将形成在两个部分上的接地电连接的线（或信号线）。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，第一接地31001可以沿着连接部分3107或3108的至少一部分设置。

根据示例性实施例，第二接地安装区域31002a可以具有在第一组件孔3101和第二组件孔3102之间的方向（例如，5001）上延伸的长度的形状。根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是，第二接地安装区域31002a可以设计成各种形状。

根据各种示例性实施例，第二接地安装区域31002a可以设计成被第一接地31001包围。

根据各种示例性实施例，第二虚拟线3111可以设置在第二接地安装区域31002a和第一虚拟线3109之间。

根据各种示例性实施例，第二接地31002的至少一部分可以基本平行于第一虚拟线3109或第二虚拟线3111延伸。

根据各种示例性实施例，第二接地31002和连接器安装区域3100之间的距离D1可以小于或等于20 mm。

图7是示出根据示例性实施例彼此联接的基板310和连接器320的图。参考图3和图7，在示例性实施例中，基板310可以包括沿着基板第二表面4002的至少一部分设置的B接地31000b。例如，B接地31000b可以包括图4的第五层450的至少一部分。

根据各种示例性实施例，虽然未示出，B接地31000b的至少一部分但是可以沿着至少一部分连接器安装区域（例如，图3的3100）设置。根据各种示例性实施例，B接地31000b的至少一部分可以与第二接地安装区域31002a重叠。例如，B接地31000b的至少一部分可以与A接地31000a的第一接地31001或第二接地31002的至少一部分重叠。

根据示例性实施例，第一接地31001或B接地31000b可以被设计成具有与连接器320相同的电势。例如，连接器320的壳体510可以通过多条引线（例如，图5A或图5B的5101）与基板310的第一接地31001或B接地31000b电连接。例如，连接器320的多个触点530中的接地触点（例如，图6B的A1、A12、B1或B12）可以与基板310的第一接地31001或B接地31000b电连接。

根据示例性实施例，第二接地31002可以被设计成具有与连接器320、第一接地31001或B接地3100b不同的电势。

根据示例性实施例，第二接地31002可以电连接到安装在基板310上的至少一个源或元件（例如，有源元件）。根据示例性实施例，基板310可以包括安装在基板第一表面4001上的电容器，并且电容器可以通过形成在基板310中的线（或信号线）与第二接地31002电连接。根据另一示例性实施例，基板310可以包括安装在基板第二表面4002上的电容器，并且电容器可以通过形成在基板310中的通孔与第二接地31002电连接。根据示例性实施例，至少一个元件可以设置在第二接地31002和第一接地31001之间的连接部分（例如，线）上。根据各种示例性实施例，至少一个元件可以设置在第二接地31002和B接地31000b之间的连接部分（例如，线）上。

外部设备的连接器（例如，插头）可以电连接到连接器320，并且基板310可以经由连接器320与外部设备交换信号或数据。当经由连接器320与外部设备交换信号或数据时，由于电流的流动，在连接器320中产生电场，并且该电场可以在邻近连接器320的区域（例如，一条或多条信号线或电子组件）上引起EMI（例如，噪声）。连接器320或PCB 300中出现的噪声可能中断电子设备（例如，图1的101或图2的201）的正常操作（例如，无线通信的性能下降）。根据示例性实施例，PCB 300可以包括具有与连接器320相同电势的第一接地31001（或B接地31000b），以及具有与第一接地31001不同电势并与第一接地31001物理隔离的第二接地31002。根据各种示例性实施例，第二接地31002可以与电子设备的另一导电部分（例如，外壳的一部分）电连接，并且接地可以延伸。当经由连接器320与外部设备交换信号或数据时，连接器320或PCB 300中出现的噪声可以分布到第一接地31001、第二接地31002或与第二接地31002电连接的另一导电部分，从而噪声可以被降低。这样可以增强连接器320的电影响。例如，连接器320中出现的噪声中的相对高的噪声基底可以通过第二接地31002或电连接到第二接地31002的另一导电部分来减小。

根据各种示例性实施例，PCB 300可以包括电连接到第二接地31002以延伸接地的接地延伸构件330。

图8是示出根据示例性实施例的接地延伸构件330的图。图9是示出根据示例性实施例彼此联接的连接器320、接地延伸构件330和基板310的图。参考图3、图8和图9，PCB 300可以包括联接到基板第一表面3001的接地延伸构件330。接地延伸构件330可以包括导电构件331。根据示例性实施例，导电构件331可以被设计成基本上为薄膜的形状。根据各种示例性实施例，如果电子设备（例如，图1的101或图2的201）的安装空间得到保证，则导电构件331可以设计成各种其他形状（未示出）。导电构件331可以包括覆盖连接器安装区域3100或第一接地31001的至少一部分的第一导电区域331a。导电构件331可以包括从第一导电区域331a延伸的第二导电区域331b。第二导电区域331b可以覆盖第二接地31002的至少一部分。

根据各种示例性实施例，第一导电区域331a可以被设计成具有覆盖噪声发出区域的30%或更多的尺寸或形状。第一导电区域331a被示出为基本上为矩形，但是这不应被认为是限制性的。第一导电区域331a可以设计成各种其他形状（未示出）。

根据各种示例性实施例，第一导电区域331a可以从第二导电区域331b突出，并且可以在第一组件孔3101和第二组件孔3102之间或者在第三组件孔3103和第四组件孔3104之间延伸。根据各种示例性实施例，第一导电区域331a可以被设计成在第一组件孔3101和第三组件孔3103之间或者在第二组件孔3102和第四组件孔3104之间延伸。

根据各种示例性实施例，第二导电区域331b可以与第二接地31002电连接。例如，第二导电区域331b可以通过导电粘合材料（例如，导电双面胶带）的介质联接到第二接地31002。

根据示例性实施例，导电构件331可以具有基本上肘部的形状。根据各种示例性实施例，导电构件331可以根据基板310的设计结构形成为各种形状。

根据示例性实施例，接地延伸构件330可以包括设置在第一导电区域331a和基板第一表面4001之间的非导电构件332。根据各种示例性实施例，非导电构件332可以基本上联接到膜、导电构件331和基板310。例如，非导电构件332可以通过粘合材料（例如双面胶带）的介质联接到导电构件331或基板310。根据各种示例性实施例，如果电子设备（例如，图1的101或图2的201）的安装空间得到保证，则非导电构件332可以设计成各种其他形状（未示出）。

非导电构件332可以避免第一导电区域331a与基板310的导电材料接触。例如，连接器安装区域3100的基板第一表面4001可以包括包含导电材料的部分（例如，触点、通孔、焊接或第一接地41001的一部分），并且非导电构件332可以避免该部分与第一导电区域331a接触。根据各种示例性实施例，如果涂覆非导电材料（例如，图4的第一覆盖层441）以覆盖基板第一表面4001，则可以省略非导电构件332。

参考图3，在各种示例性实施例中，如果连接器安装区域3100和第二接地安装区域31002a之间的基板区域3106被设计成避免暴露导电材料，则非导电构件332可以被设计成覆盖第一导电区域331a的一部分，如图所示。根据示例性实施例，非导电构件332被示出基本上为矩形，但是这不应该被认为是限制性的。非导电构件332可以设计成各种尺寸或形状。

导电构件331可以电连接到第二接地31002，并且接地可以延伸。导电构件331可以覆盖噪声发出区域的至少一部分，并且连接器320或PCB 300中出现的噪声可以通过导电构件331移动到第二接地31002。根据各种示例性实施例，连接器320或PCB 300中出现的噪声中的相对高的噪声基底可以通过导电构件331移动到第二接地31002。

图11是示出根据示例性实施例彼此联接的连接器320、接地延伸构件330、导电连接构件340和基板310的图。参考图3和图11，在示例性实施例中，PCB 300可以包括导电连接构件340，用于将第二接地31002电连接到电子设备（例如，图1的101或图2的201）的另一导电部分（例如，外壳的一部分）。例如，当PCB 300安装在电子设备（例如，图1的101或图2的201）中时，电连接到第二接地31002的导电连接构件340可以电连接到外壳的导电部分（未示出）。根据示例性实施例，导电连接构件340可以联接到第二导电区域331b。

根据各种示例性实施例，导电连接构件340可以包括弹性结构，其可以增强两个构件之间的电连接。

图10是根据示例性实施例的导电连接构件340的剖视图。参考图10和图11，导电连接构件340可以包括第一金属板341和第二金属板342，并且可以具有环形形状，第一金属板341的两端连接到第二金属板342的两端。根据示例性实施例，第一金属板341或第二金属板342可以形成为基本弯曲的形状，并且空间343可以形成在第一金属板341和第二金属板342之间。当PCB 300安装在电子设备（例如，图1的101或图2的201）中时，第一金属板341可以电连接到接地延伸构件330的第二导电区域331b，并且第二金属板342可以电连接到电子设备的另一导电部分（例如，外壳的一部分）。当PCB 300安装在电子设备（例如，图1的101或图2的201）中时，由于接地延伸构件330的第二导电区域331b和电子设备的另一导电部分（例如，外壳的一部分）之间的间隙，第一金属板341或第二金属板342可以弹性变形，因此，其间的空间343可以减少。

根据各种示例性实施例，导电连接构件340还可以包括设置在第一金属板341和第二金属板342之间的空间343中的弹性材料344。弹性材料344可以增强导电连接构件340的弹性结构的弹性。根据各种示例性实施例，弹性材料344可以包括导电材料或非导电材料。如果弹性材料344是导电的，那么弹性材料344可以电连接到第一金属板341或第二金属板342。

根据各种示例性实施例，导电连接构件340可以包括各种形状的柔性导电构件（未示出）。例如，柔性导电构件可以包括C形夹、弹簧针（pogo-pin）、弹簧、导电磷酮和橡胶、导电带或铜连接器等。

根据各种示例性实施例，包括PCB 300的电子设备（例如，图1的101或图2的201）可以包括通信模块（例如，图2的220）。根据各种示例性实施例，包括PCB 300的电子设备可以包括使用至少一根天线的无线通信设备。无线通信设备可以设置在连接器320附近（例如，在50 mm内）。根据示例性实施例，当经由连接器320与外部设备交换信号或数据时，连接器320或PCB 300中出现的噪声可以通过接地延伸构件330和导电连接构件340移动到电子设备（例如，图1的101或图2的201）的另一导电部分（例如，外壳的一部分），并且这样可以防止无线通信设备的性能（例如，接收灵敏度）受到连接器320或PCB 300中出现的噪声的影响。

根据示例性实施例，外部设备可以连接到连接器320，并且PCB 300可以从外部设备接收电力。例如，参考图6B，PCB 300可以通过支持供电的连接器320的触点A4、A9、B4、B9从外部设备接收电力。安装有PCB 300的电子设备（例如，图1的101或图2的201）（例如，图2的电源管理模块295）（例如，电源管理集成电路（PMIC）或充电器IC）可以通过使用通过连接器320接收的电力来对电池充电。

根据示例性实施例，外部设备（例如，充电设备）可以从AC电源接收交流电流（AC），并且可以将AC整流为相对低的低电压的直流电流（DC）。外部设备可以包括至少一个电容器，并且该至少一个电容器可以将从AC电源提供的AC整流为低电压DC。如果外部设备有缺陷或者外部设备的至少一个电容器损坏，则从AC电源供应的高电压的AC可能没有被整流成低电压的DC，并且可能通过连接器320被吸入。当AC通过连接器320被吸入PCB 300时，PCB300或安装在PCB 300上的至少一个电子组件可能被损坏。通过连接器320吸入的AC可以通过PCB 300流到外壳的至少一个导电部分（例如，边框），并且这可能对携带电子设备的用户造成电击。根据示例性实施例，PCB 300可以包括与第二接地31002电连接的至少一个元件（例如，有源元件）（未示出）。例如，至少一个元件可以包括电容器或二极管（例如瞬态电压抑制器（TVS）二极管等）。根据示例性实施例，PCB 300的至少一个元件（例如，电容器）可以将通过连接器320吸入的AC或过电流转换成相对低电压的DC。转换后的DC可以通过第二接地31002、接地延伸构件330和导电连接构件340流到电子设备（例如，图1的101或图2的201）的外壳的至少一个导电部分（例如，边框），并且这可以防止由通过连接器320吸入的AC或过电流引起的电击。根据示例性实施例，第二接地31002、接地延伸构件330、导电连接构件340和外壳的至少一个导电部分可以被定义为PCB 300中的“DC接地”。根据各种示例性实施例，PCB 300的至少一个元件可以阻挡通过连接器320吸入的AC或过电流，并且这可以防止由通过连接器320吸入的AC或过电流引起的电击。

图12A、图12B和图12C是示出根据示例性实施例的包括连接器和具有不同电势的接地的PCB以及包括该PCB的电子设备的图。图13是示出根据示例性实施例的包括连接器和具有不同电势的接地的PCB以及包括该PCB的电子设备的分解透视图。根据各种示例性实施例，图12A至图13的电子设备1200可以包括图1的电子设备101或图2的电子设备201的至少一部分。

参考图12A、图12B、图12C和图13，在示例性实施例中，电子设备1200可以包括形成电子设备1200外部的整体或一部分的外壳1210。根据各种示例性实施例，外壳1210可以包括非金属材料和/或金属材料。例如，外壳1210可以由诸如塑料、金属、碳纤维和其他纤维复合材料、陶瓷、玻璃、木材或这些材料的组合的材料形成。根据各种示例性实施例，外壳1210可以完全由一种材料或多种材料的组合形成。根据各种示例性实施例，外壳1210可以部分地由具有不同材料属性的材料形成。

根据示例性实施例，外壳1210可以形成包括第一表面12001、第二表面12002和第三表面12003的外部。第一表面12001可以面向第十一方向120011，第二表面12002可以面向与第十一方向120011相反的第十二方向120021。第三表面12003可以是围绕第一表面12001和第二表面12002之间的空间的表面（例如，侧表面）。

根据示例性实施例，外壳1210可以包括形成第一表面12001的第一盖1210-1（或第一板），以及形成第二表面12002的第二盖1210-2（或第二板）。外壳1210可以包括围绕第一盖1210-1和第二盖1210-2之间的空间的侧表面边框结构1210-3（或侧构件）。侧表面边框结构1210-3可以形成第三表面12003。

根据示例性实施例，第一盖1210-1可以基本上是矩形的，包括第一边缘1215-1、第二边缘1215-2、第三边缘1215-3和第四边缘1215-4。根据示例性实施例，第一边缘1215-1和第二边缘1215-2之间的距离可以比第三边缘1215-3和第四边缘1215-4之间的距离更长。根据示例性实施例，第一边缘1215-1和第三边缘1215-3的连接部分（未示出）、第一边缘1215-1和第四边缘1215-4的连接部分（未示出）、第二边缘1215-1和第三边缘1215-3的连接部分（未示出）、或者第二边缘1215-2和第四边缘1215-4的连接部分（未示出）可以是圆形的。

根据示例性实施例，第二盖1210-2可以具有与第一盖1210-1基本相似的形状。例如，第二盖1210-2可以基本上是矩形的，包括对应于第一边缘1215-1的第五边缘1215-5、对应于第二边缘1215-2的第六边缘1215-6、对应于第三边缘1215-3的第七边缘1215-7以及对应于第四边缘1215-4的第八边缘1215-8。

参考图12A至图13，在示例性实施例中，侧表面边框结构1210-3可以包括联接在第一盖1210-1的第一边缘1215-1和第二盖1210-2的第五边缘1215-5之间的第一框架1210-31。侧表面边框结构1210-3可以包括联接在第一盖1210-1的第二边缘1215-2和第二盖1210-2的第六边缘1215-6之间的第二框架1210-32。侧表面边框结构1210-3可以包括联接在第一盖1210-1的第三边缘1215-3和第二盖1210-2的第七边缘1215-7之间的第三框架1210-33。侧表面边框结构1210-3可以包括联接在第一盖1210-1的第四边缘1215-4和第二盖1210-2的第八边缘1215-8之间的第四框架1210-34。

根据示例性实施例，第一框架1210-31和第三框架1210-33的连接部分（未示出）、第一框架1210-31和第四框架1210-34的连接部分（未示出）、第二框架1210-32和第三框架1210-33的连接部分（未示出）或者第二框架1210-32和第四框架1210-34的连接部分（未示出）可以是圆形的。

根据示例性实施例，侧表面边框结构1210-3可以包括从第一框架1210-31、第二框架1210-32、第三框架1210-33和第四框架1210-34中的至少一个延伸到第一盖1210-1和第二盖1210-2之间的空间（未示出）的延伸部分（例如，图13的安装板1210-4）。参考图13，支撑结构1300可以包括边框1210-3，边框1210-3包括第一框架1210-31、第二框架1210-32、第三框架1210-33和第四框架1210-34，以及联接到边框1210-3的安装板（或中间板1210-4）。

根据示例性实施例，边框1210-3的第一框架1210-31、第二框架1210-32、第三框架1210-33和第四框架1210-34的至少一部分可以包括导电材料。根据示例性实施例，边框1210-3的第一框架1210-31、第二框架1210-32、第三框架1210-33和第四框架1210-34中的至少一个可以包括多个彼此物理隔离的金属部分。根据各种示例性实施例，非导电构件可以设置在多个金属部分之间。

图15是示出根据示例性实施例的支撑结构的图，包括连接器和具有不同电势的接地的PCB联接到该支撑结构。参考图12A、图12B和图15，侧表面边框结构1210-3的第一框架1210-31可以包括彼此物理隔离的a金属框架1210-31a、b金属框架1210-31b和c金属框架1210-31c。b金属框架1210-31b可以设置在a金属框架1210-31a和c金属框架1210-31c之间，并且第一框架1210-31的a金属框架1210-31a可以连接到第三框架1210-33，并且第一框架1210-31的c金属框架1210-31c可以连接到第四框架1210-34。因此，a金属框架1210-31a和第三框架1210-33可以通过金属彼此一体形成，并且c金属框架1210-31c和第四框架1210-34可以通过金属彼此一体形成。

参考图12A、图12B和图15，在示例性实施例中，外壳1210可以包括设置在侧表面边框结构1210-3的a金属框架1210-31a和b金属框架1210-31b之间的第一非导电构件1241。外壳1210可以包括设置在b金属框架1210-31b和c金属框架1210-31c之间的第二非导电构件1242。第一非导电构件1241和第二非导电构件1242可以与第一框架1210-31无缝连接，并且可以形成第一外壳1210的第三表面12003的一部分。

在示例性实施例中，a金属框架1210-31a和b金属框架1210-31b之间的第一间隙（未示出）可以是填充有第一非导电构件1241的部分。b金属框架1210-31b和c金属框架1210-31c之间的第二间隙（未示出）可以是填充有第二非导电构件1242的部分。根据示例性实施例，第一间隙和第二间隙的宽度可以彼此相同或者可以彼此不同。

参考图12A、图12B和图15，侧表面边框结构1210-3的第二框架1210-32可以包括彼此物理隔离的d金属框架1210-32d、e金属框架121-32e和f金属框架1210-32f。e金属框架1210-32e可以设置在d金属框架1210-32d和f金属框架1210-31f之间，并且第二框架1210-32的d金属框架1210-32d可以连接到第三框架1210-33，并且第二框架1210-32的f金属框架1210-32f可以连接到第四框架1210-34。因此，d金属框架1210-32d和第三框架可以通过金属彼此一体形成，并且f金属框架1210-32f和第四金属框架1210-34可以通过金属彼此一体形成。

参考图12A、图12B和图15，根据示例性实施例，外壳1210可以包括设置在侧表面边框结构1210-3的d金属框架1210-32d和e金属框架1210-32e之间的第三非导电构件1243。外壳1210可以包括设置在e金属框架1210-32e和f金属框架1210-32f之间的第四非导电构件1244。第三非导电构件1243和第四非导电构件1244可以与第二框架1210-32无缝连接，并且可以形成外壳1210的第三表面12003的一部分。

根据示例性实施例，d金属框架1210-32d和e金属框架1210-32e之间的第三间隙（未示出）可以是填充有第三非导电构件1243的部分。e金属框架1210-32e和f金属框架1210-32f之间的第四间隙（未示出）可以是填充有第四非导电构件1244的部分。根据示例性实施例，第三间隙和第四间隙的宽度可以彼此相同或者可以彼此不同。

参考图12A和图13，第一表面12001可以包括邻近第一边缘1215-1的第一边缘区域1215-11（例如，在距第一边缘1215-1大约10 mm或更小的范围内）、邻近第二边缘1215-2的第二边缘区域1215-21、邻近第三边缘1215-3的第三边缘区域1215-31以及邻近第四边缘1215-4的第四边缘区域1215-41。根据示例性实施例，第一边缘区域1215-11、第二边缘区域1215-21、第三边缘区域1215-31和第四边缘区域1215-41中的至少一个可以被设计成具有斜面。例如，第三边缘区域1215-31可以是相对于从第四框架1210-34到第三框架1210-33的方向120031（下文称为第十三方向）上增加的坐标在第十二方向120021上下降的形式的曲面。根据各种示例性实施例，第四边缘区域1215-41可以是相对于从第三框架1210-33到第四框架1210-34的方向120041（下文称为第十四方向）上增加的坐标在第十二方向120021上下降的形式的曲面。根据示例性实施例，第一表面12001可以被设计成基本平坦的表面。

参考图12B和图13，第二表面12002可以包括邻近第五边缘1215-5的第五边缘区域1215-51（例如，在距第五边缘1215-5大约10 mm或更小的范围内）、邻近第六边缘1215-6的第六边缘区域1215-61、邻近第七边缘1215-7的第七边缘区域1215-71以及邻近第八边缘1215-8的第八边缘区域1215-81。根据示例性实施例，第五边缘区域1215-51、第六边缘区域1215-61、第七边缘区域1215-71和第八边缘区域1215-81中的至少一个可以被设计成具有斜面。例如，第七边缘区域1215-71可以是相对于在第十三方向120031上增加的坐标在第十一方向120011上下降的形式的曲面。例如，第八边缘区域1215-81可以是相对于在第十四方向120041上增加的坐标在第十一方向120011上下降的形式的曲面。根据示例性实施例，第二表面12002可以被设计成基本平坦的表面。

参考图12A和图12B，在各种示例性实施例中，第三表面12003可以是曲面。例如，第一框架1210-31可以提供在从第二框架1210-32到第一框架1210-31的方向120051（下文称为第十五方向）上凸起的侧表面。例如，第二框架1210-32可以提供在从第一框架1210-31到第二框架1210-32的方向120061（下文称为第十六方向）上凸起的侧表面。例如，第三框架1210-33可以提供在第十三方向120031上凸起的侧表面。例如，第四框架1210-34可以提供在第十四方向120041上凸起的侧表面。

根据示例性实施例，如果第一盖1210-1的边缘区域形成为弯曲形状，则第一表面12001的边缘区域（例如，第一边缘区域1215-11、第二边缘区域1215-21、第三边缘区域1215-31或第四边缘区域1215-41）可以具有斜面。根据示例性实施例，如果第二盖1210-2的边缘区域形成为弯曲形状，则第二表面12002的边缘区域（例如，第五边缘区域1215-51、第六边缘区域1215-61、第七边缘区域1215-71或第八区域1215-81）可以具有斜面。

电子设备1200可以包括设置在第一表面12001和第二表面12002之间的各种元件。下文中，将会理解，例如，当提到在第十二方向120021上按顺序布置A元件、B元件和C元件时，A元件可以设置在B元件上，而C元件可以设置在B元件下面或下方。

参考图12A和图13，电子设备1200可以包括显示器1330。根据示例性实施例，显示器1330可以包括设置在外壳1210的第一盖1210-1和第二盖1210-2之间的空间中的显示面板1230（例如，图2的面板262）。显示面板1230可以包括包含多个像素的光发射器（例如，OLED），并且可以通过第一盖1210-1暴露于外部。显示面板1230可以沿着第一盖1210-1的至少一部分设置。根据示例性实施例，显示器1330可以以第一盖1210-1和显示面板1230彼此联接的形式提供。

显示面板1230可以被设计成沿着第一表面12001的至少一部分延伸。根据示例性实施例，显示面板1230可以包括与第一表面12001的边缘区域（例如，第一边缘区域1215-11、第二边缘区域1215-21、第三边缘区域1215-31或第四边缘区域1215-41）重叠的面板边缘区域（未示出）。如果第一表面12001的至少一个边缘区域被设计成具有斜面，则显示面板1230的相应边缘区域也可以根据第一表面12001的斜面形成为弯曲形状。例如，如果第一表面12001的第三边缘区域1215-3或第四边缘区域1215-4形成为弯曲形状，则第一盖1210-1和显示面板1230的相应边缘区域也可以设计为弯曲形状。

显示面板1230可以包括邻近第一边缘1215-1的面板a边缘1230-1（例如，在距第一边缘1215-1约10 mm或更小的范围内）、邻近第二边缘1215-2的面板b边缘1230-2、邻近第三边缘1215-3的面板c边缘1230-3、或邻近第四边缘1215-4的面板d边缘1230-4。根据示例性实施例，第一边缘1215-1和面板a边缘1230-1之间的间隙，或者第二边缘1215-2和面板b边缘1230-2之间的间隙可以被设计成大于第三边缘1215-3和面板c边缘1230-3之间的间隙，或者第四边缘1215-4和面板d边缘1230-4之间的间隙。

根据各种示例性实施例，第一边缘1215-1和面板a边缘1230-1之间的部分、第二边缘1215-2和面板b边缘1230-2之间的部分、第三边缘1215-3和面板c边缘1230-3之间的部分、或者第四边缘1215-4和面板d边缘1230-4之间的部分（例如，非屏幕区域）可以具有不同于被显示面板1230覆盖的区域（例如，屏幕）的颜色。例如，非屏幕区域可以具有黑色，黑色是深色，或者可以具有与边框1230-3相同或相似的颜色。根据示例性实施例，第一盖1210-1的非屏幕区域可以包括黑色印刷层。

根据示例性实施例，显示器1330可以包括设置在透明基板（例如，第一盖1210-1）和显示面板1230之间的第一导电图案（未示出）。第一导电图案可用于检测触摸输入或悬停输入。根据示例性实施例，第一导电图案可以包括，例如但不限于，铝（Al）、铜（Cu）、银（Ag）、石墨烯、氧化铟锡（ITO）、氧化铟锌（IZO）等。

根据示例性实施例，第一导电图案可以设置在显示面板1230内部。例如，显示面板1230可以是胞元上触摸屏面板（TSP）AMOLED（OCTA）面板。

电子设备400可以包括电连接到第一导电图案的触摸/悬停输入检测电路（未示出）。触摸/悬停输入检测电路可以基于来自控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）的信号激活第一导电图案的至少一部分。触摸/悬停输入检测电路可以通过第一导电图案检测与触摸输入或悬停输入相关的信号，并且可以将该信号提供给控制电路。控制电路可以基于从触摸/悬停输入检测电路获得的信号来检测触摸输入或悬停输入。触摸输入可以由物体（例如，手指或触笔）基本上触摸第一表面12001时发生的输入来定义。悬停输入可以由当物体（例如，手指或触笔）与第一表面12001间隔开阈值距离（例如，大约10 cm）或更小时出现的输入来定义。

根据各种示例性实施例，电子设备1200可以包括沿着第一表面12001、第二表面12002和第三表面12003的至少一部分设置的第二导电图案（未示出）。根据示例性实施例，第二导电图案可以沿着显示面板1230的至少一部分设置。例如，第二导电图案可以沿着显示面板1230的后表面的至少一部分设置。

电子设备1200可以包括电连接到第二导电图案的压力检测电路（未示出）。根据示例性实施例，压力检测电路可以基于来自控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）的信号激活第二导电图案的至少一部分。压力检测电路可以通过第二导电图案检测与压力相关的信号，并且可以将该信号提供给控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）。例如，第二导电图案可以包括多个第一电极和多个第二电极。多个第一电极可以布置在一层上，多个第二电极可以布置在另一层上。根据各种示例性实施例，第二电极可以以电子设备1200的各种形式提供。例如，第二电极可以包括安装在电子设备1200中的接地。压力检测电路可以向多个第一电极和多个第二电极施加电压，因此，可以在第一电极和第二电极之间产生电容。例如，当压力施加到电子设备400的外表面时，第一电极和第二电极之间的距离可以变短，并且电容可以改变（例如，电容增加）。压力检测电路可以根据电容的变化向控制电路提供信号。控制电路可以基于从压力检测电路获得的信号来检测产生压力的位置和压力的大小。

根据各种示例性实施例，电子设备1200可以包括沿着第一表面12001、第二表面12002和第三表面12003的至少一部分设置的第三导电图案（未示出）。根据示例性实施例，第三导电图案可以沿着显示面板1230的至少一部分设置。根据各种示例性实施例，第三导电图案可以被设计成设置在显示器1330内部。例如，第三导电图案可以设置在透明基板（例如，第一盖1210-1）和第一导电图案之间。在另一示例中，第三导电图案可以设置在第一导电图案和显示面板1230之间。

根据示例性实施例，第三导电图案可以包括网格结构的电极图案。网格结构的电极图案可以被定义为“金属网格图案”。金属网格图案可以包括开口。在显示面板1230处产生的光可以通过金属网格图案的开口排放到外部。根据各种示例性实施例，金属网格图案可以具有各种网格形状。网格形状可以是例如矩形、六边形等。根据各种示例性实施例，金属网格图案的网格形状可以被设计成完全均匀或者部分不同。根据各种示例性实施例，金属网格图案的网格尺寸可以被设计成完全均匀或者部分不同。根据各种示例性实施例，金属网格图案的厚度可以被设计成完全均匀或者部分不同。

电子设备1200可以包括电连接到第三导电图案的无线通信电路（例如，图2的通信模块220）。无线通信电路可以基于来自控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）的信号激活第三导电图案的至少一部分。无线通信电路可以通过使用第三导电图案将信号从控制电路无线发送到外部。无线通信电路可以通过使用第三导电图案从外部接收无线电信号，并且可以向控制电路提供无线电信号。

根据示例性实施例，电子设备1200可以包括安装在第一边缘1215-1和面板a边缘1230-1（例如，包括第一边缘区域1215-11的区域）之间的对齐位置上的各种电子组件（下文中称为“第一组件”）。

参考图12A和图13，在各种示例性实施例中，第一组件可以包括接收器1281，以输出从线路上的另一个人的设备接收的语音信号作为声音。显示器1330（或第一盖1210-1）可以包括形成在与接收器1281对齐的位置上的穿透孔1291。接收器1281可以联接到穿透孔1291。

参考图12A和图13，根据各种示例性实施例，第一组件可以包括至少一个相机（例如，面向前的相机）（例如，图2的相机模块291）。显示器1330（或第一盖1210-1）可以包括形成在与至少一个相机对齐的位置上的透光区域或穿透孔1295。

根据各种示例性实施例，第一组件可以包括至少一个传感器（例如，图2的传感器模块240）。例如，第一组件可以是至少一个光学传感器（例如，图2的照度传感器240K、RGB传感器240H、UV传感器240M、接近传感器240G或手势传感器240A等）。参考图4和图5，显示器1330（或第一盖1210-1）可以包括一个或多个透光区域或穿透孔1293、1294，其形成在与至少一个光学传感器对齐的位置上。

根据各种示例性实施例，电子设备1200可以包括安装在各种其他位置的光学传感器（未示出）。例如，光学传感器可以支持生物测定检测（例如，虹膜识别、皮肤水分检测、皮肤黑色素检测、皮肤温度检测等）。根据各种示例性实施例，光学传感器可以包括光谱传感器。

根据各种示例性实施例，尽管未示出，但是至少一个光学传感器可以沿着显示器1330（或显示面板1230）的后表面的至少一部分设置。例如，如果至少一个光学传感器设置在显示器1330的后表面上，则显示面板1230可以延伸到第一边缘区域1215-11，或者可以省略图12A和图13所示的一个或多个透光区域或穿透孔1293、1294。

根据各种示例性实施例，第一组件可以包括指示电子设备1200的各种状态的发光元件（例如，LED）（未示出）。例如，当电池的剩余电量低时，电子设备1200可以通过发光元件显示相应的颜色。例如，当屏幕关闭时，电子设备1200可以通过发光元件显示相应的颜色。例如，当电子设备1200连接到有线充电器或无线充电器时，电子设备1200可以通过发光元件显示相应的颜色。参考图12A和图13，显示器1330（或第一盖1210-1）可以包括形成在与发光元件对齐的位置上的透光区域或穿透孔。根据各种示例性实施例，如果电子设备1200被设计成通过显示器1330显示电子设备1200的各种状态，则用于这一点的发光元件和透光区域或穿透孔1292可以省略。

在各种示例性实施例中，参考图12A和图13，当在第十二方向120021上观察时，用于接收器1281的穿透孔1291可以设置在用于至少一个传感器的透光区域1293、1294和用于相机的透光区域或穿透孔1295之间。根据各种示例性实施例，当在第十二方向120021上观察时，用于至少一个传感器的透光区域1293、1294可以设置在用于发光元件的透光区域1292和用于接收器1281的穿透孔1291之间。

根据各种示例性实施例，如果面板a边缘1230-1进一步朝向第一边缘1215-1延伸，则第一组件的安装结构可以改变，尽管未示出。例如，接收器可以安装在显示器1330的后表面附近。根据各种示例性实施例，用于释放接收器声音的穿透孔可以形成在第一框架1210-31上。根据各种示例性实施例，第一框架1210-31可以包括形成在邻近第一盖1210-1的第一边缘1215-1的部分上的凹槽。当第一盖1210-1和第一框架1210-31彼此联接时，凹槽可以用作用于接收器的孔。根据各种示例性实施例，显示器1330可以包括用于接收器的穿透孔。根据各种示例性实施例，骨导电接收器可以安装在电子设备1200中。如果安装了骨导电接收器，则可以省略用于从接收器释放声音的穿透孔。在另一个示例中，面向前的相机的位置可以改变。根据各种示例性实施例，面向前的相机可以被安装成与形成在第二边缘区域1215-21上的透光区域或穿透孔对齐。

参考图12A和图13，根据示例性实施例，电子设备1200可以通过显示面板1230显示软件主页按钮1271。控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以在面板b边缘1230-2附近（例如，距面板b边缘20 mm范围内）显示软件主页按钮1271。控制电路可以在面板c边缘1230-3和面板d边缘1230-4之间的中间显示软件主页按钮1271。根据各种示例性实施例，尽管未示出，控制电路可以在各种其他位置显示软件主页按钮1271。

根据各种示例性实施例，控制电路可以根据用户环境设置（用户偏好）、执行的应用（或模式）等来确定软件主页按钮1271的显示位置。

根据各种示例性实施例，控制电路可以根据用户在单手模式（例如，用户单手携带电子设备1200的状态）下使用手（例如，左手或右手）来确定软件主页按钮1271的显示位置。至少部分基于来自至少一个传感器（例如，图2的传感器模块240）的信息，可以确定用户是否用一只手携带电子设备1200。根据各种示例性实施例，可以根据用户输入、执行的应用等选择性地执行单手模式。根据各种示例性实施例，电子设备1200可以被设计成允许用户在设置单手模式时选择要使用的手（例如，左手或右手）。根据各种示例性实施例，电子设备1200可以被设计成允许用户在用一只手携带电子设备1200的同时，选择用户可以用拇指容易地选择软件主页按钮1271的位置。根据各种示例性实施例，软件主页按钮1271的形状或大小可以根据用户输入、执行的应用的状态等进行不同的设置。

当通过触摸输入或悬停输入选择软件主页按钮1271时，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以通过显示面板1230显示主要主页屏幕。主要主页屏幕可以是当电子设备1200的电源打开时显示在显示面板1230上的第一屏幕。当以可切换页面的形式提供多个主页屏幕时，主要主页屏幕可以包括用于执行应用、时间、天气等的图标。根据各种示例性实施例，主页屏幕可以显示电子设备1200的状态，例如电池充电状态、接收信号的强度或当前时间。根据另一示例性实施例，当选择软件主页按钮1271时，控制电路可以允许电子设备1200进入睡眠模式或低功率模式。在睡眠模式或低功率模式下，控制电路可以仅执行设定的基本操作，例如周期性地收听来自外部的无线电信号。在睡眠模式或低功率模式下，控制电路可以包括使至少一个元件（例如，显示器1330）失活的操作。睡眠模式或低功率模式可以包括使控制电路的至少一部分失活的操作。根据各种示例性实施例，当选择软件主页按钮1271时，控制电路可以将睡眠模式或低功率模式转换成唤醒模式。例如，在唤醒模式下，控制电路可以激活显示器1330。

根据各种示例性实施例，当通过显示面板1230显示主要主页屏幕时，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以不显示软件主页按钮1271。根据各种示例性实施例，可以根据用户环境设置、应用执行环境等选择性地显示软件主页按钮1271。

根据各种示例性实施例，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以仅激活显示面板430的一部分，并且可以通过激活区域显示软件主页按钮1271。例如，当选择软件主页按钮1271时，控制电路可以将显示面板1230的另一区域转换成激活状态。

当通过触摸输入或悬停输入选择软件主页按钮1271时，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以被设计成基于从与软件主页按钮1271对齐的位置上的压力传感器生成的信号来执行与软件主页按钮1271相关的功能。根据示例性实施例，压力传感器可以包括在图13的力触摸面板1350中。根据另一示例性实施例，显示器1330中在与软件主页按钮1271对齐的位置上包括的第二导电图案的至少一部分可以被设计为压力传感器，尽管未示出。

根据各种示例性实施例，电子设备1200可以被设计成通过显示面板1230显示各种其他按钮以及软件主页按钮1271。例如，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以在软件主页按钮1271附近显示用于多任务处理各种功能的按钮或用于取消的按钮，尽管它们没有被示出。

根据各种示例性实施例，如果第二边缘1215-2和面板b边缘1230-2之间的部分被设计成延伸，则电子设备1200可以包括安装在第二边缘1215-2和面板b边缘1230-2之间的对齐位置上的各种电子组件（下文称为“第二组件”）。根据示例性实施例，第二组件可以包括硬件主页按钮（未示出）。硬件主页按钮可以替代软件主页按钮。

根据各种示例性实施例，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以总是激活显示面板1230的区域（例如，与面板a边缘1230-1相邻的区域），并且可以通过该区域显示时钟、日历、日程、用户偏好信息等（例如，始终显示（AOD）功能）。

根据各种示例性实施例，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以通过外部端口（例如，图13的13210）从外部设备接收数据，并且可以通过显示器1330显示数据。

参考图13，在示例性实施例中，电子设备1200可以包括设置在显示器1330下面或下方的数字化仪面板1380。数字化仪面板1380可以支持使用触笔的触摸输入或悬停输入。根据各种示例性实施例，数字化仪面板1380可以沿着屏幕（或显示面板1230）的至少一部分设置。根据示例性实施例，数字化仪面板1380可以具有矩形板形状，该矩形板形状的尺寸与显示面板1230的面板c边缘1230-3和面板d边缘1230-4之间的矩形区域1230-5重叠。根据各种示例性实施例，数字化仪面板1380可以被延伸以与显示面板1230的弯曲形状的边缘区域（未示出）重叠，并且其延伸部分也可以被设计成具有弯曲形状。

根据各种示例性实施例，数字化仪面板1380可以被设计成具有柔性。例如，数字化仪面板1380可以设计成FPCB的形式。

参考图13，在示例性实施例中，电子设备1200可以包括设置在数字化仪面板1380下面或下方的力触摸面板1350。力触摸面板1350可以在显示软件主页按钮1271的位置下面或下方对齐，并且可以具有与数字化仪面板1380或显示器1330的一部分重叠的尺寸。

当外力施加在软件主页按钮1271在第十二方向120021上显示的位置时，力触摸面板1350可以产生与压力相关的信号。根据示例性实施例，力触摸面板1350可以包括多个第一电极和多个第二电极。多个第一电极可以布置在第一层上，并且多个第二电极可以布置在第一层下面或下方的第二层上。压力检测电路（未示出）可以向多个第一电极和多个第二电极施加电压，因此，可以在第一电极和第二电极之间产生电容。当用户用他/她的手指向显示软件主页按钮1271的部分施加压力时，第一电极和第二电极之间的距离变短，并且电容可以改变（例如，电容增加）。压力检测电路可以向控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）提供与电容变化相关的信号。控制电路可以基于从压力检测电路获得的信号获得施加到显示软件主页按钮1271的位置的压力的大小。控制电路可以基于压力的大小执行与软件主页按钮1271相关的功能。

根据示例性实施例，当外力施加到显示软件主页按钮1271的位置时，施加外力的显示器1330的局部部分朝向第十二方向120021偏转，并且可以按压力触摸面板1350。根据各种示例性实施例，显示器1330可以包括第一盖1210-1和布置在第一盖1210-1的下面或下方的多个层（例如，偏振层、显示面板1230、embo/垫层等），并且多个层中的至少一层可以被设计成具有柔性。如果显示器1330的层的至少一部分被设计成具有柔性，则施加到显示软件主页按钮1271的位置的外力可以使得显示器1330的一部分被偏转，从而可以按压力触摸面板1350。

根据各种示例性实施例，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以基于从力触摸面板1350获得的与压力相关的信号来激活振动器（例如，图2的马达298）。例如，当从力触摸面板1350获得的与压力相关的信号大于或等于阈值时，控制电路可以激活振动器。

根据示例性实施例，当检测到选择软件主页按钮1271的触摸输入或悬停输入时，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以激活力触摸面板1350以获得与压力相关的信号。

根据各种示例性实施例，软件主页按钮1271可以被限制为通知力触摸面板1350的位置的作用，并且当检测到选择软件主页按钮1271的触摸输入或悬停输入时，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以使触摸输入或悬停输入无效。

根据各种示例性实施例，电子设备1200可以被设计成包括安装在力触摸面板1350上的硬件主页按钮来代替软件主页按钮1271，尽管未示出。显示器1330可以包括用于硬件主页按钮的穿透孔（未示出），并且硬件主页按钮可以联接到显示器1330的穿透孔。

根据各种示例性实施例，如果第二边缘1215-2和面板b边缘1230-3之间的部分被设计成延伸，则电子设备1200可以包括安装在第二边缘1215-2和面板b边缘1230-2之间的对齐位置上的第二组件，尽管未示出。根据示例性实施例，第二组件可以包括硬件主页按钮（未示出），以替代软件主页按钮1271。

参考图13，电子设备1200可以包括设置在显示器1330下面或下方的指纹识别传感器1360。指纹识别传感器1360可以对齐在显示软件主页按钮1271的位置下面或下方。当用户使手指接触显示软件主页按钮1271的位置（或区域）时，指纹识别传感器1360可以生成与指纹信息相关的电信号。根据示例性实施例，指纹识别传感器1360可以包括光学传感器1361。光学传感器1361可以包括光接收器和光发射器（未示出）。光发射器可以输出与指纹识别相关的相应波段的光。光接收器可以接收与指纹识别相关的相应波段的光。例如，从光发射器发射的指纹识别相关波段的光可以通过显示软件主页按钮1271的区域被释放到外部，并且可以传输到覆盖软件主页按钮1271的手指，并且从手指散射或反射的光（或者光能或光信号）的至少一部分可以进入光接收器。光接收器可以基于散射光或反射光产生与指纹相关的电信号（或检测值），并且可以将电信号发送到控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）。

根据示例性实施例，显示器1320中显示软件主页按钮1271的区域，或者显示器1330的整个区域可以被设计成包括透光材料。

指纹识别传感器1360的光学传感器1361可以设置在显示器1330的后表面上。根据示例性实施例，指纹识别传感器1360可以包括面板1362。光学传感器1361可以联接到面板1362。面板1362可以包括与光学传感器1361电连接的指纹识别相关组件或信号线（例如，电线），并且可以电连接到PCB（例如，第一PCB 1310）。数字化仪面板1380可以包括形成在与光学传感器1361对齐的位置上的穿透孔1381。力触摸面板1350可以包括形成在与光学传感器1361对齐的位置上的穿透孔1351。指纹识别传感器1360的面板1362可以设置在力触摸面板1350下面或下方，并且指纹识别传感器1360的光学传感器1361可以插入力触摸面板1350的穿透孔1351和数字化仪面板1380的穿透孔1381中，并且光学传感器1361的上端13611可以设置在显示器1330的后表面附近。

根据示例性实施例，当检测到选择软件主页按钮1271的触摸输入或悬停输入时，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以激活指纹识别传感器1360以获得与指纹相关的信号。

根据示例性实施例，当使用力触摸面板1350获得的压力强度大于或等于阈值时，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以激活指纹识别传感器1360以获得与指纹相关的信号。

根据各种示例性实施例，软件主页按钮1271可以仅具有通知指纹识别传感器1360的光学传感器1361的位置的作用，并且当检测到选择软件主页按钮1271的触摸输入或悬停输入时，控制电路（例如，图1的处理器120或图2的处理器210）可以使触摸输入或悬停输入无效。

图14是示出根据示例性实施例的支撑结构1300的剖视图，包括连接器和具有不同电势的接地的PCB联接到支撑结构1300。图15示出了根据示例性实施例的支撑结构1300，包括连接器和具有不同电势的接地的PCB联接到该支撑结构1300。参考图13至图15，支撑结构1300可以包括侧表面边框结构1210-3和安装板1210-4（或中间板）。侧表面边框结构1210-3可以具有基本上矩形的环形形状，包括第一框架1210-31、第二框架1210-32、第三框架1210-33和第四框架1210-34。安装板1210-4可以是从框架1210-31、1210-32、1210-33或1210-34向内延伸到侧表面边框结构1210-3的形状的板。参考图15，支撑结构1300可以被设计成在剖面图（1500a、1500b）中具有基本上为H形的剖面结构，并且这可以增强支撑结构1300的动态特性，例如扭转刚度。当诸如显示器1330、PCB 1310、1320等元件联接到支撑结构1300时，电子设备400可以具有增强的耐用性。

参考图13至图15，在示例性实施例中，支撑结构1300可以包括基本面向第十一方向120011的第一安装表面13001和面向第十二方向120021的第二安装表面13002。参考图13，支撑结构1300的第一安装表面13001可以包括沿着侧边框结构1210-3的框架（例如，第一框架1210-31、第二框架1210-32、第三框架1210-33或第四框架1210-34）形成的边框上边缘1210-35。显示器1330的显示边缘13301可以联接到边框上边缘1210-35，并且用于安装数字化仪面板1380、力触摸面板1350和指纹识别传感器1360的空间可以形成在显示器1330和支撑结构1300之间。

参考图13至图15，支撑结构1300的第二安装表面13002可以包括沿着侧表面边框结构1210-3的框架（例如，第一框架1210-31、第二框架1210-32、第三框架1210-33或第四框架1210-34）形成的边框下边缘（例如，图15的1210-36）。第二盖1210-2的第二盖边缘1210-26可以联接到边框下边缘1210-36，并且用于安装其他电子组件（例如，PCB 1310、1320、电池1340（或电池组）等））的空间可以形成在第二盖1210-2和支撑结构1300之间。

根据各种示例性实施例，侧表面边框结构1210-3可以与第二盖1210-2一体形成，尽管未示出。

参考图14，第一安装表面13001或第二安装表面13002可以包括用于装配或支撑元件的各种形状的凹槽130011、130021或肋。

根据各种示例性实施例，支撑结构1300的第二安装表面13002可以包括用于安装元件的多个安装部分。图16示出了根据示例性实施例的支撑结构，包括连接器和具有不同电势的接地的PCB联接到该支撑结构。参考图16，第二安装表面13002可以包括第一安装部分1301，第一PCB 1310联接到第一安装部分1301。第二安装表面13002可以包括第二安装部分1302，第二PCB 1320联接到第二安装部分1302。第二安装部分13002可以包括第三安装部分1303，电池1340联接到第三安装部分1303。

电池1340可以通过使用螺栓拧紧、粘合构件等连接到第三安装部分1303，并且可以被设计为不应该与电子设备1200分离的元件。电池1340可以与电子设备1200强制分离，但是这不被归类为“可移除”元件。根据各种示例性实施例，第三安装部分1303可以包括穿透部分13031。电池1340可以位于穿透部分13031的外围区域13032上。

根据各种示例性实施例，电池1340可以被设计为“可移除”元件。例如，电池1340可以不使用螺栓拧紧、粘合构件等联接到第三安装部分1303（例如，配合）。当第二盖1310-2与电子设备1200分离时，电池1340可以与电子设备1200分离。

根据各种示例性实施例，第二安装表面13002可以包括第四安装部分1304，触笔（未示出）从电子设备1200联接到第四安装部分1304。电子设备1200可以包括形成在第二框架1210-32上的穿透孔（例如，图12A、图12B、图13、图15或图16的13041）。穿透孔13041可以连接到第四安装部分1304，并且可以用作移除触笔用的出口和入口。

参考图16，第三安装部分1303可以设置在第三框架1210-33附近，并且当在第十一方向上观察时可以基本上是矩形的（例如，图13的120011）。第四安装部分1304可以设置在第四框架1210-34附近，并且当在第十一方向上观察时可以基本上是矩形的（例如，图13的120011）。

参考图16，在示例性实施例中，第一安装部分1301可以包括1-1安装部分13011和1-2安装部分13012。1-2安装部分13012可以从1-1安装部分13011突出，并且可以在第三安装部分1303和第四安装部分1304之间延伸。1-1安装部分13011可以是由第一框架1210-31、第四框架1210-34的连接到第一框架1210-31的部分、第四安装部分1304、1-2安装部分13012、第三安装部分1303以及第三框架1210-33的连接到第一框架1210-31的部分包围的区域。根据示例性实施例，第一安装部分1301可以具有基本上“T”形形状。

参考图16，在示例性实施例中，第二安装部分1302可以包括2-1安装部分13021和2-2安装部分13022。2-2安装部分13022可以从第三安装部分1303和第四安装部分1304之间的2-1安装部分13021延伸。2-1安装部分13021可以是被第二框架1210-32的一部分、第三框架1210-33的连接到第二框架1210-32的部分、第三安装部分1303、2-2安装部分13022和第四安装部分1304包围的区域。根据示例性实施例，第二安装部分1302可以具有基本上“L”形形状。

根据示例性实施例，如果电子设备1200被设计成不包括第四安装部分1304，则第一安装部分1301或第二安装部分1302可以延伸到第四安装部分1304的至少一部分。

第一安装部分1301可以包括用于安装第一PCB 1310的区域，并且还可以包括用于安装电连接到电子设备1200（或第一PCB 1310）的其他元件的区域。第二安装部分1302可以包括用于安装第二PCB 1320的区域，并且还可以包括用于安装电连接到电子设备1200（或第二PCB 1320）的其他元件的区域。第三安装部分1303可以包括用于安装电池1340的区域，并且还可以包括用于安装其他元件的区域。第四安装部分1304可以包括用于安装触笔的区域，并且还可以包括用于安装其他元件的区域。

侧表面边框结构1210-3的至少一部分可以包括金属材料或非金属材料。根据示例性实施例，第一框架1210-31可以包括a金属框架1210-31a、b金属框架1210-31b和c金属框架1210-31c。第一框架1210-31可以包括设置在a金属框架1210-31a和b金属框架1210-31b之间的第一导电构件1241，或者设置在b金属框架1210-31b和c金属框架1210-31c之间的第二导电构件1242。根据示例性实施例，第二框架1210-32可以包括d金属框架1210-31d、e金属框架1210-31e和f金属框架1210-31f。第二框架1210-32可以包括设置在d金属框架1210-31d和e金属框架1210-31e之间的第三导电构件1243，或者设置在e金属框架1210-31e和f金属框架1210-31f之间的第四导电构件1244。根据示例性实施例，第三框架1210-33或第四框架1210-34可以包括金属材料。根据示例性实施例，第二PCB 1320的第二接地（例如，图4的41002）可以电连接到第三框架1210-33或第四框架1210-34，并且接地可以延伸。

参考图15，安装板1210-4的至少一部分可以包括金属材料或非金属材料。根据示例性实施例，安装板1210-4可以包括从侧表面边框结构1210-3的a金属框架1210-31a、b金属框架1210-31b、c金属框架1210-31c、d金属框架1210-31d、e金属框架1210-31e和f金属框架1210-31f的至少一部分延伸的导电区域131。根据各种示例性实施例，导电区域131可以形成第一安装表面13001或第二安装表面13002的至少一部分。根据示例性实施例，第二PCB1320的第二接地（例如，图4的41002）可以电连接到安装板1210-4的导电区域131，并且接地可以延伸。参考图15，安装板1210-4可以包括联接到侧表面边框结构1210-3的导电区域131的非导电区域132。根据示例性实施例，非导电区域132可以通过移除导电区域131的金属板的一部分并将非金属材料联接到移除的部分来形成。例如，非导电区域132可以通过在第十一方向（例如，图12A的120011）或第十二方向（例如，图12A的120021）上形成在用于导电区域131的金属板上凹入的凹陷（未示出），然后将非金属材料联接到凹陷来形成。例如，非导电区域132可以通过将非金属材料联接到穿透部分（未示出）来形成，该穿透部分穿透导电区域131的金属板上的第一安装表面13001和第二安装表面10032之间。非导电区域132可以形成第一安装表面13001或第二安装表面13002的至少一部分。

非导电区域132可以形成在用于覆盖电子设备1200的至少一个电子组件（未示出）的位置上。根据示例性实施例，非导电区域132可以设置在用于覆盖至少一根天线（未示出）的位置上。根据示例性实施例，非导电区域132可以包括设置在第一框架1210-31附近的第一非导电区域1321，并且第一非导电区域1321可以覆盖联接到第一PCB（例如，图13的1310）或第二盖（例如，图13的1310-2）的至少一根天线的至少一部分。根据示例性实施例，非导电区域132可以包括设置在第二框架1210-32附近的第二非导电区域1322，并且第二非导电区域1322可以覆盖联接到第二PCB（例如，图13的320）或第二盖（例如，图13的1210-2）的至少一根天线的至少一部分。第一非导电区域1321或第二非导电区域1322可以增强至少一根天线的发射。

根据示例性实施例，第一非导电构件1241和第二非导电构件1242可以是联接到第一非导电区域1321或从第一非导电区域1321延伸的部分。b金属框架1210-31b可以通过第一非导电构件1241、第二非导电构件1242和第一非导电区域1321与支撑结构1300的外围金属部分隔离。如果b金属框架1210-31b被设计成与外围金属部分隔离，则可以增强支撑结构1300（或侧表面边框结构1210-3）对至少一根天线的发射的干扰。根据示例性实施例，第二PCB 1320的第二接地（例如，图3的31002）可以电连接到b金属框架1210-31b，并且接地可以延伸。

参考图15，在示例性实施例中，第三非导电构件1243和第四非导电构件1244可以是联接到第二非导电区域1322或从第二非导电区域1322延伸的部分。e金属框架1210-32e可以通过第三非导电构件1243、第四非导电构件1244和第二非导电区域1322与支撑结构1300的外围金属部分隔离。如果e金属框架1210-31e被设计成与外围金属部分隔离，则可以增强支撑结构1300（或侧表面边框结构1210-3）对至少一根天线的发射的干扰。根据示例性实施例，第二PCB 1320的第二接地（例如，图3的31002）可以电连接到e金属框架1210-32e，并且接地可以延伸。

根据各种示例性实施例，b金属框架1210-31b或e金属框架1210-32e可以被设计为天线的一部分（例如，天线发射器或天线接地）。例如，b金属框架1210-31b或e金属框架1210-32e可以电连接到安装在PCB（例如，图13的第一PCB 1310或第二PCB 1320）中的无线通信电路（例如，图2的通信模块220）。根据各种示例性实施例，当支撑结构1300和PCB1310、1320彼此联接时，支撑结构1300的b金属框架1210-31b或e金属框架1210-32e的一部分或从其延伸的至少一个触点可以电连接到PCB 1310、1320的至少一个触点。PCB 1310、1320的至少一个触点可以电连接到通信电路、至少一根天线或天线的接地。

参考图5，在各种示例性实施例中，安装板1210-4的导电区域131的至少一部分可以由与支撑结构1300的金属框架1210-31a、1210-31b、1210-31c、1210-31e、1210-31f、1210-33或1210-34的导电材料相同或不同的导电材料（例如，镁（Mg）、铝（Al）等）形成。

图16是示出具有不同电势的接地的基板和安装在包括基板的电子设备1200中的支撑结构1300的图。参考图13、图15和图16，电子设备1200可以包括联接到支撑结构1300的第三安装部分1303的电池1340。根据示例性实施例，当在第十二方向40021上观察时，第三安装部分1303可以基本上为矩形，并且电池1340可以具有矩形板形状以装配到第三安装部分1303中。

参考图13、图15和图16，电子设备1200可以包括联接到支撑结构1300的第一安装部分1301的第一PCB 1310。根据各种示例性实施例，图2的各种元件的至少一部分（例如，一个或多个处理器（例如，AP）210、通信模块220、订户识别模块224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297、马达298等）可以安装在第一PCB 1310上，或者可以电连接到第一PCB1310。例如，第一PCB 1310可以包括处理器1311（例如，中央处理单元（CPU），图1的120或图2的210）。根据示例性实施例，处理器1311可以安装在第一PCB 1310的1-2 PCB部分13102上。根据示例性实施例，与电源相关联的至少一个IC 1312（例如，PMIC）可以安装在第一PCB1310的各个位置上。

根据示例性实施例，第一PCB 1310可以包括联接到第一安装部分1301的1-1安装部分13011的1-1 PCB部分13101，以及联接到第一安装部分1301的1-2安装部分13012的1-2PCB部分13102。例如，第一PCB 1310可以具有基本上“T”形形状。

参考图13、图15和图16，电子设备1200可以包括联接到支撑结构1300的第二安装部分1302的第二PCB 1320。根据各种示例性实施例，图2的各种元件的至少一部分（例如，一个或多个处理器（例如，AP）210、通信模块220、订户识别模块224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297、马达298等）可以安装在第二PCB 1320上，或者可以电连接到第二PCB1320。

根据示例性实施例，第二PCB 1320可以包括联接到第二安装部分1302的2-1安装部分13021的2-1 PCB部分13201，以及联接到第二PCB安装部分1302的2-2 PCB安装部分13022的2-2 PCB部分13202。例如，第二PCB 1320可以具有基本上“L”形形状。

第一PCB 1310的1-2 PCB部分13102的一端可以电连接到第二PCB 1320的2-2 PCB部分13202的一端。根据示例性实施例，第一PCB 1310的1-2 PCB部分13102的端部131021可以包括第一连接器（例如，阴连接器或插座连接器），并且第二PCB 1320的2-2 PCB部分13202的端部132021可以包括第二连接器（例如，阳连接器或插头连接器）。

根据各种示例性实施例，第二PCB 1320的2-2 PCB部分13202的至少一部分可以被设计成具有柔性。例如，2-2 PCB部件13202可以包括FPCB。

根据各种示例性实施例，第二印刷电路板1320可以包括图3的PCB 300的至少一部分。

图17是示出根据示例性实施例联接到支撑结构1300的第一PCB 1310、第二PCB1320和电池1340的图。参考图17，电池1340可以通过使用螺栓联接到第三安装部分（例如，图16的1303）。根据示例性实施例，电池1340可以包括形成在其四个角上的螺栓螺纹孔1341、1342、1343、1344。安装板1210-4的第三安装部分（例如，图16的1303）可以包括对应于电池1340的螺栓螺纹孔的凸台（例如，包括阴螺纹的金属或非金属簇）（未示出）。电池1340可以通过允许多个螺栓1703-B1、1703-B2、1703-B3、1703-B4穿过电池1340的螺栓螺纹孔1341、1342、1343、1344，然后将螺栓拧入第三安装部分（例如，图16的1303）的凸台而联接到第三安装部分1303。电池1340可以通过使用各种其他联接手段联接到第三安装部分（例如，图16的1303），尽管它们没有被示出。例如，电池1340和第三安装部分1303可以通过使用诸如双面胶带、粘合剂等粘附手段彼此联接。

参考图17，在示例性实施例中，电池1340可以包括从其一侧突出的延伸部分1345。延伸部分1345可以包括至少一个触点。当电池1340联接到支撑结构1300时，电池1340的延伸部分1345可以覆盖第一PCB 1310的一部分，并且延伸部分1345的至少一个触点可以与第一PCB 1310的触点（未示出）电连接。根据各种示例性实施例，电子设备1200可以包括导电连接构件（或柔性导电构件）（例如弹簧针、C形夹等），其设置在第一PCB 1310的触点和电池1340的延伸部分1345的至少一个触点之间，并且具有弹性。

参考图17，第一PCB 1310可以通过使用螺栓联接到第一安装部分（例如，图16的1301）。根据示例性实施例，第一PCB 1310可以包括多个螺栓螺纹孔（未示出）。安装板1210-4的第一安装部分（例如，图16的1301）可以包括对应于第一PCB 1310的螺栓螺纹孔的凸台（未示出）（例如，包括阴螺纹的金属或非金属簇）。第一PCB 1310可以通过允许多个螺栓1701-B1、1701-B2、1701-B3、1701-B4、1701-B5、1701-B6、1701-B7穿过第一PCB 1310的螺栓螺纹孔，然后将螺栓拧入第一安装部分（例如，图16的1301）的凸台而联接到第一安装部分（例如，图16的1301）。第一PCB 1310的螺栓螺纹孔的位置可以被设计成允许第一PCB 1310联接到第一安装部分（例如，图16的1301），而不会松开第一PCB 1310的至少一部分。第一PCB 1310可以通过使用各种其他联接手段（例如，双面胶带等）联接到第一安装部分（例如，图16的1301），尽管其他联接手段没有被示出。

参考图17，第二PCB 1320可以通过使用螺栓联接到第二安装部分（例如，图16的1302）。根据示例性实施例，第二PCB 1320可以包括多个螺栓螺纹孔（未示出）。安装板1210-4的第二安装部分（例如，图16的1302）可以包括对应于第二PCB 1320的螺栓螺纹孔的凸台（未示出）。第二PCB 1320的2-1 PCB 部分13201可以通过允许多个螺栓1702-B1、1702-B2、1702-B3、1702-B4穿过第二PCB 1320的螺栓螺纹孔，然后将螺栓拧入第二安装部分（例如，图16的1302）的凸台而联接到第二安装部分（例如，图16的1302）。第二PCB 1320的螺栓螺纹孔的位置可以被设计成允许第二PCB 1320的2-1 PCB 部分13201联接到第二安装部分（例如，图16的1302），而不会松开第二PCB 1320的2-1 PCB 部分13201的至少一部分。

第二PCB 1320可以电连接到第一PCB 1310。根据示例性实施例，第二PCB 1320的2-2 PCB 部分13202可以是具有设置在其一端132021的第二连接器（例如，阳连接器或插头连接器）的FPCB。第一PCB 1310的1-2 PCB 部分13102可以包括设置在其一端131021的第一连接器（例如，阴连接器或插座连接器）。2-2 PCB 部分13202的第二连接器可以电连接到1-2 PCB 部分13102的连接器。

参考图13，电子设备1200可以包括安装在第二PCB 1320上的外部端口13210（例如，图2的USB 274或图3的连接器320）。外部端口13210可以设置在第二PCB 1320和第二盖1210之间。参考图12A、图12B和图13，第二框架210-32可以包括用于外部端口13210的穿透孔13004。

外部设备可以通过穿透孔13004电连接到外部端口13210，并且电子设备1200可以与外部设备交换信号或数据。根据示例性实施例，第二PCB 1320可以包括具有与外部端口13210相同电势的第一接地（未示出），以及具有与第一接地不同电势并与第一接地物理隔离的第二接地（未示出）。根据各种示例性实施例，第一接地和第二接地可以分别与图4的第一接地41001和第二接地41002相似或相同，并且省略其详细描述。

根据示例性实施例，电子设备1200可以包括设置在支撑结构1300和第二PCB 1320之间并与第二接地电连接的接地延伸构件13300。接地延伸部分1300可以与图3的PCB 300的接地延伸构件330相似或相同，并且省略其详细描述。

根据示例性实施例，电子设备1200可以包括设置在接地延伸构件13300和支撑结构1300之间以电连接接地延伸构件13300和支撑结构1300（例如，图15的导电区域131）的导电连接构件13400。导电连接构件13400可以与图3的导电连接构件330相似或相同，并且省略其详细描述。

参考图13、图16和图17，在示例性实施例中，当第二PCB 1320联接到支撑结构1300的第二安装部分1302时，第二PCB 1320的第二接地（例如，图3的31002）可以通过接地延伸构件13300和导电连接构件13400电连接到支撑结构1300的导电区域131。根据示例性实施例，当通过外部端口13210与外部设备交换信号或数据时，在外部端口13210中出现的噪声可以分布到第一接地（例如，图3的31001）、接地延伸构件13300、第二接地（例如，图3的31002）、导电连接构件13400或支撑结构1300的导电区域131，并且可以减少，这可以有效地增强连接器的电影响。例如，可以通过接地延伸构件13300、第二接地（例如，图3的31002）、导电连接构件13400或支撑结构1300的导电区域131来减少外部端口13210处出现的噪声中的相对高的噪声基底。

根据示例性实施例，外部设备可以连接到外部端口13210，并且第二PCB 1320可以从外部设备接收电力。与电子设备1200的电力相关的至少一个IC（例如，电源管理模块（例如，图2的295）（例如，PMIC或充电器IC）（例如，图13的1312）可以通过使用通过外部端口13210接收的电力来对电池1340充电。

根据示例性实施例，外部设备可以从AC电源接收AC，并且可以将AC整流成相对低的低电压的DC。如果外部设备有缺陷，则从AC电源供应的高电压的AC可能不会被整流成低电压的DC，并且可能通过外部端口13210被吸入第二PCB 1320中。当AC通过外部端口13210被吸入第二PCB 1320时，PCB（例如，第一PCB 1310或第二PCB 1320）或安装在PCB 上的至少一个电子组件可能被损坏。通过外部端口13210吸入的AC可以通过第二PCB 1320流到支撑结构1300的至少一个导电部分（例如，图15的安装板1310-4的导电区域131，或者尺寸表面边框结构1210-3），并且这可以对携带电子设备的用户造成电击。根据示例性实施例，第二PCB 1320可以包括与第二接地（例如，图3的31002）电连接的至少一个元件（例如，有源元件）（未示出）。例如，至少一个元件可以包括电容器或二极管（例如瞬态电压抑制器（TVS）二极管等）。根据示例性实施例，第二PCB 1320的至少一个元件（例如，电容器）可以将通过外部端口13210吸入的AC或过电流转换成相对低电压的DC。转换后的DC可以通过第二接地、接地延伸构件13300和导电连接构件13400流到电子设备1200的支撑结构1300的导电部分，并且这可以防止由通过外部端口13210吸入的AC或过电流引起的电击。根据各种示例性实施例，第二PCB 1320的至少一个元件可以阻挡通过外部端口13210吸入的AC或过电流，并且这可以防止由通过外部端口13210吸入的AC或过电流引起的对用户的电击。

参考图13，第二盖1310-2可以联接到支撑结构1300的边框下边缘1210-36以及用于安装电子组件（例如，PCB 1310、1320、电池1340等）的空间可以形成在第二盖1210-2和支撑结构1300之间。

第二盖1210-2可以包括穿透孔（或透光区域）1220-27、1220-28。参考图12B和图17，相机13107（或面向后的相机）或闪光灯13108可以安装在第一PCB 1310（或1-1 PCB 部分13101）上。包括光发射器和光接收器的光学传感器13109（例如心跳测量传感器）可以安装在第一PCB 1310上。根据示例性实施例，相机13107可以与第二盖1210-2的一个穿透孔1210-27对齐，并且可以联接到穿透孔1210-27。闪光灯13108和光学传感器13109可以与第二盖1210-2的另一个穿透孔1210-28对齐，并且可以联接到穿透孔1210-28。

根据各种示例性实施例，第二盖1210-2可以包括至少一根天线（未示出）。根据示例性实施例，至少一根天线可以包括从一端延伸到另一端并且包括由多匝形成的绕组部分的导电图案。第二盖1210-2可以包括设置在至少一根天线的一端或其附近的天线第一触点，以及设置在至少一根天线的另一端或其附近的天线第二触点。当第二盖1210-2联接到电子设备1200时，天线第一触点和天线第二触点可以电连接到第一PCB 1310或第二PCB1320的触点。根据各种示例性实施例，第一PCB 1310或第二PCB 1320的触点可以包括具有弹性的连接构件，例如C形夹、弹簧针、弹簧、导电佛耳酮（phorone）和橡胶、导电带、铜连接器等。

根据各种示例性实施例，至少一根天线不限于联接到第二盖1310-2的结构，并且可以被设计成各种其他结构，尽管它们没有被示出。例如，至少一根天线可以被设计成联接到或包括在PCB（例如，图13的第一PCB 1310或第二PCB 1320）（或PCB 的非接地区域）中。在另一个示例中，至少一根天线可以被设计成联接到或包括在支撑结构1300（或者非导电区域（例如，图15的132））中。在另一个示例中，至少一根天线可以被设计成联接到或者包括在电池1340中。该至少一根天线可以各种其他结构包含在电子设备1200中。

根据各种示例性实施例，参考图15，至少一根天线可以基本上设计在与支撑结构1300的第一非导电区域1321或第二非导电区域1322对齐的位置上。根据示例性实施例，第二盖1210-2的至少一根天线可以电连接到安装在第一PCB 1310或第二PCB 1320上的无线充电电路（未示出）。无线充电电路可以支持例如磁共振方法、磁感应方法或电磁波方法。

根据各种示例性实施例，第二盖1210-2的至少一根天线可以电连接到支持各种形式的无线通信的通信电路（例如，图2的通信模块220）。根据各种示例性实施例，通信模块（例如，图2的220）可以安装在第一PCB 1310或第二PCB 1320上。

包括通信模块和至少一根天线的无线通信设备可能受到外部端口13210（例如，图3的连接器320）处出现的噪声的影响。根据示例性实施例，当通过外部端口13210与外部设备交换信号或数据时，发生在外部端口13210处的噪声可以通过接地延伸构件13300和导电连接构件13400移动到支撑结构1300的导电区域121或边框1310-3，并且这可以防止由发生在外部端口13210处的噪声导致的无线通信设备的性能（例如，天线的性能）下降。

图18A是示出根据示例性实施例的关于包括具有不同电势的接地的基板的电子设备（例如，图12A的1200）的通信性能的值的表格。图18B是表示关于包括没有具有不同电势的接地的基板的电子设备的通信性能的值的表格。与图18B相关的电子设备仅仅是省略了第二接地（例如，图3的31002）和与其相关的元件以在相同的实验条件下与根据示例性实施例的电子设备1200进行比较的电子设备，并且不能被视为普通电子设备。

参考图18A，当信号或数据没有通过外部端口13210与外部设备交换时（例如，当信号或数据没有发送到外部设备或没有从外部设备接收时），电子设备1200在第一频带1801（例如，LTE B4（上行链路1710-1755 MHz，下行链路2110-2115 MHz））中的通信性能（例如，接收灵敏度）可以具有-94.7 dBm的值。当通过外部端口13210与外部设备交换信号或数据时，电子设备1200在第一频带1801中的通信性能可以具有-88.9 dBm的值。在第一频带1801中，当没有通过外部端口13210与外部设备交换信号或数据时的通信性能值和当信号或数据通过外部端口13210与外部设备交换时的通信性能值之间的差值（Δ）可以是-5.8。

参考图18B，当没有通过外部端口与外部设备交换信号或数据时，电子设备在第一频带1801（例如，LTE B4（上行链路1710-1755 MHz，下行链路2110-2115 MHz））中的通信性能（例如，接收灵敏度）可以具有-94.1 dBm的值。当通过外部端口与外部设备交换信号或数据时，电子设备在第一频带1801中的通信性能可以具有-80.8 dBm的值。在第一频带1801中，当没有通过外部端口与外部设备交换信号或数据时的通信性能值和当通过外部端口与外部设备交换信号或数据时的通信性能值之间的差值（Δ）可以是-13.2。

在第一频带1801中，与图18B相关的电子设备相比，即使通过外部端口与外部设备交换信号或数据时，与图18A相关的电子设备（例如，图12A的1200）的通信性能也可能不降低。

参考图18A，当没有通过外部端口13210与外部设备交换信号或数据时（例如，当信号或数据没有发送到外部设备或没有从外部设备接收时），电子设备1200在第二频带1802（例如，LTE B2（上行链路1850-1910 MHz，下行链路1930-1990 MHz））中的通信性能（例如，接收灵敏度）可以具有-95.4 dBm的值。当通过外部端口13210与外部设备交换信号或数据时，电子设备1200在第二频带1802中的通信性能可以具有-91.1 dBm的值。在第二频带1802中，当没有通过外部端口13210与外部设备交换信号或数据时的通信性能值和当通过外部端口13210与外部设备交换信号或数据时的通信性能值之间的差值（Δ）可以是-4.3。

参考图18B，当没有通过外部端口与外部设备交换信号或数据时，电子设备在第二频带1802（例如，LTE B2（上行链路1850-1910 MHz，下行链路1930-1990 MHz））中的通信性能（例如，接收灵敏度）可以具有-96.1 dBm的值。当通过外部端口与外部设备交换信号或数据时，电子设备在第二频带1802中的通信性能可以具有-88.3 dBm的值。在第二频带1802中，当没有通过外部端口与外部设备交换信号或数据时的通信性能值和当通过外部端口与外部设备交换信号或数据时的通信性能值之间的差值（Δ）可以是-7.8。

在第二频带1802中，与图18B相关的电子设备相比，即使通过外部端口与外部设备交换信号或数据时，与图18A相关的电子设备（例如，图12A的1200）的通信性能也可能不会降低。

参考图12A至图13，电子设备1200可以包括安装在第二PCB 1320上的插座13220。支撑结构1300（或第二框架1210-32）可以包括形成在与插座13220对齐的位置上的穿透孔13042。例如，外部设备的插头（例如耳用插孔）可以通过穿透孔13042连接到插座13220。

参考图12A至图13，电子设备1200可以包括安装在第二PCB 1320上的扬声器或麦克风（未示出）。支撑结构1300（或第二框架1210-32）可以包括形成在与扬声器或麦克风对齐的位置上的穿透孔13043、13044。

根据示例性实施例，当第二盖1210-2的第二盖边缘（例如，图13的1210-26）联接到支撑结构1300的边框下边缘1210-36时，第二盖边缘1210-26和边框下边缘1210-36可以彼此紧密接触。根据各种示例性实施例，粘合手段（例如双面胶带）可以插在第二盖边缘1210-26和边框下边缘1210-36之间。可以防止异物（例如水或灰尘）通过第二盖边缘1210-26和边框下边缘1210-36之间的部分进入电子设备400的内部。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图12A的1200）可以包括：基板（例如，图3的310）；以及连接器（例如，图3的320），包括设置在基板的第一区域（例如，图3的连接器安装区域3100）上的多个端子（例如，图6A的尾部5304）。基板可以包括：第一层（例如，图4的第一层410或第二层），包括连接到多个端子的信号线（例如，图4的490）和信号线之间的介电物质（例如，图4的第一介电物质411、第二介电物质421或第三介电物质431）。基板可以包括设置在第一层上的第二层，并且第二层包括与连接器电连接的第一接地（例如，图3的31001或图4的第四层440的一部分）和与第一接地物理隔离的第二接地（例如，图3的31002或图4的第四层440的另一部分）。基板可以包括设置在第二层上并与第二接地电连接的第三导电层（例如，图3的接地延伸构件330的导电构件331）。基板可以包括第四层（例如，图3的接地延伸构件330的非导电构件332），该第四层具有设置在对应于第二层和第三导电层之间的第一区域的区域上的非导电材料。

根据示例性实施例，连接器（例如，图3的320）可以设置在第一层（例如，图4的第一层410或第二层420）下面或下方，并且可以垂直于第三导电第三层的至少一个区域（例如，图3的接地延伸构件330的导电构件331）对齐。

根据示例性实施例，第一接地（例如，图3的31001）可以至少部分地与第一区域（例如，图3的连接器安装区域3100）重叠。

根据示例性实施例，第二接地（例如，图3的31002）可以设置在与第一区域隔离的基板的第二区域（例如，图3的连接器安装区域3100）上。

根据示例性实施例，信号线的一部分（例如，图4的490）可以电连接到第一接地（例如，图3的31001）。

根据示例性实施例，第一接地（例如，图3的31001）可以具有与连接器（例如，图3的320）基本相同的电势，并且第二接地（例如，图3的31002）可以具有与第一接地不同的电势。

根据示例性实施例，基板（例如，图3的310）可以包括至少一个与第二接地（例如，图3的31002）电连接的电容器。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图13的1200）可以包括：第一盖（例如，图13的1210-1），其形成面向第一方向的第一表面；第二盖（例如，图13的1210-2），其形成面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；边框（例如，图13的1210-3），其围绕第一盖和第二盖之间的空间；和中间板（例如，图13的1210-4），其从边框延伸到空间。基板可以设置在中间板和第二盖之间，并且第三导电层（例如，图3的接地延伸构件330的导电构件331）可以电连接到包括在中间板中的导电区域（例如，图15的131）。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图13的1200）可以包括柔性导电构件（例如，图3的导电连接构件340或图13的导电连接构件13400），其设置在第二接地（例如，图3的31002）上，并设置在第三导电层（例如，图3的接地延伸构件330的导电构件331）和中间板的导电区域（例如，图15的131）之间。

根据示例性实施例，柔性导电构件（例如，图3的导电连接构件340或图13的导电连接构件13400）可以是例如但不限于C形夹、弹簧针、弹簧、导电佛耳酮和橡胶、导电带和铜连接器之一。

根据示例性实施例，基板可以包括：第一基板（例如，图13的第一PCB 1310），其联接到中间板（例如，图13的1210-3）的第一区域（例如，图16的第一安装部分1301）；以及第二基板（例如，图13的第二PCB 1320），其联接到与中间板的第一区域隔离的第二区域（例如，图16的第二安装部分1302），并且与第一基板电连接。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图13的1200）可以包括设置在第一盖（例如，图13的1210-1）和中间板（例如，图13的1210-4）之间的显示器（例如，图13的1330）。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图13的1200）还可以包括设置在第二盖（例如，图13的1210-2）上的至少一个导电图案。基板（例如，图13的第一PCB 1310或第二PCB1320）可以包括与第二盖的至少一个导电图案电连接的无线通信电路。

根据示例性实施例，第二接地（例如，图3的31002）可以被第一接地（例如，图3的31001）包围。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图13的1200）可以包括设置在第一层（例如，图4的第一层410或第二层420）下面或下方的第三接地（例如，图3的B接地31000b或图4的第五层450）。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图13的1200）可以包括联接到第一层（例如，图4的第一层410或第二层420）的侧表面的至少一部分的第四接地（例如，图4的第六层461或462或第七层471或471）。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图3的1200）可以包括安装在基板（例如，图4的310）上并与多条信号线（例如，图4的490）电连接的至少一个处理器（例如，图1的120、图2的210或图13的1311）。该至少一个处理器可以向连接到连接器的外部设备（例如，图3的320或图13的外部端口13210）发送数字数据信号和从外部设备接收数字数据信号。

根据示例性实施例，至少一个处理器（例如，图1的120、图2的210或图13的1311）可以通过使用USB 3.0或其更高版本的协议来发送和接收数字数据信号。

根据示例性实施例，电子设备（例如，图13的1200）可以包括安装在基板（例如，图3或图4的310）上并且与与电源有关的多条信号线（例如，图4的490）电连接的至少一个IC。

根据示例性实施例，连接器（例如，图3的320或图13的外部部分13210）可以是Type-C型连接器。

已经参考本公开的各种示例性实施例描述了本公开。本领域技术人员将会理解，在不脱离本公开的基本特征的情况下，可以以修改的形式实现本公开。因此，所公开的实施例应该从描述的角度来考虑，而不是从有限的角度来考虑。本公开的范围不是由详细描述限定的，而是由所附权利要求限定的，并且该范围内的所有差别应当理解为包括在本公开中。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：

基板；和

连接器，包括设置在所述基板的第一区域上的多个端子，

其中所述基板包括：

第一层，包括连接到所述多个端子的多条信号线和设置在所述多条信号线之间的介电材料；

第二层，设置在所述第一层上，并且包括与所述连接器电连接的第一接地和与所述第一接地物理隔离的第二接地；

导电层，设置在所述第二层上方，其中，当从所述基板的上方观看时，所述导电层至少部分地与所述连接器和所述第二接地重叠；

导电粘合剂，设置在所述导电层和所述第二接地之间，以将所述导电层电连接到所述第二接地；和

非导电元件，设置在所述导电层和所述第一接地之间，以将所述导电层与所述第一接地电隔离，并设置在对应于所述第一区域的区域上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一层设置在所述连接器和所述第二层之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，当从所述基板的上方观看时，所述第一接地至少部分地与所述连接器和所述导电层重叠，并且

其中，当从所述基板的上方观看时，所述第二接地与所述连接器不重叠。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述多条信号线的一部分电连接到所述第一接地。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一接地具有与所述连接器的接地电势基本相同的电势，并且其中所述第二接地具有与所述第一接地的电势不同的电势。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述基板包括与所述第二接地电连接的至少一个电容器。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其还包括：

第一盖，形成所述电子设备的第一表面并面向第一方向；

第二盖，形成所述电子设备的第二表面并面向与所述第一方向相反的第二方向；

边框，围绕所述第一盖和所述第二盖之间的空间；和

中间板，从所述边框延伸到所述空间，

其中所述基板设置在所述中间板和所述第二盖之间，并且

其中所述导电层电连接到所述中间板的导电区域。

8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括柔性导电构件，该柔性导电构件设置在所述第二接地上并设置在所述导电层和所述中间板的所述导电区域之间。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述基板包括：

第一基板，联接到所述中间板的第一区域；和

第二基板，联接到与所述中间板的所述第一区域隔离的所述中间板的第二区域，并且与所述第一基板电连接。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其还包括设置在所述第一盖和所述中间板之间的显示器，以及设置在所述第二盖上的至少一个导电图案，

其中所述基板还包括与所述第二盖的所述至少一个导电图案电连接的无线通信电路。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第二接地被所述第一接地包围。

12.根据权利要求1所述的电子设备，还包括设置在所述第一层的下面的第三接地，以及与所述第一层的侧表面的至少一部分联接的第四接地。

13.根据权利要求1所述的电子设备，还包括至少一个处理器，该处理器安装在所述基板上并与所述多条信号线电连接，

其中所述至少一个处理器被配置为向连接到所述连接器的外部设备发送数字数据信号和从连接到所述连接器的外部设备接收数字数据信号，并且

其中所述至少一个处理器被配置为使用USB 3.0标准或其更高版本的协议来发送和接收所述数字数据信号。

14.根据权利要求1所述的电子设备，还包括至少一个IC，该IC安装在所述基板上并电连接于与电源有关的所述多条信号线。

15.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述连接器是Type-C型连接器。

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