TWI592064B - 柔性印刷電路板、連接器組件及電子裝置 - Google Patents

Description

柔性印刷電路板、連接器組件及電子裝置

本創作係有關一種印刷電路板，尤指一種多層柔性印刷電路板。

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)係用柔性的絕緣基材製成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、捲繞、折疊，可依照空間佈局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接一體化。利用柔性印刷電路板可大大縮小電子產品的體積，適用電子裝置向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，柔性印刷電路板在航太、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦週邊、PDA、數位相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

柔性印刷電路板有單面、雙面和多層板之分。所採用的基材以聚醯亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。聚醯亞胺樹脂係以由含氧層基和無水苯均四酸的反應產生的聚苯均四酸亞胺為代表，擁有亞胺五負環的耐熱型樹脂的通稱。柔性印刷電路板用的導體都是薄箔狀的銅，就是所謂的銅箔，其製法可分為電解銅箔及壓延銅箔，其中又以壓 延銅箔為主流。此外，雙面、多層印製線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電性連接。

專利公開號WO2011/018862A1已揭示一種多層柔性印刷電路板的製造方法，其可達到在多層多層柔性印刷電路板中實現表面佈線層之微細電路化，從而不阻礙高密度安裝。

然而，柔性印刷電路板可應用在低性能、低操作頻率環境，亦可應用在高性能、高操作頻率環境。為了適用於較高操作頻率環境使用，柔性印刷電路板的結構設計及製造程序相對地較為困難且高成本。這是因為在同一膜層上的訊號線路之間，以及相鄰膜層上的訊號線路之間彼此的電磁干擾(Electromagnetic interference，EMI)將變得明顯，進而影響訊號傳輸品質。

有鑑於此，本創作人有感於上述之不方便，乃潛心研究並配合學理運用及結合多年之經驗，構思一種設計合理且能有效改善之本創作。

本創作之一目的，在於柔性印刷電路板具有較少的堆疊層，即可傳輸高速差動訊號、低速差動訊號、其它訊號、接地訊號及電源訊號等多種訊號，同時訊號線之間及堆疊層與堆疊層之間均具有良好的屏蔽效果，以降低電磁干擾。

為達上述目的，本創作提供一種柔性印刷電路板，包括：電纜本體、位於該電纜本體一端的第一端子部及位於該電纜本體另一端的第二端子部，該第一端子部具有沿寬度方向依序排列的一第一接地端子、一第二接地端子、一第一電源端子、一第二電源端子、一第一其它訊號端子、 一第一高速差動訊號端子、一第二高速差動訊號端子、一第三接地端子、一第三高速差動訊號端子、一第四高速差動訊號端子、一第三電源端子、一第四電源端子、一第二其它訊號端子、一第一低速差動訊號端子、一第二低速差動訊號端子、一第三其它訊號端子、一第五電源端子、一第六電源端子、一第五高速差動訊號端子、一第六高速差動訊號端子、一第四接地端子、一第七高速差動訊號端子、一第八高速差動訊號端子、一第四其它訊號端子、一第七電源端子、一第八電源端子、一第五接地端子及一第六接地端子。

在一實施例中，其中該電纜本體包括：電源層、訊號線層及接地層，該訊號線層介於該電源層及該接地層之間，該訊號線層包含有電源線及接地線，該電源線與該電源層形成電性導通，該接地線與該接地層形成電性導通。

在一實施例中，其中該訊號線層的該接地線係一第一接地線及一第二接地線，該第一接地線一端電連接該第一端子部的該第三接地端子，該第二接地線一端電連接該第一端子部的該第四接地端子。

在一實施例中，其中該訊號線層的該電源線係一第一電源線及一第二電源線，該第一電源線一端電連接該第一端子部的該第三電源端子及該第四電源端子，該第二電源線一端電連接該第一端子部的該第五電源端子及該第六電源端子。

在一實施例中，其中該訊號線層的該接地線係一第一接地線及一第二接地線，該第一接地線及該第二接地線同時電性連接該接地層及該第一端子部的該第一至第六接地端子。

在一實施例中，其中該訊號線層的該電源線係一第一電源線及一第二電源線，該第一電源線及該第二電源線同時電性連接該電源層及該第一端子部的該第一至第八電源端子。

在一實施例中，其中該訊號線層更包含四對高速差動訊號線、一對低速差動訊號線及四個其他訊號線，相鄰的兩對該高速差動訊號線之間以至少一個該接地線隔開，且在與至少一個該接地線相反的一側設有至少一個該電源線或至少一個該其他訊號線。

在一實施例中，其中該四對高速差動訊號線係一第一高速差動訊號線、一第二高速差動訊號線、一第三高速差動訊號線、一第四高速差動訊號線、一第五高速差動訊號線、一第六高速差動訊號線、一第七高速差動訊號線及一第八高速差動訊號線，該一對低速差動訊號線係一第一低速差動訊號線及一第二低速差動訊號線，該四個其他訊號線係一第一其他訊號線、一第二其他訊號線、一第三其他訊號線及一第四其他訊號線，該訊號線層沿寬度方向依序排列有該第一其他訊號線、該第一高速差動訊號線、該第二高速差動訊號線、該第一接地線、該第三高速差動訊號線、該第四高速差動訊號線、該第一電源線、該第二其他訊號線、該第一低速差動訊號線、該第二低速差動訊號線、該第三其他訊號線、該第二電源線、該第五高速差動訊號線、該第六高速差動訊號線、該第二接地線、該第七高速差動訊號線、該第八高速差動訊號線及該第四其他訊號線。

本創作另提供一種連接器組件，包括：前述柔性印刷電路板；以及一與該柔性印刷電路板電連接的連接器。

本創作又提供一種連接器組件，一種電子裝置，包括：一具 有一主機板的本體，以及前述連接器組件，該連接器組件裝設於該本體內，且與該主機板形成電性連接。

本創作具有以下有益效果：

一、柔性印刷電路板具有較少的堆疊層，即可傳輸高速差動訊號、低速差動訊號、其它訊號、接地訊號及電源訊號等多種訊號，同時訊號線之間及堆疊層與堆疊層之間均具有良好的屏蔽效果，以降低電磁干擾(EMI)。

二、藉由位於訊號線層上方的第一導電隔離層(或稱接地層)與位於訊號線層下方的第二導電隔離層(或稱電源層)共同包覆訊號線層，以抑制堆疊層與堆疊層之間的電磁干擾。再者，訊號層中相鄰的二對高速差動訊號線之間以接地線隔開，且在與接地線相反的一側設有電源線或至少一個其它訊號線，以減少相鄰的二對高速差動訊號線之間彼此互相干擾。此外，訊號線層的每對高速差動訊號線或每對低速差動訊號線均介於電源線、接地線、其它訊號線或其組合之間，亦可抑制高速差動訊號或低速差動訊號傳輸時的電磁干擾。

10‧‧‧柔性印刷電路板

12‧‧‧電纜本體

1201‧‧‧第一表面

1202‧‧‧第二表面

1203‧‧‧彎折部

1204‧‧‧平坦部

121‧‧‧訊號線層

1211‧‧‧高速差動訊號線

1211a~1211h‧‧‧第一至第八高速差動訊號線

1212‧‧‧低速差動訊號線

1212a~1212b‧‧‧第一至第二低速差動訊號線

1213‧‧‧其它訊號線

1213a~1213d‧‧‧第一至第四其它訊號線

1214‧‧‧接地線

1214a~1214b‧‧‧第一至第二接地線

1215‧‧‧電源線

1215a~1215b‧‧‧第一至第二電源線

122‧‧‧第一導電隔離層/接地層

123‧‧‧第二導電隔離層/電源層

124‧‧‧第一導通孔

125‧‧‧第二導通孔

126‧‧‧第一穿孔

127‧‧‧第二穿孔

14‧‧‧第一端子部

141‧‧‧高速差動訊號端子

141a~141h‧‧‧第一至第八高速差動訊號端子

142‧‧‧低速差動訊號端子

142a~142b‧‧‧第一至第二低速差動訊號端子

143‧‧‧其它訊號端子

143a~143d‧‧‧第一至第四其它訊號端子

144‧‧‧接地端子

144a~144f‧‧‧第一至第六接地端子

145‧‧‧電源端子

145a~145h‧‧‧第一至第八電源端子

146‧‧‧未定義端子

146a~146b‧‧‧第一至第二未定義端子

16‧‧‧第二端子部

161‧‧‧高速差動訊號端子

161a~161h‧‧‧第一至第八高速差動訊號端子

162‧‧‧低速差動訊號端子

162a~162d‧‧‧第一至第四低速差動訊號端子

163‧‧‧其它訊號端子

163a~163d‧‧‧第一至第四其它訊號端子

164‧‧‧接地端子

164a~164d‧‧‧第一至第四接地端子

165‧‧‧電源端子

165a~165d‧‧‧第一至第四電源端子

166‧‧‧第一排訊號端子

167‧‧‧第二排訊號端子

168‧‧‧端子導通孔

20‧‧‧第一連接器

30‧‧‧第二連接器

40‧‧‧電子裝置

42‧‧‧本體

44‧‧‧主機板

第一圖為本創作連接器組件的立體圖。

第二圖為本創作連接器組件的立體分解圖。

第三圖為本創作柔性印刷電路板的立體分解圖。

第四圖為本創作訊號線層的高速差動訊號線、低速差動訊號線、其它訊號線、接地線及電源線的立體分解圖。

第五圖為本創作訊號線層的各訊號線及第一端子部的上視圖。

第六圖為本創作柔性印刷電路板的下視圖。

第七圖為本創作第一端子部的各訊號端子及傳輸訊號的示意圖。

第八圖為本創作柔性印刷電路板的上視圖。

第九圖為本創作第二端子部的各訊號端子及傳輸訊號的示意圖。

第十圖為本創作另一種第二端子部的各訊號端子及傳輸訊號的示意圖。

第十一圖為本創作柔性印刷電路板的接地訊號迴路的示意圖。

第十二圖為本創作柔性印刷電路板的電源訊號迴路的示意圖。

第十三圖為本創作連接器組件與電子裝置電性連接的示意圖。

第十四A圖為本創作另一種柔性印刷電路板的上視圖。

第十四B圖為本創作另一種柔性印刷電路板的下視圖。

第十四C圖為本創作另一種柔性印刷電路板與第一連接器及第二連接器電性連接的示意圖。

請參閱第一圖、第二圖及第三圖，本創作連接器組件包括柔性印刷電路板10及第一連接器20，第一連接器20以貼片式(SMT)或插板式(DIP)的方式與柔性印刷電路板10形成電性連接，用以傳輸電訊號。在一實施例中，第一連接器20係USB Type-C連接器。

柔性印刷電路板10包含有電纜本體12、位於電纜本體12一端的第二端子部16及位於電纜本體12另一端的第一端子部14。電纜本體12具有第一表面1201及與第一表面1201相反方向的第二表面1202，第一端子部14顯露於電纜本體12的第二表面1202，第二端子部16顯露於電纜本體12的第一表面1201。藉此，第一連接器20以貼片式(SMT)或插板式(DIP)的 方式與顯露於電纜本體12的第一表面1201的第二端子部16形成電性連接，顯露於電纜本體12的第二表面1202且相對於第二端子部16而位於電纜本體12另一端的第一端子部14可進一步與電子裝置40(參閱第十三圖)形成電性連接。

電纜本體12包含有訊號線層121、第一導電隔離層122及第二導電隔離層123，訊號線層121介於第一導電隔離層122與第二導電隔離層123之間。換句話說，位於訊號線層121上方的第一導電隔離層122與位於訊號線層121下方的第二導電隔離層123共同包覆訊號線層121，藉此抑制堆疊層與堆疊層之間的電磁干擾。在一實施例中，第一導電隔離層122係為接地層，且第二導電隔離層123係為電源層，有助於減少訊號傳輸時的電容耦合、電感耦合等電磁干擾。訊號線層121包括有高速差動訊號線1211、低速差動訊號線1212、其它訊號線1213、接地線1214及電源線1215，接地線1214與接地層122形成電性導通，電源線1215與電源層123形成電性導通。接地層122包括第一導通孔124及第一穿孔126，第一導通孔124的位置對應訊號線層121的接地線1214的位置(請參閱第十一圖)，因為第一導通孔124沿著訊號線排列，所以接地線1214可藉由第一導通孔124與接地層122形成電性導通。電源層123包括第二導通孔125及第二穿孔127，第二導通孔125的位置對應訊號線層121的電源線1215的位置(請參閱第十一圖)，因為第二導通孔125沿著電源線1215排列，所以電源線1215可藉由第二導通孔125與電源層123形成電性導通。此外，位於接地層122的第一穿孔126沿著訊號線層121的電源線1215排列，且第一穿孔126與位於電源層123的第二導通孔125呈一對一的對應關係，使得電源線1215與電源層123藉由第二導通孔125形 成電性導通的同時，電源線1215不會與接地層122形成電性導通。位於電源層123的第二穿孔127沿著訊號線層121的接地線1214排列，且第二穿孔127與位於接地層122的第一導通孔124呈一對一的對應關係，使得接地線1214與接地層122藉由第一導通孔124形成電性導通的同時，接地線1214不會與電源層123形成電性導通。再者，訊號線層121的高速差動訊號線1211、低速差動訊號線1212、其它訊號線1213、接地線1214及電源線1215的一端與同樣位於訊號線層121的第一端子部14形成電性導通，例如但不限於高速差動訊號線1211、低速差動訊號線1212、其它訊號線1213、接地線1214及電源線1215的一端係以連續地延伸形成第一端子部14的方式進行電性導通。訊號線層121的高速差動訊號線1211、低速差動訊號線1212、其它訊號線1213、接地線1214及電源線1215的另一端與位於接地層122的第二端子部16形成電性導通，例如但不限於訊號線層121的高速差動訊號線1211、低速差動訊號線1212、其它訊號線1213、接地線1214及電源線1215的另一端係以端子導通孔168的方式與第二端子部16形成電性導通。

在一實施例中，電纜本體12中的訊號線層121、接地層122及電源層123彼此之間的堆疊順序及堆疊數目可作適當地變化，例如但不限於由下而上依序堆疊接地層122、訊號線層121及電源層123；或者是由下而上依序堆疊電源層123、接地層122、訊號線層121及接地層122；或者是由下而上依序堆疊電源層123、訊號線層121、電源層123及接地層122。亦即，容許在訊號線層121、接地層122及電源層123的疊與疊之間增加訊號線層121、接地層122或電源層123其中之一或多種組合，而實質上仍為本創作的概念所涵蓋。此外，亦容許將訊號線層121、接地層122及電源層123其中之 一或多個以一分為二的方式延生新的堆疊層，而實質上仍為本創作的概念所涵蓋，例如但不限於由下而上依序堆疊電源層123、訊號線層121、訊號線層121及接地層122。

在一實施例中，訊號線層121、第一導電隔離層122及第二導電隔離層123亦可通稱為膜層。其中訊號線層121係用以傳送柔性印刷電路板10的訊號的導電層，訊號線層121中的各訊號線可以傳輸相同或不相同的訊號，訊號線層121亦可稱為線路層，而各訊號線亦可稱為線路。本創作所屬領域具有通常知識者可知，膜層亦可包括絕緣層，絕緣層可夾於膜層與膜層之間以作為絕緣之用途，亦可覆蓋於最外層的膜層以作為保護之用途。因此，電纜本體12至少包括訊號線層121、第一導電隔離層122及第二導電隔離層123，且可適當地增加不同用途的絕緣層以形成具有較多膜層的電纜本體12。

請參閱第四圖及第五圖，在一實施例中，訊號線層121包含四對高速差動訊號線1211、一對低速差動訊號線1212、四個其它訊號線1213、二個接地線1214及二個電源線1215。其中，在一實施例中，除了四個其它訊號線1213、二個接地線1214及二個電源線1215之外，可依據需求而增設有更多的其他接地線、接地線或電源線。四對高速差動訊號線1211係由第一高速差動訊號線1211a、第二高速差動訊號線1211b、第三高速差動訊號線1211c、第四高速差動訊號線1211d、第五高速差動訊號線1211e、第六高速差動訊號線1211f、第七高速差動訊號線1211g及第八高速差動訊號線1211h所構成。一對低速差動訊號線1212係由第一低速差動訊號線1212a及第二低速差動訊號線1212b所構成。四個其它訊號線1213係由第一其它訊號 線1213a、第二其它訊號線1213b、第三其它訊號線1213c及第四其它訊號線1213d所構成。二個接地線1214係由第一接地線1214a及第二接地線1214b所構成。二個電源線1215係由第一電源線1215a及第二電源線1215b所構成。因此，訊號線層121沿寬度方向依序排列有第一其它訊號線1213a、第一高速差動訊號線1211a、第二高速差動訊號線1211b、第一接地線1214a、第三高速差動訊號線1211c、第四高速差動訊號線1211d、第一電源線1215a、第二其它訊號線1213b、第一低速差動訊號線1212a、第二低速差動訊號線1212b、第三其它訊號線1213c、第二電源線1215b、第五高速差動訊號線1211e、第六高速差動訊號線1211f、第二接地線1214b、第七高速差動訊號線1211g、第八高速差動訊號線1211h及第四它他訊號線1213d。因此，訊號層的各訊號線之間的排列關係得以抑制電磁干擾(EMI)。藉由訊號線層121中相鄰的二對高速差動訊號線1211之間以接地線1214隔開，且在與接地線1214相反的一側設有電源線1215或至少一個其它訊號線1213，以減少相鄰的二對高速差動訊號線1211之間彼此互相干擾。再者，訊號線層121的每對高速差動訊號線1211或每對低速差動訊號線1212均介於電源線1215、接地線1214、其它訊號線1213或其組合之間，亦可抑制高速差動訊號或低速差動訊號傳輸時的電磁干擾。

請參閱第五圖、第六圖及第七圖，在一實施例中，顯露於電纜本體12的第二表面1202的第一端子部14包括八個高速差動訊號端子141、二個低速差動訊號端子142、四個其它訊號端子143、六個接地端子144、八個電源端子145及二個未定義端子146。八個高速差動訊號端子141係由第一高速差動訊號端子141a、第二高速差動訊號端子141b、第三高速 差動訊號端子141c、第四高速差動訊號端子141d、第五高速差動訊號端子141e、第六高速差動訊號端子141f、第七高速差動訊號端子141g及第八高速差動訊號端子141h構成。二個低速差動訊號端子142係由第一低速差動訊號端子142a及第二低速差動訊號端子142b構成。四個其它訊號端子143係由第一其它訊號端子143a、第二其它訊號端子143b、第三其它訊號端子143c及第四其它訊號端子143d構成。六個接地端子144係由第一接地端子144a、第二接地端子144b、第三接地端子144c、第四接地端子144d、第五接地端子144e及第六接地端子144f構成。八個電源端子145係由第一電源端子145a、第二電源端子145b、第三電源端子145c、第四電源端子145d、第五電源端子145e、第六電源端子145f、第七電源端子145g及第八電源端子145h構成。二個未定義端子146係由第一未定義端子146a及第二未定義端子146b構成。因此，如第七圖所示，當電纜本體12位於圖中第一端子部14下方時，第一端子部14沿寬度方向、由右至左依序排列有三十根端子，三十根端子依序分別為第一未定義端子146a、第一接地端子144a、第二接地端子144b、第一電源端子145a、第二電源端子145b、第一其它訊號端子143a、第一高速差動訊號端子141a、第二高速差動訊號端子141b、第三接地端子144c、第三高速差動訊號端子141c、第四高速差動訊號端子141d、第三電源端子145c、第四電源端子145d、第二其它訊號端子143b、第一低速差動訊號端子142a、第二低速差動訊號端子142b、第三其它訊號端子143c、第五電源端子145e、第六電源端子145f、第五高速差動訊號端子141e、第六高速差動訊號端子141f、第四接地端子144d、第七高速差動訊號端子141g、第八高速差動訊號端子141h、第四其它訊號端子143d、第七電源端子145g、第八電源端子145h、第五接 地端子144e、第六接地端子144f及第二未定義端子146b。再者，設有第一端子部14的柔性印刷電路板10的一端可插接至第二連接器30(請參閱第十三圖)以形成電性連接，使第一端子部14的三十根端子依序傳輸(請參閱第七圖)未定義(亦即可視需求選擇訊號種類)、GND、GND、VBUS、VBUS、SBU2、RX1+、RX1-、GND、TX1+、TX1-、VBUS、VBUS、CC1、D1+、D1-、SBU1、VBUS、VBUS、RX2-、RX2+、GND、TX2-、TX2+、VCONN、VBUS、VBUS、GND、GND及未定義訊號(前述各訊號種類的定義請參閱協會規範書「Universal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification Release 1.1」)。在一實施例中，第二連接器30係FPC連接器。

此外，第一端子部14與訊號線層121的高速差動訊號線1211、低速差動訊號線1212、其它訊號線1213、接地線1214及電源線1215形成電性導通，請參閱第五圖，第一其它訊號線1213a一端電連接第一端子部14的第一其它訊號端子143a，第一高速差動訊號線1211a一端電連接第一端子部14的第一高速差動訊號端子141a，第二高速差動訊號線1211b一端電連接第一端子部14的第二高速差動訊號端子141b，第一接地線1214a一端電連接第一端子部14的第三接地端子144c，第三高速差動訊號線1211c一端電連接第一端子部14的第三高速差動訊號端子141c，第四高速差動訊號線1211d一端電連接第一端子部14的第四高速差動訊號端子141d，第一電源線1215a一端電連接第一端子部14的第三電源端子145c及第四電源端子145d，第二其它訊號線1213b一端電連接第一端子部14的第二其它訊號端子143b，第一低速差動訊號線1212a一端電連接第一端子部14的第一低速差動訊號端子142a，第二低速差動訊號線1212b一端電連接第一端子部14的第二 低速差動訊號端子142b，第三其它訊號線1213c一端電連接第一端子部14的第三其它訊號端子143c，第二電源線1215b一端電連接第一端子部14的第五電源端子145及第六電源端子145f，第五高速差動訊號線1211e一端電連接第一端子部14的第五高速差動訊號端子141e，第六高速差動訊號線1211f一端電連接第一端子部14的第六高速差動訊號端子141f，第二接地線1214b一端電連接第一端子部14的第四接地端子144d，第七高速差動訊號線1211g一端電連接第一端子部14的第七高速差動訊號端子141g，第八高速差動訊號線1211h一端電連接第一端子部14的第八高速差動訊號端子141h，第四其它訊號線1213d一端電連接第一端子部14的第四其它訊號端子143d。

參閱第五圖、第八圖及第九圖，在一實施例中，顯露於電纜本體12的第一表面1201的第二端子部16包括八個高速差動訊號端子161、四個低速差動訊號端子162、四個其它訊號端子163、四個接地端子164及四個電源端子165。八個高速差動訊號端子161係由第一高速差動訊號端子161a、第二高速差動訊號端子161b、第三高速差動訊號端子161c、第四高速差動訊號端子161d、第五高速差動訊號端子161e、第六高速差動訊號端子161f、第七高速差動訊號端子161g及第八高速差動訊號端子161h構成。四個低速差動訊號端子162係由第一低速差動訊號端子162a、第二低速差動訊號端子162b、第三低速差動訊號端子162c及第四低速差動訊號端子162d構成。四個其它訊號端子163係由第一其它訊號端子163a、第二其它訊號端子163b、第三其它訊號端子163c及第四其它訊號端子163d構成。四個接地端子164係由第一接地端子164a、第二接地端子164b、第三接地端子164c及第四接地端子164d構成。四個電源端子165係由第一電源端子165a、第二電源 端子165b、第三電源端子165c及第四電源端子165d構成。因此，如第九圖所示，當電纜本體12位於圖中第二端子部16上方時，第二端子部16包括第一排訊號端子166及第二排訊號端子167，第一排訊號端子166沿寬度方向、由左至右依序排列有十二根端子，第一排訊號端子166的十二根端子依序分別為第一接地端子164a、第一高速差動訊號端子161a、第二高速差動訊號端子161b、第一電源端子165a、第一其它訊號端子163a、第一低速差動訊號端子162a、第二低速差動訊號端子162b、第二其它訊號端子163b、第二電源端子165b、第三高速差動訊號端子161c、第四高速差動訊號端子161d及第二接地端子164b。第二排訊號端子167沿寬度方向、由右至左依序排列有十二根端子，第二排訊號端子167的十二根端子依序分別為第三接地端子164c、第五高速差動訊號端子161e、第六高速差動訊號端子161f、第三電源端子165c、第三其它訊號端子163c、第三低速差動訊號端子162c、第四低速差動訊號端子162d、第四其它訊號端子163d、第四電源端子165d、第七高速差動訊號端子161g、第八高速差動訊號端子161h及第四接地端子164d。再者，當第二端子部16可與第一連接器20形成電性連接，例如但不限於第一排訊號端子166及第二排訊號端子167均以貼片式(SMT)與第二連接器30電性連接(請參閱第九圖)，或者第一排訊號端子166以貼片式(SMT)而第二排訊號端子167以插板式(DIP)與第二連接器30電性連接(請參閱第十圖)。第一排訊號端子166的十二根端子沿寬度方向、由左至右依序傳輸GND、TX1+、TX1-、VBUS、CC1、D1+、D1-、SBU1、VBUS、RX2-、RX2+及GND訊號，且第二排訊號端子167的十二根端子沿寬度方向、由右至左依序傳輸GND、TX2+、TX2-、VBUS、VCONN、D2+、D2-、SBU2、 VBUS、RX1-、RX1+及GND訊號。

此外，第二端子部16與訊號線層121的高速差動訊號線1211、低速差動訊號線1212、其它訊號線1213、接地線1214及電源線1215形成電性導通，請參閱第五圖及第八圖，第一其它訊號線1213a電連接第二端子部16的第三其它訊號端子163c，第一高速差動訊號線1211a電連接第二端子部16的第五高速差動訊號端子161e，第二高速差動訊號線1211b電連接第二端子部16的第六高速差動訊號端子161f，第一接地線1214a同時電連接第二端子部16的第一接地端子164a、第二接地端子164b、第三接地端子164c及第四接地端子164d，第三高速差動訊號線1211c電連接第二端子部16的第四高速差動訊號端子161d，第四高速差動訊號線1211d電連接第二端子部16的第三高速差動訊號端子161c，第一電源線1215a電連接第二端子部16的第二電源端子165b，第二其它訊號線1213b電連接第二端子部16的第二其它訊號端子163b，第一低速差動訊號線1212a同時電連接第二端子部16的第二低速差動訊號端子162b及第四低速差動訊號端子162d，第二低速差動訊號線1212b同時電連接第二端子部16的第一低速差動訊號端子162a及第三低速差動訊號端子162c，第三其它訊號線1213c電連接第二端子部16的第一其它訊號端子163a，第二電源線1215b電連接第二端子部16的第一電源端子165a，第五高速差動訊號線1211e電連接第二端子部16的第二高速差動訊號端子161b，第六高速差動訊號線1211f電連接第二端子部16的第一高速差動訊號端子161a，第二接地線1214b同時電連接第二端子部16的第一接地端子164a、第二接地端子164b、第三接地端子164c及第四接地端子164d，第七高速差動訊號線1211g電連接第二端子部16的第七高速差動訊號端子161g，第 八高速差動訊號線1211h電連接第二端子部16的第八高速差動訊號端子161h，第四其它訊號線1213d電連接第二端子部16的第四其它訊號端子163d。藉此，第二端子部16的第一低速差動訊號端子162a與第三低速差動訊號端子162c以串聯方式電性連接，第二端子部16的第二低速差動訊號端子162b與第四低速差動訊號端子162d亦以串聯方式電性連接，進而使第二端子部16的第一至第四低速差動訊號端子162a~162d(亦即二對低速差動訊號端子)再與訊號線層121的第一低速差動訊號線1212a及第二低速差動訊號線1212b(亦即一對低速差動訊號線)以並聯方式電性連接，用以降低訊號線數量。

請參閱第十一圖，用以說明本創作柔性印刷電路板10的接地訊號迴路。位於訊號線層121的接地線1214一端電性連接第一端子部14的接地端子144，另一端電性連接第二端子部16的接地端子164，訊號線層121的接地線1214藉由接地層122(或稱第一導電隔離層)的第一導通孔124而同時與接地層122電性連接。藉此，電磁干擾(EMI)的抑制得以同時藉由訊號層的接地線1214及接地層122來解決，提高訊號傳輸的品質。在一實施例中，訊號線層121的接地線1214係由第一接地線1214a及第二接地線1214b構成，第一接地線1214a及第二接地線1214b同時電性連接接地層122、第一端子部14的第一至第六接地端子144a~144f及第二端子部16的第一至第四接地端子164a~164d。因此，第二端子部16的第一至第四接地端子164a~164d以並聯的方式與訊號線層121的第一接地線1214a及第二接地線1214b電性連接，同時第二端子部16的第一至第四接地端子164a~164d亦以並聯的方式與接地層122電性連接。同理，第一端子部14的第一至第六接地端子144a~144f 與訊號線層121的第一接地線1214a及第二接地線1214b並聯，亦與接地層122並聯。

請參閱第十一圖及第十二圖，用以說明本創作柔性印刷電路板10的電源訊號迴路。位於訊號線層121的電源線1215一端電性連接第一端子部14的電源端子145，另一端電性連接第二端子部16的電源端子165，訊號線層121的電源線1215藉由電源層123(或稱第二導電隔離層)的第二導通孔125而同時與電源層123電性連接。藉此，電磁干擾(EMI)的抑制得以同時藉由訊號層的電源線1215及電源層123來解決，提高訊號傳輸的品質。此外，具有較大傳輸面積的電源層123亦可承載較大的電源。在一實施例中，訊號線層121的電源線1215係由第一電源線1215a及第二電源線1215b構成，第一電源線1215a及第二電源線1215b同時電性連接電源層123、第一端子部14的第一至第八電源端子145a~145h及第二端子部16的第一至第四電源端子165a~165d。因此，第二端子部16的第一至第四電源端子165a~165d以並聯的方式與訊號線層121的第一電源線1215a及第二電源線1215b電性連接，同時第二端子部16的第一至第四電源端子165a~165d亦以並聯的方式與電源層123電性連接，以分流的原理來傳輸電源。同理，第一端子部14的第一至第八電源端子145a~145h與訊號線層121的第一電源線1215a及第二電源線1215b並聯，亦與電源層123並聯，以分流的原理來傳輸電源。

請參閱第十三圖，本創作連接器組件可與電子裝置40形成電性連接，電子裝置40包括具有主機板44的本體42，主機板44設有第二連接器30，將連接器組件裝設於本體42內，使柔性印刷電路板10的第一端子部14插接於第二連接器30，以形成電性連接。

請參閱第十四A圖、第十四B圖及第十四C圖，本創作電纜本體12的構形可作不同的變化設計，其差異在於：電纜本體12包括有彎折部1203及平坦部1204，彎折部1203兩端分別延伸形成平坦部1204，並分別與第一端子部14及第二端子部16電性連接。藉此，第一端子部14可用以與電子裝置40的第二連接器30電性連接，第二端子部16可用以與第一連接器20電性連接。

綜上所述，本創作具有以下有益效果：

一、柔性印刷電路板10具有較少的堆疊層，即可傳輸高速差動訊號、低速差動訊號、其它訊號、接地訊號及電源訊號等多種訊號，同時訊號線之間及堆疊層與堆疊層之間均具有良好的屏蔽效果，以降低電磁干擾(EMI)。

二、藉由位於訊號線層121上方的第一導電隔離層122(或稱接地層)與位於訊號線層121下方的第二導電隔離層123(或稱電源層)共同包覆訊號線層121，以抑制堆疊層與堆疊層之間的電磁干擾。再者，訊號層中相鄰的二對高速差動訊號線1211之間以接地線1214隔開，且在與接地線1214相反的一側設有電源線1215或至少一個其它訊號線1213，以減少相鄰的二對高速差動訊號線1211之間彼此互相干擾。此外，訊號線層121的每對高速差動訊號線1211或每對低速差動訊號線1212均介於電源線1215、接地線1214、其它訊號線1213或其組合之間，亦可抑制高速差動訊號或低速差動訊號傳輸時的電磁干擾。

三、第二端子部16的第一至第四接地端子164a~164d以並聯的方式與訊號線層121的第一接地線1214a及第二接地線1214b電性連接，同 時第二端子部16的第一至第四接地端子164a~164d亦以並聯的方式與接地層122電性連接，使得電磁干擾的抑制得以同時藉由訊號層的接地線1214及接地層122來解決，提高訊號傳輸的品質。

四、第二端子部16的第一至第四電源端子165a~165d以並聯的方式與訊號線層121的第一電源線1215a及第二電源線1215b電性連接，同時第二端子部16的第一至第四電源端子165a~165d亦以並聯的方式與電源層123電性連接，以分流的原理來傳輸電源，得以承載較大的電源。

五、第二端子部16的第一低速差動訊號端子162a與第三低速差動訊號端子162c以串聯方式電性連接，第二端子部16的第二低速差動訊號端子162b與第四低速差動訊號端子162d亦以串聯方式電性連接，進而使第二端子部16的第一至第四低速差動訊號端子162a~162d(亦即二對低速差動訊號端子)再與訊號線層121的第一低速差動訊號線1212a及第二低速差動訊號線1212b(亦即一對低速差動訊號線)以並聯方式電性連接，用以降低訊號線數量。

惟，以上所述，僅為本創作最佳之一的具體實施例之詳細說明與圖式，惟本創作之特徵並不侷限於此，並非用以限制本創作，本創作之所有範圍應以申請專利範圍為準，凡合於本創作申請專利範圍之精神與其類似變化之實施例，皆應包含於本創作之範疇中，任何熟悉該項技藝者在本創作之領域內，可輕易思及之變化或修飾皆可涵蓋在本案之專利範圍。

141a~141h‧‧‧第一至第八高速差動訊號端子

142a~142b‧‧‧第一至第二低速差動訊號端子

143a~143d‧‧‧第一至第四其它訊號端子

144a~144f‧‧‧第一至第四接地端子

145a~145h‧‧‧第一至第四電源端子

146a~146b‧‧‧第一至第二未定義端子

Claims (8)

1. 一種柔性印刷電路板，包括：電纜本體、位於該電纜本體一端的第一端子部及位於該電纜本體另一端的第二端子部，該第一端子部具有沿寬度方向依序排列的一第一接地端子、一第二接地端子、一第一電源端子、一第二電源端子、一第一其它訊號端子、一第一高速差動訊號端子、一第二高速差動訊號端子、一第三接地端子、一第三高速差動訊號端子、一第四高速差動訊號端子、一第三電源端子、一第四電源端子、一第二其它訊號端子、一第一低速差動訊號端子、一第二低速差動訊號端子、一第三其它訊號端子、一第五電源端子、一第六電源端子、一第五高速差動訊號端子、一第六高速差動訊號端子、一第四接地端子、一第七高速差動訊號端子、一第八高速差動訊號端子、一第四其它訊號端子、一第七電源端子、一第八電源端子、一第五接地端子及一第六接地端子，該電纜本體包括：電源層、訊號線層及接地層，該訊號線層介於該電源層及該接地層之間，該訊號線層包含有電源線及接地線，該電源線與該電源層形成電性導通，該接地線與該接地層形成電性導通，該訊號線層更包含四對高速差動訊號線、一對低速差動訊號線及四個其他訊號線，相鄰的兩對該高速差動訊號線之間以至少一個該接地線隔開，且在與至少一個該接地線相反的一側設有至少一個該電源線或至少一個該其他訊號線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之柔性印刷電路板，其中該訊號線層的該接地線係一第一接地線及一第二接地線，該第一接地線一端電連接該第一端子部的該第三接地端子，該第二接地線一端電連接該第一端子部的該第 四接地端子。
3. 如申請專利範圍第2項所述之柔性印刷電路板，其中該訊號線層的該電源線係一第一電源線及一第二電源線，該第一電源線一端電連接該第一端子部的該第三電源端子及該第四電源端子，該第二電源線一端電連接該第一端子部的該第五電源端子及該第六電源端子。
4. 如申請專利範圍第1項所述之柔性印刷電路板，其中該訊號線層的該接地線係一第一接地線及一第二接地線，該第一接地線及該第二接地線同時電性連接該接地層及該第一端子部的該第一至第六接地端子。
5. 如申請專利範圍第4項所述之柔性印刷電路板，其中該訊號線層的該電源線係一第一電源線及一第二電源線，該第一電源線及該第二電源線同時電性連接該電源層及該第一端子部的該第一至第八電源端子。
6. 如申請專利範圍第1項所述之柔性印刷電路板，其中該四對高速差動訊號線係一第一高速差動訊號線、一第二高速差動訊號線、一第三高速差動訊號線、一第四高速差動訊號線、一第五高速差動訊號線、一第六高速差動訊號線、一第七高速差動訊號線及一第八高速差動訊號線，該一對低速差動訊號線係一第一低速差動訊號線及一第二低速差動訊號線，該四個其他訊號線係一第一其他訊號線、一第二其他訊號線、一第三其他訊號線及一第四其他訊號線，該訊號線層沿寬度方向依序排列有該第一其他訊號線、該第一高速差動訊號線、該第二高速差動訊號線、該第一接地線、該第三高速差動訊號線、該第四高速差動訊號線、該第一電源線、該第二其他訊號線、該第一低速差動訊號線、該第二低速差動訊號線、該第三其他訊號線、該第二電源線、該第五高速差動訊號線、該第 六高速差動訊號線、該第二接地線、該第七高速差動訊號線、該第八高速差動訊號線及該第四其他訊號線。
7. 一種連接器組件，包括：一如請求項1至請求項6任一項所述之柔性印刷電路板；以及一與該柔性印刷電路板電連接的連接器。
8. 一種電子裝置，包括：一具有一主機板的本體，以及一如請求項7所述之連接器組件，該連接器組件裝設於該本體內，且與該主機板形成電性連接。