DE3820591A1 - Vorrichtung zum nassaetzen von duennen filmen - Google Patents
Vorrichtung zum nassaetzen von duennen filmenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ätzen von dünnen
Filmen, die insbesondere in der Halbleiterfertigung Anwendung
findet.
Derartige Vorrichtungen dienen beispielsweise zur Bearbei
tung von Aluminiumschichten, die auf einer Halbleiterscheibe
aufgebracht und mit einer Maske belegt sind. Durch den Naß
ätzvorgang werden die offenliegenden - d. h. die nicht mit
der Maske abgedeckten - Bereiche abgeätzt.
Allerdings müssen beim Ätzen von Aluminiumschichten bei der
Halbleiterfertigung, in der feinste Strukturen mit hoher Prä
zision herzustellen sind, eine Reine von Problemstellungen
gelöst werden. Zum einen entstehen beim Ätzen des Aluminiums
gasförmige Reaktionsprodukte, die unkontrolliert auf der
Oberfläche haften können und damit zu undefinierter Masken
bildung führen. Derart abgedeckte Aluminiumschichten werden
nicht weggeätzt, so daß häufig unerwünschte Aluminiumreste
in Ecken und zwischen engen Strukturen verbleiben.
Ein weiteres Problem liegt darin, daß der Ätzvorgang teil
weise diffusionskontrolliert ist. Die Stoffumsatzgeschwin
digkeit wird dabei entscheidend durch die Diffusionsvorgänge
in der Konzentrationsgrenzschicht beeinflußt, wobei deren
Dicke von der Dicke der Strömungsgrenzschicht abhängt. Bei
Überströmung der Feststoffoberfläche durch die Ätzlösung
sind Ätzratenunterschiede die Folge. Gerade Überätzungen
sind aber zu vermeiden, da beim Ätzen der feinen Aluminium
geometrien die Breite der Maske oft nur das Sechsfache der
Schichtdicke beträgt.
Gemäß dem Stand der Technik sind zum Naßätzen dünner Filme
schon länger Vorrichtungen bekannt, die nach dem Tauchätz
verfahren arbeiten. Dabei werden die zu ätzenden Scheiben in
der Ätzlösung auf- und abbewegt. Selbst bei optimaler Ein
stellung ergeben sich noch Ätzratenunterschiede von 30%.
Das bedeutet, daß der Bereich mit der maximalen Ätzrate auf
der Scheibenoberfläche ca. 30% überätzt wird gegenüber dem
jenigen mit der geringsten Ätzrate.
Geringere Ätzratenunterschiede werden mit Vorrichtungen er
reicht, bei denen die zu ätzenden Scheiben nebeneinander auf
einer schiefen Ebene ausgebreitet sind und mit einem hohen
Volumenstrom von Ätzlösung überströmt werden. Zwar werden
hier Ätzratenunterschiede von 10% erreicht, der infolge des
hohen Ätzlösungsvolumenstroms damit verbundene Belade- und
Entladeaufwand ist aber unverhältnismäßig hoch.
Ebenfalls Ätzratenunterschiede von 10% werden mit sogenann
ten "Single-Slice Spin-Etchern" erreicht. Dabei rotiert je
weils eine der zu bearbeitenden Scheiben auf einem Vakuumtel
ler und wird senkrecht zur Oberfläche mit Säure besprüht.
Mit solchen Vorrichtungen kann aber in einem Bearbeitungsvor
gang nur eine Scheibe geätzt werden, so daß der auf eine Vor
richtung bezogene Durchsatz sehr beschränkt ist.
Es stellt sich daher die Aufgabe, eine Vorrichtung zum Naß
ätzen dünner Filme zur Verfügung zu stellen, mit der mög
lichst geringe Ätzratenunterschiede bei Minimierung des da
mit verbundenen Betriebsaufwandes und unter Erreichen eines
möglichst hohen Durchsatzes erzielt werden sollen.
Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus dem kennzeichnen
den Teil des Anspruchs 1. Mit einer dieser Lehre entsprechen
den Vorrichtung werden einerseits die entstehenden Gasblasen
schnellstmöglich von der Oberfläche entfernt und andererseits
wird eine gleichmäßige Überströmung der Scheibenoberfläche
erreicht. Besonders vorteilhaft ist es, daß bei Einsatz der
erfindungsgemäßen Vorrichtung in einem Ätzvorgang eine Viel
zahl von Scheiben gleichzeitig bearbeitet wird, wodurch ein
hoher Durchsatz von Scheiben gleicher Oberflächenqualität er
zielt wird.
Der Anspruch 2 beinhaltet eine erste bevorzugte Ausgestal
tung der Vorrichtung. Durch die darin enthaltene Ausführung
des Antriebsmechanismus für den rotationssymmetrischen Korb
wird insbesondere ein einfaches Auswechseln des Korbes er
möglicht.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Naßätzvorrich
tung ergibt sich aus den Ansprüchen 3 und 4. Hiernach kann
die von den geätzten Scheiben ablaufende Ätzlösung gesammelt,
auf das für den Prozeß erforderliche Temperaturniveau einge
stellt und im Kreislauf zur erneuten Beaufschlagung der
Scheiben geführt werden.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 5 dient der Prozeßüberwachung,
da die durchsichtige Haube jederzeit eine Beobachtung des
Vorgangs zuläßt.
Wenn auch die Anwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung
beim Aluminiumätzen besonders vorteilhaft ist, kann diese
ebenso gut zum Naßätzen von anderen Schichten mit und ohne
Maske eingesetzt werden.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung
ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung des in der
Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung der gesamten Naßätzvor
richtung und
Fig. 2 einen Korb der Naßätzvorrichtung gemäß Fig. 1 sche
matisch im Längsschnitt.
In Fig. 1 ist die Naßätzvorrichtung in einer Doppelkorbaus
führung dargestellt. In einem geschlossenen Gehäuse 10 sind
zwei Körbe 12 bzw. 14 angeordnet. Die Körbe 12 bzw. 14 sind
zylindrisch ausgeführt. Sie dienen zur Aufnahme der zu ätzen
den Scheiben 16. Die Körbe 12 bzw. 14 sind jeweils auf einer
der beiden äußeren Stützrollen 20 bzw. 22 und einer zentral
zwischen ihnen liegenden Antriebsrolle 18 drehbar gelagert.
Oberhalb der Körbe 12 bzw. 14 sind mittig längs zu ihnen ver
laufende Flachstrahldüsen 24 angeordnet. Die Flachstrahldüsen
24 verlaufen in zwei Reihen. Eine ist auf den Korb 12, die
andere auf den Korb 14 ausgerichtet. Die Flachstrahldüsen 24
einer Reihe sind so angeordnet, daß die aus ihnen ausgesprüh
te Ätzlösung je einen homogenen Flachstrahl 26 ergibt. Die
beiden Flachstrahlen 26 sind seitlich in Richtung der Symme
trieachse des jeweils besprühten Korbes 12 oder 14 gerichtet.
Das Gehäuse 10 ist wannenförmig ausgeformt, so daß die von
den Körben 12 bzw. 14 abfließende Ätzlösung zentral zu einem
Abfluß 28 zusammenläuft. Unter diesem Abfluß schließt sich
ein Temperierbehälter 30 an, in dem die ablaufende Ätzlösung
gesammelt und auf das für den Ätzvorgang erforderliche Tem
peraturniveau eingestellt wird. Von dem Temperierbehälter 30
führt ein Leitungssystem 32 mit einer Pumpe 34 und einem
Stellventil 36 zu den Flachstrahldüsen 24 zurück, so daß die
Ätzlösung im Kreislauf geführt werden kann. Am Temperierbe
hälter ist weiterhin ein Ablaßventil 38 vorgesehen, aus dem
verbrauchte Ätzlösung abgezogen werden kann.
In Fig. 2 ist dargestellt, wie die zu ätzenden Scheiben 16
in den zylindrischen Körben 12 bzw. 16 parallel nebeneinan
der aufgereiht sind. Dabei sind die kreisrunden Scheiben 16
konzentrisch in die Körbe 12 bzw. 14 eingesetzt.
Im Betrieb werden die in den Körben 12 bzw. 14 rotierenden
Scheiben 16 mit der in Flachstrahlen 26 austretenden Ätzlö
sung beaufschlagt. Die Gleichmäßigkeit der Ätzrate kann da
bei einerseits durch die Rotationsgeschwindigkeit der An
triebswalze 18 und andererseits über den mittels des Stell
ventils 36 einstellbaren Volumenstrom der Ätzlösung einge
stellt werden. Dabei können mit dieser Vorrichtung Ätzraten
unterschiede von nur 5% erreicht werden.
Eine visuelle Überwachung des Ätzvorganges wird dadurch er
möglicht, daß der obere Teil des Gehäuses 10 als durchsich
tige Haube 40 (vgl. Fig. 1) ausgebildet ist.
Claims (5)
1. Vorrichtung zum Naßätzen von dünnen Filmen, dadurch ge
kennzeichnet, daß in einem Gehäuse (10) mindestens ein in
eine Drehbewegung antreibbarer, rotationssymmetrischer Korb
(12; 14) zur Aufnahme von zu ätzenden Scheiben (16) angeord
net ist, wobei die Scheiben (16) im Korb (12; 14) derart ne
beneinander aufgenommen werden, daß die Symmetrieachsen von
Korb (12; 14) und Scheiben (16) zusammenfallen und daß längs
oberhalb des Korbes (12; 14) Flachstrahldüsen (24) so ange
ordnet sind, daß die Strahlen der aus ihnen ausgesprühten
Ätzlösung einen homogenen Flachstrahl (26) ergeben, der seit
lich in Richtung der Symmetrieachse des Korbes (12; 14) ge
richtet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Korb (12; 14) auf zwei Rollen (18, 20; 22) aufliegt,
von denen eine angetrieben ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß sich unterhalb des Gehäuses (10) ein Sammelbehäl
ter (30) anschließt, der über ein Leitungssystem (32), in
dem ein Pumporgan (34) und ein Stellventil (36) integriert
sind, mit den Flachstrahldüsen (24) verbunden ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der Sammelbehälter (30) als Temperierbe
hälter ausgebildet ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Abdeckung des Gehäuses (10) als
durchsichtige Haube (40) ausgebildet ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE3820591A DE3820591A1 (de) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | Vorrichtung zum nassaetzen von duennen filmen |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE3820591A DE3820591A1 (de) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | Vorrichtung zum nassaetzen von duennen filmen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE3820591A1 true DE3820591A1 (de) | 1989-12-21 |
DE3820591C2 DE3820591C2 (de) | 1992-05-14 |
Family
ID=6356719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3820591A Granted DE3820591A1 (de) | 1988-06-16 | 1988-06-16 | Vorrichtung zum nassaetzen von duennen filmen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5019205A (de) |
JP (1) | JP3162060B2 (de) |
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Legal Events
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