JPH0545676B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0545676B2 JPH0545676B2 JP61044437A JP4443786A JPH0545676B2 JP H0545676 B2 JPH0545676 B2 JP H0545676B2 JP 61044437 A JP61044437 A JP 61044437A JP 4443786 A JP4443786 A JP 4443786A JP H0545676 B2 JPH0545676 B2 JP H0545676B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- nozzle
- center
- product
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000009790 rate-determining step (RDS) Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷配線板等、薬液噴霧によるエツ
チング方法に関するものである。
チング方法に関するものである。
従来の技術
一般に印刷配線板等のエツチングでは、薬液噴
霧する際、ノズル配管を揺動させて均一エツチン
グを実現しようとしている。（特開昭49−44944）
この揺動により、生産物寸法上に滞留する老化し
た液を新しい液と入れ換えて均一なエツチングを
試みている。しかし、生産物寸法が大きくなる
と、生産物の端部側の老化した液は新しい液と入
れ換わるのが、容易であるため、生産物寸法の端
部側のエツチングは敏速であるのに対し、中央部
のエツチングは比較的遅い。そのため、均一なエ
ツチングができ難い。
霧する際、ノズル配管を揺動させて均一エツチン
グを実現しようとしている。（特開昭49−44944）
この揺動により、生産物寸法上に滞留する老化し
た液を新しい液と入れ換えて均一なエツチングを
試みている。しかし、生産物寸法が大きくなる
と、生産物の端部側の老化した液は新しい液と入
れ換わるのが、容易であるため、生産物寸法の端
部側のエツチングは敏速であるのに対し、中央部
のエツチングは比較的遅い。そのため、均一なエ
ツチングができ難い。
発明が解決しようとする問題点
このような状況下では、生産物寸法内の位置に
よりパターン線幅のほそりのバラツキが大きく生
じ、細線パターンを有する印刷配線板等では、特
に大きな問題点となる。
よりパターン線幅のほそりのバラツキが大きく生
じ、細線パターンを有する印刷配線板等では、特
に大きな問題点となる。
印刷配線板を例にとり、モデル図を第５図に示
す。１１はノズル配管、１２はノズル、１３は基
板、１４は基板搬送用ローラー、１５は老化した
エツチング液に対する新しいエツチング液の拡散
境膜を示す。拡散境膜１５は、このエツチング機
構において、律速段階であり、エツチング能力に
大きな影響を与える。ところが、この拡散境膜１
５は、基板端部側に位置するほど小さくなる。な
ぜなら、端部より老化したエツチング液が下に落
ちるためである。そのため、基板寸法が大きくな
るにつれて、中央部と端部側の拡散境膜１５に大
きな差ができる。それで、ノズル１２の揺動によ
り、基板１３上に滞留するエツチング液に左右へ
の流動性を与えていても、エツチング能力にバラ
ツキを生じる。
す。１１はノズル配管、１２はノズル、１３は基
板、１４は基板搬送用ローラー、１５は老化した
エツチング液に対する新しいエツチング液の拡散
境膜を示す。拡散境膜１５は、このエツチング機
構において、律速段階であり、エツチング能力に
大きな影響を与える。ところが、この拡散境膜１
５は、基板端部側に位置するほど小さくなる。な
ぜなら、端部より老化したエツチング液が下に落
ちるためである。そのため、基板寸法が大きくな
るにつれて、中央部と端部側の拡散境膜１５に大
きな差ができる。それで、ノズル１２の揺動によ
り、基板１３上に滞留するエツチング液に左右へ
の流動性を与えていても、エツチング能力にバラ
ツキを生じる。
エツチング圧力、基板寸法、ノズル１２から基
板１３への距離、エツチング液組成等によるが、
基板中央に対して、基板１３の端部（四隅）では
20〜50％エツチング能力が高い。このため、中央
部と端部側とでエツチング精度にバラツキを生じ
る。
板１３への距離、エツチング液組成等によるが、
基板中央に対して、基板１３の端部（四隅）では
20〜50％エツチング能力が高い。このため、中央
部と端部側とでエツチング精度にバラツキを生じ
る。
本発明は以上のような問題点を軽減し、エツチ
ング能力のバラツキを小さくすることを目的とす
る。
ング能力のバラツキを小さくすることを目的とす
る。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明は、エツチ
ング装置内に、等間隔でノズルを配置したノズル
配管を駆動方向に垂直な方向に対して中央部から
端部側に位置するごとに段々大きく間隔をとつて
設置し、ノズルからエツチング液を噴霧させなが
ら被エツチング物をコンベア駆動により移動させ
る。そのとき、コンベアの駆動方向に垂直な方向
の中央部から端部側に位置するほどにノズル分布
密度が10〜20％ずつ減少するようにノズルを取り
付ける。
ング装置内に、等間隔でノズルを配置したノズル
配管を駆動方向に垂直な方向に対して中央部から
端部側に位置するごとに段々大きく間隔をとつて
設置し、ノズルからエツチング液を噴霧させなが
ら被エツチング物をコンベア駆動により移動させ
る。そのとき、コンベアの駆動方向に垂直な方向
の中央部から端部側に位置するほどにノズル分布
密度が10〜20％ずつ減少するようにノズルを取り
付ける。
作 用
上記したエツチング機構において、金属表面上
にできる老化した液の層に新しい液が拡散する時
の拡散速度が律速段階であるため、生産物寸法内
の位置によるエツチングのバラツキはこの反応拡
散時の拡散境膜の厚みに起因する。すなわち、従
来の技術では第７図に示すように生産物上に中央
部ほど拡散境膜が厚くなるため、この中央部ほど
エツチング液の噴射量を多くし、生産物上の老化
したエツチング液の界面を乱し、拡散境膜を小さ
くし、バラツキを小さくする。エツチング液流
量、エツチング液噴霧時のスプレー圧力、ノズル
と生産物の距離、エツチング液組成、生産物寸法
等により異なるが、問題を解決するための手段と
して、コンベア駆動方向に垂直な方向で、中央部
から端部側に位置するごとにエツチング液噴霧用
ノズルの密度を10〜20％ずつ小さくするように設
置する。
にできる老化した液の層に新しい液が拡散する時
の拡散速度が律速段階であるため、生産物寸法内
の位置によるエツチングのバラツキはこの反応拡
散時の拡散境膜の厚みに起因する。すなわち、従
来の技術では第７図に示すように生産物上に中央
部ほど拡散境膜が厚くなるため、この中央部ほど
エツチング液の噴射量を多くし、生産物上の老化
したエツチング液の界面を乱し、拡散境膜を小さ
くし、バラツキを小さくする。エツチング液流
量、エツチング液噴霧時のスプレー圧力、ノズル
と生産物の距離、エツチング液組成、生産物寸法
等により異なるが、問題を解決するための手段と
して、コンベア駆動方向に垂直な方向で、中央部
から端部側に位置するごとにエツチング液噴霧用
ノズルの密度を10〜20％ずつ小さくするように設
置する。
この構成により、生産物寸法内のエツチング能
力のバラツキを小さくすることができる。
力のバラツキを小さくすることができる。
実施例
以下本発明の実施例について、第１図〜第４図
で説明する。第１図、第２図はそれぞれ等間隔で
ノズルを配置したノズル配管を駆動方向に垂直な
方向に対して中央部から端部側に位置するごとに
段々大きく間隔をとつて設置した例の断面図及び
平面図である。第１図、第２図で、１はノズル配
管、２はノズル、３は生産物（板状）、４は生産
物搬送用ローラーを示す。第３図、第４図は、第
１図、第２図の例に対し、さらに中央部ほどノズ
ル分布密度が高くなるようにノズル数を増やした
例の断面図、平面図である。第３図、第４図で、
１はノズル配管、２はノズル、３は生産物（板
状）、４は生産物搬送用ローラーを示す。
で説明する。第１図、第２図はそれぞれ等間隔で
ノズルを配置したノズル配管を駆動方向に垂直な
方向に対して中央部から端部側に位置するごとに
段々大きく間隔をとつて設置した例の断面図及び
平面図である。第１図、第２図で、１はノズル配
管、２はノズル、３は生産物（板状）、４は生産
物搬送用ローラーを示す。第３図、第４図は、第
１図、第２図の例に対し、さらに中央部ほどノズ
ル分布密度が高くなるようにノズル数を増やした
例の断面図、平面図である。第３図、第４図で、
１はノズル配管、２はノズル、３は生産物（板
状）、４は生産物搬送用ローラーを示す。
以上の例のように、ノズル配管の配置構造によ
つて中央部より端部側にノズル分布密度を10〜20
％ずつ減少させることにより、生産物寸法内のエ
ツチング能力のバラツキが20〜50％であつたもの
が10〜35％になり、エツチング精度が向上する。
つて中央部より端部側にノズル分布密度を10〜20
％ずつ減少させることにより、生産物寸法内のエ
ツチング能力のバラツキが20〜50％であつたもの
が10〜35％になり、エツチング精度が向上する。
なお、ノズル配管の揺動を行えば、より大きな
効果を得ることができる。
効果を得ることができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、被エツチング物
内の位置によるエツチングのバラツキを小さくす
ることができ、工業上利用価値の大きなものであ
る。
内の位置によるエツチングのバラツキを小さくす
ることができ、工業上利用価値の大きなものであ
る。
第１図、第２図は本発明のエツチング方法の一
実施例におけるそれぞれ等間隔でノズルを配置し
たノズル配管を駆動方向に垂直な方向に対して中
央部から端部側に位置するごとに段々と大きく間
隔をとつて設置した例の断面図及び平面図、第３
図、第４図はそれぞれ中央部ほどノズル分布密度
が高くなるようにノズルもノズル配管も間隔を考
慮して設置した例の断面図及び平面図、第５図は
従来例を示す断面図である。 １……ノズル配管、２……ノズル、３……生産
物（板状）、４……生産物搬送用ローラー。
実施例におけるそれぞれ等間隔でノズルを配置し
たノズル配管を駆動方向に垂直な方向に対して中
央部から端部側に位置するごとに段々と大きく間
隔をとつて設置した例の断面図及び平面図、第３
図、第４図はそれぞれ中央部ほどノズル分布密度
が高くなるようにノズルもノズル配管も間隔を考
慮して設置した例の断面図及び平面図、第５図は
従来例を示す断面図である。 １……ノズル配管、２……ノズル、３……生産
物（板状）、４……生産物搬送用ローラー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エツチング装置内に、等間隔でノズルを配置
したノズル配管を駆動方向に垂直な方向に対して
中央部から端部側に位置するごとに段々大きく間
隔をとつて設置し、前記ノズルからエツチング液
を噴霧させながら被エツチング物をコンベア駆動
により移動させることを特徴とするエツチング方
法。 ２ コンベアの駆動方向に垂直な方向の中央部か
ら端部側に位置するほど、ノズル密度が10〜20％
ずつ減少するようにノズルを取付けたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載のエツチング
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4443786A JPS62202087A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | エツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4443786A JPS62202087A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | エツチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202087A JPS62202087A (ja) | 1987-09-05 |
| JPH0545676B2 true JPH0545676B2 (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=12691464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4443786A Granted JPS62202087A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | エツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62202087A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0251262U (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | ||
| JP2778262B2 (ja) * | 1991-02-20 | 1998-07-23 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| US5228949A (en) * | 1991-11-07 | 1993-07-20 | Chemcut Corporation | Method and apparatus for controlled spray etching |
| JP4678939B2 (ja) * | 2000-12-06 | 2011-04-27 | Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 | 基板処理装置、及び、基板処理方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939733A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-13 | ||
| JPS588769U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | 三菱電機株式会社 | 冷凍圧縮機 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP4443786A patent/JPS62202087A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939733A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-13 | ||
| JPS588769U (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-20 | 三菱電機株式会社 | 冷凍圧縮機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62202087A (ja) | 1987-09-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |