JPH0652825B2 - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
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- JPH0652825B2 JPH0652825B2 JP2054745A JP5474590A JPH0652825B2 JP H0652825 B2 JPH0652825 B2 JP H0652825B2 JP 2054745 A JP2054745 A JP 2054745A JP 5474590 A JP5474590 A JP 5474590A JP H0652825 B2 JPH0652825 B2 JP H0652825B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- carrying
- corrosive liquid
- etching apparatus
- Prior art date
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はエッチング装置に関する。すなわち、プリント
配線基板を搬送しつつ腐蝕液を噴射して回路形成処理を
行う、エッチング装置に関するものである。
配線基板を搬送しつつ腐蝕液を噴射して回路形成処理を
行う、エッチング装置に関するものである。
「技術背景」 電子機器の高機能化、小型化の進展、および搭載される
電子部品の実装技術の進歩等に伴い、プリント配線基板
は、近年ますます高密度化・複雑化・微細化が進み回路
がファインパターン化され、その表面積も一層小さくな
る傾向にある。例えばプリント配線基板に形成される回
路幅は、従来１００μから１２０μ程度であったもの
が、より細かく１００μ以下の７５μから５０μ程度に
も達している。
電子部品の実装技術の進歩等に伴い、プリント配線基板
は、近年ますます高密度化・複雑化・微細化が進み回路
がファインパターン化され、その表面積も一層小さくな
る傾向にある。例えばプリント配線基板に形成される回
路幅は、従来１００μから１２０μ程度であったもの
が、より細かく１００μ以下の７５μから５０μ程度に
も達している。
ところで一般にプリント配線基板の回路は、エッチング
装置により腐蝕液を噴射し、もってレジストで覆われて
いる銅箔部分を残し、他の銅箔部分を腐蝕除去せしめる
ことにより、形成されている。
装置により腐蝕液を噴射し、もってレジストで覆われて
いる銅箔部分を残し、他の銅箔部分を腐蝕除去せしめる
ことにより、形成されている。
「従来の技術」 さてこのようなエッチング装置は、従来次のごとくなっ
ていた。
ていた。
第８図は、従来一般に広く用いられている水平横型のエ
ッチング装置を示す、要部の側面説明図である。すなわ
ちこの水平横型のエッチング装置にあっては、その搬送
機構の各搬送ローラー１が水平に並べられ、プリント配
線基板Ｐは、この搬送ローラー１上を水平つまり横に搬
送されつつ、上下に配された多数のスプレイノズル２か
ら腐蝕液３が両面に噴射され、回路形成処理が行われて
いた。
ッチング装置を示す、要部の側面説明図である。すなわ
ちこの水平横型のエッチング装置にあっては、その搬送
機構の各搬送ローラー１が水平に並べられ、プリント配
線基板Ｐは、この搬送ローラー１上を水平つまり横に搬
送されつつ、上下に配された多数のスプレイノズル２か
ら腐蝕液３が両面に噴射され、回路形成処理が行われて
いた。
次に第９図は、最近開発された従来例たる縦型のエッチ
ング装置を示す、要部の正面説明図である。すなわちこ
の縦型のエッチング装置にあっては、その搬送機構（図
示せず）によりプリント配線基板Ｐは、両側から挾まれ
縦状態つまり垂直に立った状態で搬送されつつ、左右両
側に配された多数のスプレイノズル４から腐蝕液５が両
面に噴射され、回路形成処理が行われていた。
ング装置を示す、要部の正面説明図である。すなわちこ
の縦型のエッチング装置にあっては、その搬送機構（図
示せず）によりプリント配線基板Ｐは、両側から挾まれ
縦状態つまり垂直に立った状態で搬送されつつ、左右両
側に配された多数のスプレイノズル４から腐蝕液５が両
面に噴射され、回路形成処理が行われていた。
そして、このような従来の水平横型のエッチング装置お
よび縦型のエッチング装置において、スプレイノズル
２，４の噴射角度は、いずれも一般的には、搬送される
プリント配線基板Ｐに対し直角に設定され、腐蝕液３，
５は、横又は縦状態で搬送されるプリント配線基板Ｐに
対し直角方向から噴射されていた。なお、このようにス
プレイノズル２，４を固定せず、プリント配線基板Ｐの
搬送方向の前後に首振り動作せしめることも試みられて
おり、この場合腐蝕液３，５は、プリント配線基板Ｐに
対し順次前方向，直角方向，後方向に噴射されていた。
よび縦型のエッチング装置において、スプレイノズル
２，４の噴射角度は、いずれも一般的には、搬送される
プリント配線基板Ｐに対し直角に設定され、腐蝕液３，
５は、横又は縦状態で搬送されるプリント配線基板Ｐに
対し直角方向から噴射されていた。なお、このようにス
プレイノズル２，４を固定せず、プリント配線基板Ｐの
搬送方向の前後に首振り動作せしめることも試みられて
おり、この場合腐蝕液３，５は、プリント配線基板Ｐに
対し順次前方向，直角方向，後方向に噴射されていた。
「発明が解決しようとする課題」 ところでこのような従来例にあっては、次の問題が指摘
されていた。
されていた。
まず第８図に示した一般的な従来例、つまり水平横型の
エッチング装置にあっては、次のとおり。
エッチング装置にあっては、次のとおり。
すなわち、スプレイノズル２から噴射された腐蝕液３
が、プリント配線基板Ｐ上に液だまり３′となって滞留
するので、スプレイの均一性そしてエッチングの均一性
が阻害され、もって形成される回路幅に過不足・ばらつ
き・誤差・不良等が発生し問題となっていた。そこで、
前述のごとく高密度化・複雑化・微細化が進むプリント
配線基板Ｐの現状に対応できないという、致命的な欠陥
が指摘されていた。
が、プリント配線基板Ｐ上に液だまり３′となって滞留
するので、スプレイの均一性そしてエッチングの均一性
が阻害され、もって形成される回路幅に過不足・ばらつ
き・誤差・不良等が発生し問題となっていた。そこで、
前述のごとく高密度化・複雑化・微細化が進むプリント
配線基板Ｐの現状に対応できないという、致命的な欠陥
が指摘されていた。
これらについて詳述すると、プリント配線基板Ｐ上に腐
蝕液３が偏在して液だまり３′が発生すると、その部分
についてはエッチング進行速度が他の部分より遅くな
る。そして、このようなエッチング不足により、必要な
銅箔の腐蝕除去が遅れ腐蝕除去残りが残留し、もってこ
の液だまり３′部分については、回路幅が不当に広くそ
して回路間隔が細く・狭くなる現象が見られ、事後ショ
ート等の原因となっていた。そこでこのようなエッチン
グ遅れを待ち、液だまり３′部分の回路間隔を適正に確
保すると、今度は他の部分の回路幅の方が細く・狭くな
り、特に回路上部ほど先細りし部分的に欠落する現象が
発生し、事後適切な通電量が確保できなくなっていた。
そして係るオーバーエッチング現象は、液だまり３′部
分以外のエッチングの進行速度が早い他の部分において
も、同様に発生していた。
蝕液３が偏在して液だまり３′が発生すると、その部分
についてはエッチング進行速度が他の部分より遅くな
る。そして、このようなエッチング不足により、必要な
銅箔の腐蝕除去が遅れ腐蝕除去残りが残留し、もってこ
の液だまり３′部分については、回路幅が不当に広くそ
して回路間隔が細く・狭くなる現象が見られ、事後ショ
ート等の原因となっていた。そこでこのようなエッチン
グ遅れを待ち、液だまり３′部分の回路間隔を適正に確
保すると、今度は他の部分の回路幅の方が細く・狭くな
り、特に回路上部ほど先細りし部分的に欠落する現象が
発生し、事後適切な通電量が確保できなくなっていた。
そして係るオーバーエッチング現象は、液だまり３′部
分以外のエッチングの進行速度が早い他の部分において
も、同様に発生していた。
このようにスプレイノズル２から噴射された腐蝕液３の
液だまり３′により、スプレイの均一性が損なわれエッ
チングにばらつきが生じて、形成される回路幅の精度が
悪くその過不足・ばらつき・誤差・不良等が発生してい
た。そして係る事態の発生は、回路のファインパターン
化が進み回路幅が１００μ以下となってきたプリント配
線基板Ｐにあっては、信頼性上致命的な問題となってい
た。なお係る事態は、スプレイノズル２を前述のごとく
直角に固定せず前後に首振り動作せしめるようにして
も、根本的には解消されず、依然液だまり３′の発生が
指摘されていた。
液だまり３′により、スプレイの均一性が損なわれエッ
チングにばらつきが生じて、形成される回路幅の精度が
悪くその過不足・ばらつき・誤差・不良等が発生してい
た。そして係る事態の発生は、回路のファインパターン
化が進み回路幅が１００μ以下となってきたプリント配
線基板Ｐにあっては、信頼性上致命的な問題となってい
た。なお係る事態は、スプレイノズル２を前述のごとく
直角に固定せず前後に首振り動作せしめるようにして
も、根本的には解消されず、依然液だまり３′の発生が
指摘されていた。
第８図に示した一般的な従来例つまり水平横型のエッチ
ング装置は、このようにファインパターン化が進む現状
では既に限界に達し、電子機器の高機能化，小型化の進
展に対応困難であると言える。
ング装置は、このようにファインパターン化が進む現状
では既に限界に達し、電子機器の高機能化，小型化の進
展に対応困難であると言える。
次に第９図に示した最近開発された従来例、つまり従来
の縦型のエッチング装置にあっては、次のとおり。
の縦型のエッチング装置にあっては、次のとおり。
すなわち、このエッチング装置ではプリント配線基板Ｐ
は縦状態で搬送され、これに対し左右両側に直角の噴射
角度で配されたスプレイノズル４から、腐蝕液５が噴射
されていた。そこで噴射された腐蝕液５は、プリント配
線基板Ｐの両面に沿い上から下へ流れ落ちるので、前述
の液だまり３′（第８図参照）は発生しなくなる。つま
りこの縦型のエッチング装置は、前述の水平横型のエッ
チング装置の問題点を解決すべく開発されたのもであ
り、液だまり３′の発生に起因する問題は解消される。
は縦状態で搬送され、これに対し左右両側に直角の噴射
角度で配されたスプレイノズル４から、腐蝕液５が噴射
されていた。そこで噴射された腐蝕液５は、プリント配
線基板Ｐの両面に沿い上から下へ流れ落ちるので、前述
の液だまり３′（第８図参照）は発生しなくなる。つま
りこの縦型のエッチング装置は、前述の水平横型のエッ
チング装置の問題点を解決すべく開発されたのもであ
り、液だまり３′の発生に起因する問題は解消される。
しかしながら、この従来の縦型のエッチング装置にあっ
ては、新たに次の問題発生が指摘されていた。すなわ
ち、その腐蝕液５はプリント配線基板Ｐの両面を上から
下へまっすぐ略直線的に流れ落ちるので、その流れ量
５′が上ほど薄く下ほど厚くなり、今度はこの面から前
述に準じ、スプレイの均一性そしてエッチングの均一性
が阻害されていた。すなわち、プリント配線基板Ｐの両
面において、腐蝕液５の流れ量５′が上ほど薄く・少な
くかつ下ほど厚く・多く偏在し、滞留量が上ほど粗で下
ほど密となるので、プリント配線基板Ｐは、下側ほどエ
ッチングの進行速度が遅くエッチング不足気味となり、
逆に上側ほどエッチング進行速度が早くオーバーエッチ
ング傾向となる。そこでこのような面からスプレイの均
一性が損なわれエッチングにばらつきが生じ、プリント
配線基板Ｐの回路幅が下側ほど広く上側ほど狭くなり、
形成される回路幅の精度が悪く、その過不足・ばらつき
・誤差・不良等が見られた。なお係る事態は、スプレイ
ノズル４を搬送方向の前後に首振り動作せしめるように
しても、根本的には解消されず、依然流れ量５′の偏在
の発生が指摘されていた。
ては、新たに次の問題発生が指摘されていた。すなわ
ち、その腐蝕液５はプリント配線基板Ｐの両面を上から
下へまっすぐ略直線的に流れ落ちるので、その流れ量
５′が上ほど薄く下ほど厚くなり、今度はこの面から前
述に準じ、スプレイの均一性そしてエッチングの均一性
が阻害されていた。すなわち、プリント配線基板Ｐの両
面において、腐蝕液５の流れ量５′が上ほど薄く・少な
くかつ下ほど厚く・多く偏在し、滞留量が上ほど粗で下
ほど密となるので、プリント配線基板Ｐは、下側ほどエ
ッチングの進行速度が遅くエッチング不足気味となり、
逆に上側ほどエッチング進行速度が早くオーバーエッチ
ング傾向となる。そこでこのような面からスプレイの均
一性が損なわれエッチングにばらつきが生じ、プリント
配線基板Ｐの回路幅が下側ほど広く上側ほど狭くなり、
形成される回路幅の精度が悪く、その過不足・ばらつき
・誤差・不良等が見られた。なお係る事態は、スプレイ
ノズル４を搬送方向の前後に首振り動作せしめるように
しても、根本的には解消されず、依然流れ量５′の偏在
の発生が指摘されていた。
第９図に示した最近開発された従来例つまり従来の縦型
のエッチング装置も、このように信頼性に問題が残り、
プリント配線基板Ｐの回路のファインパターン化が進む
現状ではなお問題が指摘されていた。
のエッチング装置も、このように信頼性に問題が残り、
プリント配線基板Ｐの回路のファインパターン化が進む
現状ではなお問題が指摘されていた。
従来例ではこのような点が指摘されていた。
本発明は、このような実情に鑑み上記従来例たる縦型の
エッチング装置の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研
究努力の結果なされたものである。そして、スプレイノ
ズルの噴射角度を所定のごとく設定したことにより、プ
リント配線基板に対する腐蝕液スプレイの均一性そして
エッチングの均一性が確実に実現される。エッチング装
置を提案することを目的とする。
エッチング装置の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研
究努力の結果なされたものである。そして、スプレイノ
ズルの噴射角度を所定のごとく設定したことにより、プ
リント配線基板に対する腐蝕液スプレイの均一性そして
エッチングの均一性が確実に実現される。エッチング装
置を提案することを目的とする。
「課題を解決するための手段」 この目的を達成する本発明の技術的手段は、次のとおり
である。
である。
このエッチング装置は、プリント配線基板を搬送しつ
つ、腐蝕液を噴射して回路形成処理を行うものである。
そして、該プリント配線基板を縦状態で搬送する搬送機
構と、縦状態で搬送される該プリント配線基板に対し腐
蝕液を噴射する多数のスプレイノズルと、を有してな
る。
つ、腐蝕液を噴射して回路形成処理を行うものである。
そして、該プリント配線基板を縦状態で搬送する搬送機
構と、縦状態で搬送される該プリント配線基板に対し腐
蝕液を噴射する多数のスプレイノズルと、を有してな
る。
さてここで、請求項１のエッチング装置にあっては、該
スプレイノズルは、縦状態で搬送される該プリント配線
基板に対し、水平よりも５度程度から２０度程度若干上
向きの噴射角度に固定的に配されている。そして該腐蝕
液は、該スプレイノズルから噴射され、該プリント配線
基板の面を上側に湾曲した噴流となって流れ落ち、その
流れ量がプリント配線基板の上下で偏在せず略均一化さ
れてなる。
スプレイノズルは、縦状態で搬送される該プリント配線
基板に対し、水平よりも５度程度から２０度程度若干上
向きの噴射角度に固定的に配されている。そして該腐蝕
液は、該スプレイノズルから噴射され、該プリント配線
基板の面を上側に湾曲した噴流となって流れ落ち、その
流れ量がプリント配線基板の上下で偏在せず略均一化さ
れてなる。
次に、請求項２のエッチング装置にあっては、該スプレ
イノズルは、縦状態で搬送される該プリント配線基板に
対し、直角より５度程度から１５度程度その搬送方向の
若干前側向き又は若干後側向きの噴射角度に固定的に配
されている。そして該腐蝕液は、該スプレイノズルから
噴射され、該プリント配線基板の面を前側又は後側に湾
曲した噴流となって流れ落ち、その流れ量がプリント配
線基板の上下で偏在せず略均一化されてなる。
イノズルは、縦状態で搬送される該プリント配線基板に
対し、直角より５度程度から１５度程度その搬送方向の
若干前側向き又は若干後側向きの噴射角度に固定的に配
されている。そして該腐蝕液は、該スプレイノズルから
噴射され、該プリント配線基板の面を前側又は後側に湾
曲した噴流となって流れ落ち、その流れ量がプリント配
線基板の上下で偏在せず略均一化されてなる。
次に、請求項３のエッチング装置にあっては、該スプレ
イノズルは、縦状態で搬送される該プリント配線基板に
対し、水平よりも５度程度から２０度程度若干上向きの
噴射角度であると共に、直角より５度程度から１５度程
度その搬送方向の若干前側向き又は若干後側向きの噴射
角度に固定的に配されている。そして該腐蝕液は、該ス
プレイノズルから噴射され、該プリント配線基板の面
を、斜め上前側又は斜め上後側に湾曲した噴流となって
流れ落ち、その流れ量がプリント配線基板の上下で偏在
せず略均一化されてなる。
イノズルは、縦状態で搬送される該プリント配線基板に
対し、水平よりも５度程度から２０度程度若干上向きの
噴射角度であると共に、直角より５度程度から１５度程
度その搬送方向の若干前側向き又は若干後側向きの噴射
角度に固定的に配されている。そして該腐蝕液は、該ス
プレイノズルから噴射され、該プリント配線基板の面
を、斜め上前側又は斜め上後側に湾曲した噴流となって
流れ落ち、その流れ量がプリント配線基板の上下で偏在
せず略均一化されてなる。
「作用」 本発明は、このような手段よりなるので次のごとく作用
する。
する。
このエッチング装置においてプリント配線基板は、搬送
機構により縦状態で搬送されつつ、両側のスプレイノズ
ルから腐蝕液が噴射される。そしてレジストで覆われて
いる銅箔部分を残し、他の銅箔部分が腐蝕除去せしめら
れ、回路形成処理が進行する。
機構により縦状態で搬送されつつ、両側のスプレイノズ
ルから腐蝕液が噴射される。そしてレジストで覆われて
いる銅箔部分を残し、他の銅箔部分が腐蝕除去せしめら
れ、回路形成処理が進行する。
さてここで、噴射された腐蝕液は、縦状態のプリント配
線基板の両面に当りこれに沿い上から下へ流れ落ちるの
で、液だまりの発生はなくなる。もって液だまりに起因
して、スプレイの均一性そしてエッチングの均一性が阻
害されるようなこともなくなる。
線基板の両面に当りこれに沿い上から下へ流れ落ちるの
で、液だまりの発生はなくなる。もって液だまりに起因
して、スプレイの均一性そしてエッチングの均一性が阻
害されるようなこともなくなる。
そして更にスプレイノズルが、請求項１では水平より若
干上向き、請求項２では搬送方向の若干前側又は後側向
き、請求項３では水平より若干上向きでかつ搬送方向の
若干前側又は後側向き、という噴射角度で配されてい
る。そこで腐蝕液は、プリント配線基板の両面を独特の
噴流を描いて、つまり請求項１ではより上側に湾曲し、
請求項２ではより前側又は後側に湾曲し、請求項３では
より斜め上前側又は斜め上後側に湾曲した、各噴流とな
って流れ落ちる。従って、腐蝕液の流れ量が上下で偏在
することが少なくなり略均一化され、滞留量のバランス
が取れ、上下で厚薄・多少・粗密の差が大きく異なるよ
うなことはなくなる。もって、スプレイの均一性そして
エッチングの均一性が実現される。
干上向き、請求項２では搬送方向の若干前側又は後側向
き、請求項３では水平より若干上向きでかつ搬送方向の
若干前側又は後側向き、という噴射角度で配されてい
る。そこで腐蝕液は、プリント配線基板の両面を独特の
噴流を描いて、つまり請求項１ではより上側に湾曲し、
請求項２ではより前側又は後側に湾曲し、請求項３では
より斜め上前側又は斜め上後側に湾曲した、各噴流とな
って流れ落ちる。従って、腐蝕液の流れ量が上下で偏在
することが少なくなり略均一化され、滞留量のバランス
が取れ、上下で厚薄・多少・粗密の差が大きく異なるよ
うなことはなくなる。もって、スプレイの均一性そして
エッチングの均一性が実現される。
「実施例」 以下本発明を、図面に示すその実施例に基づいて、詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、本発明の実施例を示す正面図である。第２
図，第３図，第４図はそのスプレイノズル等を示し、第
２図は正面図、第３図は平面図、第４図は側面図であ
る。第５図，第６図はその搬送機構等を示し、第５図は
正面図、第６図は側面図である。
図，第３図，第４図はそのスプレイノズル等を示し、第
２図は正面図、第３図は平面図、第４図は側面図であ
る。第５図，第６図はその搬送機構等を示し、第５図は
正面図、第６図は側面図である。
まずその構成等について、プリント配線基板、エッチン
グ装置とその搬送機構、スプレイノズル等の順に説明す
る。
グ装置とその搬送機構、スプレイノズル等の順に説明す
る。
プリント配線基板については次のとおり。
プリント配線基板Ｐは、一方では依然板厚１．５mm程度
と厚いものもあるが、他方では極薄化が進み板厚１００
μ程度にも達している。又前述のごとく、その高密度化
・複雑化・微細化も進み、形成される回路がファインパ
ターン化され、その表面積も小さくなる傾向にある。例
えば回路幅は１００μ以下の７５μから５０μ程度にも
達している。
と厚いものもあるが、他方では極薄化が進み板厚１００
μ程度にも達している。又前述のごとく、その高密度化
・複雑化・微細化も進み、形成される回路がファインパ
ターン化され、その表面積も小さくなる傾向にある。例
えば回路幅は１００μ以下の７５μから５０μ程度にも
達している。
このようなプリント配線基板Ｐとしては、例えばガラス
エポキシ材，ポリイミド材等の絶縁板の両面に、肉厚３
５μから７０μ程度の電気良導体たる銅箔が張り合わさ
れた、銅張り積層板が用いられる。そしてまず現像装置
により、プリント配線基板Ｐの表面に張り付けられた感
光性フィルムに回路写真をあてて露光し、露光され硬化
した感光性フィルム部分をレジストとして残し、その他
のフィルム部分が薬液の噴射により溶解除去される。し
かる後、エッチング装置により銅の腐蝕液を噴射し、上
記レジストで覆われている銅箔部分を残し、レジストで
覆われていない他の銅箔部分が腐蝕除去される。それか
ら、剥離装置により残ったレジストを薬液の噴射により
溶解除去し、乾燥装置により乾燥することにより、回路
形成処理が完了する。
エポキシ材，ポリイミド材等の絶縁板の両面に、肉厚３
５μから７０μ程度の電気良導体たる銅箔が張り合わさ
れた、銅張り積層板が用いられる。そしてまず現像装置
により、プリント配線基板Ｐの表面に張り付けられた感
光性フィルムに回路写真をあてて露光し、露光され硬化
した感光性フィルム部分をレジストとして残し、その他
のフィルム部分が薬液の噴射により溶解除去される。し
かる後、エッチング装置により銅の腐蝕液を噴射し、上
記レジストで覆われている銅箔部分を残し、レジストで
覆われていない他の銅箔部分が腐蝕除去される。それか
ら、剥離装置により残ったレジストを薬液の噴射により
溶解除去し、乾燥装置により乾燥することにより、回路
形成処理が完了する。
プリント配線基板Ｐは、このようになっている。
次に、エッチング装置とその搬送機構について述べる。
エッチング装置は、プリント配線基板Ｐを搬送しつつ、
腐蝕液６を噴射して回路形成処理を行う。そして第１図
に示すごとく、プリント配線基板Ｐを垂直の縦状態で搬
送する搬送機構７と、このように縦状態で搬送されるプ
リント配線基板Ｐに対し腐蝕液６を噴射する多数のスプ
レイノズル８と、を有してなる。これらについて詳述す
ると、まず搬送機構７は、縦状態のプリント配線基板Ｐ
の両側に配され、これを挾んで送るべく回転駆動される
多数の搬送ローラー９と、プリント配線基板Ｐの下端に
当接しこれをガイドしつつ送るべく回転駆動される多数
の下ローラー１０とを備えている。
腐蝕液６を噴射して回路形成処理を行う。そして第１図
に示すごとく、プリント配線基板Ｐを垂直の縦状態で搬
送する搬送機構７と、このように縦状態で搬送されるプ
リント配線基板Ｐに対し腐蝕液６を噴射する多数のスプ
レイノズル８と、を有してなる。これらについて詳述す
ると、まず搬送機構７は、縦状態のプリント配線基板Ｐ
の両側に配され、これを挾んで送るべく回転駆動される
多数の搬送ローラー９と、プリント配線基板Ｐの下端に
当接しこれをガイドしつつ送るべく回転駆動される多数
の下ローラー１０とを備えている。
すなわち、第１図中そして第５図，第６図に示すごと
く、チャンバー１１内一隅には搬送機構７の駆動源たる
コンベアモータ１２が設けられ、このコンベアモータ１
２の駆動は、シャフト，歯車等（図示せず）を介しまず
左右の搬送ローラー軸１３に伝達され、この搬送ローラ
ー軸１３に従動される多数の垂直シャフト１４を介し、
搬送ローラー９が搬送方向に回転駆動されるようになっ
ている。第５図中１５は、このような搬送機構７のフレ
ームであり、フレーム１５には、左右に所定間隔を置き
平行にかつ搬送方向に沿ってそれぞれ多数列設された垂
直シャフト１４が回転自在に保持され、各垂直シャフト
１４には、それぞれ搬送ローラー９が上下に所定間隔を
置いて複数個設けられている。搬送ローラー９は、縦状
態のプリント配線基板Ｐを挾み込むに足る僅かな間隙を
存し、左右両側に全面的に対向設されている。
く、チャンバー１１内一隅には搬送機構７の駆動源たる
コンベアモータ１２が設けられ、このコンベアモータ１
２の駆動は、シャフト，歯車等（図示せず）を介しまず
左右の搬送ローラー軸１３に伝達され、この搬送ローラ
ー軸１３に従動される多数の垂直シャフト１４を介し、
搬送ローラー９が搬送方向に回転駆動されるようになっ
ている。第５図中１５は、このような搬送機構７のフレ
ームであり、フレーム１５には、左右に所定間隔を置き
平行にかつ搬送方向に沿ってそれぞれ多数列設された垂
直シャフト１４が回転自在に保持され、各垂直シャフト
１４には、それぞれ搬送ローラー９が上下に所定間隔を
置いて複数個設けられている。搬送ローラー９は、縦状
態のプリント配線基板Ｐを挾み込むに足る僅かな間隙を
存し、左右両側に全面的に対向設されている。
又、前述のコンベアモータ１２の駆動は、シャフト，歯
車等（図示せず）を介し下ローラー駆動軸１６にも伝達
され、この下ローラー駆動軸１６に各下ローラー１０が
連結され、搬送方向に回転駆動されるようになってい
る。各下ローラ１０は、第１図，第５図に示すごとくプ
リント配線基板Ｐの下端に当接する高さ位置に配され、
かつ第６図に示すごとく多数が水平方向つまり搬送方向
に１列に並んで設けられている。
車等（図示せず）を介し下ローラー駆動軸１６にも伝達
され、この下ローラー駆動軸１６に各下ローラー１０が
連結され、搬送方向に回転駆動されるようになってい
る。各下ローラ１０は、第１図，第５図に示すごとくプ
リント配線基板Ｐの下端に当接する高さ位置に配され、
かつ第６図に示すごとく多数が水平方向つまり搬送方向
に１列に並んで設けられている。
エッチング装置とその搬送機構７は、このようになって
いる。
いる。
次に、スプレイノズル８等について述べる。
まず第１図に示すごとく、チャンバー１１の下部には液
槽１７が設けられ、腐蝕液６たる塩化第２銅，その他塩
化第二鉄，過硫酸塩類，過酸化水素，硫酸等の水溶液が
貯留されている。そして液槽１７内の腐蝕液６は、スプ
レイポンプ１８により吸い上げられ、分岐パイプ１９お
よびスプレイパイプ２０を介し各スプレイノズル８へと
導かれる。第１図，第２図，第３図，第４図に示すごと
く、分岐パイプ１９は途中で左右両側に分岐され、この
ような両分岐パイプ１９に接続されたスプレイパイプ２
０は、前述の垂直シャフト１４および搬送ローラー９よ
り外側で、左右に所定間隔を置き平行にかつ搬送方向に
沿ってそれぞれ多数垂設されてなる。そして、このよう
に多数垂設された各スプレイパイプ２０に、それぞれス
プレイノズル８が、前記搬送ローラー９の各隙間の高さ
位置で上下他段に設けられている。そして、このように
左右両側に多数配されたスプレイノズル８から、プリン
ト配線基板Ｐに対し腐蝕液６が噴射され、腐蝕液６は、
事後再び液槽１７に回収され再生されて循環使用され
る。
槽１７が設けられ、腐蝕液６たる塩化第２銅，その他塩
化第二鉄，過硫酸塩類，過酸化水素，硫酸等の水溶液が
貯留されている。そして液槽１７内の腐蝕液６は、スプ
レイポンプ１８により吸い上げられ、分岐パイプ１９お
よびスプレイパイプ２０を介し各スプレイノズル８へと
導かれる。第１図，第２図，第３図，第４図に示すごと
く、分岐パイプ１９は途中で左右両側に分岐され、この
ような両分岐パイプ１９に接続されたスプレイパイプ２
０は、前述の垂直シャフト１４および搬送ローラー９よ
り外側で、左右に所定間隔を置き平行にかつ搬送方向に
沿ってそれぞれ多数垂設されてなる。そして、このよう
に多数垂設された各スプレイパイプ２０に、それぞれス
プレイノズル８が、前記搬送ローラー９の各隙間の高さ
位置で上下他段に設けられている。そして、このように
左右両側に多数配されたスプレイノズル８から、プリン
ト配線基板Ｐに対し腐蝕液６が噴射され、腐蝕液６は、
事後再び液槽１７に回収され再生されて循環使用され
る。
さてここで、各スプレイノズル８の腐蝕液６の噴射角度
は、次のごとく設定され固定されている。すなわち図示
例においては、縦状態で搬送されるプリント配線基板Ｐ
に対し、水平よりも若干上向きの噴射角度Ａ１（第１
図，第２図参照）で、かつその搬送方向の若干前側向き
又は若干後側向きの噴射角度Ａ２（第３図参照）に配さ
れている。
は、次のごとく設定され固定されている。すなわち図示
例においては、縦状態で搬送されるプリント配線基板Ｐ
に対し、水平よりも若干上向きの噴射角度Ａ１（第１
図，第２図参照）で、かつその搬送方向の若干前側向き
又は若干後側向きの噴射角度Ａ２（第３図参照）に配さ
れている。
まずスプレイノズル８は、正面（背面）から見た場合水
平よりも５度程度から２０度程度上向きの噴射角度Ａ１
に設定され（第１図，第２図参照）、かつ、平面（底
面）から見た場合縦状態のプリント配線基板Ｐに対し、
直角より搬送方向前側向き又は後側向きに５度程度から
１５度程度傾斜した噴射角度Ａ２に設定されている（第
３図参照）。つまり図示例のスプレイノズル８は、斜め
上方前側寄り又は斜め上方後側寄りの噴射角度Ａ１およ
びＡ２に設定されている。
平よりも５度程度から２０度程度上向きの噴射角度Ａ１
に設定され（第１図，第２図参照）、かつ、平面（底
面）から見た場合縦状態のプリント配線基板Ｐに対し、
直角より搬送方向前側向き又は後側向きに５度程度から
１５度程度傾斜した噴射角度Ａ２に設定されている（第
３図参照）。つまり図示例のスプレイノズル８は、斜め
上方前側寄り又は斜め上方後側寄りの噴射角度Ａ１およ
びＡ２に設定されている。
なお、この図示例のごとく２つの条件を兼ね備えたもの
ではなく、その一方の条件のみ備えるようにすることも
考えられる。すなわちスプレイノズル８を、正面から見
た場合若干上向きに噴射角度Ａ１で（第１図，第２図参
照）、かつ、平面から見た場合は例えばプリント配線基
板Ｐに対し直角の噴射角度に設定するようにしてもよ
い。又逆にスプレイノズル８を、正面から見た場合は例
えば水平つまりプリント配線基板Ｐに対し直角の噴射角
度で、かつ、平面から見た場合は搬送方向の若干前側向
き又は若干後側向きの噴射角度Ａ２に設定するようにし
てもよい（第３図参照）。
ではなく、その一方の条件のみ備えるようにすることも
考えられる。すなわちスプレイノズル８を、正面から見
た場合若干上向きに噴射角度Ａ１で（第１図，第２図参
照）、かつ、平面から見た場合は例えばプリント配線基
板Ｐに対し直角の噴射角度に設定するようにしてもよ
い。又逆にスプレイノズル８を、正面から見た場合は例
えば水平つまりプリント配線基板Ｐに対し直角の噴射角
度で、かつ、平面から見た場合は搬送方向の若干前側向
き又は若干後側向きの噴射角度Ａ２に設定するようにし
てもよい（第３図参照）。
スプレイノズル８等は、このようになっている。
次に腐蝕液６について述べる。
まず、スプレイノズル８が噴射角度Ａ１に設定された場
合、このようなスプレイノズル８から噴射された腐蝕液
６は、プリント配線基板Ｐの面を上側に湾曲した噴流と
なって流れ落ち、その流れ量が、プリント配線基板Ｐの
上下で偏在せず略均一化されてなる。次に、スプレイノ
ズル８が噴射角度Ａ２に設定された場合、このようなス
プレイノズル８から噴射された腐蝕液６は、プリント配
線基板Ｐの面を前側又は後側に湾曲した噴流となって流
れ落ち、その流れ量が、プリント配線基板Ｐの上下で偏
在せず略均一化されてなる。更に、スプレイノズル８が
噴射角度Ａ１およびＡ２に設定された場合、このような
スプレイノズル８から噴射された腐蝕液６は、プリント
配線基板Ｐの面を、斜め上前側又は斜め上後側に湾曲し
た噴流となって流れ落ち、その流れ量が、プリント配線
基板Ｐの上下で偏在せず略均一化されてなる。
合、このようなスプレイノズル８から噴射された腐蝕液
６は、プリント配線基板Ｐの面を上側に湾曲した噴流と
なって流れ落ち、その流れ量が、プリント配線基板Ｐの
上下で偏在せず略均一化されてなる。次に、スプレイノ
ズル８が噴射角度Ａ２に設定された場合、このようなス
プレイノズル８から噴射された腐蝕液６は、プリント配
線基板Ｐの面を前側又は後側に湾曲した噴流となって流
れ落ち、その流れ量が、プリント配線基板Ｐの上下で偏
在せず略均一化されてなる。更に、スプレイノズル８が
噴射角度Ａ１およびＡ２に設定された場合、このような
スプレイノズル８から噴射された腐蝕液６は、プリント
配線基板Ｐの面を、斜め上前側又は斜め上後側に湾曲し
た噴流となって流れ落ち、その流れ量が、プリント配線
基板Ｐの上下で偏在せず略均一化されてなる。
以上が構成等の説明である。
以下作動等について説明する。
このようなエッチング装置においてプリント配線基板Ｐ
は、搬送機構７の回転駆動する多数の搬送ローラー９に
挾まれ縦状態で搬送されつつ、両側の各スプレイノズル
８から腐蝕液６が噴射される。そしてプリント配線基板
Ｐは、レジストで覆われている回路部分たる銅箔部分を
残し、他の銅箔部分が腐蝕液６にて腐蝕除去せしめら
れ、回路形成処理が進行する。
は、搬送機構７の回転駆動する多数の搬送ローラー９に
挾まれ縦状態で搬送されつつ、両側の各スプレイノズル
８から腐蝕液６が噴射される。そしてプリント配線基板
Ｐは、レジストで覆われている回路部分たる銅箔部分を
残し、他の銅箔部分が腐蝕液６にて腐蝕除去せしめら
れ、回路形成処理が進行する。
さてここで、このエッチング装置にあっては、次の第
１，第２，第３，第４のごとくなる。
１，第２，第３，第４のごとくなる。
第１に、噴射された腐蝕液６は、縦状態のプリント配線
基板Ｐの両面に当りこれに沿い上から下へ流れ落ちるの
で、従来例の水平横型のエッチング装置にて指摘されて
いた液だまり３′（第８図参照）の発生はなくなる。も
って、従来問題となっていた液だまり３′に起因して、
腐蝕液６スプレイの均一性そしてエッチングの均一性が
阻害されるようなこともなくなる。
基板Ｐの両面に当りこれに沿い上から下へ流れ落ちるの
で、従来例の水平横型のエッチング装置にて指摘されて
いた液だまり３′（第８図参照）の発生はなくなる。も
って、従来問題となっていた液だまり３′に起因して、
腐蝕液６スプレイの均一性そしてエッチングの均一性が
阻害されるようなこともなくなる。
第２に、更に図示例のスプレイノズル８は、水平より若
干上向きの噴射角度Ａ１で（第１図，第２図参照）、か
つ、搬送方向の若干前側向き又は若干後側向きの噴射角
度Ａ２（第３図参照）で配されている。そこで腐蝕液６
は、プリント配線基板Ｐの両面を独特の噴流を描いて、
つまり、従来より若干斜め上前側又は若干斜め上後側に
湾曲した噴流となって流れ落ちる。従って、腐蝕液６の
流れ量が上下で偏在することが少なくなり略均一化さ
れ、滞留量のバランスが取れ、上下で厚薄・多少・粗密
の差が大きく異なるようなことはなくなる。もって、ス
プレイの均一性そしてエッチングの均一性が実現され
る。
干上向きの噴射角度Ａ１で（第１図，第２図参照）、か
つ、搬送方向の若干前側向き又は若干後側向きの噴射角
度Ａ２（第３図参照）で配されている。そこで腐蝕液６
は、プリント配線基板Ｐの両面を独特の噴流を描いて、
つまり、従来より若干斜め上前側又は若干斜め上後側に
湾曲した噴流となって流れ落ちる。従って、腐蝕液６の
流れ量が上下で偏在することが少なくなり略均一化さ
れ、滞留量のバランスが取れ、上下で厚薄・多少・粗密
の差が大きく異なるようなことはなくなる。もって、ス
プレイの均一性そしてエッチングの均一性が実現され
る。
例えば第７図は、プリント配線基板Ｐの回路部分Ｐ１等
の拡大した正断面図である。そして(1)図は、本発明に
係るエッチング装置により回路形成処理が行われたもの
を示し、(2)図は、従来例の水平横型のエッチング装置
により回路形成処理が行われたものを示し、(3)図は、
回路形成処理の理想状態を示す。この第７図の例では、
(3)図の理想形状の回路部分Ｐ１の回路幅Ｂ１を９０μ
とすると、(1)図のごとく本発明では３９μから４５μ
程度の回路幅Ｂ２が形成でき、理想の回路幅Ｂ１に比較
的近く、この程度の回路幅Ｂ２で精度高く均一化され
る。これに対し、(2)図のごとく従来例では１４μ程度
の回路幅のＢ３の部分が生じ、理想の回路幅Ｂ１とは懸
け離れたものとなり、適切な通電量が確保できなくな
る。なお図中Ｐ２は、プリント配線基板Ｐの絶縁板であ
り、Ｃは、回路高さを示し例えば７０μ程度となってい
る。又、このような第７図の例は、温度５０度、スプレ
イ圧１．８kg/cm2、プリント配線基板Ｐのサイズ４００
mm×５００mm等の条件下における結果に基づく。
の拡大した正断面図である。そして(1)図は、本発明に
係るエッチング装置により回路形成処理が行われたもの
を示し、(2)図は、従来例の水平横型のエッチング装置
により回路形成処理が行われたものを示し、(3)図は、
回路形成処理の理想状態を示す。この第７図の例では、
(3)図の理想形状の回路部分Ｐ１の回路幅Ｂ１を９０μ
とすると、(1)図のごとく本発明では３９μから４５μ
程度の回路幅Ｂ２が形成でき、理想の回路幅Ｂ１に比較
的近く、この程度の回路幅Ｂ２で精度高く均一化され
る。これに対し、(2)図のごとく従来例では１４μ程度
の回路幅のＢ３の部分が生じ、理想の回路幅Ｂ１とは懸
け離れたものとなり、適切な通電量が確保できなくな
る。なお図中Ｐ２は、プリント配線基板Ｐの絶縁板であ
り、Ｃは、回路高さを示し例えば７０μ程度となってい
る。又、このような第７図の例は、温度５０度、スプレ
イ圧１．８kg/cm2、プリント配線基板Ｐのサイズ４００
mm×５００mm等の条件下における結果に基づく。
第３に、なおこのような図示例によらず、スプレイノズ
ル８を若干上向きの噴射角度Ａ１か、又は若干前側向き
若しくは若干後側向きの噴射角度Ａ２のいずれかのみ採
用した場合も、上述の第２で述べた所に準じた作動等と
なる。すなわち、これらの場合も噴射された腐蝕液６
は、プリント配線基板Ｐの両面を独特の噴流を描いて、
つまり従来より上側に湾曲又は前側若しくは後側に湾曲
した噴流となって流れ落ちる。従って、上述の第２で述
べた所に準じ、スプレイの均一性そしてエッチングの均
一性が実現される。
ル８を若干上向きの噴射角度Ａ１か、又は若干前側向き
若しくは若干後側向きの噴射角度Ａ２のいずれかのみ採
用した場合も、上述の第２で述べた所に準じた作動等と
なる。すなわち、これらの場合も噴射された腐蝕液６
は、プリント配線基板Ｐの両面を独特の噴流を描いて、
つまり従来より上側に湾曲又は前側若しくは後側に湾曲
した噴流となって流れ落ちる。従って、上述の第２で述
べた所に準じ、スプレイの均一性そしてエッチングの均
一性が実現される。
第４に、搬送機構７の搬送ローラー９により挾んで送ら
れるプリント配線基板Ｐは、更に下端に下ローラー１０
が当接しガイドされつつ送られる。そこで、極薄化が進
み極めてフレキシブル化されたプリント配線基板Ｐでは
あるが、このような縦状態で搬送されるので、下端がフ
レーム等で擦られることがなく、その曲がり・たわみ・
揺れ等の事故も防止され、極めて安定的な縦搬送が実現
される。
れるプリント配線基板Ｐは、更に下端に下ローラー１０
が当接しガイドされつつ送られる。そこで、極薄化が進
み極めてフレキシブル化されたプリント配線基板Ｐでは
あるが、このような縦状態で搬送されるので、下端がフ
レーム等で擦られることがなく、その曲がり・たわみ・
揺れ等の事故も防止され、極めて安定的な縦搬送が実現
される。
以上が作動等の説明である。
「発明の効果」 本発明のエッチング装置は、以上説明したごとく、スプ
レイノズルの噴射角度を所定のごとく設定したことによ
り、次の効果を発揮する。
レイノズルの噴射角度を所定のごとく設定したことによ
り、次の効果を発揮する。
すなわち、プリント配線基板に対する腐蝕液スプレイの
均一性そしてエッチングの均一性が確実に実現されるの
で、形成される回路幅は、過不足・ばらつき・誤差・不
良等がなく、所定幅に精度高く均一化される。そこで、
プリント配線基板の信頼性が飛躍的に向上し、事後通電
量は適切に確保されショート等も回避される。従って、
高密度化・複雑化・微細化が進み回路がファインパター
ン化するプリント配線基板の現状に十分対応でき、ひい
ては電子機器の高機能化，小型化の進展に容易に対応可
能となる。
均一性そしてエッチングの均一性が確実に実現されるの
で、形成される回路幅は、過不足・ばらつき・誤差・不
良等がなく、所定幅に精度高く均一化される。そこで、
プリント配線基板の信頼性が飛躍的に向上し、事後通電
量は適切に確保されショート等も回避される。従って、
高密度化・複雑化・微細化が進み回路がファインパター
ン化するプリント配線基板の現状に十分対応でき、ひい
ては電子機器の高機能化，小型化の進展に容易に対応可
能となる。
このように、この種従来例に存した問題点が一掃される
等、本発明の発揮する効果は顕著にして大なるものがあ
る。
等、本発明の発揮する効果は顕著にして大なるものがあ
る。
第１図は、本発明に係るエッチング装置の実施例を示
す、正面図である。 第２図，第３図，第４図は、そのスプレイノズル等の要
部を示し、第２図は正面図、第３図は平面図、第４図は
側面図である。第５図，第６図は、搬送機構等の要部を
示し、第５図は正面図、第６図は側面図である。 第７図は、プリント配線基板の拡大した正断面図であ
る。そして(1)図は、本発明に係るエッチング装置によ
り回路形成処理が行われたものを示し、(2)図は、従来
例の水平横型のエッチング装置により回路形成処理が行
われたものを示し、(3)図は、回路形成処理の理想状態
を示す。 第８図は、従来例の水平横型のエッチング装置を示す、
要部の側面説明図である。第９図は、従来例の縦型のエ
ッチング装置を示す、要部の正面説明図である。 ６……腐蝕液 ７……搬送機構 ８……スプレイノズル Ａ１……噴射角度 Ａ２……噴射角度 Ｐ……プリント配線基板
す、正面図である。 第２図，第３図，第４図は、そのスプレイノズル等の要
部を示し、第２図は正面図、第３図は平面図、第４図は
側面図である。第５図，第６図は、搬送機構等の要部を
示し、第５図は正面図、第６図は側面図である。 第７図は、プリント配線基板の拡大した正断面図であ
る。そして(1)図は、本発明に係るエッチング装置によ
り回路形成処理が行われたものを示し、(2)図は、従来
例の水平横型のエッチング装置により回路形成処理が行
われたものを示し、(3)図は、回路形成処理の理想状態
を示す。 第８図は、従来例の水平横型のエッチング装置を示す、
要部の側面説明図である。第９図は、従来例の縦型のエ
ッチング装置を示す、要部の正面説明図である。 ６……腐蝕液 ７……搬送機構 ８……スプレイノズル Ａ１……噴射角度 Ａ２……噴射角度 Ｐ……プリント配線基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−132780（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−185270（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−147257（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】プリント配線基板を搬送しつつ、腐蝕液を
噴射して回路形成処理を行うエッチング装置であって、 該プリント配線基板を縦状態で搬送する搬送機構と、縦
状態で搬送される該プリント配線基板に対し、水平より
も５度程度から２０度程度若干上向きの噴射角度に固定
的に配され腐蝕液を噴射する多数のスプレイノズルと、 該スプレイノズルから噴射され、該プリント配線基板の
面を上側に湾曲した噴流となって流れ落ち、その流れ量
がプリント配線基板の上下で偏在せず略均一化された腐
蝕液と、 を有してなることを特徴とするエッチング装置。 - 【請求項２】プリント配線基板を搬送しつつ、腐蝕液を
噴射して回路形成処理を行うエッチング装置であって、 該プリント配線基板を縦状態で搬送する搬送機構と、縦
状態で搬送される該プリント配線基板に対し、直角より
５度程度から１５度程度その搬送方向の若干前側向き又
は若干後側向きの噴射角度に固定的に配され腐蝕液を噴
射する多数のスプレイノズルと、 該スプレイノズルから噴射され、該プリント配線基板の
面を前側又は後側に湾曲した噴流となって流れ落ち、そ
の流れ量がプリント配線基板の上下で偏在せず略均一化
された腐蝕液と、 を有してなることを特徴とするエッチング装置。 - 【請求項３】プリント配線基板を搬送しつつ、腐蝕液を
噴射して回路形成処理を行うエッチング装置であって、 該プリント配線基板を縦状態で搬送する搬送機構と、縦
状態で搬送される該プリント配線基板に対し、水平より
も５度程度から２０度程度若干上向きの噴射角度である
と共に、直角より５度程度から１５度程度その搬送方向
の若干前側向き又は若干後側向きの噴射角度に固定的に
配され、腐蝕液を噴射する多数のスプレイノズルと、 該スプレイノズルから噴射され、該プリント配線基板の
面を、斜め上前側又は斜め上後側に湾曲した噴流となっ
て流れ落ち、その流れ量がプリント配線基板の上下で偏
在せず略均一化された腐蝕液と、 を有してなることを特徴とするエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054745A JPH0652825B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054745A JPH0652825B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | エッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255694A JPH03255694A (ja) | 1991-11-14 |
| JPH0652825B2 true JPH0652825B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=12979313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2054745A Expired - Fee Related JPH0652825B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652825B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008274341A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Automax Technologies Co Ltd | 薄板エッチング輸送装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5239044B2 (ja) * | 2011-02-01 | 2013-07-17 | 郭 明宏 | 垂直搬送式エッチング装置 |
| CN109348622B (zh) * | 2018-10-08 | 2020-06-23 | 安徽迪思自动化设备有限公司 | 一种基于led灯板可升降的蚀刻装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59185270U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-08 | メツク株式会社 | 板状体処理装置 |
| JPH01132780A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の表面処理方法及び装置 |
| JPH01147257U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-11 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2054745A patent/JPH0652825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008274341A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Automax Technologies Co Ltd | 薄板エッチング輸送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03255694A (ja) | 1991-11-14 |
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