JP2016094645A - エッチング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第１に、エッチング液のスプレー圧を上げても、形成される回路パターンにバラツキが発生せず、エッチング精度が改善され、第２に、しかもこれが簡単容易に支障なく実現される、エッチング装置を提案する。【解決手段】このエッチング装置６は、例えば、電子回路基板の製造工程で使用され、コンベア４にて水平搬送される基板材Ｂにエッチング液Ａを噴射してエッチング処理する。そして、ダムロール３と液止め体１２を有している。ダムロール３は、エッチング液Ａが基板材Ｂ上面を前後の搬送方向Ｅに流れることを阻止して、左右に流れるように規制する。液止め体１２は、ダムロール３を越えて飛散したり溢れんとするエッチング液Ａを規制し、もって前後に流出することを規制する。ダムロール３や液止め体１２は、搬送される基板材Ａの上側に設けられ、液止め体１２は、ダムロール３上に設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、エッチング装置に関する。例えば、電子回路基板の製造工程中のエッチング工程で使用される、エッチング装置に関するものである。

《技術的背景》
例えば、プリント配線基板その他の電子回路基板において、その代表的な製造工程は、次のとおり。
まず、銅張り積層板よりなる基板材の外表面に、感光性レジストが塗布又は貼り付けられる。それから、回路のネガフィルムを当てて露光し、回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去する。もって、露出した回路形状部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、回路形成部分のレジストを剥離により溶解除去する。
このようなプロセスを辿ることにより、基板材外表面に残った銅箔にて電子回路が形成され、電子回路基板が製造される。
そして、エッチング工程のエッチング装置では、コンベアにて水平搬送される基板材に対し、スプレーノズルからエッチング液が噴射され、もって基板材がエッチング処理される（後述の図３も参照）。

《従来技術》
エッチング装置において、噴射されたエッチング液は、基板材外表面を左方向又は右方向（前後の搬送方向に対し直角方向）に流れ、基板材をエッチング処理した後、左右両サイドから流下，排出される。もって、基板材に噴射されたエッチング液は、順次新鮮な液へと更新される。
これに対し、もしも基板材外表面にエッチング液の液溜まりや滞留が発生すると、更新が妨げられ、エッチング精度が低下してしまう。そして特に、基板材上面の中央部付近において、このような液溜まりや滞留が発生し易かった。
そこで、エッチング液の更新促進，液溜まり解消，滞留解消をめざし、エッチング装置では、スプレーノズル傾斜配設やダムロールが採用されていた。
すなわち、従来のエッチング装置１の代表例では、図３の（２）図中に示したように、噴射されたエッチング液Ａが基板材Ｂ外表面を前後に流れることを阻止し左右に流れるようにすべく、スプレーノズル２を左方向と右方向に向け交互に傾めに配置したり、図１の（４）図，図２の（２）図に示したように、仕切りローラとしてダムロール３が採用されていた。
そして、これらは通常、基板材Ｂの上側について採用されていた（基板材Ｂ下面については、噴射されたエッチング液Ａは、液溜まりや滞留することなく、エッチング処理後直ちに自然落下，自重落下する）。

このような従来のエッチング装置１としては、例えば、次の特許文献１，２に示されたものが挙げられる。
特開２０１１−２３３７８号公報 特開２０１１−２３３７９号公報

ところで、このような従来の基板材Ｂのエッチング装置１については、次の課題が指摘されていた。
まず、形成される回路Ｃパターンについて、図４の（２）図は、断面が矩形の理想例を示す。（３）図は、これに近い断面よりなる良い例を示す。（４）図は、断面が急傾斜台形状をなす悪い例を示す。図中、Ｌは回路幅、Ｔは頂面幅（トップ幅）、Ｓは回路間スペース、Ｈは回路深さである。
さて、図４の（３）図に示した良い回路Ｃパターンを得るためには、例えば図１の（４）図や図３において、スプレーノズル２から噴射されるエッチング液Ａのスプレー圧を、上げる必要がある。回路Ｃの微細化，高密度化，エッチング精度向上等に鑑み、このような高圧化のニーズが最近一段と高まっている。図中４はコンベア、５はそのホイールである。
すなわち低圧時、例えばスプレー圧０．１８ＭＰａの場合、断面が図４の（４）図の悪いパターンの回路Ｃ（回路幅Ｌ３０μｍ、頂面幅Ｔ２０μｍ）が、形成され易くなる。これに対し、スプレー圧０．２０ＭＰａ以上の高圧時、例えばスプレー圧０．２５ＭＰａでは、断面が図４の（３）図の矩形に近い良いパターンの回路Ｃ（回路幅Ｌ３０μｍ、頂面幅Ｔ２５μｍ）が、形成されるようになる。

しかしながら、図１の（４）図，図２の（２）図に示した従来のエッチング装置１１にあっては、スプレー圧を上げ、より強いスプレー圧，より強力な噴射インパクトでエッチング処理すると、形成される回路Ｃパターンにバラツキが発生する、という問題が指摘されていた。特に、基板材Ｂ上面について指摘されていた。
この問題について、更に詳述する。スプレー圧を上げると、基板材Ｂに噴射されたエッチング液Ａが、ダムロール３を越えて飛散したり溢れる事態が発生するようになる。
すなわち基板材Ｂ上面について、スプレー圧０．２０ＭＰａ未満では、ダムロール３間に安定的に保たれていたエッチング液Ａの基準水位が、スプレー圧０．２０ＭＰａ以上の場合は、圧反射により基準水位より上に跳ね返って飛散したり、圧波動により基準水位より上に溢れたりするようになる。
もってエッチング液Ａが、前後方向Ｅへと流出事態が発生するようになる（図１の（４）図中の実線表示を参照）。

その結果、そのスプレーノズル２の噴射対象エリアの基板材Ｂについては、エッチング処理を行うエッチング液Ａが不足するようになる。これに対し、前後で隣接するスプレーノズル２の噴射対象エリアの基板材Ｂについては、エッチング液Ａの液溜まりや滞留発生の原因となる。
このようにして、エッチング処理の過不足，遅速が生じ、形成される回路Ｃパターンにバラツキが発生していた（基板材Ｂ下面についてはエッチング液Ａが、エッチング処理後直ちに自然落下，自重落下するので、このような問題発生は少ない）。
基板材Ｂ上面の回路Ｃについて、図４の（４）図に示した悪いパターン断面のものが混在するようになり、形成パターンのエッチングレートやエッチングファクターの低下、標準偏差や面内分布の悪化を招いていた。
このように、従来の基板材Ｂのエッチング装置１は、スプレー圧の高圧化を図ると、回路Ｃパターンにバラツキが生じ、エッチング精度に問題が生じていた。

《本発明について》
本発明のエッチング装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、エッチング精度が改善され、第２に、しかもこれが簡単容易に支障なく実現される、エッチング装置を提案することを、目的とする。

《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、特許請求の範囲に記載したように、次のとおりである。
請求項１については、次のとおり。
このエッチング装置は、コンベアにて搬送される板状部材に、スプレーノズルからエッチング液を噴射してエッチング処理する。そして前記エッチング装置は、ダムロールと液止め体を有している。
前記コンベアは、上下のホイール群を有し、前記板状部材を挟んで水平搬送する。
前記スプレーノズルは、前記コンベアの周囲に多数設けられると共に、少なくとも前記コンベアの上側に配置される複数のスプレーノズルは、前記コンベアの搬送方向に対して左方向または右方向に向け斜めに傾斜して配置されている。
前記ダムロールは、前記ホイールより直径が小さいストレートローラよりなり、前記コンベアの搬送方向に並べて配置された前後の前記ホイール間に形成されたスプレーゾーンの前後端部に対をなして、前記ホイールに隣接配置されている。
もって前記ダムロールは、前記スプレーノズルから前記板状部材に噴射された前記エッチング液を、前記板状部材の外表面を左右の幅方向に流すように規制する。
前記液止め体は、前記ホイールとは干渉しない位置にて、前記各ダムロールの上方に隣接配置されている。
もって前記液止め体は、前記エッチング液が前記ダムロールを越えて前後に流出することを規制する。
前記ダムロールおよび液止め体は、少なくとも、搬送される前記板状部材の上側に設けられていること、を特徴とする。

請求項２については、次のとおり。
請求項２のエッチング装置では、請求項１において、前記液止め体はバー状材よりなり、前記ダムロールとは離間して配置されていること、を特徴とする。
請求項３については、次のとおり。
請求項３のエッチング装置では、請求項１において、前記液止め体はストレートローラよりなり、前記ダムロールと接触して配置されていること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。
請求項４のエッチング装置では、請求項１及至３記載の何れか１項において、少なくとも前記コンベアの上側に配置される複数の前記スプレーノズルは、前記コンベアの搬送方向に沿って、左方向を向くスプレーノズルと右方向を向くスプレーノズルが交互に配置されていること、を特徴とする。

《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）エッチング装置では、コンベアで搬送される基板材等の板状部材に対し、スプレーノズルからエッチング液を噴射してエッチング処理する。
（２）噴射されたエッチング液は、基板材等の板状部材を左方向又は右方向に流れた後、左右両サイドから流下，排出される。
（３）このようなエッチング液の流れをサポートすべく、スプレーノズル傾斜配設やダムロールが採用されている。
（４）ところでエッチング装置では、エッチング精度向上のため、エッチング液のスプレー圧高圧化ニーズが強い。
（５）しかしながら、スプレー圧を高圧化すると、噴射されたエッチング液が、圧反射により、ダムロールによる基準水位より上に跳ねかえって飛散したり、圧波動により、基準水位より上に溢れ易くなる。
もってエッチング液が、ダムロールを越えて前後に流出する虞が生じ、回路パターンのバラツキ発生の原因となる。
（６）そこで、本発明のエッチング装置では液止め体を採用してなり、このようなエッチング液の飛散，溢れ，流出を規制する。
（７）もって、エッチング液のスプレー圧を高圧化しても、これらは確実に規制，回避されるようになる。
（８）従って例えば、回路パターンのバラツキ発生も防止される。すなわち、スプレー圧の高圧化により、断面矩形に近い回路が形成されると共に、液止め体の採用により、断面急傾斜台形状の回路の発生，混在は回避される。
（９）そして液止め体は、簡単な構成よりなり、容易に上述を実現可能である。又、スプレーゾーンを狭めたり、ホイールと接触，干渉することもない等、支障なく採用可能である。
（１０）さてそこで、本発明のエッチング装置は、次の効果を発揮する。

《第１の効果》
第１に、エッチング精度が改善される。すなわち、本発明のエッチング装置では、液止め体の採用により、スプレー圧を高圧化にしても、エッチング液がダムロールを越えて飛散したり溢れて流出することは、確実に防止される。特に基板材等の板状部材上面について、確実に防止されるようになる。
もって、エッチング液のスプレー圧を上げることにより、例えば、矩形に近い回路パターンが均一に得られるようになる。形成される回路パターンについて、前述したこの種従来技術のように、スプレー圧を上げるとバラツキが発生することは防止される。
高スプレー圧でも、例えば、エッチングレートやエッチングファクターが向上し、標準偏差や面内分布が優良化するようになり、エッチング精度が大幅改善される。

《第２の効果》
第２に、しかもこれは、簡単容易に支障なく実現される。すなわち、本発明のエッチング装置で採用した液止め体は、まず簡単な構成よりなり、コスト面にも優れている。
しかも液止め体は、ホイールとは干渉しない位置でダムロール上に隣接配置されており、上述した第１の効果が容易に実現される。これと共に液止め体は、スプレーゾーンを狭めることがなく、スペース面に優れると共に、コンベアのホイールと接触，干渉することもない等、支障なく採用される。
このように、この種従来技術に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。

（１）図，（２）図，（３）図は、本発明に係るエッチング装置について、発明を実施するための形態の説明に供し、要部の側面図である。そして、（１）図は第１例を、（２）図は第２例を、（３）図は第３例を示す。 （４）図は、従来技術に係るエッチング装置の説明に供し、要部の側面図である。 （１）図は、本発明に係るエッチング装置について、発明を実施するための形態の説明に供し、上記第１例の要部の平面図である。 （２）図は、従来技術に係るエッチング装置の説明に供し、要部の平面図である。 エッチング装置の説明に供し、（１）図は概略側面図、（２）図は概略正面図である。 電子回路基板の説明に供し、（１）図は、拡大した平面説明図である。（２）図，（３）図，（４）図は、形成回路の拡大した断面説明図であり、（２）図は理想例を、（３）図は良い例を、（４）図は悪い例を示す。

以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して、詳細に説明する。
《電子回路基板Ｄ等について》
本発明に係る基板材Ｂのエッチング装置６は、電子回路基板Ｄの製造工程で使用される。そこでまず、前提となる電子回路基板Ｄおよびその製造方法について、図４等を参照して、一般的に説明しておく。
プリント配線基板等の電子回路基板Ｄは、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化等の進展がめざましく、形成される電子回路Ｃも、微細化，高密度化が著しい。
そして、その製造工程で使用される基板材Ｂは、５００ｍｍ×４００ｍｍや６００ｍｍ×５００ｍｍサイズで、肉厚０．０６ｍｍ〜１．６ｍｍ程度のものが、代表的である。
形成される電子回路Ｃについては、その回路幅（ボトム幅）Ｌが５μｍ〜８０μｍ程度、回路間スペースＳが５μｍ〜８０μｍ程度、回路深さ（回路高さ）Ｈが１２μｍ〜３５μｍ程度のものが、一般的である。

そして本発明は、回路深さ（回路高さ）Ｈと回路間スペースＳまたは回路幅Ｌとの比Ｈ／ＳまたはＨ／Ｌが０．５を超えるもの、つまり微細化，高密度化された回路Ｃパターンについて、代表的に適用される。
基板材Ｂを用いて製造される電子回路基板Ｄは、硬質のリジット基板タイプとフィルム状のフレキシブル基板タイプとに、分けられる。又、表裏両面に回路Ｃが形成される両面基板タイプが代表的であるが、片面のみに回路Ｃが形成される片面基板タイプも考えられ、更に多層基板その他各種タイプについて、本発明は広く適用可能である。
このような電子回路基板Ｄの製造方法としては、サブトラクティブ法（ウェットプロセス法）（前述した背景技術の従来技術欄を参照），セミアディティブ法，その他各種の製造方法が知られており、本発明は、このような各種製造方法に適用される。
電子回路基板Ｄ等については、以上のとおり。

《エッチング装置６》
次に、エッチング装置６について、図３を参照して一般的に説明する。
本発明に係るエッチング装置６は、電子回路基板Ｄの製造工程中、エッチング工程で使用される。そして、チャンバー７内でコンベア４にて搬送される基板材Ｂに対し、スプレーノズル２からエッチング液Ａを噴射してエッチング処理する。
コンベア４は、上下のホイール５群よりなり、基板材Ｂを挟んで前後の搬送方向Ｅに水平搬送する。
スプレーノズル２は、このように水平搬送される基板材Ｂに対し、図示例では上下からエッチング液Ａを噴射して、基板材Ｂの表裏・上下の外表面をエッチング処理する。露出した銅箔部分を、エッチング液Ａ（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）にて、溶解除去する。

もってスプレーノズル２は、前後の搬送方向Ｅ，左右の幅方向Ｆ，上下方向Ｇの上下に、多数設けられている。そして、図示のように上側のスプレーノズル２は、左方向と右方向に向け交互に斜めに傾斜して配置されている。
このスプレーノズル２の傾斜配置は、基板材Ｂに噴射されたエッチング液Ａの更新促進，液溜まり解消，滞留解消を図るべく採用されている（前述した背景技術の従来技術欄を参照）。スプレーノズル２のスプレー圧についても、前述を参照（発明が解決しようとする課題欄を参照）。
エッチング処理後のエッチング液Ａは、液槽８へと流下，回収，貯留された後、ポンプ９，フィルター，配管１０等を経由し、スプレーノズル２へと、循環供給されて再使用される。
エッチング装置６の一般的説明については、以上のとおり。

《ダムロール３について》
次に、ダムロール３について、図１，図２を参照して説明する。
このエッチング装置６では、前後のホイール５間に形成されたスプレーゾーン１１、つまりエッチング液Ａの噴射間隔スペースについて、その前後端部に、それぞれダムロール３が配設されている。
ダムロール３は、各スプレーゾーン１１について、それぞれの前端部と後端部に対をなして設けられ、ホイール５と共に基板材Ｂに接触回転する。
このダムロール３は、ホイール５（例えば径３２ｍｍ）より直径が小さい（例えば径１６ｍｍ）ストレートローラ製よりなり、左右に軸を向けて設けられ、図示例では駆動付となっている。
そしてダムロール３は、スプレーゾーン１１前後のホイール５について、その前又は後に隣接配置されるが、該ホイール５とは前後間隙を存し離間位置している。

ダムロール３は、前後の仕切りローラとして用いられる。すなわちダムロール３は、スプレーノズル２から基板材Ｂに噴射されたエッチング液Ａが、基板材Ｂ外表面特に上面を伝って前後の搬送方向Ｅに流れることを阻止し、もってエッチング液Ａが、基板材Ｂ外表面特に上面を左右の幅方向Ｆに流れるようにする。
このようにダムロール３は、基板材Ｂに噴射されたエッチング液Ａの更新促進，液溜まり解消，滞留解消を図るべく採用されている（前述した背景技術の従来技術欄を参照）。
そしてダムロール３は通常、図示のように、搬送される基板材Ｂの上側について採用される（下面に噴射されたエッチング液Ａは自然落下，自重落下する）。
ダムロール３については、以上のとおり。

《液止め体１２について》
次に、液止め体１２について、図１の（１）図，（２）図，（３）図，図２の（１）図等を参照して説明する。
このエッチング装置６では、液止め体１２が、ダムロール３に隣接配置されると共に、ホイール５とは干渉しない位置に設けられている。液止め体１２は、前述によりスプレーゾーン１１の前端部と後端部とに対をなして設けられたダムロール３について、それぞれ隣接配置される。もって液止め体１２も前後対をなす。
そして通常は図示のように、ダムロール３が、搬送される基板材Ｂの上側について設けられていることに伴い、液止め体１２は、このようなダムロール３上に隣接配置されている。
又、このようにダムロール３上に隣接配置された液止め体１２は、前述によりダムロール３が隣接配置されているホイール５に対し、ダムロール３と同様、前後間隙を存し離間位置している。

そして液止め体１２は、ダムロール３を越えて飛散する可能性や溢れる可能性のあるエッチング液Ａを、規制可能な上下寸法を備えており、エッチング液Ａのダムロール３を越えての流出を規制する。
すなわち液止め体１２は、基板材Ｂに噴射されたエッチング液Ａが、ダムロール３を越えて飛散したり溢れたりすることを規制し、このような規制機能発揮に必要十分な上下方向Ｇの高さ寸法を備えている。つまり、ダムロール３の高さ寸法にプラスアルファされる分の高さ寸法を備えている。
このように液止め体１２は、基板材Ｂに噴射されたエッチング液Ａが、前後に流出することを規制し、もってエッチング液Ａを、ダムロール３等による左右の幅方向Ｆへの流れに復帰させる。

《図示例の液止め体１２》
図示例の液止め体１２については、次のとおり。
第１例については、次のとおり。図１の（１）図，図２の（１）図に示した第１例の液止め体１２は、バー状材製よりなり、ダムロール３とは離間して配置されている。
すなわち、この第１例の液止め体１２は、エッチング装置６のチャンバー７の左右フレーム間に架設されたバーフレームよりなり、上側のダムロール３上に、僅かな上下間隔を存して離間配置されており、ダムロール３上を全体的に覆っている。
第２例については、次のとおり。図１の（２）図に示した第２例の液止め体１２は、第１例と同様、チャンバー７の左右フレーム間に架設されバーフレームよりなり、上側のダムロール３上に離間配置されているが、ホイール５と隣接する側は、ダムロール上を覆わない構成よりなる。
第２例の液止め体１２は、このような構成を採用したことにより、ダムロール３と隣接ホイール５間の前後間隙の距離寸法を狭く設定した場合、ホイール５との干渉が確実に防止される利点がある。ダムロール３上に位置設定される液止め体１２が、ダムロール３のホイール５側への接近配置によりホイール５と干渉する虞は、確実に回避される。

第３例については、次のとおり。図１の（３）図に示した第３例の液止め体１２は、ストレートローラ製よりなり、ダムロール３と接触して配置されている。
すなわち、第３例の液止め体１２は、図示例ではダムロール３と同様のストレートローラ製よりなり、チャンバー７の左右フレーム間に軸支されている。そして、ダムロール３上に隣接配置されるが、ダムロール３に対し、第１例や第２例のように離間されることなく、上下接触した構成よりなり、エッチング液Ａの前後流出を完全規制可能という利点がある。
これに対し、第１例，第２例の液止め体１２は、第３例の液止め体１２に比し、構成が簡単であり、架設取付けも容易である利点や、固定架設されるので安定した機能発揮が可能であるという利点がある。
更に、第１例，第２例の液止め体１２は、極薄化，フレキシブル化が進む基板材Ｂ、そして微細化，高密度化が進むその回路Ｃについて、重量負荷を一切加えることがないという利点もある。
液止め体１２については、以上のとおり。

《作用等》
本発明のエッチング装置６は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）エッチング装置６では、コンベア４にて搬送される基板材Ｂに対し、前後左右に多数配設されたスプレーノズル２から、エッチング液Ａを噴射し、もって基板材Ｂ外表面をエッチング処理する（図３を参照）。

（２）噴射されたエッチング液Ａは、基板材Ｂ外表面を、左右の幅方向Ｆつまり左方向又は右方向に流れた後、基板材Ｂの左右両サイドから流下，排出する。

（３）このようなエッチング液Ａの基板材Ｂ外表面における流れ、特に基板材Ｂ上面における流れをサポートすべく、スプレーノズル２の傾斜配設（図３の（２）図を参照）や、ダムロール３（図１，図２を参照）が採用されている。
すなわち基板材Ｂ上面において、エッチング液Ａの液溜まり，滞留発生を防止して、新鮮なエッチング液Ａへの更新を図るべく、スプレーノズル２傾斜やダムロール３が採用されている。

（４）ところでエッチング装置６では、回路Ｃの微細化，高密度化，エッチング精度向上等に鑑み、スプレーノズル２から噴射されるエッチング液Ａについて、スプレー圧の高圧化ニーズが、最近一段と高まっている。
すなわち、図４の（３）図に示した矩形に近い断面の良い回路Ｃパターンを得るためには、スプレー圧を例えば０．２０ＭＰａ以上に高圧化し、もってより強いスプレー圧，より強力な噴射インパクトで、エッチング処理するニーズが高まっている。

（５）しかしながら、スプレー圧を高圧化すると、基板材Ｂ上面に噴射されたエッチング液Ａが、ダムロール２を越えて飛散したり溢れて流出する事態が発生し易くなる。
そのままではエッチング液Ａが、圧反射により、ダムロール３にて形成される基板材Ｂ上の基準水位より上に跳ね返って飛散したり、圧波動により、基準水位より上に溢れる虞が生じる。その分が、ダムロール３を越えて前後方向Ｅへと流出する虞が生じる（図１の（４）図の従来技術の実線表示を参照）。
エッチング液Ａが前後流出すると、そのスプレーノズル２の噴射対象エリアの基板材Ｂに関しては、エッチング液Ａが、設定量より量的に不足するようになる。これに対し、前後で隣接するスプレーノズル２の噴射対象エリアの基板材Ｂに関しては、流入したエッチングＡにより、液溜まりや滞留が発生するようになる。
これらに起因して、形成される回路Ｃパターンにバラツキが生じ、断面が図４の（４）図に示した急傾斜台形状の回路Ｃが発生，混在するようになる。

（６）そこで、本発明のエッチング装置６では、液止め体１２を採用してなる（図１の（１）図，（２）図，（３）図，図２の（１）図等を参照）。
液止め体１２は、スプレー圧を上げた場合に、ダムロール３を越えて飛散したり溢れようとしたエッチング液Ａを規制し、もってダムロール３等による左右への流れに復帰させる（図１の（１）図，（２）図，（３）図中の実線表示を参照）。

（７）このような液止め体１２の採用により、このエッチング装置６によると、エッチング液Ａのスプレー圧を高圧化しても、上述したエッチング液Ａの量的不足，液溜まり，滞留等の発生は、回避される。

（８）もって、このエッチング装置６によると、エッチング処理に基づき形成される回路Ｃパターンについて、バラツキ発生が防止される。
すなわち、エッチング液Ａのスプレー圧の高圧化により、つまり強いスプレー圧，より強力なインパクトにより、図４の（３）図に示したように、断面が矩形に近い回路Ｃパターンが得られるようになる。
これと共に、液止め体１２の採用により、図４の（４）図に示した断面が急傾斜台形状の回路Ｃパターンが、発生，混在することは、回避されるようになる。
これらにより、断面矩形に近い回路Ｃのみが、均一に得られるようになる。

（９）又、このエッチング装置６で採用した液止め体１２は、バー状材製やストレートローラ製よりなり、簡単な構成よりなる（図１の（１）図，（２）図，（３）図，図２の（１）図等を参照）。
又、液止め体１２は、コンベア４のホイール５とは干渉しない位置で、ダムロール３上に隣接配置されている。もって、スプレーゾーン１１を狭めることがなく、ホイール５と接触，干渉することもない等、支障なく採用可能である。
本発明の作用等については、以上の通り。

《特開平６−３２００９４号公報について》
ここで、特開平６−３２００９４号公報について述べておく。
（イ）同公報中では、上下二連のダムロール８５が示されている（その図５等を参照）。そして、まずスプレー圧が低い場合、処理部材１１（基板材）に噴射された流体３５（エッチング液）は、この上下二連のストレートローラ製のダムロール８５により、所定の基準水位３５’に、保たれる（その図５の状態）。
これに対し、本発明の第３例（図１の（３）図の例）でも、同様にスプレー圧が低い場合、一連（１個）のストレートローラ製のダムロール３により、噴射されたエッチング液Ａが基準水位に保たれる（図中破線表示）。
同公報のようにストレートローラ製のダムロール８５が、二連（２個）であるか、本発明の第３例のようにストレートローラ製のダムロール３が、一連（１個）であるか、に関係なく、同公報と本発明とは同様である。スプレー圧が低い場合、エッチング液（３５，Ａ）は共に基準水位に保たれる。

（ロ）これに対し、スプレー圧が高圧化された場合、同公報では二連の上側のダムロール８５を越えて、流体３５（エッチング液）が前後に流出するようになる（その図５では図示されてはいない）。
すなわち、圧反射による跳ね返り飛散や圧波動による溢れにより、流体３５（エッチング液）が、二連のダムロール８５で形成された図示の基準水位を越え、上側のダムロール８５を越えて前後流出してしまう。同公報において、上下二連のストレートローラは共にダムロール８５であり、上側のストレートローラもダムロール８５である。
これに対し本発明の第３例では、スプレー圧が高圧化された場合、このように跳ね返り飛散や溢れようとするエッチング液Ａは、ダムロール３上の液止め体１２にて規制され、前後流出することはない（図１の（１）図，（２）図，（３）図中の実線表示を参照）。
本発明の第３例において、上側のストレートローラは液止め体１２であり、ダムロール３ではない。

（ハ）同公報では上述したように、第１の流体３５（エッチング液）が、前後に流出することを前提とする。そこで、次に隣接噴射される第２の流体（例えば水）を用いて、このように流出した第１の流体を、すすぎ，除去するようになっている（例えば、その段落番号００１４欄，００２２欄，００２９欄等を参照）。
つまり同公報では、本発明の第３例のように液止め体１２を持たないので、第１の流体３５（エッチング液）の前後流出を許容すると共に、流出後の対策として、本発明とは異なり第２の流体が採用されている。
これに対し本発明の第３例では、同公報では許容していた前後流出自体を、規制する。もって同公報のような流出後対策は、不要である。

（ニ）このように、同公報と本発明の第３例とは、技術思想，前提，作用等が相違している。もって、同公報の上側ダムロール８５と、本発明の第３例の液止め体１２とは、共にストレートローラよりなるもの、構成，機能等が多くの点で異なっており、本発明の第３例では、前述したように独特の構成，機能を備えている。
特開平６−３２００９４号公報については、以上のとおり。

《本発明の適用について》
ところで、本発明に係るエッチング装置６、そしてこのエッチング装置６が適用されるエッチング工程は、以上実施例として記載して説明した、電子回路基板Ｄの製造装置，製造工程に適用が限定されるものではない。
例えば金属板の製造装置や製造工程、すなわち金属板をエッチングすることによる金属部品の製造にも用いられる。
つまり本発明は、一般的な板状部材のエッチングについて広く適用される。

１ エッチング装置（従来例）
２ スプレーノズル
３ ダムロール
４ コンベア
５ ホイール
６ エッチング装置（本発明）
７ チャンバー
８ 液槽
９ ポンプ
１０ 配管
１１ スプレーゾーン
１２ 液止め体
Ａ エッチング液
Ｂ 基板材
Ｃ （電子）回路
Ｄ 電子回路基板
Ｅ 前後方向（搬送方向）
Ｆ 左右方向（幅方向）
Ｇ 上下方向
Ｈ 回路深さ
Ｌ 回路幅
Ｓ 回路間スペース
Ｔ 頂面幅

Claims (4)

1. コンベアにて搬送される板状部材に、スプレーノズルからエッチング液を噴射してエッチング処理するエッチング装置であって、前記エッチング装置はダムロールと液止め体を有しており、
   前記コンベアは、上下のホイール群を有し、前記板状部材を挟んで水平搬送し、
   前記スプレーノズルは、前記コンベアの周囲に多数設けられると共に、少なくとも前記コンベアの上側に配置される複数のスプレーノズルは、前記コンベアの搬送方向に対して左方向または右方向に向け斜めに傾斜して配置されており、
   前記ダムロールは、前記ホイールより直径が小さいストレートローラよりなり、前記コンベアの搬送方向に並べて配置された前後の前記ホイール間に形成されたスプレーゾーンの前後端部に対をなして、前記ホイールに隣接配置されており、
   もって前記ダムロールは、前記スプレーノズルから前記板状部材に噴射された前記エッチング液を、前記板状部材の外表面を左右の幅方向に流すように規制し、
   前記液止め体は、前記ホイールとは干渉しない位置にて、前記各ダムロールの上方に隣接配置されており、
   もって前記液止め体は、前記エッチング液が前記ダムロールを越えて前後に流出することを規制し、
   前記ダムロールおよび液止め体は、少なくとも、搬送される前記板状部材の上側に設けられていること、を特徴とするエッチング装置。
2. 請求項１において、前記液止め体はバー状材よりなり、前記ダムロールとは離間して配置されていること、を特徴とするエッチング装置。
3. 請求項１において、前記液止め体はストレートローラよりなり、前記ダムロールと接触して配置されていること、を特徴とするエッチング装置。
4. 請求項１及至３記載の何れか１項において、少なくとも前記コンベアの上側に配置される複数の前記スプレーノズルは、前記コンベアの搬送方向に沿って、左方向を向くスプレーノズルと右方向を向くスプレーノズルが交互に配置されていること、を特徴とするエッチング装置。

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