JP2010199455A - 基板材の表面処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第１に、処理液の更新が促進されて、液溜まりや滞留は発生せず、表面処理の遅速，過不足，バラツキ等が解消され、第２に、しかもこれが簡単な構成により、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１５は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、上下のスプレーノズル１６，１７から処理液Ｂを噴射して表面処理する。スプレーノズル１６，１７は、基板材Ａの搬送方向に複数本配設されたスプレー管１９，２０に、それぞれ多数個設けられており、上側の各スプレー管１９は、左右に往復揺動する首振りオシレーション方式よりなると共に、中央側のスプレー管１９の揺動角度が、左右側のスプレー管１９の揺動角度より、大きく設定されている。もって処理液Ｂは、基板材Ａ上を左右方向Ｃに向け、液溜まりや滞留のない規則的な流れを形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板材の表面処理装置に関する。すなわち、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材を処理液にて表面処理する、表面処理装置に関するものである。

《技術的背景》
プリント配線基板，その他の電子回路基板の代表的な製造工程では、銅張り積層板よりなる基板材の外表面に、→まず、感光性のレジストが、塗布又は張り付けられる。→それから、回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→もって露出した回路形状部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥離により溶解除去する。
このようなプロセスを辿ることにより、基板材の外表面に残った銅箔にて電子回路が形成され、電子回路基板が製造されていた。
そして、図４や図５の（１）図に示したように、上述した現像工程，エッチング工程，剥離工程等では、それぞれ、現像装置，エッチング装置，剥離装置等の表面処理装置１にて、基板材Ａに対し、スプレーノズル２から現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂが、噴射される。もって基板材Ａが、現像，エッチング，剥離等、表面処理されていた。
図４や図５の（１）図中、３は、基板材Ａを搬送するコンベア４の搬送ローラー、５は処理液Ｂの液槽、６は配管、７はポンプである。

《従来技術》
ところで、この種の表面処理装置１にあっては、噴射された処理液Ｂが順次更新されつつ、基板材Ａを表面処理することが、重要である。
これに対し、図５の（２）図に示したように、処理液Ｂの液溜まりや滞留Ｄが発生して、更新が滞ると、基板材Ａの表面処理に遅速，過不足，バラツキ等が発生する。もって、表面処理が不均一化し、処理精度低下して、均一な回路形成に支障が生じるようになる。図５の（２）図中、Ｅは形成される回路である。
そこで更新促進、そして液溜まりや滞留Ｄ解消をめざし、従来例の表面処理装置１では、図３に示したように、スプレーノズル２付で搬送方向Ｆに配設されたスプレー管８を（図４も参照）、すべて一定揺動角度で左右方向Ｃに往復揺動させる、首振りオシレーション方式が採用されていた。
オシレーション機構９は、モータ１０，クランク１１，バー１２，ピン１３，レバー１４等を、順に備えてなる。

このような表面処理装置１としては、例えば、次の特許文献１，特許文献２，特許文献３，特許文献４（従来技術の記載）、等に示されたものが挙げられる。
特開平５−１１４７７８号公報 特開平５−３０９２９４号公報 特開２０００−２１２７７４号公報 特開２００７−１０９９８７号公報

《課題となる問題点》
ところで、この種従来例の表面処理装置１については、次の課題が指摘されていた。すなわち、依然として液溜まりや滞留Ｄが発生して更新が滞り、処理精度等に問題が生じることが多々あった。
前述したように、この種従来例では、一定揺動角度の首振りオシレーション方式が、このような問題に対する対策として採用されており、一応の成果を挙げてはいたが、未だ問題の完全解決には至っていなかった。
すなわち依然として、上側から基板材上に噴射された処理液Ｂが、基板材Ａ上を左方向又は右方向に向け規則的に流れず、基板材Ａの中央部等にて液溜まりや滞留Ｄを形成してしまうことが、多々あった。
液溜まりや滞留Ｄ箇所では、新鮮な処理液Ｂへの更新が滞って、表面処理に遅れや不足が生じ、もって基板材Ａ全体の表面処理に、遅速，過不足，バラツキ等が発生していた。このように依然として、表面処理の不均一化，処理精度の低下，回路Ｅ形成の不均一化等の問題が、指摘されていた。
これに対し、下側から基板材Ａに噴射される処理液Ｂに関しては、スプレー後に基板材Ａ下面から自然落下するので、上述した問題は生じていなかった。

《本発明について》
本発明の基板材の表面処理装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、処理液の更新が促進されて、液溜まりや滞留が解消され、第２に、しかもこれが簡単容易に実現される、表面処理装置を提案することを目的とする。

《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材の表面処理装置は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材に対し、スプレーノズルから処理液を噴射して表面処理する。該スプレーノズルは、該基板材の前後の搬送方向に複数本配設されたスプレー管に、それぞれ多数個設けられている。
そして各該スプレー管は、その軸を中心に左右に往復揺動する首振りオシレーション方式よりなると共に、中央側の該スプレー管の揺動角度が、左右両側の該スプレー管の揺動角度より、大きく設定されていること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の基板材の表面処理装置では、請求項１において、該基板材は、コンベアにて水平搬送され、該スプレーノズルは、該スプレー管に一定ピッチ間隔で設けられている。そして該スプレー管は、該基板材の搬送方向に略沿って、複数本平行に配設されていること、を特徴とする。

請求項３については、次のとおり。請求項３の基板材の表面処理装置では、請求項１において、該スプレーノズルそして該スプレー管は、該基板材の上側に対向配設されていること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の基板材の表面処理装置では、請求項３において、上側の該スプレーノズルから該基板材上に噴射された処理液は、中央側の該スプレー管の揺動角度が大きく設定されていることに基づき、該基板材の外表面上を左方向又は右方向に向け、液溜まりや滞留のない規則的な流れを形成する。
もって、順次更新されつつ該基板材を表面処理した後、左右両サイドから流下して行くこと、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５の基板材の表面処理装置では、請求項４において、該スプレー管は、中央側の単数又は複数本のスプレー管と、左右両側のそれぞれ複数本のスプレー管とからなる。
そして、中央側の該スプレー管の揺動角度が、垂直センター振分けで左右に３５°程度に設定され、左右両側の該スプレー管の揺動角度が、垂直センター振分けで左右に２０°程度に設定されていること、を特徴とする。
請求項６については、次のとおり。請求項６の基板材の表面処理装置では、請求項１において、該表面処理装置は、現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用される。そして該スプレーノズルは、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液を、該処理液として噴射すること、を特徴とする。

《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）この表面処理装置は、電子回路基板の製造工程で使用される。
（２）そして、スプレーノズルから処理液を噴射して、基板材を表面処理する。
（３）さて、この表面処理装置では、スプレー管について、首振りオシレーション方式が採用されている。
（４）そして本発明では、上側のスプレー管そしてスプレーノズルについて、中央側のものの揺動角度（オシレーション角度，首振り角度）が、左右両側のものより大きく設定されている。
（５）そこで、噴射された処理液は、基板材上を左方向又は右方向に向け、規則的な流れを形成した後、排出，流下される。
（６）すなわち、中央側のスプレーノズルから噴射される処理液は、より大きな揺動角度に基づく噴射角度であることに基づき、左右両側のスプレーノズルから噴射された処理液を、表面処理後直ちに、左右方向に押し流す機能を発揮する。
（７）このようにして処理液は、基板材上で、順次新鮮なものへと更新される。
（８）従って本発明によると、液溜まりや滞留による表面処理遅れや不足が発生することなく、均一な表面処理が実現される。
（９）しかも、中央側のスプレー管の揺動角度を大きく設定することは、簡単容易に実現可能である。
（１０）さてそこで、本発明の基板材の表面処理装置は、次の効果を発揮する。

《第１の効果》
第１に、処理液の更新が促進されて、液溜まりや滞留が解消される。すなわち、本発明の表面処理装置では、スプレー管について、首振りオシレーション方式が採用されると共に、上側のスプレー管は、中央側のものの揺動角度が、左右両側のものより大きく設定されている。もって処理液は、基板材上を左右に規則的に流れて、表面処理する。
従って、前述したこの種従来例のように中央部等に液溜まりや滞留は発生せず、液掃け性が向上し、処理液の更新が促進される。もって、表面処理に遅れや不足が生じることもなく、表面処理の遅速，過不足，バラツキ等は解消される。表面処理の均一化，処理の精度向上，回路形成の均一化等が実現される。

《第２の効果》
第２に、しかもこれは、簡単容易に実現される。すなわち、本発明の表面処理装置は、従来よりの首振りオシレーション方式のスプレー管について、中央側の揺動角度を左右両側より大きく設定するという、簡単な構成により、上述した第１の効果が容易に実現される。
つまり、揺動角度の設定変更という簡単な構成により、コスト面にも優れて、上述した処理液の更新促進が実現される。又、既存の表面処理装置について、首振りオシレーション方式のスプレー管の揺動角度を変更するだけで、容易に後付け採用可能である。

本発明に係る基板材の表面処理装置について、発明を実施するための形態の説明に供し、スプレーノズル等を示す。そして（１）図は、右オシレーション時の正面図、（２）図は、左オシレーション時の正面図である。 同発明を実施するための形態の説明に供し、オシレーション機構等を示す。そして（１）図は、正面図、（２）図は、要部の平面図である。 この種従来例の表面処理装置の説明に供し、（１）図は、スプレーノズル等の正面図、（２）図は、オシレーション機構等の正面図である。 表面処理装置の説明に供し、（１）図は、平面図、（２）図は、側面図である。 （１）図は、表面処理装置の要部斜視図、（２）図は、電子回路基板の平面概略図である。

以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。
《表面処理装置１５について》
図１等に示したように、本発明の基板材Ａの表面処理装置１５は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル１６，１７から処理液Ｂを噴射して、表面処理する（製造工程等については、前述した背景技術欄も参照）。
すなわち、この表面処理装置１５は、エッチング工程を始め現像工程や剥離工程、更にはこれらの工程に付随して設けられた洗浄工程等において、エッチング装置，現像装置，剥離装置，又は洗浄装置等として、使用される。又、代表的にはサブトラクティブ法に適用されるが、それ以外の電子回路基板の各種の製造方法、例えばセミアディティブ法にも適用可能である。
そして表面処理装置１５では、チャンバー１８内において、コンベア４の搬送ローラー３（図１等では図示を省略、前述した図４の（２）図を参照）で、搬送方向Ｆに水平搬送される基板材Ａに対し、エッチング液，現像液，剥離液等の薬液，又は洗浄液等の処理液Ｂが、噴射される。もって、処理液Ｂがスプレーされた基板材Ａが、所定の薬液処理や洗浄処理される等、表面処理される。
なお、表面処理後の処理液Ｂは、液槽５へと流下，回収，貯留された後、ポンプ７，フィルター，配管６等を経由して（前述した図４，図５の（１）図も参照）、再びスプレー管１９，２０からスプレーノズル１６，１７へと、循環供給されて再使用される。
表面処理装置１５は、概略このようになっている。

《本発明の概要》
以下、本発明の表面処理装置１５について、図１，図２を参照して説明する。まず、その概要について述べる。
この表面処理装置１５において、基板材Ａは、コンベア４にて水平搬送される。スプレーノズル１６，１７は、各スプレー管１９，２０に一定ピッチ間隔で、それぞれ多数個設けられている。
スプレー管１９，２０は、基板材Ａの前後の搬送方向Ｆに複数本平行に配設されると共に、その軸を中心に左右方向Ｃに往復揺動する首振りオシレーション方式よりなる。
そして、基板材Ａの上側に対向配設された各スプレー管１９は、中央側のスプレー管１９の揺動角度が、左右両側のスプレー管１９の揺動角度より、大きく設定されている。
本発明の概要は、このようになっている。

《本発明の詳細》
このような表面処理装置１５について、図１，図２を参照して、更に詳述する。まず、そのスプレー管（シャワー管）１９，２０、およびスプレーノズル１６，１７について述べる。
スプレー管１９，２０は、搬送される基板材Ａの上下に対向位置しており、それぞれ、基板材Ａの前後の搬送方向Ｆに略沿って、図示例では７本等複数本が平行に配設されている（図４，図５の（１）図も参照）。なお、各スプレー管１９，２０は、チャンバー１８内において搬送される基板材Ａの上下面を、全体的にカバーすべく、搬送方向Ｆに対し僅かな角度を存し、左右に向け傾斜して配設されている（図４の（１）図を参照）。
基板材Ａの上側に配設された各スプレー管１９には、スプレーノズル１６が、下側に配設された各スプレー管２０には、スプレーノズル１７が、それぞれ例えば１０個等多数個ずつ、相互間に一定ピッチ間隔を存しつつ設けられている。
そして、各スプレー管１９，２０は、その搬送方向Ｆの軸を中心に、搬送方向Ｆとは直角の左右方向Ｃに向け、所定角度で左右交互に首振り揺動（オシレーション）可能となっている。もって、このような各スプレー管１９，２０に設けられたスプレーノズル１６，１７も、同期連動して、同様に首振り揺動可能となっている。

オシレーション機構９については、次の通り。図２に示したように、オシレーション用のモータ１０の回転運動は、クランク１１にて水平面での往復運動に変換された後、そのクランク軸に連結されたバー１２に伝達される。
上下のバー１２には、それぞれピン１３が、左右方向Ｃに所定ピッチ間隔を置いて、突設付設されている。そして各ピン１３に対応して、各レバー１４の二股状先端部が、ピン１３をそれぞれ抱持すべく位置している。もって、バー１２そして各ピン１３の左右方向Ｃへの往復運動が、各レバー１４の垂直面での左右方向Ｃへの揺動運動に、変換される。
そして、上下の各レバー１４の基端部が、それぞれ上下のスプレー管１９，２０に取付け固定されており、もってスプレー管１９，２０が、揺動運動つまり首振りオシレーションするようになる。
図中２１は、レバー１４の支点軸、２２は、支点軸２１の保持プレートである。各スプレー管１９，２０は、それぞれ、搬送方向Ｆの一端部を、これらのレバー１４や支点軸２１で揺動すべく軸支されると共に、他端部が、支点軸（図示せず）にて揺動可能に軸支されている。

《揺動角度について》
この表面処理装置１５において、スプレー管１９，２０そしてスプレーノズル１６，１７は、このようなオシレーション機構９により、首振りオシレーションされる。
そしてまず、下側のスプレー管２０そしてスプレーノズル１７は、その揺動角度（オシレーション角度，首振り角度）が、一定角度に固定されいる。垂直センターＧ振分けで、例えば左右にそれぞれ２０°の共通揺動角度で、左方向そして右方向へと交互に往復揺動し、前述したこの種従来例のスプレー管８やスプレーノズル２と、変わりはない。
これに対し、上側のスプレー管１９そしてスプレーノズル１６は、その左右方向Ｃの中央側のものの揺動角度が、左右両側のものの揺動角度より、大きく設定されている。
スプレー管１９は、例えば、左右方向Ｃの中央側の単数又は複数本のスプレー管１９と、左右両側のそれぞれ複数本のスプレー管１９とからなる。そして図示例では、中央側のスプレー管１９およびスプレーノズル１６の揺動角度が、垂直センターＧ振分けで左右にそれぞれ例えば３５°程度に設定されるのに対し、左右両側のスプレー管１９およびスプレーノズル１６の揺動角度が、垂直センターＧ振分けで左右にそれぞれ例えば２０°程度に設定されている。

又、図示例では、全体で７本のスプレー管１９中、中央側の３本の揺動角度が、左右両側それぞれ２本の揺動角度より、大きく設定されている。
ところで本発明は、このような図示例によらず、次のように各種の構成が考えられる。第１に、スプレー管１９の全体本数は、７本に限定されるものではなく、例えば４本〜９本等、各種可能である。
第２に、中央側のスプレー管１９の設定も、図示例のように３本に限定されるものではなく、中央側のスプレー管１９は、中央１本とすることも可能であり、更に中央部の２〜５本とすることも可能である。
第３に、要は中央側のスプレー管１９の揺動角度が、左右両側のスプレー管１９の揺動角度より大きければ良い。例えば順に、揺動角度が大きい中央側のスプレー管１９、揺動角度が中程度のスプレー管１９、揺動角度が小さい左右両側のスプレー管１９と、順次配列することも考えられる。更に、これら相互間に、それぞれ、中間の揺動角度のスプレー管１９を、介装することも可能である。
第４に、中央側や左右両側のスプレー管１９の揺動角度の設定も、前述した３５°や２０°に限定されるものではなく、それぞれ、例えば４０°〜１０°間において各種角度の採用が考えられる。
本発明は、このようになっている。

《作用等》
本発明の基板材Ａの表面処理装置１５は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この表面処理装置１５は、電子回路基板の製造工程で使用される。すなわち、製造工程の中核をなすエッチング工程を始め、現像工程，剥離工程，洗浄工程等において、エッチング装置、更には現像装置，剥離装置，洗浄装置等として、使用される。

（２）そして表面処理装置１５は、ワークである基板材Ａを処理液Ｂにて、回路Ｅ形成用に表面処理する。すなわち、搬送方向Ｆに搬送される基板材Ａに対し、スプレー管１９，２０を経由してスプレーノズル１６，１７から、エッチング液，現像液，剥離液，洗浄液等の処理液Ｂを噴射し、もって基板材Ａをエッチング，現像，剥離，洗浄等、表面処理する（図１等を参照）。

（３）さて、この表面処理装置１５では、搬送方向Ｆに配設された上下のスプレー管１９，２０、そしてそのスプレーノズル１６，１７について、左右に往復揺動する首振りオシレーション方式が採用されている（図１，図２を参照）。

（４）そして、本発明の表面処理装置１５では、次の特徴的構成が採用されている。すなわち、上側のスプレー管１９そしてスプレーノズル１６について、左右方向Ｃの中央側のものの揺動角度（オシレーション角度，首振り角度）が、左右両側のものより大きく設定されている（図１等を参照）。

（５）そこで、上側のスプレーノズル１６から噴射された処理液Ｂは、基板材Ａの外表面上を、左右方向Ｃの左方向又は右方向に向け、早くて規則的な流れを形成する。そして基板材Ａを表面処理した後、左右両サイドから排出，流下される。

（６）すなわち、中央側のスプレーノズル１６から噴射される処理液Ｂは、より大きな揺動角度に基づく噴射角度であることに基づき、左右両側のスプレーノズル１６から噴射された処理液Ｂを、基板材Ａの表面処理後は迅速に、左右方向Ｃに押流す機能を発揮する。
中央側のスプレーノズル１６からの処理液Ｂは、より低く真横方向に寄った角度で噴射されるので、左右両側のスプレーノズル１６から基板材Ａ上にスプレーされた処理液Ｂを、左側で噴射されたものは左方向に、右側で噴射されたものは右方向に、それぞれ流して排出，除去すべく、加速，加算させる。
そこで例えば、左右両側のスプレーノズル１６から噴射された処理液Ｂが壁となる事態発生は防止され、もって中央側等から噴射された処理液Ｂにて、基板材Ａの中央部等に液溜まりや滞留Ｄ（図５の（２）図を参照）が形成されることは、回避される。

（７）このようにして、各スプレーノズル１６から噴射された処理液Ｂは、基板材Ａ上において、使用済のものがいつまでも滞ることなく、液掃け性が向上し、順次新しい新鮮なものへと更新されて行く。基板材Ａは、噴射された新鮮な処理液Ｂのみに晒されて、表面処理される。

（８）従って、本発明の表面処理装置１５によると、中央部等の液溜まりや滞留Ｄに起因した表面処理遅れや処理不足の発生はなく、基板材Ａが均一に表面処理される。基板材Ａは、遅速，過不足，バラツキなく、所期の通り表面処理される。

（９）しかも、本発明は簡単容易な構成よりなる。すなわち、中央側のスプレー管１９の揺動角度を、左右側のスプレー管１９より大きく設定するという構成は、簡単容易に実現可能である。
例えば、図２に示したオシレーション機構９にあっては、往復運動を揺動運動に変換する箇所を、設計変更するだけでよい。
すなわち図示例では、ピン１３のバー１２への突設付設位置を、上下にずらし，変更することにより、レバー１４の揺動角度を自在に大小設定可能である。ピン１３の位置が上位の場合、レバー１４そしてスプレー管１９の揺動角度は、小さく設定され、ピン１３の位置が下位の場合、レバー１４そしてスプレー管１９の揺動角度は、大きく設定される。

《その他の例について》
本発明に係る基板材Ａの表面処理装置１５は、中央側のスプレー管１９の揺動角度（オシレーション角度，首振り角度）が、例えば図示例のように大きく設定される。
しかし本発明は、このような図示例に限定されるものではなく、各スプレー管１９の揺動角度を、中央側のものから左右両側のものへと、徐々に大から小へと設定して行くことも考えられる。
例えば、各スプレー管１９について、中央側のものの揺動角度を最も大きく、垂直センターＧ振分けで例えば３５°とすると共に、その左右両側のものの揺動角度を、２°〜５°程度減じ、更にその左右両側のものの揺動角度を、更に２°〜５°程度減じて行く等、揺動角度を順次減じて行き、最左端や最右端のものの揺動角度を、最も小さく例えば２０°に設定することが考えられる。
そして、このように、噴射角度を徐々に変えて行くことにより、基板材Ａ上での処理液Ｂの流れそして更新が、一段とスムーズ化し促進されるという利点がある。

１ 表面処理装置（従来例）
２ スプレーノズル（従来例）
３ 搬送ローラー
４ コンベア
５ 液槽
６ 配管
７ ポンプ
８ スプレー管（従来例）
９ オシレーション機構
１０ モータ
１１ クランク
１２ バー
１３ ピン
１４ レバー
１５ 表面処理装置（本発明）
１６ スプレーノズル（本発明）
１７ スプレーノズル
１８ チャンバー
１９ スプレー管（本発明）
２０ スプレー管
２１ 支点軸
２２ 保持プレート
Ａ 基板材
Ｂ 処理液
Ｃ 左右方向
Ｄ 液溜まりや滞留
Ｅ 回路
Ｆ 搬送方向
Ｇ 垂直センター

Claims (6)

1. 電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材に対し、スプレーノズルから処理液を噴射して表面処理する、基板材の表面処理装置において、
   該スプレーノズルは、該基板材の前後の搬送方向に複数本配設されたスプレー管に、それぞれ多数個設けられており、
   各該スプレー管は、その軸を中心に左右に往復揺動する首振りオシレーション方式よりなると共に、中央側の該スプレー管の揺動角度が、左右両側の該スプレー管の揺動角度より、大きく設定されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
2. 請求項１に記載した表面処理装置において、該基板材は、コンベアにて水平搬送され、該スプレーノズルは、該スプレー管に一定ピッチ間隔で設けられており、
   該スプレー管は、該基板材の搬送方向に略沿って、複数本平行に配設されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
3. 請求項１に記載した表面処理装置において、該スプレーノズルそして該スプレー管は、該基板材の上側に対向配設されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
4. 請求項３に記載した表面処理装置において、上側の該スプレーノズルから該基板材上に噴射された処理液は、中央側の該スプレー管の揺動角度が大きく設定されていることに基づき、該基板材の外表面上を左方向又は右方向に向け、液溜まりや滞留のない規則的な流れを形成し、
   もって、順次更新されつつ該基板材を表面処理した後、左右両サイドから流下して行くこと、を特徴とする基板材の表面処理装置。
5. 請求項４に記載した表面処理装置において、該スプレー管は、中央側の単数又は複数本のスプレー管と、左右両側のそれぞれ複数本のスプレー管とからなり、
   中央側の該スプレー管の揺動角度が、垂直センター振分けで左右に３５°程度に設定され、左右両側の該スプレー管の揺動角度が、垂直センター振分けで左右に２０°程度に設定されていること、を特徴とする基板材の表面処理装置。
6. 請求項１に記載した表面処理装置において、該表面処理装置は、現像工程，エッチング工程，剥離工程，又は洗浄工程で使用され、
   該スプレーノズルは、現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液を、該処理液として噴射すること、を特徴とする基板材の表面処理装置。

Images