CN114760764B - 一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法 - Google Patents
一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114760764B CN114760764B CN202210503202.2A CN202210503202A CN114760764B CN 114760764 B CN114760764 B CN 114760764B CN 202210503202 A CN202210503202 A CN 202210503202A CN 114760764 B CN114760764 B CN 114760764B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- workbench
- etching
- angle plate
- connecting angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 238000001802 infusion Methods 0.000 claims description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法，属于线路板加工领域，现提出如下方案，其包括第一工作台，所述第一工作台的左侧上方转动安装有沿第一工作台宽度方向设置的转动阻尼件，所述转动阻尼件的右侧面固定有垂直于转动阻尼件的长形固定件，所述长形固定件的另一端固定于与转动阻尼件相互平行的L形连接角板左侧，所述L形连接角板与第一工作台通过锁紧螺栓可拆卸连接；所述转动阻尼件、L形连接角板的底部均通过弹性伸缩件连接有沿第一工作台宽度方向设置的线路板压件。本发明喷淋的方式能够尽可能保证蚀刻液竖向运动，蚀刻后的蚀刻液会流下，不会造成侧蚀的问题，能够提高线路板的蚀刻质量。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
随着科技的进步与越发精细，对电子元件的基础材料——电路板的要求也越来越高，而在线路板蚀刻过程中，理想状态下，我们希望蚀刻液竖直向下蚀刻，得到竖直且光滑的侧壁，但在实际生产中，蚀刻液不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。而我们把蚀刻深度与侧蚀宽度的比值称为蚀刻因子，蚀刻因子越大，做出来的侧壁越直，侧壁的表面越平整。
现有的线路板在蚀刻时，无法快速对线路板进行固定，而且固定不是很稳定，在蚀刻时，将线路板放在蚀刻液中，这样容易造成侧蚀，为此，本发明提出一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种线路板蚀刻装置，包括第一工作台，所述第一工作台的左侧上方转动安装有沿第一工作台宽度方向设置的转动阻尼件，所述转动阻尼件的右侧面固定有垂直于转动阻尼件的长形固定件，所述长形固定件的另一端固定于与转动阻尼件相互平行的L形连接角板左侧，所述L形连接角板与第一工作台通过锁紧螺栓可拆卸连接；
所述转动阻尼件、L形连接角板的底部均通过弹性伸缩件连接有沿第一工作台宽度方向设置的线路板压件；
还包括设置在第一工作台后部的第二工作台，所述第二工作台的顶部设置有蚀刻液储存罐，所述蚀刻液储存罐的内部设置有输液泵，所述输液泵的输出端连接有输液管道，所述输液管道的末端与布水管连接，所述布水管设置在水平移动机构上，所述布水管的底部沿布水管的长度方向间隔设置有多个喷嘴。
优选的，所述第一工作台的顶面中部设置有方形开口，且方形开口位于转动阻尼件与L形连接角板之间。
优选的，所述L形连接角板通过锁紧螺栓与可调节连接角板螺纹配合连接，所述可调节连接角板转动设置在第一工作台上。
优选的，所述L形连接角板的顶面前、后均设有横向的腰形孔，锁紧螺栓位于腰形孔中。
优选的，所述弹性伸缩件包括套筒，所述套筒的内顶壁固定有弹簧，所述弹簧的下端固定有活动杆，所述活动杆的下端固定在线路板压件的内壁上。
优选的，所述可调节连接角板包括上板、下板，所述上板与下板连接形成L型结构，上板的顶面设置有与锁紧螺栓相配合的螺纹孔，下板的侧面转动设置有活动轴，所述活动轴与第一工作台的侧面固定连接。
优选的，所述线路板压件的竖截面呈半圆形状，且线路板压件的开口朝上设置，且线路板压件的底面粘接有防护垫，防护垫采用硅胶或橡胶材质。
优选的，所述水平移动机构包括伸缩机构，所述伸缩机构的伸缩端安装有安装支架，所述布水管安装在安装支架的底部。
一种线路板蚀刻方法，包括以下方法步骤：
步骤一：准备需要蚀刻的线路板；
步骤二：对线路板的表面进行清洗，利用清洗液对其表面进行清洗，清洗结束后利用烘干机对其表面进行烘干；
步骤三：将清洗后的线路板放在第一工作台的顶面右侧，将线路板从第一工作台的右侧往左侧推动，到达预定位置后，L形连接角板与第一工作台通过锁紧螺栓固定连接，然后运行水平移动机构，使布水管处于线路板的上方，接着运行输液泵，输液泵将蚀刻液输送至布水管中并从喷嘴喷出，对线路板的表面进行蚀刻。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、将清洗后的线路板放在第一工作台的顶面右侧，将线路板从第一工作台的右侧往左侧推动，到达预定位置后，L形连接角板与第一工作台通过锁紧螺栓固定连接，然后运行水平移动机构，使布水管处于线路板的上方，接着运行输液泵，输液泵将蚀刻液输送至布水管中并从喷嘴喷出，对线路板的表面进行蚀刻；喷淋的方式能够尽可能保证蚀刻液竖向运动，蚀刻后的蚀刻液会流下，不会造成侧蚀的问题，能够提高线路板的蚀刻质量；
2、通过转动阻尼件的右侧面固定有垂直于转动阻尼件的长形固定件，长形固定件的另一端固定于与转动阻尼件相互平行的L形连接角板右侧，L形连接角板通过锁紧螺栓与可调节连接角板螺纹配合连接，可调节连接角板转动设置在第一工作台上，套筒的内顶壁固定有弹簧，弹簧的下端固定有活动杆，活动杆的下端固定在线路板压件的内壁上，在需要对线路板进行固定时，只要将L形连接角板与可调节连接角板固定连接，这样就可以实现快速固定，可以对线路板的四个角均进行固定，而线路板压件的设计，可以方便线路板压件压在线路板的表面，固定效果好；
3、方形开口位于转动阻尼件与L形连接角板之间，方形开口的作用是为了方便蚀刻液的掉落，进而方便蚀刻液被收集，避免蚀刻液被浪费，并且避免蚀刻液堆积在线路板的表面，进而影响蚀刻质量，能够有效避免侧蚀的问题。
附图说明
图1为本发明提出的一种线路板蚀刻装置的俯视图。
图2为本发明中图1中第二工作台的侧视图。
图3为本发明中图1中去除第二工作台的俯视图。
图4为本发明中图3中A-A处的剖面图。
图5为本发明中图4中B处局部放大图。
图6为本发明中可调节连接角板的结构示意图。
图7为本发明中L形连接角板的结构示意图。
图中：1、第一工作台；2、固定部；3、连接部；4、转动阻尼件；5、线路板压件；6、蚀刻喷淋机构；7、可调节连接角板；8、锁紧螺栓；9、腰形孔；10、长形固定件；11、L形连接角板；13、套筒；14、弹簧；15、活动杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图7，一种线路板蚀刻装置，包括第一工作台1，所述第一工作台1的左侧上方转动安装有沿第一工作台1宽度方向设置的转动阻尼件4，转动阻尼件4的两端转动安装在连接部3上，然后连接部3通过固定部2固定在第一工作台1上，所述转动阻尼件4的右侧面固定有垂直于转动阻尼件4的长形固定件10，所述长形固定件10的另一端固定于与转动阻尼件4相互平行的L形连接角板11左侧，所述L形连接角板11与第一工作台1通过锁紧螺栓8可拆卸连接；
所述转动阻尼件4、L形连接角板11的底部均通过弹性伸缩件连接有沿第一工作台1宽度方向设置的线路板压件5；
还包括设置在第一工作台1后部的蚀刻喷淋机构6，蚀刻喷淋机构6包括第二工作台601，所述第二工作台601的顶部设置有蚀刻液储存罐602，所述蚀刻液储存罐602的内部设置有输液泵，所述输液泵的输出端连接有输液管道603，所述输液管道603的末端与布水管606连接，所述布水管606设置在水平移动机构上，所述布水管606的底部沿布水管606的长度方向间隔设置有多个喷嘴608；第二工作台601的底部设置支撑腿607。
本实施例中，需要说明的是，如图1和图2所示，所述第一工作台1的顶面中部设置有方形开口（图中未示出），且方形开口位于转动阻尼件4与L形连接角板11之间，方形开口的作用是为了方便蚀刻液的掉落，进而方便蚀刻液被收集，避免蚀刻液被浪费，并且避免蚀刻液堆积在线路板的表面，进而影响蚀刻质量，能够有效避免侧蚀的问题。
本实施例中，需要说明的是，如图4所示，所述L形连接角板11通过锁紧螺栓8与可调节连接角板7螺纹配合连接，所述可调节连接角板7转动设置在第一工作台1上。
本实施例中，需要说明的是，如图7所示，所述L形连接角板11的顶面前、后均设有横向的腰形孔9，锁紧螺栓8位于腰形孔9中。
本实施例中，需要说明的是，如图5所示，所述弹性伸缩件包括套筒13，所述套筒13的内顶壁固定有弹簧14，所述弹簧14的下端固定有活动杆15，所述活动杆15的下端固定在线路板压件5的内壁上。
本实施例中，需要说明的是，如图6所示，所述可调节连接角板7包括上板701、下板702，所述上板701与下板702连接形成L型结构，上板701的顶面设置有与锁紧螺栓8相配合的螺纹孔，下板702的侧面转动设置有活动轴703，所述活动轴703与第一工作台1的侧面固定连接。
本实施例中，需要说明的是，如图4和图5所示，所述线路板压件5的竖截面呈半圆形状，且线路板压件5的开口朝上设置，且线路板压件5的底面粘接有防护垫，防护垫采用硅胶或橡胶材质；在使用时能够保证不对线路板造成损伤。
本实施例中，需要说明的是，如图1和图2所示，所述水平移动机构包括伸缩机构604，所述伸缩机构604的伸缩端安装有安装支架605，所述布水管606安装在安装支架605的底部；运行伸缩机构604，能够带动布水管606前后运动，进而能够实现对线路板全方位进行喷蚀刻液。
一种线路板蚀刻方法，其特征在于，包括以下方法步骤：
步骤一：准备需要蚀刻的线路板；
步骤二：对线路板的表面进行清洗，利用清洗液对其表面进行清洗，清洗结束后利用烘干机对其表面进行烘干；
步骤三：将清洗后的线路板放在第一工作台1的顶面右侧，将线路板从第一工作台1的右侧往左侧推动，到达预定位置后，L形连接角板11与第一工作台1通过锁紧螺栓8固定连接，然后运行水平移动机构，使布水管606处于线路板的上方，接着运行输液泵，输液泵将蚀刻液输送至布水管606中并从喷嘴608喷出，对线路板的表面进行蚀刻。
本发明在使用时，通过转动阻尼件4的右侧面固定有垂直于转动阻尼件4的长形固定件10，长形固定件10的另一端固定于与转动阻尼件4相互平行的L形连接角板11右侧，L形连接角板11通过锁紧螺栓8与可调节连接角板7螺纹配合连接，可调节连接角板7转动设置在第一工作台1上，套筒13的内顶壁固定有弹簧14，弹簧14的下端固定有活动杆15，活动杆15的下端固定在线路板压件5的内壁上，在需要对线路板进行固定时，只要将L形连接角板11与可调节连接角板7固定连接，这样就可以实现快速固定，可以对线路板的四个角均进行固定，而线路板压件5的设计，可以方便线路板压件5压在线路板的表面，固定效果好；
将清洗后的线路板放在第一工作台1的顶面右侧，将线路板从第一工作台1的右侧往左侧推动，到达预定位置后，L形连接角板11与第一工作台1通过锁紧螺栓8固定连接，然后运行水平移动机构，使布水管606处于线路板的上方，接着运行输液泵，输液泵将蚀刻液输送至布水管606中并从喷嘴608喷出，对线路板的表面进行蚀刻；喷淋的方式能够尽可能保证蚀刻液竖向运动，蚀刻后的蚀刻液会流下，不会造成侧蚀的问题，能够提高线路板的蚀刻质量，本发明结构新颖，设计巧妙，结构合理，适合推广使用。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“ 顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种线路板蚀刻装置，包括第一工作台（1），其特征在于，所述第一工作台（1）的左侧上方转动安装有沿第一工作台（1）宽度方向设置的转动阻尼件（4），所述转动阻尼件（4）的右侧面固定有垂直于转动阻尼件（4）的长形固定件（10），所述长形固定件（10）的另一端固定于与转动阻尼件（4）相互平行的L形连接角板（11）左侧，所述L形连接角板（11）与第一工作台（1）通过锁紧螺栓（8）可拆卸连接；
所述转动阻尼件（4）、L形连接角板（11）的底部均通过弹性伸缩件连接有沿第一工作台（1）宽度方向设置的线路板压件（5）；
还包括设置在第一工作台（1）后部的第二工作台（601），所述第二工作台（601）的顶部设置有蚀刻液储存罐（602），所述蚀刻液储存罐（602）的内部设置有输液泵，所述输液泵的输出端连接有输液管道（603），所述输液管道（603）的末端与布水管（606）连接，所述布水管（606）设置在水平移动机构上，所述布水管（606）的底部沿布水管（606）的长度方向间隔设置有多个喷嘴（608）；
所述L形连接角板（11）通过锁紧螺栓（8）与可调节连接角板（7）螺纹配合连接，所述可调节连接角板（7）转动设置在第一工作台（1）上；
所述弹性伸缩件包括套筒（13），所述套筒（13）的内顶壁固定有弹簧（14），所述弹簧（14）的下端固定有活动杆（15），所述活动杆（15）的下端固定在线路板压件（5）的内壁上。
2.根据权利要求1所述的一种线路板蚀刻装置，其特征在于，所述第一工作台（1）的顶面中部设置有方形开口，且方形开口位于转动阻尼件（4）与L形连接角板（11）之间。
3.根据权利要求1中任一项所述的一种线路板蚀刻装置，其特征在于，所述L形连接角板（11）的顶面前、后均设有横向的腰形孔（9），锁紧螺栓（8）位于腰形孔（9）中。
4.根据权利要求1所述的一种线路板蚀刻装置，其特征在于，所述可调节连接角板（7）包括上板（701）、下板（702），所述上板（701）与下板（702）连接形成L型结构；
上板（701）的顶面设置有与锁紧螺栓（8）相配合的螺纹孔，下板（702）的侧面转动设置有活动轴（703），所述活动轴（703）与第一工作台（1）的侧面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种线路板蚀刻装置，其特征在于，所述线路板压件（5）的竖截面呈半圆形状，且线路板压件（5）的开口朝上设置，且线路板压件（5）的底面粘接有防护垫，防护垫采用硅胶或橡胶材质。
6.根据权利要求1所述的一种线路板蚀刻装置，其特征在于，所述水平移动机构包括伸缩机构（604），所述伸缩机构（604）的伸缩端安装有安装支架（605），所述布水管（606）安装在安装支架（605）的底部。
7.一种权利要求1-6任一项所述线路板蚀刻装置的蚀刻方法，其特征在于，包括以下方法步骤：
步骤一：准备需要蚀刻的线路板；
步骤二：对线路板的表面进行清洗，利用清洗液对其表面进行清洗，清洗结束后利用烘干机对其表面进行烘干；
步骤三：将清洗后的线路板放在第一工作台（1）的顶面右侧，将线路板从第一工作台（1）的右侧往左侧推动，到达预定位置后，L形连接角板（11）与第一工作台（1）通过锁紧螺栓（8）固定连接，然后运行水平移动机构，使布水管（606）处于线路板的上方，接着运行输液泵，输液泵将蚀刻液输送至布水管（606）中并从喷嘴（608）喷出，对线路板的表面进行蚀刻。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210503202.2A CN114760764B (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210503202.2A CN114760764B (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114760764A CN114760764A (zh) | 2022-07-15 |
| CN114760764B true CN114760764B (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=82334782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210503202.2A Active CN114760764B (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114760764B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160057956A (ko) * | 2014-11-14 | 2016-05-24 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 에칭 장치 |
| CN107172818A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-15 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种全自动的蚀刻装置及其控制方法 |
| CN107333398A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-11-07 | 深圳市博敏兴电子有限公司 | 大尺寸线路板蚀刻方法及设备 |
| CN210840228U (zh) * | 2019-05-22 | 2020-06-23 | 武汉中尚电子科技有限公司 | 一种便于电路板加工用蚀刻机构 |
| CN212094726U (zh) * | 2020-02-28 | 2020-12-08 | 江门诺华精密电子有限公司 | 一种线路板蚀刻机 |
| CN113423187A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-21 | 厦门市腾盛兴电子技术有限公司 | 一种pcb板蚀刻方法以及喷淋蚀刻机 |
| CN113597127A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-02 | 安徽商贸职业技术学院 | 一种计算机电路板蚀刻装置 |
| CN113663848A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-19 | 安徽商贸职业技术学院 | 一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置 |
-
2022
- 2022-05-09 CN CN202210503202.2A patent/CN114760764B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160057956A (ko) * | 2014-11-14 | 2016-05-24 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 에칭 장치 |
| CN107172818A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-15 | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 | 一种全自动的蚀刻装置及其控制方法 |
| CN107333398A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-11-07 | 深圳市博敏兴电子有限公司 | 大尺寸线路板蚀刻方法及设备 |
| CN210840228U (zh) * | 2019-05-22 | 2020-06-23 | 武汉中尚电子科技有限公司 | 一种便于电路板加工用蚀刻机构 |
| CN212094726U (zh) * | 2020-02-28 | 2020-12-08 | 江门诺华精密电子有限公司 | 一种线路板蚀刻机 |
| CN113423187A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-21 | 厦门市腾盛兴电子技术有限公司 | 一种pcb板蚀刻方法以及喷淋蚀刻机 |
| CN113597127A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-02 | 安徽商贸职业技术学院 | 一种计算机电路板蚀刻装置 |
| CN113663848A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-19 | 安徽商贸职业技术学院 | 一种计算机电路板蚀刻液喷洒装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114760764A (zh) | 2022-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN213443277U (zh) | 一种用于线路板的贴膜装置 | |
| CN114760764B (zh) | 一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法 | |
| CN210928133U (zh) | 一种便携式折叠型线路板 | |
| CN112976826A (zh) | 一种全自动字符喷印机 | |
| CN219395164U (zh) | 一种柔性线路板加工用层压装置 | |
| CN209334941U (zh) | 一种激光切割电路板的固定装置 | |
| CN210328187U (zh) | 一种线路板金手指加工用的残留物去除装置 | |
| CN213560426U (zh) | 一种电路板焊接夹紧辅助结构 | |
| CN110450551B (zh) | 一种印刷清扫一体化设备 | |
| CN204810720U (zh) | 一种电路板焊接用支撑装置 | |
| CN217981321U (zh) | 一种电路板散热性能检测装置 | |
| CN216606331U (zh) | 一种电路板冲洗装置 | |
| CN217432372U (zh) | 一种集成电路封装溢胶清除设备 | |
| CN219372679U (zh) | 一种线路板基板的成型设备 | |
| CN216673412U (zh) | 一种高精密度细线路柔性印制电路板生产装置 | |
| CN112399726A (zh) | 一种电路板生产的smt贴片机 | |
| CN213818404U (zh) | 一种用于电路板的松香涂覆装置 | |
| CN219401248U (zh) | 一种晶体谐振器陶瓷基板除尘装置 | |
| CN214014651U (zh) | 一种线路板刮胶清理装置 | |
| CN214161674U (zh) | 一种印制电路板表面贴装用焊接装置 | |
| CN214954538U (zh) | 高性价比pcb定影套液加料装置 | |
| CN210016710U (zh) | 电路板制造用切角设备 | |
| CN219685524U (zh) | 一种线路板加工用托架 | |
| CN216600686U (zh) | 用于精修机的吸盘机构 | |
| CN219350197U (zh) | 一种芯片加工刻蚀装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |