CN113597127A - 一种计算机电路板蚀刻装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种计算机电路板蚀刻装置，涉及电路板生产设备领域，包括机床支撑架，所述机床支撑架的上方且位于机床支撑架两个侧面设有对称的两个安装立板，所述安装立板上设有多组导向立板，所述导向立板内安装有多组升降装置，所述升降装置内固定有电路板蚀刻装置，所述升降装置用于调节电路板蚀刻装置距离电路板的距离，所述电路板蚀刻装置的一端设有电机组件，所述电路板蚀刻装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道，所述电机组件用于带动电路板蚀刻装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上且能同时将已使用过的蚀刻液带走，通过持续转动的辊筒导热也能使电路板的蚀刻始终保持一个较为适宜的温度。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产设备领域，具体为一种计算机电路板蚀刻装置。
背景技术
最早的电路板蚀刻装置仅是一个蚀刻液槽或缸,里边存放蚀刻液,然后将电路板挂浸在里面溶液中去除未保护的铜；后又使蚀刻液搅动或电路板摆动,稍些提高蚀刻速度，直到现在为止，企业中普遍使用水平传送喷淋式蚀刻机来进行电路板的生产。
在电路板进行喷淋蚀刻过程中,电路板会出现四周蚀刻速度快于中间部位的现象，这主要由于通常的喷淋蚀刻过程中电路板上表面会形成蚀刻液的“水池”,影响蚀刻均匀性与引起侧蚀。尽管通过改进喷嘴结构与喷杆摆动方式,可以减少板面“水池”,改善蚀刻均匀性,但板面的“水池”还存在,对精细线条与厚钢箔的蚀刻精度带来不良影响，因此，怎样将蚀刻液形成的“水池”去除，也就成为了下一步提高电路板精度的重要课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机电路板蚀刻装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机电路板蚀刻装置，包括机床支撑架，所述机床支撑架的上方且位于机床支撑架两个侧面设有对称的两个安装立板，所述安装立板上设有多组导向立板，所述导向立板内安装有多组升降装置，每两组升降装置之间固定有电路板蚀刻装置，所述升降装置用于调节电路板蚀刻装置距离电路板的距离，所述电路板蚀刻装置的一端设有电机组件，所述电路板蚀刻装置的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道，所述电机组件用于带动电路板蚀刻装置运行并将蚀刻液管道送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板上并且同时将已使用过的蚀刻液带走。
优选的，所述导向立板的内侧面内设有导向滑轨。
优选的，所述升降装置包括顶部固定块、电推杆、滑动座以及升降板，所述顶部固定块固定安装在导向立板的顶部，所述电推杆安装在顶部固定块上方，所电推杆的固定连接在滑动座顶面上，所述滑动座滑动安装在导向滑轨内，所述滑动座的下方设有升降板，所述升降板连接在滑动座与电机组件上。
优选的，所述电路板蚀刻装置包括转轴、喷洒管、封闭管、驱动轮以及防侧蚀装置，所述转轴的转动安装在滑动座内，所述转轴的内侧且与之同轴的喷洒管的内部设有导液管，所述导液管为中空结构且其上开设有蚀刻液孔，所述喷洒管固定在管道支架上且其上设有喷洒孔，所述管道支架固定在安装立板的内侧，所述蚀刻液孔与喷洒孔为位置正对设置，所述喷洒孔为喇叭口形，所述封闭管的内侧固定有密封胶垫，所述封闭管的两端固定在固定环上，所述固定环的内圆面上设有连接套一然后通过连接套一安装在转轴的外侧并可随转轴自由转动，所述固定环的外圆面连接套二设有通过连接套二连接在驱动轮上，所述驱动轮之间且位于封闭管的外侧固定有防侧蚀装置，所述防侧蚀装置用于将蚀刻过后的蚀刻液及时从电路板上除去，所述封闭管与密封胶垫对应喷洒孔的位置设置并且其形状为半封闭形圆环。
优选的，所述防侧蚀装置包括横梁、集液座以及吸水棉固定轮，所述横梁的两端通过阻尼柱滑动连接在导向立板的内侧面内，所述集液座固定在横梁上，所述集液座的内侧面为圆弧形的挤压面，所述挤压面与吸水棉固定轮之间设有间隙并且这个间隙从挤压面的一侧到另一侧逐渐减小，所述吸水棉固定轮上设有吸水棉，所述吸水棉与喷洒孔背对设置，所述吸水棉固定轮的两端固定连接在驱动轮上，所述吸水棉固定轮上设有与封闭管相对应的开口，所述挤压面上开设有若干个抽吸孔，所述集液座的内部设有集液槽，所述抽吸孔连接在集液槽上，所述集液槽的上方连接到蚀刻液回收管上，所述蚀刻液回收管固定在集液座的顶面上。
优选的，所述电路板蚀刻装置的正下方设有输送带，所述输送带的下方且正对电路板蚀刻装置的位置上设有辊筒，所述辊筒的下方设有陶瓷加热片。
优选的，所述电机组件包括电机、电机座、锥齿轮组以及皮带轮组，所述电机固定在电机座上，所述电机座滑动安装在安装立板的侧面，所述电机的输出轴连接在锥齿轮组上，所述锥齿轮组的另一侧连接在转轴上，所述皮带轮组分别连接在多组电路板蚀刻装置的转轴上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.该发明能够通过设置的带有喇叭口形状的喷洒孔将蚀刻液均分的喷洒在电路板上，在喷洒阶段就保证电路板的蚀刻过程是均匀的；
2.该发明中的密封胶垫能够随着封闭管跟随转轴一同转动的过程中，在转动到喷洒孔处时，喷洒孔就被密封胶垫封堵住，使喷洒停止，然后随着转轴的的持续转动，一直到密封胶垫转出喷洒孔，再次进行喷洒；
3.喷洒孔堵住，喷洒停止时吸水棉固定轮上设置的胶棉会转动到电路板上，通过有强吸水特性的胶棉将使用后的蚀刻液吸收并随着吸水棉固定轮的转动带走，避免电路板上的蚀刻液形成“水池”；
4.在胶棉转动到挤压面后，会被逐渐减小的间隙将胶棉中吸入的蚀刻液挤出，再通过抽吸孔集中收集到集液槽内，最后被蚀刻液回收管回收掉；
5.辊筒下方设置的陶瓷加热片能持续加热辊筒，随着辊筒的转动持续的将温度传导至输送带上，使电路板的蚀刻始终保持一个较为适宜的温度，提高蚀刻效率，并且通过持续转动的辊筒导热也能避免陶瓷加热片直接加热导致升温过高。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明剖面结构示意图；
图3为图2内B处结构放大示意图；
图4为本发明安装立板与升降装置、电机组件结构示意图；
图5为本发明安装立板与升降装置结构示意图；
图6为本发明电路板蚀刻装置结构示意图；
图7为本发明电路板蚀刻装置半剖示意图；
图8为本发明喷洒管、封闭管结构示意图；
图9为本发明集液座挤压面结构示意图。
图中：1-机床支撑架；
2-安装立板；21-导向立板；22-导向滑轨；
3-升降装置；31-顶部固定块；32-电推杆；33-滑动座；34-升降板；
4-电路板蚀刻装置；41-转轴；42-喷洒管；43-封闭管；44-驱动轮；
45-防侧蚀装置；451-横梁；452-集液座；453-吸水棉固定轮；454-挤压面；
455-吸水棉；456-抽吸孔；457-集液槽；458-蚀刻液回收管；459-阻尼柱46-蚀刻液孔；47-喷洒孔；48-密封胶垫；49-固定环；410-连接套一；411-连接套二；412-导液管；413-管道支架；
5-电路板；
6-电机组件；61-电机；62-电机座；63-锥齿轮组；64-皮带轮组；
7-蚀刻液管道；8-输送带；9-辊筒；10-陶瓷加热片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图9，本发明提供一种技术方案：一种计算机电路板蚀刻装置，包括机床支撑架1，所述机床支撑架1的上方且位于机床支撑架1两个侧面设有对称的两个安装立板2，所述安装立板2上设有多组导向立板21，所述导向立板21内安装有多组升降装置3，每两组升降装置3之间固定有电路板蚀刻装置4，所述升降装置3用于调节电路板蚀刻装置4距离电路板5的距离，所述电路板蚀刻装置4的一端设有电机组件6，所述电路板蚀刻装置4的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道7，所述电机组件6用于带动电路板蚀刻装置4运行并将蚀刻液管道7送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板5上并且同时将已使用过的蚀刻液带走。
在本实施例中，所述导向立板21的内侧面内设有导向滑轨22，通过导向滑轨22的导向作用，帮助滑动座33上下运动。
在本实施例中，所述升降装置3包括顶部固定块31、电推杆32、滑动座33以及升降板34，所述顶部固定块31固定安装在导向立板21的顶部，所述电推杆32安装在顶部固定块31上方，所电推杆32的固定连接在滑动座33顶面上，所述滑动座33滑动安装在导向滑轨22内，所述滑动座33的下方设有升降板34，所述升降板34连接在滑动座33与电机组件6上，在使用中能够通过旋转电推杆32改变滑动座33在导向滑轨22上的位置，进而调节电路板蚀刻装置4的高度。
在本实施例中，所述电路板蚀刻装置4包括转轴41、喷洒管42、封闭管43、驱动轮44以及防侧蚀装置45，所述转轴41的转动安装在滑动座33内，所述转轴41的内侧且与之同轴的喷洒管42的内部设有导液管412，所述导液管412为中空结构且其上开设有蚀刻液孔46，转轴41的侧面连接在蚀刻液管道7上，然后再通过蚀刻液孔46流出蚀刻液，所述喷洒管42固定在管道支架413上且其上设有喷洒孔47，所述管道支架413固定在安装立板2的内侧，所述蚀刻液孔46与喷洒孔47为位置正对设置，从蚀刻液孔46中流出的蚀刻液会通过喷洒孔47均匀的洒在电路板5上，所述喷洒孔47为喇叭口形，喷洒孔47所在的位置其高度会略高于喷洒管42的外壁，所述封闭管43的内侧固定有密封胶垫48，所述封闭管43的两端固定在固定环49上，所述固定环49的内圆面上设有连接套一410然后通过连接套一410安装在转轴41的外侧并可随转轴41自由转动，固定环49会带动封闭管43一同转动，封闭管43内的密封胶垫48就会绕喷洒管42转动，在密封胶垫48转动到喷洒孔47处时，会将喷洒孔47堵住，使蚀刻液不再流出，一直旋转到喷洒孔47不被密封胶垫48封住的位置，再次重新喷洒蚀刻液，同时由于导液管412以及喷洒管42是通过管道支架412固定住的，所以二者不会转动。所述固定环49的外圆面连接套二411设有通过连接套二411连接在驱动轮44上，驱动轮44会随着转轴41同步旋转，所述驱动轮44之间且位于封闭管43的外侧固定有防侧蚀装置45，所述防侧蚀装置45用于将蚀刻过后的蚀刻液及时从电路板5上除去，所述封闭管43与密封胶垫48对应喷洒孔47的位置设置并且其形状为半封闭形圆环，蚀刻液喷洒的范围也即是在此半封闭形圆环的开口部分。
在本实施例中，所述防侧蚀装置45包括横梁451、集液座452以及吸水棉固定轮453，所述横梁451的两端通过阻尼柱459滑动连接在导向立板21的内侧面内，所述集液座452固定在横梁452上，所述集液座452的内侧面为圆弧形的挤压面454，所述挤压面454与吸水棉固定轮453之间设有间隙并且这个间隙从挤压面454的一侧到另一侧逐渐减小，所述吸水棉固定轮453上设有吸水棉455，所述吸水棉455与喷洒孔47背对设置，所述吸水棉固定轮453的两端固定连接在驱动轮44上，所述吸水棉固定轮453上设有与封闭管43相对应的开口，所述挤压面454上开设有若干个抽吸孔456，所述集液座452的内部设有集液槽457，所述抽吸孔456连接在集液槽457上，所述集液槽457的上方连接到蚀刻液回收管458上，所述蚀刻液回收管458固定在集液座452的顶面上，在密封胶垫48旋转到喷洒孔47上后，由图3可看出，吸水棉455并不会马上旋转到电路板5上，从而留出一些时间为蚀刻液去蚀刻电路板5，然后随着转轴41的持续转动，吸水棉455转动到电路板5上，利用其强吸水性，将电路板5上的蚀刻液全部带走，然后吸水棉455持续转动进入到挤压面454与吸水棉固定轮453之间间隙内，随着间隙的逐渐减小，对吸水棉455持续挤压，将吸水棉455内的蚀刻液挤压出来，而挤压面454上开设有许多抽吸孔456，抽吸孔456连接在集液槽457上然后又与蚀刻液回收管458相连，而蚀刻液回收管458连接在外部的真空抽吸装置上，所以吸水棉455挤压出来的蚀刻液会通过抽吸孔456倍抽走，既完成了蚀刻液的回收，又避免蚀刻液在电路板上长时间存留导致的侧蚀以及“水池”。
在本实施例中，所述电路板蚀刻装置4的正下方设有输送带8，所述输送带8的下方且正对电路板蚀刻装置4的位置上设有辊筒9，所述辊筒9的下方设有陶瓷加热片10，通过驱动轮44的驱动，将输送带8持续向前推进，并且驱动轮44上也是半封闭形圆环，其开口部分与喷洒管42对应，即在蚀刻液进行蚀刻时，此开口部分是不与输送带8接触的，这样就使输送带8不往前推进，电路板5就保持静止，在吸水棉455接触到电路板5后，驱动轮44的开口部分转过输送带，驱动轮44重新驱动输送带8前进，使电路板5能够进行下一轮的蚀刻，辊筒下方设置的陶瓷加热片10能持续加热辊筒9，随着辊筒9的转动持续的将温度传导至输送带8上，使电路板5的蚀刻始终保持一个较为适宜的温度，提高蚀刻效率。
在本实施例中，所述电机组件6包括电机61、电机座62、锥齿轮组63以及皮带轮组64，所述电机61固定在电机座62上，所述电机座62滑动安装在安装立板2的侧面，所述电机61的输出轴连接在锥齿轮组63上，所述锥齿轮组63的另一侧连接在转轴41上，所述皮带轮组64分别连接在多组电路板蚀刻装置4的转轴41上。
工作原理：使用时，首先通过旋转电推杆32改变滑动座33在导向滑轨22上的位置，进而调节电路板蚀刻装置4的高度，然后开启电机61，在电机61的带动下，若干组电路板蚀刻装置4开始工作，通过驱动轮44驱动输送带8将电路板5带动向前运动，此时，导液管412的侧面连接在蚀刻液管道7上，接入蚀刻液，然后再通过蚀刻液孔46流出蚀刻液，流出的蚀刻液会通过喷洒孔47均匀的洒在电路板5上，随着转轴41的持续转动，密封胶垫48旋转到喷洒孔47所在的位置，因为喷洒孔47附近的高度更高，就会被密封胶垫48封堵，使喷洒孔47不再流出蚀刻液，并且此时驱动轮44的开口部分转到输送带8的上方，此开口部分不与输送带8接触，这样就使输送带8不往前推进，电路板5就保持静止，然后随着转轴41的持续转动，吸水棉455接触到电路板5，然后吸水棉455持续转动进入到挤压面454与吸水棉固定轮453之间间隙内，随着间隙的逐渐减小，对吸水棉455持续挤压，将吸水棉455内的蚀刻液挤压出来，而挤压面454上开设有许多抽吸孔456，抽吸孔456连接在集液槽457上然后又与蚀刻液回收管458相连，而蚀刻液回收管458连接在外部的真空抽吸装置上，所以吸水棉455挤压出来的蚀刻液会通过抽吸孔456倍抽走，既完成了蚀刻液的回收，又避免蚀刻液在电路板上长时间存留导致的侧蚀以及“水池”，驱动轮44重新驱动输送带8前进，由于设置了多组电路板蚀刻装置4，向前移动的电路板5就能够进行下一轮的蚀刻，保证其蚀刻足够充分。
基于上述，该发明中该发明能够通过设置的带有喇叭口形状的喷洒孔将蚀刻液均分的喷洒在电路板上，在喷洒阶段就保证电路板的蚀刻过程是均匀的；该发明中的喷洒孔在随着转轴一同转动的过程中，在转动到密封胶垫处时，能被密封胶垫封堵住，使喷洒停止，然后随着转轴的的持续转动，会将与喷洒孔背对设置的胶棉转动到电路板上，通过有强吸水特性的胶棉将使用后的蚀刻液吸收并随着吸水棉固定轮的转动带走，避免电路板上的蚀刻液形成“水池”；在胶棉转动到挤压面后，会被逐渐减小的间隙将胶棉中吸入的蚀刻液挤出，再通过抽吸孔集中收集到集液槽内，最后被蚀刻液回收管回收掉，辊筒下方设置的陶瓷加热片能持续加热辊筒，随着辊筒的转动持续的将温度传导至输送带上，使电路板的蚀刻始终保持一个较为适宜的温度，提高蚀刻效率，并且通过持续转动的辊筒导热也能避免陶瓷加热片直接加热导致升温过高。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
Claims (7)
1.一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：包括机床支撑架(1)，所述机床支撑架(1)的上方且位于机床支撑架(1)两个侧面设有对称的两个安装立板(2)，所述安装立板(2)上设有多组导向立板(21)，所述导向立板(21)内安装有多组升降装置(3)，每两组升降装置(3)之间固定有电路板蚀刻装置(4)，所述升降装置(3)用于调节电路板蚀刻装置(4)距离电路板(5)的距离，所述电路板蚀刻装置(4)的一端设有电机组件(6)，所述电路板蚀刻装置(4)的另一端设有连接在外部蚀刻液存储装置上的蚀刻液管道(7)，所述电机组件(6)用于带动电路板蚀刻装置(4)运行并将蚀刻液管道(7)送来的蚀刻液均匀的喷洒在电路板(5)上并且同时将已使用过的蚀刻液带走。
2.根据权利要求1所述的一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：所述导向立板(21)的内侧面内设有导向滑轨(22)。
3.根据权利要求2所述的一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：所述升降装置(3)包括顶部固定块(31)、电推杆(32)、滑动座(33)以及升降板(34)，所述顶部固定块(31)固定安装在导向立板(21)的顶部，所述电推杆(32)安装在顶部固定块(31)上方，所电推杆(32)的固定连接在滑动座(33)顶面上，所述滑动座(33)滑动安装在导向滑轨(22)内，所述滑动座(33)的下方设有升降板(34)，所述升降板(34)连接在滑动座(33)与电机组件(6)上。
4.根据权利要求3所述的一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：所述电路板蚀刻装置(4)包括转轴(41)、喷洒管(42)、封闭管(43)、驱动轮(44)以及防侧蚀装置(45)，所述转轴(41)的转动安装在滑动座(33)内，所述转轴(41)的内侧且与之同轴的喷洒管(42)的内部设有导液管(412)，所述导液管(412)为中空结构且其上开设有蚀刻液孔(46)，所述喷洒管(42)固定在管道支架(413)上且其上设有喷洒孔(47)，所述管道支架(413)固定在安装立板(2)的内侧，所述蚀刻液孔(46)与喷洒孔(47)为位置正对设置，所述喷洒孔(47)为喇叭口形，所述封闭管(43)的内侧固定有密封胶垫(48)，所述封闭管(43)的两端固定在固定环(49)上，所述固定环(49)的内圆面上设有连接套一(410)然后通过连接套一(410)安装在转轴(41)的外侧并可随转轴(41)自由转动，所述固定环(49)的外圆面连接套二(411)设有通过连接套二(411)连接在驱动轮(44)上，所述驱动轮(44)之间且位于封闭管(43)的外侧固定有防侧蚀装置(45)，所述防侧蚀装置(45)用于将蚀刻过后的蚀刻液及时从电路板(5)上除去，所述封闭管(43)与密封胶垫(48)对应喷洒孔(47)的位置设置并且其形状为半封闭形圆环。
5.根据权利要求4所述的一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：所述防侧蚀装置(45)包括横梁(451)、集液座(452)以及吸水棉固定轮(453)，所述横梁(451)的两端通过阻尼柱(459)滑动连接在导向立板(21)的内侧面内，所述集液座(452)固定在横梁(452)上，所述集液座(452)的内侧面为圆弧形的挤压面(454)，所述挤压面(454)与吸水棉固定轮(453)之间设有间隙并且这个间隙从挤压面(454)的一侧到另一侧逐渐减小，所述吸水棉固定轮(453)上设有吸水棉(455)，所述吸水棉(455)与喷洒孔(47)背对设置，所述吸水棉固定轮(453)的两端固定连接在驱动轮(44)上，所述吸水棉固定轮(453)上设有与封闭管(43)相对应的开口，所述挤压面(454)上开设有若干个抽吸孔(456)，所述集液座(452)的内部设有集液槽(457)，所述抽吸孔(456)连接在集液槽(457)上，所述集液槽(457)的上方连接到蚀刻液回收管(458)上，所述蚀刻液回收管(458)固定在集液座(452)的顶面上。
6.根据权利要求1所述的一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：所述电路板蚀刻装置(4)的正下方设有输送带(8)，所述输送带(8)的下方且正对电路板蚀刻装置(4)的位置上设有辊筒(9)，所述辊筒(9)的下方设有陶瓷加热片(10)。
7.根据权利要求4所述的一种计算机电路板蚀刻装置，其特征在于：所述电机组件(6)包括电机(61)、电机座(62)、锥齿轮组(63)以及皮带轮组(64)，所述电机(61)固定在电机座(62)上，所述电机座(62)滑动安装在安装立板(2)的侧面，所述电机(61)的输出轴连接在锥齿轮组(63)上，所述锥齿轮组(63)的另一侧连接在转轴(41)上，所述皮带轮组(64)分别连接在多组电路板蚀刻装置(4)的转轴(41)上。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114554713A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-27 | 富璟信息数字科技(深圳)有限公司 | 一种用于集成电路生产用的蚀刻设备 |
| CN114760764A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-07-15 | 江西鸿宇电路科技有限公司 | 一种线路板蚀刻方法 |
| CN115066103A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-16 | 刘芝兰 | 一种led线路板线路蚀刻设备及方法 |
| CN115148644A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-10-04 | 山东圆坤电子科技有限公司 | 一种集成光电子器件制造用蚀刻装置 |
| CN116043225A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-02 | 东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 | 一种曲面金属表面微结构蚀刻加工装置及方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2236668A1 (zh) * | 1973-07-11 | 1975-02-07 | Vickers Ltd | |
| CN104754872A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 | 一种吸水辘装置 |
| CN205193431U (zh) * | 2015-12-04 | 2016-04-27 | 冠礼控制科技（上海）有限公司 | 湿式显影辅助晃动机构 |
| CN106646952A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 旋转喷淋头及湿法蚀刻机 |
| CN212461607U (zh) * | 2019-05-14 | 2021-02-02 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置 |
-
2021
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2236668A1 (zh) * | 1973-07-11 | 1975-02-07 | Vickers Ltd | |
| CN104754872A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 | 一种吸水辘装置 |
| CN205193431U (zh) * | 2015-12-04 | 2016-04-27 | 冠礼控制科技（上海）有限公司 | 湿式显影辅助晃动机构 |
| CN106646952A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 旋转喷淋头及湿法蚀刻机 |
| CN212461607U (zh) * | 2019-05-14 | 2021-02-02 | 东京毅力科创株式会社 | 基片处理装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114554713A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-27 | 富璟信息数字科技(深圳)有限公司 | 一种用于集成电路生产用的蚀刻设备 |
| CN114760764A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-07-15 | 江西鸿宇电路科技有限公司 | 一种线路板蚀刻方法 |
| CN114760764B (zh) * | 2022-05-09 | 2023-11-28 | 江西鸿宇电路科技有限公司 | 一种线路板蚀刻装置及蚀刻方法 |
| CN115066103A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-16 | 刘芝兰 | 一种led线路板线路蚀刻设备及方法 |
| CN115066103B (zh) * | 2022-06-30 | 2024-05-03 | 深圳市科诚达科技股份有限公司 | 一种led线路板线路蚀刻设备及方法 |
| CN115148644A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-10-04 | 山东圆坤电子科技有限公司 | 一种集成光电子器件制造用蚀刻装置 |
| CN116043225A (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-02 | 东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 | 一种曲面金属表面微结构蚀刻加工装置及方法 |
| CN116043225B (zh) * | 2022-12-30 | 2024-06-07 | 东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 | 一种曲面金属表面微结构蚀刻加工装置及方法 |
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