一种LED线路板线路蚀刻设备及方法
技术领域
本发明涉及线路板蚀刻领域,尤其涉及一种LED线路板线路蚀刻设备及方法。
背景技术
蚀刻是一种将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术;蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类;蚀刻技术最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
目前,线路板的线路制作多采用蚀刻设备加工完成,而蚀刻设备的蚀刻方式一般有浸泡和喷洒两种形式,其中,在采用喷洒式蚀刻设备对线路板进行线路蚀刻时,通常会使用覆盖膜将需要得到的线路覆盖保护起来,再通过喷头将蚀刻液均匀喷洒在线路板上,使得蚀刻液与线路板上未覆盖有覆盖膜的铜层区域发生化学反应,从而使得铜层被溶解,而没有发生溶解的铜层区域则形成了线路板的线路。
然而,对于喷洒式蚀刻设备来说,其在使用时仍存在以下不足:第一,由于线路板的线路路线相对复杂,且喷洒蚀刻液时尽量避免将其喷洒至覆盖膜上,因此就需要喷洒头缓慢沿着线路的路线变化而不断调整位置才能完成蚀刻液的均匀喷洒,而这种方式不仅速度较为缓慢,完成喷洒的时间较长,同时还需要频繁的控制喷洒头活动,调节喷洒头的喷洒量,从而会导致每次的喷洒效果容易存在一定的偏差;第二,由于存在喷洒的先后顺序,从而使得不同位置的铜层与蚀刻液的反应时间存在差异,最终导致蚀刻液与铜层完全溶解所需的时间较长,并拖慢了整个蚀刻作业的工作进程。
发明内容
本发明提供一种LED线路板线路蚀刻设备,解决了不同位置的铜层与蚀刻液的反应时间存在差异的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的LED线路板线路蚀刻设备,包括:机体、蚀刻机构、蚀刻液自动补充机构、输送带;且所述蚀刻机构安装在所述机体的上端,所述蚀刻液自动补充机构安装在所述蚀刻机构的一侧,所述输送带则位于所述蚀刻机构的正下方;
所述蚀刻机构包括升降组件、转动体、多个蚀刻液挤出组件、调节组件;所述升降组件与所述机体上端连接,所述转动体转动安装在所述升降组件的下端,多个所述蚀刻液挤出组件均匀安装在所述转动体上,所述调节组件安装在所述升降组件上;
所述转动体上设有多个相同的安装平面,所述安装平面上设有多组对称的螺纹孔,而所述转动体内部的中心位置设有导流槽,而所述安装平面的中心位置均设有连接槽,多个所述连接槽分别与所述导流槽靠近的一侧连通,所述转动体靠近所述调节组件的一侧设有多个锁定孔;
多个所述蚀刻液挤出组件对应安装在多个所述安装平面上,所述蚀刻液挤出组件包括固定外框、密封顶盖、蚀刻液吸收层、活动框、挤出板、线路覆盖件、两个弹性件;所述固定外框固定安装在其中一个所述安装平面上,所述密封顶盖固定安装在所述固定外框的上,所述密封顶盖上设有连接短管,而所述连接短管与其中一个所述连接槽连接;所述蚀刻液吸收层安装在所述固定外框内,并与所述密封顶盖远离所述转动体的一侧贴合;所述活动框活动安装在所述固定外框上,且所述活动框的一侧延伸至所述固定外框远离所述转动体的一侧;所述挤出板的一侧与在所述活动框固定安装,而所述挤出板的另一侧与所述蚀刻液吸收层远离密封顶盖的一侧贴合;所述挤出板上设有规则分布的若干个导流孔,而若干个所述导流孔组成一蚀刻液导流区域;所述线路覆盖件固定安装在所述挤出板远离所述蚀刻液吸收层的一侧,所述线路覆盖件外侧与所述活动框内侧组成一蚀刻液挤出区域,而蚀刻液能够通过所述蚀刻液导流区域均匀流向蚀刻液挤出区域内;两个所述弹性件分别安装在所述活动框的两侧。
优选的,所述升降组件包括气缸和连接架,所述气缸固定安装在所述机体的上端,所述气缸的输出端与所述连接架的顶部固定安装,而所述连接架下端与所述转动体转动连接。
优选的,所述转动体设置为长方体结构,而所述安装平面为所述长方体结构的四个相同的侧面,所述安装平面的数量与所述蚀刻液挤出组件的数量相同。
优选的,所述固定外框通过两个螺栓与其中一组所述螺纹孔螺纹连接,所述活动框的大小与线路板的大小保持一致。
优选的,所述调节组件包括蜗轮、蜗杆转件、锁定转件,所述蜗轮固定安装在所述转动体的其中一个转轴上;所述蜗杆转件与所述升降组件转动安装,且所述蜗杆转件外部与所述蜗轮相啮合;所述锁定转件螺纹连接在所述连接架的一侧,所述锁定转件的一端与任意一个所述锁定孔螺纹连接。
优选的,所述蚀刻液自动补充机构包括蚀刻液存储容器、蚀刻液输送筒、活塞杆、接触组件、导出管、导入管、压缩弹簧;所述蚀刻液存储容器固定安装在所述机体的上端,所述蚀刻液输送筒固定安装在所述蚀刻液存储容器的一侧;且所述蚀刻液输送筒的底部与所述蚀刻液存储容器的底部通过所述导入管连通;所述活塞杆活动安装在所述蚀刻液输送筒内,且所述活塞杆的底端贯穿所述蚀刻液输送筒的底部;所述接触组件与所述活塞杆的底端连接,所述接触组件位于所述连接架的上方;所述导出管与所述导入管上均设置有单向阀,所述导出管的一端与所述蚀刻液输送筒的下端连通,而所述导出管的另一端由所述连接架的外侧延伸至所述导流槽内;所述压缩弹簧位于所述活塞杆的顶端与所述蚀刻液输送筒相对的一侧之间。
优选的,所述导出管上设有一段伸缩管,所述导出管上单向阀的控制方向为所述蚀刻液输送筒流向所述导流槽,而所述导入管上单向阀的控制方向为所述蚀刻液存储容器流向所述蚀刻液输送筒。
优选的,所述接触组件包括连接块、调节转件、接触板,所述连接块固定安装在所述活塞杆的底端,所述调节转件转动安装在所述连接块上,所述接触板滑动安装在所述连接块上,而所述接触板的一侧与所述调节转件螺纹连接。
优选的,所述连接块的一侧设有蚀刻液用量刻度线,所述接触板的一侧设有刻度指针,所述刻度指针指向所述蚀刻液用量刻度线。
优选的,所述LED线路板线路蚀刻设备使用方法包括以下步骤:
S1、将LED线路板线路安装在输送带上,启动输送带和蚀刻机构,通过蚀刻机构下移,对正下方的线路板进行蚀刻作业;
S2、在蚀刻机构上移过程中,通过化学溶剂自动补充机构向蚀刻机构内补充化学溶剂;
S3、通过输送带持续运转,配合蚀刻机构往复升降,实现对线路板连续蚀刻处理。
与相关技术相比较,本发明实施例提供的LED线路板线路蚀刻设备具有如下有益效果:
(1)、通过设置该蚀刻机构,主要用于向线路板添加蚀刻液,来完成铜层的溶解,其采用挤压的方式,可将蚀刻液快速挤出至线路板需要溶解的区域,一方面,在蚀刻机构与线路板接触的同时,将所需的蚀刻液全部挤出,且无需蚀刻机构进行频繁的位置变化,实现一步添加到位,进而大大加快了蚀刻液的添加速度;另一方面,保证了蚀刻液与线路板需要溶解区域的不同位置的同时接触,使得各个位置与蚀刻液的反应时间基本一致,进而缩短了溶解区域全部溶解所需的时间,进一步加快蚀刻作业的工作进程;
(2)、通过设置蚀刻液挤出组件,利用蚀刻液吸收层的吸水性,能够将所需的蚀刻液暂时吸收保存,使得在蚀刻液挤出组件下移过程中,蚀刻液不会流出,而在与线路板接触的同时,使得活动框对蚀刻液吸收层产生挤压力,进而将其内部的蚀刻液快速挤出,从而实现了快速将全部蚀刻液一起导出的功能;并通过蚀刻液导流区域与蚀刻液挤出区域配合使用,实现对线路板溶解区域精准的蚀刻液添加,避免了蚀刻液的浪费,且由于活动框每次的挤压力相同,使得每次蚀刻液的挤出量可以保持一致,进而避免了各电路板之间蚀刻效果的偏差;
(3)、通过在转动体上设置多个蚀刻液挤出组件,在线路板的类型发生变化时,可通过操作调节组件,实现对蚀刻液挤出组件的快速更换功能,使得更换速度更快,操作起来也更加简单、方便;
(4)、通过设置蚀刻液自动补充机构,主要用于向蚀刻液挤出组件内自动补充蚀刻液,利用连接架上移复位时的动力作为驱动,通过蚀刻液存储容器、蚀刻液输送筒、活塞杆、接触组件之间的配合作用,由于连接架复位的位移量不变,因此可保证每次蚀刻液添加量一致,从而实现蚀刻液的精准添加功能;同时通过设置接触组件,可通过调节接触板的位置,来改变活塞杆的位移量,进而实现对蚀刻液添加量的精准调节,使得蚀刻机构能够适应不同类型的线路板蚀刻液的使用需求。
附图说明
图1为本发明实施例提供的LED线路板线路蚀刻设备的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的LED线路板线路蚀刻设备的侧视图。
图3为图2所示的A-A面的剖视图。
图4为图3所示的a部放大示意图。
图5为图4所示的b部放大示意图。
图6为图4所示的c部放大示意图。
图7为图2所示的蚀刻机构与蚀刻液自动补充机构之间的结构示意图。
图8为图7所示的转动体与蚀刻液挤出组件之间的结构示意图。
图9为图8所示的蚀刻液挤出组件的结构示意图。
图10为图9所示的蚀刻液组件的爆炸图。
图11为图9所示的蚀刻液组件底部的结构示意图。
图12为7所示的连接架与调节组件之间的结构示意图。
图13为图7所示的蚀刻液自动补充机构的结构示意图。
图中标号:1、机体;2、蚀刻机构;21、升降组件;211、气缸;212、连接架;22、转动体;23、蚀刻液挤出组件;231、固定外框;232、密封顶盖;233、蚀刻液吸收层;234、活动框;235、挤出板;236、线路覆盖件;237、弹性件;24、调节组件;241、蜗轮;242、蜗杆转件;243、锁定转件;3、蚀刻液自动补充机构;31、蚀刻液存储容器;32、蚀刻液输送筒;33、活塞杆;34、接触组件;341、连接块;342、调节转件;343、接触板;35、导出管;36、导入管;37、压缩弹簧;4、输送带。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的实施例进行说明。在此过程中,为确保说明的明确性和便利性,我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。
另外,下文中的用语基于本发明中的功能而定义,可以根据运用者的意图或惯例而不同;因此,这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。
请结合参阅图1和图2,一种LED线路板线路蚀刻设备,包括:机体1、蚀刻机构2、蚀刻液自动补充机构3、输送带4;且蚀刻机构2安装在机体1的上端,用于下方对输送带4上的线路板进行线路蚀刻处理,蚀刻液自动补充机构3安装在蚀刻机构2的一侧,用于在蚀刻机构2复位时自动向蚀刻机构2内补充定量的蚀刻液,输送带4则位于蚀刻机构2的正下方,用于对线路板进行输送,在其上的输送带上均匀设有对线路板固定的夹持槽,使得线路板能够保持稳定状态活动。
请结合参阅3和图7,蚀刻机构2包括升降组件21、转动体22、多个蚀刻液挤出组件23、调节组件24;升降组件21与机体1上端连接,用于控制转动体22在竖直方向往复运动,进而能够与输送带4上的线路板接触,对其完成蚀刻作业;转动体22转动安装在升降组件21的下端,多个蚀刻液挤出组件23均匀安装在转动体22上,调节组件24安装在升降组件21上,用于对转动体22的位置调节。
请结合参阅图4和图8,转动体22上设有四个相同的安装平面,且在正常使用时,始终有一个安装平面是朝下设置的,而该安装平面上安装的蚀刻液挤出组件23则用于完成对线路板的蚀刻作业,其余的蚀刻液组件23则处于待使用状态;安装平面上设有多组对称的螺纹孔,而转动体22内部的中心位置设有导流槽,而安装平面的中心位置均设有连接槽,多个连接槽分别与导流槽靠近的一侧连通,导流槽用于向连接槽内输送蚀刻液,而在转动体22转动时,能够始终保证导流槽将蚀刻液输送至下方的连接槽中,进而供下方的蚀刻液挤出组件23使用;转动体22靠近调节组件24的一侧设有多个锁定孔。
请结合参阅图8,四个蚀刻液挤出组件23对应安装在四个安装平面上,四个蚀刻液挤出组件23分别适用于不同类型的线路板使用,而通过转动体22转动,可实现快速对蚀刻液组件23进行更换。
需要说明的是,在本实施例中,蚀刻液挤出组件2设置有四个,但其数量不限于四个,其数量可以根据实际的使用需求调整,转动体22相同的平面越多,对应安装的蚀刻液挤出组件2的数量也就越多。
请结合参阅图4、图5、图9-11,蚀刻液挤出组件23包括固定外框231、密封顶盖232、蚀刻液吸收层233、活动框234、挤出板235、线路覆盖件236、两个弹性件237;固定外框231固定安装在其中一个安装平面上,密封顶盖232固定安装在固定外框231的上,密封顶盖232上设有连接短管,而连接短管与其中一个连接槽螺纹连接,进而实现蚀刻液挤出组件23与转动体22之间连通,使得蚀刻液可以从转动体22内部流入蚀刻液挤出组件23使用;蚀刻液吸收层233安装在固定外框231内,并与密封顶盖232远离转动体22的一侧贴合,其主要采用高吸水性并同时耐酸碱型的材料,如PVA海绵,能够快速吸收进入固定外框231的蚀刻液,避免蚀刻液直接向下流出;同时受到挤压作用时,能够将蚀刻液快速排出;活动框234活动安装在固定外框231上,且活动框234的一侧延伸至固定外框231远离转动体22的一侧,在蚀刻液挤出组件23与线路板接触时,可使得活动框234最先与线路板接触,进而使得活动块234可以向固定外框231内收缩,提供对蚀刻液吸收层233的挤压力;挤出板235的一侧与在活动框234固定安装,设置为一矩形薄片板,而挤出板235的另一侧与蚀刻液吸收层233远离密封顶盖232的一侧贴合,通过挤出板235上移,对蚀刻液吸收层233产生挤压,使其内部的蚀刻液被快速挤出;挤出板235上设有规则分布的若干个导流孔,而若干个导流孔组成一蚀刻液导流区域;线路覆盖件236固定安装在挤出板235远离蚀刻液吸收层233的一侧,在对线路板蚀刻时,线路覆盖件236正好将覆盖膜覆盖住,线路覆盖件236外侧与活动框234内侧组成一蚀刻液挤出区域,该区域即为蚀刻液需要溶解的区域;而蚀刻液能够通过蚀刻液导流区域均匀流向蚀刻液挤出区域内;两个弹性件237分别安装在活动框234的两侧。
需要说明的是,线路覆盖件236是根据线路板的线路配套设计的,线路覆盖件236的具体形状也就代表线路板的线路分布情况,因此其结构形状并不是一种固定的形式。
请结合参阅图4和图12,升降组件21包括气缸211和连接架212,气缸211固定安装在机体1的上端,气缸211的输出端与连接架212的顶部固定安装,而连接架212下端与转动体22转动连接。
在本实施例中,升降组件21主要是以气缸211作为驱动方式,但不限于该种方式,能够实现直线方向往复运动的结构均属于该升降组件21。
请结合参阅图8,转动体22设置为长方体结构,不限于只有长方体这一种形式,还可以为五面体、六面体等结构形式,具体根据实际的使用需求调整,而安装平面为长方体结构的四个相同的侧面,安装平面的数量与蚀刻液挤出组件23的数量相同。
请结合参阅图8,固定外框231通过两个螺栓与其中一组螺纹孔螺纹连接,能够方便对蚀刻液挤出组件23进行更换,活动框234的大小与线路板的大小保持一致。
请结合参阅图4和图11,调节组件24包括蜗轮241、蜗杆转件242、锁定转件243,蜗轮241固定安装在转动体22的其中一个转轴上,用于带动转动体22在连接架212上自转;蜗杆转件242与升降组件21转动安装,且蜗杆转件242外部与蜗轮241相啮合;锁定转件243螺纹连接在连接架212的一侧,锁定转件243的一端与任意一个锁定孔螺纹连接,用于增加转动体22与连接架212之间的连接稳定性。
在本实施例中,该调节组件24可实现通过带动转动体22在连接架212上自转,实现对蚀刻液挤出组件23的更换,利用蜗杆转件242与蜗轮241的啮合形式,能够在每次转动调节完成后,可使得转动体22同步保持锁定状态,使得调节操作十分方便,而借助锁定转件243与螺纹孔的连接作用,用于进一步确定调节后的转动体22处于标准状态,并加强转动体22与连接架212之间的连接关系。
请结合参阅图4、图7和图12,蚀刻液自动补充机构3包括蚀刻液存储容器31、蚀刻液输送筒32、活塞杆33、接触组件34、导出管35、导入管36、压缩弹簧37;蚀刻液存储容器31固定安装在机体1的上端,用于存储蚀刻液;蚀刻液输送筒32固定安装在蚀刻液存储容器31的一侧,且蚀刻液输送筒32的上下两端均处于密闭状态;且蚀刻液输送筒32的底部与蚀刻液存储容器31的底部通过导入管36连通;活塞杆33活动安装在蚀刻液输送筒32内,且活塞杆33的底端贯穿蚀刻液输送筒32的底部;接触组件34与活塞杆33的底端连接,接触组件34位于连接架212的上方,在连接架212上移时,通过与其接触,能够跟随连接架212同步上移,进而为活塞杆33上移提供动力;导出管35与导入管36上均设置有单向阀,导出管35的一端与蚀刻液输送筒32的下端连通,而导出管35的另一端由连接架212的外侧延伸至导流槽内;压缩弹簧37位于活塞杆33的顶端与蚀刻液输送筒32相对的一侧之间。
请结合参阅图12,导出管35上设有一段伸缩管,导出管35上单向阀的控制方向为蚀刻液输送筒32流向导流槽,在活塞杆33上移时,能够避免蚀刻液通过导出管35回流至蚀刻液输送筒32内,而导入管36上单向阀的控制方向为蚀刻液存储容器31流向蚀刻液输送筒32,能够避免蚀刻液在活塞杆33下移时,流进蚀刻液存储容器31内,实现了蚀刻液的单向流通。
请结合参阅图6,接触组件34包括连接块341、调节转件342、接触板343,连接块341固定安装在活塞杆33的底端,调节转件342转动安装在连接块341上,接触板343滑动安装在连接块341上,而接触板343的一侧与调节转件342螺纹连接。
请结合参阅图12,连接块341的一侧设有蚀刻液用量刻度线,接触板343的一侧设有刻度指针,刻度指针指向蚀刻液用量刻度线,蚀刻液用量刻度线的每个刻度,正好对应每次活塞杆33吸入的蚀刻液的量,在对不同类型的线路板进行蚀刻作业时,可根据实际使用需求,来精准调节蚀刻液的量。
所述的LED线路板线路蚀刻设备使用方法包括以下步骤:
S1、将LED线路板线路安装在输送带4上,启动输送带4和蚀刻机构2,通过蚀刻机构2下移,对正下方的线路板进行蚀刻作业;
S2、在蚀刻机构2上移过程中,通过蚀刻液自动补充机构3向蚀刻机构2内补充蚀刻液;
S3、通过输送带4持续运转,配合蚀刻机构2往复升降,实现对线路板连续蚀刻处理本发明实施例提供的LED线路板线路蚀刻设备的工作原理如下:
步骤一:启动该蚀刻设备,使得输送带4开始运转,并将以及贴好覆盖膜的线路板放置在输送带4上的夹持槽上,当线路板被输送至蚀刻机构2正下方时,输送带停止运转,使得线路板位置保持不变;
步骤二:之后,气缸211控制连接架212下移,并使得转动体22同步下移,最终使得转动体22底部的蚀刻液挤出组件23与线路板贴合,此时,线路覆盖件236正好覆盖在覆盖膜外,而蚀刻液挤出区域则正好延伸至覆盖膜之间形成的凹槽内,而随着转动体22的下移,使得活动框受到挤压作用并向固定外框231内部收缩,并同步压缩弹性件237,进而使得挤出板235同步上移,并对蚀刻液吸收层233产生挤压力,进而使得其内部的蚀刻液被快速挤出,并通过导流孔同步且精准的向蚀刻液挤出区域流动,最终使得蚀刻液可以快速充满蚀刻液挤出区域对应的线路板位置,将该区域的铜层进行溶解;
步骤三:接着,通过气缸211控制连接架212上移,从而使得活动框234与线路板分离,而输送带4再次启动,带动完成蚀刻液填充的线路板移动,并将下一个线路板带动至蚀刻机构2的正下方后,再次停止运转,同时,在连接架212上移过程中,与接触板343贴合时,使得接触板343跟随连接架212同步上移,并使得连接块341带动活塞杆33上移,并同步挤压压缩弹簧37,此时,活塞杆33上移产生向上的吸力,将蚀刻液存储容器31内部的蚀刻液通过导入管36同步吸入蚀刻液输送筒32内,直至连接架212上移至原始位置;
步骤四:在连接架212再次下移时,对接触板343的挤压作用减小,此时在压缩弹簧37的弹力作用下,可使得活塞杆33同步下移,并使得蚀刻液受到挤压作用,开始通过导出管35流向导流槽内,而同时导出管35的长度能够跟随连接架212下移同步被拉长,之后蚀刻液由导流槽流向连接槽,最终进入到固定外框231中,并被蚀刻液吸收层233快速吸收,直至活塞杆33下移至蚀刻液输送筒32的底端位置,将所有蚀刻液全部挤出至固定外框231内,进而实现了对蚀刻液挤出组件23的蚀刻液自动补充操作,然后重复步骤二和步骤三,实现连续对线路板进行蚀刻操作;
步骤五:在线路板不同时,可更换与之对应的蚀刻液挤出组件23,更换时,先通过转动锁定转件243,使其与锁定孔分离,解除岁转动体22的锁定状态,之后开始转动蜗杆转件242,使得蜗轮241同步转动,并带动转动体22在连接架212上自转,直至将所需的蚀刻液挤出组件23转动至最下方,然后再次转动锁定转件243,使其与对应位置的锁定孔螺纹连接,进而对转动体22进行锁定即可。
以上仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。